CN113453527A - 制造显示设备的方法 - Google Patents

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Abstract

制造显示设备的方法可包括：将显示面板设置台上以平行于由水平的X轴和竖直的Z轴限定的XZ平面；测量显示面板的第一侧表面在Z轴的方向上的高度；在所测量的高度的结果指示第一侧表面包括倾斜表面的情况下，旋转台以使得第一侧表面平行于参考水平线；在Z轴的方向上移动显示面板，使得设置在第一侧表面上的第一焊盘与参考水平线重叠；以及将印刷电路板的第二焊盘与第一焊盘接合。

Description

制造显示设备的方法
相关申请的交叉引用
本专利申请要求于2020年3月27日提交至韩国知识产权局的第No.10-2020-0037422号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及接合装置和使用该接合装置制造显示设备的方法。
背景技术
通常，显示设备包括：显示面板，其包括用于显示图像的像素；驱动器，其将驱动信号施加到像素；以及印刷电路板，其上设置有驱动器。印刷电路板电连接到显示面板。驱动器通过印刷电路板电连接到显示面板。
与像素电连接的第一焊盘设置在显示面板上，且与驱动器电连接的第二焊盘设置在印刷电路板上。驱动器通过将第二焊盘接合到第一焊盘而电连接到像素。通过超声波接合方法或各向异性导电膜(ACF)接合方法来执行第一焊盘和第二焊盘的接合。近来，开发了一种将印刷电路板竖直地设置并将其电连接到显示面板的侧表面的横向接合技术。
发明内容
本发明构思的实施方式提供能够容易地将印刷电路板接合到显示面板的接合装置以及使用该接合装置制造显示设备的方法。
根据本发明构思的实施方式，制造显示设备的方法可以包括：将显示面板设置在台上以平行于由水平的X轴和竖直的Z轴限定的XZ平面；测量显示面板的第一侧表面在Z轴的方向上的高度；在所测量的高度指示第一侧表面包括倾斜表面的情况下，旋转台以使得第一侧表面平行于参考水平线；在Z轴的方向上移动显示面板，使得设置在第一侧表面上的第一焊盘与参考水平线重叠；以及将印刷电路板的第二焊盘与第一焊盘接合。
在实施方式中，该方法可以包括：确定倾斜表面包括第一倾斜表面，第一倾斜表面当在X轴的方向上观察时是倾斜的；以及确定倾斜表面包括第二倾斜表面，第二倾斜表面当在垂直于XZ平面的Y轴的方向上观察时是倾斜的。参考水平线可以包括平行于Y轴的第一参考水平线以及平行于X轴的第二参考水平线
在实施方式中，台的旋转可以包括：绕平行于X轴的第一旋转轴旋转台，使得第一倾斜表面平行于第一参考水平线。
在实施方式中，显示面板在Z轴的方向上的移动可以包括：测量第一焊盘的高度；以及在Z轴的方向上移动台，使得第一焊盘与第一参考水平线重叠。
在实施方式中，台的旋转可以包括绕平行于Y轴的第二旋转轴旋转台，使得第二倾斜表面平行于第二参考水平线。
在实施方式中，显示面板在Z轴的方向上的移动可以包括：测量第一焊盘的高度；以及在Z轴的方向上移动台，使得第一焊盘与第二参考水平线重叠。
在实施方式中，显示面板在Z轴的方向上的移动可以包括将第一焊盘的顶表面设置成与参考水平线重叠。
在实施方式中，将第二焊盘与第一焊盘接合可以包括：将印刷电路板的其上设置有第二焊盘的接合区域放置在第一焊盘上，且第二焊盘面向第一焊盘；将第一焊盘和第二焊盘彼此对齐；以及将第二焊盘与第一焊盘接合。
在实施方式中，第一焊盘和第二焊盘的对齐可以包括：将固定部分放置在接合区域上；获得设置在第一侧表面上的第一标记的图像和设置在接合区域的底表面上的第二标记的图像；以及基于所获得的图像的结果，将第二标记设置为与第一标记重叠。
在实施方式中，将第二焊盘与第一焊盘接合可以包括向第二焊盘施加超声波以将第二焊盘与第一焊盘接合。
在实施方式中，将第二焊盘与第一焊盘接合可以包括：将各向异性导电膜设置在第一焊盘和第二焊盘之间；以及使用各向异性导电膜将第二焊盘与第一焊盘接合。
在实施方式中，显示面板可以包括：平行于Z轴并且在X轴的方向上彼此相对的相对侧表面；以及第二侧表面，与第一侧表面相对且平行于X轴的方向。
在实施方式中，显示面板可以包括在垂直于第一侧表面的方向上从第一侧表面的两端延伸的相对侧表面；以及第二侧表面，其与第一侧表面相对且平行于第一侧表面延伸。
根据本发明构思的实施方式，制造显示设备的方法可以包括：将显示面板设置在台上，以平行于由水平的X轴和竖直的Z轴限定的XZ平面；测量显示面板的第一侧表面在Z轴的方向上的高度；在所测量的高度指示第一侧表面包括倾斜表面的情况下，旋转台以使得设置在第一侧表面上的第一焊盘的顶表面与参考水平线重叠；以及将印刷电路板的第二焊盘与第一焊盘接合。
在实施方式中，该方法可以包括：确定倾斜表面包括第一倾斜表面，第一倾斜表面在X轴的方向上观察时是倾斜的；以及确定倾斜表面包括第二倾斜表面，第二倾斜表面当在垂直于XZ平面的Y轴的方向上观察时是倾斜的。参考水平线可以包括平行于Y轴的第一参考水平线以及平行于X轴的第二参考水平线。
在实施方式中，台的旋转可以包括绕平行于X轴的第一旋转轴旋转台，使得第一焊盘的顶表面与第一参考水平线重叠。
在实施方式中，台的旋转可以包括绕平行于Y轴的第二旋转轴旋转台，使得第一焊盘的顶表面与第二参考水平线重叠。
根据本发明构思的实施方式，接合装置可以包括：台，在台上设置显示面板，显示面板平行于由水平的X轴和竖直的Z轴限定的XZ平面；传感器部分，设置在显示面板的第一侧表面上方并测量显示面板的第一侧表面在Z轴的方向上的高度；第一驱动器，连接到台并使台绕平行于X轴的第一旋转轴旋转；第二驱动器，使台绕与垂直于XZ平面的Y轴平行的第二旋转轴旋转；第三驱动器，在Z轴的方向上移动台；控制器，基于由传感器部分获得的测量的结果，驱动第一驱动器、第二驱动器和第三驱动器中的至少一个，以将设置在显示面板的第一侧表面上的第一焊盘设置成与参考水平线重叠；以及接合部分，将印刷电路板的第二焊盘与第一焊盘接合。
在实施方式中，在由传感器部分获得的测量的结果指示显示面板的第一侧表面包括倾斜表面的情况下，第一驱动器或第二驱动器可以使台绕第一旋转轴或第二旋转轴旋转，使得显示面板的第一侧表面平行于参考水平线。
在实施方式中，第三驱动器可在Z轴的方向上移动台，使得第一焊盘的顶表面与参考水平线重叠。
附图说明
通过以下接合附图的简要描述，将会更清楚地理解示例实施方式。附图表示如本文所描述的非限制性示例实施方式。
图1是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的接合装置的透视图。
图2是示意性地示出图1的显示面板的平面结构的图。
图3是以示例的方式示意性地示出图2的显示面板的剖面结构的图。
图4至图9是示意性地示出显示面板的对齐操作的图。
图10至图12是示意性地示出将印刷电路板接合到显示面板的操作的图。
图13至图16是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的显示面板的对齐操作的图。
图17至图19是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的显示面板的对齐操作的图。
应当注意，这些附图旨在示出在某些示例实施方式中使用的方法、结构和/或材料的一般特征，并补充下面提供的书面描述。然而，这些附图不是按比例绘制的，并且可能不精确地反映任何给定实施方式的精确结构或性能特征，并且不应被解释为限定或限制由示例实施方式涵盖的值或性质的范围。例如，为了清楚起见，可以减小或夸大分子、层、区域和/或结构元件的相对厚度和定位。在各个附图中使用类似或相同的附图标记旨在指示类似或相同的元件或特征的存在。
具体实施方式
现在将参考示出了示例实施方式的附图更全面地描述本发明构思的示例实施方式。然而，本发明构思的示例实施方式可以以许多不同的形式来体现，并且不应被解释为限于本文所描述的实施方式。相反，提供这些实施方式使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达示例实施方式的构思。在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。附图中相同的附图标记表示相同的元件，且因此将省略对它们的描述。
应当理解，当元件被称为连接或联接到另一个元件时，它可以直接连接或联接到另一个元件，或者可以存在介于中间的元件。相反，当元件被称为直接连接或直接联接到另一元件时，不存在介于中间的元件。相同的附图标记始终表示相同的元件。如本文所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。用于描述元件或层之间的关系的其它词语(例如，“在……之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”、“在……上”与“直接在……上”)应当以类似的方式来解释。
应当理解，尽管术语“第一”、“第二”等可以在本文用于描述各种元件、组件、区域、层和/或区段，但是这些元件、组件、区域、层和/或区段不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或区段与另一个元件、组件、区域、层或区段区分开。因此，在不背离示例实施方式的教导的情况，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一区段可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二区段。
为便于描述，本文可使用诸如“下面”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一个元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。应当理解，除附图中所描绘的取向之外，空间相对术语还旨在包含设备在使用或操作中的不同取向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征下方或下面的元件将随之定向为在其它元件或特征上方。因此，示例术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。装置可以以其它方式定向(旋转90度或处于其它定向)，并且可以相应地解释本文使用的空间相对描述语。
本文所使用的术语仅出于描述具体实施方式的目的，而不旨在限制示例实施方式。除非上下文另外清楚地指示，否则如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”旨在也包括复数形式。将进一步理解，术语“包括”、“包含”、“包括”、和/或“包括”，如果在本文使用，则指定所叙述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
本文参考作为示例实施方式的理想化实施方式(和中间结构)的示意图的剖视图来描述本发明构思的示例实施方式。这样，应预期到由例如制造技术和/或公差引起的与图示的形状的不同。因此，本发明构思的示例实施方式不应被解释为限于本文所示的区域的特定形状，而应包括例如由制造导致的形状上的偏差。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思的示例实施方式所属领域的普通技术人员通常理解含义相同的含义。还应当理解，术语，诸如在常用词典中定义的那些，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不会被解释为理想化的或过于形式化的含义，除非在本文明确地如此定义。
图1是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的接合装置的透视图。
参考图1，接合装置BNA可以包括台STG、夹具CMP、第一驱动器DV1、第二驱动器DV2、第三驱动器DV3、衬底移动部分MVP、接合部分BNP、固定部分FXP、传感器部分SN、相机部分CAM和控制器CON。
显示面板DP可以设置在台STG上。台STG可以以真空抽吸方式固定显示面板DP。例如，可以在台STG中限定孔，并且可以通过从处于真空状态的孔施加的吸力将显示面板DP保持到台STG。
在实施方式中，显示面板DP可以是发光型显示面板，但是本发明的构思不限于特定类型的显示面板DP。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以由有机发光材料形成或包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和量子棒。为了简单起见，以下描述将参考其中显示面板DP是有机发光显示面板的示例。
显示面板DP和台STG可以平行于由水平的X轴X和竖直的Z轴Z限定的XZ平面设置。显示面板DP的上部可以设置在台STG的上部上方。垂直于XZ平面的轴可以被定义为Y轴Y。
夹具CMP可以在平行于Y轴Y的方向上与台STG间隔开。夹具CMP可以平行于XZ平面设置。显示面板DP可以设置在夹具CMP和台STG之间。夹具CMP可用于将显示面板DP紧固到台STG。
第一驱动器DV1可以在平行于X轴X的方向上延伸并且可以连接到第一侧表面OSS，第一侧表面OSS是台STG的在平行于X轴X的方向上彼此相对的侧表面中的一个侧表面。第一驱动器DV1可以配置为绕平行于X轴X的第一旋转轴RX1旋转。第一驱动器DV1可以配置为使台STG绕第一旋转轴RX1旋转。
第二驱动器DV2可以在平行于Y轴Y的方向上延伸并且可以连接到台STG的第一表面OSF，台STG的第一表面OSF是台STG的在平行于Y轴Y的方向上彼此相对的表面中的一个表面。第二驱动器DV2可以配置为绕平行于Y轴Y的第二旋转轴RX2旋转。第二驱动器DV2可以配置为使台STG绕第二旋转轴RX2旋转。
第三驱动器DV3可以连接到台STG的下部。第三驱动器DV3可配置成在Z轴Z上是可移动的，并使台STG在Z轴Z上移动。
传感器部分SN可以在Z轴Z上设置在显示面板DP的第一侧表面D-OS上。显示面板DP的第一侧表面D-OS可以被定义为显示面板DP的顶部。在实施方式中，传感器部分SN可以是使用激光束的距离测量传感器，并且可以用于测量第一侧表面D-OS的高度。由传感器部分SN获得的信息可以被提供给控制器CON。
控制器CON可以基于由传感器部分SN获得的测量结果来驱动第一驱动器DV1、第二驱动器DV2和第三驱动器DV3。例如，可以通过第一驱动器DV1、第二驱动器DV2和第三驱动器DV3的操作来移动台STG，使得显示面板DP的第一侧表面D-OS设置在用于执行接合工艺的参考水平线上。下面将参考显示设备制造方法更详细地描述该操作。
衬底移动部分MVP可以设置在印刷电路板PCB上。衬底移动部分MVP可用于吸取印刷电路板PCB并移动印刷电路板PCB。衬底移动部分MVP可以利用真空抽吸方法吸取印刷电路板PCB。对于接合工艺，衬底移动部分MVP可以将印刷电路板PCB移动到显示面板DP上的区域。
印刷电路板PCB可以是柔性印刷电路板。然而，本发明的构思不限于该示例，并且在实施方式中，印刷电路板PCB可以是刚性类型。印刷电路板PCB可以平行于由X轴X和Y轴Y限定的XY平面设置。
相机部分CAM可以设置在显示面板DP和印刷电路板PCB上方。相机部分CAM可用于获得分别设置在显示面板DP和印刷电路板PCB上的第一标记和第二标记的图像。可以将包括其图像由相机部分CAM拍摄的第一标记和第二标记的位置信息的信息提供给控制器CON。
基于第一标记和第二标记的位置信息，控制器CON可以控制衬底移动部分MVP的移动，使得第一标记与第二标记对齐。结果，印刷电路板PCB和显示面板DP可以设置在期望的位置处。
固定部分FXP可以在平行于X轴X的方向上延伸。在使用相机部分CAM拍摄第一标记和第二标记的图像之前，固定部分FXP可以固定要设置在显示面板DP上的印刷电路板PCB的一部分。固定部分FXP可以具有光学透明性。例如，固定部分FXP可以由石英形成或包括石英。
接合部分BNP可以在平行于X轴X的方向上延伸。在印刷电路板PCB和显示面板DP对齐之后，可以将接合部分BNP设置在印刷电路板PCB上。接合部分BNP可用于将印刷电路板PCB与显示面板DP的第一侧表面D-OS接合。将在下面参考显示设备件制造方法更详细地描述接合部分BNP的详细操作。
图2是示意性地示出图1的显示面板的平面结构的图。
参考图2，显示设备DD可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV，数据驱动器DDV、发射驱动器EDV、印刷电路板PCB、时序控制器T-CON和电压生成部分VGN。
显示面板DP可以具有矩形形状，该矩形形状的长边平行于Z轴Z延伸，该矩形形状的的短边平行于X轴X延伸，但是显示面板DP的形状不限于此。显示面板DP可以包括显示区域DA和包围显示区域DA的非显示区域NDA。
显示面板DP可以包括像素PX、扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn、发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、第一电力线PL1和第二电力线PL2、连接线CNL和第一焊盘PD1，其中m和n是自然数。
像素PX可以设置在显示区域DA中。扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV可以分别设置在非显示区域NDA的与显示面板DP的不同长边相邻的部分中。数据驱动器DDV可以设置在非显示区域NDA的与显示面板DP的短边之一相邻的部分中。在平面图中，数据驱动器DDV可以邻近显示面板DP的底端设置。
数据驱动器DDV可以以集成电路芯片的形式制造，且然后可以安装在显示面板DP上。然而，本发明构思不限于该示例，并且在实施方式中，数据驱动器DDV可以安装在电连接到显示面板DP的柔性电路板上，并且可以通过柔性电路板电连接到显示面板DP。
扫描线SL1至SLm可以在平行于X轴X的方向上延伸，并且可以电连接到像素PX和扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在平行于Z轴Z的方向上延伸，并且可以电连接到像素PX和数据驱动器DDV。发射线EL1至ELm可以在平行于X轴X的方向上延伸，并且可以电连接到像素PX和发射驱动器EDV。
第一电力线PL1可以在平行于Z轴Z的方向上延伸，并且可以设置在非显示区域NDA中。第一电力线PL1可以设置在显示区域DA和发射驱动器EDV之间，但是本发明构思不限于该示例。例如，在实施方式中，第一电力线PL1可以设置在显示区域DA和扫描驱动器SDV之间。
连接线CNL可以设置在显示区域DA中，可以在平行于X轴X的方向上延伸，并且可以在平行于Z轴Z的方向上布置。连接线CNL可以电连接到第一电力线PL1和像素PX。可以通过彼此电连接的第一电力线PL1和连接线CNL将第一电压施加到像素PX。
第二电力线PL2可以设置在非显示区域NDA中。第二电力线PL2可以沿着显示面板DP的长边延伸并且沿着显示面板DP的附近不设置数据驱动器DDV的另一短边延伸。第二电力线PL2可以设置在扫描驱动器SDV和发射驱动器EDV的外部。
尽管未示出，但是第二电力线PL2可以朝向显示区域DA延伸并且可以电连接到像素PX。可以通过第二电力线PL2向像素PX施加其电平比第一电压的电平低的第二电压。
第一控制线CSL1可以电连接到扫描驱动器SDV，并且在平面图中可以向显示面板DP的底端延伸。第二控制线CSL2可以电连接到发射驱动器EDV，并且在平面图中可以向显示面板DP的底端延伸。数据驱动器DDV可以设置在第一控制线CSL1和第二控制线CSL2之间。
第一焊盘PD1可以设置在显示面板DP的底端上。显示面板DP的底端可以是图1所示的显示面板DP的第一侧表面D-OS。数据线DL1至DLn可以电连接到数据驱动器DDV，并且数据驱动器DDV可以电连接到对应于数据线DL1至DLn的第一焊盘PD1。第一电力线PL1、第二电力线PL2、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以电连接到第一焊盘PD1中相应的第一焊盘PD1。
印刷电路板PCB可以电连接到第一焊盘PD1。与图1的印刷电路板PCB不同，图2的实施方式中的印刷电路板PCB平行于显示面板DP设置。
时序控制器T-CON和电压生成部分VGN可以设置在印刷电路板PCB上。时序控制器T-CON可以以集成电路芯片的形式制造，然后可以安装在印刷电路板PCB上。时序控制器T-CON可以通过印刷电路板PCB电连接到与数据驱动器DDV以及第一控制线CSL1和第二控制线CSL2电连接的第一焊盘PD1。
时序控制器T-CON可以产生扫描控制信号、数据控制信号和发射控制信号。扫描控制信号可以通过第一控制线CSL1提供至扫描驱动器SDV。发射控制信号可以通过第二控制线CSL2提供至发射驱动器EDV。数据控制信号可以被提供至数据驱动器DDV。时序控制器T-CON可以向数据驱动器DDV提供图像信号。
扫描驱动器SDV可以响应于扫描控制信号产生扫描信号，并且扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm被施加到像素PX。数据驱动器DDV可以响应于数据控制信号产生对应于图像信号的数据电压。可以通过数据线DL1至DLn将数据电压施加到像素PX。发射驱动器EDV可以响应于发射控制信号产生发射信号，并且可以通过发射线EL1至ELm将发射信号施加到像素PX。
电压生成部分VGN可以电连接到与第一电力线PL1和第二电力线PL2电连接的第一焊盘PD1。电压生成部分VGN可配置成产生第一电压和第二电压。
像素PX可以响应于扫描信号接收数据电压。像素PX可以配置为响应于发射信号发射具有对应于数据电压的亮度级的光，并显示图像。像素PX的发光时间可以由发射信号控制。
图3是示意性地示出图2的显示面板的示例性剖面结构的图。
参考图3，显示面板DP可以包括第一衬底SUB1、第二衬底SUB2、封装层SAL、像素层PXL和偏振层POL。第二衬底SUB2可以设置在第一衬底SUB1上。第一衬底SUB1和第二衬底SUB2中的每一个可以包括合成树脂衬底或玻璃衬底。像素层PXL可以设置在第一衬底SUB1和第二衬底SUB2之间。像素层PXL可以设置在第一衬底SUB1上。像素层PXL可以包括图2所示的像素PX。
封装层SAL可以设置在第一衬底SUB1和第二衬底SUB2之间。封装层SAL可以设置在像素层PXL周围。封装层SAL可以设置在第一衬底SUB1的非显示区域NDA中，以包围像素层PXL。第一衬底SUB1和第二衬底SUB2可以通过封装层SAL彼此接合。像素层PXL可以由第二衬底SUB2和封装层SAL气密密封，且因此，可以防止像素PX由于湿气和外部污染材料而发生故障。
尽管第二衬底SUB2和封装层SAL被用于气密密封像素层PXL，但是本发明构思不限于该示例。例如，可不使用第二衬底SUB2和封装层SAL来密封像素层PXL，并且可以在第一衬底SUB1上设置包括有机层和无机层的薄封装层来覆盖像素层PXL。
偏振层POL可以设置在第二衬底SUB2上。偏振层POL可以降低从显示面板DP的外部向显示面板DP入射的外部光的反射率。例如，偏振层POL可以包括相位延迟器和/或偏振器。
第一焊盘PD1可以设置在第一衬底SUB1的第一侧表面上、第二衬底SUB2的第一侧表面上以及封装层SAL的第一侧表面上，其中，封装层SAL的第一侧表面设置在第一衬底SUB1的第一侧表面和第二衬底SUB2的第一侧表面之间。显示面板DP的第一侧表面D-OS可以由第一衬底SUB1的第一侧表面、第二衬底SUB2的第一侧表面和封装层SAL的第一侧表面限定。
尽管未示出，但是可以在第二衬底SUB2和偏振层POL之间设置利用静电电容方法感测外部输入的输入感测部分。
图4至图12是示意性示出使用图1所示的接合装置制造显示设备的方法的图。
详细地，图4至图9是示意性地示出显示面板DP的对齐操作的图。图10至图12是示意性地示出将印刷电路板PCB与显示面板DP接合的操作的图。
参考图4，可以将显示面板DP装载到台STG上。可以朝向台STG或者在平行于Y轴Y的方向上移动夹具CMP以固定显示面板DP。显示面板DP的第一侧表面D-OS可以设置在台STG和夹具CMP上方，并且可以暴露于外部。
台STG可以包括平行于XZ平面设置的第一部分PT1以及在平行于Y轴Y的方向上从第一部分PT1的底端延伸的第二部分PT2。显示面板DP可以形成在第一部分PT1的第一表面上和第二部分PT2上。第一部分PT1的第一表面可以被定义为与台STG的第一表面OSF相对的表面。
传感器部分SN可以设置在显示面板DP的第一侧表面D-OS上方。传感器部分SN可用于检查第一侧表面D-OS是否是倾斜表面。例如，传感器部分SN可以测量到第一侧表面D-OS的距离。传感器部分SN可以在从第一侧表面D-OS的左侧向右侧移动的同时连续地测量到第一侧表面D-OS的距离。
在第一侧表面D-OS平行于Y轴Y的情况下，到第一侧表面D-OS的距离可以是恒定的。然而，在沿X轴X方向观察的第一侧表面D-OS是相对于Y轴Y倾斜一角度的倾斜表面的情况下，到第一侧表面D-OS的距离可以不是恒定的。到第一侧表面D-OS的距离可以被定义为第一侧表面D-OS的高度信息。测量的第一侧表面D-OS的高度信息可以提供给控制器CON。
在第一侧表面D-OS是倾斜表面的情况下，倾斜表面可以包括第一倾斜表面SLS1，第一倾斜表面SLS1被定义为当在X轴X的方向上观察时的倾斜表面。在接合装置BNA中可以定义参考水平线。参考水平线可以包括平行于Y轴Y的第一参考水平线RHL1。
参考图5，控制器CON(在图1中示出)可以基于所测量的第一侧表面D-OS的高度信息来确定第一侧表面D-OS是否是倾斜表面。在沿X轴X的方向观察的第一侧表面D-OS被确定为倾斜表面的情况下，第一驱动器DV1可以在控制器CON的控制下旋转。第一驱动器DV1可使台STG绕第一旋转轴RX1在顺时针方向上旋转。
台STG可以旋转直到第一侧表面D-OS平行于参考水平线。相应地，第一倾斜表面SLS1可以平行于第一参考水平线RHL1设置。此后，可以由传感器部分SN测量第一焊盘PD1的高度，第一焊盘PD1的高度被给定为到第一焊盘PD1的顶表面的距离。可以向控制器CON提供关于第一焊盘PD1的高度的信息。
参考图6，控制器CON可以基于第一焊盘PD1的高度信息来驱动第三驱动器DV3。第三驱动器DV3可以在平行于Z轴Z的方向上移动，以在平行于Z轴Z的方向上移动台STG。
可以移动台STG，直到第一焊盘PD1与参考水平线重叠。详细地，第一焊盘PD1的顶表面可以与第一参考水平线RHL1重叠。在将第一焊盘PD1的顶表面设置成与第一参考水平线RHL1重叠之后，可以执行接合操作。
参考图7，当在平行于X轴X和Y轴Y的方向中的每个上观察时，显示面板DP的第一侧表面D-OS可能具有倾斜表面。例如，在Y轴Y方向上观察的显示面板DP的第一侧表面D-OS可以是相对于X轴X倾斜一角度的表面。例如，显示面板DP的第一侧表面D-OS可以相对于台STG的与第一侧表面D-OS相邻的第一侧表面(即，台STG的顶部部分)倾斜一角度。
显示面板DP可以设置成与台STG对齐。例如，显示面板DP的平行于Z轴Z并且在X轴X上彼此相对的相对侧表面可以平行于台STG的平行于Z轴Z并且在X轴X上彼此相对的相对侧表面。显示面板DP的与第一侧表面D-OS相对且平行于X轴X的第二侧表面(即，显示面板DP的底端)可平行于台STG的与台STG的第一侧表面相对且平行于X轴X的第二侧表面(即，台STG的底端)。
当沿Y轴Y的方向观察时，传感器部分SN可用于检查第一侧表面D-OS是否是倾斜表面。当在Y轴Y的方向上观察时，传感器部分SN可在从第一侧表面D-OS的左侧向右侧移动的同时连续地测量到第一侧表面D-OS的距离。到第一侧表面D-OS的距离可以被提供给控制器CON，其中，到第一侧表面D-OS的距离用作关于第一侧表面D-OS的高度的信息。
在第一侧表面D-OS是倾斜表面的情况下，倾斜表面可以包括第二倾斜表面SLS2，第二倾斜表面SLS2被定义为当在Y轴Y的方向上观察时的倾斜表面。参考水平线可以包括平行于X轴X的第二参考水平线RHL2。
参考图8，控制器CON可以基于所测量的第一侧表面D-OS的高度信息来确定第一侧表面D-OS是否是倾斜表面。在第一侧表面D-OS当在Y轴Y的方向上观察时被确定为倾斜表面的情况下，控制器CON可以控制第二驱动器DV2的旋转运动。第二驱动器DV2可绕第二旋转轴RX2在顺时针方向上旋转，且因此，台STG可旋转。
台STG可以旋转直到第一侧表面D-OS平行于参考水平线。因此，第二倾斜表面SLS2可以平行于第二参考水平线RHL2设置。尽管未示出，但是与图5的情况类似，可以向控制器CON提供第一焊盘PD1的高度，第一焊盘PD1的高度通过传感器部分SN测量为到第一焊盘PD1的顶表面的距离。作为示例，可以由传感器部分SN测量第一焊盘PD1中的中央的第一焊盘PD1的高度。
参考图9，可以通过控制器CON使第三驱动器DV3在平行于Z轴Z的方向上移动，且因此，台STG可以在平行于Z轴Z的方向上移动。台STG可以移动，直到第一焊盘PD1与参考水平线重叠。第一焊盘PD1的顶表面可以与第二参考水平线RHL2重叠。当完成第一焊盘PD1的顶表面与第二参考水平线RHL2的重叠时，可以执行接合操作。
在第一侧表面D-OS仅包括第一倾斜表面SLS1的情况下，可以执行重叠操作以仅使得第一倾斜表面SLS1与第一参考水平线RHL1重叠。在第一侧表面D-OS仅包括第二倾斜表面SLS2的情况下，可以执行重叠操作以仅使得第二倾斜表面SLS2与第二参考水平线RHL2重叠。
在第一侧表面D-OS包括第一倾斜表面SLS1和第二倾斜表面SLS2的情况下，可以执行重叠操作以使得第一倾斜表面SLS1和第二倾斜表面SLS2两者分别与第一参考水平线RHL1和第二参考水平线RHL2重叠。
在这种情况下，可以以各种顺序执行重叠过程。可以首先执行将第一倾斜表面SLS1与第一参考水平线RHL1重叠的操作，但是本发明构思不限于该示例。例如，可以首先执行将第二倾斜表面SLS2设置成与第二参考水平线RHL2重叠的操作。
参考图10，衬底移动部分MVP可以移动印刷电路板PCB，使得印刷电路板PCB的接合区域BDA放置在显示面板DP上。接合区域BDA可以被定义为印刷电路板PCB的其上设置有第二焊盘PD2的区域。第二焊盘PD2可以设置在接合区域BDA之下。可以将接合区域BDA设置在第一焊盘PD1上，使得第二焊盘PD2面向第一焊盘PD1。
固定部分FXP可以设置在接合区域BDA上。固定部分FXP可用于固定接合区域BDA。相机部分CAM可以设置在固定部分FXP上方。由于固定部分FXP包括光学透明材料，因此即使在固定部分FXP设置在接合区域BDA上的情况下，固定部分FXP也不影响相机部分CAM的操作。
参考图11，第一标记MK1可以设置在显示面板DP的第一侧表面D-OS上。第一标记MK1可以形成为具有浮雕形状。第一焊盘PD1可以在平行于X轴X的方向上布置。第一焊盘PD1可以设置在第一标记MK1之间。
第二标记MK2可以设置在接合区域BDA上。在实施方式中，第二标记MK2可以设置在图10的接合区域BDA的底表面上。第二标记MK2可以形成为具有浮雕形状。第二焊盘PD2可以在平行于X轴X的方向上布置。第二焊盘PD2可以设置在第二标记MK2之间。
相机部分CAM可用于获得第一标记MK1和第二标记MK2的图像。所获得的第一标记MK1和第二标记MK2的位置信息可以被提供给控制器CON。控制器CON可以基于所获得的第一标记MK1和第二标记MK2的位置信息来将第二标记MK2设置成与第一标记MK1重叠。
可以通过控制器CON控制衬底移动部分MVP和印刷电路板PCB的位置，使得第二标记MK2与第一标记MK1重叠。然而，本发明构思不限于该示例。在实施方式中，可以通过控制器CON控制台STG和显示面板DP的位置，使得第一标记MK1与第二标记MK2重叠。由于第二标记MK2设置成与第一标记MK1重叠，所以第一焊盘PD1和第二焊盘PD2可以彼此对齐。
参考图12，接合部分BNP可以设置在接合区域BDA上。第二焊盘PD2可以通过接合部分BNP与第一焊盘PD1接合。接合工艺可以以各种方式执行。例如，可以使用超声波接合方法或各向异性导电膜(ACF)接合方法来将第二焊盘PD2与第一焊盘PD1接合。
在使用超声波接合方法接合第一焊盘PD1和第二焊盘PD2的情况下，可以将接合部分BNP的超声波振动施加到设置成彼此接触的第一焊盘PD1和第二焊盘PD2。超声振动可以通过接合区域BDA传输到第二焊盘PD2。在这种情况下，第二焊盘PD2可以通过超声振动与第一焊盘PD1接合。
在使用ACF接合方法的情况下，可以在第一焊盘PD1和第二焊盘PD2之间设置各向异性导电膜。接合部分BNP可以向第一焊盘PD1按压接合区域BDA。在实施方式中，接合部分BNP可以产生用于各向异性导电膜的热压的特定量的热。因此，第二焊盘PD2可以通过各向异性导电膜与第一焊盘PD1接合。
已经参考垂直于X轴X的剖视图描述了将第一焊盘PD1和第二焊盘PD2彼此接合的操作。然而，当在Y轴Y的方向上观察时，也可以以相同的方式执行将第一焊盘PD1和第二焊盘PD2彼此接合的操作。
在实施方式中，如果显示面板DP的第一侧表面D-OS包括倾斜表面，则在倾斜表面与参考水平线对齐之后，可以执行接合工艺。可以在参考水平线处执行接合工艺。因此，印刷电路板PCB可以容易地与显示面板DP接合。
图13至图16是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的显示面板的对齐操作的图。
在下文中，将集中于与图4至图9的特征不同的特征更详细地描述图13至图16所示的显示面板DP的对齐操作。
尽管在图13至图16中未示出，但如上所述，第一侧表面D-OS的高度可以通过传感器部分SN测量，且然后可提供给控制器CON。此外，第一焊盘PD1的高度可以通过传感器部分SN测量，且然后可以提供给控制器CON。
参考图13和图14，当在X轴X的方向上观察时，第一侧表面D-OS可以具有第一倾斜表面SLS1。第一倾斜表面SLS1的高度可以不同于图4所示的第一倾斜表面SLS1的高度。在实施方式中，根据第一倾斜表面SLS1的高度，可以不驱动第三驱动器DV3。
例如，控制器CON可以使第一驱动器DV1绕第一旋转轴RX1旋转，以使台STG旋转。如果由于台STG的旋转，第一倾斜表面SLS1变得平行于第一参考水平线RHL1，则第一焊盘PD1的顶表面可以与第一参考水平线RHL1重叠。
由于第一焊盘PD1的顶表面与第一参考水平线RHL1重叠，因此可不需要在平行于Z轴Z的方向上移动显示面板DP。在这种情况下，可不驱动第三驱动器DV3。
参考图15和图16，当在Y轴Y的方向上观察时，第一侧表面D-OS可以具有第二倾斜表面SLS2。第二倾斜表面SLS2的高度可以不同于图7所示的第二倾斜表面SLS2的高度。根据第二倾斜表面SLS2的高度，可以不驱动第三驱动器DV3。
例如，控制器CON可以使第二驱动器DV2绕第二旋转轴RX2旋转，以使台STG旋转。如果由于台STG的旋转，第二倾斜表面SLS2变得平行于第二参考水平线RHL2，则第一焊盘PD1的顶表面可以与第二参考水平线RHL2重叠。
由于第一焊盘PD1的顶表面与第二参考水平线RHL2重叠，因此可能不需要在平行于Z轴Z的方向上移动显示面板DP。在这种情况下，可以不驱动第三驱动器DV3。
随后的接合操作可以以与参考图10至图12所描述的接合操作基本相同的方式进行。
图17至图19是示意性地示出根据本发明构思的实施方式的显示面板的对齐操作的图。
除显示面板DP的形状不同外，图17至图19中所示的显示面板DP的对齐操作可以与图7至图9所示的显示面板DP的对齐操作基本相同。
参考图17，显示面板DP'可以设置成不与台STG对齐。例如，当在Y轴Y的方向上观察时，显示面板DP'可以设置成相对于台STG倾斜。在这种情况下，从第一侧表面D-OS的两端在垂直于第一侧表面D-OS的方向上延伸的显示面板DP'的相对侧表面可不平行于台STG的相对侧表面。
显示面板DP'的与第一侧表面D-OS相对的第二侧表面可以平行于第一侧表面D-OS延伸。显示面板DP'的第一侧表面D-OS和第二侧表面可以不平行于台STG的第一侧表面和第二侧表面。由于显示面板DP'不与台STG对齐，所以显示面板DP'的第一侧表面D-OS可以被定义为相对于台STG的倾斜表面。
传感器部分SN可以在从第一侧表面D-OS的左侧向右侧移动的同时测量到第一侧表面D-OS的距离，并且可以向控制器CON提供测量的第一侧表面D-OS的高度信息。
参考图18，如果第一侧表面D-OS当在Y轴Y的方向上观察时被确定为是倾斜的，则控制器CON可以旋转第二驱动器DV2和台STG，或者可以致使第二驱动器DV2和台STG旋转。例如，台STG可以旋转以使得第一侧表面D-OS平行于参考水平线RHL设置。参考水平线RHL可以是以上描述的第二参考水平线RHL2。
参考图19，台STG可以通过第三驱动器DV3在平行于Z轴Z的方向上移动，使得第一焊盘PD1的顶表面与参考水平线RHL重叠。在将第一焊盘PD1的顶表面设置成与参考水平线RHL重叠之后，可以执行接合操作。
根据本发明构思的实施方式，在显示面板的第一侧表面包括倾斜表面的情况下，在将倾斜表面与参考水平线对齐之后，可以执行接合工艺。可以在参考水平线处执行接合工艺。因此，印刷电路板可以容易地与显示面板接合。
在实施方式中，控制器CON可以包括处理器；第一驱动器DV1、第二驱动器DV2和第三驱动器DV3中的每一个可以包括电机；传感器部分SN可以包括传感器；并且接合部分BNP可以包括(超声波)接合机。
尽管已经具体示出和描述了本发明构思的示例实施方式，但是本领域普通技术人员将理解，在不脱离所附权利要求书的精神和范围的情况下，可以做出形式和细节上的改变。

Claims (10)

1.制造显示设备的方法，包括：
将显示面板设置台上以平行于由水平的X轴和竖直的Z轴限定的XZ平面；
测量所述显示面板的第一侧表面在所述Z轴的方向上的高度；
在所测量的高度指示所述第一侧表面包括倾斜表面的情况下，旋转所述台，使得所述第一侧表面平行于参考水平线；
在所述Z轴的所述方向上移动所述显示面板，使得设置在所述第一侧表面上的第一焊盘与所述参考水平线重叠；以及
将印刷电路板的第二焊盘与所述第一焊盘接合。
2.根据权利要求1所述的方法，包括：
确定所述倾斜表面包括第一倾斜表面，所述第一倾斜表面当在所述X轴的方向上观察时是倾斜的；以及
确定所述倾斜表面包括第二倾斜表面，所述第二倾斜表面当在垂直于所述XZ平面的Y轴的方向上观察时是倾斜的，
其中，所述参考水平线包括：
平行于所述Y轴的第一参考水平线；以及
平行于所述X轴的第二参考水平线。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述台的所述旋转包括绕平行于所述X轴的第一旋转轴旋转所述台，使得所述第一倾斜表面平行于所述第一参考水平线。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述显示面板在所述Z轴的所述方向上的所述移动包括：
测量所述第一焊盘的高度；以及
在所述Z轴的所述方向上移动所述台，使得所述第一焊盘与所述第一参考水平线重叠。
5.根据权利要求2所述的方法，其中，所述台的所述旋转包括绕平行于所述Y轴的第二旋转轴旋转所述台，使得所述第二倾斜表面平行于所述第二参考水平线。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述显示面板在所述Z轴的所述方向上的所述移动包括：
测量所述第一焊盘的高度；以及
在所述Z轴的所述方向上移动所述台，使得所述第一焊盘与所述第二参考水平线重叠。
7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述显示面板在所述Z轴的所述方向上的所述移动包括：将所述第一焊盘的顶表面设置成与所述参考水平线重叠。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将所述第二焊盘与所述第一焊盘接合包括：
将所述印刷电路板的其上设置有所述第二焊盘的接合区域放置在所述第一焊盘上，且所述第二焊盘面向所述第一焊盘；
将所述第一焊盘和所述第二焊盘彼此对齐；以及
将所述第二焊盘与所述第一焊盘接合。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘的所述对齐包括：
将固定部分放置在所述接合区域上；
获得设置在所述第一侧表面上的第一标记的图像和设置在所述接合区域的底表面上的第二标记的图像；以及
基于所获得的图像的结果，将所述第二标记设置为与所述第一标记重叠。
10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述将所述第二焊盘与所述第一焊盘接合包括：向所述第二焊盘施加超声波以将所述第二焊盘与所述第一焊盘接合。
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