CN113416948B - Pcb沉铜工艺及其沉铜架 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。上述的PCB沉铜架包括母篮和子篮，母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，第一支架与底座连接，第二支架与底座远离第一支架的一端连接，固定杆分别与第一支架及第二支架连接；子篮包括篮体和悬挂件，悬挂件连接于篮体的一侧，悬挂件用于与固定杆可拆卸挂接，篮体开设有定位凹槽，定位凹槽用于放置PCB。上述的PCB沉铜架操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题。

Description

PCB沉铜工艺及其沉铜架

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种PCB沉铜工艺及其沉铜架。

背景技术

化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应，被广泛应用于有通孔的印制线路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的生产加工中，印刷线路板的制作包括焊盘、过孔、阻焊层、丝印层、沉铜等部分的工序。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，沉铜主要是一种利用化学反应将铜镀在板上的技术，在已钻孔的不导电的孔壁基材上，采用化学的方法沉积上一层薄薄的铜，以作为后面电镀铜的基底。

PCB沉铜流程中除上板和下板外，均需要在药水缸中进行，各药水缸所添加的药水根据其功能而定。在此过程中，沉铜架作为PCB的运载工具将PCB按照沉铜流程依次浸入到药水缸内，反应完成后再提起送入到下一药水缸。沉铜架主要功能是将PCB固定在沉铜线机器上，以便沉铜工序的进行。

但是，现有的沉铜架体积较大，上下板时需要将沉铜架整个拆卸并安装，费时费力。此外，现有的沉铜工序过程中易造成PCB擦花等品质问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种操作更加简便且能够减少或避免PCB上下板擦花问题的PCB沉铜工艺及其沉铜架。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB沉铜架，所述沉铜架包括母篮和子篮，所述母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，所述第一支架与所述底座连接，所述第二支架与所述底座远离所述第一支架的一端连接，所述固定杆分别与所述第一支架及所述第二支架连接；所述子篮包括篮体和悬挂件，所述悬挂件连接于所述篮体的一侧，所述悬挂件用于与所述固定杆可拆卸挂接，所述篮体开设有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB。

在其中一个实施例中，所述子篮还包括提手环，所述提手环与所述篮体连接。

在其中一个实施例中，所述篮体开口处的宽度大于所述篮体底部的宽度。

本申请还提供一种PCB沉铜工艺，采用如上任一实施例所述的PCB沉铜架对所述PCB进行沉铜操作，所述PCB沉铜工艺包括以下步骤：

将所述PCB放置在所述子篮中；

将所述母篮固定在沉铜线上；

将装有所述PCB的所述子篮挂入所述母篮中；

对所述PCB进行预处理操作，得到预处理PCB；

对所述预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB；

将所述子篮从所述母篮中卸下，并对所述子篮中的所述沉铜PCB进行更换操作。

在其中一个实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行冲洗操作。

在其中一个实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行除油操作。

在其中一个实施例中，所述预处理操作具体包括以下步骤：

对所述PCB进行微蚀操作，得到微蚀PCB；

对所述微蚀PCB进行酸洗操作，得到酸洗PCB；

对所述酸洗PCB进行预浸操作，得到预浸PCB；

对所述预浸PCB进行活化操作，得到活化PCB；

对所述活化PCB进行加速操作，得到加速PCB；

对所述加速PCB进行水洗操作，得到待沉铜PCB。

在其中一个实施例中，所述预浸操作中的温度为15℃～25℃。

在其中一个实施例中，所述活化操作中的温度为25℃～35℃。

在其中一个实施例中，所述活化操作包括第一次活化操作和第二次活化操作，且所述第一次活化操作中的活化强度大于所述第二次活化操作中的活化强度。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、在本发明PCB沉铜工艺中采用包括母篮和子篮的PCB沉铜架，母篮固定连接于沉铜线，子篮设有悬挂件，通过悬挂件能够将子篮可拆卸地挂设于母篮，在对PBC板进行沉铜操作之前，能够先将PCB装入子篮中，再将装有PCB 的子篮直接挂设于母篮以进行沉铜操作，由于子篮的体积小于母篮的体积，更易于PCB的上板及下板操作，且便于移动，从而使PCB的沉铜操作更加简便以及减少或避免PCB上下板擦花问题。

2、在本发明PCB沉铜工艺中，在进行PCB更换时，无需拆卸整个沉铜架，仅需拆卸子篮进行上下板，从而减轻操作人员拆卸沉铜架的重量，相比于拆卸整个沉铜架，能够有效地节省时间，从而提高PCB的生产效率。此外，在进行 PCB更换时，能够将PCB连同子篮一起拆卸更换，能够有效防止PCB在更换时被擦花的问题。

3、在本发明PCB沉铜工艺中，先将PCB分别装入子篮中，再将装有PCB 的子篮挂设于母篮进行沉铜操作，能够避免PCB在沉铜过程中过于集中，从而使药水在PCB中流通更加顺畅，进而提升沉铜效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例中PCB沉铜架组装后的结构示意图；

图2为图1所示PCB沉铜架中母篮的结构示意图；

图3为图1所示PCB沉铜架中子篮的结构示意图；

图4为采用图1所示PCB沉铜架的PCB沉铜工艺流程图；

图5为图4所示PCB沉铜工艺中预处理操作的工艺流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种PCB沉铜架，所述沉铜架包括母篮和子篮，所述母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，所述第一支架与所述底座连接，所述第二支架与所述底座远离所述第一支架的一端连接，所述固定杆分别与所述第一支架及所述第二支架连接；所述子篮包括篮体和悬挂件，所述悬挂件连接于所述篮体的一侧，所述悬挂件用于与所述固定杆可拆卸挂接，所述篮体开设有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB。

请参阅图1，其为本发明的一实施例的PCB沉铜架的结构示意图。

同时参阅图2，一实施例的沉铜架10包括母篮100和子篮200，母篮100 包括第一支架110、底座120、第二支架130及固定杆140，第一支架110与底座120连接，第二支架130与底座120远离第一支架110的一端连接，固定杆140分别与第一支架110及第二支架130连接；子篮200包括篮体210和悬挂件 220，悬挂件220连接于篮体210的一侧，悬挂件220用于与固定杆140可拆卸挂接，篮体210开设有定位凹槽212，定位凹槽212用于放置PCB。

在上述PCB沉铜架10中，沉铜架10包括母篮100和子篮200，子篮200 包括篮体210和悬挂件220，悬挂件220连接于篮体210的一侧，悬挂件220用于与固定杆140可拆卸挂接，通过悬挂件220能够更加方便且快捷地对沉铜架 10进行拆卸，实现对PCB的快速更换，而且子篮200能够PCB起到保护作用，防止PCB在沉铜或更换过程中发生刮伤及擦花等问题。其次，篮体210开设有定位凹槽212，定位凹槽212用于放置PCB，通过定位凹槽212能够进一步固定 PCB，防止PCB在沉铜或更换过程中发生碰撞而造成刮伤及擦花等问题。进一步地，母篮100固定连接于沉铜线上，能够提高母篮100在沉铜线中的稳定性，在进行沉铜操作时，装有PCB的子篮200挂设于母篮100中，进而保证PCB在沉铜过程中的稳定性。此外，本申请中的沉铜架10设计简单且易于操作，与传统的沉铜架10相比，上下板流程由原有的拆卸整个沉铜架10转为仅需拆卸子蓝上下板，此工艺流程的改变能够减轻员工拆卸沉铜架10的重量，相比于拆卸整个沉铜架10，更为节省时间，从而提高生产效率。

如图3及图5所示，在其中一个实施例中，子篮200还包括提手环230，提手环230与篮体210连接。可以理解的是，沉铜架10包括母篮100和子篮200，子篮200的体积小于母篮100的体积，子篮200能够通过悬挂件220挂设于母篮100的固定杆140中。在进行PCB更换时，可以先将PCB装载于子篮200中，装载完毕后再连通子篮200一同装入母篮100中。为了提高子篮200安装及拆卸的便捷性，在本实施例中，子篮200还包括提手环230，提手环230与篮体210连接，由于子蓝的构造设计含提手环230且体积较小，使得安装与拆卸子篮 200的操作更为方便快捷，同时能够有效解决线路板上下板过程中易擦花的问题。

在其中一个实施例中，篮体210开口处的宽度大于篮体210底部的宽度。可以理解的是，在进行PCB更换时，可以先将PCB装载于子篮200中，装载完毕后再连通子篮200一同装入母篮100中。但是，在装载过程中PCB容易与子篮200篮体210发生碰撞，从而造成PCB的擦花。为了防止PCB在装载过程中与子篮200篮体210发生碰撞而造成刮花，在本实施例中，篮体210开口处的宽度大于篮体210底部的宽度，子篮200的上方无遮挡物，并采用上宽下窄的设计，能够便于操作人员在装载与卸载过程将PCB准确防止，进而防止PCB在装载过程中与子篮200篮体210发生碰撞而造成刮花等问题。

在其中一个实施例中，悬挂件滑动设置于固定杆。可以理解的是，PCB在沉铜过程中，由于反应过程中产生的气体无法及时逸出，容易造成PCB孔内有气泡，从而破坏PCB的沉铜效果及影响后续工序的进行。为了去除PCB孔内的气泡，使反应过程中产生的气体及时逸出，在本实施例中，悬挂件滑动设置于固定杆，悬挂件与推动杆连接，通过推动杆移动悬挂件使装有沉铜PCB的子篮在母篮的固定杆上往复滑动，在移动过程中，沉铜药液在PCB的孔内流动，从而能够有效赶走气泡，将气体逸出，同时还能进一步提升沉铜效果。

在其中一个实施例中，悬挂件包括固定板和弧形支撑板，固定板与篮体连接，弧形支撑板的一端与固定板连接，弧形支撑板与固定板形成容纳区及开口区，开口区与容纳区连通，开口区的宽度大于容纳区的宽度，容纳区的宽度大于开口区与容纳区连通处的宽度，固定杆连接于容纳区内。在本实施例中，开口区的宽度大于容纳区的宽度，能够更加有利于将悬挂件卡入固定杆，从而实现子篮与母篮的快速连接。进一步地，容纳区的宽度大于开口区与容纳区连通处的宽度，能够有效地防止固定杆从容纳区滑出。

如图5所示，在其中一个实施例中，篮体210包括固定篮体2110、活动篮体2120和定位杆2130，固定篮体2110及活动篮体2120分别设置于定位杆2130 的两端，固定篮体2110与定位杆2130的一端固定连接，活动篮体2120与定位杆2130的另一端活动连接。在本实施例中，定位杆2130的数量为两根，两根定位杆2130平行设置，活动篮体2120能够相对定位杆2130进行移动，特别是在进行PCB的装卸时，通过调节活动篮体2120能够改变子篮200的空间大小，一方面能够根据实际需求增大PCB的装载量，提高沉铜效率；另一方面能够为操作人员提供操作空间，方便装载，同时防止在装载过程中发生碰撞而造成擦花等问题。将PCB装载好后，再将活动篮体2120固定于定位杆2130上，防止活动篮体2120在沉铜过程中发生晃动而影响沉铜效果。进一步地，活动篮体2120 与定位杆2130为螺栓连接，活动篮体2120套设于定位杆2130上，定位杆2130 开设有第一螺纹通孔，活动篮体2120开设有第二螺纹通孔，通过螺栓穿设于第一螺纹通孔及第二螺纹通孔，能够将活动篮体2120锁紧在定位杆2130上。更进一步地，定位杆及活动篮体为方形结构，活动篮体套设于定位杆上，能够防止定位杆及活动篮体的连接处发生相对转动，从而提高子篮的结构稳定性。

在其中一个实施例中，所述定位杆上设有刻度值。在本实施例中，当活动篮体在定位杆上进行移动时，活动篮体与定位杆的交界处露出的刻度能够方便操作人员根据PCB的规格大小来调整子篮的大小，从更有利于提高PCB在子篮中的稳定性，同时能够防止子篮调整过小而造成PCB被刮花的问题。

如图5所示，在其中一个实施例中，子篮200还包括波浪形固定板240，波浪形固定板240与篮体210固定连接，且波浪形固定板240凹陷处的宽度与PCB 的厚度一致。可以理解的是，多块PCB同时装载于子篮200上，若篮体210发生晃动，多块PCB之间容易相互碰撞，从而造成刮伤或擦花的现象。为了提高 PCB在子篮200中的稳定性，在本实施例中，子篮200还包括波浪形固定板240，波浪形固定板240与篮体210固定连接，且波浪形固定板240的凹陷处的宽度与PCB的厚度一致，在装载PCB时，能够将多块PCB分别卡入波浪形固定板 240的凹陷处，从而将多块PCB有序隔开，同时使PCB固定于波浪形固定板240 的凹陷处，从而提高PCB在子篮200中的稳定性。进一步地，波浪形固定板的表面设有一层硅胶层，硅胶层能够对PCB起到缓冲作用，从而避免PCB与篮体之间摩擦，进而有效防止PCB的擦花问题。在本实施例中，波浪形固定板240 的数量为两块，两块波浪形固定板240分别设置于篮体210的两侧，从而进一步地提高PCB在子篮200中的稳定性。

更进一步地，如图4所示，母篮100还包括第一锯齿状固定板150和第二锯齿状固定板160，第一锯齿状固定板150固定连接于第一支架110上，第二锯齿状固定板160固定连接于第二支架130上，第一锯齿状固定板150及第二锯齿状固定板160上的锯齿状凸出部的宽度均与波浪形固定板240上凹陷处的宽度一致。在本实施例中，第一锯齿状固定板150能够增强第一支架110的结构强度，第二锯齿状固定板160能够增强第二支架130的结构强度，从而增强母篮100的结构强度，提高沉铜操作的稳定性。此外，第一锯齿状固定板150及第二锯齿状固定板160上的锯齿状凸出部的宽度均与波浪形固定板240上凹陷处的宽度一致，当子篮200安装于母篮100时，第一锯齿状固定板150及第二锯齿状固定板160能够分别与波浪形固定板240契合卡接，从而能够有效防止子篮200相对母篮100发生滑动，进而进一步提高PCB在沉铜操作中的稳定性，提升PCB的沉铜效果。

本申请还提供一种PCB沉铜工艺。上述PCB沉铜工艺包括以下步骤：制作 PCB沉铜架，所述沉铜架包括母篮和子篮，所述子篮设有悬挂件，用于与所述母篮活动连接；将PCB放置在子篮中；将母篮固定在沉铜线上；将装有所述PCB 的所述子篮挂入所述母篮中；对所述PCB进行预处理操作，得到预处理PCB；对所述预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB；将所述子篮从所述母篮中卸下，并对所述子篮中的所述沉铜PCB进行更换操作。

上述的PCB沉铜工艺中，采用包括母篮和子篮的PCB沉铜架，母篮固定连接于沉铜线，子篮设有悬挂件，通过悬挂件能够将子篮挂设于母篮，在对PBC 板进行沉铜操作之前，能够先将PCB装入子篮中，再将装有PCB的子篮直接挂设于母篮以进行沉铜操作，由于子篮的体积小于母篮的体积，更易于PCB的上板及下板操作，且便于移动，从而使PCB的沉铜操作更加简便以及减少或避免 PCB上下板擦花问题。先将PCB分别装入子篮中，再将装有PCB的子篮挂设于母篮进行沉铜操作，还能够避免PCB在沉铜过程中过于集中，从而使药水在 PCB中流通更加顺畅，进而提升沉铜效果。进一步地，在进行PCB更换时，无需拆卸整个沉铜架，仅需拆卸子篮进行上下板，从而减轻操作人员拆卸沉铜架的重量，相比于拆卸整个沉铜架，能够有效地节省时间，从而提高PCB的生产效率。此外，在进行PCB更换时，能够将PCB连同子篮一起拆卸更换，能够有效防止PCB在更换时被擦花的问题。

为了更好地理解本发明PCB沉铜工艺，以下对本发明PCB沉铜工艺作进一步的解释说明，如图1所示，一实施方式的PCB沉铜工艺，采用如上任一实施例所述的PCB沉铜架对所述PCB进行沉铜操作，所述PCB沉铜工艺包括以下步骤的部分或全部：

S100，将PCB放置在子篮中。

在本实施例中，根据沉铜工艺制作新型PCB沉铜架，沉铜架包括母篮和子篮，子篮设有悬挂件，用于与母篮活动连接，母篮固定连接于沉铜线上。由于子篮与母篮相比，体积更小，重量更轻，在进行PCB更换时，无需拆卸整个沉铜架，仅需拆卸子篮进行上下板，从而减轻操作人员拆卸沉铜架的重量，相比于拆卸整个沉铜架，能够有效地节省时间，从而提高PCB的生产效率。此外，在进行PCB更换时，能够将PCB连同子篮一起拆卸更换，能够有效防止PCB 在更换时被擦花的问题。

进一步地，子篮中设有多个与PCB对应的凹槽，将PCB放置于凹槽中，与将PCB逐一直接放入沉铜架的操作相比，将PCB放置于子篮中更加方便快捷。其次，子篮对PCB还具有保护作用，能够防止PCB在沉铜工艺的移动过程中受到刮伤或擦花。

S200，将母篮固定在沉铜线上。

可以理解的是，在沉铜工艺流程中除上板和下板外，均需要在药水缸中进行，各药水缸所添加的药水根据其功能而定。在此过程中，沉铜架作为PCB的运载工具将PCB按照沉铜流程依次浸入药水缸内，反应完成后再提起送入到下一药水缸。沉铜架主要功能是将PCB固定在沉铜线机器上，以便沉铜工序的进行。为了提高PCB在沉铜过程中的稳定性，在本实施例中，将母篮固定在沉铜线上，从而提高母篮在沉铜线中的稳定性，在进行沉铜操作时，装有PCB的子篮挂设于母篮中，进而保证PCB在沉铜过程中的稳定性。

S300，将装有PCB的子篮挂入母篮中。

在本实施例中，子篮设有悬挂件，母篮中设有固定杆，通过悬挂件能够将装有PCB的子篮挂入母篮中，即将装有PCB的子篮安装在母篮中，从而方便对 PCB进行沉铜操作。其次，由于子篮的体积小于母篮的体积，更易于PCB的上板及下板操作，且便于移动，从而使PCB的沉铜操作更加简便以及减少或避免 PCB上下板擦花问题。

S400，对PCB进行预处理操作，得到预处理PCB。

可以理解的是，沉铜主要是一种利用化学反应将铜镀在板上的技术，在已钻孔的不导电的孔壁基材上，采用化学的方法沉积上一层薄薄的铜，以作为后面电镀铜的基底。因此，在沉铜之前PCB表面的状态对沉铜效果具有较大的影响。为了提升PCB的沉铜效果，在本实施例中，对PCB进行预处理操作，使 PCB达到有利于化学铜沉积的状态，同时增强PCB铜层之间的结合力，进而提升PCB的沉铜效果。

S500，对预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB。

在本实施例中，将经过预处理的PCB依次浸入到药水缸内，反应完成后再提起送入到下一药水缸，然后通过催化钯的作用，在PCB的孔壁及铜面沉积一层细致的铜层，为电镀加厚铜提供导电基体。

S600，将子篮从母篮中卸下，并对子篮中的沉铜PCB进行更换操作。

可以理解的是，子篮设有悬挂件，母篮中设有固定杆，通过悬挂件能够将装有PCB的子篮挂入母篮中，即将装有PCB的子篮安装在母篮中。同理地，在本实施例中，通过悬挂件能够直接将子篮从母篮中卸下，且在进行PCB更换时，无需拆卸整个沉铜架，仅需拆卸子篮进行上下板，从而减轻操作人员拆卸沉铜架的重量，相比于拆卸整个沉铜架，能够有效地节省时间，从而提高PCB的生产效率。此外，在进行PCB更换时，能够将PCB连同子篮一起拆卸更换，能够有效防止PCB在更换时被擦花的问题。

在其中一个实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，PCB沉铜工艺还包括以下步骤：对PCB进行冲洗操作。可以理解的是，沉铜主要是一种利用化学反应将铜镀在板上的技术，在已钻孔的不导电的孔壁基材上，采用化学的方法沉积上一层薄薄的铜，以作为后面电镀铜的基底。因此，在沉铜之前PCB表面的状态对沉铜效果具有较大的影响。若PCB表面的存在异物没有及时清理，容易影响PCB表面的沉铜效果。为了提高PCB表面的清洁性，在本实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，还包括以下步骤：对PCB进行冲洗操作，由于PCB放置于子篮中，子篮能够直接从母篮进行拆卸，且子篮的体积较小，使得PCB能够得到更加全面的冲洗，有效地清除PCB表面的异物，从而提高PCB表面的清洁性，提升PCB的沉铜效果。

在其中一个实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，PCB沉铜工艺还包括以下步骤：对PCB进行除油操作。可以理解的是，被污物沾染地方会因为活化剂吸附不足即而造成化学铜覆盖性的问题，亦即微空洞和无铜区的产生。微空洞会被后续电镀铜覆盖或桥接，但是此处电铜层与基地的非导电基材之间没有任何结合力而言，最终结果可能会造成孔壁脱离和吹孔的产生。沉积在化学铜层上的电镀层产生的内部镀层应力和基材内被镀层包裹的水分或气体因后续受热，如烘板，喷锡，焊接等所产生的蒸汽膨胀涨力趋向于将镀层从孔壁的非导电基材上拉离，可能会造成孔壁脱离；同样孔内的毛刺披锋产生的铜粉吸附在孔内在除油过程中若是不被除去，也会被电镀铜层包覆，同样该处铜层与非导电基材之间没有任何结合力而言，这种情况最终也可能会造成孔壁脱离的结果。为了对孔壁基材进行极性调整，便于后工序中胶体钯的吸附，在本实施例中，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，PCB沉铜工艺还包括以下步骤：对PCB进行除油操作，从而达到清洁孔壁表面并调整其电荷的目的，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附，提高孔壁结合力，从而提升沉铜效果。此外，PCB放置在子篮中，子篮可拆卸地安装于母篮，能够有效地避免PCB在除油过程过于集中或无法移动而造成除油不净的问题，提升PCB的除油效果，进而提升沉铜背光效果，增强孔壁结合力，防止板面除油不净而产生脱皮起泡现象。

如图2所示，在其中一个实施例中，所述预处理操作具体包括以下步骤：

S410，对PCB进行微蚀操作，得到微蚀PCB；

在本实施例中，使用微蚀液对PCB进行微蚀操作，从而除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力。此外，PCB放置在子篮中，子篮可拆卸地安装于母篮，PCB与微蚀液能够更充分地反应，新生成的铜面具有很强的活性，能够更好地吸附胶体钯。在本实施例中，微蚀液由过硫酸钠和硫酸按比例(1.5-3)：1配制而成，其中过硫酸钠的浓度为50g/L-90g/L，硫酸的浓度为18g/L-54g/L。

S420，对微蚀PCB进行酸洗操作，得到酸洗PCB。

可以理解的是，PCB在经过酸洗操作之后，板面的氧化物从PCB脱离，达到粗化板面的效果。但是，微蚀后脱离出来的铜面氧化物若不及时清理干净，容易对PCB的沉铜操作造成干扰。为了提高PCB板面的洁净性，在本实施例中，采用5％～10％的硫酸对微蚀PCB进行酸洗操作，去除微蚀后PCB上残留的铜面氧化物，进一步地清洁板面、粗化板面，从而有利于提升PCB的沉铜效果。

S430，对酸洗PCB进行预浸操作，得到预浸PCB。

在本实施例中，通过母篮将子篮及子篮中的酸洗PCB转移至预浸液中进行预浸操作，从而保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化。

S440，对预浸PCB进行活化操作，得到活化PCB。

可以理解的是，经前处理除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性。在本实施例中，通过母篮将子篮及子篮中的预浸PCB转移至活化液中进行活化操作，活化液中的氯化钯以胶体形式存在，胶体钯颗粒带有负电荷，通过使孔壁附上胶体钯，活化非导电的孔壁，以催化后面化学铜的沉积。

S450，对活化PCB进行加速操作，得到加速PCB。

在本实施例中，对活化PCB进行加速操作，从而除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。

S460，对加速PCB进行水洗操作，得到待沉铜PCB。

可以理解的是，在对PCB进行预处理操作后，PCB板面残留的各药液本身也会成为PCB上的污染物，继而影响PCB后续的沉铜操作等工艺。在本实施例中，对加速PCB进行水洗操作，能够有效清除PCB板面残留的药液，提高PCB 表面的洁净性，进而提升PCB的沉铜效果。

进一步地，预浸操作中的温度为15℃～25℃。可以理解的是，预浸也相当于对PCB的预活化处理，通过对PCB进行预浸操作，能够保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化。为了进一步提高孔壁的润湿效果，在本实施例中，预浸操作中的温度为15℃～25℃，使预浸液充分润湿孔壁，同时为PCB的进一步活化做好准备。

更进一步地，活化操作中的温度为25℃～35℃。可以理解的是，通过母篮将子篮及子篮中的预浸PCB转移至活化液中进行活化操作，活化液中的氯化钯以胶体形式存在，胶体钯颗粒带有负电荷，通过使孔壁附上胶体钯，活化非导电的孔壁，以催化后面化学铜的沉积。为了进一步提高活化效果，提升活化效率，在本实施例中，活化操作中的温度为25℃～35℃，能够有效提高活化效果，提升活化效率，同时能够防止温度过高而造成胶体钯发生沉淀。

在其中一个实施例中，在对预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB的步骤之后，以及在将子篮从母篮中卸下，并对子篮中的沉铜PCB进行更换操作的步骤之前，PCB沉铜工艺还包括以下步骤：对装有沉铜PCB的子篮进行往复移动操作。可以理解的是，PCB在沉铜过程中，由于反应过程中产生的气体无法及时逸出，容易造成PCB孔内有气泡，从而破坏PCB的沉铜效果及影响后续工序的进行。为了去除PCB孔内的气泡，使反应过程中产生的气体及时逸出，在本实施例中，在对预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB的步骤之后，以及在将子篮从母篮中卸下，并对子篮中的沉铜PCB进行更换操作的步骤之前，PCB 沉铜工艺还包括以下步骤：对装有沉铜PCB的子篮进行往复移动操作，具体地，通过移动悬挂件使装有沉铜PCB的子篮在母篮的固定杆上往复移动，在移动过程中，沉铜药液在PCB的孔内流动，从而能够有效赶走气泡，将气体逸出，同时还能进一步提升沉铜效果。此外，在本实施例中，通过移动子篮而非移动母篮或盛载沉铜药液的容器，可以理解的是，移动母篮或盛载沉铜药液的容器是带动沉铜药液冲击孔内的气泡，冲击力难以控制，容易对PCB的板面造成损伤或影响平整性，而移动子篮则是使PCB主动在沉铜药液移动，与沉铜药液液体的流动更加贴合，在赶走气泡的同时，还能改善PCB的板面平整性。

在其中一个实施例中，活化操作包括第一次活化操作和第二次活化操作，且第一次活化操作中的活化强度大于第二次活化操作中的活化强度。首先，在活化强度相对较高(钯离子的浓度较高)的第一活化缸中完成第一次活化钯(胶体钯)沉积，起到主力活化的作用，基本满足活化孔壁的效果；在活化强度相对较低的第二次活化缸中完成第二次活化钯沉积，起到辅助或补充活化的作用，可以理解的是，活化缸内活化液的浓度越高，其表面张力越大，越不容易贯穿进入PCB的孔内，进入孔内后流动能力也较弱，反之活化缸内活化液的浓度越低，其表面张力越小，越容易贯穿进入PCB的孔内，进入孔内后流动能力较强。由于第二次活化缸的活化强度相对较低，活化液能够更容易地进入孔内，并对孔壁进行更有效、更充分的活化，在一定程度上较好地弥补了第一次活化可能留下的缺陷，使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低。此外，同样由于第二次活化缸的活化强度相对较低，所以钯的带出消耗也少，不但能够降低生成成本，还能有效降低随后水洗工序的压力，减少对水洗槽内水的污染，进而减少对环境的污染；又由于第一次活化缸的活化强度相对较高，子篮及PCB带出的活化液进入第二次活化缸，可以作为第二次活化缸的活化液补充，使活化钯直接再利用，达到双重节约活化钯的目的，同时延长第一次活化缸和第二次活化缸的使用寿命。在本实施例中，第一次活化缸的活化强度为70％-90％，第二次活化缸的活化强度为30％-50％。

实施例1

根据沉铜工艺制作新型PCB沉铜架，沉铜架包括母篮和子篮，子篮设有悬挂件，用于与母篮活动连接，并将母篮固定在沉铜线上。将待沉铜的PCB对应放置在子篮的凹槽中，放置好后将装有PCB的子篮挂入母篮中。然后通过移动母篮依次浸入不同的药水缸内，对PCB进行预处理操作，再对预处理PCB进行沉铜操作。在每一流程结束后，直接拆卸子篮进行PCB的更换。主要流程如下：拆卸子篮→上板→蓬松→双水洗→除胶→回收水洗→水洗→预中和→高位水洗→中和→双水洗→除油→热水洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→双活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→拆卸子篮→下板。其中预浸操作中的温度为15℃，活化操作中的温度为25℃。

实施例2

根据沉铜工艺制作新型PCB沉铜架，沉铜架包括母篮和子篮，子篮设有悬挂件，用于与母篮活动连接，并将母篮固定在沉铜线上。将待沉铜的PCB对应放置在子篮的凹槽中，放置好后将装有PCB的子篮挂入母篮中。然后通过移动母篮依次浸入不同的药水缸内，对PCB进行预处理操作，再对预处理PCB进行沉铜操作。在每一流程结束后，直接拆卸子篮进行PCB的更换。主要流程如下：拆卸子篮→上板→蓬松→双水洗→除胶→回收水洗→水洗→预中和→高位水洗→中和→双水洗→除油→热水洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→双活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→拆卸子篮→下板。其中预浸操作中的温度为25℃，活化操作中的温度为35℃。

实施例3

根据沉铜工艺制作新型PCB沉铜架，沉铜架包括母篮和子篮，子篮设有悬挂件，用于与母篮活动连接，并将母篮固定在沉铜线上。将待沉铜的PCB对应放置在子篮的凹槽中，放置好后将装有PCB的子篮挂入母篮中。然后通过移动母篮依次浸入不同的药水缸内，对PCB进行预处理操作，再对预处理PCB进行沉铜操作。在每一流程结束后，直接拆卸子篮进行PCB的更换。主要流程如下：拆卸子篮→上板→蓬松→双水洗→除胶→回收水洗→水洗→预中和→高位水洗→中和→双水洗→除油→热水洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→双活化→双水洗→加速→双水洗→沉铜→双水洗→拆卸子篮→下板。其中预浸操作中的温度为20℃，活化操作中的温度为30℃。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、在本发明PCB沉铜工艺中采用包括母篮和子篮的PCB沉铜架，母篮固定连接于沉铜线，子篮设有悬挂件，通过悬挂件能够将子篮挂设于母篮，在对 PBC板进行沉铜操作之前，能够先将PCB装入子篮中，再将装有PCB的子篮直接挂设于母篮以进行沉铜操作，由于子篮的体积小于母篮的体积，更易于PCB 的上板及下板操作，且便于移动，从而使PCB的沉铜操作更加简便以及减少或避免PCB上下板擦花问题。

2、在本发明PCB沉铜工艺中，在进行PCB更换时，无需拆卸整个沉铜架，仅需拆卸子篮进行上下板，从而减轻操作人员拆卸沉铜架的重量，相比于拆卸整个沉铜架，能够有效地节省时间，从而提高PCB的生产效率。此外，在进行PCB更换时，能够将PCB连同子篮一起拆卸更换，能够有效防止PCB在更换时被擦花的问题。

3、在本发明PCB沉铜工艺中，先将PCB分别装入子篮中，再将装有PCB 的子篮挂设于母篮进行沉铜操作，能够避免PCB在沉铜过程中过于集中，从而使药水在PCB中流通更加顺畅，进而提升沉铜效果。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB沉铜架，其特征在于，所述沉铜架包括母篮和子篮，所述母篮包括第一支架、底座、第二支架及固定杆，所述第一支架与所述底座连接，所述第二支架与所述底座远离所述第一支架的一端连接，所述固定杆分别与所述第一支架及所述第二支架连接；所述子篮包括篮体和悬挂件，所述悬挂件连接于所述篮体的一侧，所述悬挂件用于与所述固定杆可拆卸挂接，所述篮体开设有定位凹槽，所述定位凹槽用于放置所述PCB；所述子篮还包括波浪形固定板，所述波浪形固定板与所述篮体固定连接，且所述波浪形固定板凹陷处的宽度与PCB的厚度一致；所述母篮还包括第一锯齿状固定板和第二锯齿状固定板，所述第一锯齿状固定板固定连接于所述第一支架上，所述第二锯齿状固定板固定连接于所述第二支架上，所述第一锯齿状固定板及所述第二锯齿状固定板上的锯齿状凸出部的宽度均与所述波浪形固定板上凹陷处的宽度一致；所述悬挂件包括固定板和弧形支撑板，所述固定板与所述篮体连接，所述弧形支撑板的一端与所述固定板连接，所述弧形支撑板与所述固定板形成容纳区及开口区，所述开口区与所述容纳区连通，所述开口区的宽度大于所述容纳区的宽度，所述容纳区的宽度大于所述开口区与所述容纳区连通处的宽度，所述固定杆连接于所述容纳区内；所述篮体包括固定篮体、活动篮体和定位杆，所述固定篮体及所述活动篮体分别设置于所述定位杆的两端，所述固定篮体与所述定位杆的一端固定连接，所述活动篮体与所述定位杆的另一端活动连接；所述定位杆及所述活动篮体为方形结构，所述活动篮体套设于所述定位杆上。

2.根据权利要求1所述的PCB沉铜架，其特征在于，所述子篮还包括提手环，所述提手环与所述篮体连接。

3.根据权利要求1所述的PCB沉铜架，其特征在于，所述篮体开口处的宽度大于所述篮体底部的宽度。

4.一种PCB沉铜工艺，其特征在于，采用权利要求1至3中任一项所述的PCB沉铜架对所述PCB进行沉铜操作，所述PCB沉铜工艺包括以下步骤：

将所述PCB放置在所述子篮中；

将所述母篮固定在沉铜线上；

将装有所述PCB的所述子篮挂入所述母篮中；

对所述PCB进行预处理操作，得到预处理PCB；

对所述预处理PCB进行沉铜操作，得到沉铜PCB；

将所述子篮从所述母篮中卸下，并对所述子篮中的所述沉铜PCB进行更换操作。

5.根据权利要求4所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行冲洗操作。

6.根据权利要求4所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，在将PCB放置在子篮中的步骤之后，以及在将母篮固定在沉铜线上的步骤之前，所述PCB沉铜工艺还包括以下步骤：

对所述PCB进行除油操作。

7.根据权利要求4所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述预处理操作具体包括以下步骤：

对所述PCB进行微蚀操作，得到微蚀PCB；

对所述微蚀PCB进行酸洗操作，得到酸洗PCB；

对所述酸洗PCB进行预浸操作，得到预浸PCB；

对所述预浸PCB进行活化操作，得到活化PCB；

对所述活化PCB进行加速操作，得到加速PCB；

对所述加速PCB进行水洗操作，得到待沉铜PCB。

8.根据权利要求7所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述预浸操作中的温度为15℃～25℃。

9.根据权利要求7所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述活化操作中的温度为25℃～35℃。

10.根据权利要求7所述的PCB沉铜工艺，其特征在于，所述活化操作包括第一次活化操作和第二次活化操作，且所述第一次活化操作中的活化强度大于所述第二次活化操作中的活化强度。