TW202138813A - 探針卡 - Google Patents

探針卡 Download PDF

Info

Publication number
TW202138813A
TW202138813A TW109111547A TW109111547A TW202138813A TW 202138813 A TW202138813 A TW 202138813A TW 109111547 A TW109111547 A TW 109111547A TW 109111547 A TW109111547 A TW 109111547A TW 202138813 A TW202138813 A TW 202138813A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sliding frame
outer flange
probe
probe module
wall
Prior art date
Application number
TW109111547A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI743730B (zh
Inventor
黃崇燕
溫智偉
徐聖峰
湯富俊
何志浩
Original Assignee
旺矽科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 旺矽科技股份有限公司 filed Critical 旺矽科技股份有限公司
Priority to TW109111547A priority Critical patent/TWI743730B/zh
Priority to CN202110326823.3A priority patent/CN113495176A/zh
Priority to KR1020210041671A priority patent/KR102538771B1/ko
Priority to US17/221,368 priority patent/US11585832B2/en
Publication of TW202138813A publication Critical patent/TW202138813A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI743730B publication Critical patent/TWI743730B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Abstract

本發明提出一種探針卡。所述探針卡包含第一補強板、固定框體、探針模組及滑動框體。第一補強板包含上表面、下表面與安裝孔，安裝孔之內壁具有內側凸緣。固定框體設置於第一補強板之上表面且環繞安裝孔。探針模組設置於安裝孔中，其包含上表面、下表面以及位於上表面與下表面之間之外側凸緣。外側凸緣包含實體區及多個缺口區，且外側凸緣之實體區抵靠第一補強板之內側凸緣。滑動框體設置於固定框體之內壁且可沿一軸向滑動於釋放位置與固定位置之間。滑動框體之內壁設置有多個壓制部，當滑動框體位於釋放位置時，各壓制部個別地對應探針模組之外側凸緣之各缺口區，當滑動框體位於固定位置時，各壓制部壓制探針模組之外側凸緣之實體區。

Description

探針卡
本發明是關於一種適用於半導體測試之探針卡。
在目前晶圓級的半導體測試方法中，針測（probing）是一種常見的方式，而用來執行針測的測試裝置中，探針卡是最為關鍵的一個主要元件。如中華民國第I425218號專利，該專利所提供之探針卡總成主要包含有線路基底、固定在線路基底上之加固物板、設置於加固物板上之調整板，以固定在調整板下之探針頭總成。探針頭總成穿過線路基底之中央穿孔與加固物板中央穿孔。該探針頭總成主要包含設有複數探針之探針插入件，以及承載探針插入件且藉由螺絲鎖固之插入件支承件。該等探針係位於線路基底下方，用以點觸待測物，並藉由複數導電導針及電線而與該線路基底上的連接器電性連接，進而藉由該連接器而與一測試機台電性連接。
前述探針頭模組藉由複數螺栓及螺帽鎖固於該調整板，該調整板藉由複數鎖固螺絲固定於該加固物板，且複數調整螺絲穿過該調整板並頂抵於該加固物板。當該等鎖固螺絲未將該調整板緊抵於該加固物板而使該調整板與該加固物板之間有空隙時，各該調整螺絲可供使用者轉動以使該處之調整板部位接近或遠離該加固物板，如此以費時地調整該加固物板相對於該電路基板的方位，藉以校正各該探針相對於待測物之方位，使得該等探針之針尖相對於待測物有可接受之平面度。
然而，上述探針卡因結構複雜導致其組裝費時以及拆卸不易，對於半導體檢測人員造成相當程度的不便。
本發明提出一種探針卡，包含第一補強板、固定框體、探針模組及滑動框體。第一補強板包含一上表面、一下表面與一安裝孔，安裝孔之內壁具有內側凸緣。固定框體設置於第一補強板之上表面且環繞該安裝孔。探針模組設置於該安裝孔中，其包含一上表面、一下表面以及位於上表面與下表面之間之一外側凸緣。外側凸緣包含一實體區及多個缺口區，且外側凸緣之實體區抵靠第一補強板之內側凸緣。該探針模組更包含一電路基板，該探針模組之下表面為該電路基板之下表面，該電路基板之下表面設置有複數彈簧針及複數探針。滑動框體設置於固定框體之內壁且可沿一軸向滑動於一釋放位置與一固定位置之間。滑動框體之內壁設置有多個壓制部，當該滑動框體位於釋放位置時，各壓制部個別地對應探針模組之外側凸緣之各缺口區，當滑動框體位於固定位置時，各壓制部壓制該探針模組之該外側凸緣之該實體區。測試電路板包含一上表面、一下表面、一穿孔以及複數電接觸，該些電接觸位於該測試電路板之上表面且位於該穿孔之周圍，該測試電路板之上表面固接該第一補強板之下表面，該測試電路板之穿孔相對於該第一補強板之該安裝孔，該探針模組之該些彈簧針個別地電性連接於該測試電路板之該些電接觸及該電路基板，且該探針模組之該些探針凸出該測試電路板之下表面。
本發明之探針卡可以透過滑動框體相對於固定框體滑動於釋放位置與固定位置之間而輕易地完成探針模組的組裝拆卸，有效地改善先前技術之探針卡所具有之探針模組組裝拆卸不易的問題。
以下各實施例中，「上」或「下」僅僅是用來說明其在圖式中所呈現的方位，並非限制其實際位向。
第一實施例
參照圖1A至圖4，其繪示出一例示探針卡800，其中探針卡800係由探針卡組件100與測試電路板81相結合所構成。
探針卡組件100主要包含第一補強板11、固定框體12、探針模組13及滑動框體14。第一補強板11包含上表面11a、下表面11b與安裝孔11c，安裝孔11c之內壁具有內側凸緣11d。第一補強板11可以由金屬材料製成，例如鋁或鋁合金或其他金屬材料，用以結合於測試電路板81的一側（如圖3與圖4所示）以強化測試電路板81的剛性。固定框體12設置於第一補強板11之上表面11a且環繞安裝孔11c。探針模組13設置於安裝孔11c中，其包含上表面13a、下表面13b以及位於上表面13a與下表面13b之間之外側凸緣13d。外側凸緣13d包含實體區13e及多個缺口區13f（圖式係繪製四個缺口區13f），且外側凸緣13d之實體區13e抵靠第一補強板11之內側凸緣11d。如圖1B所示，探針模組13由上而下依序包含有上蓋131、第二補強板133以及電路基板134，其中探針模組13之外側凸緣13d係位於第二補強板133，探針模組13之上表面13a與下表面13b係分別位於上蓋131與電路基板134。電路基板134之上表面固接第二補強板133之下表面。
滑動框體14設置於固定框體12之內壁且可沿一軸向D1（如圖3與圖4之箭頭所指方向）滑動於釋放位置（如圖3與圖6所示之狀態）與固定位置（如圖4與圖7所示之狀態）之間。滑動框體14之內壁設置有多個壓制部141（圖式係繪製四個壓制部141），當滑動框體14位於如圖3所示之釋放位置時，各壓制部141個別地對應探針模組13之外側凸緣13d之各缺口區13f，當滑動框體14位於如圖4所示之固定位置時，各壓制部141壓制探針模組13之外側凸緣13d之實體區13e。
透過上述實施例，探針模組13的組裝與拆卸僅需要透過控制滑動框體14相對於固定框體12的沿軸向D1滑動即可實現。當要進行組裝程序時，可先將滑動框體14沿軸向D1滑動至如圖3所示之釋放位置，然後將探針模組13放置於第一補強板11之安裝孔11c中。嗣後只需將滑動框體14沿軸向D1滑動至如圖4所示之固定位置便可完成探針模組13的組裝。同理，當人員要進行探針模組13的拆卸時，只需反向進行上述組裝程序即可。
在一些實施例中，探針模組13之外側凸緣13d包含彼此相對且相互平行之第一側邊13g與第二側邊13h，且第一側邊13g與第二側邊13h平行於軸向D1。探針模組13之外側凸緣13d之缺口區13f分別位於第一側邊13g與第二側邊13h，且位於第一側邊13g之缺口區13f的數量等於位於第二側邊13h之缺口區13f的數量。此外，每個缺口區13f個別地對應滑動框體14的一個壓制部141，因此壓制部141的數量同樣也是沿軸向D1的兩側平均分布。探針模組13之外側凸緣13d係位於第二補強板133。
再參照圖6與圖7，在一些實施例中，滑動框體14之各壓制部141包含殼體1411、彈性體1412以及滾輪1413。殼體1411係固接於滑動框體14之內壁，其具有一開口1411a以及相對於開口1411a之一端壁1411b。彈性體1412係設置於殼體1411內且一端固接於端壁1411b，另一端連接於滾輪1413。此外，探針模組13之外側凸緣13d之實體區13e還包含多個坡道結構13s，此些坡道結構13s係個別地鄰接各缺口區13f。
當滑動框體14位於如圖3與圖6所示之釋放位置時，壓制部141的位置係位於探針模組13之外側凸緣13d之缺口區13f的上方，也就是滾輪1413並未接觸探針模組13之外側凸緣13d之實體區13e。此時彈性體1412並未被壓縮，滾輪1413的下緣也呈現略低於探針模組13之外側凸緣13d之實體區13e的上表面的狀態。當滑動框體14被推動而自釋放位置滑動至固定位置時，各壓制部141之滾輪1413自其所對應之缺口區13f沿坡道結構13s之表面移動爬升，進而移動至外側凸緣13d之實體區13e。當滑動框體14位於如圖4與圖7所示之固定位置時，彈性體1412處於壓縮狀態，使得滾輪1413會對外側凸緣13d之實體區13e施加下壓力，進而使探針模組13固定於第一補強板11之安裝孔11c中。
參照圖1A與圖2，在一些實施例中，固定框體12具有一穿孔121，滑動框體14包含穿過穿孔121之一把手部142。穿孔121具有彼此相對之一第一內壁面121a與一第二內壁面121b，當滑動框體14位於如圖3所示之釋放位置時，把手部142係抵靠穿孔121之第一內壁面121a。當滑動框體14位於如圖4所示之固定位置時，把手部142係抵靠穿孔121之第二內壁面121b。
參照圖5，在一些實施例中，固定框體12之內壁更設置有至少一定位珠125，滑動框體14之外壁更設置有至少一定位孔145，定位珠125可沿固定框體12之內壁之壁面的法線方向伸縮，當滑動框體14位於圖4所示之固定位置時，固定框體12之定位珠125會嵌入滑動框體14之定位孔145中。需特別說明的是，定位珠125與定位孔145的位置亦可以互換，亦即可將定位珠125設置於滑動框體14之外壁，並將定位孔145設置於固定框體12之內壁。
第二實施例
請參照圖8A、圖8B、圖9與圖14，其繪示出一例示探針卡組件200以及探針卡900，其中探針卡900係由探針卡組件200與測試電路板91相結合所構成。
探針卡組件200主要包含第一補強板21、固定框體22、探針模組23及滑動框體24。第一補強板21包含上表面21a、下表面21b與安裝孔21c，安裝孔21c之內壁具有內側凸緣21d。第一補強板21可以由金屬材料製成，例如鋁或鋁合金或其他金屬材料，用以結合於測試電路板91的一側（如圖10與圖11所示）以強化測試電路板91的剛性。固定框體22設置於第一補強板21之上表面21a且環繞安裝孔21c。探針模組23設置於安裝孔21c中，其包含上表面23a、下表面23b以及位於上表面23a與下表面23b之間之外側凸緣23d。外側凸緣23d包含實體區23e及多個缺口區23f（圖式係繪製六個缺口區23f），且外側凸緣23d之實體區23e抵靠第一補強板21之內側凸緣21d之上表面。此外，探針模組23的上表面23a設置有方便人員提取探針模組23的二提環239，二提環239可相對探針模組23的上表面23a立起或平貼探針模組23的上表面23a。
參照圖8B與圖14，探針模組23由上而下依序包含有上蓋231、第二補強板233以及電路基板234，其中探針模組23之外側凸緣23d係位於第二補強板233，探針模組23之上表面23a係為上蓋231之上表面，探針模組23之下表面23b係為電路基板234之下表面。此外，二提環239係鎖固於第二補強板233上。電路基板234之上表面固接第二補強板233之下表面。
參照圖8B、圖10與圖11，在一些實施例中，探針模組23之外側凸緣23d包含彼此相對且相互平行之第一側邊23g與第二側邊23h，且第一側邊23g與第二側邊23h平行於軸向D2。探針模組23之外側凸緣23d之缺口區23f分別位於第一側邊23g與第二側邊23h，且位於第一側邊23g之缺口區23f的數量等於位於第二側邊23h之缺口區23f的數量。此外，每個缺口區23f個別地對應滑動框體24的一個壓制部241，因此壓制部241的數量同樣也是沿軸向D2的兩側平均分布。探針模組23之外側凸緣23d係位於第二補強板233。
滑動框體24設置於固定框體22之內壁且可沿一軸向D2（如圖10與圖11之箭頭所指方向）滑動於釋放位置（如圖10所示之狀態）與固定位置（如圖11所示之狀態）之間。滑動框體24之內壁設置有多個壓制部241（圖式係繪製六個壓制部241），當滑動框體24位於如圖10所示之釋放位置時，各壓制部241個別地對應探針模組23之外側凸緣23d之各缺口區23f，當滑動框體24位於如圖11所示之固定位置時，各壓制部241壓制探針模組23之外側凸緣23d之實體區23e。
透過上述實施例，探針模組23的組裝與拆卸僅需要透過控制滑動框體24相對於固定框體22沿軸向D2滑動即可實現。當要進行組裝程序時，可先將滑動框體24沿軸向D2滑動至如圖10所示之釋放位置，然後將探針模組23放置於第一補強板21之安裝孔21c中。嗣後只需將滑動框體24沿軸向D2滑動至如圖11所示之固定位置便可完成探針模組23的組裝。同樣地，當人員要進行探針模組23的拆卸時，只需反向進行上述組裝程序即可。
參照圖10至圖14，本實施例之各壓制部241包含殼體2411及滾輪2413。殼體2411係固接於滑動框體24之內壁，其具有一開口2411a，滾輪2413設置於殼體2411內且局部凸出於殼體2411之開口2411a外。此外，探針模組23之外側凸緣23d之實體區23e包含多個坡道結構23s，實體區23e之下表面進一步設置有多個彈性凸塊235（圖式係繪製四個）。各坡道結構23s係個別地鄰接各缺口區23f，各彈性凸塊235則是凸出實體區23e之下表面使外側凸緣23d之實體區23e經由彈性凸塊235抵靠第一補強板21之內側凸緣21d之上表面。
由於探針模組23的外側凸緣23d與第一補強板21的內側凸緣21d彼此之間可能因為表面不是完全平整，導致相互組裝之後，探針模組23的探針尖端（圖未示）在測試時沒有處於同一水平面上。藉由在探針模組23的外側凸緣23d的下表面設置彈性凸塊235，可以透過彈性凸塊235的彈性變形使得上述問題獲得解決。需特別說明的是，彈性凸塊235也可以設置在第一補強板21的內側凸緣21d的上表面。在部分實施例中，彈性凸塊235可以透過在探針模組23的外側凸緣23d的下表面嵌設彈簧以及鋼珠來實現，其中鋼珠可以透過彈簧的變形而改變其凸出於外側凸緣23d的下表面的高度。
當滑動框體24位於圖10與圖12所示之釋放位置時，各壓制部241之滾輪2413的位置係位於探針模組23之外側凸緣23d之缺口區23f的上方，也就是滾輪2413並未接觸探針模組23之外側凸緣23d之實體區23e，此時滾輪2413的下緣呈現略低於探針模組23之外側凸緣23d之實體區23e的上表面的狀態。當滑動框體24被推動而滑動至圖11與圖13所示之固定位置時，各壓制部241之滾輪2413自其所對應之缺口區23f沿坡道結構23s之表面移動爬升，進而移動至實體區23e並對實體區23e施加下壓力。此時，彈性凸塊235會因為該下壓力使其凸出於探針模組23的外側凸緣23d的下表面的高度減少。
參照圖8A與圖9，在部分實施例中，探針卡組件200之固定框體22具有凹口221，滑動框體24包含把手部242，其中把手部242位於固定框體22之凹口221中且具有定位孔242a。探針卡組件200還包含緊鄰凹口221而設置的止檔機構29。止檔機構29包含座體291、彈簧292以及止檔件293。座體291相對把手部242設置且鄰接凹口221。彈簧292（例如扭簧或V型彈簧）則以樞接的方式設置於座體291上。止檔件293概呈T型，其包含第一端2931、第二端2933以及中間區段2932，第一端2931相對於第二端2933且朝向把手部242，中間區段2932位於第一端2931與第二端2933之間且樞接於彈簧292，使止檔件293可以彈簧292為支點而構成一個蹺蹺板結構。
當滑動框體24位於圖11所示之固定位置時，止檔件293之第一端2931藉由彈簧292之彈力而相對於彈簧292朝下旋轉進而抵接把手部242的下緣處。如此一來，便可避免滑動框體24意外地自固定位置滑動至釋放位置。當人員要取下探針模組23時，只要按壓止檔件293之第二端2933，使止檔件293之第一端2931翹起並對準把手部242之定位孔242a。由於定位孔242a之尺寸係可允許止檔件293之第一端2931與中間區段2932通過，因此此時人員便可操作把手部242使滑動框體沿軸向D2滑動至如圖10所示之釋放位置。
在一些實施例中，為了方便人員得以迅速將第一端2931對準定位孔242a，把手部242還設置有限位凸緣242b，其緊鄰定位孔242a且位於定位孔242a上方。當人員按壓止檔件293之第二端2933，使止檔件293之第一端2931翹起而抵靠限位凸緣242b時，此時第一端2931恰好對準定位孔242a。如此一來，人員無論在拆卸或者組裝探針模組23均可迅速完成。
參照圖8A、圖8B、圖9與圖14，本實施例之探針模組23之電路基板234之下表面23b設置有複數彈簧針237及複數探針238，測試電路板91包含上表面91a、下表面91b、穿孔91c以及複數電接觸917。測試電路板91之電接觸917位於上表面91a且位於穿孔91c之周圍。當探針卡組件200與測試電路板91組裝成探針卡900時，測試電路板91以其上表面91a固接於第一補強板21之下表面21b，且測試電路板91之穿孔91c係相對於第一補強板21之安裝孔21c。位於探針模組23之電路基板234之各彈簧針237之一端電性連接於測試電路板91之電接觸917，另一端則電性連接於探針模組23之電路基板234，使測試訊號可以從測試電路板91經由電路基板234而傳遞至各探針238。此外，探針模組23之探針238係凸出測試電路板91之下表面91b，如此一來當探針卡900組裝於測試機台上時，方可透過探針238對待測裝置上的銲墊進行電性測試。
雖然本發明已以實施例揭露如上然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之專利申請範圍所界定者為準。
100、200:探針卡組件 800、900:探針卡 11:第一補強板 11a:上表面 11b:下表面 11c:安裝孔 11d:內側凸緣 12:固定框體 121:穿孔 121a:第一內壁面 121b:第二內壁面 125:定位珠 13:探針模組 13a:上表面 13b:下表面 13d:外側凸緣 13e:實體區 13f:缺口區 13g:第一側邊 13h:第二側邊 13s:坡道結構 131:上蓋 133:第二補強板 134:電路基板 14:滑動框體 141:壓制部 1411:殼體 1411a:開口 1411b:端壁 1412:彈性體 1413:滾輪 142:把手部 145:定位孔 21:第一補強板 21a:上表面 21b:下表面 21c:安裝孔 21d:內側凸緣 22:固定框體 221:凹口 23:探針模組 23a:上表面 23b:下表面 23d:外側凸緣 23e:實體區 23f:缺口區 23g:第一側邊 23h:第二側邊 23s:坡道結構 231:上蓋 233:第二補強板 234:電路基板 235:彈性凸塊 237:彈簧針 238:探針 239:提環 24:滑動框體 242:把手部 242a:定位孔 242b:限位凸緣 241:壓制部 2411:殼體 2411a:開口 2413:滾輪 29:止檔機構 291:座體 292:彈簧 293:止檔件 2931:第一端 2932:中間區段 2933:第二端 81、91:測試電路板 91a:上表面 91b:下表面 91c:穿孔 917:電接觸 D1、D2:軸向
[圖1A] 為本發明之第一實施例之探針卡的元件分解示意圖； [圖1B] 為本發明之第一實施例之探針模組的元件分解示意圖； [圖2] 為本發明之第一實施例之探針模組與補強件的組合示意圖； [圖3] 為本發明之第一實施例之探針模組處於釋放狀態的示意圖； [圖4] 為本發明之第一實施例之探針模組處於固定狀態的示意圖； [圖5] 為本發明之第一實施例之探針卡的局部透視圖； [圖6] 為本發明之第一實施例之壓制部沿圖3之AA剖面線的剖面示意圖； [圖7] 為本發明之第一實施例之壓制部沿圖4之BB剖面線的剖面示意圖； [圖8A] 為本發明之第二實施例之探針卡的元件分解示意圖； [圖8B] 為本發明之第二實施例之探針模組的元件分解示意圖； [圖9] 為本發明之第二實施例之探針模組與補強件的組合示意圖； [圖10] 為本發明之第二實施例之探針模組處於釋放狀態的示意圖； [圖11] 為本發明之第二實施例之探針模組處於固定狀態的示意圖； [圖12] 為本發明之第二實施例之壓制部沿圖10之CC剖面線的剖面示意圖； [圖13] 為本發明之第二實施例之壓制部沿圖11之DD剖面線的剖面示意圖；以及 [圖14] 為本發明之第二實施例之探針模組的底部的示意圖。
21:第一補強板
21a:上表面
21b:下表面
21c:安裝孔
21d:內側凸緣
22:固定框體
221:凹口
23:探針模組
23a:上表面
23d:外側凸緣
23e:實體區
23f:缺口區
23g:第一側邊
23h:第二側邊
23s:坡道結構
200:探針卡組件
239:提環
24:滑動框體
242:把手部
242a:定位孔
242b:限位凸緣
241:壓制部
29:止檔機構
291:座體
292:彈簧
293:止檔件
2931:第一端
2932:中間區段
2933:第二端
900:探針卡
91:測試電路板
91a:上表面
91b:下表面

Claims (13)

  1. 一種探針卡，包含： 一第一補強板，包含一上表面、一下表面與一安裝孔，該安裝孔之內壁具有一內側凸緣； 一固定框體，設置於該第一補強板之該上表面且環繞該安裝孔； 一探針模組，設置於該安裝孔中，該探針模組包含一上表面、一下表面以及位於該上表面與該下表面之間之一外側凸緣，該外側凸緣包含一實體區及複數缺口區，且該外側凸緣之該實體區抵靠該第一補強板之該內側凸緣，該探針模組更包含一電路基板，該探針模組之下表面為該電路基板之下表面，該電路基板之下表面設置有複數彈簧針及複數探針； 一滑動框體，設置於該固定框體之內壁且可沿一軸向滑動於一釋放位置與一固定位置之間，該滑動框體之內壁設置有複數壓制部，當該滑動框體位於該釋放位置時，各該壓制部個別地對應該探針模組之該外側凸緣之各該缺口區，當該滑動框體位於該固定位置時，各該壓制部壓制該探針模組之該外側凸緣之該實體區；及 一測試電路板，包含一上表面、一下表面、一穿孔以及複數電接觸，該些電接觸位於該測試電路板之上表面且位於該穿孔之周圍，該測試電路板之上表面固接該第一補強板之下表面，該測試電路板之穿孔相對於該第一補強板之該安裝孔，該探針模組之該些彈簧針個別地電性連接於該測試電路板之該些電接觸及該電路基板，且該探針模組之該些探針凸出該測試電路板之下表面。
  2. 如請求項1所述之探針卡，其中該外側凸緣包含彼此相對之一第一側邊與一第二側邊，該第一側邊與該第二側邊平行於該軸向，該些缺口區位於該第一側邊與該第二側邊，且位於該第一側邊之缺口區的數量等於位於該第二側邊之缺口區的數量。
  3. 如請求項2所述之探針卡，其中各該壓制部包含： 一殼體，連接於該滑動框體之內壁，具有一開口以及相對於該開口之一端壁； 一彈性體，設置於該殼體內且一端連接於該端壁；及 一滾輪，連接於該彈性體之另一端； 其中，當該滑動框體位於該固定位置時，各該壓制部之該滾輪抵壓該探針模組之該外側凸緣之該實體區。
  4. 如請求項3所述之探針卡，其中該外側凸緣之該實體區包含複數坡道結構，該些坡道結構個別地鄰接該些缺口區，當該滑動框體自該釋放位置滑動至該固定位置時，各該壓制部之該滾輪自其所對應之缺口區沿該坡道結構移動至該外側凸緣之該實體區。
  5. 如請求項1所述之探針卡，其中該固定框體具有一穿孔，該穿孔具有彼此相對之一第一內壁面與一第二內壁面，該滑動框體包含一把手部，該把手部穿過該穿孔，當該滑動框體位於該釋放位置時，該把手部抵靠該穿孔之該第一內壁面，當該滑動框體位於該固定位置時，該把手部抵靠該穿孔之該第二內壁面。
  6. 如請求項1所述之探針卡，其中該固定框體之內壁更設置有至少一定位珠，該滑動框體之外壁更設置有至少一定位孔，當該滑動框體位於該固定位置時，該定位珠嵌入該定位孔。
  7. 如請求項2所述之探針卡，其中各該壓制部包含： 一殼體，連接於該滑動框體之內壁，具有一開口；及 一滾輪，設置於該殼體內且局部凸出於該殼體之開口； 其中，當該滑動框體位於該固定位置時，各該壓制部之該滾輪抵壓該探針模組之該外側凸緣之該實體區。
  8. 如請求項5所述之探針卡，其中該外側凸緣之該實體區包含複數坡道結構，該些坡道結構個別地鄰接該些缺口，當該滑動框體自該釋放位置滑動至該固定位置時，各該壓制部之該凸塊自其所對應之缺口區沿該坡道結構滑動而抵壓該外側凸緣之該實體區。
  9. 如請求項6所述之探針卡，該探針模組之該外側凸緣之該實體區之下表面設置有複數彈性凸塊，各該彈性凸塊凸出該實體區之下表面使該外側凸緣之該實體區經由該彈性凸塊抵靠該第一補強板之該內側凸緣之上表面。
  10. 如請求項6所述之探針卡，該第一補強板之該內側凸緣之上表面設置有複數彈性凸塊，各該彈性凸塊凸出該內側凸緣之上表面使該外側凸緣之該實體區經由該彈性凸塊抵靠該第一補強板之該內側凸緣之上表面。
  11. 如請求項5所述之探針卡，其中該固定框體具有一凹口，該滑動框體包含一把手部，該把手部位於該凹口，該探針卡組件更包含： 一座體，相對該把手部設置且鄰接該凹口； 一彈簧，設置於該座體；及 一止檔件，包含一第一端、一第二端以及一中間區段，該第一端相對於該第二端且朝向該把手部，該中間區段位於該第一端與該第二端之間且樞接該彈簧，當該滑動框體位於該固定位置時，該第一端藉由該彈簧之彈力相對該彈簧旋轉而抵接該把手部。
  12. 如請求項11所述之探針卡，其中該把手部具有一定位孔，該定位孔之尺寸允許該止檔件之該第一端與該中間區段通過，當該滑動框體位於該固定位置時，該第一端抵接該定位孔的下緣，當該止檔件之該第二端受力使該第一端相對該彈簧旋轉而指向該定位孔時，該滑動框體始可自該固定位置滑動至該釋放位置。
  13. 如請求項1所述之探針卡，其中該探針模組更包含一第二補強板，該探針模組之該電路基板之上表面固接該第二補強板之下表面，該探針模組之該外側凸緣係位於該第二補強板。
TW109111547A 2020-04-06 2020-04-06 探針卡 TWI743730B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109111547A TWI743730B (zh) 2020-04-06 2020-04-06 探針卡
CN202110326823.3A CN113495176A (zh) 2020-04-06 2021-03-26 探针卡及其探针模组
KR1020210041671A KR102538771B1 (ko) 2020-04-06 2021-03-31 프로브 카드 및 그 프로브 모듈
US17/221,368 US11585832B2 (en) 2020-04-06 2021-04-02 Probe card and probe module thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109111547A TWI743730B (zh) 2020-04-06 2020-04-06 探針卡

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202138813A true TW202138813A (zh) 2021-10-16
TWI743730B TWI743730B (zh) 2021-10-21

Family

ID=77922763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109111547A TWI743730B (zh) 2020-04-06 2020-04-06 探針卡

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11585832B2 (zh)
KR (1) KR102538771B1 (zh)
CN (1) CN113495176A (zh)
TW (1) TWI743730B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102551966B1 (ko) * 2023-01-04 2023-07-06 주식회사 피엠티 프로브 카드의 지지 어셈블리
CN117434318B (zh) * 2023-12-20 2024-03-05 安盈半导体技术(常州)有限公司 一种组合式探针卡

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100474163B1 (ko) * 1997-02-11 2005-06-16 가부시키가이샤 엔프라스 전기부품용소켓
US7498825B2 (en) 2005-07-08 2009-03-03 Formfactor, Inc. Probe card assembly with an interchangeable probe insert
TWI273243B (en) * 2005-08-16 2007-02-11 Chipmos Technologies Inc Replaceable modular probe head
CN1963531B (zh) * 2005-11-08 2010-05-26 旺矽科技股份有限公司 可快速更换电子零件的探针卡
US20100013508A1 (en) * 2006-08-09 2010-01-21 Shiro Nozaki Probe card cassette and probe card
US7884627B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-08 Formfactor, Inc. Stiffener assembly for use with testing devices
KR20080114212A (ko) * 2007-06-27 2008-12-31 정영석 반도체 소자 테스트용 프로브 카드
JP2010008206A (ja) 2008-06-26 2010-01-14 Japan Electronic Materials Corp プローブカード
JP5529605B2 (ja) * 2010-03-26 2014-06-25 東京エレクトロン株式会社 ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置
CN202015106U (zh) * 2011-04-18 2011-10-26 陆意祥 一种可拆装式锅柄
US9435856B2 (en) * 2013-04-16 2016-09-06 Mpi Corporation Position adjustable probing device and probe card assembly using the same
CN104453402B (zh) * 2014-11-27 2017-10-13 东莞市怡丰锁业有限公司 一种紧凑型密码锁
WO2016105435A1 (en) * 2014-12-26 2016-06-30 Intel Corporation Assembly architecture employing organic support for compact and improved assembly throughput
CN104868376A (zh) * 2015-06-05 2015-08-26 桐乡市太阁灯具有限公司 一种低噪音的电气开关柜
CN104953480A (zh) * 2015-06-29 2015-09-30 衢州磊巨电子科技有限公司 一种带有滚轮槽的配电柜
KR102328101B1 (ko) * 2015-07-07 2021-11-17 삼성전자주식회사 프로브 카드, 프로브 카드용 단열 커버 어셈블리, 및 이를 갖는 반도체 디바이스의 검사 장치
TWI596344B (zh) * 2016-04-27 2017-08-21 Replaceable probe module probe card and its assembly method and probe module replacement side law
JP6961351B2 (ja) 2017-02-07 2021-11-05 株式会社日本マイクロニクス 治具
TWM580683U (zh) * 2018-09-05 2019-07-11 旺矽科技股份有限公司 Probe card

Also Published As

Publication number Publication date
KR102538771B1 (ko) 2023-05-31
US11585832B2 (en) 2023-02-21
KR20210124913A (ko) 2021-10-15
TWI743730B (zh) 2021-10-21
CN113495176A (zh) 2021-10-12
US20210311095A1 (en) 2021-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI743730B (zh) 探針卡
KR100845349B1 (ko) 복수종의 테스터에 대응 가능한 프로브 장치
JP5134864B2 (ja) 半導体検査装置
JP5135326B2 (ja) 電気的接続装置
JP3621938B2 (ja) プローブカード
US10281488B2 (en) Probe card having replaceable probe module and assembling method and probe module replacing method of the same
TWI503550B (zh) 探針及探針卡
JP2972595B2 (ja) プローブカード
JP7177324B2 (ja) ウェハプローバ
US9347971B2 (en) Probing device
US6353329B1 (en) Integrated circuit test socket lid assembly
TWI351524B (en) Apparatus for planarizing a probe card and method
TWI778541B (zh) 探針模組
JP2002357519A (ja) Ｐｏｇｏピンの弾性測定装置
TW202037918A (zh) 微裝置檢測之探針結構
US6674296B1 (en) Probe card measurement tool
KR200460169Y1 (ko) 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드
KR101256754B1 (ko) 프로브 카드 고착 유닛
JP2003130915A (ja) テストボード
TW202043779A (zh) 可攜式探針卡總成
KR20100001580U (ko) 웨이퍼 검사장치의 프로브 카드 어댑터
JP2002176080A (ja) 半導体用プローブおよびプローブカード
CN113140477A (zh) 探针卡模块
JP2019211373A (ja) 測定装置
JP2002062233A (ja) ポータブル硬度計の検査装置