CN109948768A - 一种电子证照的芯片初始化生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子证照的芯片初始化生产方法，包括以下步骤：(1)芯片带通过芯片带供给机构释放出来，并在输送机构带动下移动到初始化工位；(2)初始化工位中的竖向驱动机构驱动传导针向下移动，使得芯片以及与传导针连接的感应线圈连为一体；(3)初始化读卡器通过初始化天线板与感应线圈进行信息交换，将对应的信息录入到与感应线圈连接的芯片中；(4)竖向驱动机构驱动传导针向上移动，所述输送机构带动芯片带向前移动；(5)不断重复步骤(2)、步骤(3)以及步骤(4)，直至芯片带的始端移动到收料工位；(6)芯片带收料机构对芯片带逐渐进行收卷。本发明实现对单独的芯片进行信息初始化加工，有效降低了电子证照的废品率。

Description

一种电子证照的芯片初始化生产方法

技术领域

本发明涉及一种电子证照加工方法，具体涉及一种电子证照的芯片初始化生产方法。

背景技术

在多数岗位招聘中，均需要求职者提供学历证明，以便招聘人员判断求职者的德智体美等情况，尤其是毕业生应聘时，其在校表现尤为重要，是招聘人员确定该毕业生是否能够入职的重要依据。但是，越来越多的虚假毕业证书、成绩单或者技能证书等证照文件出现，导致用人单位无法准确招聘人才，同时也造成了求职者之间的不公平。

因此，需要一种带有芯片的电子证照，毕业生的在校成绩及相关情况全部录入到芯片中，以便在用人单位根据其中的信息进行挑选人才，同时也能够避免学历证明的假造。在生产带有芯片的电子证照时，由于是采用非接触式的芯片，因此需要先将芯片封装到证书的线圈中，才能进行芯片的信息初始化；但是，在进行芯片的封装时，难以避免出现废品，因此若完成芯片的封装后才发现产品作废，无法进行信息初始化，那将会浪费其他加工原料，导致成本的增加；因此，有必要提出一种能够单独对非接触式的芯片进行信息初始化的加工方法。

发明内容

本发明目的在于克服现有技术的不足，提供一种电子证照的芯片初始化生产方法。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)待加工的芯片带通过芯片带供给机构逐渐释放出来，并在输送机构的带动下移动到初始化工位中，等待进行信息的初始化加工；

(2)初始化工位中的竖向驱动机构驱动传导针向下移动，使得传导针与芯片带上的芯片接触，从而使得芯片以及与传导针连接的感应线圈连为一体；

(3)初始化读卡器通过非接触式的初始化天线板与感应线圈进行信息交换，从而将对应的信息录入到与感应线圈连接的芯片中；

(4)竖向驱动机构驱动传导针向上移动与芯片分离，所述输送机构带动芯片带向前移动，使得芯片带上的下一组待加工的芯片移动到初始化工位处，等待进行信息的初始化加工；

(5)不断重复步骤(2)、步骤(3)以及步骤(4)，直至芯片带的始端移动到收料工位；

(6)芯片带收料机构对完成初始化的芯片带逐渐进行收卷。

本发明的一个优选方案，其中，当芯片带完成初始化加工后，在输送机构的带动下芯片带移动到检测工位；此时，检测工位中的竖向动力机构驱动检测针向下移动，使得检测针与已完成初始化加工的芯片接触，使得该芯片以及与检测针连接的检测线圈连为一体；随后，检测读卡器通过非接触式的检测天线板对检测线圈进行信息交换，对与检测线圈连接的芯片进行信息读取，实现初始化信息检测；完成检测后，竖向动力机构驱动检测针向上移动，与芯片分离，在输送机构的带动下，芯片带移动到收料工位，开始进行收卷。因为在对非接触式的芯片进行信息的初始化加工时是批量的加工，难免出现某些芯片加工失败，或者某些芯片在生产时就已经是废品，无法完成初始化加工，若直接将这些无效的芯片直接封装到证书中，直到进行后续的其他信息录入时才发现该芯片为废品，将会导致整个完成封装的证书作废，增加生产成本的同时，也会影响整个加工生产线的生产效率。因此，本方案的好处在于能够对完成初始化加工的芯片进行信息检测，确保经过初始化加工后的芯片均为有效芯片，芯片内录有准确的初始化信息，有利于降低电子证照的废品率。

优选地，完成初始化信息检测后，在输送机构的带动下，芯片带上完成检测的芯片移动到标记工位；此时，若该芯片为无效芯片时，标记工位中的标记驱动机构驱动冲裁上模向下移动，并通过与冲裁下模的配合，在无效的芯片上冲出一个标记孔，随后在输送机构的带动下芯片带移动到收料工位进行收卷；若该芯片为有效芯片，芯片在标记工位不作任何加工处理，直接经过标记工位后进入收料工位，开始进行收卷。通过在无效芯片上冲裁出一个标记孔，便于后续的电子证照加工设备以及工作人员发现该无效芯片，同时，在无效芯片上冲裁出一个标记孔，直接将芯片废除，以确保后续的加工中不会继续采用该芯片。

本发明的一个优选方案，在初始化工位和检测工位之间设有暂存盒；完成初始化加工后的芯片带在输送机构的带动下逐渐移动到暂存盒中，等待继续向前移动；当位于检测工位中的芯片带上的芯片完成信息检测后，输送机构再将暂存盒中的芯片带往前输送。通过暂存盒的设置，使得初始化工位和检测工位能够自己独立对芯片进行对应的加工，两者的加工无需进行步调配合，这样有利于提高对芯片的初始化以及检测的效率。

本发明的一个优选方案，所述芯片带供给机构与初始化工位之间设有释放暂存盒；芯片带供给机构先将芯片带释放到释放暂存盒中，当释放暂存盒中存有指定长度的芯片带后，芯片带供给机构暂停释放芯片带，输送机构再带动芯片带移动到初始化工位进行初始化加工；当释放暂存盒中的芯片带的长度缩减到指定长度时，芯片带供给机构重新向释放暂存盒中释放芯片带。这样能够使得输送机构直接从释放暂存盒中输送芯片带，相比与直接带动芯片带供给机构上的芯片带，自由存放在释放盒中的芯片带的拉扯力更小，能够减轻输送机构的拉力，有利于将芯片带准确输送到位。

优选地，所述标记工位与芯片带收料工位之间设有收料暂存盒；芯片带经过标记工位后，在输送机构的带动下逐渐移动到收料暂存盒中，当收料暂存盒中存有指定长度的芯片带后，芯片带收料机构再开始对芯片带进行收卷处理；当收料暂存盒中的芯片带的长度缩减到指定长度时，芯片带收料机构暂停对芯片带进行收卷。这样能够使得芯片带收卷机构直接从收料暂存盒中收卷芯片带，无需在对芯片带进行收卷时保持与前面的加工工位的加工速率以及输送机构的输送速率步调一致，能够对收料暂存盒中的芯片带进行独立的收卷，有利于提高收卷精度以及效率。

本发明的一个优选方案，所述芯片带上的芯片有三列；所述初始化工位有三个，且每个初始化工位的传导针与芯片带上的三列芯片一一对应；所述检测工位中的检测针有三组，每组检测针均连接有对应的检测线圈、检测读卡器以及检测天线板，每组检测针与每列芯片一一对应。选用具有三列芯片的芯片带，有利于提高芯片的初始化加工效率。

优选地，每个初始化工位上的传导针有八组，每组传导针均连接有对应的感应线圈、初始化读卡器以及初始化天线板。这样，每次能够同时对二十四张芯片进行初始化加工。

本发明与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本发明实现对单独的芯片进行信息初始化加工，有效降低了电子证照的废品率。

2、由于非接触式的芯片无法直接进行信息的录入和读取，因此通过传导针与芯片接触，从而将芯片与感应线圈连为一体，形成临时的“一体式卡片”，同时，通过初始化天线板与感应线圈之间进行信息交换，从而实现对芯片的信息录入，使得芯片无需与线圈进行封装也能实现初始化，提高了芯片的初始化加工效率，也降低了电子证照的废品率。

附图说明

图1为本发明的电子证照的芯片初始化方法的结构示意简图。

图2为用于实现芯片初始化方法的电子证照的芯片初始化生产加工线的一种实施方式的主视图。

图3-图6为芯片初始化模块的结构示意图，其中，图3为主视图，图4为侧视图，图5为立体图，图6为图5中I的放大图。

图7-图8为探针组件和竖向驱动机构的结构示意图，其中，图7为侧视图，图8为立体图。

图9为探针组件中的调节机构的爆炸图。

图10-图11为牵引张紧机构的结构示意图，其中，图10为侧视图(外壳未显示)，图11为立体图。

图12为牵引驱动机构的立体图。

图13为信息交换组件的爆炸图。

图14为芯片带供给机构的立体图。

图15为芯片带的俯视图。

图16-图18为芯片检测模块的结构示意图，其中，图16为俯视图，图17为侧视图，图18为立体图。

图19-图21为标记机构的结构示意图，其中，图19为侧视图，图20为剖视图，图21为立体图。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明作进一步描述，但本发明的实施方式不仅限于此。

参见图1，本实施例的电子证照的芯片初始化方法，包括以下步骤：

(1)待加工的芯片带通过芯片带供给机构1逐渐释放到释放暂存盒中，当暂存盒中存有一定长度的芯片带后，输送机构再带动下移动到初始化工位中，等待进行信息的初始化加工；

(2)初始化工位中的竖向驱动机构驱动传导针67向下移动，使得传导针67与芯片带上的芯片接触，从而使得芯片以及与传导针67连接的感应线圈44连为一体；

(3)初始化读卡器5通过非接触式的初始化天线板43与感应线圈44进行信息交换，从而将对应的信息录入到与感应线圈44连接的芯片中；

(4)竖向驱动机构驱动传导针67向上移动与芯片分离，所述输送机构带动芯片带向前移动到暂存盒中，当暂存盒中存有一定长度的已完成初始化加工的芯片带后，输送机构再带动暂存盒中的芯片带移动到检测工位；

(5)检测工位中的竖向动力机构驱动检测针68向下移动，使得检测针68与该芯片接触，从而使得该芯片以及与检测针68连接的检测线圈69连为一体；

(6)检测读卡器70通过非接触式的检测天线板71对检测线圈69进行信息交换，对与检测线圈69连接的芯片进行信息读取，实现初始化信息的检测；

(7)竖向动力机构驱动检测针68向上移动，与芯片分离，在输送机构的带动下，芯片带移动到标记工位；

(8)若该芯片为无效芯片时，标记工位中的标记驱动机构驱动冲裁上模66向下移动，并通过与冲裁下模65的配合，在无效的芯片上冲出一个标记孔；若该芯片为有效芯片，芯片在标记工位不作任何加工处理，直接经过标记工位；

(9)在输送机构的带动下，经过标记工位的芯片带逐渐移动到收料暂存盒中，当收料暂存盒中存有一定长度的芯片带后，芯片带收料机构3再开始对芯片带进行收卷处理，从而完成芯片的初始化生产。

参见图2-图21，一种用于实现上述电子证照的芯片初始化方法的芯片初始化生产加工线，包括芯片带供给机构1、芯片带收料机构3、用于驱动芯片带移动的输送机构、对芯片进行初始化加工的芯片初始化模块2以及对芯片进行信息检测的芯片检测模块9；所述输送机构包括输送轨道以及带动芯片带在输送轨道上移动的牵引驱动机构11，沿着芯片带在输送轨道上的移动方向，所述芯片初始化模块2以及芯片检测模块9依次设置在输送轨道的一侧，所述芯片带供给机构1设置在芯片初始化模块2的始端，所述芯片带收料机构3设置在芯片检测模块9的末端。其中：

所述输送轨道包括初始化轨道4以及检测轨道4a，所述芯片初始化模块2设置在与初始化轨道4的对应处，所述芯片检测模块9设置在与检测轨道4a的对应处，所述初始化轨道4以及检测轨道4a之间设有过渡盒48a，该过渡盒48a的两端均设有换向轮12a；所述牵引驱动机构11和牵引张紧机构13均设有两个，其中，所述两个牵引驱动机构11分别设置在初始化轨道4的末端和检测轨道4a的末端，所述两个牵引张紧机构13分别设置在初始化轨道4的始端和检测轨道4a的始端。本方案的好处在于，能够将芯片初始化模块2和芯片检测模块9分成两部分，便于对两个模块的拆装以及调试；同时，在初始化轨道4和检测轨道4a之间设有过渡盒48a，使得完成初始化加工的芯片带可以先暂存到过渡盒48a中，等待设置在检测轨道4a末端的牵引驱动机构11的带动，从而逐渐对初始化信息进行检测，而过渡盒48a的设置，使得芯片初始化模块2和芯片检测模块9能够按照各自的加工速率来进行加工，两者之间无需进行步调配合，使得整个生产加工线的调试更加简单，并且使得两者均能够以各自最合适的加工率来进行加工。

所述芯片初始化模块2包括探针组件7、驱动探针组件7上下运动的竖向驱动机构8以及初始化读卡器5，所述探针组件7包括用于与芯片接触的传导针，该传导针设置在初始化轨道4的上方；所述探针组件与初始化读卡器5之间设有信息交换组件6，该信息交换组件6包括与传导针连接的感应线圈以及与初始化读卡器5连接的非接触式的初始化天线板43，所述感应线圈与初始化天线板43相对设置在机架上；

参见图7-图9，所述探针组件7还包括竖向移动架28以及传导针安装板29；所述传导针安装板29设置在竖向移动架28的底部，所述传导针设置在传导针安装板29上，所述竖向驱动机构8的动力输出轴23与竖向移动架28连接。

参见图7-图9，所述探针组件7还包括用于调节竖向移动架28横向和纵向位置的调节机构，该调节机构设置在初始化轨道4的一侧，且调节机构的顶部设有向初始化轨道4上方延伸的安装梁26；所述竖向移动架28设置在安装梁26的下方，所述竖向驱动机构8固定设置在安装梁26上，且竖向驱动机构8的动力输出轴23穿过安装梁26与竖向移动架28连接；所述竖向移动架28与安装梁26之间设有竖向导向机构27。通过调节机构的设置，以便工作人员对竖向移动架28的横向和纵向位置进行调整，从而对传导针的位置进行调整，便于将传导针与初始化轨道4上的芯片带的芯片对准；竖向导向机构27的设置，有利于提高竖向移动的移动精度，确保传导针与芯片准确接触。

参见图7-图9，所述调节机构包括固定连接在安装架10上的固定底板20、设置在固定底板20上的中间移动板22、设置在中间移动板22上的顶部移动板24以及调节丝杆机构；所述调节丝杆机构包括固定设置在中间移动板22上的T型螺母30、横向丝杆19以及纵向丝杆21，其中，所述横向丝杆19设置在固定底板20上，所述纵向丝杆21设置在顶部移动板24上。所述中间移动板22的底部设有横向燕尾槽，顶部设有纵向燕尾槽；所述固定底板20上设有与横向燕尾槽匹配的横向导轨，所述顶部移动板24上设有与纵向燕尾槽匹配的纵向导轨。所述顶部移动板24的顶部设有连接板25，所述安装梁26固定设置在连接板25上。通过转动横向丝杆19，使得在T型螺母30的带动下中间移动板22、顶部移动板24、连接板25以及安装梁26进行横向移动，从而带动竖向移动架28以及设置在竖向移动架28上的传导针进行横向移动，实现横向的位置调整；通过转动纵向丝杆21，使得在纵向丝杆21的带动下，所述中间移动板22、顶部移动板24、连接板25以及安装梁26进行纵向移动，从而带动竖向移动架28以及设置在竖向移动架28上的传导针进行纵向移动。

参见图3、图5、图12以及图15，所述牵引驱动机构11由牵引电机38以及条带牵引轮构成，所述条带牵引轮通过牵引支架39固定设置在机架上，且所述牵引支架39上设有连接轴承，所述条带牵引轮通过连接轴安装在连接轴承上，所述牵引电机38通过联轴器与连接轴连接，从而实现牵引电机38带动条带牵引轮转动。其中，所述条带牵引轮包括连接轮41以及两个分别设置在连接轮41两侧的牵引针轮40，所述牵引针轮40的圆周面上设有多个等间距设置的牵引针，该牵引针沿着径向方向凸起；所述条带牵引轮设置在初始化轨道4的下方，所述初始化轨道4上设有用于避开条带牵引轮的避让槽，且当牵引针轮40上的牵引针转动到牵引针轮40的顶端时比初始化轨道4高；所述芯片带的两侧均设有多个等间距设置的牵引孔42，且每两个牵引孔42之间的距离与牵引针轮40上每两个牵引针的距离相匹配。(另外，所述条带牵引轮也可设置在初始化轨道4的上方，当牵引针转动到最低点时，该牵引针比初始化轨道4低。)工作时，所述牵引电机38驱动条带牵引轮转动，使得牵引针在转动时通过芯片带上的牵引孔42带动整条芯片带向前移动；通过在牵引针穿插在芯片带的牵引孔42中，并在转动时带动芯片带移动，这样的牵引方式简单快捷，并且保证在带动芯片带移动时不会对芯片产生损坏，设计巧妙。

参见图3、图5、图6、图10以及图11，所述牵引张紧机构13包括固定架34、张紧调节机构以及张紧牵引轮；其中，所述张紧牵引轮包括张紧连接轮32以及两个分别设置在张紧连接轮32两侧的张紧牵引针轮35，所述张紧牵引针轮35的圆周面上设有多个等间距设置的张紧牵引针，该张紧牵引针沿着径向方向凸起；所述张紧牵引轮设置在初始化轨道4的下方，所述初始化轨道4上设有用于避开张紧牵引轮的张紧避让槽，且当张紧牵引针轮35上的张紧牵引针转动到张紧牵引针轮35的顶端时比初始化轨道4高；所述张紧牵引轮通过张紧转动轴转动连接在固定架34上，所述张紧调节机构包括设置在张紧转动轴上的摩擦轮36以及设置在固定架34上的调节螺钉31，调节螺钉31的端部上设有张紧压片37，该张紧压片37与摩擦轮36相对设置；所述固定架34上设有外壳33，所述张紧调节机构设置在外壳33内。通过转动调节螺钉31，改变张紧压片37与摩擦轮36的摩擦力，从而改变张紧牵引轮转动时所受的阻力；在牵引电机38驱动条带牵引轮转动从而带动芯片带向前移动时，由于芯片带的另一端卡在所述张紧牵引轮的张紧牵引针上，因此会带动张紧牵引轮转动，而通过改变张紧牵引轮所受的阻力，能够确保张紧牵引轮以最佳的拉力将位于初始化轨道4上的芯片带拉紧，避免芯片带过紧而容易扯断或过松而无法正常加工。

参见图3、图5和图6，在条带牵引轮和张紧牵引轮的对应处均设有压带组件，该压带组件包括设置在初始化轨道4上的固定框16以及多组弹性轮14，所述固定框16的中部设有安装孔，所述多组弹性轮14设置在安装孔中且与固定框16转动连接，所述多组弹性轮14将芯片带压紧在连接轮41和张紧连接轮32上。通过压带组件的弹性轮14将芯片带压紧在连接轮41和张紧连接轮32上，使得当条带牵引轮和张紧牵引轮带动芯片移动时能够避免芯片带跳动，且保芯片带能够顺利移动。

参见图6，所述固定框16的一侧与初始化轨道4的侧边缘转动连接，另一侧设有固定机构15，该固定机构15包括与初始化轨道4侧面转动连接的固定扣以及设置在固定框16上的固定杆，所述固定扣上设有与固定杆匹配的固定缺口。当需要将固定框16固定时，通过转动固定扣，使得固定扣上的固定缺口扣在固定杆上，从而使得固定框16固定不动，确保弹性轮14将芯片带压紧；当需要松开时，直接转动固定扣，让固定缺口离开固定杆即可，操作简单方便。

参见图6，沿着芯片带在初始化轨道4的移动方向，在张紧牵引轮的后面设有一组辅助压带滚轮17，这样能够将芯片带压平，确保芯片带以平躺的姿态进入初始化轨道4。另外，在张紧牵引轮的前面设有芯片带检测器18，该芯片带检测器18用于检测位于初始化轨道4上的芯片带的位置，以确保芯片带准确输送到位，有利于提高输送精度和加工精度，所述芯片带检测器18可由位置传感器构成。

参见图14，所述芯片带供给机构1包括释放轮46、收卷轮49以及驱动收卷轮49转动的释放驱动机构50，所述释放驱动机构50由电机构成，且其转动与收卷轮49的转动中心连接，所述释放轮46上设有用于调节释放轮46转动时所有阻尼大小的摩擦调节机构(具体实施方式可参见所述张紧调节机构)；待加工的芯片带环绕在释放轮46上，所述芯片带的保护带的始端固定在收卷轮49上；所述释放轮46和收卷轮49之间设有引导轮47，所述芯片带从释放轮46上释放，绕过引导轮47后再进入初始化轨道4。工作时，所述释放驱动机构50驱动收卷轮49转动，芯片带上的保护膜则环绕在收卷轮49上进行收集，而释放轮46在保护膜的拉动下转动，并逐渐释放芯片带，从而实现芯片带的供给。

参见图14，所述芯片带供给机构1还包括暂存盒48，所述芯片带从释放轮46上释放出来，经过引导轮47后进入暂存盒48，最后进入初始化轨道4。通过暂存盒48的设置，能够先让释放轮46释放一定长度的芯片带存放在暂存盒48中，所述牵引驱动机构11再驱动条带牵引轮转动带动芯片带向前移动，从而减少皮带牵引轮对芯片带的拉力，有利于对芯片带的保护。

本实施例的芯片带收料机构3的具体实施方式可参见所述芯片带释放机构1。

参见图3、图5和图6，所述初始化轨道4的始端以及检测轨道4a的末端上均设有导向轮12，这样能够避免芯片带从暂存盒48中出来后直接与初始化轨道4的端部摩擦，对芯片带起换向和保护作用；当芯片带加工完毕后离开检测轨道4a进入芯片带收料机构3时，导向轮12也能对完成加工的芯片带起保护租作用。

参见图3、图5和图13，本实施例中的多个信息交换组件6相互之间相隔一定距离设置在机架上，这样能够避免多个信息交换组件6之间在进行信息读取时发生干涉，影响信息录入的准确性。每个信息交换组件6还包括卡片安装盒45，所述感应线圈封装在卡片44上后固定在卡片安装盒45中，所述初始化天线板43设置在卡片安装盒45的其中一侧，这样就能够将感应线圈及初始化天线板43相对设置，以便信息的读取交换。

参见图16-图18，所述芯片检测模块9包括检测组件7a、驱动检测组件7a上下运动的竖向动力机构8a以及检测读卡器8a，所述检测组件7a包括用于与芯片接触的检测针，该检测针设置在检测轨道4a的上方；所述检测组件7a与检测读卡器8a之间设有信息读取组件6a，该信息读取组件6a包括与检测针连接的检测线圈以及与检测读卡器8a连接的非接触式的检测天线板，所述检测线圈与检测天线板相对设置在机架上。

参见图16-图18，本实施例中的检测组件7a的具体实施方式可参见上述探针组件7；所述信息读取组件6a的具体实施方式可参见上述信息交换组件6。

参见图2、图16以及图18，沿着芯片带在检测轨道4a上的移动方向，所述芯片检测模块9的下游还设有用于标记无效芯片的标记机构51，该标记机构51包括标记固定架以及设置在标记固定架上的冲裁模具，所述冲裁模块包括位于检测轨道4a上方的冲裁上模以及位于检测轨道4a下方的冲裁下模57，所述标记固定架上设有用于驱动冲裁上模上下移动的冲裁驱动机构53。

参见图19-图21，所述冲裁上模包括连接部54以及冲裁部56，所述连接部54通过安装块55连接在冲裁驱动机构53的动力输出件上，所述冲裁部56连接在连接部54的底部，且呈针状型；所述冲裁下模57的顶部设有与冲裁部56匹配的冲裁孔。对无效的芯片进行标记时，通过冲裁驱动机构53驱动冲裁上模向下移动，实现在无效的芯片上冲裁出一个标记孔，并将冲裁出的芯片废料存放在冲裁孔中；通过标记孔来区别芯片是否为无效，便于识别。

参见图19-图21，所述冲裁下模57的中心设有废料槽61，该废料槽61连通冲裁下模57的顶部和底部，所述废料槽61的上端构成冲裁孔；所述标记固定架的底部设有废料盒62，该废料盒62位于废料槽61下端的下方。通过冲裁上模冲裁出的芯片废料通过废料槽61掉落到废料盒62中，便于对芯片废料的收集，同时也不会堵塞在废料槽61中，影响下一次的冲裁，并且便于工作人员的后续清理。

参见图19-图21，所述标记固定架包括底板60以及设置在底板60上的竖板52，所述冲裁驱动机构53由气缸构成，该气缸的缸体固定设置在竖板52上，所述安装块55固定连接在气缸的伸缩件上，所述底板60上设有用于固定冲裁下模57的阶梯安装孔64；另外，所述底板60的底部设有用于安装废料盒62的安装组件，该安装组件包括固定设置在机架上的废料安装板59以及设置在废料安装板59上的废料连接板58，所述标记固定架的底板60设置在废料连接板58上，所述废料连接板58上设有将废料槽61和废料盒62的内腔连通的连接孔63，所述废料安装板59的底部设有安装槽，所述废料盒62设置在安装槽中。

参见图2-图5，本实施例的芯片初始化模块2有三个，且每个芯片初始化模块2的探针组件7上的传导针、初始化读卡器5以及信息交换组件6均有八组，这八组传导针沿着纵向方向(芯片带的移动方向)依次设置在传导针安装板29上；所述芯片带上的芯片有三列，三个芯片初始化模块2上的传导针分别与芯片带上的三列芯片对应。本方案的好处在于能够加快对芯片的初始化速度，有利于提高加工效率。

参见图5，所述初始化输送轨道a的一侧设有安装架10，所述三个芯片初始化模块2的探针组件7的调节机构设置在安装架10上；所述三个芯片初始化模块2的初始化读卡器5以及信息交换组件6设置在安装架10的另一侧。其中，所述安装架10包括多个支撑板以及设置在支撑板上的固定板，所述支撑板固定设置在机架上，所述调节机构的固定底板20固定设置在固定板上。这样能够充分利用机架的空间，使得整个装置的布局更加合理，结构紧凑。

参见图16-图18，所述检测组件7a上的检测针、信息读取组件6a以及检测读卡器8a均有三组，所述检测组件7a上的检测针沿着横向方向(垂直于芯片带的移动方向)依次排列；所述芯片带上的芯片有三列，每个检测组件7a上的每组检测针与芯片带上的每列芯片一一对应；所述标记机构51有三个，依次排列设置在检测轨道4a的上方，且每个标记机构51的冲裁模具与每列芯片对应。本方案的好处在于能够加快对芯片的检测速度，有利于提高加工效率。另外，所述标记机构51也可设置一个，通过在机架上设置一个驱动标记固定架进行横向移动的驱动机构，当芯片检测模块9检测出哪个芯片为无效时，该驱动机构就驱动标记固定架进行横向移动，使得该标记固定架上的冲裁模具与该芯片对准，从而实现冲裁标记；通过驱动机构驱动标记固定架移动，实现冲裁模具均能够对位于不同行列的芯片进行冲裁标记，使得结构简单，更加便于收集废料。

上述为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)待加工的芯片带通过芯片带供给机构逐渐释放出来，并在输送机构带动下移动到初始化工位中，等待进行信息的初始化加工；

(2)初始化工位中的竖向驱动机构驱动传导针向下移动，使得传导针与芯片带上的芯片接触，从而使得芯片以及与传导针连接的感应线圈连为一体；

(3)初始化读卡器通过非接触式的初始化天线板与感应线圈进行信息交换，从而将对应的信息录入到与感应线圈连接的芯片中；

(4)竖向驱动机构驱动传导针向上移动与芯片分离，所述输送机构带动芯片带向前移动，使得芯片带上的下一组待加工的芯片移动到初始化工位处，等待进行信息的初始化加工；

(5)不断重复步骤(2)、步骤(3)以及步骤(4)，直至芯片带的始端移动到收料工位；

(6)芯片带收料机构对完成初始化的芯片带逐渐进行收卷。

2.根据权利要求1所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，当芯片带完成初始化加工后，在输送机构的带动下芯片带移动到检测工位；此时，检测工位中的竖向动力机构驱动检测针向下移动，使得检测针与已完成初始化加工的芯片接触，使得该芯片以及与检测针连接的检测线圈连为一体；随后，检测读卡器通过非接触式的检测天线板对检测线圈进行信息交换，对与检测线圈连接的芯片进行信息读取，实现初始化信息检测；完成检测后，竖向动力机构驱动检测针向上移动，与芯片分离，在输送机构的带动下，芯片带移动到收料工位，开始进行收卷。

3.根据权利要求2所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，完成初始化信息检测后，在输送机构的带动下，芯片带上完成检测的芯片移动到标记工位；此时，若该芯片为无效芯片时，标记工位中的标记驱动机构驱动冲裁上模向下移动，并通过与冲裁下模的配合，在无效的芯片上冲出一个标记孔，随后在输送机构的带动下芯片带移动到收料工位进行收卷；若该芯片为有效芯片，芯片在标记工位不作任何加工处理，直接经过标记工位后进入收料工位，开始进行收卷。

4.根据权利要求3所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，在初始化工位和检测工位之间设有暂存盒；完成初始化加工后的芯片带在输送机构的带动下逐渐移动到暂存盒中，等待继续向前移动；当位于检测工位中的芯片带上的芯片完成信息检测后，输送机构再将暂存盒中的芯片带往前输送。

5.根据权利要求4所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，所述芯片带供给机构与初始化工位之间设有释放暂存盒；芯片带供给机构先将芯片带释放到释放暂存盒中，当释放暂存盒中存有指定长度的芯片带后，芯片带供给机构暂停释放芯片带，输送机构再带动芯片带移动到初始化工位进行初始化加工；当释放暂存盒中的芯片带的长度缩减到指定长度时，芯片带供给机构重新向释放暂存盒中释放芯片带。

6.根据权利要求5所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，所述标记工位与芯片带收料工位之间设有收料暂存盒；芯片带经过标记工位后，在输送机构的带动下逐渐移动到收料暂存盒中，当收料暂存盒中存有指定长度的芯片带后，芯片带收料机构再开始对芯片带进行收卷处理；当收料暂存盒中的芯片带的长度缩减到指定长度时，芯片带收料机构暂停对芯片带进行收卷。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，所述芯片带上的芯片有三列；所述初始化工位有三个，且每个初始化工位的传导针与芯片带上的三列芯片一一对应；所述检测工位中的检测针有三组，每组检测针均连接有对应的检测线圈、检测读卡器以及检测天线板，每组检测针与每列芯片一一对应。

8.根据权利要求7所述的电子证照的芯片初始化生产方法，其特征在于，每个初始化工位上的传导针有八组，每组传导针均连接有对应的感应线圈、初始化读卡器以及初始化天线板。