CN113465674A - 一种芯片检测标记计数方法及其设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片检测标记计数方法及其设备，包括以下步骤：开启电机，芯片前进，芯片依次经过到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位。在此过程中，次品芯片检测工位对芯片的孔进行检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行读写性能检测，标记工位按照前述检测反馈的信息对芯片进行新的标记。本发明提供的方案具有较高的自动化程度，节省空间，便于操作，能够进行个性化标记，可广泛地在IC卡生产企业中应用。

Description

一种芯片检测标记计数方法及其设备

技术领域

本发明涉及一种芯片检测领域，具体为一种能进行全自动芯片读写检测、料带分段计数并个性化标记的方法及其设备。

背景技术

二代身份证，公交一卡通等都是非接触IC卡，非接触式IC卡由IC芯片、感应天线组成，非接触性IC卡与读卡器之间通过无线电波来完成读写操作。非接触性IC卡本身是无源卡，当读写器对卡进行读写操作是，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，IC卡产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是指令和数据信号，指挥芯片完成数据的读取、修改、储存等，并返回信号给读写器,完成一次读写操作。

IC卡生产企业需要向各大芯片厂商采购IC卡芯片，IC卡芯片多以料盘形式保存，将多个IC卡芯片固定在料盘的料带上，料带上的每个IC芯片的芯片厂家都会进行检验，检测为不良产品的IC芯片，会在不良IC芯片上开设标记孔。目前大部分IC卡企业在收到芯片料盘以后采用人工方式清点IC卡芯片数量，通过人工肉眼观察标记孔识别出不良IC芯片，这种清点方式效率慢，识别效率低，并且无法检测芯片是否读写性能正常，当后续IC卡封装工序出现问题时不方便进行芯片读写损坏原因的追溯，容易产生纠纷。现有技术中也有少量检测装置，但已有的检测装置仅能进行一种或两种检测步骤，且装置存在检测效率低、自动化程度不够高、空间布局不够合理等问题。

发明内容

本发明针对上述现有技术中存在的不足之处，提出一种IC卡芯片检测标记计数方法及其设备，旨在解决芯片检测效率低、人为因素的干扰、自动化程度不高等问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种全自动芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：芯片前进，依次经过到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位，其中，到位检测工位检测到预定数量的芯片后，次品芯片检测工位对芯片进行是否为已标记芯片进行检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行读写性能检测，标记工位按照前述次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位反馈的信息对芯片进行新的标记。

本发明可以用于各种卡片的芯片，例如接触式芯片、非接触IC卡芯片。优选的，芯片为IC卡的芯片，优选的，所述线圈为非接触IC卡芯片线圈，通过控制系统中的程序控制读卡器与非接触IC卡芯片线圈之间的感应。线圈置于读卡器上侧。

优选的，芯片读写性能检测工位对芯片进行芯片信息初始化,和/或将读取芯片的唯一序列号和/或其它信息通过控制系统进行记录。为了适应不同的芯片，本发明可以采用多种芯片输送方式，优选的采用以下输送方式：所述驱动装置带动收料装置的料盘转动，所述料盘带动料带前进，所述料带带动芯片前进。

为了提高检测效率，本发明采用光信号进行检测，可以是图像检测，也可以是红外、紫外或其他光线。优选的，到位检测工位和/或次品芯片检测工位采用对射传感器进行检测。

对于芯片的位置检测，可以采用多种检测方式。由于现有技术中芯片料带的边缘存在打孔，因此选择采用对料带边缘的孔进行检测以判断芯片的位置。

对于次品芯片的检测，可以采用多种检测方式。由于现有技术中经常出现对次品进行打孔的标记方式，因此可以选择对芯片的孔进行检测以进行判断。

本发明利用已有的标记进行位置或问题的检测，可以减少成本，且能够提高检测效率。

优选的，到位检测工位中的对射传感器用于检测料带边缘的第一孔，将信号转递给控制系统，以便于控制系统判断料带是否到达预定数量和/或已经到达正确位置，进而决定驱动装置停止的时刻；和/或次品芯片检测工位中的对射传感器用于检测芯片是否有第二孔以判断芯片是否是次品芯片。

在现有技术中，有些装置使用步进电机的齿轮带动料带边缘的孔前进，进而带动料带向检测工位前进，这种方式使得检测装置结构更复杂。本发明通过到位检测装置检测料带边缘的孔，采用光线传感器检测并通过控制系统进行反馈，使驱动装置位置选择更灵活，检测轨道中的料带能够平整稳定地前进，并且减少了对料带外观的影响。该孔可以是具体实施方式中的方孔，也可以是其它常规形状或者特殊形状的孔。其中，计数可以记孔数，也可以按照芯片的数目进行计数的记录。

优选的，所述标记工位为激光标记工位，在料带的非芯片区域标记上进行任意标记，所述标记为序列号和/或汉字和/或图形。

优选的，标记工位标记按照所述次品芯片检测工位反馈的信息和/或所述芯片读写性能检测工位反馈的信息和/或当前芯片的位置信息和/或其它信息对芯片进行标记，将次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位的检测结果通过控制系统建立对应关系保存。

为了节省时间和能源，本发明优选采用节能启动步骤和/或节能关闭步骤；节能启动步骤为，驱动装置启动后，到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次启动；所述节能关闭步骤为到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次停止或关闭。

优选的，所述节能启动步骤具体为，到位检测装置检测到第一预定数量的芯片时，次品芯片检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位启动并进行次品芯片检测，检测完成后驱动装置继续运行，当到位检测装置检测到第二预定数量的芯片时，次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测,芯片读写性能检测工位启动并进行读写性能检测，当到位检测装置进行第三预定数量的芯片时，次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位和标记工位都分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测，芯片读写性能检测工位并进行读写性能检测，标记工位启动并标记；之后，进行到位检测、打孔芯片检测、读写性能检测和标记的循环操作步骤。

所述的节能关闭步骤具体为，到位检测工位检测无芯片通过或无芯片通过的预定时间时自动停止或关闭该工位的检测，次品芯片检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，芯片读写检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，标记工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的标记装置。

启动可以是提前准备好运行状态，待需要运行时瞬时开始驱动或检测，也可以是开始通电运行。具体的选择，可以根据时间、能源等需求作进一步的设置。

该优选方案中，停止检测或标记，为通电状态只是不进行检测或标记，当产品通过时可以随时检测或标记。

该优选方案中，关闭可以是停止通电，或者处于长时间的休眠状态待需要检测时再启动检测装置或标记装置。

优选的，芯片读写性能检测工位对芯片读写性能的检测中，通过气缸或电磁驱动装置控制一组或多组探针向下接触芯片的两极。

为解决现有问题，本发明还提供了一种芯片检测标记计数仪，其包括：芯片到位检测装置、次品芯片检测装置、芯片读写性能检测装置、打标装置、控制系统，采用前述的全自动芯片检测方法工作。

优选的，包括放料装置、收料装置和料带检测轨道，所述放料装置和收料装置之间设置料带检测轨道，料带检测轨道上依次安装芯片到位检测装置、次品芯片检测装置、芯片读写性能检测装置、打标装置。

优选的，芯片到位检测装置包括芯片位置检测传感器和第一支架，芯片位置检测传感器的第一光线接收端通过第一支架安装于料带检测轨道；次品芯片检测装置包括次品芯片检测光线传感器和第二支架，次品检测光线传感器的第二光线接收端通过第二支架安装于料带检测轨道；芯片位置检测传感器和/次品芯片检测光线传感器为对射传感器。

放料装置和收料装置均可以采用料盘被动转动的方式，也可以采用一个主动、一个被动。为了便于组装和使用，优选的，所述放料装置包括转动缓冲器，所述转动缓冲器通过被动轴与第一料盘相连；所述收料装置包括电机，所述电机为步进电机或伺服电机；所述放料装置包括第一导向架，第一导向架上安装有第一连接臂，第一连接臂上设置有所述转动缓冲器，所述转动缓冲器通过L形支架固定于第一连接臂的一端，第一连接臂的另一端在第一导向架的导轨中上下移动，所述转动缓冲器通过被动轴与第一料盘相连；所述收料装置包括第二导向架，第二导向架上安装有第二连接臂，所述电机通过L形支架固定于第二连接臂；所述第一导向架和第二导向架为型材。

优选的，芯片读写性能检测装置包括往复运动驱动机构和芯片读写检测头，往复运动驱动机构的一端安装有所述芯片读写检测头。

优选的，所述芯片读写检测头包括探针，所述探针为金属弹性探针，所述探针有一组或多组，每一组包括两根或多根探针，探针与线圈连接，线圈置于读卡器上侧，所述读卡器根据检测需求设置一个或多个相同的读卡器或者是多个不同的读卡器，所述线圈设置一个或多个相同的线圈或者是多个不同的线圈，往复运动驱动机构是电磁铁驱动组件、液压组件、气缸或其它驱动装置。

优选的，芯片读写性能检测装置包括芯片读写辊，所述芯片读写辊上设置有检测导体，所述检测导体包括环形结构，环形结构分布有齿或针或凸点。

优选的，芯片读写性能检测装置包括探针，探针与芯片读写辊上的检测导体连接。

优选的，芯片读写辊还包括辊筒、料带定位环和轴，辊筒两侧分别安装料带定位环，轴穿过辊通，轴的两端安装在第一侧支架和第二侧支架上，辊筒上安装所述环形结构。

优选的，探针安装在探针底座，芯片读写辊安装于读写辊支撑件，读写辊支撑件包括第一侧支架和第二侧支架，所述探针底座与第一侧支架和第二侧支架的上部连接。

优选的，所述料带检测轨道具有用于容纳料带的工位通道，所述工位通道设置凹槽，用于放置光源发射端和/或读卡器。优选的，所述打标装置为激光打标装置，激光打标装置包括激光打标防护罩和激光器，所述激光打标防护罩为透明罩，激光打标防护罩的上方安装有激光器。为了节省成本或便于制造安装，防护罩也可以采用非透明罩替代。

优选的，所述激光器包括出光镜头和振镜控制系统，所述激光器安装于臂，所述臂通过滑块沿调节架的导轨上下运动，激光器通过伸缩装置安装于臂的一端，出光镜头能够转动和/或能够进行左右和前后的微调，振镜控制系统安装在臂内、或安装在出光镜头上方的箱体内，臂的所述上下运动通过手轮、电机驱动或气缸驱动实现。

其中，出光镜头的调整可以采用万向转动装置或者螺纹或者齿轮、齿条等方式。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明具有芯片到位检测、次品芯片检测、芯片读写性能检测、打标等多个工序，实现了IC卡芯片检测全流程的全自动化，减少了人为因素的影响。

2.本发明采用对射传感器进行芯片的位置和次品的检测，提高了IC卡芯片的检测效率，大大降低了漏检率。

3.本发明中的各检测装置、放料装置、收料装置、调节架等在机架上的位置合理，并且对各支架、调节架等进行合理的结构设计，有效的减轻了仪器的重量，减少了仪器占用空间。

4.本发明可以进行全自动读写检测、料带分段计数并个性化标记。所述标记可以是在料带上进行数字、文字、图形等可视化标记，最后通过电脑保存以上料盘总数、好芯数、坏芯数及每个芯片的位置，芯片唯一序列号等信息。可广泛应用于各个IC卡生产企业。

5.本发明可以自动化完成整个料盘上的IC卡芯片总数统计，正常及异常芯片统计，可以在料带上进行芯片读写检测或初始化。

6.本发明对收料装置和放料装置进行改进，提高了芯片前进速度的稳定性。

7.本发明中的辊筒式芯片读写性能检测装置可以实现芯片运动中的读写检测，进而实现了全部检测工位均在芯片运动中检测，提高了检测效率。

附图说明

图1为IC卡芯片检测标记计数仪的总体示意图。

图2为IC卡芯片检测标记计数仪的俯视图。

图3为IC卡芯片检测标记计数仪的局部放大图。

图4为打孔芯片检测装置的部分结构的示意图。

图5-1为芯片读写性能检测装置的部分结构的示意图。

图5-2为另一芯片读写性能检测装置的部分结构示意图。

图5-3为图5-2中结构的爆炸图。

图6为激光打标装置的部分结构的示意图。

图7-1为放料装置的部分结构的示意图。

图7-2为收料装置的部分结构的示意图。

图8为料带检测轨道的示意图。

图9-1为激光器控制箱的示意图。

图9-2调节架的示意图。

图10为待检测IC卡芯片料带的示意图。

图11为本发明的节能启动步骤的流程图。

图12为本发明的显示器中控制界面的示意图。

图中：1、机架；2、放料装置；3、芯片到位检测装置；4、打孔芯片检测装置；5、芯片读写性能检测装置；6、激光打标装置；7、收料装置；8、手轮；9、启动键；10、停止键；11、料带检测轨道；12、控制及数据处理计算机；13、导向辊；14、支架；15、显示器；16、键盘；17、方孔；18、圆孔；21、第一导向架；22、第一连接臂；23、转动缓冲器；24、L形支架；31、第一光线接收端；32、第一支架；41、第二光线接收端；42、第二支架；51、往复驱动机构；52、芯片读写检测头；53、读卡器；541、第一检测辊筒轴承；542、第二检测辊筒轴承；551、第一料带定位环；552、第二料带定位环；561、第一读写检测齿环；562、第二读写检测齿环；563、第三读写检测齿环；564、第四读写检测齿环；565、第五读写检测齿环；566、第六读写检测齿环；571、检测探针；572、探针底座；58、辊筒；591、第一侧支架；592、第二侧支架；593、轴；594、孔；595、底座；61、防护罩；63、第三支架；64、第四支架；65、激光器；66、激光器控制箱；67、出光镜头；68、臂；69、振镜控制系统；70、调节架；71、第二导向架；72、电机；73、第二连接臂；74、L形支架；122、凹槽。

具体实施方式

下面将结合附图1-12，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明的一种IC卡芯片检测标记计数仪的结构组成如图1和图2所示，包括机架1、放料装置2、收料装置7、芯片到位检测装置3、打孔芯片检测装置4、芯片读写性能检测装置5、激光打标装置6、控制系统。所述机架1的前部安装有放料装置2和收料装置7，所述放料装置2和收料装置7之间设置有料带检测轨道11。所述机架一侧设置有启动键9和停止键10。所述控制系统包括控制及数据处理计算机12。

本发明的IC卡芯片检测标记计数仪包括显示器15和键盘16，显示器15和键盘16可以是单独的显示器和键盘，通过数据线或者无线方式与设备控制及数据处理计算机相连。本发明的另一实施例中，显示器15和键盘16安装于机架1上。本发明的又一实施例中，为进一步的节省空间，显示器和键盘并入机架，成为机架中的一部分。

参见图3，芯片到位检测装置3包括芯片位置检测传感器和第一支架32，所述芯片位置检测传感器为对射传感器，所述芯片位置检测传感器包括第一光线接收端31和第一光源发射端，第一光线接收端31通过第一支架32安装于料带检测轨道11，第一支架32包括一竖板和一横板，所述竖板下端固定于料带检测轨道11的一侧，所述横板固定于竖板的上端。所述第一光线接收端31固定于横板。第一光源发射端安装于料带检测轨道11，与横板上的第一光线接收端31对应设置。为便于调整高度，所述竖板上具有一长条形的孔。

参见图3和图4，打孔芯片检测装置4对芯片进行是否为打孔芯片进行检测，打孔芯片检测装置4包括打孔检测光线传感器和第二支架42。打孔检测光线传感器包括第二光线接收端41和第二光源发射端，所述第二光线接收端41通过第二支架42安装在料带检测轨道11上。第二支架42包括一竖板和一横板，所述竖板下端固定于料带检测轨道11的一侧，所述横板固定于竖板的上端，打孔检测光线传感器的第二光线接收端41固定于所述横板，所述第二光线接收端41为并排设置的三个。第二光源发射端安装于料带检测轨道，与横板上的第二光线接收端对应设置。为便于调整高度，所述竖板上具有一长条形的孔。

本发明的第一支架和第二支架，具有方便安装、调整和制造的优点，且便于操作者对检测情况的观察。

参见图3和图5-1，芯片读写性能检测装置5包括往复运动驱动机构51和芯片读写检测头52。往复运动驱动机构51通过激光打标装置6的第三支架63安装于料带检测轨道11。往复运动驱动机构51的一端安装有芯片读写检测头52，往复运动驱动机构51驱动芯片读写检测头52进行上下往复运动。所述芯片读写检测头52包括探针，所述探针为金属弹性探针。所述探针共有三组，每一组包括两根探针，每一组探针与线圈连接，线圈置于读卡器上侧。读卡器53设置于料带检测轨道11后方。

优选的，所述读卡器53和线圈可以根据检测需求或芯片的特点，选择是相同的一个或多个读卡器或者是不同的多个读卡器，选择是相同的一个或多个线圈或者是不同的多个线圈。

优选的，读写器包括单片机、专用智能模块和天线，配有与电脑或控制系统的通讯接口、打印口、和/或I/O口等，以便应用于不同的领域。电脑或控制系统通过接收和发送信号，控制各装置运动，接收各种传感器的信号。

往复运动驱动机构51可以是电磁铁驱动组件，也可以是液压组件或者气缸等其他可以提供往复运动的动力组件，也可以采用齿轮齿条传递其他位置的驱动组件提供的动力。

参见图5-2、图5-3，本发明的另一实施例中，芯片读写性能检测装置包括芯片读写辊和探针571，探针571与芯片读写辊接触。所述芯片读写辊包括读写检测齿环和辊筒58，读写检测齿环套装于辊筒58。辊筒58内两端部设置第一检测辊筒轴承541、第二检测辊筒轴承542。辊筒58两侧分别安装第一料带定位环551、第二料带定位环552。探针571的数量与读写检测齿环数量对应，探针571与读写检测齿环的一侧接触。

芯片读写辊上设置六个读写检测齿环，分别为第一读写检测齿环561、第二读写检测齿环562、第三读写检测齿环563、第四读写检测齿环564、第五读写检测齿环565和第六读写检测齿环566。每两个读写检测齿环为一组。

芯片读写辊安装于读写辊支撑件，读写辊支撑件包括底座595、第一侧支架591和第二侧支架592。底座安装于料带检测轨道11，底座中的凹部形成工位通道的一部分。底座上安装第一侧支架591和第二侧支架592，芯片读写辊通过轴593安装于第一侧支架591和第二侧支架592，轴593穿过两支架的孔594。底座595的作用是提高芯片读写辊安装的稳定性。

探针安装在探针底座572上。所述探针底座572与第一侧支架591和第二侧支架592的上部连接。探针位于辊的上侧。本实施例中的探针位置是优选方式，在其它实施例中，可以将探针设置在其它位置，例如将探针设置在辊筒的端外侧，将读写检测齿环与预埋在辊筒内的金属导体连接，所述金属导体与辊筒端部的环状金属连接，探针与辊筒端部的环状金属连接。

优选的，本发明中，辊筒58上设置有便于读写检测齿环定位的凸起或凹槽。

另一实施例中，一个探针与两个读写检测齿环接触，探针设置为特殊的导体结构，例如探针两侧分别为同侧的齿环设置一导体，所述两导体通过不导电的材料整合形成一个探针，这种设置使得辊筒上的探针数量减少，更便于提高安装的稳固性和更换的便捷性，也便于减小装置的体积。不导电的材料可以是陶瓷、橡胶、塑料等。

另一实施例中，本发明中的探针和读写检测齿环的数量根据待检测芯片排列形状和数量进行相应的调整。例如，可以设置一组读写检测齿环，也可以设置多组检测齿环。每组包含的检测齿环数量可以依需求进行变化，例如为两个或多个。探针的数量与齿环对应，也可以通过整合一部分中间的探针以减少进行探针数量。

另一实施例中，位于中间部分的读写检测齿环进行结构上的整合，例如将两片读写检测齿环通过不导电的材料整合成一个零件，以便于中部位置的读写检测齿环的安装和拆卸。不导电的材料可以是陶瓷、橡胶、塑料等。

另一实施例中，读写辊支撑件中的第一侧支架591和第二侧支架592安装在料带检测轨道11上。这种结构设置不需要设置底座595，从而便于芯片读写性能检测装置的更换和清洁。进一步的，读写检测齿环可以被其它环形结构替代，环形结构上设置凸起或者针。

进一步的，探针可以被凸起、齿、导线等替代。

参见图1、3、6、9-1、9-2，激光打标装置6包括激光打标防护罩61、激光器65、激光器控制箱66。所述激光打标防护罩61通过第三支架63和第四支架64固定于料带检测轨道11，激光打标防护罩61的上方安装有激光器65，激光器65通过激光输出光缆与激光器控制箱66相连，所述激光器控制箱65具有电源模块。所述激光打标防护罩61为透明罩。

为了便于部件之间的装配，所述第三支架63和第四支架64均为倒Y形，两支架底部具有便于芯片通过的凹处，上部便于在一侧安装透明罩，并且由于第三支架为不透明结构，能够阻挡激光对打孔芯片检测的干扰。

本发明的另一实施例中，激光打标防护罩为两个，对称设置。

所述激光器65包括出光镜头67和振镜控制系统69，所述激光器65固定于调节架67，所述调节架67两侧分别固定有激光器控制箱66和设备控制及数据处理计算机12。所述调节架67通过臂68支撑激光器65。调节架67上具有竖向的导轨，所述臂68通过滑块沿调节架67的导轨上下运动，激光器65通过伸缩装置固定于臂68的一端，激光器65上的出光镜头67能够转动且能够进行左右和前后的位置上的微调。振镜控制系统69可以安装于臂68内，也可以安装在出光镜头67的上部的组件内。调节架70上端设置手轮8，手轮连接螺杆，滑块内设置有螺纹，通过转动手轮调节臂的上下运动，进而进行激光器的上下位置调整。

为了便于自动调节，可以采用电机代替手轮，或者使用液压、气缸直接驱动滑块上下运动。

为了满足生产的需要，激光标记可以是标刻的操作也可以是其他激光标记方式。为了满足生产和生活要求，在料带的非芯片区域标记上进行任意标记，所述标记为序列号和/或汉字和/或图形。

为了便于追溯，本发明按照次品芯片检测工位反馈的信息和/或所述芯片读写性能检测工位反馈的信息和/或当前芯片的位置信息和/或其它信息对芯片进行标记，并且将次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位的检测结果通过控制系统建立对应关系保存。

优选的，为了方便安装和调整、避免碰撞，调节架安装于机架中部，调节架的横截面为椭圆形。

优选的，臂68的上下运动可以采用电机或气缸进行驱动，通过控制系统实现自动化的调节。

参见图7-1、7-2，所述放料装置2包括第一导向架21，第一导向架21上安装有第一连接臂22，第一连接臂22上设置有转动缓冲器23，所述转动缓冲器通过L形支架24固定于第一连接臂22的一端，第一连接臂22的另一端在第一导向架21的导轨中上下移动，所述导轨为滑槽，所述第一连接臂22具有左右延伸的孔，所述孔为两条，第一连接臂22通过孔进行料盘在左右方向的位置调整。调整方式可以是手动调整，也可以通过螺杆或齿条进行自动化的调整。为便于稳固的安装转动缓冲器，所述L形支架24的一端为方形，方形的四个角分别设置有一个螺栓，所述L形支架的臂的在上下方向的宽度小于方形的边长。所述转动缓冲器通过被动轴与第一料盘相连。所述被动轴能够进行前后调整，以适应不同厚度的料盘。

所述收料装置7包括第二导向架71和电机72，第二导向架71上安装有第二连接臂73，所述电机72通过L形支架74固定于第二连接臂73，所述L形支架的一端为方形，方形的四个角分别设置有一个螺栓，所述L形支架的臂的在上下方向的宽度小于方形的边长。所述电机72通过主动传动轴与第二料盘相连。所述电机72为步进电机或伺服电机。

本发明中的L形支架既能够保证支撑强度，又能够减轻质量，还可以方便仪器操作人员对装置运转情况的观察。

为便于制造和组装，所述第一导向架21和第二导向架71为型材，所述型材具有中心圆孔或十字孔，所述型材为工业铝型材。优选的，所述第一导向架21和第二导向架71的两端各有一条导轨、两侧各有两条导轨，所述第一连接臂22和第二连接臂73可以选择连接端部的一条导轨以使得连接臂在前后方向上更稳定。

参见附图8，所述料带检测轨道11具有用于容纳料带的工位通道123，所述工位通道123前部设置有两处凹槽122，第一光源发射端和第二光源发射端分别位于对应的凹槽内。

本发明的另一实施例中，将读卡器设置于料带检测轨道11的凹槽内或料带检测轨道内部，以进一步地方便检测、读取且节省空间。

为了使料带贴合料带检测轨道平稳运行，在所述料带检测轨道11两端分别设置有一个导向辊13，所述导向辊13通过支架14固定于料带检测轨道11。所述料带从导向辊13下方通过。

在另一实施例中，为进一步的提高料带的稳定性，采用多个辊代替导向辊13，或者将多个不同大小的辊分别安装于料带检测轨道11的不同位置。

为节省空间，所述第一支架32、第二支架42、第三支架63、第四支架64在料带检测轨道上平行设置。

附图12是本发明的显示器中显示的控制界面，控制界面包括以下模块：连接设备、加载激光标刻模板、标刻起始标号、标刻最大数量、开始运行、暂停、结束运行。上述模块在界面一侧自上而下依次设置。控制界面还包括标刻内容预览模块、设备运行状态显示模块。

为了节省空间，可以将与控制相关的装置整合至机架1内，例如激光控制箱66的内部组件、控制及数据处理计算机12的内部组件。

本发明的工作方法如下：运行前，先将待检测的第一料盘安装到放料装置2的被动轴上，第二料盘安装到收料装置7的主动传动轴上，第一料盘内芯片料带穿过工位通道后固定在检测后的第二料盘上，第二料盘为空料盘，启动运行后，电脑控制主动传送轴的电机72按照一定速度转动，带动芯片料带前进，到位检测工位对射传感器检测到固定数量的对射信号后，主动轴停止转动，打孔芯片检测工位对芯片进行是否为打孔芯片检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行相应读写性能检测或者芯片信息初始化并将读取的芯片唯一序列号等信息通过电脑程序记录，激光标记工位标记按照前述打孔芯片检测工位和芯片读写性能检测工位反馈的信息及当前芯片料带位置标记位置信息及其他用户想要直观可见的信息，将每个以上检测结果通过电脑程序建立对应关系保存，以此循环直到此料盘检测完毕。

参见图10，待检测芯片料带的边缘有多个方孔17，所述方孔沿料带边缘呈一列分布。在料带的另一侧也有一列方孔17。其中一片芯片的一角有孔18。孔18表示芯片为次品或问题芯片。

到位检测工位通过对射传感器检测到料带边缘的方孔17，告知电脑料带是否已经走到正确位置。来决定主动传送轴电机是否停止转动。方孔17可以用圆孔或其他形状的孔代替，也可以用特殊标记代替。

打孔芯片检测工位是通过对射传感器来检测芯片的一个角是否有孔18，来判断芯片是不是打孔芯片还是正常芯片。孔18可以是圆孔、方孔或其他形状的孔，也可以用便于识别的标记代替。

IC卡读写性能检测工位通过气缸或电磁阀控制3组金属弹性探针向下接触芯片的两极。探针连接线圈，线圈置于读卡器上侧，读卡器对线圈感应。通过电脑程序控制读卡器与非接触芯片线圈进行感应，对芯片进行读写操作，并读取芯片唯一序列号等信息存储到电脑中。

优选的，为了方便安置、保护线圈，读卡器上部设置容纳线圈的槽或者在读卡器上方为线圈单独设置容纳装置；或者将线圈置于壳体内，更换时线圈与壳体一同更换。

激光标记工位，在料带的非芯片区域标记上任意标记，所述标记可以是序列号、汉字图形或其他信息，以方便在后续IC卡制卡步骤中的操作员工能够通过目视对芯片溯源、统计等工作。激光标记工位可以在芯片表面进行标记，以记录单个芯片的检测情况。

本发明中的IC卡芯片检测标记计数仪可以将以上几个工位的信息通过电脑程序保存在一起形成对应关系，方便后续溯源。本发明中的IC卡芯片检测标记计数仪可以进行总数的计数以及单个芯片的记录，便于后续统计分析。

优选的，为了节省时间和节能，对仪器启动后的检测的起始阶段设定合理的工序。如图11所示，启动后，料带按照箭头顺序逐次进行操作，直至所有工序均分布有芯片后，进行最后一部分的循环操作。具体为：料盘转动一定幅度，到位检测装置检测到预定数量的芯片时，打孔芯片检测工位分布有芯片。进行打孔芯片检测后，料盘继续转动一定的幅度，料带继续前进，当到位检测装置检测到预定数量的芯片时，打孔芯片检测工位和芯片读写性能检测工位分布有芯片，进行打孔芯片检测和读写性能检测。之后，料盘继续转动，当到位检测装置检测到预定数量的芯片时，打孔芯片检测工位、芯片读写性能检测工位和激光标记工位都分布有芯片，进行打孔芯片检测、读写性能检测和激光标记。之后，本发明对料带上的芯片进行到位检测、打孔芯片检测、读写性能检测和激光标记的循环步骤。

其中，每次到达预定数量时，驱动装置可以停止也可以继续运行，上述各工位的检测可以是在芯片静止时检测，或者是在芯片运动过程中进行检测。对于运动时的检测，到位检测装置检测、打孔芯片检测工位的检测可以采用跟踪系统，例如对芯片进行跟踪的图像跟踪系统或者其它跟踪系统。

相同的检测设备的前提下，芯片静止时的检测精度高，而芯片运动过程中的检测节省时间。根据检测的要求选择停止状态下检测或芯片运动状态过程中进行检测。

优选的，为了进一步的节省时间和能量，在检测进行到接近于料盘的最后部分时，根据芯片的数量，依次停止到位检测、打孔芯片检测、读写性能检测、激光标记。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述，而不是装置或元件必须具有特定方位、以特定方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述所述技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰，均属于本技术方案的保护范围。

Claims (21)

1.一种全自动芯片检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

芯片前进，依次经过到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位，

其中，到位检测工位检测到预定数量的芯片后，次品芯片检测工位对芯片进行是否为已标记芯片进行检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行读写性能检测，标记工位按照前述次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位反馈的信息对芯片进行新的标记。

2.根据权利要求1所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：芯片读写性能检测工位对芯片进行芯片信息初始化,和/或读取芯片的唯一序列号和/或其它芯片信息并通过控制系统进行记录。

3.根据权利要求1或2所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述驱动装置带动收料装置的料盘转动，所述料盘带动料带前进，所述料带带动芯片前进。

4.根据权利要求3所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：到位检测工位和/或次品芯片检测工位采用对射传感器进行检测。

5.根据权利要求4所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：

到位检测工位中的对射传感器用于检测料带边缘的第一孔，将信号转递给控制系统，以便于控制系统判断料带是否到达预定数量和/或已经到达正确位置，进而决定驱动装置停止的时刻；

和/或次品芯片检测工位中的对射传感器用于检测芯片是否有第二孔以判断芯片是否是次品芯片。

6.根据权利要求3所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述标记工位为激光标记工位，在料带的非芯片区域标记上进行任意标记，所述标记为序列号和/或汉字和/或图形。

7.根据权利要求1、2、4-6中任一项所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：标记工位标记按照所述次品芯片检测工位反馈的信息和/或所述芯片读写性能检测工位反馈的信息和/或当前芯片的位置信息和/或其它信息对芯片进行标记，将次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位的检测结果通过控制系统建立对应关系保存。

8.根据权利要求1、2、4-6中任一项所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：采用节能启动步骤和/或节能关闭步骤；

节能启动步骤为，驱动装置启动后，到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次启动；

所述节能关闭步骤为到位检测工位、次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位、标记工位顺次停止或关闭。

9.根据权利要求8所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述节能启动步骤具体为，

到位检测装置检测到第一预定数量的芯片时，次品芯片检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位启动并进行次品芯片检测，

检测完成后驱动装置继续运行，当到位检测装置检测到第二预定数量的芯片时，次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测,芯片读写性能检测工位启动并进行读写性能检测，

当到位检测装置进行第三预定数量的芯片时，次品芯片检测工位、芯片读写性能检测工位和标记工位都分布有芯片，次品芯片检测工位进行次品芯片检测，芯片读写性能检测工位进行读写性能检测，标记工位启动并标记，

之后，进行到位检测、打孔芯片检测、读写性能检测和标记的循环操作步骤；

所述的节能关闭步骤具体为，到位检测工位检测无芯片通过或无芯片通过的预定时间时自动停止或关闭该工位的检测，次品芯片检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，芯片读写检测工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的检测，标记工位检测不到芯片或被通知无芯片后自动停止或关闭该工位的标记装置。

10.根据权利要求1、2、4-6、9中任一项所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：芯片读写性能检测工位对芯片读写性能的检测中，通过气缸或电磁驱动装置控制一组或多组探针向下接触芯片的两极。

11.根据权利要求10所述的全自动芯片检测方法，其特征在于：所述探针与线圈连接，所述线圈为非接触IC卡芯片线圈，通过控制系统中的程序控制读卡器与非接触IC卡芯片线圈之间的感应，线圈置于读卡器上侧。

12.一种芯片检测标记计数仪，其特征在于，包括：芯片到位检测装置(3)、次品芯片检测装置(4)、芯片读写性能检测装置(5)、打标装置(6)和控制系统，采用权利要求1-11中任一项所述的全自动芯片检测方法工作。

13.根据权利要求12所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：包括放料装置(2)、收料装置(7)和料带检测轨道(11)，所述放料装置(2)和收料装置(7)之间设置料带检测轨道(11)，料带检测轨道上依次安装芯片到位检测装置、次品芯片检测装置、芯片读写性能检测装置和打标装置。

14.根据权利要求12或13所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：

芯片到位检测装置(3)包括芯片位置检测传感器和第一支架(32)，芯片位置检测传感器的第一光线接收端(31)通过第一支架(32)安装于料带检测轨道(11)；

次品芯片检测装置(4)包括次品芯片检测光线传感器和第二支架(42)，次品检测光线传感器的第二光线接收端(41)通过第二支架(42)安装于料带检测轨道(11)；

芯片位置检测传感器和/或次品芯片检测光线传感器为对射传感器。

15.根据权利要求12或13所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：芯片读写性能检测装置(5)包括往复运动驱动机构(51)和芯片读写检测头(52)，往复运动驱动机构(51)的一端安装有所述芯片读写检测头(52)。

16.根据权利要求15所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：所述芯片读写检测头(52)包括探针，所述探针有一组或多组，每一组包括两根或多根探针，探针与线圈连接，线圈置于读卡器上侧，所述读卡器(53)设置一个或多个相同的读卡器或者是多个不同的读卡器，所述线圈设置一个或多个相同的线圈或者是多个不同的线圈，往复运动驱动机构(51)是电磁铁驱动组件、液压组件、气缸或其它驱动装置。

17.根据权利要求12-13中任一项所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：芯片读写性能检测装置包括芯片读写辊，所述芯片读写辊上设置有检测导体，所述检测导体包括环形结构(561，562，563，564，565，566)，环形结构分布有齿或针或凸点。

18.根据权利要求17所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：芯片读写性能检测装置包括探针，探针与芯片读写辊上的检测导体连接。

19.根据权利要求18所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：芯片读写辊还包括辊筒(58)、料带定位环和轴(551，552)，辊筒(58)两侧分别安装料带定位环，轴(593)穿过辊筒(58)，轴(593)的两端安装在第一侧支架(591)和第二侧支架(592)上，辊筒(58)上安装所述环形结构(561，562，563，564，565，566)。

20.根据权利要求12-13、16、18-19中任一项所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：所述打标装置为激光打标装置，激光打标装置包括激光打标防护罩(61)和激光器(65)，所述激光打标防护罩(61)为透明罩，激光打标防护罩(61)的上方安装激光器(65)。

21.根据权利要20所述的芯片检测标记计数仪，其特征在于：所述激光器(65)包括出光镜头(67)和振镜控制系统(68)，所述激光器(65)安装于臂(68)，所述臂(68)通过滑块沿调节架(67)的导轨上下运动，激光器(65)通过伸缩装置安装于臂(68)的一端，出光镜头(67)能够转动和/或能够进行左右和前后的微调，振镜控制系统(68)安装在臂(68)内、或安装在出光镜头(67)上方的箱体内，臂(68)的所述上下运动通过手轮、电机驱动或气缸驱动实现。

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