CN112712155A - 智能卡 - Google Patents
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Abstract
本申请属于智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡。该智能卡中，将电路板与天线线圈独立设置以使两者分开，这样可以使电路板制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈制作得比较大以更好收发信号。电路板与天线线圈电性连接并夹设于第一基板与第二基板之间，并且电路板放置在第一基板或第二基板的第一凹槽内，天线线圈放置在第一基板或第二基板的第二凹槽内，将第一基板与第二基板层压形成基板组件，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。
Description
技术领域
本申请属于智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡。
背景技术
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。在现有技术的智能卡中，有一种方案是将天线设计在电路板上，使得电路板尺寸比较大，并且需往中料内部灌入胶水并且层压后才能得到中料，压卡工艺比较复杂，生产时间比较长，生产成本比较高；还有一种方案是将天线绕制在基板上，再焊接到电路板上，绕制焊接操作复杂，生产效率比较低。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种智能卡，以解决现有技术智能卡电路板尺寸比较大、制卡过程比较复杂的技术问题。
本申请实施例提供一种智能卡，包括第一基板、设于所述第一基板的其中一表面的第二基板、设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板与天线线圈，以及设于所述电路板上的芯片，所述电路板与所述天线线圈独立设置且电性连接，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述电路板的第一凹槽，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述天线线圈的第二凹槽，夹设有所述电路板与所述天线线圈的所述第一基板与所述第二基板被层压形成基板组件。
可选地，所述天线线圈为预先绕制而成，所述天线线圈与所述电路板焊接形成一装配体，所述装配体安装于所述第一基板与所述第二基板之间。
可选地，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔中；或者，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔外。
可选地，所述电路板上设有用于控制所述芯片与所述天线线圈是否形成回路的按键开关。
可选地，所述芯片与所述按键开关位于所述电路板的同一表面上，所述第一凹槽的底面上开设有用于容纳所述芯片与所述按键开关的容纳槽。
可选地，所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面均设有保护层。
可选地，所述保护层的内表面对应所述芯片处均设有导电层，两个所述导电层之间电性连接且两个所述导电层之间形成静电屏蔽区域，所述芯片位于所述静电屏蔽区域内。
可选地，两个所述导电层之间通过导电体连接，所述基板组件的靠近所述芯片处开设有通孔，所述导电体穿过所述通孔设置。
可选地，所述导电层为导电漆。
可选地，所述保护层为印刷层。
本申请实施例提供的智能卡中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该智能卡中，将电路板与天线线圈独立设置以使两者分开，这样可以使电路板制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈制作得比较大以更好收发信号。电路板与天线线圈电性连接并夹设于第一基板与第二基板之间，并且电路板放置在第一基板或第二基板的第一凹槽内，天线线圈放置在第一基板或第二基板的第二凹槽内，将第一基板与第二基板层压形成基板组件，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的智能卡的主视图；
图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；
图3为本申请另一实施例提供的智能卡的主视图；
图4为图3的智能卡的沿B-B线的剖视图。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
请参阅图1及图2，本申请实施例提供一种智能卡，包括第一基板11、设于第一基板11的其中一表面的第二基板12、设于第一基板11与第二基板12之间的电路板20与天线线圈21，以及设于电路板20上的芯片22。第一基板11与第二基板12具有信用卡在长宽方向相当的尺寸。电路板20与天线线圈21独立设置以使两者分开，而不是天线线圈21附在电路板20上，且电路板20与天线线圈21电性连接使得外部线圈与天线线圈21能够相互感应以传输信号，外部线圈设置在能够与智能卡相互感应的外部设备上。第一基板11或第二基板12开设有用于放置电路板20的第一凹槽111，第一基板11或第二基板12开设有用于放置天线线圈21的第二凹槽121。两个凹槽可以设置在同一张基板上，也可以分别设置在两张基板上。凹槽可以是在基板上通过机加工形成的。夹设有电路板20与天线线圈21的第一基板11与第二基板12被层压形成基板组件10，基板组件10也可以称为中料。
本申请提供的智能卡，与现有技术相比，智能卡将电路板20与天线线圈21独立设置以使两者分开，这样可以使电路板20制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈21制作得比较大以更好收发信号。电路板20与天线线圈21电性连接并夹设于第一基板11与第二基板12之间，并且电路板20放置在第一基板11或第二基板12的第一凹槽111内，天线线圈21放置在第一基板11或第二基板12的第二凹槽121内，将第一基板11与第二基板12层压形成基板组件10，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。
请参阅图1及图2，在本申请另一实施例中，天线线圈21为预先绕制而成，天线线圈21尽量制作得比较大，也就是在第一基板11(第二基板12)的尺寸范围内，天线线圈21尽量接近第一基板11的边缘，这样在跟外部线圈感应时与外部线圈的相对面积更大，更容易感应信号。天线线圈21与电路板20焊接形成一装配体，装配体安装于第一基板11与第二基板12之间。在装配时，先装配好包括天线线圈21与电路板20的装配体，再将该装配体装配在两张基板之间，而不是先将分离的天线线圈21与电路板20装配到基板上，再将天线线圈21与电路板20焊接以电连接。本实施例的智能卡生产效率提高，生产成本较低，避免将焊接设备伸入两张基板之间对电路板20与天线线圈21焊接而操作麻烦。
进一步的，第一凹槽111开设在第一基板11的面向第二基板12的表面上，第二凹槽121开设在第二基板12的面向第一基板11的表面上，这样将包括天线线圈21与电路板20的装配体安装到两张基板之间时，就方便将电路板20放置在第一凹槽111内，将天线线圈21放置在第二凹槽121内。
请参阅图1及图2，在本申请另一实施例中，电路板20至少部分位于天线线圈21围成的内腔中。采用这种方式，可以将电路板20制作得比较小，这样就降低电路板20的材料成本，还可以将天线线圈21尽量制作得比较大，如上所述，天线线圈21在跟外部线圈感应时与外部线圈的相对面积更大，更容易感应信号。进一步的，将电路板20完全设置在天线线圈21围成的内腔中，这样能尽可能降低智能卡在厚度方向的尺寸。
在本申请另一实施例中，电路板20至少部分位于天线线圈21围成的内腔外。这样也可以将电路板20制作得比较小，就降低电路板20的材料成本，同样可以实现天线线圈21与外部线圈的感应。
请参阅图1及图2，在本申请另一实施例中，电路板20上设有用于控制芯片22与天线线圈21是否形成回路的按键开关23。芯片22可以是现有技术中的带NFC支付功能的芯片，通过将按键开关23连接在芯片22与天线线圈21的电路上，由按键开关23来实现芯片22与天线线圈21的通断控制，可以防止智能卡被盗刷或者误刷。在需要NFC支付功能时，按压按键开关23时芯片22与天线线圈21才形成回路，启动芯片22的NFC支付功能，而不再需要该功能时，再次按压按键开关23即可断开芯片22与天线线圈21的电路，关闭NFC支付功能，操作很方便。相对于传统带NFC支付功能的智能卡很容易被盗刷的情况，本实施例的智能卡安全性得到提升。
请参阅图1及图2，在本申请另一实施例中，芯片22与按键开关23位于电路板20的同一表面上，第一凹槽111的底面上开设有用于容纳芯片22与按键开关23的容纳槽112。比如，第一凹槽111设置在第一基板11上，在第一基板11上再开设容纳槽112，在装配时将电路板20固定在第二基板12上，将第一基板11安装在第二基板12上，位于电路板20同一侧的芯片22与按键开关23就进入容纳槽112中，而电路板20位于第一凹槽111中，这样就很方便地将设有芯片22与按键开关23的电路板20装配到两张基板之间。
请参阅图1及图2，在本申请另一实施例中，第一基板11的外表面与第二基板12的外表面均设有保护层30，第一基板11的外表面是背离第二基板12的表面，第二基板12的外表面是背离第一基板11的表面，保护层30能够对两个基板进行保护，如果保护层30为贴覆在基板上的印刷层，印刷层还用于记载预定信息，比如此卡人信息、银行名称等等。可以理解的，基板组件10的两侧还可以不设置保护层30，也能实现天线线圈21与芯片22的通讯功能与按键开关23的通断功能。
请参阅图4，在本申请另一实施例中，保护层30的内表面对应芯片22处均设有导电层40，保护层30的内表面是指保护层30靠近基板组件10的一侧，两个导电层40之间电性连接且两个导电层40之间形成静电屏蔽区域，芯片22位于静电屏蔽区域内。采用这个方案，可以防止静电击坏芯片22，提高智能卡的可靠性，延长使用寿命。进一步的，导电层40为喷设在保护层30的内表面的导电漆，这样容易成型，而且导电层40的厚度较小。
请参阅图4，在本申请另一实施例中，两个导电层40之间通过导电体41连接，基板组件10的靠近芯片22处开设有通孔13，通孔13贯通第一基板11与第二基板12设置，导电体41穿过通孔13设置。导电体41可以选用导电材料填充到通孔13内并使两个导电层40连接。采用这个方案，容易得到一个保护芯片22的静电屏蔽区域。
请参阅图2及图4，在本申请另一实施例中，智能卡的制作步骤包括：将芯片22焊接在电路板20上，将按键开关23定位固定在电路板20上；将天线线圈21焊接在电路板20上；将电路板20定位固定在第二基板12上，将天线线圈21定位固定在第二基板12的第二凹槽121内；在第二基板12表面放置第一基板11，经过层压后得到基板组件10；在基板组件10上机加工出通孔13，并往通孔13内塞入导电体41；在上下印刷层内侧喷导电漆；在基板组件10的上下表面贴覆印刷层，经过层压后得到智能卡。
该智能卡中，将电路板20与天线线圈21独立设置以使两者分开，这样可以使电路板20制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈21制作得比较大以更好收发信号。电路板20与天线线圈21电性连接并夹设于第一基板11与第二基板12之间，并且电路板20放置在第一基板11或第二基板12的第一凹槽111内，天线线圈21放置在第一基板11或第二基板12的第二凹槽121内，将第一基板11与第二基板12层压形成基板组件10，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种智能卡，其特征在于，包括第一基板、设于所述第一基板的其中一表面的第二基板、设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板与天线线圈，以及设于所述电路板上的芯片，所述电路板与所述天线线圈独立设置且电性连接，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述电路板的第一凹槽，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述天线线圈的第二凹槽，夹设有所述电路板与所述天线线圈的所述第一基板与所述第二基板被层压形成基板组件。
2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天线线圈为预先绕制而成，所述天线线圈与所述电路板焊接形成一装配体，所述装配体安装于所述第一基板与所述第二基板之间。
3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔中；或者，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔外。
4.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路板上设有用于控制所述芯片与所述天线线圈是否形成回路的按键开关。
5.如权利要求4所述的智能卡，其特征在于，所述芯片与所述按键开关位于所述电路板的同一表面上，所述第一凹槽的底面上开设有用于容纳所述芯片与所述按键开关的容纳槽。
6.如权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面均设有保护层。
7.如权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述保护层的内表面对应所述芯片处均设有导电层，两个所述导电层之间电性连接且两个所述导电层之间形成静电屏蔽区域，所述芯片位于所述静电屏蔽区域内。
8.如权利要求7所述的智能卡，其特征在于，两个所述导电层之间通过导电体连接，所述基板组件的靠近所述芯片处开设有通孔，所述导电体穿过所述通孔设置。
9.如权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述导电层为导电漆。
10.如权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述保护层为印刷层。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113415092A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-21 | 捷德(中国)科技有限公司 | 卡片制作方法和卡片 |
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2020
- 2020-03-02 CN CN202010137086.8A patent/CN112712155A/zh active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113415092A (zh) * | 2021-05-24 | 2021-09-21 | 捷德(中国)科技有限公司 | 卡片制作方法和卡片 |
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