CN113477417A - 一种碟式分离机减摩方法 - Google Patents
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Abstract
一种碟式分离机减摩方法，镀层前处理：密封面为“E”面，“E”面与转鼓盖接触，镀硬铬前后，不得对该表面造成凹凸缺陷；镀层位置：镀前部位“C”的表面粗糙度Ra≤0.80μm；镀层表面：镀层表面光滑，不存在对最后抛光状态具有不良影响的缺陷，在电镀后的抛光表面上无铬瘤；镀层厚度：镀后抛光或无需抛光的镀层厚度为0.08~0.1mm；镀层粗糙度：镀层抛光后表面粗糙度应达到Ra≤0.30μm；镀层硬度：镀层的显微硬度值HV≥750。该方法通过在转鼓的活塞内部排渣口边缘镀一层硬硬铬，使排渣面耐磨又光滑，排渣干净通畅，减低了能耗，延长了维修周期，提高了分离机连续运转的可靠性。
Description
技术领域
本发明属于碟式分离机技术领域，具体涉及一种碟式分离机减摩方法。
背景技术
碟式分离机（以下简称分离机）是一种用于“液-固”、“液-液-固”分离净化的精密设备。由于分离机分离出来的杂质及部分水形成的淤渣，在转鼓内沿着内壁向上向外移动，并淤积在活塞近转鼓盖区域。当於渣累积到一定量时，会通过瞬间开启的活塞与转鼓盖间隙向外喷出，从而达到排渣目的。
现有碟式分离机转鼓内壁存在积渣堆积，堵住排渣口，维修拆卸困难，影响分离机的可靠性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种碟式分离机减摩方法，该方法可以使转鼓与物料接触面粗糙度大大降低，从而减少物料在分离机转鼓中的淤积。避免量由于由于转鼓积渣引起一次排渣量变少，排渣不畅，或完全堵住不排渣。
本发明提供一种碟式分离机减摩方法，镀层前处理：密封面为“E”面，“E”面与转鼓盖接触，镀硬铬前后，不得对该表面造成凹凸缺陷；
镀层位置：镀前部位“C”的表面粗糙度Ra≤0.80μm；
镀层表面：镀层表面光滑，不存在对最后抛光状态具有不良影响的缺陷，在电镀后的抛光表面上无铬瘤；
镀层厚度：镀后抛光或无需抛光的镀层厚度为0.08~0.1mm；
镀层粗糙度：镀层抛光后表面粗糙度应达到Ra≤0.30μm；
镀层硬度：镀层的显微硬度值HV≥750。
作为本发明的进一步技术方案，在活塞未进行镀硬铬前，分离机需对“E”面及“C”面由于淤渣造成的磨损点蚀处进行修平、打磨及补焊，当补焊深度超过2mm或累计焊补次数超过三次时，则更换活塞。
进一步的，镀层结合强度：镀硬铬层的结合强度根据“GB5270规定的阴级试验”进行检查，并要求30min覆盖层不起泡。
进一步的，完成镀硬铬处理后，镀层表面不能有铁屑、处理液以及锈蚀，非镀硬铬表面同时进行临时防锈处理。
本发明的优点在于，该方法通过在转鼓的活塞内部排渣口边缘镀一层硬硬铬，使排渣面耐磨又光滑，排渣干净通畅，减低了能耗，延长了维修周期，提高了分离机连续运转的可靠性。
附图说明
图1为本发明的活塞镀层位置示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本实施例提供一种碟式分离机减摩方法，镀层前处理：密封面为“E”面，“E”面与转鼓盖接触，镀硬铬前后，不得对该表面造成凹凸缺陷；
镀层位置：镀前部位“C”的表面粗糙度Ra≤0.80μm；
镀层表面：镀层表面光滑，不存在对最后抛光状态具有不良影响的缺陷，在电镀后的抛光表面上无铬瘤；
镀层厚度：镀后抛光或无需抛光的镀层厚度为0.08~0.1mm；
镀层粗糙度：镀层抛光后表面粗糙度应达到Ra≤0.30μm；
镀层硬度：镀层的显微硬度值HV≥750。
在活塞未进行镀硬铬前，分离机需对“E”面及“C”面由于淤渣造成的磨损点蚀处进行修平、打磨及补焊，当补焊深度超过2mm或累计焊补次数超过三次时，则更换活塞。
镀层结合强度：镀硬铬层的结合强度根据“GB5270规定的阴级试验”进行检查，并要求30min覆盖层不起泡。
完成镀硬铬处理后，镀层表面不能有铁屑、处理液以及锈蚀，非镀硬铬表面同时进行临时防锈处理
镀硬铬后分离机同工况及运转工况下，可以正常运60天以上。少许磨损范围基本在镀硬铬位置。
本碟式分离机减摩方法极大的延长了分离机维护保养时间，也大大降低了维修成本。提高机器运行可靠性。实现转鼓无积渣，从而达到本发明的预期目的。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本领域的技术人员应该了解，本发明不受上述具体实施例的限制，上述具体实施例和说明书中的描述只是为了进一步说明本发明的原理，在不脱离本发明精神范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护的范围由权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种碟式分离机减摩方法，其特征在于，
镀层前处理：密封面为“E”面，“E”面与转鼓盖接触，镀硬铬前后，不得对该表面造成凹凸缺陷；
镀层位置：镀前部位“C”的表面粗糙度Ra≤0.80μm；
镀层表面：镀层表面光滑，不存在对最后抛光状态具有不良影响的缺陷，在电镀后的抛光表面上无铬瘤；
镀层厚度：镀后抛光或无需抛光的镀层厚度为0.08~0.1mm；
镀层粗糙度：镀层抛光后表面粗糙度应达到Ra≤0.30μm；
镀层硬度：镀层的显微硬度值HV≥750。
2.根据权利要求1所述的一种碟式分离机减摩方法，其特征在于，在活塞未进行镀硬铬前，分离机需对“E”面及“C”面由于淤渣造成的磨损点蚀处进行修平、打磨及补焊，当补焊深度超过2mm或累计焊补次数超过三次时，则更换活塞。
3.根据权利要求1所述的一种碟式分离机减摩方法，其特征在于，镀层结合强度：镀硬铬层的结合强度根据“GB5270规定的阴级试验”进行检查，并要求30min覆盖层不起泡。
4.根据权利要求1所述的一种碟式分离机减摩方法，其特征在于，完成镀硬铬处理后，镀层表面不能有铁屑、处理液以及锈蚀，非镀硬铬表面同时进行临时防锈处理。
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