CN113451478A - 发光二极管的加工方法及相关装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种发光二极管的加工方法及相关装置，所述发光二极管的加工方法包括提供主板，在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层；除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层；切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部之间的连接部后，再切割基板。使得在切割基板的的过程中，不会切割到连接部，进而避免在切割过程中由于切割连接部而使得连接部的端面产生毛刺的问题，以及避免由于产生毛刺而影响发光二极管的可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种发光二极管的加工方法、在电子设备中安装发光二极管的方法及相关装置。
背景技术
在发光二极管的加工工艺中，基板上会覆盖有多个发光二极管支架单元。发光二极管支架单元之间往往都连接有铜层，以实现电连接。通过切割工艺切割基板以及铜层，以获得单颗发光二极管。然而，切割铜层的过程中，由于加工治具的精度不足或者加工操作不规范，使得铜层被切开的端面产生毛刺，这些毛刺会降低发光二极管的可靠性。
发明内容
本申请提供一种发光二极管的加工方法，所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部之间的连接部后，再切割基板。使得在切割基板的的过程中，不会切割到连接部，进而避免在切割过程中由于切割连接部而使得连接部的端面产生毛刺的问题，避免由于产生毛刺而影响所述发光二极管的可靠性。
所述发光二极管的加工方法包括：提供主板，所述主板包括基板、多个第一固定部、连接部、多个第二固定部，所述基板具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述每个第一固定部固定连接于所述第一面，所述连接部固定连接在相邻的所述第一固定部之间，所述每个第二固定部固定连接于所述第二面，每个所述第二固定部与每个所述第一固定部一一对应，且每个所述第二固定部与对应所述第二固定部的每个所述第一固定部电连接，所述第一固定部或者所述第二固定部用于固定芯片；
在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层；
除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层；
切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。
进一步地，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述加工方法还包括：
提供芯片；
在所述提供主板步骤之后，所述加工方法还包括：
将所述芯片固定于所述第一固定部。
进一步地，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述加工方法还包括：
提供芯片；
在所述提供主板步骤之后，所述加工方法还包括：
将所述芯片固定于所述第二固定部。
进一步地，在所述芯片固定于所述第一固定部的步骤或者在所述芯片固定于所述第二固定部的步骤之后，在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之前，所述加工方法：
在所述芯片上形成封装件。
进一步地，在提供主板的步骤中，包括：
提供基板，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。
进一步地，所述基板设有开孔部，所述开孔部贯穿所述第一面及所述第二面；
在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤中，包括：
在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。
进一步地，在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面形成第一形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤之后，在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层的步骤之前，所述加工方法还包括：
将所述第一导电层加工出多个第一固定部、及固定连接在所述相邻的所述第一固定部之间的连接部，将所述第二导电层加工出多个第二固定部。
进一步地，所述在电子设备安装发光二极管的方法还包括：
提供电路板和壳体，所述壳体具有收容腔；
在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之后，所述在电子设备安装发光二极管的方法还包括：
将所述第二固定部固定于所述电路板；
将所述电路板固定于所述收容腔。
一方面，本申请还提供一种发光二极管，所述发光二极管包括主板、芯片，所述主板包括基板、第一固定部、及第二固定部，所述基板具有第一面、和与所述第一面相对的第二面、及固定连接于所述第一面及所述第二面的侧面，所述第一固定部固定连接于所述第一面，所述第二固定部固定连接于所述第二面，且所述第二固定部与所述第一固定部电连接，所述第一固定部与所述侧面不平齐，所述芯片固定连接于所述第一固定部或所述第二固定部。
进一步地，所述发光二极管还包括封装件，所述封装件设有收容部和与所述收容部相连的周侧部，所述收容部密封所述芯片于所述第一面，所述周侧部与所述侧面平齐。
另一方面，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括电路板、壳体及所述的发光二极管，所述电路板固定所述第一固定部或第二固定部，且所述电路板承载所述主板，所述壳体收容所述电路板及所述主板。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。
图2为图1中发光二极管的结构示意图。
图3为图2沿I-I线的局部剖视的结构示意图。
图4为本申请又一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。
图5为本申请另一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。
图6为本申请另一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。
图7为本申请另一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。
图8为本申请另一实施方式提供的在电子设备中安装发光二极管的方法的流程图。
图9为本申请一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图。
图10为本申请另一实施方式提供的发光二极管的仰视结构示意图。
图11为图9沿II-II线的剖视结构示意图。
图12为本申请另一实施方式提供的发光二极管沿I-I线的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
请一并参阅图1，图1为本申请一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。在本实施方式中，所述发光二极管1的加工方法包括S100、S200、S300、及S400，S100、S200、S300、及S400详细介绍如下。
S100：提供主板10，所述主板10包括基板11、多个第一固定部12、连接部14、多个第二固定部13。所述基板11具有第一面11a和与所述第一面11a相对的第二面11b。所述每个第一固定部12固定连接于所述第一面11a。所述连接部14固定连接在相邻的所述第一固定部12之间。所述每个第二固定部13固定连接于所述第二面11b，每个所述第二固定部13与每个所述第一固定部12一一对应，且每个所述第二固定部13与对应所述第二固定部13的每个所述第一固定部12电连接。所述第一固定部12或者所述第二固定部13用于固定芯片。
请参阅图2至图3，图2为图1中发光二极管的结构示意图；图3为图2沿I-I线的局部剖视的结构示意图。所述基板11用于支撑多个所述第一固定部12及多个所述第二固定部13。具体地，所述基板11包括第一面11a与所述第一面11a相对的第二面11b，所述第一面11a支撑每个所述第一固定部12，所述第二面11b支撑每个所述第二固定部13。所述连接部14固定连接在相邻的所述第一固定部12之间，所述连接部14可使相连的所述第一固定部12之间可传递电信号。每个所述第一固定部12都有一个对应的所述第二固定部13，且每个所述第一固定部12与所述第二固定部13电连接。可以理解地，在所述第一固定部12固定芯片。在另一实施方式中，所述第二固定部13固定芯片。其中，所述芯片用于发出光线，所述芯片接收电能，并将电能转化为光能，以发出光线。
在本实施方式中，每个所述第一固定部12、每个所述第二固定部13、及所述连接部14主要由导电材料组成，所述导电材料不限于为金属、非金属等。在本实施方式中，所述导电材料为铜。
S200：在每个所述第一固定部12、所述连接部14、及每个所述第二固定部13镀上保护层。
所述保护层镀在每个所述第一固定部12、所述连接部14、每个所述第二固定部13，以保护每个所述第一固定部12、所述连接部14、每个所述第二固定部13，防止每个所述第一固定部12、所述连接部14、每个所述第二固定部13被氧化。在本实施方式中，通过电镀的方式为保护每个所述第一固定部12、所述连接部14、每个所述第二固定部13镀上保护层。在另一实施方式，可通过涂覆的方式在每个所述第一固定部12、所述连接部14、每个所述第二固定部13涂覆上保护层。
S300：除去所述连接部14及覆盖所述连接部14上的保护层。
在本实施方式中，除去所述连接部14及覆盖所述连接部14上的保护层，避免所述连接部14在切割过程产生毛刺。可以理解地，在本实施方式中，通过蚀刻所述连接部14及覆盖所述连接部14上的保护层。
S400：切割所述第一面11a及所述第二面11b，以得到每个所述第一固定部12与每个所述第二固定部13一一对应的发光二极管1。
采用切割的方式，对所述基板11进行切割，以切割出单颗的发光二极管1。具体地，切割所述基板11中的所述第一面11a及所述第二面11b。
在本实施方式中，所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部12之间的连接部14后，再切割基板11。使得在切割基板11的的过程中，不会切割到所述连接部14，避免在切割过程中由于切割所述连接部14而使得所述连接部14的端面产生毛刺的问题，避免由于产生毛刺而影响发光二极管1的可靠性。
相关技术中，基板11的第一固定部12和第二固定部13的至少一个用于焊接于外界电路板101，另一个用于固定芯片20。直接切割基板11及连接部14会产生毛刺，这些毛刺可能在基板11焊接于外界电路板101的一侧，也可能在基板11固定芯片20的一侧所，当所述芯片20与所述第一固定部12同侧，切割第一固定部中的连接部14产生的毛刺在封装胶封装所述芯片的过程中，所述毛刺会影响所述封装胶的气密性封装，导致所述封装胶容易脱落，影响所述发光二极管的可靠性。另一方面，如果所述芯片20与所述第二固定部13同侧，则在所述第一固定部12焊接于外界电路板的过程中，切割第一固定部中的连接部14产生的毛刺也影响所述第一固定部12焊接外界电路板的稳定性和平整性，影响所述发光二极管1的可靠性。
相比于相关技术，在本实施方式中，所述加工方法除去连接在相邻的所述第一固定部12之间的所述连接部14后，再切割所述基板11。使得在切割所述基板11的的过程中，不会切割到所述连接部14，避免在切割过程中由于切割所述连接部14而使得所述连接部14的端面产生毛刺的问题，避免由于产生毛刺而影响所述发光二极管1的可靠性。即，避免所述毛刺影响封装胶封装所述芯片的气密性封装、及所述第二固定部13或者所述第一固定部12固定于外界电路板的稳定性和稳定性，提高所述发光二极管1的的可靠性。进一步地，经过蚀刻所述第一固定部12的边缘部分更加粗糙，在使用封装胶对芯片20进行封装时，可增大所述第一固定部、及所述基板11与封装胶的结合力，保证了所述封装胶的气密性封装，进而提高所述发光二极管1的可靠性。
进一步地，请再次参阅图2和图3，本实施方式以所述第二固定部13固定芯片为例进行说明。所述第一固定部12包括第一电极121和与所述第一电极121间隔设置的第二电极122，所述第二固定部13包括固晶部131和与所述固晶部131间隔设置的焊线部132，所述固晶部131用于固定所述芯片，所述固晶部131与所述第一电极121电连接，所述焊线部122与所述第二电极122电连接。
具体地，所述基板11设有第一导通孔，所述第一导通孔的内壁覆盖导电材料，所述第一导通孔的内壁上的导电材料电连接在所述固晶部131及所述第一电极121之间，以使所述固晶部131与所述第一电极121电连接。所述基板11还设有第二导通孔，所述第二导通孔与所述第一导通孔间隔设置，所述第二导通孔的内壁覆盖导电材料，所述第二导通孔内壁上的导电材料电连接所述焊线部122和所述第二电极122之间，以使所述焊线部122与所述第二电极122电连接。
在本实施方式中，将所述芯片固定于所述固晶部131，所述芯片与所述固晶部131及所述第一电极121电连接，还将所述芯片通过导线电连接所述焊线部122及所述第二电极122电连接，以使所述芯片能够电连接所述第一电极121及所述第二电极122。
在本实施方式中，所述第一固定部12还包括与导热垫123，所述导热垫123固定连接所述第二面11a，且设置在所述第一电极121与所述第二电极122之间，与所述第一电极121与所述第二电极122间隔设置。
请参阅图4，图4为本申请又一实施方式提供的发光二极管的加工方法。本实施方式可以结合前面实施方式提供的发光二极管1的加工方法。在本实施方式中，所述发光二极管1的加工方法除了包括步骤S100～步骤S400之后，在步骤S400之前，所述发光二极管1的加工方法还包括步骤S10。其中，步骤S100-S400请参照前面描述，步骤S10的具体介绍如下。
S10：提供芯片。
在步骤S100之后，所述发光二极管1的加工方法还包括：
S20：将所述芯片固定于所述第一固定部12。
在本实施方式中，所述芯片用于发出光线。将所述芯片的固定于所述第一固定部12，以使所述芯片与所述第一固定部12电连接。可以理解地，所述芯片固定于所述第一固定部12的方式不限于焊接。
在另一实施方式中，在步骤S20之前，在步骤S100之后，所述发光二极管1的加工方法还包括：
S1：对所述第一固定部12加工，以形成安装部和与所述安装部相邻的限位部，其中，安装部用于固定芯片，所述限位部用于限制所述芯片的位置。
所述第一固定部12设有安装部和与所述安装部连接的限位部，所述安装部用于安装所述芯片，所述限位部用于限制所述芯片的位置，以避免所述芯片在固定于所述安装部的过程中偏移，提高所述芯片固定于所述第一固定部12的精准度。
请参阅图5，图5为本申请另一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。本申请实施方式提供的发光二极管1的加工方法与上一实施方式基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述发光二极管1的加工方法除了包括步骤S100-步骤S400之后，在步骤S400之前，所述发光二极管1的加工方法还包括步骤S30。其中，步骤S100-S400请参照前面描述，步骤S30的具体介绍如下。
S30：提供芯片。
在步骤S100之后，所述发光二极管1的加工方法还包括：
S40：将所述芯片固定于所述第二固定部13。
在本实施方式中，所述芯片用于发出光线。将所述芯片的固定于所述第二固定部13，以使所述芯片与所述第二固定部13电连接。可以理解地，所述芯片固定于所述第二固定部13的方式不限于焊接。
请参阅图6，图6为本申请另一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。本实施方式可以结合前面实施方式提供的发光二极管1的加工方法。在本实施方式中，在步骤S20或者步骤S40之后，在步骤S400之前，所述发光二极管1的加工方法还包括S50，S50具体描述如下。
S50：在所述芯片上形成封装件30。
在本实施方式中，在所述芯片上形成封装件30，所述封装件30密封所述芯片，防止外界的水分和灰尘接触到所述芯片，以保证所述芯片的稳定运作。可以理解地，所述封装件30不限于由环氧胶等有机硅胶材料或者包括发光转换材料的环氧胶等有机硅胶材料组成。
请参阅图7，图7为本申请另一实施方式提供的发光二极管的加工方法的流程图。本实施方式可以结合前面实施方式提供的发光二极管1的加工方法。在本实施方式中，步骤S100包括S101、S102，S101、S102具体描述如下。
S101：提供基板11，所述基板11包括第一面11a和与所述第一面11a相对的第二面11b。
在本实施方式中，所述基板11设有开孔部，所述开孔部贯穿所述第一面11a及所述第二面11b。
S102：在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面11a形成第一形成第一导电层。
通过在所述开孔部形成第三导电层，使得所述第三导电层连接所述第一导电层及所述第二导电层，所述第二导电层可与所述第一导电层电连接。
在本实施方式中，在步骤S102之后，在步骤S200之前，所述发光二极管1的加工方法还包括步骤S103，步骤S103具体描述如下：
S103：将所述第一导电层加工出多个第一固定部12、及固定连接在所述相邻的所述第一固定部12之间的连接部14，将所述第二导电层加工出多个第二固定部13。
在本实施方式中，将所述第一导电层加工出多个第一固定部12的方式不限于为蚀刻；将所述第二导电层加工出多个第二固定部13的方式不限于为蚀刻。通过在所述加工出多个所述第一固定部12，便于所述第一固定部12固定芯片。
请参阅图8，图8为本申请另一实施方式提供的在电子设备中安装发光二极管的方法的流程图。本实施方式包括上述任一实施方式提供的发光二极管1的加工方法。在本实施方式中，所述在电子设备中安装发光二极管1的方法还包括S001，S001具体描述如下。
S001：提供电路板和壳体，所述壳体具有收容腔。
在步骤S400之后，所述在电子设备中安装发光二极管1的方法还包括S500、S600，S500、S600具体描述如下。
S500：将所述第二固定部13固定于所述电路板。
S600：将所述电路板固定于所述收容腔。
在本实施方式中，将芯片固定于所述第一固定部12，将所述第二固定部13固定于所述电路板，使所述第二固定部13稳固于所述电路板、所述主板10稳固于所述电路板。再将所述电路板固定于所述收容腔，以完成所述电子设备100的安装。
在本实施方式中，所述电子设备100可以是任何具备通信和存储功能的设备。例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请再次参阅图9至图11，图9为本申请一实施方式提供的发光二极管的俯视结构示意图；图10为本申请另一实施方式提供的发光二极管的仰视结构示意图；图11为图9沿II-II线的剖视结构示意图。在本实施方式中，所述发光二极管1包括主板10、芯片20，所述主板10包括基板11、第一固定部12、及第二固定部13，所述基板11具有第一面11a、和与所述第一面11a相对的第二面11b、及固定连接于所述第一面11a及所述第二面11b的侧面，所述第一固定部12固定连接于所述第一面11a，所述第二固定部13固定连接于所述第二面11b，且所述第二固定部13与所述第一固定部12电连接，所述第一固定部12与所述侧面不平齐，所述芯片20固定连接于所述第一固定部12或第二固定部13。
在本实施方式中，在加工所述发光二极管1的过程，将多个第一固定部12之间的连接部14蚀刻后，再切割第一面11a及所述第二面11b，切割得到的单个发光二极管1中的第一固定部12与所述侧面不平齐。避免在封装后切割第一面11a及所述第二面11b的过程由于切割到所述第一固定部12之间的连接部14而产生毛刺，避免由于产生毛刺而影响所述发光二极管1的可靠性。
在本实施方式中，所述发光二极管1还包括封装件30，所述封装件30设有收容部和与所述收容部相连的周侧部，所述收容部密封所述芯片20于所述第一面11a，所述周侧部与所述侧面平齐。在本实施方式中，所述封装件30密封所述芯片20，防止外界的水分和灰尘接触到所述芯片20，以保证所述芯片20的稳定运作。所述封装件30不限于由环氧胶等有机硅胶材料或者包括发光转换材料的环氧胶等有机硅胶材料组成。
具体地，所述基板11设有第一导通孔15，所述第一导通孔15的内壁覆盖导电材料，所述第一导通孔15的内壁上的导电材料电连接在所述固晶部131及所述第一电极121之间，以使所述固晶部131与所述第一电极121电连接。所述基板11还设有第二导通孔16，所述第二导通孔16与所述第一导通孔15间隔设置，所述第二导通孔16的内壁覆盖导电材料，所述第二导通孔16内壁上的导电材料电连接所述焊线部122和所述第二电极122之间，以使所述焊线部122与所述第二电极122电连接。
请一并参阅图9和图12，图12为本申请另一实施方式提供的发光二极管沿I-I线的剖视结构示意图。
所述第一固定部12设有安装部和与所述安装部连接的限位部，所述安装部用于安装所述芯片20，所述限位部用于限制所述芯片20的位置，以避免所述芯片20在固定于所述安装部的过程中偏移，提高所述芯片20固定于所述第一固定部12的精准度。
请参阅图12，图12为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。在本实施方式中，所述电子设备100包括电路板101、壳体102及所述的发光二极管1，所述电路板101固定所述第一固定部12，且所述电路板101承载所述主板10，所述壳体102收容所述电路板101及所述主板10。
在本实施方式中，所述电路板101固定所述第一固定部12，且所述电路板101承载所述主板10，以将所述发光二极管1固定于所述电路板101。由于所述发光二极管1没有毛刺干扰，所述发光二极管1可平整地稳固于所述电路板101，所述电子设备100的更加牢固。所述第一固定部12固定于所述电路板101的方式不限于为焊接。
可以理解地，相关技术中，发光二极管1在生产过程中第一固定部12会有毛刺，而这些毛刺会影响所述第一固定部12在电路板101的稳固程度。
相比于相关技术中，本申请中的发光二极管1可稳固于所述电路板101，所述发光二极管1的工作更加稳定，所述电子设备100的工作也更加稳定。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (11)
1.一种发光二极管的加工方法，其特征在于，所述发光二极管的加工方法包括：
提供主板，所述主板包括基板、多个第一固定部、连接部、多个第二固定部，所述基板具第一面和与所述第一面相对的第二面，所述每个第一固定部固定连接于所述第一面，所述连接部固定连接在相邻的所述第一固定部之间，所述每个第二固定部固定连接于所述第二面，每个所述第二固定部与每个所述第一固定部一一对应，且每个所述第二固定部与对应所述第二固定部的每个所述第一固定部电连接，所述第一固定部或者所述第二固定部用于固定芯片；
在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层；
除去所述连接部及覆盖所述连接部上的保护层；
切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管。
2.如权利要求1所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述发光二极管的加工方法还包括：
提供芯片；
在所述提供主板步骤之后，所述加工方法还包括：
将所述芯片固定于所述第一固定部。
3.如权利要求1所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述切割所述第一面及所述第二面步骤之前，所述发光二极管的加工方法还包括：
提供芯片；
在所述提供主板步骤之后，所述发光二极管的加工方法还包括：
将所述芯片固定于所述第二固定部。
4.如权利要求2或者3所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述芯片固定于所述第一固定部的步骤或者在所述芯片固定于所述第二固定部的步骤之后，在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之前，所述发光二极管的加工方法：
在所述芯片上形成封装件。
5.如权利要求1所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在提供主板的步骤中，包括：
提供基板，所述基板包括第一面和与所述第一面相对的第二面；
在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。
6.如权利要求5所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，所述基板设有开孔部，所述开孔部贯穿所述第一面及所述第二面；
在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤中，包括：
在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层。
7.如权利要求6所述的发光二极管的加工方法，其特征在于，在所述开孔部形成第三导电层、在所述第一面形成形成第一导电层，在所述第二面形成第二导电层的步骤之后，在每个所述第一固定部、所述连接部、及每个所述第二固定部镀上保护层的步骤之前，所述发光二极管的加工方法还包括：
将所述第一导电层加工出多个第一固定部、及固定连接在所述相邻的所述第一固定部之间的连接部，将所述第二导电层加工出多个第二固定部。
8.一种在电子设备中安装发光二极管的方法，其特征在于，所述在电子设备中安装发光二极管的方法包括权利要求1-7任意一项所述的发光二极管的加工方法，所述在电子设备安装发光二极管的方法还包括：
提供电路板和壳体，所述壳体具有收容腔；
在切割所述第一面及所述第二面，以得到每个所述第一固定部与每个所述第二固定部一一对应的发光二极管的步骤之后，所述在电子设备安装发光二极管的方法还包括：
将所述第二固定部固定于所述电路板；
将所述电路板固定于所述收容腔。
9.一种发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括主板、芯片，所述主板包括基板、第一固定部、及第二固定部，所述基板具有第一面、和与所述第一面相对的第二面、及固定连接于所述第一面及所述第二面的侧面，所述第一固定部固定连接于所述第一面，所述第二固定部固定连接于所述第二面，且所述第二固定部与所述第一固定部电连接，所述第一固定部与所述侧面不平齐，所述芯片固定连接于所述第一固定部或所述第二固定部。
10.如权利要求9所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括封装件，所述封装件设有收容部和与所述收容部相连的周侧部，所述收容部密封所述芯片于所述第一面，所述周侧部与所述侧面平齐。
11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电路板、壳体及权利要求9或者10所述的发光二极管，所述电路板固定所述第一固定部或所述第二固定部，且所述电路板承载所述主板，所述壳体收容所述电路板及所述主板。
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| CN202010220366.5A CN113451478A (zh) | 2020-03-25 | 2020-03-25 | 发光二极管的加工方法及相关装置 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6383835B1 (en) * | 1995-09-01 | 2002-05-07 | Canon Kabushiki Kaisha | IC package having a conductive material at least partially filling a recess |
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| US20150049447A1 (en) * | 2013-08-16 | 2015-02-19 | Point Engineering Co., Ltd. | Base Substrate Which Prevents Burrs Generated During the Cutting Process and Method for Manufacturing the Same |
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2020
- 2020-03-25 CN CN202010220366.5A patent/CN113451478A/zh active Pending
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