CN113441869B - 一种无铅焊锡膏生产装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及焊锡膏制备设备的领域，尤其是涉及一种无铅焊锡膏生产装置，其包括釜体，所述釜体的顶面上设有加热箱，所述加热箱的底部连接有存液管，所述存液管连通于釜体，所述存液管的两端均设有高温阀门，所述存液管上连通有进气管，所述存液管靠近釜体的一端上还设有散液板，所述加热箱上还设有用于为加热箱加热的加热组件。本申请在釜体上设置的加热箱能够对无铅焊锡膏无铅焊锡膏的金属原料进行加热，使得金属原料熔化后再进行混合，有效加强了金属原料的混合效果，此外金属液体在经过散液板时，散液板会将金属液体打散，进一步提高了无铅焊锡膏内个反应物的混合效果。

Description

一种无铅焊锡膏生产装置

技术领域

本申请涉及焊锡膏制备设备的领域，尤其是涉及一种无铅焊锡膏生产装置。

背景技术

焊锡膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

传统的焊锡膏主要由锡和铅组成，但是铅元素有较强的毒性，排放到环境中也会对环境造成很大的污染。因此，相关技术中，采用铜和银替代原有的铅，锡、银、铜作为无铅焊锡膏的主要组成成分。在无铅焊锡膏的生产过程中，相关技术中是将银粉和铜粉掺杂到液态的锡内的，但是银粉和铜粉本身就有较大的粒径，在混合制备无铅焊锡膏时，银粉、铜粉无法再变成更小粒径的颗粒，从而会导致银粉与铜粉在无铅焊锡膏内的分散度不高，因此铜和银在无铅焊锡膏中的分散度有待进一步提高。

发明内容

为了提高铜和银在无铅焊锡膏内的分散效果，本申请提供一种无铅焊锡膏生产装置。

本申请提供的一种无铅焊锡膏生产装置，采用如下的技术方案：

一种无铅焊锡膏生产装置，包括釜体，所述釜体的顶面上设有加热箱，所述加热箱的底部连接有存液管，所述存液管连通于釜体，所述存液管的两端均设有高温阀门，所述存液管上连通有进气管，所述存液管靠近釜体的一端上还设有散液板，所述加热箱上还设有用于为加热箱加热的加热组件。

通过采用上述技术方案，铜和银放置在加热箱内。加热箱能够对铜和银加热，使得铜和银熔化，熔化的铜和银进入到存液管内，且熔化成液态的铜和银会进入到两个高温阀门中间，进气管能够向高温阀门内充入惰性气体等不与银和铜反应的气体，从而使得存液管内部维持高气压的状态，并且液态的银或铜位于气体的下方。打开位于下方的高温阀门时，液态的银或铜会在巨大的压差作用下高速进入到釜体内，银或者铜以液态进入到釜体内和锡进行混合，能够大幅加强银、铜在锡中的分散效果。且银或者铜液体在高速经过散液板时，散液板能够将银或铜打散，进一步增强了银或者铜在锡中的分散效果。

可选的，所述加热组件包括缠绕在加热箱上的加热线圈，所述加热箱上还设有套设在加热线圈上的保温壳。

通过采用上述技术方案，加热线圈通上交流电时，位于加热箱内的银或铜内部会产生涡流，从而会产生大量的热量，进而使得银或者铜熔化，保温壳能够降低加热箱内的热量的散失。

可选的，所述釜体上设有保温层，所述保温层与釜体之间形成密封的空腔，所述空腔内设有若干加热棒。

通过采用上述技术方案，保温层和加热棒会对釜体起到加热和保温的作用，从而使得银或铜进入到釜体后不易凝固，进而使得银或铜能够保持液态与锡进行混合。

可选的，所述保温层靠近保温层顶部的一端上穿设有进液管，所述进液管上设有第一截止阀，所述保温层靠近保温层底部的一端上穿设有出液管，所述出液管上设有第二截止阀。

通过采用上述技术方案，通过进液管和第一截止阀能够向空腔内充入液体，加热棒对液体进行加热，液体对釜体进行加热，从而能够提高对釜体的加热效果。当釜体内部的锡、银和铜混合完毕后，向出液管内注入温度较低的液体，液体通过进液管流出，从而起到对釜体内部进行降温的效果，使得混合完毕的无铅焊锡膏能够及时排出釜体。

可选的，所述釜体的顶部穿设有一端位于釜体内部的搅拌轴，所述搅拌轴位于釜体内的一端上设有搅拌叶，所述釜体上还设有位于釜体外部的电机，所述电机的输出轴连接于搅拌轴。

通过采用上述技术方案，电机驱动搅拌轴转动，搅拌轴驱动搅拌叶转动，从而搅拌叶能够对无铅焊锡膏进行搅拌，使得无铅焊锡膏内的物质能够混合地更加均匀。

可选的，所述釜体内设有若干搅拌球。

通过采用上述技术方案，搅拌叶在转动时能够带动搅拌球转动，搅拌球转动时能够对无铅焊锡膏内的粉状固结物质进行碾压，进一步提高了无铅焊锡膏内部各物料的分散效果。

可选的，所述加热箱的顶部穿设有放料管，加热箱的侧壁上穿设有第一充气管，所述第一充气管靠近加热箱的底部设置，所述第一充气管远离及加热箱的的一端倾斜向上设置。

通过采用上述技术方案，通过放料管能够向加热箱内加入待熔化的金属原料，第一充气管能够向加热箱内充入惰性气体或氮气等不与无铅焊锡膏原料反应的气体，降低了金属原料在熔化时被空气氧化的可能性。

可选的，所述釜体的顶部上还穿设有真空管，所述釜体的顶部上还穿设有第二充气管。

通过采用上述技术方案，真空管能够将釜体内部的空气抽出，从而使得金属原料在搅拌时不会被氧化。在向釜体内加入反应原料时，通过第二充气管向釜体内部充入惰性气体，使得惰性气体充满釜体，降低了釜体内部的原料与外界的空气接触的可能性。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.本申请在釜体上设置的加热箱能够对无铅焊锡膏的金属原料进行加热，使得金属原料熔化后再进行混合，有效加强了金属原料的混合效果，此外金属液体在经过散液板时，散液板会将金属液体打散，进一步提高了无铅焊锡膏各个反应物的混合效果；

2.本申请在釜体外部设置的保温层能够对釜体进行加热和保温，使得进入到釜体内部的金属原料不会快速地冷却、凝固，进一步提高了无铅焊锡膏内各原料的混合效果。

附图说明

图1是本申请实施例的一种无铅焊锡膏生产装置的总体结构示意图。

图2是本申请实施例的釜体的剖视图。

图3是图2中A结构的放大示意图。

附图标记说明：1、釜体；2、搅拌轴；3、搅拌叶；4、电机；5、搅拌球；6、进料管；7、出料管；8、真空管；9、第二充气管；10、存液管；11、加热箱；12、放料管；13、加热线圈；14、保温壳；15、高温阀门；16、进气管；17、散液板；18、散液孔；19、第一充气管；20、保温层；21、进液管；22、第一截止阀；23、加热棒；24、出液管；25、第二截止阀。

具体实施方式

以下结合附图1-3对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种无铅焊锡膏生产装置。参照图1和图2，一种无铅焊锡膏生产装置包括釜体1，釜体1的顶部上穿设有搅拌轴2，搅拌轴2能够与釜体1发生相对转动，搅拌轴2位于釜体1内部的一端上设有若干搅拌叶3，釜体1的顶部上还设有电机4，电机4的输出轴连接于搅拌轴2，电机4工作时会带动搅拌轴2转动，搅拌轴2会带动搅拌叶3转动，搅拌叶3会将放置于釜体1内的用于制备无铅焊锡膏的各种原料混合搅拌。釜体1内部还设有若干搅拌球5，搅拌叶3在转动时会带动若干搅拌球5移动，搅拌球5之间相互滚动，搅拌球5能够将无铅焊锡膏内的固体粉料和小颗粒碾碎，从而使得无铅焊锡膏内部的各原料混合地更加均匀，有效提高了无铅焊锡膏的产品质量。

参照图1和图2，釜体1的顶部上穿设有进料管6，进料管6与釜体1内部连通，进料管6在不放料时能够封闭。釜体1的底部上穿设有出料管7，釜体1内的无铅焊锡膏在不需要放出时，出料管7能够保持封闭。釜体1的顶部上还穿设有真空管8，通过真空管8能够将釜体1内部的空气抽出，从而能够使得釜体1内部保持真空的环境，进而使得无铅焊锡膏更易于分散。同时，在真空环境下，高温的无铅焊锡膏金属原料不易被空气氧化，进一步提高了无铅焊锡膏的生产质量。釜体1的顶部上还穿设有第二充气管9，在需要使用进料管6放料时，通过第二充气管9向釜体1内部充入惰性气体或者氮气等不易与无铅焊锡膏的原料反应的气体，从而打开进料管6加料时，能够将釜体1内部的反应原料与外界空气隔开，降低了釜体1内部的原料被空气氧化的可能性。在需要使用出料管7出料时，向釜体1内部充入惰性气体或者氮气等不易与无铅焊锡膏的原料反应的气体，使得无铅焊锡膏内部的压力增大，从而使得釜体1内部的无铅焊锡膏易于通过出料管7流动到釜体1外部，进而实现了易于出料的效果。

参照图2和图3，釜体1的顶部上还连通有存液管10，存液管10的顶部连接有加热箱11，加热箱11上的出液管24连通于存液管10，加热箱11的顶部穿设有放料管12，放料管12在不需要加料时能够封闭。通过放料管12能够向加热箱11内加入锡、银或铜等待混合的金属原料，加热箱11能够对这些金属进行加热，使得金属熔化并且在熔化后通过存液管10流动到釜体1内。加热箱11的外壁上设有加热组件，加热组件包括缠绕在加热箱11外壁上的加热线圈13，加热线圈13在通上电流后会产生磁场，从而使得加热箱11内的待加热金属熔化，熔化的锡、银和铜更易混合，且能够达到更好的混合效果。加热箱11上还设有套设在加热线圈13外部的保温壳14，保温壳14对加热线圈13起到保护的作用，同时对加热箱11起到保温的作用。

参照图2和图3，存液管10的两端均设有高温阀门15，银或铜进入到存液管10内时会暂时储存在两个高温阀门15之间。存液管10的侧壁上还穿设有进气管16，液态银或液态铜储存在两高温阀门15之间时，通过进气管16向存液管10内充入不与银和铜发生反应的气体，使得存液管10内的压强增加。存液管10的内壁上还设有位于两个阀门下方的散液板17，散液板17上开设有若干散液孔18，位于下方的高温阀门15打开后，液态的银或铜会在存液管10的高压作用下冲入到釜体1内，液态的银或铜在经过散液板17时，散液板17会起到分散液态银或液态铜的效果，从而能够进一步提高银和铜在锡中的分散效果。

参照图2和图3，加热箱11的侧壁上穿设有第一充气管19，通过第一充气管19能够向加热箱11内部充入不与锡、银和铜反应的气体，使得金属原料在加热的过程中不易被氧化。第一充气管19靠近加热箱11的箱底设置，使得加热箱11内原有的空气能够尽可能地通过放料管12排出到加热箱11外。第一充气管19倾斜设置，第一充气管19远离加热箱11的一端高于第一充气管19靠近加热箱11的一端，降低了液态金属进入到第一充气管19内的可能性。

参照图1和图2，釜体1的外壁上还设有保温层20，保温层20与釜体1的外壁之间形成密闭的空腔。保温层20上还穿设有靠近保温层20顶部的进液管21，进液管21上设有第一截止阀22，保温层20上还穿设有若干加热棒23。通过进液管21能够向空腔内充入液体，加热棒23能够对空腔内的液体进行加热，受热升温后的液体能够对釜体1进行加热和保温，使得釜体1内部的金属液体不易凝固，进一步提升了无铅焊锡内各金属原料的分散效果。保温层20上还穿设有靠近保温层20底部的出液管24，出液管24上设有第二截止阀25，当釜体1内部的无铅焊锡膏搅拌完毕后，打开第二截止阀25能够将空腔内部的高温液体放出，再通过出液管24向空腔内注入低温液体，低温液体从进液管21流出，从而能够达到为釜体1内的反应原料快速降温的效果。

本申请实施例一种无铅焊锡膏生产装置的实施原理为：加热箱11先将金属锡熔化，并将金属锡通过存液管10排放到釜体1内进行待混合，然后使用加热箱11依次对银、铜进行加热，再将熔化后的银、铜通过存液管10导入到釜体1内，同时散液板17对银、铜起到分散的作用，使得各金属能够拥有更好地分散效果。进入到釜体1内部的各金属原料在搅拌叶3的带动下混合，同时空腔内的液体对釜体1起到加热和保温的作用。金属原料混合完毕后，通过控制空腔内液体的温度来对釜体1内部的原料进行降温，温度降到一定范围后，通过进料管6向釜体1内加入助焊剂等其它原料进行混合，同时真空管8和第二充气管9通过控制釜体1内部的气体、气压状态来降低原料被氧化的可能性。

与相关技术相比，本申请实施例在釜体1上设置的加热箱11能够对无铅焊锡膏无铅焊锡膏的金属原料进行加热，使得金属原料熔化后再进行混合，有效加强了金属原料的混合效果，此外金属液体在经过散液板17时，散液板17会将金属液体打散，进一步提高了无铅焊锡膏内个反应物的混合效果。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种无铅焊锡膏生产装置，其特征在于：包括釜体(1)，所述釜体(1)的顶面上设有加热箱(11)，所述加热箱(11)的底部连接有存液管(10)，所述存液管(10)连通于釜体(1)，所述存液管(10)的两端均设有高温阀门(15)，所述存液管(10)上连通有进气管(16)，所述存液管(10)靠近釜体(1)的一端上还设有散液板(17)，所述加热箱(11)上还设有用于为加热箱(11)加热的加热组件；所述釜体(1)的顶部穿设有一端位于釜体(1)内部的搅拌轴(2)，所述搅拌轴(2)位于釜体(1)内的一端上设有搅拌叶(3)，所述釜体(1)上还设有位于釜体(1)外部的电机(4)，所述电机(4)的输出轴连接于搅拌轴(2)；所述釜体(1)内设有若干搅拌球(5)。

2.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏生产装置，其特征在于：所述加热组件包括缠绕在加热箱(11)上的加热线圈(13)，所述加热箱(11)上还设有套设在加热线圈(13)上的保温壳(14)。

3.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏生产装置，其特征在于：所述釜体(1)上设有保温层(20)，所述保温层(20)与釜体(1)之间形成密封的空腔，所述空腔内设有若干加热棒(23)。

4.根据权利要求3所述的一种无铅焊锡膏生产装置，其特征在于：所述保温层(20)靠近保温层(20)顶部的一端上穿设有进液管(21)，所述进液管(21)上设有第一截止阀(22)，所述保温层(20)靠近保温层(20)底部的一端上穿设有出液管(24)，所述出液管(24)上设有第二截止阀(25)。

5.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏生产装置，其特征在于：所述加热箱(11)的顶部穿设有放料管(12)，加热箱(11)的侧壁上穿设有第一充气管(19)，所述第一充气管(19)靠近加热箱(11)的底部设置，所述第一充气管(19)远离及加热箱(11)的一端倾斜向上设置。

6.根据权利要求1所述的一种无铅焊锡膏生产装置，其特征在于：所述釜体(1)的顶部上还穿设有真空管(8)，所述釜体(1)的顶部上还穿设有第二充气管(9)。

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