CN113415092A - 卡片制作方法和卡片 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种卡片制作方法和卡片。该卡片制作方法包括，将第一保护层设置于第一基板，第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面；在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理，第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面；去除第一保护层以形成卡片。根据本申请实施例提供的卡片制作方法，第一基板和第二基板具有较好的压合效果，光栅结构的完整性高，卡片美观性好。

Description

卡片制作方法和卡片

技术领域

本申请涉及卡片生产加工技术领域，尤其涉及一种卡片制作方法和卡片。

背景技术

随着现代卡片制作技术发展迅速，在满足卡面功能性的需求后，市场对卡片的美观性需求也进一步的提高。为了提高卡片的美观性，通常在卡面的显示面制作复杂的显示功能辅助层，例如光栅化结构。以光栅化结构为例的显示功能辅助层可以使印刷在卡面显示面的预设图案具有立体、缩放、位移、翻转变图、景深等显示效果，极大的提高了卡片的美观性。

目前用作形成光栅化结构的材质一般不具有较高的耐热性能，在卡片压合过程中，压合温度较高时，光栅化结构会出现形变，影响显示效果。压合温度较低时，不能有效的将卡片的多个层结构较好的粘合在一起。

发明内容

本申请实施例提供一种卡片制作方法，该方法能够提高光栅化结构的结构稳定性，提高卡片的美观性。

根据本申请第一方面的实施例，提供的种卡片制作方法，包括将第一保护层设置于第一基板，第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面；在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理，第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面；去除第一保护层以形成卡片。

根据本申请实施例的第一方面，第一保护层的尺寸大于或等于第一基板的尺寸，第一保护层全面覆盖第一基板以使第一保护层的外边与第一基板的外边具有第一距离。

根据本申请实施例的第一方面，在第一条件环境下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理的步骤中，还包括将第一导热层置于第一保护层背离第一表面的一侧；将第二保护层置于第一导热层背离第一保护层的一侧。

根据本申请实施例的第一方面，在将第一保护层设置于第一表面的步骤中，还包括对第一保护层与第一表面进行对位设置。

根据本申请实施例的第一方面，第一环境条件包括第一温度T，第一温度T为70-100℃、第一压力F，第一压力F为10-300bar、第一压合时间 t，t为5-40min。

根据本申请实施例的第一方面，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理的步骤之前，还包括在第二表面设置层压胶层，层压胶层用于粘合第二表面和第三表面。

根据本申请实施例的第一方面，在第二表面设置层压胶层的步骤之前，还包括：对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构。

根据本申请实施例的第一方面，在第二表面设置层压胶层的步骤之后，还包括：在层压胶层背离第二表面的一侧设置第三保护层；在层压胶层背离第二表面的一侧设置第三保护层的步骤之后，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构。

根据本申请实施例的第一方面，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理的步骤之前，还包括：将层压胶层设置于第三表面的步骤。

根据本申请第二方面的实施例，提供一种卡片，由前述的任一卡片制作方法制造成型。

本申请实施例提供的卡片制作方法，将第一保护层设置于第一基板，第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面；在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理，第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面；去除第一保护层以形成卡片。第一保护层覆盖第一表面的光栅化结构，在压合过程中，第一保护层能够起到对光栅化结构缓冲和固定的效果，避免光栅化结构被高温软化和挤压后出现较大的结构变化，提高了制作后卡片的美观性。卡片压合后可以去除第一保护层，操作方便。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1和图2为本申请实施例提供的一种卡片制作方法的流程图；

图3为本申请实施例提供的一种图1中卡片制作方法的步骤S1的流程图；

图4为本申请实施例提供的一种图1中卡片制作方法的步骤S2的流程图；

图5为本申请实施例提供的一种图1卡片制作方法中步骤S3的流程图；

图6为本申请实施例提供的一种图1中卡片制作方法的步骤S3的流程图；

图7为本申请实施例提供的一种图1所示卡片制作方法的步骤S3的流程图；

图8为本申请实施例提供的一种图1所示卡片制作方法的步骤S1的流程图；

图9为本申请实施例提供的一种图1所示卡片制作方法的步骤S3的流程图；

图10为本申请实施例根据图1和图2提供的一种卡片结构示意图。

附图标记：

卡片-10；

第一基板-100；背景层-110；第一图案层-120；光栅化结构-130；第一保护层-140

第二基板-200；第二图案层-210；第四保护层-220；

层压胶层-300。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本申请，并不被配置为限定本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

以下将结合附图对卡片制作方法的各实施例进行说明。

图1和图2为本申请实施例提供的一种卡片制作方法的流程图。

如图1和图2所示，本申请实施例提供的一种卡片制作方法包括以下步骤：

步骤S1，制作第一基板。

步骤S2，制作第二基板。

步骤S3，压合第一基板和第二基板。

步骤S4，冲切和检验封存。

本实施例中，通过制作第一基板和第二基板并将制作好的第一基板和第二基板压合处理，形成了大张的卡片片体。对大张的卡片片体进行冲切和检验封存有利于提高生产效率，还能够使得冲切得到的卡片具有较高的统一度。

在一些可选的实施例中，卡片为双界面集成电路卡，本实施例提供的双界面集成电路卡，卡片统一度高，生产效率高。

图3为本申请实施例提供的一种图1中卡片制作方法的步骤S1的流程图。

如图3所示，在一些可选的实施例中，制作第一基板的步骤S1中，包括如下步骤：

步骤S11，在第一基板的第二表面设置第一图案层。

步骤S12，在第一基板的第二表面设置背景层。

步骤S13，在第一基板的第二表面设置层压胶层。

步骤S14，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构。

本实施例中，在第一基板的第二表面设置第一图案层的步骤S11有利于提高卡片的美观性。在第一基板的第二表面设置第一图案层的步骤S11 后，对具有第一图案层的第二表面设置背景层可以为第一图案层提供均已的底层颜色，有利于提高图案的显示效果。在第一基板的第二表面设置背景层的步骤S12后，在第二表面设置层压胶层的步骤S13可以为第一基板和第二基板的压合提供粘接粘附作用。层压胶层用于粘合第二表面和第三表面。在第一基板的第二表面设置层压胶层S13的步骤后，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构的步骤S14可以为第一图案层提供更具美观性的图案层次和图案变化，进一步的提高了第一图案层的显示效果，从而提高卡片的美观性。在步骤S11、步骤S12、和步骤S13后进行对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构的步骤S14，还可以防止在光栅化结构形成在第一表面后，后续工艺步骤对光栅化结构产生结构性损伤，降低光栅化结构的完成性。

图4为本申请实施例提供的一种图1中卡片制作方法的步骤S2的流程图。

如图4所示，在一些可选的实施例中，制作第二基板的步骤S2中，包括如下步骤：

步骤S21，在第二基板的第三表面设置第三保护层

步骤S22，在第二基板的第四表面设置第二图案层；

步骤S23，在第二基板的第四表面设置第二隔离层。

本实施例中，第三表面为第二基板与第一基板的压合面，在第二基板的第三表面设置第三保护层的步骤S21有利于保护第二基板的板体结构。第四表面为卡片的显示面，在在第二基板的第四表面设置第二图案层的步骤S22有利于提高卡片的美观性。在第二基板的第四表面设置第二图案层的步骤S22后，在第二基板的第四表面设置第二隔离层的步骤S23有利于对步骤S22中形成的第二图案层进行保护，提高第二图案层的稳定性，从而提高卡片的美观性。

图5为本申请实施例提供的一种图1卡片制作方法中步骤S3的流程图。

如图5所示，本申请实施例提供的压合第一基板和第二基板的步骤S3 包括以下步骤：

步骤S31，将第一保护层设置于第一基板。第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面。

步骤S32，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理。第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面。

本实施例中，第一基板具有相背的第一表面和第二表面且第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面对光栅化结构进行保护，在第一环境条件下，在对第一基板和第二基板压合处理的过程中，第一保护层可以固定和保护的光栅化结构，尽可能的避免光栅化结构受压变形。光栅化结构具有规律的光栅纹理，在压合过程中，部分的第一保护层形变延伸至光栅化结构的光栅纹理内将光栅纹理加以固定，尽可能的避免光栅纹理受压合过程的压力和温度影响被软化压平或消融，使得光栅化结构在压合前与压合后的形变差异小。

第一保护层还能够解决压合过程中压合设备的机头温度不均匀或温度变化大导致作用于第一基板的温度不均匀的问题，避免光栅化结构不同区域温差大从而降低光栅化结构的结构完整性，导致光栅化结构变形。

在第一基板和第二基板压合处理后，即在步骤S32之后，可以去除第一保护层形成卡片，操作简单，卡片光栅化结构完整，卡片结构稳定性强。

图6为本申请实施例提供的一种图1中卡片制作方法的步骤S3的流程图。

如图6所示，在一些可选的实施例中，将第一保护层设置于第一基板。第一基板具有相背的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构，将第一保护层设置于第一表面的步骤S31中，还包括：对第一保护层与第一表面进行对位设置。

本实施例中，将第一保护层与第一表面进行对位设置的步骤有利于防止第一保护层与第一表面在压合过程中错位移动，尽可能的避免第一保护层与第一表面在压合过程中错位移动而损坏光栅化结构。第一保护层与第一表面进行对位设置的步骤还有利于提高第一保护层在第一表面的平整度，避免压合过程中第一保护层出现褶皱而导致光栅化结构受力不均匀，提高了光栅化结构的结构完整性。

在一些可选的实施例中，对第一保护层与第一表面进行对位设置的步骤S311对位方式为点焊固定。

本实施例中，以点焊固定的方式将第一保护层与第一表面对位并预固定于第一表面，可以避免第一基板和第二基板在压合过程中，的第一保护层与第一表面出现较大的错位，提高第一保护层对第一表面光栅化结构的保护和固定效果。点焊固定的方式还可以避免在第一保护层与第一表面之间涂胶固定，压合后第一保护层可以较为容易的去除于第一表面，不会在光栅结构表面有胶体残留，避免降低光栅结构的光栅纹理效果，提高了卡片的美观性。

在一些可选的实施例中，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理。第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，第二表面贴合于第三表面的步骤S32中，包括以下步骤：

步骤S321，将第一导热层置于第一保护层背离第一表面的一侧。

步骤S322，将第二保护层置于第一导热层背离第一保护层的一侧。

本实施例中，第一导热层用于将压合设备的机头温度均匀的传递至第一基板，尽可能避免压合设备的机头温度不均匀或温度变化大导致作用于第一基板的温度不均匀、温差大从而降低光栅化结构的结构完整性，导致光栅化结构变形。将第二保护层置于第一导热层背离第一保护层的一侧有利于进一步提高压合设备作用于第一基板的温度和压力的稳定性，降低光栅化结构受到的温度和压力波动，提高对光栅化结构的保护效果。

图7为本申请实施例提供的一种图1所示卡片制作方法的步骤S3的流程图。

如图7所示，在一些可选的实施例中，在第一基板的第二表面设置层压胶层的步骤S13之前，还包括以下步骤：

步骤S14，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构。

本实施例中，在第一基板的第二表面设置层压胶层的步骤S13之前，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构的步骤S14可以防止对第一表面光栅化处理的过程影响层压胶层的性能。对第一表面光栅化处理的步骤需要一定的压力和温度，压力和温度会影响层压胶层的性能，因此在第一基板的第二表面设置层压胶层的步骤S13之前，对第一表面进行光栅化处理以形成光栅化结构的步骤S14有利于提高第一基板和第二基板的贴合粘附效果，有利于提高卡片结构的稳定性。

图8为本申请实施例提供的一种图1所示卡片制作方法的步骤S1的流程图。

如图8所示，在一些可选的实施例中，在第一基板的第二表面设置层压胶层的步骤S13之后，还包括以下步骤：

步骤S131，在层压胶层背离第二表面的一侧设置第三保护层；

步骤S14，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构。

本实施例中，在层压胶层背离第二表面的一侧设置第三保护层的步骤 S131可以为层压胶层提供保护，避免设置层压胶层后层压胶层被其他步骤损坏，在层压胶层背离第二表面的一侧设置第三保护层的步骤S132之后，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构的步骤S14避免了对第一表面光栅化的过程中损伤层压胶层的性能，保证了第一基板和第二基板的压合效果，提高了卡片的结构稳定性。在层压胶层背离第二表面的一侧设置第三保护层的步骤S132之后，对第一表面光栅化处理以形成光栅化结构的步骤 S14还可以防止设置层压胶层的步骤损坏光栅化结构，保证了光栅化结构的稳定性，提升了卡片的美观性。

图9为本申请实施例提供的一种图1所示卡片制作方法的步骤S3的流程图。

如图9所示，在一些可选的实施例中，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理的步骤S32之前，还包括以步骤：

步骤S323，将层压胶层设置于第三表面。

本实施例中，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理的步骤S32之前，在第一环境条件下，将覆盖有第一保护层的第一基板与第二基板压合处理的步骤之前，层压胶层设置于第三表面步骤S323可以为第一基板和第二基板提供粘附力，提高卡片的稳定性。

在一些可选的实施例中，第一环境条件包括第一温度T，第一温度T 为70-100℃、第一压力F，第一压力F为10-300bar、第一压合时间t，t为 5-40min。

本实施例中，第一温度T具有较高的预设值和较为宽泛的预设温度范围，有利于提高第一基板和第二基板的压合效果以使第一基板和第二基板的具有较高的粘合度，制备的卡片稳定性高不易弯折。

申请人发现，在一些典型的卡片制作方法中，第一基板和第二基板的压合温度需要大于80℃以保证第一基板和第二基板的压合效果，低于80℃的压合温度会导致压合后的卡片残留有水汽或在卡片片体内形成气泡。光栅化结构的维卡极限为72℃，当压合温度超过72℃，设置于第一基板或第二基板的光栅化结构会在压合过程中变形受损甚至消融。因此，压合温度高则卡片的光栅化结构受损，卡片美观性降低，压合温度低则卡片压合效果不良，两者互相冲突，不能同时保证卡片的压合效果和光栅化结构的完整性。

在一些可选的实施例中，第一环境条件下，第一温度T为80-100℃，第一表面的设置有第一保护层。

本实施例中，第一温度T为80℃，第一温度T已经超过了光栅化结构材料的维卡极限。由于第一表面设置有第一保护层，第一保护层可以在光栅化结构受热变软时对光栅化结构的纹理提供固定和保护效果。因此，在 80℃的第一温度下压合第一基板和第二基板，保证较好压合效果，避免卡片残留水汽或形成气泡的同时，第一保护层对光栅化结构起到保护效果，压合后的光栅化结构完整较高。80℃的压合温度也尽可能的避免了第一保护层融化与光栅化结构融合，在压合后第一保护层可以较为容易的去除。

在一些可选的实施例中，第一保护层的材质为牛皮纸、硅胶垫、PVC、保鲜膜等柔性材料。

本实施例中，柔性材料可以为光栅化结构起到保护和固定的作用，在压合过程中，形变延伸至光栅化结构的光栅纹理内将光栅纹理加以固定，尽可能的避免光栅纹理受压合过程的压力和温度影响被软化压平或消融，使得光栅化结构在压合前与压合后的形变差异小。在为第一基板和第二基板提供压力的同时，可以尽可能的避免光栅化结构变形。

在一些可选的实施例中，第一保护层为刚性材料，第一保护层与光栅结构相对的表面具有与光栅化结构相匹配的纹理结构。第一保护层的纹理结构与光栅化结构的纹理结构相反设置。例如，第一表面层光栅化结构的凸起处在第一保护层的相对位置设置为凹陷，和/或，第一表面层光栅化结构的凹陷处在第一保护层的相对位置设置为凸起，第一保护层的纹理结构可以嵌入光栅化结构的纹理结构。

本实施例中，第一保护层为刚性材料且具在与光栅结构相对的表面具有与光栅化结构相匹配的纹理结构，在压合过程中，第一保护层的纹理结构对光栅化结构进行固定，避免压合过程中光栅化结构形变和消融，提高卡片的显示效果。

在一些可选的实施例中，第一保护层的材质为金属板、碳纤维板等刚性材料。

在一些可选的实施例中·，第一导热层的材质为钢板，具有良好的导热性和硬度。

本实施例中，钢板可以为第一基板和第二基板提供足够的压合力，并且可以将压合设备机头的温度分散均匀，避免设第一基板和第二基板受热不均匀导致结构和性能不统一。

在一些可选的实施例中，第二保护层的材质为毛毡，具有良好的缓冲和保温效果。

本实施例中，毛毡可以起到匀热保温的效果，避免卡片的局部压合温度过高，提升卡片的结构一致性，毛毡还可以避免机头不平整导致作用于第一基板和第二基板的压合力不均匀，对压合设备的平整性起到补偿效果。

在一些可选的实施例中，第三保护层的材质为油纸。

本实施例中，油纸可以起到隔热和固定层压胶层的作用，油纸还具有光滑的表面，在保护层压胶层的同事避免与层压胶层发生粘连，在去除油纸压合第一基板和第二基板时，去除油纸的步骤不会损坏层压胶层的结构。

图10为本申请实施例根据图1和图2的卡片制作方法提供的卡片结构示意图。

如图10所示，在一些可选的实施例中，卡片10由第一基板100和第二基板200压合而成，第一基板100包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面具有光栅化结构130，光栅化结构130覆盖有第一保护层140。第二基板包括相背设置的第三表面和第四表面，第三表面贴合于第二表面。第一保护层140在第一表面可去除设置。

本实施例中，第一保护层140可去除的设置于第一表面，第一保护层用于保护第一表面的光栅化结构130，防止在压合过程中第一表面的光栅化结构130受到挤压变形。

在一些可选的实施例中，第一保护层140的尺寸大于第一基板100的尺寸，第一保护层140全面覆盖第一基板100以使第一保护层140的外边与第一基板100的外边具有第一距离。

本实施例中，第一保护层140大于第一基板100的尺寸并全面覆盖第一基板100可以使得第一保护层130全面覆盖第一表面的光栅化结构130，尽可能的避免光栅化结构130在压合过程中受压变型。第一保护层140大于第一基板100的尺寸的设置还有利于第一保护层140的去除。例如，第一保护层140可以从第一表面撕去。第一保护层140的外边与第一基板100 的外边具有第一距离在方便去除的同时，还为第一保护层140的形变提供了余量，避免第一保护层140收缩而导致暴露出光栅化结构130。第一保护层140的外边与第一基板100的外边具有第一距离还有利于第一保护层 140与第一表面的对位和预固定，提高第一保护140层相对于第一表面的位置稳定性，尽可能的避免压合过程中第一保护层140和第一基板100错位移动导致光栅化结构130发生形变。

在一些可选的实施例中，第一基板100为透明材质，背景层120和第一图案层120可以设置于第一基板100任一侧。本实施例中，透明材质的第一基板100有利于提高第一基板100的制作可选方案。

在一些可选的实施例中，在层压胶层300与第二基200之间设置有可去除设置的第三保护层140。第三保护层140用于保护设置于第一基板100 的层压胶层300，避免层压胶层300在第一表面形成光栅化结构130的过程中受损。

在一些可选的实施例中，第二基板200还设置有第四保护层220以保护第四表面上第二图案层210。本实施例中，第四保护层220的设置有利于保护第二图案层210的图案结构，提高卡片10的美观性和稳定性。

在一些可选的实施例中，卡片10还包括天线层和IC芯片。

本实施例中，通过在卡片10中设置天线层和IC芯片，实现了卡片10 的数据存储和通信功能。

依照本申请如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本申请以及在本申请基础上的修改使用。本申请仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种卡片制作方法，其特征在于，包括：

将第一保护层设置于第一基板，所述第一基板具有相背的第一表面和第二表面，所述第一表面具有光栅化结构，将所述第一保护层设置于所述第一表面；

在第一环境条件下，将覆盖有所述第一保护层的所述第一基板与第二基板压合处理，所述第二基板具有相背设置的第三表面和第四表面，所述第二表面贴合于所述第三表面；

去除所述第一保护层以形成所述卡片。

2.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，所述第一保护层的尺寸大于或等于所述第一基板的尺寸，所述第一保护层全面覆盖所述第一基板以使所述第一保护层的外边与所述第一基板的外边具有第一距离。

3.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，在所述在第一环境条件下，将覆盖有所述第一保护层的所述第一基板与所述第二基板压合处理的步骤中，还包括：

将第一导热层置于所述第一保护层背离所述第一表面的一侧；

将第二保护层置于所述第一导热层背离所述第一保护层的一侧。

4.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，在所述将所述第一保护层设置于所述第一表面的步骤中，还包括：

对所述第一保护层与所述第一表面进行对位设置。

5.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，所述第一环境条件包括第一温度T，所述第一温度T为70-100℃、第一压力F，所述第一压力F为10-300bar、第一压合时间t，所述t为5-40min。

6.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，所述在所述第一环境条件下，将覆盖有所述第一保护层的所述第一基板与所述第二基板压合处理的步骤之前，还包括：

在所述第二表面设置层压胶层，所述层压胶层用于粘合所述第二表面和所述第三表面。

7.根据权利要求6所述的卡片制作方法，其特征在于，所述在所述第二表面设置所述层压胶层的步骤之前，还包括：对所述第一表面光栅化处理以形成所述光栅化结构。

8.根据权利要求6所述的卡片制作方法，其特征在于，所述在所述第二表面设置所述层压胶层的步骤之后，还包括：在所述层压胶层背离所述第二表面的一侧设置第三保护层；

所述在所述层压胶层背离所述第二表面的一侧设置所述第三保护层的步骤之后，对所述第一表面光栅化处理以形成所述光栅化结构。

9.根据权利要求1所述的卡片制作方法，其特征在于，所述在所述第一环境条件下，将覆盖有所述第一保护层的所述第一基板与所述第二基板压合处理的步骤之前，还包括：将所述层压胶层设置于所述第三表面的步骤。

10.一种卡片，根据权利要求1-9中任一项所述的卡片制作方法制造成型。

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