CN113480855B - 硅橡胶及硅橡胶的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。本发明的硅橡胶胶料在高剪切力下黏度变化率小，不易溢胶，而且对硅橡胶的强度也没有明显影响；由于改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理，因此改性二氧化硅囊泡在硅橡胶中的分散性好，提高了改性二氧化硅囊泡的活性，且与硅橡胶的界面结合力高，提高了硅橡胶与基材的粘接力。

Description

硅橡胶及硅橡胶的制备方法

技术领域

本发明涉及硅橡胶领域，具体涉及一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法。

背景技术

目前，随着5G技术的发展，平板、智能手机、智能手表、手环等电子穿戴制品的快速升级换代，用户对电子产品的性能、质感、外观等提出了更高的要求，如更好的信号强度及稳定性、更好的外观、更好的防水性能等。目前，越来越多的电子产品的外壳采用非金属材料，主要分为陶瓷材料、塑料材料、玻璃材料等，而这三种材料中陶瓷材料可谓是非金属材料中的颜值担当，正是其更优的外观效果，使其逐渐成为产品外观设计中的首选材料。硅橡胶嵌件注塑成型工艺一般通过注塑机等其他设备将液态硅橡胶高速注射到模具热固成型，由于硅橡胶剪切变稀严重，在高剪切下，黏度变小，流动性好；同时由于非金属嵌件、金属嵌件的厚薄差及模具加工的精度差，使硅胶制品极易出现压伤或溢胶不良。如果采取增加预压量来封胶，极易对非金属嵌件、金属嵌件造成压伤不良。同时现有硅橡胶材料在陶瓷等部分无机材料进行粘接的时候，存在粘接力小的问题，难易满足产品的气密、防水等要求。粘结力是衡量两种材料粘结性优劣的一个关键性指标，粘结力差会导致产品在生产、组装、使用过程中出现硅橡胶脱落现象，从而失去其原有的防水、气密等功能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种硅橡胶及硅橡胶的制备方法，旨在改善现有硅橡胶溢胶明显且粘接性差的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种硅橡胶，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10 重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。

可选地，所述改性二氧化硅囊泡的改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。

可选地，所述改性二氧化硅囊泡的粒径为20nm～5μm，壁厚为3～30nm。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～50重量份的白炭黑。

可选地，所述生胶为甲基乙烯基硅橡胶；其中，所述乙烯基的摩尔含量为0.04～1％。

可选地，所述交联剂为含氢聚硅氧烷，氢原子的质量分数为0.05％～2％，所述交联剂的粘度为0.1～200Pa·s。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～5重量份的催化剂，所述催化剂为 Pt-乙烯基硅氧烷配合物，Pt原子的质量分数为0.38～0.75％。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～10重量份的抑制剂，所述抑制剂包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3、5二甲基-1-乙炔-3-醇和1- 乙炔基-1-环己醇中的任意一种或多种组合。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.01～10重量份的自粘剂，所述自粘剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基) 硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。

此外，本发明还提供了一种如上所述的硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：将90～110重量份的生胶和1～200重量份的改性二氧化硅囊泡混合，加入 0.1～10重量份的交联剂，搅拌均匀后，在90～200℃的温度下硫化成型，得到所述硅橡胶。

可选地，所述改性二氧化硅囊泡的制备方法包括以下步骤：将二氧化硅囊泡分散于溶剂中，加入改性剂，在超声、搅拌的条件下反应5～200min，过滤去除溶剂后得到所述改性二氧化硅囊泡。

在本发明的技术方案中，硅橡胶采用90～110重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡以及0.1～10重量份的交联剂制备得到，由于改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，因此改性二氧化硅囊泡的粒径较大，在高剪切力下黏度变化率小，不易溢胶，而且由于独特的空洞结构，改性二氧化硅囊泡的比表面积较大，使其在增加硅橡胶的胶料在高剪切力下黏度的同时，对硅橡胶的强度也没有明显影响；由于改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理，因此改性二氧化硅囊泡在硅橡胶中的分散性好，提高了改性二氧化硅囊泡的活性，且与硅橡胶的界面结合力高，自粘剂的加入，进一步提高了硅橡胶与基材的粘接力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明实施例1～实施例5、对比例1的硅橡胶胶料在不同剪切速率下的黏度变化曲线；

图2为本发明实施例1～实施例5、对比例1的硅橡胶进行剥离测试的示意图。

实施例附图标号说明：

1

剥离测试片

2

PC板材

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

现在将详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

本发明提出了以一种硅橡胶，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90～110 重量份的生胶、1～200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1～10重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理。

本发明的硅橡胶可注塑或模压成型得到电子设备的外壳，例如平板电脑、智能手机、智能手表、手环等设备的外壳。其中，生胶是一种具有高弹性的液体聚合物材料，是制造橡胶制品的母体材料，可以理解的是，本发明所指的生胶为制备硅橡胶的母体材料，生胶与交联剂发生交联反应生成硅橡胶。改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，具体可以为介孔或者大孔洞，因此改性二氧化硅囊泡的粒径较大，使得硅橡胶的胶料在高剪切力下黏度变化率小，黏度高不易溢胶，避免硅橡胶成型产品出现毛边，不会对非金属嵌件、金属嵌件造成压伤不良；而且由于改性二氧化硅囊泡独特的孔洞结构，比表面积较大，使其在增加硅橡胶的胶料在高剪切力下黏度的同时，对硅橡胶的强度也没有明显影响。此外，由于改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理，因此二氧化硅囊泡表面的羟基被有机硅烷基团取代，使二氧化硅囊泡由亲水性变为疏水性，在硅橡胶中的分散性更好，提高了改性二氧化硅囊泡的活性，且与硅橡胶的界面结合力高，提高了硅橡胶与基材的粘接力，例如与陶瓷等部分无机材料进行粘接的时候，由于硅橡胶的粘接力提高，避免了产品在生产、组装、使用过程中出现硅橡胶脱落现象，能够满足产品的气密、防水等要求。

具体地，所述改性二氧化硅囊泡的改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。二氧化硅囊泡表面的羟基与上述改性剂发生羟基反应，使得二氧化硅囊泡表面有机硅烷化，改善了二氧化硅囊泡的分散性。其中，没有含乙烯基基团的改性剂增加了二氧化硅囊泡的相容性，而含有乙烯基的改性剂与硅橡胶之间存在化学交联，即乙烯基基团参与了硅橡胶的交联反应，既增大了二氧化硅囊泡的相容性，又提高了硅橡胶的强度。

更具体地，所述改性二氧化硅囊泡的粒径为20nm～5μm，壁厚为3～30 nm，使得改性二氧化硅囊泡的粒径和比表面积均较大，在没保证硅橡胶强度的同时，又提高了胶料在高剪切力下的黏度，溢胶明显减少。

所述硅橡胶的原料还包括0.1～50重量份的白炭黑，主要是指沉淀二氧化硅、气相二氧化硅和超细二氧化硅凝胶等。白炭黑的加入可进一步提高硅橡胶的强度，且白炭黑的比表面积越大，补强效果越好。

所述生胶为甲基乙烯基硅橡胶，甲基乙烯基硅橡胶是由二甲基硅氧烷与少量乙烯基硅氧烷共聚而成的液体生胶，乙烯基能够与交联剂发生交联反应，形成交联网络结构。其中，所述乙烯基的摩尔含量为0.04～1％，能够保证硅橡胶的强度。

更细化地，所述交联剂为含氢聚硅氧烷，交联剂中的Si-H键与生胶中的双键反应，形成交联网络结构。其中，氢原子的质量分数为0.05％～2％，优选氢原子的质量分数为0.1％～1.6％，所述交联剂的粘度为0.1～200Pa·s，能够与甲基乙烯基硅橡胶形成交联网络，形成有一定强度的硅橡胶制品。

所述硅橡胶的原料还包括0.1～5重量份的催化剂，所述催化剂为Pt-乙烯基硅氧烷配合物，Pt原子的质量分数为0.38～0.75％，上述催化剂能够有效催化交联聚合反应的进行。

可选地，所述硅橡胶的原料还包括0.1～10重量份的抑制剂，所述抑制剂包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3、5二甲基-1-乙炔-3-醇和1- 乙炔基-1-环己醇中的任意一种或多种组合。抑制剂能与铂催化剂生成一定形式的络合体，使铂催化剂在较低的温度下中毒，失去催化作用，升高温度又可使铂催化剂恢复催化活性，有效延长胶料在低温下的存放时间，同时又可以在升高温度后快速硫化。

在一实施例中，所述硅橡胶的原料还包括0.01～10重量份的自粘剂，所述自粘剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。硅橡胶分子结构为非极性，本身没有自粘性，加入自粘性可以提高其与基材的粘接性。其中，带有乙烯基的自粘剂还可与生胶发生交联反应，增大硅橡胶的强度。

此外，本发明还提供了一种如上所述的硅橡胶的制备方法，包括以下步骤：将90～110重量份的生胶和1～200重量份的改性二氧化硅囊泡混合，加入 0.1～10重量份的交联剂，搅拌均匀后，在90～200℃的温度下模压硫化成型，得到所述硅橡胶。

具体可以将生胶、改性二氧化硅囊泡按比例在捏合机中混炼均匀，也可以加入白炭黑，在100～200℃的温度下热处理20～120min，以去除改性二氧化硅囊泡和/或白炭黑的结构化。冷却至室温后，再加入交联剂，还可以加入催化剂、抑制剂或自粘剂，使用行星式搅拌机混炼均匀，混炼均匀后，在90～200℃的温度下硫化成型，即可制得具有低溢胶易粘接的硅橡胶。其中，硫化成型可通过注塑或模压的方式。

其中，所述改性二氧化硅囊泡的制备方法包括以下步骤：将二氧化硅囊泡分散于溶剂中，加入改性剂，在超声、搅拌的条件下反应5～200min，过滤去除溶剂后得到所述改性二氧化硅囊泡。具体可将二氧化硅囊泡干燥后加入至水或无水乙醇中，常温下搅拌1～15min后，超声2～20min，在搅拌条件下滴加改性剂，再超声5～200min，抽滤除去溶剂，将固体在真空烘箱中，40～80℃下干燥2～8h，得到上述改性二氧化硅囊泡。

下面以五个具体的实施例和一个对比例详细描述本发明的硅橡胶，值得理解的是，下面描述仅是示例性的，而不是对本申请的具体限制。

实施例1

本实施例的改性二氧化硅囊泡通过以下步骤制备得到：将100g二氧化硅囊泡干燥后加入到无水乙醇中，常温下搅拌5min后，超声8min，在搅拌条件下滴加1.5g乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷，再超声50min，抽滤除去溶剂，将固体在真空烘箱中，40℃下干燥6h，得到改性二氧化硅囊泡。

本实施例的硅橡胶通过以下步骤制备得到：将100g甲基乙烯基硅橡胶、 20g改性二氧化硅囊泡、30g白炭黑在捏合机中混炼均匀，并在200℃的条件下热处理120min，冷却至室温后，加入0.2g自粘剂乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、2g交联剂含氢聚硅氧烷、0.3g催化剂Pt-乙烯基硅氧烷配合物和 0.5g抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇后，在行星式混合机上混炼均匀，混炼均匀后，在90℃的温度下模压硫化成型，制得具有低溢胶易粘接硅橡胶。

实施例2

本实施例的改性二氧化硅囊泡通过以下步骤制备得到：将100g二氧化硅囊泡干燥后加入到无水乙醇中，常温下搅拌8min后，超声10min，在搅拌条件下滴加5.0gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，再超声60min，抽滤除去溶剂，将固体在真空烘箱中，40℃下干燥6h，得到改性二氧化硅囊泡。

本实施例的硅橡胶通过以下步骤制备得到：将100g甲基乙烯基硅橡胶、 30g改性二氧化硅囊泡、20g白炭黑在捏合机中混炼均匀，并在100℃的条件下热处理20min，冷却至室温后，加入0.2g自粘剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、4g交联剂含氢聚硅氧烷、0.5g催化剂Pt-乙烯基硅氧烷配合物和 1g抑制剂3-甲基-1-戊炔-3-醇后，在行星式混合机上混炼均匀，混炼均匀后，在200℃的温度下模压硫化成型，制得具有低溢胶易粘接硅橡胶。

实施例3

本实施例的改性二氧化硅囊泡通过以下步骤制备得到：将100g二氧化硅囊泡干燥后加入到无水乙醇中，常温下搅拌10min后，超声15min，在搅拌条件下滴加8.0gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，再超声60min，抽滤除去溶剂，将固体在真空烘箱中，40℃下干燥6h，得到改性二氧化硅囊泡。

本实施例的硅橡胶通过以下步骤制备得到：将100g甲基乙烯基硅橡胶、 40g改性二氧化硅囊泡、10g白炭黑在捏合机中混炼均匀，并在200℃的条件下热处理120min，冷却至室温后，加入0.5g自粘剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、4g交联剂含氢聚硅氧烷、2g催化剂Pt-乙烯基硅氧烷配合物和 0.5g抑制剂3、5二甲基-1-乙炔-3-醇，在行星式混合机上混炼均匀，混炼均匀后，在150℃的温度下模压硫化成型，制得具有低溢胶易粘接硅橡胶。

实施例4

本实施例的改性二氧化硅囊泡通过以下步骤制备得到：将100g二氧化硅囊泡干燥后加入到无水乙醇中，常温下搅拌15min后，超声20min，在搅拌条件下滴加8.0gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，再超声50min，抽滤除去溶剂，将固体在真空烘箱中，40℃下干燥6h，得到改性二氧化硅囊泡。

本实施例的硅橡胶通过以下步骤制备得到：将100g甲基乙烯基硅橡胶、 30g改性二氧化硅囊泡、20g白炭黑在捏合机中混炼均匀，并在200℃的条件下热处理120min，冷却至室温后，加入5g自粘剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、8g交联剂含氢聚硅氧烷、5g催化剂Pt-乙烯基硅氧烷配合物和 1g抑制剂1-乙炔基-1-环己醇后，在行星式混合机上混炼均匀，混炼均匀后，在180℃的温度下模压硫化成型，制得具有低溢胶易粘接硅橡胶。

实施例5

本实施例的改性二氧化硅囊泡通过以下步骤制备得到：将100g二氧化硅囊泡干燥后加入到无水乙醇中，常温下搅拌15min后，超声20min，在搅拌条件下滴加12gγ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷，再超声60min，抽滤除去溶剂，将固体在真空烘箱中，40℃下干燥6h，得到改性二氧化硅囊泡。

本实施例的硅橡胶通过以下步骤制备得到：将100g甲基乙烯基硅橡胶、 30g改性二氧化硅囊泡、20g白炭黑在捏合机中混炼均匀，并在200℃的条件下热处理120min，冷却至室温后，加入3g自粘剂γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3g交联剂含氢聚硅氧烷、3g催化剂Pt-乙烯基硅氧烷配合物和 2g抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇后，在行星式混合机上混炼均匀，混炼均匀后，在150℃的温度下模压硫化成型，制得具有低溢胶易粘接硅橡胶。

对比例1

将100g甲基乙烯基硅橡胶、50g白炭黑在捏合机中混炼均匀，并在200℃的条件下热处理120min，冷却至室温后，加入3g交联剂含氢聚硅氧烷和3g 催化剂Pt-乙烯基硅氧烷配合物，在行星式混合机上混炼均匀，混炼均匀后，在150℃的温度下模压硫化成型，制得具有低溢胶易粘接硅橡胶。

取实施例1～实施例5以及对比例1的硅橡胶的胶料，测试不同剪切速率下的黏度，以及作出如图1所示的变化曲线。取实施例1～实施例5以及对比例1制备得到的硅橡胶，然后测试其力学性能和粘接性能。

从表1和图1可以看出，对比例1的胶料在不同剪切速率下黏度变化较大，实施例1～实施例5的胶料在高剪切速率下的黏度仍然较高，在不同剪切速率下的黏度变化率均低于对比例1的胶料，证明了实施例1～实施例5的硅橡胶具有低溢胶的效果。

测试剥离强度时，直接将实施例1～实施例5、对比例1中硅橡胶的原料放置于如图2所示的PC板材2表面，在通过模具热压成型，制得宽度为10mm、厚度为0.7mm的剥离强度测试片1，然后以垂直于基材90°的角度剥离该剥离强度测试片1。从表2可以得知，实施例1～实施例5的硅橡胶与PC板材2 的剥离强度均大于对比例1的硅橡胶，证明了本发明的硅橡胶易粘接的效果。而实施例1～实施例5的硅橡胶与对比例1的硅橡胶的拉伸强度、断裂伸长率和硬度差异不大，证明了本发明的硅橡胶在保证强度的同时，高剪切力下黏度变化率小、溢胶减少且粘接力变大的优点。

表1不同剪切速率下的黏度

表2硅橡胶的力学性能和粘接性能

	与PC板材剥离强度/(N/mm)	拉伸强度(MPa)	断裂伸长率(％)	硬度(Sh A)
					实施例1	2.3	4.5	310	61
实施例2	2.4	4.7	280	60
					实施例3	2.6	4.6	290	59
实施例4	2.4	4.4	210	63
					实施例5	2.3	4.3	220	60
对比例1	0.4	4.9	300	63

由于本发明的硅橡胶具有低溢胶易粘接的优点，因此采用上述硅橡胶注塑得到的电子设备的外壳易于成型，强度可靠且没有毛边，对于非金属嵌件和金属嵌件不会造成压伤不良的现象，而且与陶瓷等无机材料进行粘接的时候，能够保证粘接力较大，能够满足电子设备的气密、防水等要求。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶包括以下重量份的原料：90~110重量份的生胶、1~200重量份的改性二氧化硅囊泡、以及0.1~10重量份的交联剂；其中，所述改性二氧化硅囊泡的内部形成有孔洞结构，所述改性二氧化硅囊泡的表面经有机硅烷化处理；所述改性二氧化硅囊泡的改性剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-（2,3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。

2.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述改性二氧化硅囊泡的粒径为20nm ~ 5μm，壁厚为3~30 nm。

3.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的原料还包括0.1~50重量份的白炭黑。

4.如权利要求1所述的硅橡胶，其特征在于，所述生胶为甲基乙烯基硅橡胶；其中，乙烯基的摩尔含量为0.04 ~ 1%。

5.如权利要求1~4中任一项所述的硅橡胶，其特征在于，所述交联剂为含氢聚硅氧烷，氢原子的质量分数为0.05%~2%所述交联剂的粘度为0.1~200Pa•s。

6.如权利要求1~4中任一项所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的原料还包括0.1~5重量份的催化剂，所述催化剂为Pt-乙烯基硅氧烷配合物，Pt原子的质量分数为0.38~0.75%。

7.如权利要求6所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的原料还包括0.1~10重量份的抑制剂，所述抑制剂包括3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3、5二甲基-1-乙炔-3-醇和1-乙炔基-1-环己醇中的任意一种或多种组合。

8.如权利要求1~4中任一项所述的硅橡胶，其特征在于，所述硅橡胶的原料还包括0.01~10重量份的自粘剂，所述自粘剂包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯甲基三乙氧基硅烷、γ-（2, 3-环氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷的任意一种或多种组合。

9.一种如权利要求1~8中任一项所述的硅橡胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将90~110重量份的所述生胶和1~200重量份的所述改性二氧化硅囊泡混合，加入0.1~10重量份的所述交联剂，搅拌均匀后，在90~200℃的温度下硫化成型，得到所述硅橡胶。

10.如权利要求9所述的硅橡胶的制备方法，其特征在于，所述改性二氧化硅囊泡的制备方法包括以下步骤：将二氧化硅囊泡分散于溶剂中，加入改性剂，在超声、搅拌的条件下反应5~200min，过滤去除溶剂后得到所述改性二氧化硅囊泡。

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