CN113473715A - 一种用于fpc柔性电路板的激光切割贴合方法、装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置，属于激光加工技术领域，包括对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使PI膜和离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的PI膜和铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。本发明达到提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。

Description

一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置

技术领域

本发明属于激光加工技术领域，特别涉及一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置。

背景技术

激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性，对包括金属与非金属的材料进行切割、焊接及微加工等的加工技术。随着电子产品的广泛兴起，越来越多的领域都会用到FPC柔性电路板，如广泛应用于智能手机、平板电脑、车载显示屏等，FPC柔性电路板的外形尺寸大小各异，覆盖膜作为制备FPC柔性电路板所不可或缺的原材料，经常需要对覆盖膜进行加工。

目前，对于覆盖膜进行加工的主要方式是采用冲切的方式来加工，以制备出所需要的形状和大小，用于加工不同的产品。但是，由于经常需要制备出不同的形状，采用冲切的加工方式就需要更换对应的模具，更换模具的时间较长，加工成本高，冲切对覆盖膜的冲切边缘也会产生不利的影响。并且，FPC柔性电路板制程中主要是采用人工预贴合的方式，将冲切好的覆盖膜贴合在铜箔上，这样导致生产效率低，人工成本高，贴合精度较差。

综上所述，在现有的激光加工技术中，存在着生产效率低，成本高，产品精度差的技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是生产效率低，成本高，产品精度差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，所述方法包括：对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

进一步地，所述方法还包括：对筛选出的所述合格FPC柔性电路板进行存储。

进一步地，所述对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测包括：将成卷的覆盖膜放至放卷气涨轴，将多片铜箔放到第二储料机构；上料机构从所述第二储料机构中抓取一片铜箔放入检测吸附平台的检测区域；图形检测机构对检测区域的铜箔进行图形检测。

进一步地，所述依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割包括：激光切割机构接收所述图形信息；依据接收的所述图形信息，所述激光切割机构对吸附在切割吸附平台上的覆盖膜进行激光切割。

进一步地，所述将切割后的所述覆盖膜进行搓揉包括：第一Y轴直线电机带动吸附在切割吸附平台上经切割后的覆盖膜移动至粘辊的下方进行搓揉。

进一步地，所述对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离包括：第一X轴直线电机将上贴合吸附平台移动至切割吸附平台的上方；第二Z轴模组带动上贴合吸附平台朝着靠近切割吸附平台的方向移动，所述上贴合吸附平台和切割吸附平台不接触；上贴合吸附平台对位于切割吸附平台上的PI膜进行吸附；按压离型纸且第一Y轴直线电机移动切割吸附平台，使吸附于切割吸附平台上的PI膜相对于所述离型纸进行移动，来将所述PI膜和所述离型纸进行相互分离。

进一步地，所述对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位包括：第二Z轴模组带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜上升，第一X轴直线电机带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜移动到贴合工位；采用第一CCD定位机构对吸附在上贴合吸附平台上的的PI膜进行抓标定位；采用第二CCD定位机构对吸附在出料吸附平台上的铜箔进行抓标定位。

进一步地，所述将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合包括：第二Z轴模组带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜下降，以使抓标定位后的所述PI膜与吸附在出料吸附平台的所述铜箔相贴合。

进一步地，依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测包括：第三Y轴直线电机带动吸附在出料吸附平台上初始FPC柔性电路板移动至贴合AOI检测机构的下方；采用贴合AOI检测机构对FPC柔性电路板进行品质检测。

依据本发明的又一个方面，本发明还提供一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置，所述装置包括：图形检测模块，用于对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；激光切割模块，用于依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；搓揉模块，用于将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；分离模块，用于对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；定位模块，用于对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；贴合模块，用于将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；检测筛选模块，用于依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

有益效果：

本发明提供一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，通过对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息。依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸。将切割后的所述覆盖膜进行来回的搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸之间产生间隙。对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，并且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相互分离。对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位。将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板。依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。这样通过激光切割覆盖膜后自动将PI膜与铜箔预贴合，将FPC柔性电路板中覆盖膜的切割以及PI膜与铜箔相互贴合的两制成集成一体，能够有效的降低生产制作成本，减少人工参与，提高生产效率，自动化生产，提升了产品的精度。继而实现了能够提升产品的生产效率，降低生产的成本，提高了产品的贴合精度。从而达到了提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的方法流程图；

图2为本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的示意图一；

图3为本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的示意图二；

图4为本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的示意图三；

图5为本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置的结构图。

具体实施方式

本发明公开了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，通过对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息。依据获取的所述图形信息对覆盖膜3进行激光切割，所述覆盖膜3包括PI膜和离型纸27。将切割后的所述覆盖膜3进行来回的搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸27之间产生间隙。对与所述离型纸27产生间隙的所述PI膜进行吸附，并且对所述离型纸27和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸27相互分离。对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位。将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板。依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。这样通过激光切割覆盖膜3后自动将PI膜与铜箔预贴合，将FPC柔性电路板中覆盖膜3的切割以及PI膜与铜箔相互贴合的两制成集成一体，能够有效的降低生产制作成本，减少人工参与，提高生产效率，自动化生产，提升了产品的精度。继而实现了能够提升产品的生产效率，降低生产的成本，提高了产品的贴合精度。从而达到了提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围；其中本实施中所涉及的“和/或”关键词，表示和、或两种情况，换句话说，本发明实施例所提及的A和/或B，表示了A和B、A或B两种情况，描述了A与B所存在的三种状态，如A和/或B，表示：只包括A不包括B；只包括B不包括A；包括A与B。

应当理解，虽然术语“第一”，“第二”等在这里可以用来描述各种元件，部件，区域，层和/或部分，但是这些元件，部件，区域，层和/或部分不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件，部件，区域，层或区段与另一个元件，部件，区域，层或区段。因此，在不背离示例性实施例的教导的情况下，下面讨论的第一元件，部件，区域，层或部分可以被称作第二元件，部件，区域，层或部分。这里可以使用空间上相关的术语，例如“下面”，“上面”等，以便于描述一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。可以理解，除了图中所示的方位之外，空间上相对的术语还包括使用或操作中的装置的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，那么被描述为“下面”的元件或特征将被定向为“上面”其它元件或特征。因此，示例性术语“下面”可以包括上面和下面的取向。该设备可以被定向(旋转90度或在其它定向上)，并且这里所使用的空间相关描述符被相应地解释。

同时，本发明实施例中，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本发明实施例中所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明目的，并不是旨在限制本发明。

实施例一

请参见图1、图2、图3和图4，图1是本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的方法流程图，图2是本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的示意图一，图3是本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的示意图二，图4是本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法的示意图三，本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，所述方法包括：

步骤S100，对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；

对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测可以包括：将成卷的覆盖膜3放至放卷气涨轴2，将多片铜箔(多片铜箔是指1片铜箔、2片铜箔、3片铜箔、4片铜箔等)放到第二储料机构29；上料机构32从所述第二储料机构29中抓取一片铜箔放入检测吸附平台23的检测区域(即检测区域具有容纳铜箔的空间，检测区域位于检测吸附平台23上)；图形检测机构10对检测区域的铜箔进行图形检测。

具体而言，人工上料成卷的覆盖膜3放到放卷气涨轴2上，在收卷气涨轴26上放入空卷筒，并且预先卷好一段离型纸27，将片料铜箔放到第二储料机构29上。上料机构32从第二储料机构29上抓取一片铜箔放置到检测吸附平台23上，本领域技术人员可以理解，在本发明实施例中，针对图形检测机构10的选择不作限定，只需要实现图形检测机构10对铜箔图形检测，将检测后的图形信息回传给激光切割机构39即可，激光切割机构39收到图形信息便会自动调整切割图形，铜箔进行图形检测完后，搬运机构35会将检测吸附平台23上的铜箔抓取放置出料吸附平台53上。

步骤S200，依据获取的所述图形信息对覆盖膜3进行激光切割，所述覆盖膜3包括PI膜和离型纸27；

依据获取的所述图形信息对覆盖膜3进行激光切割可以包括：激光切割机构39接收所述图形信息；依据接收的所述图形信息，所述激光切割机构39对吸附在切割吸附平台20上的覆盖膜3进行激光切割。

具体而言，本领域技术人员可以理解，在本发明实施例中，针对激光切割机构39的选择不作限定，只需要实现激光切割机构39接收上述步骤S100中所获取的图形信息，激光切割机构39依据获取的图形信息，自动调整切割图形后，通过激光切割机构39来对吸附在切割吸附平台20上的覆盖膜3进行激光切割即可。PI膜(即聚酰亚胺薄膜)和离型纸27相互贴紧，PI膜放在离型纸27的上方，即PI膜靠近激光切割机构39，激光切割机构39依据获取的图形信息来对PI膜进行切割，使得切割完的PI膜的形状和上述铜箔的形状相同，提升了产品的贴合精度。由于上述多片铜箔的形状可以各不相同，激光切割机构39可以依次获取不同形状的铜箔所对应的图形信息，根据每一个图形信息来将PI膜切割出所对应的形状。避免了在切割不同形状过程中需要经常对模具进行更换，这样有利于降低加工成本，提升产品的生产效率。

步骤S300，将切割后的所述覆盖膜3进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸27产生间隙；

将切割后的所述覆盖膜3进行搓揉可以包括：第一Y轴直线电机18带动吸附在切割吸附平台20上经切割后的覆盖膜3移动至粘辊50的下方进行搓揉。

具体而言，在上述步骤S200中对PI膜完成切割后，切割平台机构19上的第一Y轴直线电机18可以将吸附在切割吸附平台20上的覆盖膜3移动到粘辊50的下方，使得覆盖膜3在粘辊50的下方来回揉搓一小段距离，此时PI膜与离型纸27便会分离开一小段距离，这样PI膜与离型纸27之间产生有间隙(即在位于离型纸27的水平面上，PI膜和离型纸27之间会分开一小段距离)。由于PI膜和离型纸27之间分离开小段距离的间隙，继而能够为下述步骤S400中对在离型纸27中位于该间隙处的区域进行按压，再通过使得PI膜相对于离型纸27进行移动，离型纸27和PI膜就能够完全分离开。

步骤S400，对与所述离型纸27产生间隙的所述PI膜进行吸附，并且对所述离型纸27和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸27相分离；

对与所述离型纸27产生间隙的所述PI膜进行吸附，并且对所述离型纸27和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸27相分离可以包括：第一X轴直线电机6将上贴合吸附平台4移动至切割吸附平台20的上方；第二Z轴模组5带动上贴合吸附平台4朝着靠近切割吸附平台20的方向移动，所述上贴合吸附平台4和切割吸附平台20不接触；上贴合吸附平台4对位于切割吸附平台20上的PI膜进行吸附；在按压离型纸27时，通过第一Y轴直线电机18移动切割吸附平台20，使吸附于切割吸附平台20上的PI膜相对于所述离型纸27进行移动，来将所述PI膜和所述离型纸27进行相互分离。

具体而言，在上述步骤S300中PI膜与所述离型纸27产生间隙后，搬运贴合机构7上的第一X轴直线电机6可以带动上贴合吸附平台44移动到切割吸附平台20的上方，此时第二Z轴模组5会不断地下降，使上贴合吸附平台4与切割吸附平台20之间相互靠近，直至上贴合吸附平台4与切割吸附平台20之间留有少量的间隙。再通过上贴合吸附平台4吸住相对于离型纸27剥离开一小段的PI膜，并且将后端的离型纸27压住，通过第一Y轴直线电机18将吸附在切割吸附平台20上的覆盖膜3朝向前端(即靠近覆盖膜3放卷机构1的方向)的方向进行移动，就能够使得PI膜与离型纸27相互完全分离。

步骤S500，对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；

对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位包括：第二Z轴模组5带动吸附在上贴合吸附平台4的PI膜上升，第一X轴直线电机6带动吸附在上贴合吸附平台4的PI膜移动到贴合工位；采用第一CCD定位机构45对吸附在上贴合吸附平台4上的的PI膜进行抓标定位；采用第二CCD定位机构48对吸附在出料吸附平台53上的铜箔进行抓标定位。

具体而言，在上述步骤S400中PI膜与离型纸27相互完全分离后，PI膜是吸附在上贴合吸附平台4上，通过第二Z轴模组5不断上升，再由第一X轴直线电机6带动上贴合吸附平台4移动到贴合工位。然后通过第一CCD定位机构45(即CCD机器视觉系统，能够将光学影像转化为数字信号来用于工业检测及识别)对吸附在上贴合吸附平台4上的PI膜进行抓标定位，通过第二CCD定位机构48对吸附在出料吸附平台53上的铜箔进行抓标定位。

步骤S600，将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；

将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合包括：第二Z轴模组5带动吸附在上贴合吸附平台4的PI膜下降，以使抓标定位后的所述PI膜与吸附在出料吸附平台53的所述铜箔相互贴合。

具体而言，在上述步骤S500中对PI膜和铜箔进行抓标定好位置后，将出料平台机构52移动到搬运贴合机构7的贴合工位的下方，位于搬运贴合机构7上的第二Z轴模组5不断下降，这样使吸附在上贴合吸附平台4上的PI膜与出料吸附平台53上的铜箔相互贴合。此时完成贴合后的PI膜和铜箔即是所制备的初始FPC柔性电路板。

步骤S700，依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测包括：第三Y轴直线电机51带动吸附在出料吸附平台53上初始FPC柔性电路板移动至贴合AOI检测机构40的下方；采用贴合AOI检测机构40对FPC柔性电路板进行品质检测。

具体而言，AOI检测机构是指自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。在上述步骤S600中对PI膜和铜箔贴合完成后，出料平台机构52上的第三Y轴直线电机51会带动吸附有初始FPC柔性电路板的出料吸附平台53移动到贴合AOI检测机构40的下方，再通过贴合AOI检测机构40来对初始FPC柔性电路板进行品质检测。在进行品质检测的过程中，AOI检测机构可以将所采集的初始FPC柔性电路板的图像信息和预设的标准信息(即合格产品的标准信息，可以根据实际生产中对合格产品的要求来预先设置该标准信息)进行对比，若所采集的初始FPC柔性电路板的图像信息符合预设的标准信息，即该初始FPC柔性电路板为合格的FPC柔性电路板。若所采集的初始FPC柔性电路板的图像信息不符合预设的标准信息，即该初始FPC柔性电路板为不合格的FPC柔性电路板。通过AOI检测机构筛选出合格FPC柔性电路板后，可以实现对合格FPC柔性电路板和不合格的FPC柔性电路板进行分类。

本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法还包括：对筛选出的所述合格FPC柔性电路板进行存储。

请继续参见图1、图2、图3和图4，通过上述步骤S700中筛选出合格FPC柔性电路板后，第三Y轴直线电机51会带动吸附有FPC柔性电路板的出料平台机构52中出料吸附平台53移动到出料位，通过下料机构13将出料吸附平台53上的FPC柔性电路板抓取放置在第一储料机构15上进行存储。实际操作中，在机架17上可以固定有大理石平台16、立柱、横梁及型材门框和电器柜，覆盖膜3放卷机构1固定在大理石平台16的前端(即图2中的左侧)，在覆盖膜3放卷机构1上固定有放卷气涨轴2，成卷待切割的覆盖膜3放置在放卷气涨轴2上。激光切割机构39固定在第一大理石横梁38上，激光切割机构39上可以包括有激光器、振镜和场镜，激光切割机构39可以用于对覆盖膜3中的PI膜进行切割。切割平台机构19安装在大理石平台16上，切割平台机构19包括第一Y轴直线电机18和切割吸附平台20，切割吸附平台20安装在第一Y轴直线电机18上，通过第一Y轴直线电机18可以将吸附在切割吸附平台20上的覆盖膜3移动到激光切割机构39的下方来进行切割。

另外，剥离机构49安装在大理石平台16上，剥离机构49包括粘辊50，通过第一Y轴直线电机18可以将吸附在切割吸附平台20上的覆盖膜3移动到粘辊50的下方进行来回方向的揉搓(即相对于粘辊50两侧的方向进行往复运动)较小的距离，便能够使得PI膜与离型纸27相互分离开一小段距离。搬运贴合机构7固定在第二大理石横梁21的一个面上，搬运贴合机构7上安装有第一X轴直线电机6，第一X轴直线电机6上安装有第二Z轴模组5(即可以驱动上贴合吸附平台4沿着Z轴方向进行移动)，上贴合吸附平台4固定在第二Z轴模组5上。通过第一X轴直线电机6来带动上贴合吸附平台4移动到切割吸附平台20的上方，第二Z轴模组5不断下降，并且使得上贴合吸附平台4与切割吸附平台20之间留有少量间隙。上贴合吸附平台4吸住剥离开一小段的PI膜时，将后端的离型纸27压住，由于切割吸附平台20已断开对离型纸27的吸附，此时通过安装在切割吸附平台20上的第二滚轮轴和第一滚轮轴一起后退(即在切割吸附平台20靠近粘辊50方向的一侧上安装有2个滚轮轴，第一滚轮轴位于第二滚轮轴的上方，第一滚轮轴位于第二滚轮轴相互平行，位于切割吸附平台20上的切割吸附平台20上的覆盖膜在第一滚轮轴和第二滚轮轴上缠绕成S型，第一滚轮轴和第二滚轮轴分别位于该S型的上下两个拐角处)，便能够使得PI膜和离型纸27相互分离，此时PI膜吸附在上贴合吸附平台4上，第二Z轴模组5不断的上升，第一X轴直线电机6带动上贴合吸附平台4移动到贴合工位。搬运机构35固定在第二大理石横梁21的背面，搬运机构35上固定有第四X轴模组37，第四X轴模组37上安装有第三Z轴模组36，第三Z轴模组36上安装有物料吸附平台34，物料吸附平台34将检测吸附平台23上的铜箔搬运到出料吸附平台53上。图形检测机构10固定在第三大理石横梁31的一个面上，图形检测机构10上安装有第二X轴直线电机8，第二X轴直线电机8上固定有图形检测相机9，图形检测相机9可用于检测铜箔图形。

需要注意的是，检测平台机构22固定在大理石平台16上，检测平台机构22上安装有第二Y轴直线电机24，检测吸附平台23安装在第二Y轴直线电机24上。检测平台机构22与图形检测机构10相互呈现为十字型布置，这样能够使得图形检测相机9可以检测到整个铜箔的幅面。第二储料机构29固定在大理石平台16上，堆叠的多个铜箔放置在第二储料机构29上。上料机构32固定在第三大理石横梁31的背面，在上料机构32上固定有第五X轴模组30，第五X轴模组30上固定有第四Z轴模组33，上料吸盘28安装在第四Z轴模组33上，上料吸盘28可以将第二储料机构29上的铜箔搬运到检测吸附平台23上。第二CCD定位机构48安装在第二大理石横梁21的下面，第二CCD定位机构48上安装有第三X轴模组47，第二定位相机46固定在第三X轴模组47上，第二CCD定位机构48与出料平台机构52可以相互呈现为十字型布置，这样第二定位相机46可以对出料吸附平台53上的铜箔进行多点抓标定位。第一CCD定位机构45固定在大理石平台16上，第一CCD定位机构45上安装有第一Y轴模组44，第一定位相机43固定在第一Y轴模组44上，第一CCD定位机构45与搬运贴合机构7可以呈现为十字型布置，这样第一定位相机43可以对上贴合吸附平台4上的PI膜进行多点抓标定位。出料平台机构52固定在大理石平台16上，出料平台机构52上安装有第三Y轴直线电机51，出料吸附平台53安装在第三Y轴直线电机51上。贴合AOI检测机构40固定在第一大理石横梁38的下面，贴合AOI检测机构40上安装有第二X轴模组41，贴合检测相机42固定在第二X轴模组41上，贴合AOI检测机构40与出料平台机构52可以呈现为十字型布置，这样贴合检测相机42可以对出料吸附平台53的FPC柔性电路板进行全幅面的检测。下料机构13固定在第一大理石横梁38上，下料机构13上安装有第一X轴模组11，第一X轴模组11上固定有第一Z轴模组12，下料吸盘14安装在第一Z轴模组12上，下料吸盘14将出料吸附平台53上的FPC柔性电路板放置到第一储料机构15上，并且第一储料机构15固定在大理石平台16上，可以用于FPC柔性电路板下料。收卷机构25固定在大理石平台16的后端(即图2中的右侧)，收卷机构25上安装有收卷气涨轴26，收卷筒放置在收卷气涨轴26上，可以用于离型纸27收卷。在用于上述吸附过程的真空吸附系统中可以安装有风机，风机与对应的吸附平台连接，能够在对应的吸附平台中产生真空吸附。这样通过激光切割覆盖膜3后可以自动将PI膜与铜箔进行预贴合，实现将FPC柔性电路板中覆盖膜3的切割以及PI膜与铜箔相互贴合的两制成集成一体，能够有效的降低生产制作成本，减少人工参与，提高生产效率，自动化生产，提升了产品的精度。

本发明提供一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，通过对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息。依据获取的所述图形信息对覆盖膜3进行激光切割，所述覆盖膜3包括PI膜和离型纸27。将切割后的所述覆盖膜3进行来回的搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸27之间产生间隙。对与所述离型纸27产生间隙的所述PI膜进行吸附，并且对所述离型纸27和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸27相互分离。对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位。将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板。依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。这样通过激光切割覆盖膜3后自动将PI膜与铜箔预贴合，将FPC柔性电路板中覆盖膜3的切割以及PI膜与铜箔相互贴合的两制成集成一体，能够有效的降低生产制作成本，减少人工参与，提高生产效率，自动化生产，提升了产品的精度。继而实现了能够提升产品的生产效率，降低生产的成本，提高了产品的贴合精度。从而达到了提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。

为了对本发明提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置做详细说明，上述实施例一对一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法做了详细说明，基于同一发明构思，本申请还提供了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置，详见实施例二。

实施例二

请参见图5，图5是本发明实施例提供的一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置的结构图，本发明实施例二提供一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置，包括:图形检测模块，用于对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；

激光切割模块，用于依据获取的所述图形信息对覆盖膜3进行激光切割，所述覆盖膜3包括PI膜和离型纸27；

搓揉模块，用于将切割后的所述覆盖膜3进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸27产生间隙；

分离模块，用于对与所述离型纸27产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸27和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸27相分离；

定位模块，用于对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；

贴合模块，用于将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；

检测筛选模块，用于依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

本发明提供一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置，通过激光切割模块用于依据获取的所述图形信息对覆盖膜3进行激光切割，所述覆盖膜3包括PI膜和离型纸27。搓揉模块用于将切割后的所述覆盖膜3进行来回搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸27之间产生间隙。分离模块用于对与所述离型纸27产生间隙的所述PI膜进行吸附，并且对所述离型纸27和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸27相互分离。定位模块用于对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位。贴合模块用于将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板。检测筛选模块用于依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。这样通过激光切割覆盖膜3后自动将PI膜与铜箔预贴合，将FPC柔性电路板中覆盖膜3的切割以及PI膜与铜箔相互贴合的两制成集成一体，能够有效的降低生产制作成本，减少人工参与，提高生产效率，自动化生产，提升了产品的精度。继而实现了能够提升产品的生产效率，降低生产的成本，提高了产品的贴合精度。从而达到了提升生产效率，降低成本，提高产品精度的技术效果。

最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照实例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述方法包括：

对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；

依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；

将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；

对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；

对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；

将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；

依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

2.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述方法还包括：

对筛选出的所述合格FPC柔性电路板进行存储。

3.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测包括：

将成卷的覆盖膜放至放卷气涨轴，将多片铜箔放到第二储料机构；

上料机构从所述第二储料机构中抓取一片铜箔放入检测吸附平台的检测区域；

图形检测机构对检测区域的铜箔进行图形检测。

4.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割包括：

激光切割机构接收所述图形信息；

依据接收的所述图形信息，所述激光切割机构对吸附在切割吸附平台上的覆盖膜进行激光切割。

5.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述将切割后的所述覆盖膜进行搓揉包括：

第一Y轴直线电机带动吸附在切割吸附平台上经切割后的覆盖膜移动至粘辊的下方进行搓揉。

6.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离包括：

第一X轴直线电机将上贴合吸附平台移动至切割吸附平台的上方；

第二Z轴模组带动上贴合吸附平台朝着靠近切割吸附平台的方向移动，所述上贴合吸附平台和切割吸附平台不接触；

上贴合吸附平台对位于切割吸附平台上的PI膜进行吸附；

按压离型纸且第一Y轴直线电机移动切割吸附平台，使吸附于切割吸附平台上的PI膜相对于所述离型纸进行移动，来将所述PI膜和所述离型纸进行相互分离。

7.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位包括：

第二Z轴模组带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜上升，第一X轴直线电机带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜移动到贴合工位；

采用第一CCD定位机构对吸附在上贴合吸附平台上的的PI膜进行抓标定位；

采用第二CCD定位机构对吸附在出料吸附平台上的铜箔进行抓标定位。

8.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合包括：

第二Z轴模组带动吸附在上贴合吸附平台的PI膜下降，以使抓标定位后的所述PI膜与吸附在出料吸附平台的所述铜箔相贴合。

9.如权利要求1所述的用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法，其特征在于，所述依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测包括：

第三Y轴直线电机带动吸附在出料吸附平台上初始FPC柔性电路板移动至贴合AOI检测机构的下方；

采用贴合AOI检测机构对FPC柔性电路板进行品质检测。

10.一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合装置，其特征在于，所述装置包括：

图形检测模块，用于对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测，以获取图形信息；

激光切割模块，用于依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割，所述覆盖膜包括PI膜和离型纸；

搓揉模块，用于将切割后的所述覆盖膜进行搓揉，以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；

分离模块，用于对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附，且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动，以使所述PI膜和所述离型纸相分离；

定位模块，用于对分离后的所述PI膜进行抓标定位，以及对所述铜箔进行抓标定位；

贴合模块，用于将抓标定位后的所述PI膜和所述铜箔进行贴合，以制备初始FPC柔性电路板；

检测筛选模块，用于依据预设的标准信息对所述初始FPC柔性电路板进行品质检测，以筛选出合格FPC柔性电路板。

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