CN113459391A - 一种电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子元件外壳注塑设备，具体地说，涉及一种电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺。其包括安装座，安装座的上侧设置有注塑模具，注塑模具的一侧设置有挤出装置。本发明通过设置的注塑模具将注塑的多个模具带动旋转，使其中一个模具在注塑时，其他的模具对塑料融液进行冷凝以及对冷凝完成的电子元件外壳进行脱模，避免了单个模具在冷凝塑料融液的等待时间，减少了挤出装置等待注塑的时间，减少电磁加热器加热挤出装置的能量使用，在送料装置中设置两个螺旋挤出柱对塑料融液带动，使两个螺旋挤出柱对塑料融液进行挤出，减少挤出装置交替挤出塑料融液的时间，加快塑料融液的挤出速度，进而加快注塑的速度。

Description

一种电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺

技术领域

本发明涉及一种电子元件外壳注塑设备，具体地说，涉及一种电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺。

背景技术

电子元件在生产的过程中，需要在其外部安装电子元件外壳，而电子元件外壳在生产时，大多采用注塑的方法，在对电子元件外壳进行注塑时，需要将塑料颗粒加热融化再将其打入到模具中进行冷凝，使塑料融液凝固，以形成需要使用的电子元件外壳。

目前在对电子元件外壳进行生产的过程中，常使用一个模具进行生产，在对模具注塑完成后，需要一直等待模具中的塑料融液凝固之后，再进行下一次的注塑生产，而在等待模具中的塑料融液冷凝的过程中，装置不进行工作，太过浪费时间，降低电子元件外壳的生产速度，同时在等待塑料融液冷凝的过程中，塑料颗粒一直在加热融化，较为浪费能源。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明目的之一在于，提供了一种电子元器件外壳连续式注塑系统，包括安装座，所述安装座的上侧设置有注塑模具，所述注塑模具的一侧设置有挤出装置；

所述安装座包括安装板和固定在安装板上侧靠近中部位置的定位板，所述定位板的一侧设置有开模轨道，所述开模轨道包括半圆形轨道和椭圆形轨道，所述定位板的一侧靠近底部的位置开设有注塑口；

所述注塑模具包括固定模架和环形排列设置在固定模架内部的若干个移动模架，其中一个所述移动模架和其他移动模架彼此分离，所述固定模架靠近底部的一侧设置有驱动机构；

所述固定模架包括旋转板和设置在旋转板一侧的动力板，所述旋转板和动力板之间设置有两端分别固定在旋转板和动力板中心的中轴，所述旋转板的一侧环形排列固定连接有和移动模架位置相对应的固定模盒，所述中轴靠近旋转板的一端环形排列开设有若干个T形滑槽，所述旋转板的一侧环形排列开设有若干个进塑口，任意一个所述进塑口的一端和注塑口连接，所述固定模盒的一端设置在定位板的内部，所述移动模架包括压模，所述压模包括压模块，所述动力板上固设有多个与液压模块相对应的液压缸，所述液压缸的活塞杆固设于压模块上，所述压模块的一端固定有滑动设置在T形滑槽中的T形滑块，所述压模块的另一端固定有固定块，所述固定块上开设有轨道槽，所述开模轨道的一侧设置在轨道槽的内部。

作为本技术方案的进一步改进，所述T形滑块的台阶面贴合在中轴的侧壁上，且若干个所述压模块的两侧相互贴合，所述压模块的一端插接在固定模盒中。

作为本技术方案的进一步改进，所述固定块上开设有贯穿固定块的滑洞，所述旋转板和动力板之间固定设置有多个与滑洞相对应的滑柱，所述滑柱的一端贯穿滑洞，所述固定块滑动设置在滑柱上。

作为本技术方案的进一步改进，所述旋转板远离旋转板的一侧固定连接有限位弧环，所述定位板靠近开模轨道的一侧开设有限位环槽，所述限位弧环滑动设置在限位环槽的内部。

作为本技术方案的进一步改进，所述驱动机构包括螺钉连接在安装板上的驱动电机，所述驱动电机转轴的一端固定有平齿轮，所述动力板的外侧壁环形排列设置有若干齿牙，所述平齿轮和齿牙相啮合。

作为本技术方案的进一步改进，所述安装板上侧固定有固定架，所述中轴的两端分别贯穿固定架和定位板的侧壁并延伸出去，所述定位板的一侧沿着开模轨道的轨迹方向固定连接有固定凸板，所述固定凸板的内壁和开模轨道固定连接，所述固定凸板靠近底部的位置开设有掉模口。

作为本技术方案的进一步改进，所述挤出装置包括送料装置和设置在送料装置内部的两个螺旋挤出柱，所述送料装置的一端设置有用于驱动螺旋挤出柱转动的挤出驱动装置。

作为本技术方案的进一步改进，所述送料装置的内部分别设置有上腔和下腔，所述下腔设置在上腔的内部，两个所述螺旋挤出柱分别设置在上腔和下腔的内部，所述上腔和下腔远离挤出驱动装置的一端通过通槽互相连接，所述上腔的一端开设有出料口，所述出料口和注塑口连通。

作为本技术方案的进一步改进，所述上腔和下腔的另一端通过落料槽连接，且落料槽的上侧设置有和送料装置连接的盛料桶，所述送料装置的外侧安装有若干个对送料装置进行加热的电磁加热器。

本发明目的之二在于，提供了一种电子元器件外壳连续式注塑工艺，包括上述中任意一项所述的一种电子元器件外壳连续式注塑系统，包括如下工艺步骤：

S1、塑料颗粒加入到盛料桶中，并通过重力的作用，使塑料颗粒进入到落料槽中；

S2、螺旋挤出柱对落入到落料槽中的塑料颗粒进行搅动；

S3、电磁加热器对塑料颗粒到170-260℃，使塑料颗粒融化成半流体状态；

S4、两个螺旋挤出柱交错运行，将融化成半流体状态的塑料注入到固定模盒中；

S5、注塑模具旋转90°，使注塑完成的固定模盒离开注塑口，未注塑的固定模盒和注塑口连接，并由挤出装置向固定模盒再注塑；

S6、第一次注射在固定模盒的塑料融液在下一个固定模盒注塑时开始冷凝，并当注塑模具旋转180°后开始进行开模；

S7、在开模的过程中，挤出装置继续向新的固定模盒注塑；

S8、注塑模具旋转270°时，第一个固定模盒开模完成，第二个固定模盒冷凝完成，第三个固定模盒注塑完成，第四个固定模盒正在注塑；

S9、取出开模完成的固定模盒中的模具。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

1、该电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺中，通过设置的注塑模具将注塑的多个模具带动旋转，使其中一个模具在注塑时，其他的模具对塑料融液进行冷凝以及对冷凝完成的电子元件外壳进行脱模，避免了单个模具在冷凝塑料融液的等待时间，进而加快了电子元件的产生速度，减少了挤出装置等待注塑的时间，减少电磁加热器加热挤出装置的能量使用。

2、该电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺中，在送料装置中设置了两个螺旋挤出柱对塑料融液进行带动，使其中一个螺旋挤出柱在回缩送料时，另一个螺旋挤出柱对塑料融液进行挤出，减少挤出装置等待出塑料融液的时间，加快塑料融液的挤出速度，进而加快注塑的速度。

3、该电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺中，设置的开模轨道带动压模进行开模，降低固定模盒和压模块开模分离的难度，进而加快固定模盒和压模块开模的速度，方便压模块中冷凝完成的电子元件外壳脱离压模块。

附图说明

图1为本发明实施例1的整体结构示意图；

图2为本发明实施例1的安装座结构示意图；

图3为本发明实施例1的注塑模具结构示意图；

图4为本发明实施例1的固定模架前侧结构示意图；

图5为本发明实施例1的固定模架后侧结构示意图；

图6为本发明实施例1的多个移动模架组合结构示意图；

图7为本发明实施例1的压模结构示意图；

图8为本发明实施例1的挤出装置结构示意图；

图9为本发明实施例1的挤出装置剖视结构示意图；

图10为本发明实施例1的送料装置部分剖视结构示意图；

图11为本发明实施例1的顶出装置结构示意图。

图中各个标号意义为：

1、安装座；11、安装板；12、定位板；13、开模轨道；14、注塑口；15、固定凸板；16、掉模口；17、固定架；18、限位环槽；

2、电磁加热器；

3、注塑模具；

31、固定模架；311、旋转板；312、动力板；313、中轴；314、固定模盒；315、T形滑槽；316、滑柱；317、进塑口；318、限位弧环；

32、移动模架；321、压模；3211、压模块；3212、固定块；3213、轨道槽；3214、滑洞；3215、T形滑块；322、液压缸；323、顶出装置；3231、顶出固定板；3232、笔形气缸；

33、驱动电机；

34、平齿轮；

4、挤出装置；

41、挤出驱动装置；

42、送料装置；421、上腔；422、下腔；423、落料槽；424、通槽；425、出料口；

43、盛料桶；44、螺旋挤出柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1

请参阅图1-图11所示，本实施例目的之一在于，提供了一种电子元器件外壳连续式注塑系统，包括安装座1，安装座1的上侧设置有注塑模具3，注塑模具3的一侧设置有挤出装置4；

安装座1包括安装板11和固定在安装板11上侧靠近中部位置的定位板12，定位板12的一侧设置有开模轨道13，开模轨道13包括半圆形轨道和椭圆形轨道，定位板12的一侧靠近底部的位置开设有注塑口14；

注塑模具3包括固定模架31和环形排列设置在固定模架31内部的若干个移动模架32，其中一个移动模架32和其他移动模架32彼此分离，固定模架31靠近底部的一侧设置有驱动机构；

固定模架31包括旋转板311和设置在旋转板311一侧的动力板312，旋转板311和动力板312之间设置有两端分别固定在旋转板311和动力板312中心的中轴313，旋转板311的一侧环形排列固定连接有和移动模架32位置相对应的固定模盒314，中轴313靠近旋转板311的一端环形排列开设有若干个T形滑槽315，旋转板311的一侧环形排列开设有若干个进塑口317，任意一个进塑口317的一端和注塑口14连接，固定模盒314的一端设置在定位板12的内部；

其中，旋转板311远离旋转板311的一侧固定连接有限位弧环318，定位板12靠近开模轨道13的一侧开设有限位环槽18，限位弧环318滑动设置在限位环槽18的内部，限位弧环318在限位环槽18中旋转，对旋转板311的位置进行限位；

移动模架32包括压模321，压模321包括压模块3211，动力板312上固设有多个与液压模块3211相对应的液压缸322，液压缸322的活塞杆固设于压模块3211上，压模块3211的一端固定有滑动设置在T形滑槽315中的T形滑块3215，T形滑块3215的台阶面贴合在中轴313的侧壁上，T形滑块3215在T形滑槽315中滑动，使中轴313对压模块3211位置的限定，且若干个压模块3211的两侧相互贴合，压模块3211的一端插接在固定模盒314中，压模块3211的另一端固定有固定块3212，固定块3212上开设有贯穿固定块3212的滑洞3214，旋转板311和动力板312之间固定设置有多个与滑洞3214相对应的滑柱316，滑柱316的一端贯穿滑洞3214，固定块3212滑动设置在滑柱316上，将固定块3212设置在滑柱316上滑动，避免因开模轨道13对固定块3212的限制，使压模块3211的位置被卡住，便于压模块3211的正常移动，固定块3212上开设有轨道槽3213，开模轨道13的一侧设置在轨道槽3213的内部，将固定块3212沿着开模轨道13的位置滑动，当压模块3211和固定模盒314分离时，通过开模轨道13对固定块3212的卡位，使压模块3211和固定模盒314分离，方便压模块3211和固定模盒314的脱模。

为了使进入到固定模盒314中的塑料融液凝固，在固定模盒314上设置有冷凝机构，同时在压模块3211的一侧安装有顶出装置323，顶出装置323包括顶出固定板3231和固定在顶出固定板3231上的笔形气缸3232，顶出固定板3231固定在压模块3211的一侧，笔形气缸3232的一端插入到压模块3211的内部，当压模块3211中的塑料融液凝固后，通过笔形气缸3232将塑料从压模块3211中顶出，以便于成型塑料从压模块3211中出来；

此外，驱动机构包括螺钉连接在安装板11上的驱动电机33，驱动电机33转轴的一端固定有平齿轮34，动力板312的外侧壁环形排列设置有若干齿牙，平齿轮34和齿牙相啮合，通过驱动电机33将平齿轮34带动旋转，使动力板312旋转，方便注塑模具32旋转来切换固定模架31和移动模架32。

具体的，安装板11上侧固定有固定架17，中轴313的两端分别贯穿固定架17和定位板12的侧壁并延伸出去，定位板12的一侧沿着开模轨道13的轨迹方向固定连接有固定凸板15，固定凸板15的内壁和开模轨道13固定连接，固定凸板15靠近底部的位置开设有掉模口16，通过固定凸板15对开模轨道13的位置进行固定，使开模轨道13便于将压模块3211和固定模盒314分离，便于电子元件的脱模。

挤出装置4包括送料装置42和设置在送料装置42内部的两个螺旋挤出柱44，送料装置42的一端设置有用于驱动螺旋挤出柱44转动的挤出驱动装置41，送料装置42的内部分别设置有上腔421和下腔422，下腔422设置在上腔421的内部，两个螺旋挤出柱44分别设置在上腔421和下腔422的内部，上腔421和下腔422远离挤出驱动装置41的一端通过通槽424互相连接；

上腔421的一端开设有出料口425，出料口425和注塑口14连通，上腔421和下腔422的另一端通过落料槽423连接，且落料槽423的上侧设置有和送料装置42连接的盛料桶43，送料装置42的外侧安装有若干个对送料装置42进行加热的电磁加热器2；

挤出驱动装置41带动设置在上腔421和下腔422中的螺旋挤出柱44旋转，使上腔421和下腔422中的塑料融液从送料装置42中挤出，且下腔422中的螺旋挤出柱44旋转上前，将下腔422中的塑料融液通过通槽424、出料口425、注塑口14和进塑口317进入到固定模盒314中，注塑完成后，下腔422中的螺旋挤出柱44向后移动，上腔421中的螺旋挤出柱44继续向前移动。

本实施例在使用时，存储在盛料桶43中的塑料颗粒进入到落料槽423中，进入到落料槽423中的塑料颗粒被选旋转的螺旋挤出柱44搅动，被搅动的塑料颗粒被电磁加热器2产生的热融化，融化的塑料融液被螺旋挤出柱44带动移动到上腔421和下腔422的一端，在进行注塑时，底部的固定模盒314的上的进塑口317和注塑口14对其，上腔421中的螺旋挤出柱44转动并向前移动，将上腔421中的塑料融液挤压通过出料口425、注塑口14和进塑口317进入到固定模盒314和压模块3211之间的空腔中；

当第一次注塑完成后，上腔421中的向后移动，驱动电机33带动固定模架31旋转，使注塑完成的固定模盒314转走并通过冷凝机构对固定模盒中的塑料融液进行冷凝，另一个新的固定模盒314移动和注塑口14对齐，当新的固定模盒314和注塑口14对齐后，下腔422中的螺旋挤出柱44旋转上前，将下腔422中的塑料融液通过通槽424、出料口425、注塑口14和进塑口317进入到固定模盒314中；

第二次注塑完成后，下腔422中的螺旋挤出柱44向后移动，被注塑完成后的固定模盒314被旋转走，下一个新的固定模盒314和注塑口14对齐，注塑完成的固定模盒314通过固定模架31的旋转移动到固定模架31的上端，固定模架31进行旋转时，对冷凝完成的固定模盒314中的元件外壳进行分离，液压缸322的活塞杆收缩，将压模块3211和固定模盒314分离，同时压模块3211沿着开模轨道13的轨迹滑动，使固定模盒314和压模块3211便于脱模；

当固定模盒314移动到掉模口16的位置，固定模盒314和压模块3211分离完成，压模块3211上的顶出装置将冷凝完成的元件外壳顶出，并通过掉模口16掉落出去，脱模完成的压模块3211通过液压缸322推动，使压模块3211和固定模盒314再次贴合，继续下次的注塑。

实施例2

本发明目的之二在于，提供了一种电子元器件外壳连续式注塑工艺，包括上述中任意一项的一种电子元器件外壳连续式注塑系统，包括如下工艺步骤：

S1、塑料颗粒加入到盛料桶43中，并通过重力的作用，使塑料颗粒进入到落料槽423中；

S2、螺旋挤出柱44对落入到落料槽423中的塑料颗粒进行搅动；

S3、电磁加热器2对塑料颗粒到170-260℃，使塑料颗粒融化成半流体状态；

S4、两个螺旋挤出柱44交错运行，将融化成半流体状态的塑料注入到固定模盒314中；

S5、注塑模具3旋转90°，使注塑完成的固定模盒314离开注塑口14，未注塑的固定模盒314和注塑口14连接，并由挤出装置4向固定模盒314再注塑；

S6、第一次注射在固定模盒314的塑料融液在下一个固定模盒314注塑时开始冷凝，并当注塑模具3旋转180°后开始进行开模；

S7、在开模的过程中，挤出装置4继续向新的固定模盒314注塑；

S8、注塑模具3旋转270°时，第一个固定模盒314开模完成，第二个固定模盒314冷凝完成，第三个固定模盒314注塑完成，第四个固定模盒314正在注塑；

S9、取出开模完成的固定模盒314中的模具。

对比例1

本对比例提供一种电子元器件外壳注塑系统，其步骤如下：

S1、塑料颗粒加入到盛料桶43中，并通过重力的作用，使塑料颗粒进入到落料槽423中；

S2、螺旋挤出柱44对落入到落料槽423中的塑料颗粒进行搅动；

S3、电磁加热器2对塑料颗粒到170-260℃，使塑料颗粒融化成半流体状态；

S4、螺旋挤出柱44往复运行，将融化成半流体状态的塑料注入到固定模盒314中；

S5、等待固定模盒314内部的半流体塑料冷凝固定；

S6、取出开模完成的固定模盒314中的模具。

本对比例和实施例2相对比，本对比例中的螺旋挤出柱44在往复运动的过程中，有一段时间在运输塑料融液，而这段时间挤出装置4不进行注塑，而采用实施例2中的两个螺旋挤出柱44交错运行，在其中一个螺旋挤出柱44运输塑料融液时，另一个螺旋挤出柱44对塑料融液对塑料融液进行挤出，在两个螺旋挤出柱44交错的时间段中等待塑料融液运输的时间变短，加快塑料融液挤出的时间；

本对比例和实施例2相对比，本对比例中的在塑料融液注入到固定模盒314中后，需要等待固定模盒314中的塑料融液冷凝完成后，在对冷凝完成的电子元件外壳进行开模取出，在等待注入到固定模盒314中的塑料融液冷凝时，注塑机不进行工作，而采用实施例2中的注塑模具3在承接到塑料融液后，将接到塑料融液的固定模盒314旋转走，再对下一个固定模盒314进行注塑，而旋转走的固定模盒314中的塑料融液开始冷凝，而在塑料融液冷凝的过程中，挤出装置4依旧在进行注塑，进而加快了注塑的速度，加快电子元件外壳生产的速度。

本发明在螺旋挤出柱44的运动方式，以及注塑模具3的工作状态有着极大的关系，为了验证相关的技术方案，申请人进行了如下试验：

将对比例1和实施例2的注塑方法不同的步骤进行时间的测量对比，具体见表1：

表一

	塑料融液挤出间隔时间/min	两批次产品生产间隔时间/min
			对比例1	8.0	10.0
实施例2	3.0	3.0

根据表一所示，在对比例1中的塑料融液挤出的时间大于实施例2中塑料融液挤出的时间，且对比例1中的两批次产品的间隔生产时间也大于实施例2中的时间，由此可看出实施例2中的注塑步骤由优于对比例1中的步骤。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种电子元器件外壳连续式注塑系统，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）的上侧设置有注塑模具（3），所述注塑模具（3）的一侧设置有挤出装置（4）；

所述安装座（1）包括安装板（11）和固定在安装板（11）上侧靠近中部位置的定位板（12），所述定位板（12）的一侧设置有开模轨道（13），所述开模轨道（13）包括半圆形轨道和椭圆形轨道，所述定位板（12）的一侧靠近底部的位置开设有注塑口（14）；

所述注塑模具（3）包括固定模架（31）和环形排列设置在固定模架（31）内部的若干个移动模架（32），其中一个所述移动模架（32）和其他移动模架（32）彼此分离，所述固定模架（31）靠近底部的一侧设置有驱动机构；

所述固定模架（31）包括旋转板（311）和设置在旋转板（311）一侧的动力板（312），所述旋转板（311）和动力板（312）之间设置有两端分别固定在旋转板（311）和动力板（312）中心的中轴（313），所述旋转板（311）的一侧环形排列固定连接有和移动模架（32）位置相对应的固定模盒（314），所述中轴（313）靠近旋转板（311）的一端环形排列开设有若干个T形滑槽（315），所述旋转板（311）的一侧环形排列开设有若干个进塑口（317），任意一个所述进塑口（317）的一端和注塑口（14）连接，所述固定模盒（314）的一端设置在定位板（12）的内部，所述移动模架（32）包括压模（321），所述压模（321）包括压模块（3211），所述动力板（312）上固设有多个与液压模块（3211）相对应的液压缸（322），所述液压缸（322）的活塞杆固设于压模块（3211）上，所述压模块（3211）的一端固定有滑动设置在T形滑槽（315）中的T形滑块（3215），所述压模块（3211）的另一端固定有固定块（3212），所述固定块（3212）上开设有轨道槽（3213），所述开模轨道（13）的一侧设置在轨道槽（3213）的内部。

2.根据权利要求1所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述T形滑块（3215）的台阶面贴合在中轴（313）的侧壁上，且若干个所述压模块（3211）的两侧相互贴合，所述压模块（3211）的一端插接在固定模盒（314）中。

3.根据权利要求1所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述固定块（3212）上开设有贯穿固定块（3212）的滑洞（3214），所述旋转板（311）和动力板（312）之间固定设置有多个与滑洞（3214）相对应的滑柱（316），所述滑柱（316）的一端贯穿滑洞（3214），所述固定块（3212）滑动设置在滑柱（316）上。

4.根据权利要求1所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述旋转板（311）远离旋转板（311）的一侧固定连接有限位弧环（318），所述定位板（12）靠近开模轨道（13）的一侧开设有限位环槽（18），所述限位弧环（318）滑动设置在限位环槽（18）的内部。

5.根据权利要求1所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述驱动机构包括螺钉连接在安装板（11）上的驱动电机（33），所述驱动电机（33）转轴的一端固定有平齿轮（34），所述动力板（312）的外侧壁环形排列设置有若干齿牙，所述平齿轮（34）和齿牙相啮合。

6.根据权利要求1所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述安装板（11）上侧固定有固定架（17），所述中轴（313）的两端分别贯穿固定架（17）和定位板（12）的侧壁并延伸出去，所述定位板（12）的一侧沿着开模轨道（13）的轨迹方向固定连接有固定凸板（15），所述固定凸板（15）的内壁和开模轨道（13）固定连接，所述固定凸板（15）靠近底部的位置开设有掉模口（16）。

7.根据权利要求1所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述挤出装置（4）包括送料装置（42）和设置在送料装置（42）内部的两个螺旋挤出柱（44），所述送料装置（42）的一端设置有用于驱动螺旋挤出柱（44）转动的挤出驱动装置（41）。

8.根据权利要求7所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述送料装置（42）的内部分别设置有上腔（421）和下腔（422），所述下腔（422）设置在上腔（421）的内部，两个所述螺旋挤出柱（44）分别设置在上腔（421）和下腔（422）的内部，所述上腔（421）和下腔（422）远离挤出驱动装置（41）的一端通过通槽（424）互相连接，所述上腔（421）的一端开设有出料口（425），所述出料口（425）和注塑口（14）连通。

9.根据权利要求8所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：所述上腔（421）和下腔（422）的另一端通过落料槽（423）连接，且落料槽（423）的上侧设置有和送料装置（42）连接的盛料桶（43），所述送料装置（42）的外侧安装有若干个对送料装置（42）进行加热的电磁加热器（2）。

10.一种电子元器件外壳连续式注塑工艺，包括权利要求1-9中任意一项所述的电子元器件外壳连续式注塑系统，其特征在于：包括如下工艺步骤：

S1、塑料颗粒加入到盛料桶（43）中，并通过重力的作用，使塑料颗粒进入到落料槽（423）中；

S2、螺旋挤出柱（44）对落入到落料槽（423）中的塑料颗粒进行搅动；

S3、电磁加热器（2）对塑料颗粒到170-260℃，使塑料颗粒融化成半流体状态；

S4、两个螺旋挤出柱（44）交错运行，将融化成半流体状态的塑料注入到固定模盒（314）中；

S5、注塑模具（3）旋转90°，使注塑完成的固定模盒（314）离开注塑口（14），未注塑的固定模盒（314）和注塑口（14）连接，并由挤出装置（4）向固定模盒（314）再注塑；

S6、第一次注射在固定模盒（314）的塑料融液在下一个固定模盒（314）注塑时开始冷凝，并当注塑模具（3）旋转180°后开始进行开模；

S7、在开模的过程中，挤出装置（4）继续向新的固定模盒（314）注塑；

S8、注塑模具（3）旋转270°时，第一个固定模盒（314）开模完成，第二个固定模盒（314）冷凝完成，第三个固定模盒（314）注塑完成，第四个固定模盒（314）正在注塑；

S9、取出开模完成的固定模盒（314）中的模具。

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