CN113451187A - 硅片的输送装置 - Google Patents

硅片的输送装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113451187A
CN113451187A CN202110706520.4A CN202110706520A CN113451187A CN 113451187 A CN113451187 A CN 113451187A CN 202110706520 A CN202110706520 A CN 202110706520A CN 113451187 A CN113451187 A CN 113451187A
Authority
CN
China
Prior art keywords
belt
wheel
driving
conveying
conveyor belt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110706520.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113451187B (zh
Inventor
谢建
杨凡
刘永才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Chuangyi Intelligent Equipment Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Chuangyi Intelligent Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Chuangyi Intelligent Equipment Co ltd filed Critical Shenzhen Chuangyi Intelligent Equipment Co ltd
Priority to CN202110706520.4A priority Critical patent/CN113451187B/zh
Publication of CN113451187A publication Critical patent/CN113451187A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113451187B publication Critical patent/CN113451187B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种硅片的输送装置,涉及硅片的制备领域。该输送装置包括:主动带轮;传送带,套设于主动带轮的外部,且沿传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块;其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动托块沿传送带的延伸方向周期性地运动,且主动带轮在各周期内的转角与主动带轮的半径的乘积,等于相邻的托块的间距。这种输送装置能实现对硅片的长距离的踏步传输。

Description

硅片的输送装置
技术领域
本发明涉及硅片制备领域,尤其涉及一种硅片的输送装置。
背景技术
在硅片的制备过程中,需要通过输送装置将硅片在各加工位置之间转移,同时,输送装置还需要周期性地使硅片在加工位置处停留预设的时间,以便于硅片的加工设备对硅片进行加工,即,需要对硅片进行踏步传输。相关的输送装置通过直线电机驱动运载板周期性地运动,以对硅片进行踏步传输,这种输送装置难以实现对硅片的远距离踏步传输。
发明内容
本发明提供一种硅片的输送装置,以解决如何延长踏步传输的距离的技术问题。
本发明实施例提供一种硅片的输送装置,该输送装置包括:主动带轮;传送带,套设于所述主动带轮的外部,且沿所述传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载所述硅片的托块;其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动所述托块沿所述传送带的延伸方向周期性地运动,且所述主动带轮在各所述周期内的转角与所述主动带轮的半径的乘积,等于相邻的所述托块的间距。
进一步的,所述输送装置还包括:机架,与所述主动带轮可旋转地连接。
进一步的,在各所述周期内,所述主动带轮旋转一周。
进一步的,所述输送装置还包括:驱动组件,与所述机架连接,并与所述主动带轮连接,用于驱动所述主动带轮周期性地旋转。
进一步的,所述驱动组件包括:电机,与所述机架连接;同步轮,与所述电机连接,以在所述电机的驱动下周期性旋转;同步带,套设在所述同步轮与所述主动带轮的外部,以带动所述主动带轮周期性地旋转。
进一步的,所述输送装置还包括:张紧轮,与所述机架可旋转地连接,并与所述传送带的用于与所述主动带轮接触的一侧抵接,用于将所述传送带的部分下压,以张紧所述传送带;两个支撑轮,沿所述传送带的延伸方向,设置于所述张紧轮的两侧,且均与所述传送带的远离所述主动带轮的一侧抵接。
进一步的,所述支撑轮的表面设置有用于容纳所述托块的至少部分的第一凹槽。
进一步的,沿所述传送带的延伸方向,所述传送带的用于与所述主动带轮接触的一侧间隔设置有第一轮齿;所述主动带轮和所述张紧轮的表面均设置有能够与所述第一轮齿啮合的第二轮齿。
进一步的,所述输送装置还包括:托起轮,与所述机架可旋转地连接,与所述传送带的远离所述主动带轮的一侧抵接,用于托起所述传送带,且所述托起轮的表面设置有用于容纳所述托块的至少部分的第二凹槽。
进一步的,所述输送装置还包括:导向组件,与所述机架连接,且在垂直与所述传送带的延伸方向上,位于所述传送带的两侧,并与所述传送带抵接。
本发明实施例提供一种硅片的输送装置,该输送装置包括:主动带轮和套设于主动带轮的外部的传送带,沿传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块。其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动托块沿传送带的延伸方向周期性地运动,从而使主动带轮在各周期性内的转角与主动带轮的半径的乘积,等于相邻的托块的间距。通过使主动带轮周期性旋转,且将带轮在每个周期内旋转的角度与带轮的半径的乘积,与相邻的托块的间距相等,从而使托块沿传送带的延伸方向周期性运动,且在每个周期内托块的运动距离与相邻的托块的间距相等,从而实现了对承载有硅片的托块进行踏步传输。同时,通过带传送机构对硅片进行踏步传输,带传动机构的传送距离大,能够实现对硅片的长距离的踏步传输。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种硅片的输送装置的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种硅片的输送装置的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的硅片的输送装置中的一种张紧轮、支撑轮和传送带的装配示意图;
图4为本发明实施例提供的硅片的输送装置中的一种支撑轮的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的硅片的输送装置中的一种主动带轮、张紧轮和传送带的装配示意图;
图6为本发明实施例提供的另一种硅片的输送装置的结构示意图;
图7为本发明实施例提供的另一种硅片的输送装置的结构示意图;
图8为本发明实施例提供的硅片的输送装置中的一种托块的结构示意图。
附图标记说明:
1、输送装置;10、主动带轮;20、传送带;30、机架;40、从动带轮;50、托块;51、承载槽;60、驱动组件;61、电机;62、同步轮;63、同步带;71、张紧轮;72、支撑轮;80、托起轮;90、导向组件;91、上导向件;92、下导向件。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
在具体实施例中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,例如通过不同的具体技术特征的组合可以形成不同的实施例和技术方案。为了避免不必要的重复,本发明中各个具体技术特征的各种可能的组合方式不再另行说明。
在以下的描述中,所涉及的术语“第一\第二\...”仅仅是区别不同的对象,不表示各对象之间具有相同或联系之处。应该理解的是,所涉及的方位描述“上方”、“下方”、“外”、“内”均为正常使用状态时的方位,“左”、“右”方向表示在具体对应的示意图中所示意的左右方向,可以为正常使用状态的左右方向也可以不是。
需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。术语“连接”在未特别说明的情况下,既包括直接连接也包括间接连接。
在具体实施方式中,硅片的输送装置可以为用于输送任何类型的硅片,例如,该硅片可以为用于制造芯片的硅片,该硅片例如还可以为用于制造太阳能电池板的硅片。为了便于说明,以下均以该输送装置用于输送用于制造太阳能电池板的硅片为例对该输送装置的具体结构和工作原理进行示例性说明。该输送装置用于输送的硅片的类型对该输送装置的结构不造成任何影响。
在一些实施例中,如图1所示,硅片的输送装置1包括:主动带轮10和传送带20。可选的,主动带轮10可以通过吊装的形式,吊装于输送装置1的使用环境中的固定件上,该使用环境中的固定件例如可以为厂房中的桁架结构。可选的,如图1所示,输送装置1还包括机架30,主动带轮10与机架30可旋转地连接。为了便于说明,以下均以输送装置1包括机架30,且主动带轮10 与机架30可旋转地连接,对输送装置1的结构进行示例性说明。
传送带20套设于主动带轮10的外部,从而在主动带轮10的带动下运动。示例性的,具有弹性的传送带20围绕形成封闭的环形结构,且该环形结构的一端套设在主动带轮10的外部,主动带轮10与传送带20之间的作用力可以驱动传送带20运动。可选的,如图1所示,该环形结构的另一端套设在机架30的外部。可选的,输送装置1还包括从动带轮40,从动带轮40与机架30可旋转地连接,传送带20围绕形成的环形结构套设于主动带轮10和从动带轮40的外部。为了便于说明,以下均以传送带20套设于主动带轮10和从动带轮40的外部为例,对输送装置1的结构以及传送带20的运动情况进行示例性说明。
沿传送带20的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块50,托块50 随传送带20一同运动以传输硅片。托块50设置于传送带20的远离主动带轮 10的一侧。具体的,传送带20围绕形成封闭的环形结构,该环形结构内侧与主动带轮10接触,该环形结构的外侧间隔设置有托块50。
其中,主动带轮10能够周期性地旋转,带动传送带20周期性运动,以带动托块50随传送带20,沿传送带20的延伸方向周期性地运动。主动带轮10 周期性地旋转,可以理解为,主动带轮10每隔预设的时长旋转设定的角度,从而在传送带20的延伸方向上,带动托块50每隔预设的时长运动设定的位移。同时,主动带轮10在各周期内旋转的角度与主动带轮10的半径的乘积,等于相邻的托块50的间距,从而使放置于托块50上的硅片周期性地沿传送带20 的延伸方向运动,从而实现对硅片进行踏步传输,同时,通过带传动传输硅片,能够对硅片进行远距离的踏步传输。下面以输送装置1应用于硅片的加工系统内为例,对输送装置1输送硅片的过程进行示例性说明。
该硅片的加工系统包括输送装置1和加工设备,该加工设备设置于输送装置1的侧面,且该加工设备能够由传送带20的预设位置夹取硅片,并对硅片进行加工。传送带20套设在主动带轮10和从动带轮40的外部,主动带轮10旋转以带动传送带20运动,传送带20的位于主动带轮10的上方的部分由主动带轮10向从动带轮40运动,传送带20的位于主动带轮10的下方的部分由从动带轮40向主动带轮10向从动带轮40运动。硅片放置于传送带20的位于主动带轮10的上方的部分上的托块50上,并在传送带20的带动下由主动带轮10 向从动带轮40运动,且加工设备能够夹取硅片的位置位于硅片由主动带轮10 向从动带轮40的移动路径上,为了便于说明以下将该位置称为夹取位置。主动带轮10周期性运动,从而带动放置在托块50上的硅片由主动带轮10向从动带轮40周期性运动。其中,主动带轮10在每个周期内的转角与主动带轮10的半径的乘积,等于相邻的托块50的间距,以使承载由硅片的托块50每隔预设时长运动预设的距离,且该预设的距离与相邻的硅片的间距相同,从而使多个承载由硅片的多个托块50依次运动至上述夹取位置,并在该夹取位置停留预设的时长,从而实现了对硅片的踏步传输。承载有硅片的托块50停留在夹取位置时,加工装置夹取承载在托块50上的硅片,并对硅片进行对应的加工;在托块50 在夹取位置停留时间达到预设的时长后,托块50继续沿传送带20的延伸方运动,并使下一个承载有硅片的托块50运动至夹取位置,从而使加工装置能够依次对放置在传送带20上的多个硅片进行加工。
本发明实施例提供一种硅片的输送装置,该输送装置包括:主动带轮和套设于主动带轮的外部的传送带,沿传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载硅片的托块。其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动托块沿传送带的延伸方向周期性地运动,从而使主动带轮在各周期性内的转角与主动带轮的半径的乘积,等于相邻的托块的间距。通过使主动带轮周期性旋转,且将带轮在每个周期内旋转的角度与带轮的半径的乘积,与相邻的托块的间距相等,从而使托块沿传送带的延伸方向周期性运动,且在每个周期内托块的运动距离与相邻的托块的间距相等,从而实现了对承载有硅片的托块进行踏步传输。同时,通过带传送机构对硅片进行踏步传输,带传动机构的传送距离大,能够实现对硅片的长距离的踏步传输。
在一些实施例中,如图1所示,传送带20具有多个,且在垂直于传送带 20的延伸方向上间隔设置,每个传送带20上均间隔设置有多个用于承载硅片的托块50,从而同时对多个硅片进行踏步输送。
在一些实施例中,如图1所示,主动带轮10和从动带轮40的半径相同,从而使带传动机构的传动比基本为1,以便于对托块50的踏步运动进行准确控制。带传动机构的传动比基本为1,可以理解为,由于传送带20和主动带轮10 之间的相对滑动,从而使带传动机构的传动比与1之间存在小于预设阈值的差值,例如,该预设阈值为0.1,该传动机构的传动比在0.9至1.1之间波动。
在一些实施例中,如图1所示,在各周期内,主动带轮10旋转一周,即,每隔周期内主动带轮10旋转的角度为360度,即,360度和主动带轮10的半径的乘积,等于相邻的托块50的间距,可以理解为,主动带轮10的圆弧形面的外轮廓的外缘为圆形,该圆形的周长等于相邻的托块50的间距。相较于控制主动带轮10在每个周期内旋转预设的角度,控制主动带轮10在每个周期内旋转一周的控制难度更低。可选的,主动带轮10设置有把手,主动带轮10的表面设置有第一标记,机架30的表面设置有第二标记,且第一标记和第二标记能够对齐形成预设的图形,通过旋转把手能够驱动主动带轮10周期性旋转,从而使第一标记由与第二标记对齐的位置,运动至与第二标记错开的位置,然后再次运动到与第二标记对齐的位置,从而使主动带轮10在每个周期内旋转一周。可选的,输送装置1还包括驱动组件,通过驱动组件驱动主动带轮10自动周期性旋转,并通孔驱动组件的电控系统,控制主动带轮10在各周期内旋转一周。驱动组件的结构,以及驱动组件的电控系统控制主动带轮10在各周期内旋转一周的具体过程在其他实施例进行示例性说明,故不在此赘述。
在一些实施例中,如图2所示,输送装置1还包括驱动组件60,驱动组件 60与机架30连接,并与主动带轮10连接,用于驱动主动带轮10周期性地旋转。驱动组件60可以为任何能够驱动主动带轮10的结构,例如,驱动组件60 可以为与主动带轮10直接连接的旋转电机,例如,驱动组件60还可以为直线电机以及能够将直线运动转化为旋转运动的传送机构。同时,输送装置1还包括电控元件,该电控元件用于控制驱动组件60在每个周期内驱动主动带轮10 旋转预设角度,下面以电控元件控制驱动组件60在每个周期内驱动主动带轮旋转一周为例,对电控元件的结构及其控制原理进行示例性说明。
电控元件包括电机驱动器、光电传感器和控制元件,主动带轮设置有定位孔。电机驱动器与驱动组件连接,用于控制驱动组件驱动主动带轮旋转。光电传感器与机架固定连接,且光电传感器的设置位置与主动带轮的定位孔的位置对应,光电传感器能够感应定位孔的位置。具体的,光电传感器向主动带轮设置有定位孔的表面发射光线,并接收由主动带轮的表面反射的光线,同时,光电传感器还能够将接收到的光线转化为电信号并将该电信号传输至控制元件,且该电信号的强度与光电传感器接收到的光线的强度成正相关关系。在主动带轮旋转至预设位置的状态下,光电传感器发射的光线穿过定位孔,从而使光电传感器接收到的由主动带轮反射的低强度的光线,从而使光电传感器向控制元件传输低强度的电信号;在主动带轮旋转至非预设位置的状态下,光电传感器发射的光线照射向主动带轮的表面并被主动带轮的表面发射,从而使光电传感器接收到的由主动带轮反射的高强度的光线,从而使光电传感器向控制元件传输高强度的电信号,每次控制元件接收到低强度的电信号,则确定为主动带轮旋转至预设的位置。控制元件在接收到低强度的电信号时,等待预设的时长,并在等待预设的时长后,向电机驱动器发送控制信号;响应于该控制信号,电机驱动器控制驱动组件驱动主动带轮旋转,直至控制元件再次接收到低强度的电信号,从而使电机驱动器控制驱动组件驱动主动带轮在每个周期内旋转一周。
在一些实施例中,如图2所示,驱动组件60包括:电机61、同步轮62和同步带63。电机61与机架30连接,且电机61具有能够绕轴线旋转的输出轴。同步轮62与电机61的输出轴连接,以在电机61的带动下旋转。同步带63套设在同步轮62与主动带轮10的外部,以带动主动带轮10周期性地旋转。可以理解为,驱动组件60通过带传动机构将电机的输出轴与主动带轮10连接,从而带动主动带轮10旋转,带传动机构能够实现较长距离的传输,从而使电机61的设置位置更加自由。
在一些实施例中,如图3所示,输送装置1还包括:张紧轮71和两个支撑轮72。张紧轮71与机架30可旋转地连接,并与传送带20的用于与主动带轮 10接触的一侧抵接,用于将传送带20的部分下压,以张紧传送带20。可以理解为,张紧轮71与传送带20的位于主动带轮10的下方的部分抵接,以使传送带20的位于主动带轮10的下方,并与传送带20的内侧抵接,并使传送带20 沿垂直于传送带20的延伸方向下压发生形变,从而使传送带20更加贴合主动带轮10,从而减小传送带20与主动带轮10之间发生打滑的可能性。将张紧轮 71设置于与传送带20的位于主动带轮10的下方,使传送带20的位于主动带轮10的下方的部分产生形变,从而在不影响传送带20的位于主动带轮10的上方的部分对硅片的踏步传输的前提下,使传送带20更加贴合主动带轮10,从而减小传送带20与主动带轮10之间发生打滑的可能性,进一步提高传送带20 对硅片进行踏步传输的准确度。
同时,两个支撑轮72沿传送带20的延伸方向设置于张紧轮71的两侧,且均与传送带20的远离主动带轮10的一侧抵接,可以理解为,在沿传送带20 的延伸方向上,两个支撑轮72设置于张紧轮71的两侧,且在垂直于传送带20 的延伸方向上,传送带20位于张紧轮71和支撑轮72之间,两个支撑轮72能够将传送带20在张紧轮71的作用下产生的形变限制在两个支撑轮72之间,从而减小传送带20在张紧轮71的作用下产生的形变延伸至主动带轮10处的可能性,进而减小了传送带20在主动带轮10上的包角减小的可能性,进一步减小了传送带20与主动带轮10之间发生打滑的可能性。
在一些实施例中,如图4所示,支撑轮72的表面设置有用于容纳托块50 的至少部分的第一凹槽73,可以理解为,支撑轮72与图3中的传送带20的外侧抵接,传送带20的外侧间隔设置有托块50的至少部分,在托块50随传送带 20运动至支撑轮72与传送带20抵接的位置处,第一凹槽73运动至面向传送带20的位置,且托块50的至少部分能够运动至第一凹槽73内,从而减小支撑轮72与托块50之间发生运动干涉的可能性。需要说明的是,第一凹槽73在支撑轮72上的设置位置,为任何能够使第一凹槽73能够容纳托块50的至少部分的位置。示例性的,支撑轮72的表面设置有一个第一凹槽73,且支撑轮72的圆弧形曲面的圆形外缘的周长等于相邻的托块50的间距;示例性的,支撑轮 72的表面设置有多个第一凹槽73,多个第一凹槽73绕支撑轮72的周向间隔设置,且相邻的第一凹槽73的径向的轴心轴线之间的夹角与支撑轮72的半径的乘积,等于相邻的托块50的间距。
在一些实施例中,支撑轮72的表面设置有弹性材料,以使托块50运动至支撑轮72与传送带20的抵接位置时,支撑轮72能够在托块50对支撑轮72 施加的作用力下产生与托块50的外形相适应的弹性形变,从而减小支撑轮72 与托块50之间产生运动干涉的可能性。在另一些实施例中,支撑轮72通过该弹性元件与机架30连接,在托块50运动至支撑轮72与传送带20的抵接位置时,该弹性元件在托块50对支撑轮72施加的作用力下产生弹性形变,从而使支撑轮72相对传送带20产生与托块50的外形对应的位移,从而减小支撑轮 72与托块50之间产生运动干涉的可能性。
在一些实施例中,如图5所示,沿传送带20的延伸方向,传送带20的用于与主动带轮10的一侧间隔设置有第一轮齿21,主动带轮10的表面设置有能够与第一轮齿啮合21的第二轮齿11。可以理解为,传送带20为齿形带,主动带轮10和该齿形带形成齿形带传输,主动带轮10通过第二轮齿11和第一轮齿 11之间的支撑力驱动传送带20运动,相较于平带传输的通过主动带轮与传送带之间的摩擦力驱动传送带运动,进一步减小了主动带轮10与传送带20之间发生相对滑动的可能性,进一步提高了对硅片的踏步传输的精度。
同时,张紧轮71的表面也设置有能够与第一轮齿21啮合的第二轮齿11,从而使张紧轮71能够与齿形带啮合,减小张紧轮71与传送带20之间发生相对滑动的可能性,从而减轻第一轮齿11的磨损,延长了第一轮齿11的使用寿命。可选的,可以通过张紧轮71表面的第二轮齿11的齿数,对张紧轮71的轮径进行更准确地控制,从而对张紧轮71对传送带20施加的张紧力进行准确控制。可以理解为,张紧轮71为齿轮,且该轮齿的模数与齿形带的模数相同,从而使第二轮齿11能够与第一轮齿21啮合,在该齿轮的模数确定的前提下,通过控制该齿轮的齿数,能够对该齿轮的直径进行更加准确地控制,从而使张紧轮71 对传送带20施加的张紧力进行更加准确地控制。
在一些实施例中,如图6所示,输送装置1还包括托起轮80,托起轮80 与机架30可旋转地连接,与传送带20的远离主动带轮10的一侧抵接,用于托起传送带20。可以理解为,托起轮80位于主动带轮10的下方,且与传送带20 的位于主动带轮10的下方的部分抵接,且托起轮80抵接于传送带20的外侧,以对传送带20施加向上的支撑力,从而限制传送带20在垂直于传送带20的方向上的振动,从而减小传送带20的振动对硅片的传送精度的影响。同时,托起轮80的表面设置有用于容纳托块50的至少部分的第二凹槽,托起轮80与传送带20的外侧抵接,传送带20的外侧间隔设置有多个托块50,在托块50随传送带20运动至托起轮80与传送带20抵接的位置处,第二凹槽运动至面向传送带20的位置,且托块50的至少部分能够运动至第二凹槽内,从而减小托起轮 80与托块50之间发生运动干涉的可能性。
在一些实施例中,如图7所示,输送装置1还包括导向组件90,导向组件 90与机架30连接,且在垂直于传送带20的延伸方向上,位于传送带20的两侧,并与传送带20抵接。通过设置导向组件90与传送带20的两侧抵接,从而限制传送带20,在垂直与传送带20的延伸方向上相对于机架30的运动,从减小承载有硅片的托块50在垂直于传送带20的延伸方向上窜动的可能性,进一步提高了对踏步传输的精度。
可选的,如图7所示,导向组件90包括:上导向件91和下导向件92。上导向件91与机架30固定连接,并与传送带20的位于主动带轮10的上方的部分接触,且在垂直于传送带20的延伸方向上,位于传送带20的两侧。同时,上导向件91的用于与传送带20接触的面的表面粗糙度小于预设阈值,从而在限制传送带20在垂直于传送带20的延伸方向上的运动的同时,减小上导向件 91对硅片的侧面造成磨损的可能性。下导向件92与机架30可旋转地连接,并与传送带20的位于主动带轮10的下方的部分接触,且在垂直于传送带20的延伸方向上,位于传送带20的两侧。同时,下导向件92能够绕轴线旋转,且该轴线与传送带20的延伸方向垂直,以使下导向件92能够随传送带20的运动绕该轴线旋转,从而在限制传送带20在垂直于传送带20的延伸方向上的运动的同时,减小下导向件92对传送带20的磨损,延长传送带20的使用寿命。
在一些实施例中,如图8所示,托块50与硅片之间的接触为线接触,以在能够支撑硅片的同时,减小对硅片的表面的污染或磨损的可能性。需要说明的是,托块50为任何能够与硅片之间形成线接触的结构,下面结合图8对托块 50的结构进行示例性说明,托块50的远离传送带20的一侧的表面下凹形成承载槽51,且承载槽51的内壁与图1中的传送带20的延伸方向形成预设的夹角,且该内壁用于承载硅片,从而使托块50与硅片之间形成线接触。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种硅片的输送装置,其特征在于,所述输送装置包括:
主动带轮;
传送带,套设于所述主动带轮的外部,且沿所述传送带的延伸方向间隔设置有多个用于承载所述硅片的托块;
其中,主动带轮能够周期性地旋转,以带动所述托块沿所述传送带的延伸方向周期性地运动,且所述主动带轮在各所述周期内的转角与所述主动带轮的半径的乘积,等于相邻的所述托块的间距。
2.根据权利要求1所述的输送装置,其特征在于,所述输送装置还包括:
机架,与所述主动带轮可旋转地连接。
3.根据权利要求2所述的输送装置,其特征在于,在各所述周期内,所述主动带轮旋转一周。
4.根据权利要求2所述的输送装置,其特征在于,所述输送装置还包括:
驱动组件,与所述机架连接,并与所述主动带轮连接,用于驱动所述主动带轮周期性地旋转。
5.根据权利要求4所述的输送装置,其特征在于,所述驱动组件包括:
电机,与所述机架连接;
同步轮,与所述电机连接,以在所述电机的驱动下周期性旋转;
同步带,套设在所述同步轮与所述主动带轮的外部,以带动所述主动带轮周期性地旋转。
6.根据权利要求2所述的输送装置,其特征在于,所述输送装置还包括:
张紧轮,与所述机架可旋转地连接,并与所述传送带的用于与所述主动带轮接触的一侧抵接,用于将所述传送带的部分下压,以张紧所述传送带;
两个支撑轮,沿所述传送带的延伸方向,设置于所述张紧轮的两侧,且均与所述传送带的远离所述主动带轮的一侧抵接。
7.根据权利要求6所述的输送装置,其特征在于,所述支撑轮的表面设置有用于容纳所述托块的至少部分的第一凹槽。
8.根据权利要求6所述的输送装置,其特征在于,沿所述传送带的延伸方向,所述传送带的用于与所述主动带轮接触的一侧间隔设置有第一轮齿;所述主动带轮和所述张紧轮的表面均设置有能够与所述第一轮齿啮合的第二轮齿。
9.根据权利要求2所述的输送装置,其特征在于,所述输送装置还包括:
托起轮,与所述机架可旋转地连接,与所述传送带的远离所述主动带轮的一侧抵接,用于托起所述传送带,且所述托起轮的表面设置有用于容纳所述托块的至少部分的第二凹槽。
10.根据权利要求2所述的输送装置,其特征在于,所述输送装置还包括:
导向组件,与所述机架连接,且在垂直与所述传送带的延伸方向上,位于所述传送带的两侧,并与所述传送带抵接。
CN202110706520.4A 2021-06-24 2021-06-24 硅片的输送装置 Active CN113451187B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110706520.4A CN113451187B (zh) 2021-06-24 2021-06-24 硅片的输送装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110706520.4A CN113451187B (zh) 2021-06-24 2021-06-24 硅片的输送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113451187A true CN113451187A (zh) 2021-09-28
CN113451187B CN113451187B (zh) 2022-12-30

Family

ID=77812586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110706520.4A Active CN113451187B (zh) 2021-06-24 2021-06-24 硅片的输送装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113451187B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114334768A (zh) * 2022-01-06 2022-04-12 广东技术师范大学 一种用于芯片视觉检测的芯片载运装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040162004A1 (en) * 2003-01-21 2004-08-19 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Cylindrical grinding machine
CN107527850A (zh) * 2017-09-19 2017-12-29 中建材浚鑫科技有限公司 太阳能电池背腐蚀的上料装置
CN108018200A (zh) * 2018-01-03 2018-05-11 苏州浩长空环保科技有限公司 一种生活垃圾制沼气制备系统
CN108908346A (zh) * 2018-09-04 2018-11-30 深圳市兴禾自动化有限公司 一种双臂独立协作的自动化组装装置及其组装工艺
CN111244006A (zh) * 2020-03-28 2020-06-05 苏州赛森电子科技有限公司 一种硅片刻蚀设备上的矫正机构及矫正方法
WO2020235535A1 (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 株式会社ハリーズ 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040162004A1 (en) * 2003-01-21 2004-08-19 Toyoda Koki Kabushiki Kaisha Cylindrical grinding machine
CN107527850A (zh) * 2017-09-19 2017-12-29 中建材浚鑫科技有限公司 太阳能电池背腐蚀的上料装置
CN108018200A (zh) * 2018-01-03 2018-05-11 苏州浩长空环保科技有限公司 一种生活垃圾制沼气制备系统
CN108908346A (zh) * 2018-09-04 2018-11-30 深圳市兴禾自动化有限公司 一种双臂独立协作的自动化组装装置及其组装工艺
WO2020235535A1 (ja) * 2019-05-21 2020-11-26 株式会社ハリーズ 電子部品取付装置、電子装置の製造方法及びストラップの製造方法
CN111244006A (zh) * 2020-03-28 2020-06-05 苏州赛森电子科技有限公司 一种硅片刻蚀设备上的矫正机构及矫正方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114334768A (zh) * 2022-01-06 2022-04-12 广东技术师范大学 一种用于芯片视觉检测的芯片载运装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113451187B (zh) 2022-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950014457B1 (ko) 롤러컨베이어
US20090288931A1 (en) Vertical carrying apparatus
CN113451187B (zh) 硅片的输送装置
US6357996B2 (en) Edge gripping specimen prealigner
KR970077478A (ko) 반도체 웨이퍼를 고정하기 위한 그립핑 시스템 및 그 방법
JPH1140652A (ja) 位置決め装置及び位置決め方法
US5970818A (en) Notch alignment apparatus and adjustment jig for the same
JP2006222190A (ja) ウェハのアライナー装置
CN110356833B (zh) 输送装置
CN113394147B (zh) 一种载板传送装置
WO2004015763A1 (ja) ウエハ回転装置とこれを有する端部傷検査装置
JPH071876A (ja) 半導体チップを有するカードを製造する装置
JP3908054B2 (ja) アライナー装置
US12077391B2 (en) Conveying system and method of conveying a plurality of products
KR102062656B1 (ko) 원통형 배터리 정렬장치
KR20010089784A (ko) 수송 장치
JP2523145B2 (ja) 被処理体の押し上げ機
CA2606035C (en) Conveyor system with gate reader assembly
JPH0685408B2 (ja) ウエハ−ロ−ディング装置
KR200160427Y1 (ko) 리드 프레임 공급장치
JPH08323592A (ja) トランスファ装置
JPS61277514A (ja) 容器回転搬送装置
KR960015838A (ko) 웨이퍼의 자동 공급방법 및 그 장치
JP4017719B2 (ja) 回路部品装着システム
CN115472546A (zh) 晶片转移设备及载盘对正装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant