CN113432682A - 医疗称重系统 - Google Patents

Abstract

一种用于医疗用途的称重系统和热处理系统，其可以包括盆，该盆具有底座和倾斜侧壁，它们共同地形成具有开口顶表面的有界腔体，用以接纳并盛装待称重的材料。盆可以在受限行程范围内在称重装置中自由浮动。在一些实例中，称重系统可以包括热处理装置，其配置成用以调节盆中的材料的温度。热量传递到盆的速率可以根据在盆中的内容物的重量的变化而变化。

Description

医疗称重系统

本申请是申请日为2017年3月24日、申请人为微技术医药公司、发明名称为“医疗称重系统”的中国发明专利申请201780019876.2的分案申请。

技术领域

本公开涉及用于医疗应用的称重系统，包含并入有温度调节功能性的称重系统。

背景技术

在多种不同医疗手术期间使用手术流体。例如，在外科手术期间常常使用生理盐水来冲洗手术部位。可将生理盐水倒在手术部位上以冲洗具有血液和其它身体物质的区域，从而为临床医生提供手术区域的清晰视图和清洁表面以执行手术。作为另一实例，手术流体可以冷冻成浆液，将该浆液引入到身体的特定区域。浆液可以提供局部低体温疗法，冷却放置浆液的身体或器官的区域。这可以用于暂时减少身体所需的含氧血液量，例如在心跳骤停或严重头部外伤等紧急情况下。

在引入体内之前控制手术流体的温度可以用于帮助确保安全且有效的医疗手术。例如，在手术浆液的情况下，可以将手术流体冷却到足以提供浆液但尚未低到使手术浆液达到器官损伤温度的温度。作为另一实例，在液体灌注的情况下，手术流体可以在被引入患者体内之前被加热到室温以上。

被麻醉的患者无法调节其体温。这是因为调节体温的大脑部分会因麻醉而失能。如果手术灌注流体在被引入到患者体内之前未被加热，则手术流体可能会冷却患者的核心体温。对于需要较长时间量或涉及较大量灌注流体的手术，累积冷却效应可能会增大意外低体温的风险。出于此原因，在将流体引入到患者体内之前，可以将手术流体加热到患者标准体温(98.6华氏度)附近的温度。这可以帮助将意外低体温的风险降到最低。

无论手术流体在被引入到患者体内之前是否被加热或冷却，在手术期间负责手术流体的护士或其他临床医生都可以监视引入到患者体内的流体量。通常，手术流体预先包装在标准大小的瓶子中，且临床医生可以监视在手术期间使用的瓶子的数目，以确定引入到患者体内的流体的量。临床医生可以监视所使用的流体量以确保不会将过多流体引入到患者体内和/或使用抽吸装置从患者体内抽出一定比例的流体量。

发明内容

总体而言，本公开是针对用于监视和/或确定手术环境中的材料的量并且视情况调节此类材料的温度的装置、系统和技术。在一些配置中，所述装置被设计成接收在医疗手术期间使用的手术流体，将所述流体加热到适于引入到哺乳动物患者的温度，且在手术期间主动跟踪从所述装置移除的流体的体积。所述装置可以使用任何合适的体积测量装置跟踪从装置引入和/或移除的流体体积。例如，可以通过测量流体的重量并且接着根据所述流体的编程密度确定体积、通过测量盆中流体的高度、通过测量经由填充入口和/或施配出口施配的流体的体积或通过其它体积量测布置来实施所述体积测量装置。在配置成用以测量重量时，所述装置可以提供方便的称重设备用于称重手术环境中的对象，例如从患者提取的试样。对于这些称重应用，所述装置可以包含或可以不包含温度调节功能性。

在一些实例中，系统配置为手术流体加温器，其包含接纳并盛装手术流体的盆。所述盆支撑在底座上，例如安装在脚轮上的可移动底座，以允许所述系统容易地从一个位置移动到另一位置。所述系统包含加热器，所述加热器热联接到所述盆并且配置成用以将放置在所述盆中的手术液体加热到目标温度。此外，所述系统包含体积测量装置。所述体积测量装置安置成用于获得关于添加到所述盆中的手术流体的体积的体积信息。例如，在不同应用中，所述体积测量装置可以使用通过测量盆的重量和其中的内容物来间接测量体积的测力计、根据盆中的手术流体的液位而上升和下降的浮子或测量盆中手术流体的体积的另一传感器来实施。在任一配置中，所述系统还可以包含显示在手术期间使用的手术流体的体积的显示器。当流体从盆中移除并引入到患者体内时，所述显示器可以基本上实时地更新，从而为临床医生提供及时和准确的信息以作出临床决策。

在实践中，监视从手术流体加温器盆中抽出的总体积的手术流体可能是具有挑战性的，因为盆可能在手术期间再填充和/或可能在手术期间周期性地添加并从盆中抽出非流体组件。例如，临床医生可能将无菌asepto球形注射器和/或无菌刻度测量容器放置到盆中，且接着在手术期间使用这些工具将流体从盆转移到患者。盆中手术流体的表观体积将上升或下降，这取决于工具是在盆中还是在盆外。

在根据本公开的一些系统中，提供了用户接口，临床医生可以与所述用户接口交互以通知系统是否正在将新流体添加到盆中、是否正在添加或从盆中移除工具，等。例如，用户接口可以包含用户可操纵的输入端，例如控制台或触摸屏显示器上的按钮，或用户可以按压所述输入端以通知系统将添加或从盆中移除工具的其它机构(例如，脚踏板)。所述用户接口可以包含单独的用户可操纵的输入端，用户可以按压所述输入端以通知系统额外手术流体将添加到盆中。另外或替代地，所述系统可以包含接收来自用户的声音输入或命令的用户接口和/或检测用户行为或命令以确定何时添加或从盆中移除手术流体或工具的光学检测器。

在操作中，与所述系统相关联的控制器可以根据来自所述体积测量装置的反馈来监视所述盆中的流体的体积。所述控制器可以跟踪流体体积的减少并将这些减少归因于流体被移除并引入到患者体内。当经由所述用户接口通知所述控制器新制流体将添加到盆时，所述控制器可以识别盆中流体的所测量体积的对应变化与添加到盆中的新流体而非先前从所述盆中抽出并且从所述盆返回的流体相关联。即使没有经由用户接口通知控制器新制流体将添加到盆中，如果控制器检测到盆中的流体体积增大(例如，高于通常与返回到盆的工具或流体相关的量值)，控制器也可以将增大的体积指定为添加的新制流体。在系统还配置成检查进出盆的工具的应用中，可以经由用户接口通知控制器将添加或从盆移除工具。当如此被通知时，控制器可以忽略与添加或从盆中移除工具而非手术流体相关联的盆中流体的所测量体积的对应变化。

在系统通过检测重量变化来监视从盆中移除的流体的体积的应用中，系统可以设计成具有浮盆配置，其允许盆相对于一个或更多个测力计移动。当放置在盆中的内容物的重量变化时，可以允许盆相对于地面向上和向下移动受限行程范围。在一些配置中，所述盆安装到安装板上，所述安装板压抵一个或更多个测力计，其中在盆与所述测力计之间形成空气间隙。此空气间隙可以完全不含材料或可以填充导热率低于盆本身的材料，可以帮助将盆与测力计热隔离。在操作中，可以加热盆和其中的内容物，同时通过测力计测量盆和内容物的重量。在盆与测力计之间形成空气间隙可以帮助最小化测力计在盆和内容物被加热时的加热程度。这又可以帮助减少或消除由测力计温度增大引起的称重不准确性。

独立于盆相对于测力计的特定配置，在系统配置成用以测量盆中的材料量并且加热材料的应用中，所述系统可以使用数量和温度测量来控制加热。例如，所述系统可以从系统接收关于盆中材料量以及关于盆中材料的测量温度的信息。如果系统确定盆中的材料量相对较小(例如，低于阈值)，则系统可以控制加热器以提供与系统确定盆中的材料量较大的情况下不同的加热速率。所述系统可以控制加热器以加热盆中的材料，直到材料达到测量的目标温度。在一些实例中，当盆中的材料接近目标温度(例如，在目标温度的阈值范围内)时，系统调节并降低加热器递送热的速率。根据盆中的材料量和/或材料的测量温度来控制加热速率可以用于防止材料过热，例如在材料从周围温度加热时的起动期间。

除了体积测量和跟踪能力之外或代替体积测量和跟踪能力，根据本公开的热处理系统可以具有各种其它特征。例如，所述系统可以包含盆，所述盆配置成接收一次性盖布。所述盖布可以符合盆的形状，且具有悬挂在盆的侧面的裙部。在盆中安装盖布可以建立无菌场地，用于随后将无菌手术流体和/或工具引入到盆和其中含有的盖布。

为了帮助确保放置在盆中的盖布适合并且与系统兼容(例如，可以容忍系统产生的热条件而不降级)，温度管理系统可以包含非接触式读取器。非接触式读取器可以实施为旨在与含有非接触式标签的对应一次性盖布一起起作用的系统的一部分。在操作中，当临床医生将盖布放置在盆中时，非接触式读取器可以发出搜索盖布上的对应标签的信号。如果系统从盖布上的非接触式标签读取识别信息并确认盖布被授权使用，则系统可以继续操作。另一方面，如果系统确定盖布缺少非接触式标签或标签上的识别信息未被授权，则系统可以禁止进一步操作。在一个实例中，可以使用近场通信(NFC)技术来实施非接触式读取器和对应的标签。如本文所述，根据本公开的系统可以具有额外或不同的特征。

在一个实例中，描述了一种用于热处理手术流体的系统，其包含盆、热处理装置、体积测量装置和控制器。所述盆配置成用以接纳并盛装手术流体。所述热处理装置热联接到所述盆，且配置成用以调节盆中的手术流体的温度。所述体积测量装置安置成用于获得关于所述盆中的手术流体的体积的体积信息。根据所述实例，所述控制器配置成在手术过程中从体积测量装置接收关于盆中的手术流体的体积的体积测量信息。所述控制器进一步配置为用以确定在手术期间从盆中移除的手术流体的体积。

在另一实例中，描述了一种方法，其包含操控在用于热处理手术流体的装置上的用户接口，由此通知所述装置手术流体将添加到所述装置。所述方法进一步包含将手术流体添加到装置的盆并操控装置的用户接口，由此通知所述装置已将手术流体添加到所述装置。所述方法涉及从盆中移除手术流体并通过所述装置显示从盆中移除的手术流体的体积。

在另一实例中，描述了一种用于加热手术流体的系统。所述系统包含安装在轮上的底座和由底座支撑并沿竖向在所述底座上方升高的盆，其中所述盆配置成用以接纳并盛装手术流体。所述系统还包含：加热器，所述加热器热联接到所述盆并且配置成增大盆中的手术流体的温度；以及称重装置，所述称重装置安置成用于获得关于盆和其任何内容物的重量的重量信息。所述系统进一步包含用户接口，所述用户接口配置成接收手术流体将添加到盆中的用户指示。所述控制器配置成在手术过程中从重量测量装置接收关于盆中的手术流体的重量的重量测量信息、经由用户接口接收在手术期间医疗工具将被添加或从盆移除的至少一个指示，并根据所接收的重量测量信息和所接收的至少一个指示来确定在手术期间使用的手术流体的体积。

在另一实例中，描述了一种热处理系统，其包含流体储集器、热处理装置、安装板和重量测量装置。所述流体储集器具有底座和至少一个侧壁，配置成用以接纳并盛装材料。所述热处理装置热联接到所述流体储集器，且配置成用以调节所述流体储集器中的材料的温度。所述安装板具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。所述安装板附接到所述流体储集器，其中在安装板的第一侧与流体储集器的底座之间形成空气间隙。所述重量测量装置安置在安装板的第二侧上，配置成用以测量流体储集器和其中的任何内容物的重量。

在另一实例中，描述了一种热处理系统。所述热处理系统包含：盆，所述盆配置成用以接纳并盛装待加热材料；热处理装置，所述热处理装置热联接到所述盆并且配置成用以调节盆中待加热材料的温度；重量测量装置，其安置成用于测量盆和其中的任何内容物的重量；用户接口；以及控制器。所述控制器与所述用户接口、所述热处理装置和所述重量测量装置通信。所述实例指定，所述控制器配置成经由用户接口接收盆中的任何内容物被加热到的目标温度、从重量测量装置接收关于盆和其中的任何内容物的重量的重量测量信息，且从温度传感器接收有关盆中任何内容物的测量温度的温度测量信息。所述控制器进一步配置成控制所述热处理装置以根据从重量测量装置接收的重量测量信息和从温度传感器接收的温度测量信息来加热盆和其中的任何内容物，以将盆中的任何内容物加热到目标温度。

在另一实例中，描述了一种重量测量装置，其包含底座和由底座支撑的储集器。所述储集器配置成用以接纳并盛装待称重的材料。所述储集器包含底座和远离所述底座沿竖向向上延伸的倾斜侧壁，其中所述底座和倾斜侧壁共同形成具有开口顶表面的有界腔体，所述有界腔体接纳并盛装待称重的材料。所述装置还包含：称重装置，所述称重装置安置成用于获得关于储集器和其中的任何内容物的重量的重量信息；用户接口；以及控制器。所述控制器配置成用以从重量测量装置接收关于储集器和其中的待称重材料的重量的重量测量信息，并在用户接口上显示待称重材料的重量。

附图和以下描述中阐述一个或更多个实例的细节。其它特征、目标和优点将从所述描述和图式以及权利要求书而显而易见。

附图说明

图1到3分别是用于热处理手术流体的实例系统的透视图、侧视图和俯视图。

图4A是沿着图1上指示的A-A截面线截取的图1到3的实例系统的截面图。

图4B是图1的实例系统的透视俯视图，其出于图示高度调节机构的实例配置的目的而以移除盆的情况下示出。

图5是可以与图1到3的系统一起使用的实例盖布的图示。

图6是图示可以用于图1到3的实例系统中的组件的功能框图。

图7是可以用来监视在医疗手术期间从热处理装置移除的手术流体的量的实例技术的流程图。

图8A是可以在图1到3的实例系统上使用的实例用户接口。

图8B是可以在图1到3的实例系统上使用的实例显示器。

图9A和9B图示可以在图1到3的实例系统上使用的实例瓶凹穴配置。

图10是图1中的实例系统的俯视图，其图示实例温度传感器布置。

图11是图示用于控制递送到图1到3的实例系统中的待加热流体的热能量的实例过程的流程图。

图12是沿着图1上指示的A-A截面线截取的分解横截面图，其示出组件的实例布置。

具体实施方式

总体而言，本公开是针对用于监视和/或确定手术环境中的材料的量并且视情况调节此类材料的温度的装置、系统和技术。在一些实例中，系统被配置成在医疗手术期间利用手术流体之前热处理所述流体。可以在系统内调节手术流体的温度，以将温度升高到周围温度以上或将温度降低到低于周围温度。所述系统还可以将手术流体维持在相对于周围温度升高或降低的温度，直到手术流体准备好在手术期间使用。在使用中，手术流体可以从系统中抽出并施配在患者身上或体内的手术部位上以冲洗所述部位并冲掉身体物质。抽吸装置可以用来将手术流体与冲洗的身体物质一起抽出患者体内，从而防止手术流体积聚在患者的开放腔体中。

在一些实例中，根据本公开的热处理系统监视从系统抽出的手术流体的量。通过假定未返回系统的所有抽出的手术流体被引入到患者体内，系统可以指示在手术期间引入到患者体内的手术流体的量。在一些配置中，所述系统包含显示器，所述显示器基本上实时地更新并且报告从系统抽出的流体的体积。此信息可以帮助指导临床医生执行手术。例如，在了解在手术期间引入到患者体内的流体量的情况下，临床医生可以确认已从患者抽出比例(例如，相等)量的流体并使用抽吸装置收集。作为另一实例，临床医生可以根据消耗的手术流体的量确定患者正被过度灌注，且减慢或停止进一步灌注。

根据本公开的热处理系统可以包含额外或不同的特征，以提供安全且有效的手术流体温度调节。例如，热处理系统可以包含读取器，所述读取器可操作以读取在插入到系统中的盖布上编码的信息。读取器可以使用非接触式读取器来实施，例如光学读取器、RFID读取器、NFC读取器或类似的非接触式读取器。读取器可以读取在插入到系统中的盖布上编码或嵌入的信息。如果读取器并未检测到盖布上的编码信息，或者如果不能确认编码信息的真实性，则系统可以禁止热处理装置的操作。这可以帮助确保如果制造盖布的材料与系统的操作条件(例如，温度条件)不兼容，则系统将不继续操作。作为另一实例，读取器可以根据从盖布读取的信息(例如，且与识别先前使用的盖布的存储信息进行比较)检测盖布是否已使用过，且如果已使用了盖布(且因此可能不是无菌的)，则阻止系统操作。

图1到3分别是用于热处理手术流体的实例系统10的透视图、侧视图和俯视图。在所图示的实例中，系统10包含底座12和盆14。盆14由底座12支撑并沿竖向在所述底座上方升高。盆14可以提供开放储集器，手术流体可以施配到所述开放储集器中，或被处理的其它材料引入到所述开放储集器。一旦添加到盆14中，手术流体就可以在盆内进行温度调节。例如，盆14可以热联接到热处理装置，所述热处理装置可以升高或降低热流体的温度。盆14还可以将手术流体维持在目标温度，直到流体从盆中移除并用于手术中。

如下文更详细地描述，系统10可以监视添加到盆14和/或从所述盆移除的流体量。当非流体组件(例如医疗工具)被添加到盆14和/或从所述盆移除时，系统10可以但无需也接收指示。在手术期间，临床医生可以将新制手术流体添加到盆14中，且还将一个或更多个医疗工具放置在盆中。术语新制手术流体或新制材料指示流体或材料首次被引入到盆14(例如，从无菌容器)，而不是已从盆中抽出并且被重新引入回到盆的流体或其它材料。医疗工具可以是在从盆14中取出并插入患者体内之前保持在受控温度的手术器械。另外或替代地，医疗工具可以是用于将手术流体从盆14递送到患者的设备，例如asepto球形注射器和/或刻度测量容器。

系统10可以确定何时从盆14移除手术流体，并将之与何时从盆中移除医疗工具相区分。系统10还可以识别何时将新制流体添加到盆14中，并将之与何时将医疗工具添加到盆中相区分。系统10可以接着根据添加到盆的流体量和盆中的手术流体的当前体积来确定在手术期间从盆14移除的手术流体的量。系统10可以进一步确定何时已添加和/或从盆中移除一个或更多个医疗工具以确定从盆中移除的手术流体的量。

为了允许操作者与系统10交互并控制不同的设置，系统10可以包含用户接口。在图1到3的实例中，系统10包含至少一个用户接口16。用户接口16可以包含临床医生借以将信息输入到系统10的用户输入端和临床医生借以从系统接收信息的用户输出端。例如，用户接口16可以包含临床医生可以与之交互以调节系统10的设置、提供新制流体被添加到盆14的指示、提供非手术组件正被添加或从系统10移除的指示等的一个或更多个可操纵输入端。可操纵的用户输入端可以实施为物理上可按压的按钮(例如，开关)，临床医生可以与之交互的触摸屏的部分，或临床医生可以与之交互以将信息传达给系统10的其它特征。用户接口16的用户输出端可以是提供关于系统10的操作的图形和/或文本信息的显示器。

尽管用户接口16被图示为包含显示器和用户物理触摸以与系统10交互的一个或更多个按钮，但所述系统可以包含用户可以与之交互以与系统通信的任何类型的接口。例如，系统10可以包含检测声音(例如，流体被倒入盆14中)和/或来自用户的声音命令的麦克风。作为另一实例，系统10可以包含检测用户动作(例如，流体被倒入盆14中、工具从盆中移除)和/或非接触式用户命令(例如，用户手势，例如将手或流体瓶放在光学传感器前方)的光学检测器。当实施为具有光学检测能力时，所述系统可以包含监视盆14和/或周围空间，并执行图像辨识技术以检测用户与系统的交互和/或命令的相机。作为另一实例，所述系统可以包含光发射器，所述光发射器检测光路何时被破坏，例如在盆14的开口上方的激光束，以检测何时添加和/或从盆中移除材料。在此配置中，所述系统可以根据所添加或移除的组件的光学反射特性和材料特性来确定是否正添加或从盆14移除手术流体或医疗工具。系统10可以包含多种不同类型的用户接口(例如，物理触摸、声音、光学)，用户可以操控这些用户接口中的任何一个以允许系统确定关于正在添加或从系统移除的内容物的信息。

此外，尽管图1中的系统10示出了具有以物理方式安装在盆14上的显示器的用户接口，但应了解，显示器无需以物理方式附接到系统和/或系统可以没有显示器。例如，系统10可以包含远程电子装置(例如，计算机、平板电脑、智能电话、触摸屏监视器)，其与盆14物理分离但直接或间接地与盆无线通信。用户可以与远程电子装置交互以输入用于控制盆14的参数(例如，流体被加热到的目标温度)和/或可以从盆接收数据(例如，指示添加和/或从盆中移除的流体的体积的数据、盆中材料的重量、盆中材料的设置温度和/或当前温度)。

除了或代替具有用户可以借以与盆14交互的远程用户接口16，盆可以配置成用以将与其使用相关的数据传送到远程计算机。例如，盆14可以传送关于以下中的一个或更多个的数据：在手术期间盆被设置到的目标温度、在手术期间添加到盆的流体量、在手术期间从盆移除的流体量、添加和/或从盆中移除一个或更多个医疗工具的时间、整个手术过程中和/或从盆中移除流体时盆中流体的实际温度，和其组合。盆14可以经由可移除式非暂时性存储媒体(例如，闪存驱动器、CD)、经由有线连接和/或经由无线连接(例如，蜂窝电话协议、Bluetooth^TM协议、Wi-Fi协议或其它射频)将数据传送到远程计算机。在一些实例中，盆14将数据传送到云计算网络。所传送的数据可以包含对应于在医疗手术期间使用系统10的患者的患者识别或与之相关联。使用一个或更多个远程计算机，可以分析来自单个手术的数据或来自多个手术的聚合数据，以识别趋势和利用改进机会，例如，针对特定装置或针对共同所有权结构内的多个设备。

在系统10包含显示器的应用中，系统可以配置有单个显示器或多个显示器。在图1到3中，系统10被图示为具有形成用户接口16的一部分的第一显示器和第二显示器18。第一显示器安置于盆14的一侧的外表面上，而第二显示器安置于盆的基本相对侧的外表面上。这种布置可以用于允许在盆14的不同侧工作的临床医生看到关于系统10的操作的信息。在一些实例中，第二显示器18是用户接口的一部分，其包含与第一用户接口16相同的特征和功能性(例如，用户输入端和/或用户输出端)。这可以允许临床医生在系统的任一侧工作时向系统10呈现信息和从系统接收信息。在其它实例中，第二显示器18可以是提供用户输出但不具有用户输入控件的显示器。在这些应用中，临床医生可以经由用户接口16上的用户输入端输入信息或命令，但能够在两个显示器上查看输出信息。可以用作用户接口16和/或显示器18的实例用户接口和显示器配置将参考8A和8B加以描述。

此外，尽管形成用户接口16的一部分的第一显示器和第二显示器18示出为相对于盆14的最上边缘以向下的角度安装，但显示器可以按任何所需的角度安装。例如，形成用户接口16的一部分的第一显示器与第二显示器18可以相对于盆以相同的角度或不同的角度安装。在一个实例中，第二显示器18以比第一显示器更尖锐的角度(例如，使得显示器与地面更垂直)安装在系统上，从而为较远离盆安置的用户提供更大的可视性。此外，尽管形成用户接口16的一部分的第一显示器与第二显示器18示出在盆14的相对的外表面上，但一个或两个显示器可以远离盆并且以通信方式耦合到其上(例如，以显示与盆相关联但未以物理方式连接到盆的信息)，如上所述。例如，形成用户接口16的一部分的第一显示器和/或第二显示器18可以使用电视或计算机监视器(例如，在操作套件内)实施在由临床医生携带的便携式装置(例如，移动电话、平板电脑)上，或以其它方式与盆14物理分离。

热处理系统10包含盆14。盆14提供接纳并盛装手术流体的储集器。一般来说，盆14可以界定任何多边形(例如，矩形、正方形、六边形)或拱形(例如，圆形、椭圆形)形状，或甚至多边形与拱形形状的组合。在所图示的实例中，盆14被示出为大体椭圆形形状，且包含底座20和至少一个倾斜侧壁22，所述倾斜侧壁远离底座沿竖向向上延伸。底座20和倾斜侧壁22共同形成具有开放顶表面的有界腔体，所述有界腔体接纳并盛装手术流体。配置具有倾斜侧壁而不是平直侧壁的盆14有助于防止手术流体积聚在侧壁与底座相交的拐角中。虽如此，在其它实例中，盆14可以形成为具有平直侧壁。另外，尽管盆14被图示为具有开放的顶部表面，用于向盆中添加材料并从盆中抽出材料，但在其它配置中，盆可以在其顶表面上封闭。

此外，尽管盆14被图示为具有用于盛装医疗流体的单个储集器，但盆可以形成有彼此分开的多个储集器。例如，盆14可以是单个腔体，其具有使一个或更多个储集器腔体与一个或更多个其它储集器腔体分离而不流体连通的内部间隔件或间隔物。或者，盆14可以配置有多个腔体(例如，每个腔体单独模制或形成)，每个腔体提供用于接纳并盛装流体的单独储集器。在使用中，每个腔体可以填充有相同的流体，或至少一个空腔体可以填充有与填充在至少一个其它腔体中的流体不同的流体。此外，在一些配置中，每个腔体可以具备单独的热处理装置，从而允许对不同腔体的独立温度调节。这可以用于例如将不同腔体中的流体加热到不同温度、加热一个腔体中的流体同时冷却另一腔体中的流体以产生浆液，或以其它方式提供温度控制灵活性。

可以在手术期间将任何类型的材料引入盆14中或从盆中所述移除，包含在医疗手术期间的任何类型的手术流体。可以在医疗手术中使用的实例类型的医疗流体包含水、生理盐水等。手术流体可以包含或可以不包含药剂，例如赋予抗菌特性、抗凝血/凝血特性、麻醉特性等的化合物。可以引入到盆14中的替代材料可以包含从患者体内提取的用于称重的医疗试样(例如，在盆配置成用以测量重量的实施例中)、血液、血小板或用于在引入到患者体内之前进行热调节的材料或非医疗相关材料(例如，在系统10不在医疗环境中使用的应用中)。

在图1到3的配置中，盆14由底座12支撑并沿竖向在所述底座上方升高。具体地说，盆14安装在细长壳体24上，所述壳体从底座12沿竖向向上延伸。底座12和壳体24可将盆14升高到便于临床医生与盆交互的位置。在一些实例中，壳体24包含一个或更多个接收腔体，所述接收腔体配置成接收手术流体的容器。例如，壳体24可以包含沿着壳体的长度安置的一个或更多个凹穴，手术流体容器可以插入到所述凹穴中。凹穴可以加热或可以不加热以提供预热的手术流体。在任一情况下，凹穴可以存储手术流体的容器，以便在医疗手术期间容易取用。如果在手术期间需要额外的手术流体，则临床医生可以从壳体24中的凹穴中提取新制手术流体的容器并将手术流体添加到盆14。例如，图9A图示热处理系统，所述热处理系统具有形成在壳体限定盆14中的瓶凹穴200。图9B图示另一种热处理系统，所述热处理系统具有沿着壳体的长度形成的瓶凹穴202。此类瓶凹穴设计可以用于图1到3的热处理系统10上。

在一些实例中，盆14相对于底座12和/或安装系统10的表面(例如，地板、柜台、桌面)处于固定高度。在其它实例中，系统10包含高度调节机构，可以操作所述高度调节机构以调节盆14相对于底座12的高度。这可以用于允许不同高度的临床医生将盆14重新安置在舒适的工作高度。图4A是沿着图1上指示的A-A截面线截取的图1的系统10的截面图，其示出实例高度调节机构。

如图4A的实例中所示，系统10包含以活塞26和调节拉杆28(图1)实施的高度调节机构。活塞26可以包含安置于腔室中的滑动轴，所述腔室含有可压缩流体(例如，气体、液体)或弹簧。滑动轴可以通过流体或弹簧压力移动以升高盆14，且操作者可以向下推动盆14以降低盆并使滑动轴抵抗流体压力或弹簧而移动。调节拉杆28可以控制活塞26的位置，且对应地控制盆14的位置。例如，调节拉杆28可以打开和关闭控制流体到活塞26的移动和/或将棘爪移入和移出锁定孔隙的阀。调节拉杆28可以安置为如图1所示的手控件，或可以实施为脚控件。在系统10具有高度调节机构的其它配置中，高度调节机构可以使用旋转锁定套环来实施，所述旋转锁定套环控制两个滑动轴相对于彼此的位置。

将盆14安装成可通过高度调节机构移动可以用于使盆能够移动到不同的高度，例如，取决于使用盆的操作者的高度以及使用盆的环境中的空间约束。在实践中，在盆14安装在活塞26上方的应用中，盆可以在水平面内旋转，除非另有约束。此类约束可能来自具有有限旋转范围的活塞26的配置。然而，当盆14处于升高的高度时，盆中存在的流体可能导致重心移位，且盆可能具有不希望地在水平面中摇动或摆动的趋势。如果过于严重，此类摇动或摆动可能导致盆14中存在的流体从盆中溅出。为了帮助约束盆14免于意外的旋转移动，系统10可以包含一个或更多个防旋转特征以帮助约束盆旋转。

图4B是系统10(出于说明的目的在移除盆14的情况下示出)的透视俯视图，其示出具有防旋转配置的高度调节机构的实例配置。在此实例中，活塞26安装在底座12与盆14之间的壳体24的中央内腔中。此外，高度调节机构包含至少一个防旋转杆，所述防旋转杆图示为使用两个防旋转杆25A、25B实施。防旋转杆25A、25B平行于活塞26延伸，且位于活塞的不同侧上。防旋转杆25A、25B可以沿着壳体24的长度部分地，且在一些实例中完全地延伸，且可以利用活塞26而升高和降低。例如，防旋转杆25A、25B可以在一端固定地连接(例如，在其上端连接到盆14)，且可以行进穿过固定的相对部件和/或在其相对端伸缩。当如此配置时，防旋转杆25A、25B可以与盆14和活塞26一起升高和降低，且可以抵消施加到盆14的旋转力矩，从而减少或消除盆的任何旋转移动。

在其它配置中，高度调节机构可以包含可相对于彼此移动的两个组件，这两个组件以舌片和凹槽配置互锁。例如，壳体24和/或活塞26可以包含连接到底座12的一个部件和连接到盆14的第二部件，其中所述两个构件可相对于彼此滑动。在两个部件之间提供可滑动并且互锁的舌片和凹槽连接可以帮助最小化盆14的旋转。

为了容纳安置在壳体24中和/或从底座12延伸到盆14的各种组件，由壳体24限定的内腔可以包含一个或更多个开口，壳体中的组件延伸穿过所述开口。在图4B的实例中，壳体24界定活塞26插入经过的第一内腔27、一个或更多个防旋转杆25A、25B插入经过的一个或更多个第二内腔29A、29B，以及可以插入布线的任选第三内腔31。第三内腔31可以是布线座圈的形式，其允许通信缆线从盆14延伸到壳体24和/或底座12的底座。

例如，如下文更详细地论述，系统10可以包含脚可致动踏板40。为了在脚可致动踏板40与盆14(例如，安装在盆壳体中的控制器)之间发送和/或接收信号，系统10可以包含从脚可致动踏板延伸到盆的通信缆线(例如，电缆、光缆)。所述缆线具有的长度可以足以在盆处于其最大升高位置时从脚可致动踏板到达盆。缆线可以具有线圈(例如，盘绕的电话线)，以允许在盆14升高和降低时使绳索延伸和回缩。作为另一实例，缆线可以延伸出回缩壳体，这使缆线从壳体中拉出并且当盆分别升高和降低时回缩到壳体中。在任一情况下，将壳体24配置成布线内腔与内腔壳体活塞26物理分离可以用于防止当盆14升高和/或降低时缆线被活塞26夹紧、扭结或断裂。在一些实例中，壳体24被分成的不同内腔延伸壳体24的长度。在其它实例中，壳体24包含一个或更多个间隔板以界定内腔，而一个或更多个间隔板上方和/或下方的空间未经划分。

独立于高度调节机构的特定配置，高度调节机构可以设计成将盆安置在24英寸到60英寸范围内的高度。例如，高度调节机构可以允许操作者将盆14的顶表面调节到任何所需高度，包含36英寸到48英寸范围内的高度。高度调节机构(例如，活塞，当使用时)提供的力可以有效地在整个行程范围内提升至少5千克，例如从7千克到15千克的重物。

底座12支撑系统10，例如，支撑在医疗手术室的地板上、桌子上、工作台面上。在图1到3的配置中，底座12安装在轮33上，以便可从一个位置移动到另一位置。所述轮中的一个或更多个可以是可锁定的，以在底座12一旦安置在所需位置上就防止其移动。在其它实例中，底座12不包含轮33。此外，尽管底座12被图示为与盆14物理分离并且经由壳体24和活塞26连接到其上，但在其它实例中，盆14与底座12可以以物理方式集成在一起以形成整体结构。因此，应了解，底座12不需要是与盆14物理上分离的结构，而是可以是搁置在支撑表面上的盆结构的一部分。因此，底座12不需要配置有向外延伸的辐条，而可以是形成盆14的底座的任何类型的支撑结构。在一些实例中，系统10可以不包含底座12。

对于包含控制放置在盆14中的手术流体的温度的热处理装置的电力系统10，所述系统可以具有插入主电源/壁电源的电源线。为了在不使用时管理电源线，图1到3中的系统10包含线包绕结构。具体地说，所图示系统包含一对纵向间隔开的钩子30，所述钩子配置为接纳包绕着它们的电源线。在其它配置中，系统10可以包含弹簧加载的回缩装置，所述回缩装置自动地使电源线回缩到电源线保持腔室中。除了或代替使用电源线向系统10供应壁式电力，系统可以含有内部电池以为系统的功能供电。当如此配置时，可以提供一个或更多个内部电池，其可以是或可以不是可再充电的和/或可更换的。当使用时，电池壳可以是用于为系统10供电的主电源，或替代地，在主电源(例如，壁电源)发生故障的情况下可以用作备用电源。

由于系统10可能部署到全世界的不同地理区域，因此系统可以包含在不同电源上运行的电路。例如，所述系统可以在一些国家使用110伏电，且在其它国家使用220伏电。为了将系统10配置成可以在可以从可能部署所述系统的本地国家的壁式插座提供的任何电压上运行的通用装置，所述系统可以包含适当的电路。在一些实例中，系统10包含变压器，所述变压器将从壁式插座接收的电压上升或下降到用于操作系统10的适当电压，例如，在其中包含热处理装置。在其它实例中，系统10可以包含电压感测集成电路，所述电压感测集成电路检测来自与装置连接的壁式插座的电压，且提供用于控制装置的电操作的控制信号。来自集成电路的控制信号可以使一个或更多个电路径打开或关闭。例如，当集成电路检测到高电压(例如，220V)时，可以按并联电路径向热处理装置供电。相比之下，当集成电路检测到较低电压(例如，110V)时，可以按串联电路径向热处理装置供电。因此，系统10和其中的热处理装置可以在不需要或包含变压器的情况下依靠所提供的任何电压进行操作。与包含变压器时相比，缺少变压器可以大大减轻系统的重量。

在使用中，临床医生可以将新制的无菌手术流体施配到盆14中，以准备随后在医疗手术中使用手术流体。尽管手术流体可以直接施配到盆14中，但临床医生可以替代地在将手术流体施配到被覆盖的盆中之前将无菌盖布插入盆14中。无菌盖布可以是一次性衬垫，其产生无菌场地，手术流体和其它无菌医疗组件可以接触所述无菌场地。盖布可以将无菌场地与非无菌场地分开。

当使用时，一次性盖布可以由不可渗透手术流体并且足够柔韧以与盆14的壁相符的材料制成。盖布可以是贴适或非贴适的。可以构造贴适的盖布，使得盖布形成盆14的轮廓(例如，与盆的大小和/或形状相匹配)。非贴适盖布可以是扁平的或打褶的，且具有足以放置在盆14上的长度。在任一种情况下，盖布可以放置在盆14中，以便与盆的壁相符。在一些实例中，盖布还在盆14的侧面上延伸，例如平行于壳体24垂下。此外，在一些实例中，盖布可以具有内部隔板或间隔物，其形成一个或更多个储集器腔体，所述储集器腔体与一个或更多个其它储集器腔体分离而不流体连通。当如此配置时，盖布可以将盆14的单个流体腔体变换成多个流体腔体。

与盆14一起使用的一次性盖布可以具有足以抵抗正常使用期间的撕裂和穿刺的厚度，但也可足够薄以允许通过盖布的有效热传递。尽管一次性盖布可以由任何合适的材料制成，但在一些实例中，盖布由聚合材料(例如，聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯)制成。盖布(或其一部分)可以是透明或半透明的，以允许操作者看到由盖布覆盖的特征。

在一个特定应用中，与系统10和盆14一起使用的一次性盖布是热成型的聚合物盖布。可以通过将塑料薄片加热到塑料薄片变得可弯曲的温度，且接着使塑料薄片与具有盆14的尺寸(例如，大小和形状)的模具一致来形成热成型的盖布。在冷却之后，热成型盖布将即刻保持模具的形状，且对应地保持盆14的形状。取决于所使用的塑料薄片的厚度，所得热成型盖布可能是刚性或半刚性的。例如，半刚性盖布可以维持盆14的大小和形状轮廓，但具有允许盖布弯曲和挠曲的挠曲部。与简单的柔性塑料薄片盖布相比，热成型盖布对于临床医生而言看起来更强且更坚固，且因此可能是所需的，因为其具有明显的穿刺抗性。

如上文简要提及的，与系统10一起使用的盖布可以含有识别所述盖布的机器可读信息。当盖布放置在盆14上时，机器可读信息可以由系统10的读取器读取，以确定盖布是否适合与系统一起使用。这可以防止在系统10上使用不当的盖布，例如不具有适当强度或热阻特性的盖布。例如，盖布可以含有可以由光学或电磁读取器读取，以确定盖布是否被授权与系统10一起使用的信息。

在根据此实例的一些配置中，盖布含有编码机器可读信息的标签。标签可以粘附到盖布的表面或嵌入盖布内(例如，密封在不同的聚合物材料层之间)。标签可以含有识别盖布的信息，例如代码或制造号(例如，批号或单元号)、制造商的名称、制造日期等。在一些配置中，标签配置成非接触式标签，其信息可以通过将标签带到系统10的读取器附近来读取，而不需要标签以物理方式接触读取器。这可以有助于临床医生简单地通过将盖布插入盆14中而将标签安置得极接近于对应读取器，而无需进一步放置标签。尽管可以使用适合与非接触式读取器一起使用的任何类型的标签，但在一些实例中，与系统10一起使用的盖布含有射频识别(RFID)标签或近场通信(NFC)标签。

图5是可以与图1到3中的系统10一起使用的实例盖布35的图示。在所图示的实例中，盖布35包含刚性或半刚性的碗状部分32，其插入到盆14中并且符合盆的大小和形状。碗状部分32具有边沿34，所述边沿围绕盆14的边缘的至少一部分并在其上方延伸，例如，允许盖布扣合或锁定在盆的边沿上。在不同实例中，边沿34可以摩擦配合在盆14的边缘上，或可以包含锁定在盆的边缘上/内的机械接合特征，从而防止盖布35无意地从盆14移开。为了允许临床医生查看系统10并与之交互，盖布35可以包含物理切口或透明窗口37，其配置成安置在用户接口16和显示器18上。

此外，在图5的实例中，盖布35进一步包含裙部36和标签38，所述标签含有识别盖布35的信息。裙部36连接到边沿34，且向下悬挂在盆14的边缘上。裙部36可以由例如柔性塑料的柔性材料形成，其接合到热成型碗状部分32。标签38可以含有机器可读信息(例如，编码在作为标签38的一部分的计算机可读存储器上)。标签38安置在盖布35上，使得当盖布放置在盆14上时，标签足够接近以使其信息由系统10的对应读取器读取。尽管图5图示根据本公开的盖布的一个实例配置，但如本文所述可以使用盖布的其它配置，且应了解，本公开在此方面不受限制。

进一步参考图1到3的系统10，实例热处理装置包含脚可致动踏板40。一般来说，医疗手术在手术室或其它医疗机构中在各种无菌和非无菌医务人员的帮助下进行。无菌人员是指已采取必要预防措施的人员，使他们能够在无菌场地与对象交互而不污染所述场地，而非无菌人员是指未采取这些预防措施并且能够污染无菌场地的人员。由于热处理系统10在医疗手术期间在无菌场地中处理无菌手术流体，因此通常需要无菌人员来操作所述系统。

将热处理系统10配置为具有脚可致动踏板40可以用于提供用于与系统交互的替代机构。在一些实例中，脚可致动踏板40可以充当用户输入端，除了或代替用户接口16，临床医生可以使用所述用户输入端来将信息输入到系统10中。例如，临床医生可以按压脚可致动踏板40以向系统10提供新制流体被添加到盆14、非手术组件被添加或从系统10移除等的指示。取决于系统10的配置，脚可致动踏板40可以提供用于将信息传达到系统的替代输入端，其也可以使用如上所述的用户接口16来执行。在其它配置中，脚可致动踏板40可以用来向系统10传达不能经由用户接口16提供的信息。

踏板40的致动(例如，向下按压踏板或用脚向上拉动踏板)可以将信息传达到系统10，而不需要临床医生使用他们的手来与用户接口16交互(在用户接口16配置成经由来自用户的物理触摸来接收输入的情况下)。出于各种原因，将系统10配置为具有脚可致动踏板40可能是有用的。例如，无菌人员可能无法操控用户接口16，因为他们的手被占用。在这些情况下，无菌人员可以操控脚可致动踏板40以与系统10交互。作为另一实例，非无菌人员可以负责与系统10交互，例如，将新制手术流体添加到盆14。因为这些非无菌人员尚未经历必要的灭菌协议，所以可能不允许他们与无菌场地中的特征(包含用户接口16)交互。然而，因为脚可致动踏板40可能处于非无菌场地(例如，在盖布35的外部)，所以非无菌人员可以使用所述踏板与系统10交互。例如，当将新制手术流体添加到盆14时，人员可以第一次按压脚可致动踏板40以指示手术流体将被添加到盆中。在将手术流体添加到盆14之后，人员可以第二次按压脚可致动踏板40以指示手术流体已被添加到盆中。

尽管踏板40被描述为可致动的，但无需使整个踏板被移动或致动以使之被认为是脚可致动踏板。例如，踏板40可以具有换能器或其它开关，其一部分响应于操作者以物理方式按压踏板40而移动。操作者的脚接触的踏板40的外部部分可以移动或可以不移动。在任一情况下，踏板40可响应于操作者按压踏板40而将控制信号发送到系统10的控制器。

图6是图示热处理系统10的实例配置的组件的功能框图，其包含先前描述的底座12、盆14、用户接口16和显示器18。所图示实例中的系统10还包含控制器42、体积测量装置44、热处理装置46、温度传感器48和非接触式读取器50。控制器42以通信方式连接到用户接口16、显示器18、脚可致动踏板40、体积测量装置44、热处理装置46、温度传感器48和非接触式读取器50。控制器42可以经由有线或无线连接向用户接口16、显示器18、脚可致动踏板40、体积测量装置44、处理装置46、温度传感器48和非接触式读取器50发送通信信号和/或从其接收通信信号，在图6所示的实例中，所述连接被图示为有线连接。

控制器42包含处理器52和存储器54。存储器54存储用于运行控制器42的软件，且还可存储由处理器52产生或接收的数据，例如，从体积测量装置44、温度传感器48和非接触式读取器50接收的数据。处理器52运行存储在存储器54中的软件以管理系统10的操作。

图6中的系统10还包含电源56，以将操作功率递送到系统的各种组件。电源56可以是可更换或可再充电的电池。另外或替代地，电源56可以是从外部源接收电力的电源入口。例如，电源56可以是连接到线的电源入口，所述线插入壁式插座中以向系统10递送电力。从外部源接收的电力可以对含在系统10中的电池进行再充电和/或直接为系统的各种组件供电。

系统10的各种组件被图示为含在围绕并且界定盆14的壳体或壳58内。壳体或壳58可以在形成盆14的表面与壳体的外壁表面之间容纳系统10的各种组件。当如此配置时，图6中所示的系统10的电组件可以在高度调节机构调节盆14的垂直高度时随壳体58一起上升和下降。在其它配置中，图6中所示的任何或所有电组件可以容纳于外壳24和/或底座12中。

在操作期间，控制器42可以借助于与存储在存储器54中的信息相关联的指令以及经由用户接口16从操作者接收的指令来控制系统10。由控制器42执行的指令可以例如控制热处理装置46以将盆14中的手术流体加热或冷却到由操作者使用用户接口16设置的目标温度。由控制器42执行的指令还可以例如根据来自体积测量装置44的反馈确定在医疗手术期间从盆14移除的手术流体的量，且控制用户接口16和/或显示器18以显示在手术过程中使用的流体量的图形和/或文字指示。在一些实例中，由控制器42执行的指令例如根据来自非接触式读取器50的反馈确定放置在盆14上的盖布(例如，图5的盖布35)是否被授权与系统10一起使用，且进一步控制用户接口16和/或显示器18以输出盖布是否被授权的指示。

控制器42与热处理装置46通信以控制放置在盆14中的手术材料的温度。热处理装置46热联接到盆14，且可操作以调节盆和其中的任何内容物的温度。热处理装置46可以使用产生可控温度输出的任何装置来实施。在一些实例中，热处理装置46可以冷却盆14和其中的任何内容物(例如，相对于周围温度)以从放置在盆中的手术流体产生半冷冻浆液。在其它实例中，热处理装置46可以加热盆14和其中的任何内容物(例如，相对于周围温度)以产生温热的手术流体。

当热处理装置46实施为升温装置时，热处理装置可以经由电阻产生热。由电阻产生的热量可以通过传导、对流和/或辐射传递到盆14和其中的任何内容物中。例如，经由电阻产生热的布线可以安置成与盆14热接触和/或物理接触，例如，在壳体58内。由热处理装置46产生的热可以经由传导传到盆14和其中的任何内容物。

在其它实例中，根据本公开的系统10不包含热处理装置46。在这些配置中，系统10可以配置成跟踪从盆14移除的体积和/或提供重量测量而无需热调节盆14中的内容物。例如，此类配置的系统10可以提供重量测量装置，所述重量测量装置可以用于测量各种对象的重量，例如从患者提取的组织样本。系统10可以配置有本文描述的特征和功能性，但没有此类配置中的热调节特征和功能性。

作为一实例，热处理装置46可以是安置成与盆14热连通的膜加热器。膜加热器可以是薄膜加热器或厚膜加热器。在薄膜加热器中，可以在衬底(例如柔性聚合物薄片)的表面上真空沉积一层电阻器材料，之后在电阻器材料顶部沉积薄的导电金属层。可将所得膜堆叠的一部分蚀刻掉，以形成金属导体的图案。在厚膜加热器中，可以将作为粘合剂、载体和金属氧化物的混合物的膏体沉积在衬底上(例如，印刷在衬底上)，且接着在炉中烧制。薄膜加热器的厚度可以小于5毫米，例如小于2毫米、小于1毫米、小于0.5毫米或小于0.25毫米。

独立于热处理装置46的特定配置，热处理装置可以安置在壳体58的内部，以将热能传递到盆14和其任何内容物或从其传递热能。例如，热处理装置46可以安置在壳体58的内部并且与盆14的底座20和/或侧壁22接触，使得热能在热传递装置的操作期间经由通过底座和/或侧壁的传导而传递。盆14可以由导热金属制成，例如铝或不锈钢，以促进热能从热处理装置46有效地经由盆壁传导到盆14内的手术流体。

当热处理装置46实施为膜加热器时，膜可以包覆底座20和/或侧壁22的至少一部分，以安置所述膜，以将热能传递到盆14内的任何内容物中。例如，膜加热器可以基本上围绕盆14的底座20居中，且可以覆盖大部分(例如，大于底座区域的50％)或基本上整个底座。膜加热器可以至少部分地包覆、且在一些实例中完全包覆盆14的侧壁22。由膜加热器覆盖的底座20和/或侧壁22的表面积的量可以变化，例如，取决于盆14的大小和膜加热器的加热能力。在一些实例中，盆14(底座20和侧壁22)的累积外表面积的至少25％被膜加热器覆盖，例如表面积的至少50％。

为了监视盆14和/或盆中的内容物的温度，图6的实例中的系统10包含温度传感器48。温度传感器48可以感测盆14的温度和/或其中内容物的温度。在各种实例中，温度传感器48可以是热电偶、双金属机械温度传感器、电阻温度传感器、光学温度传感器或任何其它合适类型的温度传感器。温度传感器48可以产生表示所感测的温度的量值的信号，并将所产生的信号传达到控制器42。控制器42可以从温度传感器48接收指示传感器以周期性间隔或连续测量的温度的信号。因此，控制器42在特定时间从温度传感器48接收测量信息的论述并不旨在指示控制器在其它时间不能或不接收测量信息。

在一些实例中，温度传感器48安置在盆14的外表面上(例如，在底座20或侧壁22的与手术流体相对的侧上)并且配置成用以测量通过壁表面的流体的温度。然而，在其它实例中，盆14可以包含端口，温度传感器48延伸穿过所述端口以直接在盆中而非间接地通过盆的壁表面测量流体温度。与通过盆的壁表面间接进行温度测量的情况相比，这可以实现盆14的内容物的更准确的温度测量，例如，更准确地控制热处理装置46。

图10是图示温度传感器48的实例布置的盆14的俯视图。在所图示的实例中，盆14界定延伸穿过盆的壁表面的开口49(例如，在所图示的配置中基本上以底座20为中心)。温度传感器48延伸穿过开口49，且可以密封在开口内，例如，在温度传感器与周围壁表面之间用橡胶垫圈或其它聚合物材料密封。通过在温度传感器与盆的提醒者之间放置隔热材料，温度传感器48可以与盆14的其余部分热隔离。此类配置可能是有用的，例如，当膜加热器包覆盆14的壁表面时，这是因为壁温可能不同于盆中流体的温度。当热被递送到盆的壁和/或盆中的流体与盆平衡时，盆可以处于与盆中的流体不同的温度。因此，使温度传感器48延伸穿过盆14中的开口49并将其与盆的其余部分热隔离可以比通过盆壁进行温度测量的情况提供盆中流体的实际温度的更准确测量。

在系统10的操作期间，临床医生可以操控用户接口16以设置旨在使用热处理装置46来将盆14和其中的内容物热调节到的目标温度。例如，用户接口16可以包含临床医生可以与之交互以设置目标温度的温度控件。温度控件可以是旋钮、开关、触摸屏的可交互部分，或临床医生可借以发出命令以设置目标温度的其它用户交互特征。响应于通过用户接口16从操作者接收目标或设置温度，控制器42可以执行不同的动作。控制器42可以控制与用户接口16相关联的显示器和/或显示器18以显示从操作者接收的目标温度。另外或替代地，控制器42可以控制热处理装置46以调节盆14和其中的内容物的温度，直到来自温度传感器48的温度信号指示测量的温度等于目标温度。

在一些实例中，热处理装置46可以将盆14中的手术流体加热到接近患者的正常体温的温度，例如在90华氏度(32.2摄氏度)至120华氏度(48.9摄氏度)的范围内的温度，例如从95华氏度(35摄氏度)到105华氏度(40.6摄氏度)。最初引入到盆中的流体可以处于周围温度(例如，60华氏度(15.6摄氏度)至75华氏度(23.9摄氏度))、盆14意欲维持的高温或甚至低于周围温度。如果用户试图将目标温度设置为高于阈值水平的温度，例如高于100华氏度(37.8摄氏度)或高于110华氏度(43.3摄氏度)，则控制器42可以控制用户接口16上的显示。在一些此类应用中，控制器42可以禁止用户设置更高的温度，且可以控制热处理装置46以防止加热超过阈值。在其它配置中，控制器42可以允许用户确认或接受通过用户接口16提供的高温警告并且将目标温度增大超过阈值，例如，达到最大温度。最大温度可以是热处理装置46可以将盆14中的流体加热到的最大温度，或者可以是出于安全原因由控制器42存储的较低温度。例如，最大温度可以设置为小于或等于130华氏度(54.4摄氏度)的温度，例如小于或等于120华氏度(48.9摄氏度)的温度。

在一些实例中，如果控制器确定盆14中不存在材料，则控制器42阻止或终止热处理装置46的操作。如果在启动热处理装置46之前或者在启动热处理装置之后的适当时间段内没有将手术流体添加到盆14中，则控制器42可以阻止或终止装置的操作。例如，当热处理装置46配置成加热盆14时，控制器42可以防止加热器在盆中没有手术流体或者盆中没有足够量的手术流体时对盆进行干热。这可以帮助防止对盆14和/或热处理装置46的损坏。

在一些实例中，控制器42根据来自体积测量装置44的反馈确定盆14中是否存在足够量的材料(例如手术流体)。控制器42可根据从体积测量装置44接收的信号确定盆14中存在的材料的体积。控制器42可将所确定的体积与存储在存储器54中的信息(例如，指示需要存在于盆14中的阈值材料量的信息)进行比较以允许热处理装置46的操作。控制器42可以防止热处理装置46启动，直到它确定盆14中存在阈值量的材料和/或终止热处理装置46的操作，例如，如果没有在启动热处理装置后的特定时间段内将阈值量的材料添加到盆中。

在其它实例中，控制器42根据来自温度传感器48的反馈间接地确定盆14中是否存在足够量的材料(例如，手术流体)。在经由用户接口16从操作者接收到目标温度时，控制器42可以启动热处理装置46，且接着根据来自温度传感器48的反馈监视盆14的温度。例如，控制器42可以从热处理装置46被启动的时间开始监视盆14的温度，从而产生指示盆的温度随时间的变化的温度量变曲线。控制器42可以将在热处理装置46的操作期间产生的温度量变曲线与存储在存储器54中的温度量变曲线进行比较。存储在存储器54中的温度量变曲线可以表示当盆中存在适当(例如，阈值)量的材料时盆的温度随时间的预期变化。如果控制器42确定在热处理装置46的操作期间产生的温度量变曲线偏离存储器54中存储的温度量变曲线超过阈值量(例如，1％或更多、5％或更多、10％或更多)，则控制器42可以终止热处理装置46的操作。

在一些实例中，例如在体积测量装置44实施为称重装置时的实例中，控制器42监视盆14和其中的任何内容物的重量(例如，通过称重装置)以及在热处理装置46的操作期间产生的温度量变曲线(例如，由温度传感器48测量)以确定盆中的内容物。例如，在经由用户接口16接收到指示以起始热调节时，控制器42可检测盆14和其中的内容物的重量，并进一步从热处理装置46被启动的时间开始接收指示盆14的温度的数据，从而提供指示盆的温度随时间变化的温度量变曲线。如果控制器42检测到盆14中的重量但确定在操作期间产生的温度量变曲线偏离存储在存储器中的温度量变曲线，则控制器可以确定在盆14中存在未被检入的工具。因此，控制器42可以通过控制显示器或提供指示用户移除工具的其它用户输出(例如，声音、视觉消息)来进行响应。控制器42可以或可以不禁止继续热调节，除非用户移除工具，例如，如通过控制器42检测到盆14和其内容物的重量变化所确认。

作为另一实例，如果控制器42检测到盆14中的重量但没有经由用户接口16接收到流体将要到盆中的指示，则控制器可以进一步将操作期间产生的温度量变曲线与存储在存储器中的对应于流体的加热概况的温度量变曲线进行比较。如果控制器42确定所产生的温度量变曲线基本上与所存储的温度量变曲线匹配，则控制器可以确定在盆14中测量的初始重量是未通过用户接口16检入的流体。在此类情况下，控制器42可以将对应于盆14的内容物的测量重量作为流重量量/体积存储在与控制器相关联的存储器中。当跟踪流体的随后添加或从盆中的移除时，控制器可以随后包含此重量/体积，例如，帮助确保从盆中抽出的流体的总量被准确跟踪，即使操作者未能指示流体何时最初被添加到盆14也是这样。

因此，在一些配置中，控制器42可以检测盆14和其内容物的重量以及在热调节期间产生的盆的温度量变曲线。控制器42可以将重量和/或温度量变曲线与存储在存储器中的信息进行比较，以确定盆14中的内容物(例如盆中是否只有空气)、工具和/或盆中的流体。控制器42可以根据所确定的盆内容物提供用户输出。

除了或代替根据测量的温度量变曲线控制热处理装置46，控制器42可以根据从体积测量装置44和温度传感器48接收的信息来控制热处理装置46的加热速率。例如，当体积测量装置44实施为称重装置时，控制器42可以接收关于盆14和其中的任何内容物(例如，手术流体)的重量的信息。控制器42还可以从温度传感器48接收关于盆14中的任何组件的温度的信息。控制器42可以根据所接收重量和温度信息控制加热速率，且因此控制热处理装置46递送的热能量。

在操作中，当盆中的流体量相对较少时接着当盆中存在相对较大量的流体时，热处理装置46可以将盆14中的流体温度从起始温度更快地增大到目标温度。由于在盆14中的流体达到目标温度时与温度传感器48测量到目标温度之间可能存在热平衡滞后，因此热处理装置46可能具有使盆中的流体过热的趋势。即，在控制器42从温度传感器48接收到指示已达到目标温度的信号之前，可以将盆14中的流体加热到高于目标或设置温度的温度，且可以控制热处理装置46停止将热递送到流体。在盆14中放置相对少量的流体并且流体相对快速地加热的情况下，此类温度过热现象可能更加明显。

为了帮助控制盆14中的流体被加热的速率以进行更精确的加热，控制器42可以根据盆中的流体量调节热处理装置46递送热的速率。图11是图示系统10可遵循以控制由热处理装置46递送到盆14及其中的任何内容物的热能量的实例过程的流程图。

在图11的实例中，控制器42经由用户接口16从用户接收目标温度信息(250)。如上文所论述，用户可以使用各种不同的通信媒体与用户接口16交互，与用户接口的此类物理接触、声音命令或由用户接口检测到的非接触式命令。目标温度信息可以指定盆14中的流体被加热到的目标温度。

控制器42还从体积测量装置44接收关于盆14中的流体量的信息(252)。例如，当体积测量装置44实施为称重装置时，控制器42可以接收关于盆14和其中的任何内容物的重量的信息。如果控制器42确定盆14中没有流体或盆中没有足够量的流体，则控制器可以不启动热处理装置46，而是可以替代地控制用户接口16的显示器以向用户提供添加流体到盆的指令。在任一情况下，控制器42可以分析关于盆14中的流体量的信息，且使用所述信息来控制热处理装置46。

参考存储在存储器中的信息，控制器42可以确定盆14中的流体量是否相对较小或盆中是否存在较大量的流体，且进一步根据流体量确定加热速率(254)。例如，控制器42可以将指示盆14中的流体量的重量测量信息与存储在与控制器相关联的存储器中的一个或更多个阈值重量进行比较。如果控制器42确定盆中流体的重量大于阈值重量，则控制器可以控制热处理装置46以第一加热速率加热盆和其中的流体。相比之下，如果控制器42确定盆中流体的重量小于阈值重量，则控制器可以控制热处理装置46以小于第一加热速率的第二加热速率加热盆和其中的流体。在第一加热速率期间比在第二加热速率期间将更多的热能递送到盆14。

用于设置由热处理装置46递送的加热速率的阈值可以变化，例如，取决于装置可以在盆14的大小内供应的热能的量。在一些实例中，阈值重量是小于5kg的重量，例如小于2kg的重量，或小于1000g的等待。例如，阈值可以是500g或更小。另外或替代地，可以根据可以添加到盆14的最大流体量来建立阈值。例如，阈值可以对应于小于可以添加到盆的最大流体量的50％(例如小于最大量的30％)的盆14中的流体量。例如，阈值可以是对应于盆14中的流体量的值，其范围为可以添加到盆中的最大流体量的2％到30％，例如最大量的5％到20％。当系统10如此配置时，这些范围的下端可以对应于在低于其时热处理装置46将不会启动的流体量。在盆14的最大体积小于10升(例如，5升)的实例中，阈值可以是0.25升到1升的范围内的值。这可以对应于250克到1千克的重量值，其中假定流体具有1千克/升的密度。

在一些实例中，通过改变递送到热处理装置的电压或电流来控制由热处理装置46递送的加热速率。在其它实例中，通过改变热处理装置的占空比或操作频率来控制由热处理装置46递送的加热速率。例如，第一加热速率可以对应于大于第二加热速率期间的操作占空比的热处理装置的操作占空比。例如，针对第一加热速率的热处理装置46的操作占空比可以是100％占空比。相比之下，针对第二加热速率的热处理装置46的操作占空比可以小于例如25％到75％范围内的占空比。操作占空比可以被认为是在给定周期期间的时间百分比，在所述周期期间，热处理装置46是活动的并且将热能递送到盆14，而不是循环关闭并且不将热能递送到盆。热处理装置46可以全功率操作，并周期性地接通和断开以改变占空比。

进一步参考图11，控制器42配置成控制热处理装置46以被确定为适合于存在于盆的流体量的加热速率加热盆14和其中的流体(256)。控制器42可以从温度传感器48接收关于盆14中的流体的测量温度的温度测量信息(258)。控制器42可以继续以被确定为适合于盆中存在的流体量的速率将热递送到盆14中的流体，直到经由温度传感器48测量的流体温度已达到目标温度。在达到目标温度之后，控制器42可以即刻控制热处理装置46以停止将热递送到盆和其中的流体。

根据确定存在于盆中的流体的量来控制递送到盆14的热可以用于防止流体过热。在一些实例中，控制器42配置成在来自温度传感器48的温度测量信息指示盆中的流体接近目标温度时控制热处理装置46以调节施加到盆的加热速率。控制器42可以通过减小供应到盆14的加热速率(例如，逐渐地、阶梯变化)来调节加热速率，而与递送到盆的任何初始加热速率无关。例如，当控制器42确定盆14中的流体在距目标温度特定度数范围内时，例如距目标温度5华氏度或10华氏度，与在流体达到特定度数范围之前递送的热量相比，控制器可以减少递送到盆的热。这可以减慢当流体接近目标温度时的加热速率，且有助于防止过热。

图6中的系统10还包含体积测量装置44。体积测量装置44配置成直接或间接测量盆14中存在的材料(例如手术流体)的体积。体积测量装置44可产生关于盆中存在的手术流体量的体积信息，并将该信息传达到控制器42。控制器42可使用此信息来监视在手术期间添加和从盆14移除的流体量，且因此确定手术期间消耗的手术量。控制器42可以从体积测量装置44接收指示传感器以周期性间隔或连续测量的体积的信号。控制器42在特定时间从体积测量装置44接收测量信息的论述并不旨在指示控制器在其它时间不能接收测量信息。

可以使用测量盆14中流体量(可以从其确定体积)的任何装置实施体积测量装置44。在不同的应用中，体积测量装置44可以使用通过测量盆14和其中的内容物的质量来间接测量体积的测力计、根据盆中的手术流体的液位而上升和下降的浮子或检测盆中的体积液位的光学或电阻传感器或其它类型的传感器来实施。例如，盆14可以配置有施配出口，流体从所述施配出口从盆排出。流体可以经由管线直接排放到患者或流体容器(例如，量筒)中，所述流体容器接着用于将流体输送到患者。可以提供流量计，其测量通过施配出口的流体的体积。作为另一实例，盆14可以配置有流量计，所述流量计在流体被添加到盆中时测量流体体积。添加到盆中的流体量可以在数学上减去盆中剩余的流体量，以确定所使用的流体量。独立于配置，体积测量装置44可以产生电信号，其量值与盆14中存在和/或从盆中排出的材料的体积成比例。此信号可以含有体积信息，因为盆14中存在的材料体积可以由控制器42根据所述信号确定。

在体积测量装置44实施为称重装置的应用中，控制器42可以减去放置在盆14中的任何盖布的重量以确定盆的内容物。例如，控制器42可将测量的重量减去盆14和/或放置在其中的盖布的皮重，所述皮重可在启动时测量或存储在与控制器42相关联的存储器中。作为另一实例，放置在盆14上的盖布的重量可以存储在与盖布相关联的非接触式标签上。当盖布放置在盆上时，非接触式读取器50可以从标签读取盖布重量，且控制器42随后可以使用盖布重量来递减测量的重量。

体积测量装置44可以在盆14周围安置在适合于检测盆14中存在的手术流体体积的位置。体积测量装置44所安置的特安置置可以取决于用于测量盆中存在的流体体积的装置的类型而变化。例如，在根据盆14中存在的流体体积而上升和下降的浮子的情况下，浮子可以安置在盆14中并且连接到壳体58中的换能器，所述换能器检测并发射浮子的相对位置。作为另一实例，在测量盆14和其内容物的重量的测力计的情况下，测力计可以安置在盆14下方(例如，与底座20接触)以测量盆和其内容物的重量。

当体积测量装置44实施为称重装置时，称重装置可以包含能够确定对象的重量或质量的任何类型的秤。例如，称重装置可以使用一个或更多个测力计、应变计、弹簧秤、分析秤、液压秤、气动秤或能够测量对象的重量或质量的任何其它装置或设备来实施。在一些实例中，称重装置包括位于盆14下方的一个或更多个负载梁，以测量盆和其内容物的重量。例如，具有两个或更多个测力计的多负载梁式称重装置可以充当桥式测力计。此类称重装置可以获得盆14和其中的内容物的重量，并将模拟应变信号提供到电路板，所述电路板调节并将这些测量值转换成单个质量值。

尽管体积测量装置44可以相对于盆14安置在各种位置，但12图示在体积测量装置44实施为重量测量装置时的组件的实例布置。具体地说，图12是沿着图1上指示的A-A横截面线截取的盆14的分解横截面图，其示出组件的实例布置。在所图示的实例中，系统10包含盆14、重量测量装置44和热处理装置46。重量测量装置44图示为以至少一个测力计实施，所述至少一个测力计在横截面图中示出为测力计45A、45B。热处理装置46图示为至少部分地包覆底座20和盆14的侧壁22的薄膜加热器。壳体58示出为包含至少一个侧壁58A，侧壁58A从底座58B围绕盆的至少一个侧壁22向上包覆。

此外，系统10包含安装板60，安装板60界定第一侧62和与第一侧相对的第二侧64。安装板60附接到盆14，其中在盆中的安装板之间形成空气间隙66。例如，空气间隙66可以界定在安装板60的第一侧62中的盆14的底座20的底表面之间。重量测量装置44安置于安装板60的第二侧64上。因此，在此配置中，安装板介于盆14与重量测量装置44之间，其中空气间隙66在盆与重量测量装置之间。

将系统10配置为在盆14与重量测量装置44之间具有空气间隙66可以用于帮助将重量测量装置与热处理装置46和/或盆14的受热内容物热隔离。在不同实例中，空气间隙66可以完全没有材料或者可以填充有隔热材料。在任一情况下，将盆14与重量测量装置44分离可以帮助减少或消除由重量测量装置处于其所校准到的不同操作温度引起的错误重量测量。这可以帮助提高使用装置进行的重量测量的准确度并且控制根据重量测量确定的设置，例如加热速率。

在一些实例中，空气间隙66的大小被设置为限制重量测量装置44的温度增大到周围温度以上的程度，例如，当热处理装置46操作和/或盆14含有受热的内容物时。例如，当盆中的任何内容物被加热到90华氏度(32.2摄氏度)到120华氏度(48.9摄氏度)范围内的温度时，空气间隙66具有的大小可以有效地防止重量测量装置44达到比周围温度高出大于5摄氏度的温度。在一些实例中，空气间隙66可以小于5cm，例如小于2cm。作为一个实例，空气间隙66的范围可以从0.1cm到10cm。

安装板60可以在许多不同的位置附接到盆14。在一个实例中，安装板60可以向上延伸并且固定地附接在所形成的唇缘下方，其中侧壁22在盆14的顶部弯曲。作为另一实例，安装板60可以固定地附接在盆14的底座20下方，如图12中所示。当安装板60附接在底座20下方时，系统10可以包含一个或更多个间隔件68，其位于底座20的底部中的安装板的第一表面62之间。间隔件68的长度可以指示空气间隙66的大小。例如，间隔件可以具有顶部并且附接到底座20的底部，且底端附接到安装板60的顶部或第一表面62。

为了使重量测量装置44能够检测盆14内容物重量的变化，盆可相对于重量测量装置浮动或移动。例如，盆14和通过间隔件68附接到其的安装板60(当如此配置时)可以配置成随着盆中的重量变化而相对于重量测量装置44向上和向下移动。安装板60的第二表面64可以取决于盆中的重量而以不同程度的力压抵测力计45A、45B。

为了防止用户无意中将盆14从壳体或壳58中拉出，可以限制盆(以及安装板60，在附接时)可以行进的行程范围。壳体58可以具有内部突起、棘爪或变窄部，当盆14和/或安装板60到达行程上限时，其接触所述内部突起、棘爪或变窄部。作为另一实例，一个或更多个紧固杆70可以附接到壳体58并延伸穿过安装板60。紧固杆70可以在其顶端处具有在安装板60的第一表面62上方的突起或加宽部。因此，盆14和安装板60可以沿着紧固杆70沿竖向向上平移，直到安装板的顶部接触紧固杆的加宽部。盆14和安装板60可以进一步沿紧固杆70沿竖向向下平移，直到安装板的底部接触测力计45A、45B的顶表面。以此方式，盆14可以在受限行程范围内在壳体58内自由浮动。

为了允许盆14在受限行程范围内向上和向下移动，盆的顶表面可以可移动地连接到壳体58，使得顶表面可以移动而不会从壳体出来。在所示的配置中，盆14的侧壁22终止于唇缘72，唇缘72大致水平地延伸并且从侧壁的大致沿竖向定向的其余部分转变。壳体58包含在唇缘72的末端上延伸的凸缘部分74。壳体凸缘74可以配置成向上和向下挠曲，以在盆14向上和向下移动时维持与唇缘72的一致性。在其它配置中，唇缘72可以固定地耦合到壳体58，或者盆14甚至可以不包含唇缘。

当使用一个或更多个测力计45A、45B实施重量测量装置44时，测力计可以安置在底座20和/或安装板60下方彼此间隔开的位置。作为一个实例，系统10可以包含在盆14下方以矩形图案布置的四个测力计，以在盆上基本均匀地测量重量。测力计的数目和位置可以变化，例如，根据盆14的大小和形状。在不同实例中，重量测量装置44具有测量盆14的内容物的重量在其实际重量的250g内的精度，例如在其实际重量的100g内，在其实际重量的50g内，在其实际重量的10g内，在其实际重量的5g内，在其实际重量的1g内，在其实际重量的0.5g内，或在其实际重量的0.1g内。

在操作中，当添加和从盆中移除流体时以及当添加和从盆中移除医疗硬件时，盆14中的容积以及盆内容物的重量可以上升和下降。为了允许控制器42区分何时添加或从盆14移除流体与何时添加或移除非流体组件，可以向控制器通知从盆中添加或移除的材料的类型。例如，可以通过临床医生与系统10的一个或更多个用户接口的交互来向控制器42通知正添加和/或从盆14移除的材料的类型。

在一些实例中，用户接口16接收临床医生的用户输入，以选择性地向控制器42指示何时添加或从盆中移除非流体组件，例如医疗工具或硬件。用户输入端可以是物理上可移动的按钮(例如，开关、滑杆、旋钮)、可选择的计算机图标、触摸屏的一部分或如本文所论述的用户输入端的类型。在操作中，临床医生可以与用户输入端交互(例如，按下按钮)，从而向控制器42提供第一指示，即要添加或从盆14移除非流体组件。在随后将非流体组件添加到盆14或从盆中移除非流体组件之后，临床医生可以再次与用户输入端交互(例如，按下按钮)，从而向控制器42提供临床医生已完成将非流体组件添加到盆14或从盆中移除非流体组件的第二指示。或者，控制器42可以在没有来自用户的输入的情况下在从接收到第一指示以来已过去阈值时间量(例如至少10秒、至少30秒或至少一分钟)之后自动确定(例如，在用户不与用户接口16交互的情况下)临床医生已完成将非流体组件添加到盆14或从盆中移除非流体组件。在此替代配置中，临床医生可以但不必在将非流体组件添加到盆14或从盆中移除非流体组件之后第二次与用户输入端交互。

控制器42可从体积测量装置44接收关于盆中存在的手术流体体积的体积信息。在一些实例中，系统具有用户可以与之交互以在以体积单位和重量单位报告输出之间切换的用户参与特征(例如，按钮)。在体积测量装置44是称重装置的情况下，体积信息可以是重量信息的形式。在任一情况下，控制器42可根据从体积测量装置44接收的体积信息确定盆14中存在的手术流体的体积。控制器42可将所确定的体积存储在存储器54中。响应于经由用户接口接收到临床医生意欲将非流体组件添加到盆14或从盆中移除非流体组件的第一指示，控制器42可从体积测量装置44接收指示在盆14中存在的手术流体体积的变化的体积信息。体积变化可以由临床医生将非流体组件添加到盆14或从盆中移除非流体组件引起，而不是由盆中存在的流体量的实际变化引起。因此，控制器42可以在接收到第一指示与接收到第二指示之间忽略被确定存在于盆14中的手术流体的体积的变化，这指示临床医生已完成向/从盆添加或移除非流体组件。控制器42可以通过参考存储在存储器54中并且在接收到第一指示之前确定存在于盆14中的手术流体的体积，且将存储的体积设置为在已将非流体组件添加到盆14中或从盆14中移除之后存在于盆中的实际体积来忽略体积的变化。

尽管系统10和控制器42可以配置成接收用户输入，所述用户输入指示何时将非流体组件添加到盆14或从盆14移除，但系统仍然可以准确地跟踪从盆中移除的流体体积而不实施此功能性。在这些应用中，可以指示用户开始(例如，在添加流体之前)任何非流体组件，其中这些非流体组件将在手术期间在盆14中或在盆外使用。如果最初将非流体组件添加到盆中，则控制器42可以确定非流体组件的重量(当配置有重量测量装置时)，且称重重量或以其它方式递减非流体组件的重量，随后确定从盆中移除的流体体积。可以指示用户最初存在于盆中的非流体组件需要返回到盆中以获得从盆中移除的流体体积的准确测量(否则，系统可能将非流体组件的缺失重量归为被移除的流体)。或者，用户可以最初开始而在盆中未任何非流体组件。可以接着指示用户需要从盆中移除非流体组件以获得从盆中移除的流体体积的准确测量(否则，系统可能将非流体组件归为实际上已从系统移除的额外流体)。指示用户需要利用“进入”或“离开”盆14的非流体组件来获取体积读数以获得准确的读数，这可以简化操作和用户与系统10的交互。

除了或代替具有用户输入端以指示何时将医疗硬件添加到盆14或从盆14移除医疗硬件之外，系统10可以包含配置成用以从用户接收用户输入以向控制器42指示何时新制手术流体将被添加到盆14。用户输入端可以是物理上可移动的按钮(例如，开关、滑杆、旋钮)、可选择的计算机图标、触摸屏的一部分，或如本文所论述的其它用户接口交互。另外或替代地，用户输入端可以是脚可致动踏板40。例如，系统10可以配置有多个用户接口，其中任何一个都可以用于向控制器42指示何时将新制手术流体添加到盆14。系统10可以包含作为用户接口16的一部分的一个用户输入端，临床医生(例如，无菌场地人员)可以与之交互以向控制器42指示何时将手术流体添加到盆14。系统10还可以包含呈脚可致动踏板40的形式的另一用户输入端，临床医生(例如，无论是无菌场地人员还是非无菌场地人员)可与之交互以向控制器42指示何时流体将被添加到盆14。

在操作中，临床医生可以与任一用户输入端交互，所述用户输入端在将新制手术流体添加到盆14时提供指示(例如，通过操纵用户接口16上的用户输入端或致动脚踏板40)。当临床医生最初与用户输入端/接口中的一个交互时，控制器42可以接收新制手术流体将被添加到盆14的第一指示。在随后将手术流体添加到盆14之后，临床医生可以再次与任一用户输入端/接口(例如，通过操纵用户接口16上的用户输入端或致动脚踏板40)，从而向控制器42提供临床医师已完成将手术流体添加到盆14的第二指示。或者，控制器42可以自动确定(例如，在没有用户与用户输入端或接口交互的情况下)临床医生在从接收到第一指示起已过了阈值时间量(例如至少10秒、至少30秒，或至少一分钟)之后已完成将新制手术流体添加到盆14。

在一些实例中，系统10配置成在通电时从体积测量装置44接收信号，例如，以确定用户是否可能已在给装置供电之前将手术流体放置在盆14中。如果控制器42在通电时接收到指示盆14中存在大量材料的数据，则控制器可以采取各种响应动作。控制器42可以控制用户接口16的显示以发出提示，询问用户检测到的体积是否是已添加到盆中的流体。另外或替代地，控制器可以自动确定(例如，在用户不与用户输入端/接口交互的情况下)检测到的体积是盆中的新制流体。例如，控制器42可以控制显示器以询问用户检测到的体积是否是已添加到盆中的手术流体，且如果用户在阈值时间量之后没有响应，则控制器可以自动将测量的体积指定为新制流体并将测量的体积存储在存储器中。阈值时间量可以是上文论述的那些时间量，例如至少10秒、至少30秒或至少一分钟。在体积测量装置44实施为重量测量装置的情况下，控制器42可以通过检测盆14中的重量高于预期皮重(例如，盆和/或预计将覆盖在盆上的盖布35的重量)来检测在启动时可能存在于盆14中的流体体积。

控制器42可以在将新制手术流体添加到盆14之前、期间和之后从体积测量装置44接收关于盆中存在的手术流体的体积的体积信息。控制器42可以根据从体积测量装置44接收的体积信息确定盆14中存在的手术流体的体积。控制器42可以将所确定的体积存储在存储器54中。响应于接收到临床医生意欲将新制手术流体添加到盆14的第一指示，控制器42可以从体积测量装置44接收体积信息，指示盆14中存在的手术流体体积的增大。体积变化可能是由临床医生向盆14添加新制手术流体引起的。在接收到临床医生已完成将手术流体添加到盆14的第二指示之后，控制器42可以从体积测量装置44接收更新后的体积信息，其指示盆14中存在的手术流体的体积。更新后的体积信息包含临床医生向盆中添加新制手术流体所引起的体积增大。以此方式，控制器42可以区分盆14中的流体体积的增大何时归因于临床医生将新制流体添加到盆中与何时增大与临床医生返回先前从盆中取出的未使用的手术流体相关联。

在操作期间，控制器42可以通过将非流体组件返回到盆14和/或将从盆中取出的流体返回到盆中来检测体积的显著增大，所述体积将大于通常预期的体积。例如，新制手术流体常常在500g或1000g的容器中供应。如果用户要向盆14添加新制流体容器而忽略首先向系统提供指示将要添加新制流体的用户输入，则控制器42可以被编程为自动(例如，无需用户与用户输入端/接口之交互)将如此大的重量和/或体积增大指定为添加到盆中的新制流体。例如，控制器42可以自动地将大于阈值的体积和/或重量的大幅增大指定为添加了新制流体而不是非流体组件或提取的流体返回到盆中。阈值可以是大于400mL(或400g)的体积，例如大于450mL(或450g)的体积，或大于或等于500mL(或500g)的体积。可以使用其它阈值。在如此配置时，控制器42可以控制显示器以询问用户检测到的大体积是否是已添加到盆中的手术流体，且如果用户在阈值时间量之后没有响应，则控制器可以自动将大体积改变指定为新制流体并将体积增大存储在存储器中。

在医疗手术期间，控制器42可以周期性地或连续地从体积测量装置44接收体积信息，所述体积信息指示盆14中存在的手术流体的当前体积。例如，控制器42可以在医疗手术开始时从体积测量装置44接收初始体积测量信息，例如，指示最初放置在盆14中的手术流体的量。在医疗手术期间的一个或更多个测量时间(例如，连续地)，控制器42可以从体积测量装置44接收更新后的体积信息，其指示在测量时存在于盆14中的手术流体的当前体积。控制器42可以将测量时间在盆14中存在的手术流体的体积与添加到盆中的新制手术流体的总体积(放置在盆14中的手术流体的初始体积和随后添加到盆中的任何新制手术流体)进行比较。添加到盆14的新制手术流体的总体积可以由控制器42监视并存储在存储器54中。通过确定在测量时间的当前手术流体体积与从测量时间起添加到盆中的新制手术流体的总体积之间的差异，控制器42可以确定从测量时间起在医疗手术期间使用的手术流体的体积。

在一些实例中，控制器42控制与用户接口16相关联的显示器和/或显示器18以显示在手术期间使用的手术流体的量。在不同实例中，控制器42可以控制显示器以显示从测量时间起在医疗手术期间使用的手术流体的重量和/或体积。控制器42可以连续地更新显示器(例如，当临床医生从盆14移除流体时)，以向临床医生提供指示在手术期间使用的手术流体的量的实时信息。

如上文所提及，图6的实例中的控制器42以通信方式耦合到非接触式读取器50。非接触式读取器50配置成读取存储在放置在盆14上方的盖布上的非接触式标签上的信息。尽管可以将非接触式标签放置成与非接触式读取器50物理接触，但读取器可以通过将标签放置在读取器附近而无需以物理方式接触读取器来从标签读取信息。在一个实例中，非接触式读取器50实施为为近场通信(NFC)读取器。在另一实例中，非接触式读取器50是频率识别(RFID)读取器或光学读取器。

独立于非接触式读取器50的特定配置，读取器可以读取存储在放置在盆14上的盖布上的机器可读标签上的识别信息。识别信息可以是数字代码、制造商名称或品牌的形式，或识别机器可读标签所附接到的盖布的来源和/或类型的其它信息。控制器42可以控制非合同读取器50从存在于放置在盆14上的盖布上的机器可读标签读取识别信息。控制器42可以将识别信息与存储在存储器54中的验证信息进行比较。验证信息可以提供对应数字代码或适合于确定放置在盆14上的盖布是否被授权与盆一起使用的其它信息。如果控制器42确定从盖布上的机器可读标签读取的识别信息与存储在存储器上的验证信息匹配，则控制器可以允许系统10继续。例如，控制器42可允许热处理装置46调节盆14和/或体积测量装置44的温度，以测量盆中存在的手术流体的体积。

相比之下，如果控制器42确定从盖布上的机器可读标签读取的识别信息与存储在存储器上的验证信息不匹配，则控制器可以禁止系统10的操作。例如，控制器42可以禁止热处理装置46调节盆14和/或体积测量装置44的温度、禁止测量盆中存在的手术流体的体积。在一些额外实例中，如果非接触式读取器50不识别机器可读标签，例如指示没有将盖布放置在盆14上或没有机器可读标签的盖布已被放置在盆上，则控制器42可以类似地禁止系统10的操作。

在一些实例中，控制器42可以启动计时器，和/或可以在检测到放置在盆14上的盖布具有授权标签时将开始时间写入标签38(例如，使用具有写入功能性的非接触式读取器50)。在根据计时器和/或写在标签上的开始时间经过阈值时间量之后，控制器42可以确定标签和对应盖布已到期。阈值时间量范围可以是1小时到24小时，例如4小时到18小时，或6小时到14小时。控制器42可以控制用户接口16在标签和盖布将要到期之前提供时间警告(例如，在到期前一小时、半小时、十五分钟)。当确定标签和对应盖布已到期时，控制器42可以控制热处理装置46以停止加热盆14。此种配置可以帮助确保用新制盖布周期性地更换覆盖盆14的盖布以促进无菌性并且帮助确保盖布的完整性。

图7是可以用来监视在医疗手术期间从热处理装置移除的手术流体的量的实例技术的流程图。图7的实例技术相对于参考图1到3和6描述的热处理系统10加以描述，但所述技术可以由具有如本文所描述的其它配置的系统执行。在图7的实例中，临床医生操控系统10上的用户输入端来指示用户意欲将流体添加到盆14(100)。临床医生可以通过与用户接口16交互或通过致动脚可致动踏板40来操控用户输入端。响应于操控用户输入端，控制器42接收指示用户意欲将手术流体添加到盆的第一指示(102)。控制器42可以控制系统10上的显示器，从而提供告诉用户将手术流体添加到盆14的指令或提示。

在图7的技术中，临床医生将手术流体添加到盆14(104)。当临床医生将手术流体添加到盆中时，控制器42从体积测量装置44接收指示体积增大的体积信息(106)。当体积测量装置44是称重装置时，控制器42可以接收关于盆14和其中的任何内容物的重量的重量信息。当临床医生已完成将手术流体添加到盆14时，临床医生再次操控系统10上的用户输入端以指示用户已完成将手术流体添加到盆14(108)。临床医生可以通过与用户接口16交互或通过致动脚可致动踏板40来再次操控用户输入端。响应于操控用户输入端，控制器42接收指示用户已完成将手术流体添加到盆的第二指示(110)。

图7的技术还涉及控制器42确定在临床医生何时操控用户接口以指示流体将被添加到盆中与何时临床医生操控用户接口以指示流体已被添加到盆中之间添加到盆14的手术流体的体积(112)。例如，当体积测量装置44是称重装置时，控制器42可以在接收到第一指示和盆与其中的内容物(包含手术流体)的重量之前、在接收到第二指示之后确定盆14与其中的任何内容物(例如，具有或不具有手术流体的医疗工具)之间的重量差。控制器42可以通过将重量变化乘以存储在存储器54中的手术流体的密度来确定添加到盆14的流体的体积。

在系统10的操作期间，临床医生在图7的技术中从盆14移除手术流体(114)。当临床医生移除流体时，控制器42从体积测量装置44接收指示盆14中存在的体积的改变的体积测量信息(116)。例如，当体积测量装置44在测量时间产生体积信息时，控制器42可以接收体积测量信息并在测量时间确定盆中的手术流体的体积。在体积测量装置44是称重装置的情况下，控制器42可以接收指示盆14和其内容物的重量的重量信息。控制器42可以确定盆14中流体总体积的变化，例如，通过确定重量差并将重量变化乘以存储在存储器54中的手术流体的密度。在一些实例中，控制器42进一步控制系统10上的显示器以指示在手术期间消耗的流体体积。

此外，在图7的技术中，临床医生操控系统10上的用户输入端来指示用户意欲将医疗硬件(例如，医疗工具)添加到盆14或从盆移除医疗硬件(118)。临床医生可以通过与用户接口16交互来操控用户输入端。响应于操控用户输入端，控制器42接收指示用户意欲将医疗硬件添加到盆14或从盆移除医疗硬件的第一指示(120)。临床医生随后将医疗硬件添加到盆或从盆移除医疗硬件(122)。

当临床医生已完成将医疗硬件添加到盆14或从盆中移除医疗硬件时，临床医生再次操控用户接口16上的用户输入端以指示用户已完成添加或移除医疗硬件(124)。响应于操控用户输入端，控制器42接收指示用户已完成将医疗硬件添加到盆14或从盆移除医疗硬件的第二指示(126)。此后，控制器42可以确定在临床医生何时操控用户接口以指示将添加或从盆中移除医疗硬件与临床医生何时操控用户接口以指示硬件改变完成之间测量的盆14中的手术流体的体积的变化(128)。例如，当体积测量装置44是称重装置时，控制器42可以在接收到第一指示和盆与其内容物的重量之前、在接收到第二指示之后确定盆14与其内容物之间的重量差。重量的变化可归因于添加或从盆14移除医疗硬件而不是添加或从盆中移除医疗流体。

在图7的技术中，控制器42忽略在临床医生何时操控用户接口以指示将添加或从盆中移除医疗硬件与临床医生何时操控用户接口以指示硬件改变完成之间测量的体积的变化(130)。控制器42可以通过参考在接收到第一指示(例如，且存储在存储器54中)之前确定存在于盆14中的手术流体的体积，且将存储的体积设置为在已将医疗硬件添加到盆14中或从盆14中移除之后存在于盆中的实际体积来忽略体积的变化。因此，控制器42可以将系统10的显示控制为在手术期间消耗的手术流体的体积，且当向盆14添加医疗硬件或从盆中移除医疗硬件时，在显示器上报告的信息不会改变。

图8A是可以用作系统10中的用户接口16的实例用户接口150。用户接口150包含用于打开和关闭系统10的电源按钮152、第一用户输入端154、第二用户输入端156、温度控件158和显示器160。第一用户输入端154和第二用户输入端156两者都以可按下按钮的形式图示，但如本文所述，可以使用其它用户输入端配置。温度控件158允许临床医生设置盆14中的手术流体被加热到的目标温度，包含递增和递减目标温度。此外，用户接口150包含温度指示灯155，其指示盆14中的手术流体何时处于目标温度(例如，通过打开/关闭或通过改变颜色)。用户接口150还包含服务按钮153，其允许用户将显示器160切换到服务/选项菜单，从中可以选择各种编程选项和偏好。

第一用户输入端154可由临床医生操纵(例如，可按下)以指示要添加或从盆14移除非流体组件，例如医疗工具。第一次按压第一用户输入端154通知系统10要添加或从盆14移除医疗工具。第二次按压第一用户输入端154通知系统10临床医生已完成将医疗工具添加到盆14或从盆中移除医疗工具(无论临床医生是否实际添加或移除工具)。

第二用户输入端156可由临床医生操纵(例如，可按下)以指示新制手术流体将被添加到盆14。第一次按压第二用户输入端156通知系统10手术流体将被添加到盆14。第二次按压第二用户输入端156通知系统10临床医生已完成将手术流体添加到盆14(无论临床医生是否实际添加了流体)。临床医生可以操控脚可致动踏板40而非第二用户输入端156，以通知系统手术流体将被添加到盆14和/或已被添加到盆中。

显示器160可以显示键入到系统10或由系统10产生的信息。例如，在图8A中，显示器160显示经由温度控件158键入到系统10的目标温度162以及由温度传感器48测量的盆14中的手术流体的实际温度164(图6)。显示器160还显示在手术期间添加到盆14的手术流体166的总(累积)体积以及在手术期间从手术盆使用(移除)的手术流体168的体积。因此，添加到盆14的手术流体166的总体积与使用的手术流体168的体积之间的差是盆中剩余的手术流体的体积。在其它配置中，显示器160可以按不同格式显示添加到盆14和/或从盆中移除的手术流体的量，例如通过重量、图表等。

图8B是可以用作系统10中的显示器18的实例显示器170。如图所示，显示器170可以配置成在用户接口150上显示与显示器160相同的信息。然而，如上文所论述，显示器170可以安置于盆14的与用户接口150不同的侧上，从而允许在盆的不同侧工作的临床医生看到键入到系统中或由系统产生的信息。

本公开中所描述的技术可以至少部分在硬件、软件、固件或其任何组合中实施。例如，所描述技术的各种方面可以在一个或更多个处理器中实施，包含一个或更多个微处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)，或任何其它等效集成或离散逻辑电路，以及此类组件的任何组合。术语“处理器”可以大体指前述逻辑电路中的任一个(单独或与其它逻辑电路组合)，或任何其它等效电路。包括硬件的控制单元还可以执行本公开的技术中的一个或更多个。

此类硬件、软件和固件可以实施于同一装置内或分开的装置内以支持本公开中所描述的各种操作和功能。此外，所描述单元、模块或组件中的任一个可以一起或单独地作为离散但可互操作的逻辑装置而实施。将不同特征描绘为模块或单元意在强调不同功能方面，且未必暗示此些模块或单元必须由单独硬件或软件组件实现。而是，与一个或更多个模块或单元相关联的功能性可以由单独硬件或软件组件执行，或集成到共用或单独硬件或软件组件内。

本公开中描述的技术也可以体现或编码于含有指令的非暂时性计算机可读媒体(例如，计算机可读存储媒体)中。嵌入或编码于计算机可读存储媒体中的指令可以例如在执行所述指令时致使可编程处理器或其它处理器执行方法。非暂时性计算机可读存储媒体可以包含易失性和/或非易失性存储器形式，包含例如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可编程只读存储器(PROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪存储器、硬盘、CD-ROM、软盘、盒式磁带、磁性媒体、光学媒体或其它计算机可读媒体。

已描述各种实例。这些和其它实例在所附权利要求书的范围内。

Claims (11)

1.一种热处理系统，其包括：

盆，所述盆配置成用以接纳并盛装待加热材料；

热处理装置，所述热处理装置热联接到所述盆，且配置成用以调节所述盆中的待加热材料的温度；

重量测量装置，所述重量测量装置布置成用以测量所述盆和其中的任何内容物的重量；

温度传感器；

用户接口；以及

控制器，所述控制器与所述用户接口、所述温度传感器、所述热处理装置和所述重量测量装置通信，其中所述控制器配置成用以：

经由所述用户接口接收所述盆中的任何内容物被加热到的目标温度；

从所述重量测量装置接收关于所述盆和其中的任何内容物的重量的重量测量信息；

从所述温度传感器接收关于所述盆中的任何内容物的测量温度的温度测量信息；以及

控制所述热处理装置，根据从所述重量测量装置接收的重量测量信息和从所述温度传感器接收的温度测量信息来加热所述盆和其中的任何内容物，以将所述盆中的任何内容物加热到目标温度。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述控制器配置成用以：

比较来自所述重量测量装置的重量测量信息与存储在存储器中的阈值重量，

如果所述重量测量信息大于所述阈值重量，则控制所述热处理装置以第一加热速率加热所述盆和其中的任何内容物，而

如果所述重量测量信息小于所述阈值重量，则控制所述热处理装置以小于所述第一加热速率的第二加热速率加热所述盆和其中的任何内容物。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其中所述控制器配置成通过调节所述热处理装置的占空比来控制加热速率。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的系统，其中所述控制器配置成用以：

通过以100％占空比操作所述热处理装置来控制所述热处理装置使其以所述第一加热速率进行加热，以及

通过以25％到75％范围内的占空比操作所述热处理装置来控制所述热处理装置使其以所述第二加热速率进行加热。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的系统，其中所述控制器配置成当所述温度测量信息指示所述盆的内容物接近目标温度时控制所述热处理装置以调节施加到所述盆的加热速率。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的系统，其中所述阈值重量处于当所述盆装满待加热材料时测量的最大重量的5％到20％的范围内。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的系统，其中所述阈值重量小于1000克。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的系统，其中所述用户接口配置成由用户以物理、声音或光学方式进行操控。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的系统，其中所述温度传感器延伸穿过所述盆的所述底座中的密封开口并且与所述盆的所述底座相互热隔离。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的系统，其中所述热处理装置包括至少部分包覆所述盆的膜加热器，且所述膜加热器配置成用以将待加热材料从周围温度加热到90华氏度(32.2摄氏度)到120华氏度(48.9摄氏度)范围内的温度。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的系统，其中所述盆具有小于10升的容量。

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