CN215768875U - 一种ic卡芯片自动检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种IC卡芯片自动检测装置，包括到位检测装置、次品芯片检测装置、读写性能检测装置和打标装置，芯片读写性能检测装置包括往复运动驱动机构和芯片读写检测头，往复运动驱动机构的一端安装所述芯片读写检测头。IC卡芯片自动检测装置对芯片料带边缘的孔和芯片中的孔进行检测，对有问题的芯片进行激光标记。本实用新型具有较高的自动化程度，节省空间，对芯片能够自动检测和计数且能够进行个性化标记，可广泛地在IC卡生产企业中应用。

Description

一种IC卡芯片自动检测装置

技术领域

本实用新型涉及一种IC卡芯片检测领域，具体为一种能进行全自动IC卡芯片读写检测、料带分段计数并个性化标记的装置。

背景技术

二代身份证，公交一卡通等都是非接触IC卡，非接触式IC卡由IC芯片、感应天线组成，非接触性IC卡与读卡器之间通过无线电波来完成读写操作。非接触性IC卡本身是无源卡，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由感应线圈接收后，感应线圈产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是指令和数据信号，指挥芯片完成数据的读取、修改、储存等，并返回信号给读写器,完成一次读写操作。

IC卡生产企业需要向各大芯片厂商采购IC卡芯片，IC卡芯片多以料盘形式保存，将多个IC卡芯片固定在料盘的料带上，料带上的每个IC芯片都需要进行检验，检测为不良产品的IC芯片，会在不良IC芯片上开设标记孔，例如CN102773878A。目前大部分IC卡企业在收到芯片料盘以后采用人工方式清点IC卡芯片数量，通过人工肉眼观察标记孔识别出不良IC芯片，这种清点方式效率慢，识别效率低，并且无法检测芯片是否读写性能正常，当后续IC卡封装工序出现问题时不方便进行芯片读写损坏原因的追溯，容易产生纠纷。现有技术中也有少量检测装置，但已有的检测装置仅能进行一种或两种检测步骤，且装置存在检测效率低、自动化程度不够高、空间布局不够合理等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的检测效率低、检测功能少、自动化程度不够高、空间布局不够合理等问题。

本实用新型的目的在于提供一种自动进行芯片检测的装置，对合格的芯片和不合格的芯片进行分辨，该装置还可以进行读写性能检测、标记，具有噪音小、结构紧凑、方便调整的特点。

本实用新型提供如下技术方案：一种IC卡芯片自动检测装置，包括检测轨道，检测轨道具有用于容纳芯片通过的工位通道，IC卡芯片自动检测装置包括到位检测装置和次品芯片检测装置，IC卡芯片自动检测装置还包括芯片读写性能检测装置、和/或打标装置；所述到位检测装置和次品芯片检测装置均设置于检测轨道，所述芯片读写性能检测装置和/或打标装置设置于检测轨道。

其中，工位通道可以具有底部和侧壁，也可以仅具备有底部，可以无传送带，也可以有传送带，可以检测来自料盘的置于料带的芯片，也可以是单独被载送的芯片，例如采用吸取装置将芯片从盘式载运装置中吸取后放置于工位通道的传送带上。其中的次品芯片检测装置可以进行打孔检测，也可以进行其他功能检测或者兼有其他功能的检测，例如外观检测等。打标装置可以是本实用新型实施方式中的激光打标机，也可以是其它打标装置比如印刷等。到位检测装置可以是本实用新型实施方式中的检测料带边缘的孔的到位检测也可以是其他到位检测装置，例如红外、紫外或者其他装置。到位检测装置可以有计数功能，也可以不具有,可以根据本领域技术人员的需要进行选择。其中读写性能检测装置的读写原理可以采用本实用新型实施例中的读写性能检测装置的原理也可以是其它读写装置的读写原理以适应不同的IC卡芯片。IC卡芯片自动检测装置可以设置打标装置，也可以不设置打标装置，例如将结果一一对应的被另设的控制系统中的程序记录。

本实用新型中的打孔检测和读写检测不是简单的叠加，而是通过一个检测轨道进行结合，检测时间和芯片前进的时间通过另设的控制系统进行协调，并且将多个检测置于一套装置中，更方便使用一个控制系统进行多个检测结果的统一记录或标记，便于后续的追溯。

优选的，所述芯片读写性能检测装置包括往复运动驱动机构和芯片读写检测头，往复运动驱动机构的一端安装所述芯片读写检测头，所述芯片读写性能检测装置包括感应线圈和读卡器，所述芯片读写检测头连接感应线圈，读卡器对感应线圈感应。

与线圈连接的读写性能检测装置可以包括本实用新型具体实施方式中的探针，也可以是本领域的其它读写检测装置。

优选的，所述芯片读写检测头包括探针，所述探针有一组或多组，每一组包括两根或多根探针，探针与感应线圈相连，感应线圈置于读卡器上侧，所述读卡器根据检测需求设置一个或多个相同的读卡器或者是多个不同的读卡器，往复运动驱动机构是电磁铁驱动组件、液压组件、气缸或其它驱动装置，所述读卡器可拆卸的放置在检测轨道外部或插设于检测轨道内部。所述感应线圈设置一个或多个相同的感应线圈或者是多个不同的感应线圈。

其中，读卡器进行位置的灵活设置可以便于配置各种读卡器、节省空间，当需要根据芯片的类型更换对应的读卡器时，可以实现快速的操作。采用探针式的芯片读写检测头即可以节省空间，也可以方便布置多组检测，还可以节省装置自身的重量，能够实现快速、精确、便捷的检测。

优选的，芯片读写性能检测装置包括芯片读写辊，所述芯片读写辊上设置有检测导体，所述检测导体包括环形结构，环形结构分布有齿或针或凸点。

优选的，芯片读写性能检测装置包括探针，探针与芯片读写辊上的检测导体连接。

优选的，芯片读写辊还包括辊筒、料带定位环和轴，辊筒两侧分别安装料带定位环，轴穿过辊通，轴的两端安装在第一侧支架和第二侧支架上，辊筒上安装所述环形结构。

优选的，探针安装在探针底座，芯片读写辊安装于读写辊支撑件，读写辊支撑件包括第一侧支架和第二侧支架，所述探针底座与第一侧支架和第二侧支架的上部连接。

优选的，检测轨道两端分别设置导向辊，所述导向辊通过支架固定于检测轨道，所述芯片设置于芯片料带上，所述料带从导向辊下方通过。

利用导向辊的滚动代替摩擦，降低噪音且提高了传送的稳定性。选择芯片料带检测时，便于芯片的放料和收料，有效提高检测效率。

优选的，所述芯片到位检测装置包括芯片位置检测传感器和第一支架，芯片位置检测传感器为对射传感器，芯片位置检测传感器的第一光线接收端通过第一支架安装于检测轨道，所述工位通道设置凹槽，用于放置芯片位置检测传感器光源发射端，所述芯片位置检测传感器检测料带边缘的孔并进行计数。

在现有技术中，有些装置使用步进电机的齿轮带动料带边缘的孔前进，进而带动料带向检测工位前进，这种方式使得检测装置结构更复杂。本实用新型通过到位检测装置检测料带边缘的孔，采用光线传感器检测并通过控制系统进行反馈，使驱动装置位置选择更灵活，检测轨道中的料带能够平整稳定地前进，并且减少了对料带外观的影响。该孔可以是具体实施方式中的方孔，也可以是其它常规形状或者特殊形状的孔。其中，计数可以记孔数，也可以按照芯片的数目进行计数。

优选的，次品芯片检测光线传感器为对射传感器，次品检测光线传感器的第二光线接收端通过第二支架安装于检测轨道，次品芯片检测光线传感器的光源发射端设置于工位通道的另一凹槽，所述次品芯片检测装置检测芯片上的孔。

将光源发射端设置于工位通道中的凹槽内，既不会影响芯片的通过，也能够减少支撑组件，还利于光源发射端的更换。

优选的，第一支架和第二支架均包括一竖板和一横板，竖板下端固定于检测轨道的一侧，所述横板固定于竖板的上端，所述第一光线接收端和第二光线接收端分别固定于对应的横板，竖板上具有一长条形的孔。

其中，第一支架和第二支架可以采用具体实施方式中的L型支架，这种支架只有一块竖版，另一侧没有竖板，既便于安装又便于操作者观察和装配其它组件。第一支架和第二支架可以采用门式支架，以提高装配的稳定性。竖板上的孔用于进行支架的高度调节。

优选的，所述打标装置为激光打标装置，激光打标装置包括激光打标防护罩和激光器，所述激光打标防护罩为透明罩，激光打标防护罩的上方安装激光器。

采用激光打标的标记更可靠，后续人工或机器便于识别。激光防护罩为透明罩可以有效的防护且方便监测。

优选的，所述激光器安装于臂，所述臂通过滑块沿调节架的导轨上下运动，滑块置于调节架的导轨中，激光器通过伸缩装置安装于臂的一端，臂的所述上下运动通过手轮、电机驱动或气缸驱动实现，所述激光打标防护罩通过第三支架和第四支架固定于检测轨道，往复运动驱动机构通过激光打标装置的第三支架安装于检测轨道。

其中，激光器可以采用本实用新型具体实施方式中的激光器，也可以采用其它能够进行激光标记的激光器。第三支架的设置实现了支撑激光打标防护罩和芯片读写性能检测装置的安装，有效地节省了空间。

本实用新型还提供了一种IC卡芯片自动检测仪，包括收料装置和放料装置，包括前述的IC卡芯片自动检测装置。

IC卡芯片自动检测装置可以同收、放料装置等一起形成IC卡芯片自动检测仪，也可以置于其它生产装置中，例如芯片生产装置、IC卡生产装置，以便于在生产前后进行有效检测。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型设置了读写检测装置，可以方便的检测是否为打孔芯片，还可以对芯片做进一步的读写检测，在料带上进行芯片初始化加工。

2.本实用新型具有芯片到位检测、次品芯片检测、芯片读写性能检测等多个工序，实现了IC卡芯片检测流程的全自动化，减少了人为因素的影响。

3.本实用新型采用对射传感器进行芯片位置和次品的检测，提高了IC卡芯片的检测效率，大大降低了漏检率。

4.本实用新型中的轨道、支架、读写装置、打标装置等结构设计合理，有效的减轻了装置的重量，减少了占用空间，利于装置与该领域中其它装置的配合使用。

5.本实用新型可以进行全自动读写检测、料带分段计数并个性化标记。所述标记可以是在料带上进行数字、文字、图形等可视化标记。可广泛应用于各个IC卡生产企业。

6.本实用新型中的辊筒式芯片读写性能检测装置可以实现芯片运动中的读写检测，进而实现了全部检测工位均在芯片运动中检测，提高了检测效率。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书阐述。

附图说明

图1为IC卡芯片自动检测装置的总体示意图。

图2为IC卡芯片自动检测仪的总体示意图。

图3为IC卡芯片自动检测仪的俯视图。

图4为打孔芯片检测装置的部分结构示意图。

图5-1为芯片读写性能检测装置的部分结构示意图。

图5-2为另一芯片读写性能检测装置的部分结构示意图。

图5-3为图5-2中结构的爆炸图。

图6为激光打标装置的部分结构示意图。

图7为料带检测轨道的示意图。

图8为调节架的示意图。

图9为待检测IC卡芯片料带的示意图。

图中：1、机架；2、放料装置；3、芯片到位检测装置；4、打孔芯片检测装置；5、芯片读写性能检测装置；6、激光打标装置；7、收料装置；8、手轮；9、启动键；10、停止键；11、料带检测轨道；12、控制及数据处理计算机；13、导向辊；14、支架；15、显示器；16、键盘；17、方孔；18、圆孔；31、第一光线接收端；32、第一支架；41、第二光线接收端；42、第二支架；51、往复驱动机构；52、芯片读写检测头；53、读卡器；541、第一检测辊筒轴承；542、第二检测辊筒轴承；551、第一料带定位环；552、第二料带定位环；561、第一读写检测齿环；562、第二读写检测齿环；563、第三读写检测齿环；564、第四读写检测齿环；565、第五读写检测齿环；566、第六读写检测齿环；571、检测探针；572、探针底座；58、辊筒；591、第一侧支架；592、第二侧支架；593、轴；594、孔；595、底座；61、防护罩；63、第三支架；64、第四支架；65、激光器；67、出光镜头；68、臂；69、振镜控制系统；70、调节架；122、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的附图1-9，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1-3所示，本实用新型的IC卡芯片自动检测装置，包括料带检测轨道11，料带检测轨道11具有用于芯片通过的工位通道12，IC卡芯片自动检测装置包括芯片到位检测装置3和打孔芯片检测装置4，IC卡芯片自动检测装置还包括芯片读写性能检测装置5和激光打标装置6。如图2和图3所示，本实用新型的一种IC卡芯片自动检测仪的结构组成包括机架1、放料装置2、收料装置7、IC卡芯片自动检测装置、控制系统。

所述机架1的前部安装有放料装置2和收料装置7，所述放料装置2和收料装置7之间设置有料带检测轨道11。所述机架一侧设置有启动键9和停止键10。所述控制系统包括控制及数据处理计算机12。

在另一实施例中，在IC卡芯片自动检测仪内部不设控制系统，而是将IC卡芯片自动检测仪中各装置的接口与外设的控制系统相连，例如IC卡生产装置的控制系统，以便于在各生产装置和检测仪器之间传送信息。

本实用新型的IC卡芯片自动检测仪包括显示器15和键盘16，显示器15和键盘16可以是单独的显示器和键盘，通过数据线或者无线方式与设备控制及数据处理计算机相连。本实用新型的另一实施例中，显示器15和键盘16安装于机架1上。本实用新型的又一实施例中，为进一步的节省空间，显示器和键盘并入机架，成为机架中的一部分。

参见图1，芯片到位检测装置3包括芯片位置检测传感器和第一支架32，所述芯片位置检测传感器为对射传感器，所述芯片位置检测传感器包括第一光线接收端31和第一光源发射端，第一光线接收端31通过第一支架32安装于料带检测轨道11，第一支架32包括一竖板和一横板，所述竖板下端固定于料带检测轨道11的一侧，所述横板固定于竖板的上端。所述第一光线接收端31固定于横板。第一光源发射端安装于料带检测轨道11，与横板上的第一光线接收端31对应设置。为便于调整高度，所述竖板上具有一长条形的孔。

参见图1和图4，打孔芯片检测装置4对芯片进行是否为打孔芯片进行检测，打孔芯片检测装置4包括打孔检测光线传感器和第二支架42。打孔检测光线传感器包括第二光线接收端41和第二光源发射端，所述第二光线接收端41通过第二支架42安装在料带检测轨道11上。第二支架42包括一竖板和一横板，所述竖板下端固定于料带检测轨道11的一侧，所述横板固定于竖板的上端，打孔检测光线传感器的第二光线接收端41固定于所述横板，所述第二光线接收端41为并排设置的三个，光线接收端的具体数量根据待检测芯片的数量和分布进行调整。第二光源发射端安装于料带检测轨道，与横板上的第二光线接收端对应设置。为便于调整高度，所述竖板上具有一长条形的孔。

本实用新型的第一支架和第二支架，具有方便安装、调整和制造的优点，且便于操作者对检测情况的观察。

参见图1和5-1，芯片读写性能检测装置5包括往复运动驱动机构51和芯片读写检测头52。往复运动驱动机构51通过激光打标装置6的第三支架63安装于料带检测轨道11。往复运动驱动机构51的一端安装有芯片读写检测头52，往复运动驱动机构51驱动芯片读写检测头52进行上下往复运动。所述芯片读写检测头52包括探针，所述探针为金属弹性探针。所述探针共有三组，每一组包括两根探针，每一组探针与对应的感应线圈相连，感应线圈置于读卡器(53)上侧。读卡器53设置于料带检测轨道11后方。

优选的，所述读卡器53可以根据检测需求或芯片的特点可以选择是相同的一个或多个读卡器或者是不同的多个读卡器。

优选的，为了方便安置、保护线圈，读卡器上部设置容纳线圈的槽或者在读卡器上方为线圈单独设置容纳装置；或者将线圈置于壳体内，更换时线圈与壳体一同更换。

优选的，读写器包括单片机、专用智能模块和天线，配有与电脑或控制系统的通讯接口、打印口、和/或I/O口等，以便应用于不同的领域。电脑或控制系统通过接收和发送信号，控制各装置运动，接收各种传感器的信号。

往复运动驱动机构51可以是电磁铁驱动组件，也可以是液压组件或者气缸等其他可以提供往复运动的动力组件，也可以采用齿轮齿条传递其他位置的驱动组件提供的动力。

参见图5-2、图5-3，本实用新型的另一实施例中，芯片读写性能检测装置包括芯片读写辊和探针571，探针571与芯片读写辊接触。所述芯片读写辊包括读写检测齿环和辊筒58，读写检测齿环套装于辊筒58。辊筒58内两端部设置第一检测辊筒轴承541、第二检测辊筒轴承542。辊筒58两侧分别安装第一料带定位环551、第二料带定位环552。探针571的数量与读写检测齿环数量对应，探针571与读写检测齿环的一侧接触。

芯片读写辊上设置六个读写检测齿环，分别为第一读写检测齿环561、第二读写检测齿环562、第三读写检测齿环563、第四读写检测齿环564、第五读写检测齿环565和第六读写检测齿环566。每两个读写检测齿环为一组。

芯片读写辊安装于读写辊支撑件，读写辊支撑件包括底座595、第一侧支架591和第二侧支架592。底座安装于料带检测轨道11，底座中的凹部形成工位通道的一部分。底座上安装第一侧支架591和第二侧支架592，芯片读写辊通过轴593安装于第一侧支架591和第二侧支架592，轴593穿过两支架的孔594。底座595的作用是提高芯片读写辊安装的稳定性。

探针安装在探针底座572上。所述探针底座572与第一侧支架591和第二侧支架592的上部连接。探针位于辊的上侧。本实施例中的探针位置是优选方式，在其它实施例中，可以将探针设置在其它位置，例如将探针设置在辊筒的端外侧，将读写检测齿环与预埋在辊筒内的金属导体连接，所述金属导体与辊筒端部的环状金属连接，探针与辊筒端部的环状金属连接。

优选的，本实用新型中，辊筒58上设置有便于读写检测齿环定位的凸起或凹槽。

另一实施例中，一个探针与两个读写检测齿环接触，探针设置为特殊的导体结构，例如探针两侧分别为同侧的齿环设置一导体，所述两导体通过不导电的材料整合形成一个探针，这种设置使得辊筒上的探针数量减少，更便于提高安装的稳固性和更换的便捷性，也便于减小装置的体积。不导电的材料可以是陶瓷、橡胶、塑料等。

另一实施例中，本实用新型中的探针和读写检测齿环的数量根据待检测芯片排列形状和数量进行相应的调整。例如，可以设置一组读写检测齿环，也可以设置多组检测齿环。每组包含的检测齿环数量可以依需求进行变化，例如为两个或多个。探针的数量与齿环对应，也可以通过整合一部分中间的探针以减少进行探针数量。

另一实施例中，位于中间部分的读写检测齿环进行结构上的整合，例如将两片读写检测齿环通过不导电的材料整合成一个零件，以便于中部位置的读写检测齿环的安装和拆卸。不导电的材料可以是陶瓷、橡胶、塑料等。

另一实施例中，读写辊支撑件中的第一侧支架591和第二侧支架592安装在料带检测轨道11上。这种结构设置不需要设置底座595，从而便于芯片读写性能检测装置的更换和清洁。进一步的，读写检测齿环可以被其它环形结构替代，环形结构上设置凸起或者针。

进一步的，探针可以被凸起、齿、导线等替代。

参见图1-2、6、8，激光打标装置6包括激光打标防护罩61、激光器65、激光器控制箱。所述激光打标防护罩61通过第三支架63和第四支架64固定于料带检测轨道11，激光打标防护罩61的上方安装有激光器65，激光器65通过激光输出光缆与激光器控制箱相连，所述激光器控制箱具有电源模块。所述激光打标防护罩61为透明罩。

为了便于部件之间的装配，所述第三支架63和第四支架64均为倒Y形，两支架底部具有便于芯片通过的凹处，上部便于在一侧安装透明罩，并且由于第三支架为不透明结构，能够阻挡激光对打孔芯片检测的干扰。第三支架为不透明支架的选择使得支架更坚固、隔离性能更优越。本实用新型的另一实施例中，激光打标防护罩为两个，对称设置。

所述激光器65包括出光镜头67和振镜控制系统69，所述激光器65固定于调节架67，所述调节架67两侧分别固定有激光器控制箱和设备控制及数据处理计算机12。所述调节架67通过臂68支撑激光器65。调节架67上具有竖向的导轨，所述臂68通过滑块沿调节架67的导轨上下运动，激光器65通过伸缩装置固定于臂68的一端，激光器65上的出光镜头67能够转动且能够进行左右和前后的位置上的微调。振镜控制系统69可以安装于臂68内，也可以安装在出光镜头67的上部的组件内。调节架70上端设置手轮8，手轮连接螺杆，滑块内设置有螺纹，通过转动手轮调节臂的上下运动，进而进行激光器的上下位置调整。

为了便于自动调节，可以采用电机代替手轮，或者使用液压、气缸直接驱动滑块上下运动。

为了满足生产的需要，激光标记可以是标刻的操作也可以是其他激光标记方式。为了满足生产和生活要求，在料带的非芯片区域标记上进行任意标记，所述标记为序列号和/或汉字和/或图形。

为了便于追溯，本实用新型按照次品芯片检测工位反馈的信息和/或所述芯片读写性能检测工位反馈的信息和/或当前芯片的位置信息和/或其它信息对芯片进行标记，并且将次品芯片检测工位和芯片读写性能检测工位的检测结果通过控制系统建立对应关系保存。

优选的，为了方便安装和调整、避免碰撞，调节架安装于机架中部，调节架的横截面为椭圆形。

优选的，臂68的上下运动可以采用电机或气缸进行驱动，通过控制系统实现自动化的调节。

参见附图7，所述料带检测轨道11具有用于容纳料带的工位通道12，所述工位通道12前部设置有两处凹槽122，第一光源发射端和第二光源发射端分别位于对应的凹槽内。

本实用新型的另一实施例中，将读卡器设置于料带检测轨道11的凹槽内或料带检测轨道内部，以进一步地方便检测、读取且节省空间。

为了使料带贴合料带检测轨道平稳运行，在所述料带检测轨道11两端分别设置有一个导向辊13，所述导向辊13通过支架14固定于料带检测轨道11。所述料带从导向辊13下方通过。

在另一实施例中，为进一步的提高料带的稳定性，采用多个辊代替导向辊13，或者将多个不同大小的辊分别安装于料带检测轨道11的不同位置。

为节省空间，所述第一支架32、第二支架42、第三支架63、第四支架64在料带检测轨道上平行设置。

本实用新型的工作方法如下：运行前，先将待检测的第一料盘安装到放料装置2的被动轴上，第二料盘安装到收料装置7的主动传动轴上，第一料盘内芯片料带穿过工位通道后固定在检测后的第二料盘上，第二料盘为空料盘，启动运行后，电脑控制主动传送轴的电机按照一定速度转动，带动芯片料带前进，到位检测工位对射传感器检测到固定数量的对射信号后，主动轴停止转动，打孔芯片检测工位对芯片进行是否为打孔芯片检测，芯片读写性能检测工位对芯片进行相应读写性能检测或者芯片信息初始化并将读取的芯片唯一序列号等信息通过电脑程序记录，激光标记工位标记按照前述打孔芯片检测工位和芯片读写性能检测工位反馈的信息及当前芯片料带位置标记位置信息及其他用户想要直观可见的信息，将每个以上检测结果通过电脑程序建立对应关系保存，以此循环直到此料盘检测完毕。

参见图9，待检测芯片料带的边缘有多个方孔17，所述方孔沿料带边缘呈一列分布。在料带的另一侧也有一列方孔17。其中一片芯片的一角有孔18。孔18表示芯片为次品或问题芯片。

到位检测工位通过对射传感器检测到料带边缘的方孔17，告知电脑软件料带是否已经走到正确位置，来决定主动传送轴电机是否停止转动。

方孔17可以用圆孔或其他形状的孔代替，也可以用特殊标记代替。

打孔芯片检测工位是通过对射传感器来检测芯片的一个角是否有孔18，来判断芯片是打孔芯片还是正常芯片。孔18可以是圆孔、方孔或其他形状的孔，也可以用便于识别的标记代替。

IC卡读写性能检测工位通过气缸或电磁阀控制3组金属弹性探针向下接触芯片的两极，每两个探针连接到感应线圈，感应线圈下是读卡器，通过电脑程序控制读卡器与感应线圈进行感应，对芯片进行读写操作，并读取芯片唯一序列号等信息存储到电脑中。

激光标记工位，在料带的非芯片区域标记上任意标记，所述标记可以是序列号、汉字图形或其他信息，以方便在后续IC卡制卡步骤中的操作员工能够通过目视对芯片溯源、统计等工作。

本实用新型中的IC卡芯片自动检测仪可以将以上几个工位的信息通过电脑程序保存在一起形成对应关系，方便后续溯源。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，可以是可拆卸连接，或一体式连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述，而不是装置或元件必须具有特定方位、以特定方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述所述技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术对以上实施例所做的任何改动修改、等同变化及修饰，均属于本技术方案的保护范围。

Claims (11)

1.一种IC卡芯片自动检测装置，包括检测轨道(11)，检测轨道(11)具有用于芯片通过的工位通道(12)，其特征在于：

IC卡芯片自动检测装置包括到位检测装置(3)和次品芯片检测装置(4)，IC卡芯片自动检测装置还包括芯片读写性能检测装置(5)和/或打标装置(6)；所述到位检测装置(3)和次品芯片检测装置(4)均设置于检测轨道(11)，所述芯片读写性能检测装置(5)和/或打标装置设置于检测轨道(11)。

2.根据权利要求1所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：

所述芯片读写性能检测装置(5)包括往复运动驱动机构(51)和芯片读写检测头(52)，往复运动驱动机构(51)的一端安装所述芯片读写检测头(52)；

所述芯片读写性能检测装置(5)包括感应线圈和读卡器，所述芯片读写检测头(52)连接感应线圈，读卡器对感应线圈感应。

3.根据权利要求2所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：所述芯片读写检测头(52)包括探针，所述探针有一组或多组，每一组包括两根或多根探针，探针与感应线圈相连，感应线圈置于读卡器(53)上侧，所述读卡器(53)设置一个或多个相同的或者是多个不同的，所述感应线圈设置一个或多个相同或者是多个不同的，往复运动驱动机构(51)是电磁铁驱动组件、液压组件、气缸或其它驱动装置，所述读卡器可拆卸的放置在检测轨道外部或插设于检测轨道内部。

4.根据权利要求1所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：芯片读写性能检测装置包括芯片读写辊，所述芯片读写辊上设置有检测导体，所述检测导体包括环形结构(561，562，563，564，565，566)，环形结构分布有齿或针或凸点。

5.根据权利要求4所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：芯片读写性能检测装置包括探针，探针与芯片读写辊上的检测导体连接。

6.根据权利要求5所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：芯片读写辊还包括辊筒(58)、料带定位环和轴(551，552)，辊筒(58)两侧分别安装料带定位环，轴(593)穿过辊筒(58)，轴(593)的两端安装在第一侧支架(591)和第二侧支架(592)上，辊筒(58)上安装所述环形结构(561，562，563，564，565，566)。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：检测轨道(11)两端分别设置导向辊(13)，所述导向辊(13)通过支架(14)固定于检测轨道(11)，所述芯片设置于芯片料带上，所述料带从导向辊(13)下方通过。

8.根据权利要求7所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：所述到位检测装置(3)包括芯片位置检测传感器和第一支架(32)，芯片位置检测传感器为对射传感器，芯片位置检测传感器的第一光线接收端(31)通过第一支架(32)安装于检测轨道(11)，所述工位通道(12)设置凹槽，用于放置芯片位置检测传感器光源发射端，所述芯片位置检测传感器检测料带边缘的孔并计数。

9.根据权利要求8所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：次品芯片检测装置(4)包括次品芯片检测光线传感器，次品芯片检测光线传感器为对射传感器，次品检测光线传感器的第二光线接收端(41)通过第二支架(42)安装于料带检测轨道(11)，次品芯片检测光线传感器的光源发射端设置于工位通道(12)的另一凹槽，所述次品芯片检测装置检测芯片上的孔。

10.根据权利要求1-6、8-9中任一项所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：所述打标装置为激光打标装置，激光打标装置包括激光打标防护罩(61)和激光器(65)，所述激光打标防护罩(61)为透明罩，激光打标防护罩(61)的上方安装激光器(65)。

11.根据权利要求2或3所述的IC卡芯片自动检测装置，其特征在于：所述打标装置为激光打标装置，激光打标装置包括激光打标防护罩(61)和激光器(65)，所述激光打标防护罩(61)为透明罩，激光打标防护罩(61)的上方安装激光器(65)，所述激光器(65)安装于臂(68)，所述臂(68)与滑块连接，滑块置于调节架(67)的导轨中，激光器(65)通过伸缩装置安装于臂(68)的一端，所述激光打标防护罩通过第三支架(63)和第四支架(64)固定于检测轨道(11)，所述往复运动驱动机构(51)通过激光打标装置(6)的第三支架(63)安装于检测轨道(11)。

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