CN113478947A - 一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台与撕膜仓，所述撕膜仓设置于所述工作台的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜。本发明中，两个压辊呈同向转动，用于挤压并协助条形传送带上的半导体晶圆移动，压辊与转辊表面套接的胶带，可以对挤压的半导体晶圆保护膜进行粘接，胶带与压辊同向转动，但胶带粘接的半导体晶圆保护膜可以被胶带粘接着向上移动，两个压辊使得半导体晶圆在条形传送带上横向，从而达到将其半导体晶圆保护膜与半导体晶圆拉扯揭开，加工效率块，可以对半导体晶圆进行连续撕膜作业，并通过液压杆的带动，预先调节压辊的高度，后期也无需进行高度调整，防止压辊因频繁调节，从而出现调节误差，对半导体晶圆的挤压损坏。

Description

一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法

技术领域

本发明涉及半导体撕膜设备技术领域，尤其是一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，半导体晶圆在存储过程中，需要在其表面覆盖一层PET透明材质保护膜，用来放置半导体晶圆表面出现摩擦刮花，再对半导体晶圆加工前，需要将其表面保护膜揭开。

正常的工作流程为：将带有PET透明材质保护膜的半导体晶圆放置输送带上，将其移动至撕膜装置下，撕膜装置通常是为横向排布并上下错开的两个导辊，较低导辊与输送带同向转动，用于向下挤压与传输半导体晶圆，错开较高的导辊与输送带呈反向转动，贴合在半导体晶圆的表面，对其表面保护膜进行反向搓动，从而将其保护膜撕开。

在上述半导体晶圆撕膜的过程中，对较高反向转动的导辊高度，有非常高的精准要求，反向导辊过高，无法将其保护膜撕开，高度过低，反向转动的导辊易对半导体晶圆表面造成搓伤，存在很大的弊端，使得撕膜过程中，会出现一批残次的半导体晶圆，且反向导辊撕开的保护膜易粘贴在反向导辊表面，在反向导辊对下个半导体晶圆搓动撕膜的过程中，保护膜表面光滑，造成无法撕膜的情况，还需人工手动清理。

为此，我们提出一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆保护撕膜结构及操作方法，以解决上述背景技术中提出现有的半导体晶圆撕膜设备，撕膜的过程中，对反向转动的导辊高度，有非常高的精准要求，反向导辊过高，无法将其保护膜撕开，高度过低，反向转动的导辊易对半导体晶圆表面造成搓伤，存在很大的弊端，使得撕膜过程中，会出现一批残次的半导体晶圆，且反向导辊撕开的保护膜易粘贴在反向导辊表面，在反向导辊对下个半导体晶圆搓动撕膜的过程中，保护膜表面光滑，造成无法撕膜的情况，还需人工手动清理的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台与撕膜仓，所述撕膜仓设置于所述工作台的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜，所述撕膜仓内腔一侧设置有集料仓，用于收集所述撕膜仓粘撕的半导体晶圆保护膜，并用于对撕膜仓涂抹粘撕作业用粘胶，所述工作台上端通过转轴等距安装有若干驱动辊，所述若干驱动辊表面套接设置有由前到后依次等距布置的多个条形传送带，所述工作台与所述撕膜仓之间固定有若干支撑杆。

在进一步的实施例中，所述撕膜仓内腔顶端固定有若干液压杆，液压杆的输出端设于下方，所述液压杆输出端固定有安装架，所述安装架的前后端分别嵌合连接有若干第一轴承，两个相对所述第一轴承的转动端之间固定有压辊，所述压辊至少设置有两个，所述安装架上端面一侧固定有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定有主动轮，所述压辊的一端贯穿第一轴承转动端固定连接有从动盘，所述从动盘与主动轮之间套接有传动带，所述撕膜仓内腔两端分别固定有若干第二轴承，两个相对所述第二轴承的转动端之间固定有转辊，所述转辊与所述转辊表面套接有胶带，所述胶带为弹性布料材质，表面涂有粘胶，用于粘贴半导体晶圆的保护膜，弹性布料材质的胶带，可使得液压杆调节压辊高度时，跟随的压辊与转辊的间距改变，进行张紧伸缩活动，从而保证胶带可以牢固的套在压辊与转辊的表面，通过预设的装置，胶带表面涂抹的粘胶，可以将半导体晶圆表面的保护膜进行粘接，达到撕膜的目的。

在进一步的实施例中，所述压辊通过所述从动盘、所述传动带、所述主动轮与所述驱动电机之间可构成第一传动结构，所述转辊通过所述胶带与所述压辊之间可构成第二传动结构，可以使得压辊被驱动电机带动转动的同时，通过牢固套接的胶带，带动着转辊转动，使得胶带可以转动进行粘接保护膜作业。

在进一步的实施例中，两个所述转辊的间距大于两个所述压辊的间距，两个转辊的间距是预先设置好的，使得套接在表面的胶带，呈预先设置的角度转动，从而使得半导体晶圆表面的保护膜，可被胶带粘接呈一定角度向上，进行撕膜。

在进一步的实施例中，所述撕膜仓的前端面一侧设置有开口端，所述集料仓与所述开口端活动套接，所述集料仓前端面固定有把手，所述撕膜仓内腔一侧固定有平行设置的滑槽，所述滑槽内腔套接插设有滑块，所述滑块与集料仓一侧固定连接，所述集料仓内腔中端固定有隔板，用于将所述集料仓隔成两个腔室，所述隔板内等距开设有若干通孔，所述隔板中心线位置开设有通口，所述通口内卡合连接有塞体，所述集料仓内腔两侧分别设置有若干加热管，所述加热管设置于隔板上端，使得集料仓可以自由的抽拉，从撕膜仓的前端抽出，可以对其集料仓内进行人工作业。

在进一步的实施例中，所述集料仓靠近转辊的一端表面开设有若干卡槽，若干所述卡槽内腔套接插设有卡块，所述卡块靠近转辊的一端表面固定有铲板，所述铲板与所述卡块内部螺纹连接有螺栓，所述螺栓一端与卡槽活动连接，使得铲板可以在集料仓的一侧调节高度，将其铲板贴合在胶带的表面，灵活的调节铲板与胶带接触的摩擦力，使得铲板可以将胶带表面粘接的保护膜铲入集料仓内。

在进一步的实施例中，所述集料仓靠近转辊的一端开设有通槽，所述通槽设置于卡槽的下端，所述集料仓的通槽两端固定有第三轴承，两个所述第三轴承的转动端之间固定有涂抹辊，用于对所述胶带表面涂抹粘胶，集料仓通过隔板形成腔室，可以用来添加存储半液态粘胶。

在进一步的实施例中，所述工作台下端面设置有若干支撑柱，所述涂抹辊与所述胶带表面活动连接，所述涂抹辊与转辊呈平行设置，用来夹持所述胶带，涂抹辊可以对胶带的表面涂抹粘接作业用粘胶。

基于上述实施例技术方案：一种半导体晶圆保护撕膜结构的操作方法，包括如下步骤，步骤一、首先通过外接控制设备，控制液压杆的输出端带动安装架升降移动，根据半导体晶圆的厚度，使其安装架内安装的两个压辊安装在合适的高度，两个压辊可以挤压半导体晶圆表面防护膜即可；

步骤二、手动拉动把手，把手带动着集料仓，使其通过一侧的滑块在滑槽内滑动，从撕膜仓的开口端处抽出，手动抽出通口处的塞体，通过通口对隔板下形成的腔室添加液体粘胶并存储，塞体卡回通口处，并手动将集料仓推入撕膜仓内；

步骤三、将带有保护膜的半导体晶圆放置条形传送带的表面，通过驱动辊带动条形传送带转动，条形传送带带动着待撕膜的半导体晶圆移动至撕膜仓下，接触压辊；

步骤四、通过驱动电机带动着两个压辊转动，两个压辊与表面套接的胶带挤压半导体晶圆表面的防护膜，同时压辊带动着胶带、转辊转动，胶带粘连着保护膜向撕膜仓内移动，两个压辊挤压着半导体晶圆横向移动，使得半导体晶圆表面的保护膜揭开；

步骤五、集料仓一侧的铲板，与胶带的表面贴合，胶带转动的同时，带动着其表面粘连的保护膜被铲板铲入集料仓内；

步骤六、涂抹辊配合转辊挤压着转动的胶带，胶带转动时带动着涂抹辊转动，涂抹辊的表面一半设置在集料仓下单存储粘胶的腔室内，带动着腔室内的粘胶，对胶带表面进行涂抹，保持胶带的黏性，通过该方法，可使得半导体晶圆本体进行排列不间断的撕膜，使得加工效率提高。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明中，通过驱动电机的带动，可以使得两个压辊呈同向转动，用于挤压并协助条形传送带上的半导体晶圆移动，压辊与转辊表面套接的胶带，可以对挤压的半导体晶圆保护膜进行粘接，胶带与压辊同向转动，但胶带粘接的半导体晶圆保护膜可以被胶带粘接着向上移动，两个压辊使得半导体晶圆在条形传送带上横向，从而达到将其半导体晶圆保护膜与半导体晶圆拉扯揭开，加工效率块，可以对半导体晶圆进行连续撕膜作业，并通过液压杆的带动，预先调节压辊的高度，后期也无需进行高度调整，防止压辊因频繁调节，从而出现调节误差，对半导体晶圆的挤压损坏。

2.本发明中，集料仓一侧的铲板，可以通过卡块在卡槽内升降调节，便于仿形的铲板贴合在胶带的表面，在胶带转动的过程中，铲板可以将胶带表面粘接的半导体晶圆铲入集料仓内，防止带有保护膜的胶带，与下块半导体晶圆表面接触，使得胶带无法接触为撕开的保护膜，保障的胶带撕膜的稳定，通过隔板上的多个通孔，可使得铲板在铲膜作业时，顺带铲入集料仓内的粘胶，漏入隔板下的腔室，使得铲除的粘胶可以二次再用，集料仓内壁两侧的加热管，可以保持集料仓内的温度不会太低，防止粘接凝固，堵塞通孔，并防止粘胶无法涂抹。

3.本发明中，涂抹辊配合转辊挤压着转动的胶带，使得胶带转动时，带动着涂抹辊转动，涂抹辊的表面一半设置在集料仓内，可以将集料仓下端腔室内的粘胶，对胶带表面进行涂抹，使得胶带持续保持黏性，无需后期更换，替换高成本的一次性粘胶，免除更换作业，使得装置可长期持续作业。

附图说明

图1为一种半导体晶圆保护撕膜结构的结构示意图；

图2为本发明中撕膜仓剖面的结构示意图；

图3为本发明中撕膜仓侧视的结构示意图；

图4为本发明中集料仓的结构示意图；

图5为本发明中集料仓侧视的结构示意图；

图6为本发明中集料仓剖面的结构示意图；

图7为本发明中集料仓与铲板连接处的结构示意图。

图中：1、工作台；2、支撑柱；3、支撑杆；4、撕膜仓；401、液压杆；402、安装架；403、第一轴承；404、压辊；405、驱动电机；406、主动轮；407、从动盘；408、传动带；409、第二轴承；410、转辊；411、胶带；5、集料仓；501、开口端；502、把手；503、滑槽；504、滑块；505、隔板；506、通孔；507、通口；508、塞体；509、加热管；510、卡槽；511、卡块；512、铲板；513、螺栓；514、第三轴承；515、涂抹辊；6、驱动辊；7、条形传送带。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-7，本发明实施例中，一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台1与撕膜仓4，撕膜仓4设置于工作台1的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜，撕膜仓4内腔一侧设置有集料仓5，用于收集撕膜仓4粘撕的半导体晶圆保护膜，并用于对撕膜仓4涂抹粘撕作业用粘胶，工作台1上端通过转轴等距安装有若干驱动辊6，若干驱动辊6表面套接设置有由前到后依次等距布置的多个条形传送带7，工作台1与撕膜仓4之间固定有若干支撑杆3。

实施例1

撕膜仓4内腔顶端固定有若干液压杆401，液压杆401的输出端设于下方，液压杆401输出端固定有安装架402，安装架402的前后端分别嵌合连接有若干第一轴承403，两个相对第一轴承403的转动端之间固定有压辊404，压辊404至少设置有两个，安装架402上端面一侧固定有驱动电机405，驱动电机405的输出端固定有主动轮406，压辊404的一端贯穿第一轴承403转动端固定连接有从动盘407，从动盘407与主动轮406之间套接有传动带408，撕膜仓4内腔两端分别固定有若干第二轴承409，两个相对第二轴承409的转动端之间固定有转辊410，转辊410与转辊410表面套接有胶带411，胶带411为弹性布料材质，表面涂有粘胶，用于粘贴半导体晶圆的保护膜，压辊404通过从动盘407、传动带408、主动轮406与驱动电机405之间可构成第一传动结构，转辊410通过胶带411与压辊404之间可构成第二传动结构，两个转辊410的间距大于两个压辊404的间距，胶带411可以为弹性布料材质，可以套接在压辊404与转辊410的表面，并套接紧实，压辊404与转辊410的上下间距出现变化时，胶带411可以张开，胶带411可以套接在压辊404与转辊410的任意位置上，居中为最佳位置，液压杆401、驱动电机405均通过连接线接有外接控制设备，驱动辊6外接有驱动模块。

实施例2

请参阅图2-7，与实施例1相区别的是：撕膜仓4的前端面一侧设置有开口端501，集料仓5与开口端501活动套接，集料仓5前端面固定有把手502，撕膜仓4内腔一侧固定有平行设置的滑槽503，滑槽503内腔套接插设有滑块504，滑块504与集料仓5一侧固定连接，集料仓5内腔中端固定有隔板505，用于将集料仓5隔成两个腔室，隔板505内等距开设有若干通孔506，隔板505中心线位置开设有通口507，通口507内卡合连接有塞体508，集料仓5内腔两侧分别设置有若干加热管509，加热管509设置于隔板505上端，集料仓5靠近转辊410的一端开设有通槽，通槽设置于卡槽510的下端，集料仓5的通槽两端固定有第三轴承514，两个第三轴承514的转动端之间固定有涂抹辊515，用于对胶带411表面涂抹粘胶，工作台1下端面设置有若干支撑柱2，涂抹辊515与胶带411表面活动连接，涂抹辊515与转辊410呈平行设置，用来夹持胶带411，通过隔板505，可以使得集料仓5底端形成腔室，腔室内可以添加存储半液态粘胶，通过通口507处添加，当铲板512将保护膜铲入集料仓5内时，铲板512的会使得保护膜带入一定量的粘胶进入集料仓5内，隔板505表面开设的多个通孔506，可以使得使其半液态粘胶进入下端腔室内，加热管509通过连接线接有外接电源，可以在集料仓5内加热作业，用来预防粘胶凝固。

实施例3

请参阅图4-7，与实施例1相区别的是：集料仓5靠近转辊410的一端表面开设有若干卡槽510，若干卡槽510内腔套接插设有卡块511，卡块511靠近转辊410的一端表面固定有铲板512，铲板512与卡块511内部螺纹连接有螺栓513，螺栓513一端与卡槽510活动连接，铲板512可以通过卡块511在卡槽510内上下移动，从而使得铲板512可以贴合在胶带411的表面，对其表面进行铲除作业，铲板512上端一侧向下弧形，可以将铲除的保护膜或粘胶送入集料仓5内。

值得说明的是：本技术方案中驱动电机405，采用型号为TCH22-400-10S的齿轮减速电机。

基于上述的实施例1、实施例2及实施3的操作方法，包括如下步骤，步骤一、首先通过外接控制设备，控制液压杆401的输出端带动安装架402升降移动，根据半导体晶圆的厚度，使其安装架402内安装的两个压辊404安装在合适的高度，两个压辊404可以挤压半导体晶圆表面防护膜即可；

步骤二、手动拉动把手502，把手502带动着集料仓5，使其通过一侧的滑块504在滑槽503内滑动，从撕膜仓4的开口端501处抽出，手动抽出通口507处的塞体508，通过通口507对隔板505下形成的腔室添加液体粘胶并存储，塞体508卡回通口507处，并手动将集料仓5推入撕膜仓4内；

步骤三、将带有保护膜的半导体晶圆放置条形传送带7的表面，通过驱动辊6带动条形传送带7转动，条形传送带7带动着待撕膜的半导体晶圆移动至撕膜仓4下，接触压辊404；

步骤四、通过驱动电机405带动着两个压辊404转动，两个压辊404与表面套接的胶带411挤压半导体晶圆表面的防护膜，同时压辊404带动着胶带411、转辊410转动，胶带411粘连着保护膜向撕膜仓4内移动，两个压辊404挤压着半导体晶圆横向移动，使得半导体晶圆表面的保护膜揭开；

步骤五、集料仓5一侧的铲板512，与胶带411的表面贴合，胶带411转动的同时，带动着其表面粘连的保护膜被铲板512铲入集料仓5内；

步骤六、涂抹辊515配合转辊410挤压着转动的胶带411，胶带411转动时带动着涂抹辊515转动，涂抹辊515的表面一半设置在集料仓5下单存储粘胶的腔室内，带动着腔室内的粘胶，对胶带411表面进行涂抹，保持胶带411的黏性。

本发明的工作原理是：

首先通过外接控制设备，控制液压杆401的输出端带动安装架402升降移动，根据半导体晶圆的厚度，使其安装架402内安装的两个压辊404安装在合适的高度，两个压辊404可以挤压半导体晶圆表面防护膜即可，再手动拉动把手502，把手502带动着集料仓5，使其通过一侧的滑块504在滑槽503内滑动，从撕膜仓4的开口端501处抽出，手动抽出通口507处的塞体508，通过通口507对隔板505下形成的腔室添加液体粘胶并存储，塞体508卡回通口507处，并手动将集料仓5推入撕膜仓4内；

将带有保护膜的半导体晶圆放置条形传送带7的表面，通过驱动辊6带动条形传送带7转动，条形传送带7带动着待撕膜的半导体晶圆移动至撕膜仓4下，接触压辊404，通过驱动电机405带动着两个压辊404转动，两个压辊404与表面套接的胶带411挤压半导体晶圆表面的防护膜，同时压辊404带动着胶带411、转辊410转动，胶带411粘连着保护膜向撕膜仓4内移动，两个压辊404挤压着半导体晶圆横向移动，使得半导体晶圆表面的保护膜揭开，集料仓5一侧的铲板512，与胶带411的表面贴合，胶带411转动的同时，带动着其表面粘连的保护膜被铲板512铲入集料仓5内，涂抹辊515配合转辊410挤压着转动的胶带411，胶带411转动时带动着涂抹辊515转动，涂抹辊515的表面一半设置在集料仓5下单存储粘胶的腔室内，带动着腔室内的粘胶，对胶带411表面进行涂抹，保持胶带411的黏性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆保护撕膜结构，包括有工作台(1)与撕膜仓(4)，其特征在于：所述撕膜仓(4)设置于所述工作台(1)的上方，用于粘撕半导体圆晶保护膜，所述撕膜仓(4)内腔一侧设置有集料仓(5)，用于收集所述撕膜仓(4)粘撕的半导体晶圆保护膜，并用于对撕膜仓(4)涂抹粘撕作业用粘胶，所述工作台(1)上端通过转轴等距安装有若干驱动辊(6)，所述若干驱动辊(6)表面套接设置有由前到后依次等距布置的多个条形传送带(7)，所述工作台(1)与所述撕膜仓(4)之间固定有若干支撑杆(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述撕膜仓(4)内腔顶端固定有若干液压杆(401)，液压杆(401)的输出端设于下方，所述液压杆(401)输出端固定有安装架(402)，所述安装架(402)的前后端分别嵌合连接有若干第一轴承(403)，两个相对所述第一轴承(403)的转动端之间固定有压辊(404)，所述压辊(404)至少设置有两个，所述安装架(402)上端面一侧固定有驱动电机(405)，所述驱动电机(405)的输出端固定有主动轮(406)，所述压辊(404)的一端贯穿第一轴承(403)转动端固定连接有从动盘(407)，所述从动盘(407)与主动轮(406)之间套接有传动带(408)，所述撕膜仓(4)内腔两端分别固定有若干第二轴承(409)，两个相对所述第二轴承(409)的转动端之间固定有转辊(410)，所述转辊(410)与所述转辊(410)表面套接有胶带(411)，所述胶带(411)为弹性布料材质，表面涂有粘胶，用于粘贴半导体晶圆的保护膜。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述压辊(404)通过所述从动盘(407)、所述传动带(408)、所述主动轮(406)与所述驱动电机(405)之间可构成第一传动结构，所述转辊(410)通过所述胶带(411)与所述压辊(404)之间可构成第二传动结构。

4.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：两个所述转辊(410)的间距大于两个所述压辊(404)的间距。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述撕膜仓(4)的前端面一侧设置有开口端(501)，所述集料仓(5)与所述开口端(501)活动套接，所述集料仓(5)前端面固定有把手(502)，所述撕膜仓(4)内腔一侧固定有平行设置的滑槽(503)，所述滑槽(503)内腔套接插设有滑块(504)，所述滑块(504)与集料仓(5)一侧固定连接，所述集料仓(5)内腔中端固定有隔板(505)，用于将所述集料仓(5)隔成两个腔室，所述隔板(505)内等距开设有若干通孔(506)，所述隔板(505)中心线位置开设有通口(507)，所述通口(507)内卡合连接有塞体(508)，所述集料仓(5)内腔两侧分别设置有若干加热管(509)，所述加热管(509)设置于隔板(505)上端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述集料仓(5)靠近转辊(410)的一端表面开设有若干卡槽(510)，若干所述卡槽(510)内腔套接插设有卡块(511)，所述卡块(511)靠近转辊(410)的一端表面固定有铲板(512)，所述铲板(512)下端表面贯穿螺纹连接有螺栓(513)，所述螺栓(513)与所述卡块(511)贯穿套接，所述螺栓(513)一端与所述卡槽(510)内腔一端活动连接。

7.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述集料仓(5)靠近转辊(410)的一端开设有通槽，所述通槽设置于卡槽(510)的下端，所述集料仓(5)的通槽两端固定有第三轴承(514)，两个所述第三轴承(514)的转动端之间固定有涂抹辊(515)，用于对所述胶带(411)表面涂抹粘胶。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构，其特征在于：所述工作台(1)下端面设置有若干支撑柱(2)，所述涂抹辊(515)与所述胶带(411)表面活动连接，所述涂抹辊(515)与转辊(410)呈平行设置，用来夹持所述胶带(411)。

9.根据权利要求1-8任一项所述的一种半导体晶圆保护撕膜结构的操作方法，其特征在于：包括如下步骤，步骤一、首先通过外接控制设备，控制液压杆(401)的输出端带动安装架(402)升降移动，根据半导体晶圆的厚度，使其安装架(402)内安装的两个压辊(404)安装在合适的高度，两个压辊(404)可以挤压半导体晶圆表面防护膜即可；

步骤二、手动拉动把手(502)，把手(502)带动着集料仓(5)，使其通过一侧的滑块(504)在滑槽(503)内滑动，从撕膜仓(4)的开口端(501)处抽出，手动抽出通口(507)处的塞体(508)，通过通口(507)对隔板(505)下形成的腔室添加液体粘胶并存储，塞体(508)卡回通口(507)处，并手动将集料仓(5)推入撕膜仓(4)内；

步骤三、将带有保护膜的半导体晶圆放置条形传送带(7)的表面，通过驱动辊(6)带动条形传送带(7)转动，条形传送带(7)带动着待撕膜的半导体晶圆移动至撕膜仓(4)下，接触压辊(404)；

步骤四、通过驱动电机(405)带动着两个压辊(404)转动，两个压辊(404)与表面套接的胶带(411)挤压半导体晶圆表面的防护膜，同时压辊(404)带动着胶带(411)、转辊(410)转动，胶带(411)粘连着保护膜向撕膜仓(4)内移动，两个压辊(404)挤压着半导体晶圆横向移动，使得半导体晶圆表面的保护膜揭开；

步骤五、集料仓(5)一侧的铲板(512)，与胶带(411)的表面贴合，胶带(411)转动的同时，带动着其表面粘连的保护膜被铲板(512)铲入集料仓(5)内；

步骤六、涂抹辊(515)配合转辊(410)挤压着转动的胶带(411)，胶带(411)转动时带动着涂抹辊(515)转动，涂抹辊(515)的表面一半设置在集料仓(5)下单存储粘胶的腔室内，带动着腔室内的粘胶，对胶带(411)表面进行涂抹，保持胶带(411)的黏性。

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