RFID智能卡多功能检测机
技术领域
本实用新型涉及检测设备,特别涉及RFID智能卡多功能检测机。
背景技术
RFID是Radio-Frequency Identification的缩写,即无线射频识别。RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。
国内现有大多数智能卡检测设备的功能都比较单一,难以适应各种个性化生产需求。本实用可配备外观检测、厚度检测、读码打印、好坏品识别并分选等功能。
实用新型内容
针对现有技术中的上述不足,本实用新型提供了RFID智能卡多功能检测机,其克服现有技术缺陷,提出一种多功能智能卡检测设备,满足市场上对智能卡的各种个性化生产检测需求。
为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用的技术方案为:
RFID智能卡多功能检测机,包括:机箱体,所述机箱体上设有检测显示器、控制按键及触摸屏,所述机箱体上安装回转式卡片传输机构;
所述回转式卡片传输机构包括卡片轨道及回转伺服电机,所述卡片轨道一端设有同步齿轮,所述同步齿轮的凹槽内适配同步皮带,所述卡片轨道另一端设有好卡堆叠槽,所述卡片轨道自远离好卡堆叠槽端至靠近好卡堆叠槽端依次设有吸卡工位、测厚工位、外观检测工位、预留工位一、读写/激光打码工位、预留工位二、坏卡升卡工位及好卡出卡工位,所述回转伺服电机与好卡出卡工位在同一竖直线上;
所述机箱体上靠近吸卡工位处安装卡片垂直吸取机构,所述吸取机构包括垂直气缸一,所述垂直气缸一连接卡片吸盘,所述卡片吸盘与垂直气缸一之间设有卡槽底板一,所述卡槽底板一上方设有垂直于卡槽底板一的堆叠卡槽,所述堆叠卡槽底端设有分离块;
所述机箱体上靠近测厚工位处安装厚度检测组件,所述厚度检测组件与测厚工位在同一竖直线上,所述厚度检测组件包括安装支架一,所述安装支架一上设有厚度检测仪;
所述机箱体上靠近外观检测工位处安装外观检测组件,所述外观检测组件与外观检测工位在同一竖直线上,所述外观检测组件包括XYZ调位座,所述XYZ调位座上设有相机;
所述机箱体上靠近读写/激光打码工位处安装卡片读写组件及激光打码组件,所述卡片读写组件及激光打码组件均与读写/激光打码工位在同一竖直线上,所述卡片读写组件位于读写/激光打码工位下方,所述卡片读写组件包括安装支架二,所述安装支架二上设有读写器,所述激光打码组件包括垂直调位座,所述垂直调位座上设有激光发射头;
所述机箱体上靠近坏卡升卡工位处安装坏卡顶升机构,所述坏卡顶升机构与坏卡升卡工位在同一竖直线上,所述坏卡顶升机构包括垂直气缸二,所述垂直气缸二连接顶升块,所述顶升块置于卡槽底板二的孔中,所述卡槽底板二上方设有垂直于卡槽底板二的坏卡堆叠槽,所述坏卡堆叠槽底端设有卡片弹簧挡块。
进一步,所述垂直吸取机构与吸卡工位在同一条水平线上。
进一步,所述同步皮带外圆周表面均匀设有若干挡块。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型实现外观检测、厚度检测、读码打印、好坏品识别并分选等功能。满足市场上对智能卡的各种个性化生产检测需求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型回转式卡片传输机构结构示意图;
图3为本实用新型同步皮带结构示意图;
图4为本实用新型卡片吸取机构结构示意图;
图5为本实用新型坏卡顶升机构结构示意图;
图6为本实用新型厚度检测组件结构示意图;
图7为本实用新型外观检测组件结构示意图;
图8为本实用新型卡片读写组件结构示意图;
图9为本实用新型激光打码组件结构示意图;
附图标记对照表:
1-机箱体、1.1-检测显示器、1.2-控制按键、1.3-触摸屏、2-回转式卡片传输机构、2.1-同步皮带、2.11-挡板、2.2-同步齿轮、2.3-卡片轨道、2.4-回转伺服电机、2.5-好卡堆叠槽、2.01-吸卡工位、2.02-测厚工位、2.03-外观检测工位、2.04-预留工位一、2.05-读写/激光打码工位、2.06-预留工位二、2.07-坏卡升卡工位、2.08-好卡出卡工位、3-卡片吸取机构、3.1-堆叠卡槽、3.2-卡槽底板一、3.3-分离块、3.4-卡片吸盘、3.5-垂直气缸一、4-坏卡顶升机构、4.1-坏卡堆叠槽、4.2-卡槽底板二、4.3-卡片弹簧挡片、4.4-顶升块、4.5-垂直气缸二、5-厚度检测组件、5.1-厚度检测仪、5.2-安装支架一、6-外观检测组件、6.1-相机、6.2-XYZ调位座、7-卡片读写组件、7.1-安装支架二、7.2-读写器、8-激光打码组件、8.1-垂直调位座、8.2-激光发射头。
具体实施方式
下面结合附图来进一步说明本实用新型的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1至图9所示,RFID智能卡多功能检测机,包括:机箱体1,所述机箱体1上设有检测显示器1.1、控制按键1.2及触摸屏1.3,所述机箱体1上安装回转式卡片传输机构2;
所述回转式卡片传输机构2包括卡片轨道2.3及回转伺服电机2.4,所述卡片轨道2.3一端设有同步齿轮2.2,所述同步齿轮2.2的凹槽内适配同步皮带2.1,所述卡片轨道2.3另一端设有好卡堆叠槽2.5,所述卡片轨道2.3自远离好卡堆叠槽2.5端至靠近好卡堆叠槽2.5端依次设有吸卡工位2.01、测厚工位2.02、外观检测工位2.03、预留工位一2.04、读写/激光打码工位2.05、预留工位二2.06、坏卡升卡工位2.07及好卡出卡工位2.08,所述回转伺服电机2.4与好卡出卡工位2.08在同一竖直线上;
所述机箱体1上靠近吸卡工位2.01处安装卡片垂直吸取机构3,所述吸取机构3包括垂直气缸一3.5,所述垂直气缸一3.5连接卡片吸盘3.4,所述卡片吸盘3.4与垂直气缸一3.5之间设有卡槽底板一3.2,所述卡槽底板一3.2上方设有垂直于卡槽底板一3.2的堆叠卡槽3.1,所述堆叠卡槽3.1底端设有分离块3.3;
所述机箱体1上靠近测厚工位2.02处安装厚度检测组件5,所述厚度检测组件5与测厚工位2.02在同一竖直线上,所述厚度检测组件5包括安装支架一5.2,所述安装支架一5.2上设有厚度检测仪5.1;
所述机箱体1上靠近外观检测工位2.03处安装外观检测组件6,所述外观检测组件6与外观检测工位2.03在同一竖直线上,所述外观检测组件6包括XYZ调位座6.2,所述XYZ调位座6.2上设有相机6.1;
所述机箱体1上靠近读写/激光打码工位2.05处安装卡片读写组件7及激光打码组件8,所述卡片读写组件7及激光打码组件8均与读写/激光打码工位2.05在同一竖直线上,所述卡片读写组件7位于读写/激光打码工位2.05下方,所述卡片读写组件7包括安装支架二7.1,所述安装支架二7.1上设有读写器7.2,所述激光打码组件8包括垂直调位座8.1,所述垂直调位座8.1上设有激光发射头8.2;
所述机箱体1上靠近坏卡升卡工位2.07处安装坏卡顶升机构4,所述坏卡顶升机构4与坏卡升卡工位2.07在同一竖直线上,所述坏卡顶升机构4包括垂直气缸二4.5,所述垂直气缸二4.5连接顶升块4.4,所述顶升块4.4置于卡槽底板二4.2的孔中,所述卡槽底板二4.2上方设有垂直于卡槽底板二4.2的坏卡堆叠槽4.1,所述坏卡堆叠槽4.1底端设有卡片弹簧挡块4.4。
所述垂直吸取机构3与吸卡工位2.01在同一条水平线上。所述同步皮带2.1外圆周表面均匀设有若干挡块2.11。
实施例一:将成叠的待测智能卡放入卡片吸取机构3的堆叠卡槽3.1中,按键启动机器,垂直气缸一3.5带动卡片吸盘3.4上升,卡片吸盘3.4产生负压吸住底部单张智能卡,垂直气缸一3.5带动卡片吸盘3.4及卡片下降,令卡片落至回转带的吸卡工位2.01(图2中阿拉伯数字“1”)上;回转伺服电机2.4通过同步齿轮2.2及带挡块2.11同步皮带2.1带动卡片移至测厚工位2.02(图2中阿拉伯数字“2”)上,厚度检测仪5.1对该单张智能卡进行厚度检测,判别卡片厚度精度,判定好坏卡;卡片移至外观检测工位2.03(图2中阿拉伯数字“3”)上,高速相机拍照,判别智能卡外观质量,判定好坏卡;卡片移至预留工位一2.04(图2中阿拉伯数字“4”)上;卡片移至读写/激光打码工位2.05(图2中阿拉伯数字“5”)上,位于卡片下方的读写器7.2工作,读取智能卡的信息,判别卡片的好坏;若为好卡,系统则控制激光发射器8.2进行打码;否则不打码;卡片移至预留工位二2.06(图2中阿拉伯数字“6”)上;卡片移至坏卡升卡工位,若为好卡,则坏卡顶升机构4不工作,流入下一工位(图2中阿拉伯数字“7”);若为坏卡,垂直气缸二4.5升起,把坏卡顶升并落入坏卡堆叠槽4.1内;好卡片移至好卡出卡工位2.08(图2中阿拉伯数字“8”),落入好卡堆叠槽2.5内。以上工序步骤循环工作。
以上所述仅为本实用新型专利的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型专利,凡在本实用新型专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型专利的保护范围之内。