CN113426217A - 一种半导体设备用滤风整流装置 - Google Patents

一种半导体设备用滤风整流装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座、机体、控制台，底座顶面与机体底面焊接连接，控制台背面嵌入于机体正面，本发明通过抽气管将气体抽入机体内，并通过机体内设有的两个滤板来对气体进行过滤，随后通过另一侧的抽气管整流后向外输出，若空气中包含有纸片阻挡在滤罩上形成堆积，则可以通过推簧产生的反弹力反推滤块，进而令接触头快速撞击在滤罩上，同时通过甩锤撞击外扩结构进而使其可以有效扩张并快速复原同时产生震动，使堆积在滤罩上的纸片受到横向与纵向的推动而被弹开同时通过震动使其脱落，避免由于纸片大量堆积在滤罩上而导致的气流量降低问题，保障对半导体设备内部的散热效果。

Description

一种半导体设备用滤风整流装置
技术领域
本发明涉及半导体发光技术领域，具体的是一种半导体设备用滤风整流装置。
背景技术
滤风整流装置是指可以对外界抽入的气流进行过滤并集中定向的装置，半导体在进行工作的时候，为了获得较强的半导体工作状态，对设备内部的温度等要求较高，因此广泛使用滤风整流装置来令半导体设备内部可以获得足够的气流带走热量，纸张回收工厂在进行工作的时候，为了达到自动化的目的，因此经常会使用到半导体设备来进行自动化控制，在滤风整流设备使用在纸张回收工厂进行工作的时候，由于纸张回收破碎会将纸张碾压呈小片状，因此在滤风整流设备抽入气体后，很容易同时携带一部分的小片状纸张被抽入，由于纸张体积较大，难以通过滤风整流设备的滤风罩，因此会堆积在上面，长期堆积后，导致滤风罩的进气效果变差，进而无法提供足够的气体对半导体设备内部进行有效散热。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半导体设备用滤风整流装置。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座、机体、控制台，所述底座顶面与机体底面焊接连接，所述控制台背面嵌入于机体正面；所述机体包括外壳、抽气管、滤板，所述外壳右侧与抽气管左侧相互接通并通过电焊连接，所述滤板上下面与外壳内层嵌固连接，所述滤板设有两个，两个滤板间隙均匀地分布于外壳内层。
更进一步的，所述滤板包括导入块、滤块、支架、推簧，所述导入块底面与滤块顶面活动连接，所述支架顶端与导入块底面嵌固连接，所述滤块左侧通过推簧与支架右侧嵌固连接，所述推簧设有十个，十个推簧间隙均匀地分布于滤块与支架之间。
更进一步的，所述滤块包括滑框、滤罩、反推板、上推头，所述滑框内层与滤罩上下面嵌固连接，所述反推板两端与滑框内层嵌固连接，所述上推头左侧与反推板右侧活动卡合，所述上推头设有四个，四个上推头间隙均匀地分布于反推板右侧。
更进一步的，所述上推头包括基块、反弹板、侧拉条、接触头，所述基块左侧与反弹板右侧嵌固连接，所述侧拉条右端与基块顶面活动卡合，所述接触头左侧与基块右侧嵌固连接，所述侧拉条设有两个，两个侧拉条镜像分布于基块上下面。
更进一步的，所述接触头包括托块、弹性条、接触板、甩锤，所述托块右侧与弹性条左侧嵌固连接，所述弹性条右侧与接触板左侧嵌固连接，所述甩锤左侧与托块右侧活动卡合，所述托块右侧设有两个镜像分布的弧形光滑凹槽结构。
更进一步的，所述接触板包括顶板、外扩结构、外扩板、摩擦头，所述顶板顶面与外扩结构底面嵌固连接，所述外扩结构顶面与外扩板底面嵌固连接，所述摩擦头与外扩板右侧为一体化成型，所述顶板中段设有表面光滑的圆弧状突起结构。
更进一步的，所述外扩结构包括撞击板、扭球、外伸板、回拉条，所述撞击板右侧与扭球左侧活动卡合，所述外伸板左侧与扭球右侧活动卡合，所述回拉条嵌入于外伸板中段，所述撞击板右侧设有六个间隙均匀分布的V型槽结构。
更进一步的，所述扭球包括内压杆、外旋框、摩擦内轴、摩擦框、扭簧，所述内压杆底端与外旋框外层活动卡合，所述摩擦内轴外层与摩擦框外层相互接触，所述摩擦框内层与扭簧外层嵌固连接，所述扭簧内部固定安装于外旋框内层，所述外旋框内层设有三个间隙均匀地环状分布的光滑半圆凹槽结构，且直径略大于摩擦框。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过抽气管将气体抽入机体内，并通过机体内设有的两个滤板来对气体进行过滤，随后通过另一侧的抽气管整流后向外输出，若空气中包含有纸片阻挡在滤罩上形成堆积，则可以通过推簧产生的反弹力反推滤块，进而令接触头快速撞击在滤罩上，同时通过甩锤撞击外扩结构进而使其可以有效扩张并快速复原同时产生震动，使堆积在滤罩上的纸片受到横向与纵向的推动而被弹开同时通过震动使其脱落，避免由于纸片大量堆积在滤罩上而导致的气流量降低问题，保障对半导体设备内部的散热效果。
附图说明
图1为本发明一种半导体设备用滤风整流装置立体的结构示意图。
图2为本发明机体正视截面的结构示意图。
图3为本发明滤板正视截面的结构示意图。
图4为本发明滤块正视截面的结构示意图。
图5为本发明上推头正视截面的结构示意图。
图6为本发明接触头正视截面的结构示意图。
图7为本发明接触板正视截面的结构示意图。
图8为本发明外扩结构正视截面的结构示意图。
图9为本发明扭球正视截面的结构示意图。
图中：底座-1、机体-2、控制台-3、外壳-21、抽气管-22、滤板-23、导入块-231、滤块-232、支架-233、推簧-234、滑框-A1、滤罩-A2、反推板-A3、上推头-A4、基块-A41、反弹板-A42、侧拉条-A43、接触头-A44、托块-B1、弹性条-B2、接触板-B3、甩锤-B4、顶板-B31、外扩结构-B32、外扩板-B33、摩擦头-B34、撞击板-C1、扭球-C2、外伸板-C3、回拉条-C4、内压杆-C21、外旋框-C22、摩擦内轴-C23、摩擦框-C24、扭簧-C25。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例一：
请参阅图1-图7，本发明具体实施例如下：一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座1、机体2、控制台3，所述底座1顶面与机体2底面焊接连接，所述控制台3背面嵌入于机体2正面；所述机体2包括外壳21、抽气管22、滤板23，所述外壳21右侧与抽气管22左侧相互接通并通过电焊连接，所述滤板23上下面与外壳21内层嵌固连接，所述滤板23设有两个，两个滤板23间隙均匀地分布于外壳21内层，有利于增加过滤次数，进而增强过滤效果。
其中，所述滤板23包括导入块231、滤块232、支架233、推簧234，所述导入块231底面与滤块232顶面活动连接，所述支架233顶端与导入块231底面嵌固连接，所述滤块232左侧通过推簧234与支架233右侧嵌固连接，所述推簧234设有十个，十个推簧234间隙均匀地分布于滤块232与支架233之间，有利于保持外推与内压的平稳，同时增加积攒的最大弹力。
其中，所述滤块232包括滑框A1、滤罩A2、反推板A3、上推头A4，所述滑框A1内层与滤罩A2上下面嵌固连接，所述反推板A3两端与滑框A1内层嵌固连接，所述上推头A4左侧与反推板A3右侧活动卡合，所述上推头A4设有四个，四个上推头A4间隙均匀地分布于反推板A3右侧，有利于增加外推时拍击的范围。
其中，所述上推头A4包括基块A41、反弹板A42、侧拉条A43、接触头A44，所述基块A41左侧与反弹板A42右侧嵌固连接，所述侧拉条A43右端与基块A41顶面活动卡合，所述接触头A44左侧与基块A41右侧嵌固连接，所述侧拉条A43设有两个，两个侧拉条A43镜像分布于基块A41上下面，有利于保持甩出收回的平稳。
其中，所述接触头A44包括托块B1、弹性条B2、接触板B3、甩锤B4，所述托块B1右侧与弹性条B2左侧嵌固连接，所述弹性条B2右侧与接触板B3左侧嵌固连接，所述甩锤B4左侧与托块B 1右侧活动卡合，所述托块B1右侧设有两个镜像分布的弧形光滑凹槽结构，有利于增加甩锤B4的甩动空间，进而增强甩动时的甩动力。
其中，所述接触板B3包括顶板B31、外扩结构B32、外扩板B33、摩擦头B34，所述顶板B31顶面与外扩结构B32底面嵌固连接，所述外扩结构B32顶面与外扩板B33底面嵌固连接，所述摩擦头B34与外扩板B33右侧为一体化成型，所述顶板B31中段设有表面光滑的圆弧状突起结构，有利于集中外推力，进而令撞击强度更大，使抖落效果更好。
基于上述实施例，具体工作原理如下：将左侧的抽气管22连接在需要进行冷却的半导体设备上，之后通过控制台3启动机体2的抽气管22，使其从右侧抽入气体并将气体送入到滤板23上进行过滤后，整流送入到半导体设备内部，气体冲击在滤板23上，被滤块232的滤罩A2进行过滤后，向后输出，产生的冲击力则会导致滤块232向左压迫，进而令推簧234被压迫产生弹力，当有纸片堆叠在滤罩A2上的时候，此时会导致气体通过性下降，则由于气体量降低，冲击力下降，进而导致推簧234反推滤块232，使滤块232的被快速向右侧推动并最终停止，而由于惯性影响，上推头A4继续向右侧移动，并拉伸侧拉条A43，最终将接触头A44撞击在滤罩A2上，并被反弹后通过反弹板A42撞击反推板A3再次反弹进行反复冲击，接触头A44的接触板B3接触到滤罩A2并停止，在惯性的作用下导致甩锤B4进行甩动，进而接触板B3的外扩结构B32被甩锤B4撞击，产生向两侧的扩张力，将外扩板B33向两侧推开，同时快速复原，进而产生纵向的抖动力，而顶板B31的凸起配合甩锤B4的额外撞击力产生横向的抖动力，纵向抖动与横向抖动相互配合，将滤罩A2上的纸片进行反复抖落，避免产生堆积影响气体通过。
实施例二：
请参阅图8-图9，本发明具体实施例如下：所述外扩结构B32包括撞击板C1、扭球C2、外伸板C3、回拉条C4，所述撞击板C1右侧与扭球C2左侧活动卡合，所述外伸板C1左侧与扭球C2右侧活动卡合，所述回拉条C4嵌入于外伸板C3中段，所述撞击板C1右侧设有六个间隙均匀分布的V型槽结构，有利于快速进行变形向右侧压缩。
其中，所述扭球C2包括内压杆C21、外旋框C22、摩擦内轴C23、摩擦框C24、扭簧C25，所述内压杆C21底端与外旋框C22外层活动卡合，所述摩擦内轴C23外层与摩擦框C24外层相互接触，所述摩擦框C24内层与扭簧C25外层嵌固连接，所述扭簧C25内部固定安装于外旋框C22内层，所述外旋框C22内层设有三个间隙均匀地环状分布的光滑半圆凹槽结构，且直径略大于摩擦框C24，有利于提供摩擦框C24的旋转与外扩空间。
基于上述实施例，具体工作原理如下：外扩结构B32的撞击板C1被撞击后，产生向右侧的变形压力，进而通过扭球C2快速将冲击力传输给外伸板C3，并同时通过扭球C2的内压杆C21推动外伸板C3，使其拉伸回拉条C4，使外伸板C3产生外扩的力，当回拉条C4拉伸到极限无法继续拉伸后，此时产生的压迫力则会全部输出给内压杆C21，进而令其扭转外旋框C22，此时外旋框C22旋转带动摩擦框C24同时沿着摩擦内轴C23进行旋转，并产生摩擦将扭簧C25进行旋转压缩，使其产生弹力，当撞击结束后，此时即可使扭簧C25快速复原，并令摩擦框C24同时被带动进行快速旋转，并通过离心力将其甩出，撞击在外旋框C22的内层产生震动，同时快速回拉外伸板C3，使其产生纵向的收缩力，并将震动与收缩力向外输出，对纸片进行打落。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (8)

1.一种半导体设备用滤风整流装置，其结构包括底座(1)、机体(2)、控制台(3)，其特征在于：
所述底座(1)顶面与机体(2)底面焊接连接，所述控制台(3)背面嵌入于机体(2)正面；
所述机体(2)包括外壳(21)、抽气管(22)、滤板(23)，所述外壳(21)右侧与抽气管(22)左侧相互接通并通过电焊连接，所述滤板(23)上下面与外壳(21)内层嵌固连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述滤板(23)包括导入块(231)、滤块(232)、支架(233)、推簧(234)，所述导入块(231)底面与滤块(232)顶面活动连接，所述支架(233)顶端与导入块(231)底面嵌固连接，所述滤块(232)左侧通过推簧(234)与支架(233)右侧嵌固连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述滤块(232)包括滑框(A1)、滤罩(A2)、反推板(A3)、上推头(A4)，所述滑框(A1)内层与滤罩(A2)上下面嵌固连接，所述反推板(A3)两端与滑框(A1)内层嵌固连接，所述上推头(A4)左侧与反推板(A3)右侧活动卡合。
4.根据权利要求3所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述上推头(A4)包括基块(A41)、反弹板(A42)、侧拉条(A43)、接触头(A44)，所述基块(A41)左侧与反弹板(A42)右侧嵌固连接，所述侧拉条(A43)右端与基块(A41)顶面活动卡合，所述接触头(A44)左侧与基块(A41)右侧嵌固连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述接触头(A44)包括托块(B1)、弹性条(B2)、接触板(B3)、甩锤(B4)，所述托块(B1)右侧与弹性条(B2)左侧嵌固连接，所述弹性条(B2)右侧与接触板(B3)左侧嵌固连接，所述甩锤(B4)左侧与托块(B1)右侧活动卡合。
6.根据权利要求5所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述接触板(B3)包括顶板(B31)、外扩结构(B32)、外扩板(B33)、摩擦头(B34)，所述顶板(B31)顶面与外扩结构(B32)底面嵌固连接，所述外扩结构(B32)顶面与外扩板(B33)底面嵌固连接，所述摩擦头(B34)与外扩板(B33)右侧为一体化成型。
7.根据权利要求6所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述外扩结构(B32)包括撞击板(C1)、扭球(C2)、外伸板(C3)、回拉条(C4)，所述撞击板(C1)右侧与扭球(C2)左侧活动卡合，所述外伸板(C1)左侧与扭球(C2)右侧活动卡合，所述回拉条(C4)嵌入于外伸板(C3)中段。
8.根据权利要求7所述的一种半导体设备用滤风整流装置，其特征在于：所述扭球(C2)包括内压杆(C21)、外旋框(C22)、摩擦内轴(C23)、摩擦框(C24)、扭簧(C25)，所述内压杆(C21)底端与外旋框(C22)外层活动卡合，所述摩擦内轴(C23)外层与摩擦框(C24)外层相互接触，所述摩擦框(C24)内层与扭簧(C25)外层嵌固连接，所述扭簧(C25)内部固定安装于外旋框(C22)内层。
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