CN113412558B - 连接器 - Google Patents

Abstract

在本发明的插塞连接器(3)中，信号触点导体(40)具有：接触部(41)，与对方连接器的信号触点导体(20)接触；连接部(42)，供连接同轴缆线(SC)的信号线(SC1)；及中间部(43)，位于接触部(41)与连接部(42)之间；且所述插塞连接器(3)可为以抑制信号触点导体(40)与接地触点导体(60)之间的特性阻抗相应于接触部(41)与连接部(42)之间的位置而变化的方式，中间部(43)的面积及距离的其中至少一个根据接触部(41)与连接部(42)之间的位置而变化。

Description

连接器

技术领域

本发明涉及一种连接器。

背景技术

在专利文献1中，揭示一种同轴连接器，具备：触点，与同轴缆线的中心导体连接；树脂制主体，收纳触点；及金属制的外壳，覆盖收纳触点的主体。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2013-157113号公报

发明内容

[发明所欲解决的问题]

近年来，针对连接器要求在高频信号的传送上的进一步提高信赖性。因此，本揭示提供一种对高频信号的传送路径中的特性阻抗的稳定性提高上有效的连接器。

[解决问题的技术手段]

本揭示的一层面的连接器在具有信号线及屏蔽线、夹在所述信号线与所述屏蔽线之间的介电层、及覆盖所述屏蔽线的绝缘被覆的同轴缆线中，安装在经去除所述绝缘被覆从而所述信号线及所述屏蔽线局部地露出的终端部分，且与安装在配线衬底的对方连接器连接，且具备：信号触点导体，与所述信号线导通；接地触点导体，与所述屏蔽线导通；及绝缘性壳体，夹在所述信号触点导体与所述接地触点导体之间；且所述信号触点导体具有：接触部，与所述对方连接器的信号触点导体接触；连接部，供连接所述信号线；及中间部，连结所述接触部与所述连接部；且以抑制所述信号触点导体与所述接地触点导体之间的特性阻抗相应于连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化的方式，与所述接地触点导体对向的所述信号触点导体的面积及距离的其中至少一个变化。

根据所述连接器，从连接部到接触部的特性阻抗变化通过与接地触点导体对向的信号触点导体的面积及距离的其中至少一个进行抑制。因此，对高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性提高上有效。

中间部可设为如下方面，即：它的宽度根据连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化。即，本揭示的一层面的连接器在具有信号线及屏蔽线、夹在信号线与屏蔽线之间的介电层、及覆盖屏蔽线的绝缘被覆的同轴缆线中，安装在经去除绝缘被覆从而信号线及屏蔽线局部地露出的终端部分，且与安装在配线衬底的对方连接器连接，且具备：信号触点导体，与信号线导通；接地触点导体，与屏蔽线导通；及绝缘性的壳体，夹在信号触点导体与接地触点导体之间；且信号触点导体具有：接触部，与对方连接器的信号触点导体接触；连接部，供连接信号线；及中间部，连结接触部与连接部；且以抑制信号触点导体与接地触点导体之间的特性阻抗相应于连结接触部与连接部的方向上的位置而变化的方式，中间部的宽度根据所述方向上的位置而变化。

根据所述连接器，从连接部到接触部的特性阻抗变化通过中间部的宽度而抑制。因此，对高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性提高上有效。

接地触点导体也可具有：嵌合部，嵌合在对方连接器的接地触点导体；夹持部，保持同轴缆线的终端部分中经去除绝缘被覆的部分并与屏蔽线接触；及筒体部，在嵌合部与夹持部之间保持壳体；且接触部位于嵌合部内，连接部位于筒体部内；在嵌合部与筒体部之间具有间隙，在中间部中的位于间隙的部分，可设置宽度大于中间部中位于嵌合部内的部分及位于筒体部内的部分的其中任一个的扩宽部。在嵌合部与筒体部之间，与筒体部内等相比，接地触点导体侧的金属量少。因此，与筒体部内等相比，有信号触点导体与接地触点导体之间的特性阻抗变高的倾向。对此，通过在中间部设置所述扩宽部，而可抑制在从连接部到接触部的路径中所述特性阻抗变高的情况。

连接部的宽度可大于中间部的宽度，壳体可以在连接部与接地触点导体之间形成空腔的方式构成。此种情况下，通过增大连接部的宽度，而提高信号线相对于连接部的连接的作业性。另一方面，如果连接部的宽度变大，那么连接部处的所述特性阻抗变低。相对于此，通过壳体在连接部与接地触点导体之间形成空腔，而连接部与接地触点导体之间的介电常数变低。因此，可抑制起因于增大连接部的宽度而所述特性阻抗变低的情况。因此，可谋求兼顾信号线的连接的作业性、与特性阻抗变化的抑制。

壳体可具有用于将信号线超音波接合在连接部的开口，且由开口构成空腔的至少一部分。此种情况下，超音波接合用的开口有助于特性阻抗变化的抑制、与超音波接合的作业性提高此两方面。因此，可更确实地谋求兼顾信号线的连接的作业性、与特性阻抗变化的抑制。

中间部与接地触点导体的距离可沿着连结接触部与连接部的方向变化。此种情况下，从连接部到接触部的特性阻抗变化通过中间部与接地触点导体的距离的变化而抑制。因此，对高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性提高上有效。

中间部可具有凸部，所述凸部与接地触点导体的距离，与接触部的基部相比较短。此种情况下，可利用凸部抑制从连接部到接触部的特性阻抗变化，从而可提高稳定性。

中间部可具有凹部，所述凹部与接地触点导体的距离，与接触部的基部相比较长。此种情况下，可利用凹部抑制从连接部到接触部的特性阻抗变化，从而可提高稳定性。

连接部可具有用于连接信号线的连接主面，中间部具有与连接主面相连的中间主面，信号触点导体可以连接主面相对于中间主面凹入的方式在中间部与连接部的交界部屈曲。此种情况下，调节连接部与接地触点导体的间隔、跟连接在连接部的信号线与接地触点导体的间隔的平衡，而可更确实地抑制特性阻抗变化。

[发明的效果]

根据本揭示，可提供一种对高频信号的传送路径中的特性阻抗的稳定性提高上有效的连接器。

附图说明

图1是本揭示的一实施形态的连接器组装体的立体图。

图2是图1的连接器组装体所含的插座连接器的立体图。

图3是沿着图2的插座连接器的III-III线的截面图。

图4是插座连接器所含的接地触点导体的立体图。

图5是表示插座连接器所含的信号触点导体的图，(a)是立体图，(b)是右侧视图，(c)是左侧视图。

图6是图1的连接器组装体所含的插塞连接器的立体图。

图7是沿着图6的插塞连接器的VII-VII线的截面图。

图8是图6的插塞连接器的仰视图。

图9是插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

图10是插塞连接器所含的壳体的立体图。

图11是图10的壳体的仰视图。

图12是说明连接器组装体的嵌合状态的图，是沿着图1的XII-XII线的截面图。

图13是变化例的插塞连接器的截面图。

图14是变化例的插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

图15是变化例的插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

图16是变化例的插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

图17是变化例的插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

图18是变化例的插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

图19是变化例的插塞连接器所含的信号触点导体的立体图。

具体实施方式

对以下所说明的本揭示的实施形态进行说明，但本揭示不应限定在以下的内容。在以下的说明中对同一要素标注同一符号，且省略重复的说明。

[连接器组装体的概要]

参照图1，对连接器组装体的概要进行说明。如图1所示这样，连接器组装体1具备插座连接器2及插塞连接器3。连接器组装体1是将缆线状信号传送媒体电连接于配线衬底的电路的连接器，例如是RF(Radio Frequency，射频)连接器。所说的信号传送媒体，是传送移动电话等各种电子机器的信号的媒体，例如是同轴缆线SC。所说的配线衬底例如是印刷配线衬底PB。即，本实施形态的连接器组装体1是将同轴缆线SC电连接于印刷配线衬底PB的电路的同轴型连接器。在连接器组装体1中，通过针对安装在印刷配线衬底PB的插座连接器2嵌合安装在同轴缆线SC的终端部分的插塞连接器3，而将同轴缆线SC与印刷配线衬底PB的电路进行电连接(详情将于下述)。

另外，在以下的说明中，存在以同轴缆线SC的轴向为「X方向」、以插座连接器2及插塞连接器3嵌合时的插座连接器2及插塞连接器3的嵌合方向为「Z方向」、以与X方向及Z方向正交的方向为「Y方向」进行说明的情况。另外，关于Z方向，例如有以图1所示的状态的插塞连接器3侧为「上」，以插座连接器2侧为「下」进行说明的情况。另外，特别是在插塞连接器3的说明中，关于X方向，有以同轴缆线SC的安装有插塞连接器3的端部为「前端」，以相反的端部为「后端(基端)」进行说明的情况。

[插座连接器]

参照图2～图5，对插座连接器2的详情进行说明。如图2及图3所示这样，插座连接器2具有：接地触点导体10、信号触点导体20、及壳体30。插座连接器2例如通过焊接而安装在印刷配线衬底PB(参照图1)。

(接地触点导体)

接地触点导体10例如是由薄板状金属部件形成的接地用部件。接地触点导体10以包围信号触点导体20中的接触部21(详情将于下述)的方式配置。如图4所示这样，接地触点导体10具有：接地主体部11(主体部)，形成为圆筒形状(筒状)；及外部端子部12，自所述接地主体部11的Z方向的一端缘(在图4中为下端)向外侧伸出。

接地主体部11是圆筒形状的部件，沿着中心轴C在上下方向(Z方向)上延伸。即，接地主体部11的中心轴C方向与上下方向(Z方向)对应。接地主体部11自Z方向的另一端缘(在图4中为上端)与插塞连接器3的接地触点导体(下述)连接。在接地主体部11的外周面，沿着周向设置有槽11a，所述槽11a用于与插塞连接器3的嵌合。

外部端子部12如图4所示这样，是沿着水平方向(XY方向)延伸的平板状部件。外部端子部12从接地主体部11的下端部朝外侧延伸。外部端子部12构成为包含一对端子部121、122，所述端子部隔着在上下方向上延伸的接地主体部11的中心轴C在Y方向上对向地设置。一对端子部121、122分别以自中心轴C隔开的方式朝外侧突出。端子部121、122分别为大致相同的矩形，在隔着中心轴C相互隔开的状态下，以各自的长度方向沿着X方向的方式针对接地主体部11的下端而连接。因此，端子部121中的与端子部122对向的对向面121a、及端子部122中的与端子部121对向的对向面122a分别在较接地主体部11更下方沿着X方向延伸。在对向面121a与对向面122a之间，形成沿着端子部121、122的长度方向(X方向)延伸的空隙S1，所述空隙S1被形成下述壳体30的绝缘性部件填埋。

端子部121的对向面121a大致在上下方向(Z方向)上延伸，但在它的一部分处形成相对于上下方向而倾斜的倾斜部121b。倾斜部121b以将端子部121的对向面121a的一部分朝上表面121u侧切除的方式倾斜。与倾斜部121b同样地，在端子部122的对向面122a，也在它的一部分处形成相对于上下方向而倾斜的倾斜部122b。倾斜部122b以将端子部122的对向面122a的一部分朝上表面122u侧切除的方式倾斜。通过设置倾斜部121b、122b，而可提高接地触点导体10与下述壳体30的密接性。详情将于下述。

所述接地触点导体10例如可通过将薄板状金属材料进行冲切/弯折加工而制造，也可利用与所述方法等不同的方法来制造。另外，接地触点导体10焊接在形成在印刷配线衬底PB(参照图1)上的接地连接用的接地导电路(未图示)。

(信号触点导体)

信号触点导体20例如是由薄板状金属部件形成的信号传送用的导体。

如图5所示这样，信号触点导体20具有：接触部21，形成为圆筒形状；及导线部22，从所述接触部21的Z方向的一端缘即下端向外侧延伸。

接触部21为大致圆筒形状，沿着中心轴C在上下方向(Z方向)上延伸。接触部21的外径小于接地触点导体10的接地主体部11的内径。另外，接触部21具有沿着中心轴C的延伸方向(上下方向：Z方向)延伸的槽隙211。槽隙211在Z方向上延伸到筒状接触部21的两端。因此，接触部21在沿着相对于中心轴C正交的平面的俯视下，呈具有槽隙211的大致C型状。接触部21自另一端缘(在图5中为上端)与插塞连接器3的信号触点导体(下述)连接。

导线部22形成为沿着水平方向(XY方向)延伸的平板状。导线部22从接触部21的下端部朝外侧延伸，即，朝离开中心轴C的方向延伸。在图5所示的例子中，导线部22以X方向成为长度方向的方式相对于中心轴C朝-X方向延伸。另外，导线部22的主面的延伸方向被设为水平方向，只要为至少相对于中心轴C交叉的方向即可，并不限于水平方向。

导线部22从偏靠接触部21的部分沿着延伸方向(X方向)，依序排列有第1区域221、第2区域222、及第3区域223。第1区域221为与接触部21连结的区域。另外，第3区域223是导线部22中包含与偏靠接触部21的端部相反的端部的区域。第2区域222是夹在第1区域221及第3区域223之间的区域。

导线部22根据长度方向的延伸方向的位置而它的宽度(沿着Y方向的长度)变化。具体来说，第1区域221、第2区域222、及第3区域223在相邻的各个区域中，它们的宽度互不相同。具体来说，第1区域221及第3区域223形成与第2区域222相比宽度更窄的区域。另外，第1区域221从接近接触部21的部分起依序具有宽度互不相同的2个区域221a、221b。区域221a是宽度较区域221b更窄的区域，在导线部22中成为宽度最窄的最小部。另外，第2区域222包含导线部22中宽度最宽的最大部。如图5(a)所示这样，从第2区域222中的成为宽幅的最大部朝向接触部21，即，从第2区域222的最大部随着前往第1区域221的区域221b、221a，而导线部22的宽度阶段性地变小。另外，从第2区域222中的形成宽幅的最大部随着前往第3区域223，而导线部22的宽度也变小。

与导线部22的长度方向的延伸方向的位置相应的宽度的变化，能够抑制插座连接器2的特性阻抗的降低。在高频区域中，要求连接器的阻抗匹配。在插座连接器2中，根据接地触点导体10的形状、信号触点导体20的形状、及接地触点导体10与信号触点导体20之间的距离，而各部分的特性阻抗变化。如所述这样，通过设为导线部的宽度根据延伸方向的位置而变化的结构，而能够进行特性阻抗的微调整，从而能够减小特性阻抗的变化。另外，在导线部22的主面的延伸方向为相对于中心轴C交叉的方向的情况下，可根据宽度的变化更优选地进行特性阻抗的调整。另外，如在所述实施形态中所说明这样沿着导线部22的长度方向(X方向)的宽度的变化可为阶段性，例如可设为如下构成，即：将导线部22设为锥形状，而宽度逐渐地变化。

在导线部22的第2区域222，设置贯通孔225。如图5(a)所示这样，贯通孔225沿着导线部22的延伸方向(X方向)延伸。另外，贯通孔225具有区域225a，所述区域225a的孔径在沿着延伸方向的中央附近变小。但是，贯通孔225的形状并无特别限定。贯通孔225的宽度(沿着Y方向的长度)可相对于第2区域222的最大部的宽度设为30％～70％左右，可适当变更。另外，下述壳体30的一部分进入贯通孔225的内部。贯通孔225在从沿着中心轴C的方向观察时，设置在与接地触点导体10的接地主体部11重合的位置(参照图3)。由此，抑制插座连接器2的特性阻抗的降低。

接触部21与导线部22通过针对接触部21的下方(-Z侧)的端缘设置导线部22的第1区域221而连接。在接触部21的与导线部22的连接部212的周围，设置以将连接部212夹入的方式配置的2个缺口部213。接触部21的下表面21s及导线部22的下表面22s如图3及图5(c)所示这样以形成同一平面(XY平面)的方式形成。如图5(c)所示这样，缺口部213在接触部21及导线部22的上下方向(Z方向)上在较设置有下方的端面的高度位置更上方，形成将接触部21的内外加以连通的开口。

所述信号触点导体20例如可通过将金属板弯折成型而制作。准备具有与信号触点导体20对应的形状的金属板，在导线部22与接触部21之间的连接部212处将金属板弯折，进而将形成接触部21的区域弯折成圆筒形，由此可获得信号触点导体20。

如图2及图3所示这样，以信号触点导体20的接触部21成为接地触点导体10的接地主体部11的内侧的方式配置信号触点导体20。此时，与信号触点导体20的接触部21连接的导线部22配置在空隙S1内，所述空隙S1设置在接地触点导体10的端子部121、122之间，且沿着长度方向(X方向)延伸。此时，以接地触点导体10的端子部121、122的下表面121s、122s与信号触点导体20的接触部21的下表面21s及信号触点导体20的导线部22的下表面22s形成同一平面(XY平面)的方式配置。通过对以所述状态设置的模具内，注入下述绝缘性树脂，而将接地触点导体10及信号触点导体20一体化，并形成壳体30。

另外，接触部21及导线部22的形状可分别进行变更。另外，接触部21及导线部22也可不是从一块金属板制作而成，可通过多个部件的组合而构成。

(壳体)

壳体30是载置在印刷配线衬底PB上的绝缘性部件。

如图2及图3所示这样，壳体30以填埋设置在接地触点导体10的外部端子部12所含的端子部121、122之间的空隙S1的方式设置。如图2所示这样，设置在端子部121、122之间的壳体30的上表面30u与端子部121、122的上表面121u、122u成为大致同一平面，壳体30的下表面30s与端子部121、122的下表面121s、122s成为大致同一平面。

另外，如图3所示这样，壳体30也与接地触点导体10的接地主体部11的下端连接。由此，接地触点导体10的接地主体部11及外部端子部12两者与壳体30连接。进而，壳体30与分别设置在端子部121、122的对向面121a、122a的倾斜部121b、122b连接。由此，壳体30与端子部121、122的接触面积变大，而提高壳体30与接地触点导体10的密接性。

另外，如图2及图3所示这样，壳体30以与信号触点导体20的接触部21的下端接触、进而填埋导线部22的周围但下表面22s除外的方式设置。此时，壳体30的一部分也进入设置在导线部22的第2区域222的贯通孔225内，而填埋贯通孔225。其结果为，提高壳体30与信号触点导体20的密接性。另外，信号触点导体20的导线部22中的与接触部21相反的端部，即第3区域223的端部未被壳体30覆盖，而露出在外部。

壳体30也进入接触部21的内侧、及接触部21的外侧且为接地主体部11的内侧而形成。而且，壳体30以覆盖与接触部21的连接部212的周围、及接触部21的下端的方式设置。如图3所示这样，在接地触点导体10的接地主体部11的内侧且为接触部21的外侧的壳体30的上表面31u，与设置在端子部121、122之间的壳体30的上表面30u被设为大致相同。另一方面，接触部21的内侧的壳体30的上表面32u与上表面30u、31u相比，在上下方向(Z方向)上距下表面30s的位置(高度)较低。即，在上下方向(Z方向)上，上表面32u的高度与上表面30u、31u的高度相比，位于壳体30中更偏靠与印刷配线衬底PB相对面的底面(下表面30s)。如此以来，通过将接触部21的内侧的壳体30的上表面32u的高度设为低于上表面30u、31u的高度，尤其当接触部21的外周面残存有绝缘性材料而与对方连接器进行连接时，可防止电连接性降低。

如图2及图3所示这样，在接地触点导体10的接地主体部11的内侧且为接触部21的外侧的壳体30的上表面31u的一部分，具有表面的高度位置较上表面31u低的凹部33。凹部33形成在设置在信号触点导体20的接触部21的槽隙211的周围，且形成在自槽隙211连续的区域。另外，凹部33的表面的高度与接触部21的内侧的壳体30的上表面32u的高度被设为相同。凹部33的形状及大小并无特别限定。然而，可以下述方式设定凹部33的形状及大小，即：至少接触部21的外侧处的槽隙211的周围的壳体30的表面的高度，与接触部21的内侧处的壳体30的上表面32u的高度成为大致相同。另外，所述高度相同严格而言不仅为相同的情况，也包含上表面32u与凹部33的高度差小于上表面31u与上表面32u的高度差的情况。

[插座连接器的组装步骤]

针对插座连接器2的组装步骤进行说明。首先，准备接地触点导体10及信号触点导体20。如所述这样，接地触点导体10及信号触点导体20例如可通过将包含金属材料的板材进行冲切/弯折加工而制作。

接着，在将接地触点导体10及信号触点导体20设置在模具后，将绝缘性材料(例如绝缘性树脂)注入模具内，并使其冷却固化。即，通过插入成形而制作壳体30，由此，可制造将接地触点导体10、信号触点导体20、及壳体30一体成型的插座连接器2。

注入模具内的绝缘性材料填埋接地触点导体10的端子部121、122之间的空隙S1，且也进入设置在配置在空隙S1的信号触点导体20的导线部22的贯通孔225内。另外，也经由设置在信号触点导体20的接触部21的下方的缺口部213进入接触部21的内侧。其结果为，在将接触部21的内侧的绝缘性材料与接触部21的外侧的绝缘性材料一体化的状态下成型。

另外，在制造插座连接器2时，在将信号触点导体20设置在模具后，在注入绝缘性材料时，可使模具内的零件抵接在信号触点导体20的槽隙211的外侧，具体来说抵接在壳体30中形成凹部33的区域。通过设为此种构成，可准确地进行信号触点导体20的定位。另外，防止所注入的绝缘性材料从模具所抵接的部位漏出。

[插塞连接器]

接着，参照图6～图12，对插塞连接器3的详情进行说明。如图6～图8所示这样，插塞连接器3具备：信号触点导体40、接地触点导体60、及绝缘性壳体50。插塞连接器3安装在同轴缆线SC的终端部分TP。

同轴缆线SC例如是为了在内置在移动电话等小型终端的各种信号处理要素(例如、天线、控制天线的控制芯片、衬底等)间传送高频信号，而在所述小型终端内所使用的配线。同轴缆线SC如图7所示这样具有：信号线SC1，包含导体；屏蔽线SC3，设置在信号线SC1的周围，且包含导体；介电层SC2，夹在信号线SC1与屏蔽线SC3之间；及绝缘被覆SC4，覆盖屏蔽线SC3。

插塞连接器3安装在信号线SC1及屏蔽线SC3局部地露出的终端部分TP。更具体来说，插塞连接器3以信号线SC1露出的部分与屏蔽线SC3露出的部分自前端依序排列的方式，安装在经施加去除绝缘被覆SC4、屏蔽线SC3及介电层SC2的加工的终端部分TP。在安装在终端部分TP的插塞连接器3，信号触点导体40与信号线SC1导通，接地触点导体60与屏蔽线SC3导通，壳体50夹在信号触点导体40与接地触点导体60之间。

安装在终端部分TP的插塞连接器3与安装在印刷配线衬底PB的插座连接器2连接。具体来说，插塞连接器3沿着印刷配线衬底PB的厚度方向(Z方向)安装在插座连接器2。如果插塞连接器3安装在插座连接器2，那么信号触点导体40电连接于插座连接器2的信号触点导体20，接地触点导体60电连接于插座连接器2的接地触点导体10。安装在插座连接器2的插塞连接器3，可沿着印刷配线衬底PB的厚度方向(Z方向)从插座连接器2卸下。

以下，对接地触点导体60、信号触点导体40、及壳体50的具体的构成依序进行说明。

(接地触点导体)

接地触点导体60如图6所示这样，例如由薄板状金属材料形成，且具有第1部分60A、第2部分60B、及连结部分60C。第1部分60A具有嵌合部61及2个臂部62。嵌合部61嵌合在插座连接器2的接地触点导体10。例如嵌合部61为筒状(圆筒状)，嵌合在接地主体部11的外周。嵌合部61的中心轴与同轴缆线SC的轴向实质上为正交。

在嵌合部61的中心轴向的一端(以下称为「前端」)，如图7所示这样，形成局部地将内径缩窄的缩窄部611。缩窄部611嵌合在插座连接器2的接地触点导体10的接地主体部11的槽11a(参照图12)。在嵌合部61的中心轴向的另一端(以下称为「基端」)，如图6所示这样，形成多个缺口部612，所述缺口部在嵌合部61的周向上排列。在多个缺口部612，分别嵌入壳体50的多个凸部512(下述)。另外，「筒状」未必一定限于圆筒状。例如「筒状」也可为多角筒状。另外，「筒状」包含周向的一部分被切除的半筒状。例如嵌合部61为偏靠同轴缆线SC的部分被切除的半圆筒状。

2个臂部62分别与所述周向的嵌合部61的两端相连，以彼此对向的状态朝向嵌合部61的外侧延伸。2个臂部62均沿着同轴缆线SC的轴向。

第2部分60B具有盖部63、夹持部64、及筒体部65。盖部63在不与嵌合部61的外周面重合下封盖嵌合部61的基端。具体来说，盖部63遍及整个区域实质上为平板状，在它的周缘部，未形成与嵌合部61重合的翻折等。以下，将盖部63中的与嵌合部61的基端对向的面称为「内表面」，将内表面的相反侧的面称为「外表面」。

夹持部64如图7所示这样，保持同轴缆线SC的终端部分TP中的经去除绝缘被覆SC4的部分(以下称为「终端部分TP的保持对象部分」)并与屏蔽线SC3接触。例如夹持部64沿着同轴缆线SC的轴向与嵌合部61排列。

例如夹持部64如图6所示这样，包含夹持基座641、及2个夹持臂642。夹持基座641是与盖部63相连的板状部。另外，此处的「相连」除了直接相连的情况以外，也包含经由其他部分相连的情况。

2个夹持臂642与夹持基座641的周缘中的沿着同轴缆线SC的轴向的两侧面分别相连，且从夹持基座641的内表面(与盖部63的内表面相连的面)突出。2个夹持臂642隔着终端部分TP的保持对象部分而彼此对向，且以将终端部分TP的保持对象部分包入与夹持基座641之间的方式屈曲并与屏蔽线SC3接触。

夹持部64在接地触点导体60中位于距嵌合部61最远的端部。更具体来说，在接地触点导体60，2个夹持臂642位于距嵌合部61的中心轴最远的端部。换句话说，接地触点导体60在较2个夹持臂642距嵌合部61的中心轴更远的位置不具有与绝缘被覆SC4接触的部分。

筒体部65在嵌合部61与夹持部64之间保持壳体50。如下述这样，壳体50具有：第1部分51，收纳在嵌合部61内；及第2部分52，配置在2个臂部62之间。筒体部65与2个臂部62一起保持第2部分52。

例如筒体部65包含筒体基座651、及2个筒体臂652。筒体基座651是夹在盖部63与夹持基座641之间、并连结所述部件的板状部。

2个筒体臂652与筒体基座651的周缘中的沿着同轴缆线SC的轴向的两侧面分别相连，且从筒体基座651的内表面(与盖部63的内表面相连的面)突出。2个筒体臂652隔着2个臂部62及第2部分52彼此对向，且以将2个臂部62及第2部分52包入与筒体基座651之间的方式屈曲。以下，将筒体臂652中的屈曲的部位与筒体基座651之间称为「筒体臂652的基部」，将较屈曲的部位更靠前端侧称为「筒体臂652的前端部」。

如图6所示这样，在筒体臂652的基部，形成朝内侧突出的接触爪部654。接触爪部654将臂部62朝向第2部分52按压。由此，强化筒体部65与臂部62的电连接。

同轴缆线SC的轴向的筒体部65的长度(筒体臂652的宽度)可以在壳体50与夹持部64之间产生间隙GP1的方式设定。此种情况下，臂部62可构成为在壳体50与夹持部64之间(间隙GP1)进一步保持介电层SC2与屏蔽线SC3。此种情况下，接地触点导体60可更具有保持用爪部653。保持用爪部653在壳体50与夹持部64之间从筒体部65朝内侧突出而将屏蔽线SC3朝向介电层SC2按压。保持用爪部653可在壳体50与夹持部64之间位于偏靠夹持部64的位置。换句话说，与从壳体50到保持用爪部653的距离相比，从夹持部64到保持用爪部653的距离可更小。例如保持用爪部653形成在各筒体臂652的前端部(偏靠同轴缆线SC的基端)。

接地触点导体60可在嵌合部61与筒体部65之间(即嵌合部61与筒体臂652之间)具有间隙GP2。进而，接地触点导体60可在筒体部65与夹持部64之间(即筒体臂652与夹持臂642之间)具有间隙GP3。

连结部分60C连结第1部分60A与第2部分60B。例如连结部分60C在同轴缆线SC的延伸方向(-X方向)的端部，将嵌合部61的基端与盖部63加以连结。在插塞连接器3的组装前，连结部分60C以盖部63沿着嵌合部61的中心轴的状态将第1部分60A与第2部分60B加以连结。连结部分60C以在插塞连接器3的组装中，盖部63与嵌合部61的中心轴正交，而封盖嵌合部61的基端的方式被弯折为大致直角。

(信号触点导体)

信号触点导体40如图9所示这样，例如由薄板状金属部件形成，且收纳在接地触点导体60内。如图7～图9所示这样，信号触点导体40具有：接触部41、连接部42、中间部43、以及延长部44、45。接触部41位于嵌合部61内且与插座连接器2的信号触点导体20接触。

例如接触部41包含接触基座411、及2个接触臂412。接触基座411以与嵌合部61的中心轴大致正交的方式配置。2个接触臂412与接触基座411中的沿着同轴缆线SC的轴向的两侧面分别相连，并朝向嵌合部61的前端突出。2个接触臂412彼此对向，在嵌合部61嵌合在插座连接器2的接地触点导体10的接地主体部11的状态下，夹持信号触点导体20的接触部21(参照图12)。

连接部42位于由筒体部65包围的空间的内侧并连接有信号线SC1。连接部42是与嵌合部61的中心轴垂直地配置的平板状的部分。连接部42如图7所示这样，具有与筒体部65的筒体基座651对向的第1主面421、及第1主面421的相反侧的第2主面422。在第1主面421(连接主面)连接有信号线SC1。作为信号线SC1的连接方法的具体例，可举出焊接、铆接、或超音波接合等。作为一例，信号线SC1通过超音波接合连接在第1主面421。

中间部43是连结接触部41的接触基座411与连接部42的平板状的部分。中间部43如图7所示这样，具有与盖部63及筒体基座651对向的第1主面431、及第1主面431的相反侧的第2主面432。第1主面431(中间主面)与第1主面421相连，第2主面432与第2主面422相连。中间部43以自嵌合部61内遍及筒体部65内的方式，即在连结接触部41与连接部42的方向上延伸，而将接触基座411与连接部42加以连结。

中间部43的宽度根据连结接触部41与连接部42的方向(X方向)上的位置而变化。另外，此处的宽度是指在与同轴缆线SC的轴向正交的方向(Y方向)上的长度。中间部43的宽度以抑制与连结接触部41与连接部42的方向(X方向)上的位置相应的信号触点导体40与接地触点导体60之间的特性阻抗变化的方式设定。在将中间部43的宽度设为一定的情况下，中间部43与接地触点导体60之间的特性阻抗根据连结接触部41与连接部42的方向(X方向)上的位置而变化。例如，在距接地触点导体60的距离较近的位置，特性阻抗变低。另外，在接地触点导体60的被更多金属包围的位置，特性阻抗也变低。如此以来，在因与接地触点导体60的关系而特性阻抗变低的位置，与特性阻抗变高的位置相比中间部43的宽度变大。

例如，在所述间隙GP2(嵌合部61与筒体部65之间的间隙)处，与由筒体部65包围的空间的内侧等相比，包围中间部43的接地触点导体60的金属量(例如每单位长度的金属量)少(因为不存在筒体臂652的缘故)。因此，在中间部43中的位于间隙GP2的部分，设置宽度较中间部43中的位于筒体部65内的部分及位于嵌合部61内的部分的其中任一个更宽的扩宽部433。

连接部42的宽度大于中间部43的宽度。连接部42的宽度只要至少大于中间部43的宽度的平均值即可，也可大于中间部43的宽度的最大值(例如扩宽部433的宽度)。另外，为了准确地定义中间部43的宽度的平均值等，而需要特定接触部41与连接部42的交界、及连接部42与中间部43的交界，但由于接触部41、连接部42及中间部43是由一片金属部件形成，因此不存在可目视的交界。因此，将接触臂412的与连接部42接近的缘412a设为接触部41与中间部43的交界(参照图9)。另外，将宽度与连接有信号线SC1的部位相同的部分的与接触部41接近的缘42a设为中间部43与连接部42的交界。另外，在宽度相同的部分，也包含经施加角部的倒角等的部分。

信号触点导体40可以第1主面421(连接主面)相对于第1主面431(中间主面)凹入的方式在中间部43与连接部42的交界部(所述交界的附近部分)屈曲。

延长部44是朝向与自接触基座411朝向中间部43的方向相反的方向伸出的平板状的部分。延长部45是朝向与自接触部42朝向中间部43的方向相反的方向伸出的平板状的部分。延长部44、45作为壳体50的保持余量发挥功能。

(壳体)

如图7所示这样，壳体50保持信号触点导体40且收纳在接地触点导体60内。例如壳体50具有第1部分51及第2部分52。第1部分51收纳在嵌合部61内，保持接触部41及中间部43的偏靠接触部41的一部分。

第1部分51具有用于使接触部41朝向嵌合部61的前端露出的凹部511。由此，可使接触部41与插座连接器2的信号触点导体20的接触部21接触。另外，第1部分51的前端部(偏靠嵌合部61的前端的部分)的外径小于嵌合部61的内径。由此，可在嵌合部61与第1部分51之间导入接地触点导体10的接地主体部11。

第2部分52在2个臂部62延伸的方向(X方向)从第1部分51突出，而保持连接部42、与位于连接部42的附近的中间部43的一部分。如所述这样第2部分52的至少一部分与2个臂部62一起由筒体部65保持。

第2部分52可构成为在连接部42与接地触点导体60之间形成空腔。第2部分52具有用于将信号线超音波接合在连接部42的开口，可通过所述开口构成所述空腔的至少一部分。第2部分52可在第1主面421侧及与第1主面421的相反侧两者具有开口。此处的开口是指使连接部42的第1主面421或第2主面422的至少一部分露出在壳体50外的开口。

例如第2部分52具有使第1主面421朝向筒体基座651露出的凹部521(参照图10)。由此，在第2部分52，形成使第1主面421的一部分露出在壳体50外的开口OP1(参照图7)。凹部521在第2部分52也朝第1部分51的相反侧(偏靠同轴缆线SC的基端)开放。开口OP1用于通过超音波接合用的工具将信号线SC1压抵在第1主面421。通过开口OP1，在第1主面421与筒体基座651之间构成空腔CC1。

另外，在第2部分52中的构成凹部521的底面的部分，形成使第2主面422朝向臂部62的前端部露出的贯通口523(参照图11)。由此，在第2部分52，形成使第2主面422的一部分露出在壳体50外的开口OP2。开口OP2用于将用以支持连接部42的工具自超音波接合用的工具的相反侧压抵在第2主面422。通过开口OP2，在第2主面422与筒体臂652的前端部之间构成空腔CC2。

如图10及图11所示这样，在第1部分51的基端部(嵌合部61的基端侧的部分)的外周，设置有在周向上排列的多个凸部512。如所述这样，多个凸部512分别嵌入嵌合部61的多个缺口部612(参照图6)。嵌入缺口部612的凸部512可较所述盖部63的周缘更朝外侧突出(参照图12)。换句话说，盖部63相对于嵌合部61的外周的伸出量可小于凸部512相对于嵌合部61的外周的突出量。

[插塞连接器的组装步骤]

对插塞连接器3的组装步骤进行说明。首先，准备信号触点导体40，在将信号触点导体40设置在模具后，对模具注入绝缘性材料(例如，绝缘性树脂)，并使其冷却固化。即，通过插入成形，而在保持信号触点导体40的状态下制作壳体50。接着，准备接地触点导体60，以将多个凸部512分别嵌入嵌合部61的多个缺口部612的方式，将壳体50设置在接地触点导体60。信号触点导体40及接地触点导体60可通过从薄壁金属板冲压出特定形状的金属部件、且对所述金属部件施加弯折等塑性加工而制作。如所述这样，接地触点导体60在盖部63沿着嵌合部61的中心轴的状态下，成为第1部分60A与第2部分60B通过连结部分60C而连结的状态。另外，2个筒体臂652及2个夹持臂642均未屈曲。

接着，在壳体50的开口OP1，将信号线SC1超音波接合在连接部42的第1主面421。具体来说，将用于支持连接部42的工具插入开口OP2并抵接在第2主面422，将超音波接合用的工具插入开口OP1并将信号线SC1抵接在第1主面421。在所述状态下，通过超音波接合用的工具对信号线SC1赋予超音波，产生镀覆的熔融等，而将信号线SC1接合在第1主面421。

接着，将连结部分60C弯折并通过盖部63封盖嵌合部61的基端。此时，将2个臂部62及壳体50的第2部分52收纳在2个筒体臂652内，将终端部分TP的保持对象部分收纳在2个夹持臂642内。

接着，以将终端部分TP的保持对象部分包入与夹持基座641之间的方式使2个夹持臂642屈曲，以将2个臂部62及第2部分52包入与筒体基座651之间的方式使2个筒体臂652屈曲。以上，插塞连接器3的组装步骤完成。

[作用效果]

接着，对所述连接器组装体1的作用效果进行说明。

(插座连接器)

在连接器组装体1所含的插座连接器2中，接地触点导体10具有：筒状接地主体部11，沿着特定的轴即中心轴C延伸；及外部端子部12，设置在接地主体部11中沿着中心轴C方向的一端缘。另外，在插座连接器2中，信号触点导体20具有：接触部21，在接地主体部11的内侧沿着中心轴C方向延伸，且与插塞连接器3的信号触点导体(对方连接器的触点导体)接触；及大致平板状导线部22，从接触部21中的中心轴C方向上的一端缘(在接地主体部11中与设置有外部端子部12侧为相同侧的端缘)，在相对于中心轴C方向交叉的延伸方向上延伸。而且，导线部22的一对主面与中心轴C方向交叉地延伸，且它的宽度根据延伸方向的位置而变化。在高频区域中要求连接器的高精度的阻抗匹配。如所述插座连接器2这样，通过设为导线部22的宽度根据延伸方向的位置而变化的结构，而能够进行特性阻抗的微调整，从而能够减小特性阻抗的变化。另外，由于一对主面与轴向交叉地延伸，因此可实现插座连接器2的低高度化。而且，通过使一对主面与轴向交叉地延伸的导线部22的宽度根据延伸方向的位置而变化，而可优选地进行特性阻抗的调整。

另外，在导线部22中的最接近接触部21的位置，设置有导线部22的宽度成为最小的最小部即区域221a，且在自最小部沿所述延伸方向的隔开的位置设置有包含导线部22的宽度成为最大的最大部的第2区域222。而且，从最小部随着往向最大部，而导线部22的宽度逐渐变大。如果增大导线部22中的最接近接触部21的位置的导线部22的宽度，那么因受到接地触点导体10的影响而特性阻抗变小，因此有可能特性阻抗的变化宽度变大。相对于此，如所述这样通过将所述区域的导线部22的宽度设为最小，而可减小针对接触部21的特性阻抗的变化。另外，将导线部22的宽度成为最大的最大部与最小部隔开设置，且宽度逐渐变化，由此可减小来源于导线部22的宽度的变化的特性阻抗的变化。另外，为了发挥所述效果的宽度的变化可为阶段性的变化，也可为逐渐地变化。

另外，在所述导线部22的最大部设置贯通孔225，而壳体30的一部分进入贯通孔225的内部。考虑在导线部22中的形成宽幅的区域，有可能产生特性阻抗的降低。相对于此，通过在形成宽幅的最大部设置贯通孔225，而可抑制在所述区域的特性阻抗的降低。进而，通过壳体30的一部分进入贯通孔225的内部，而提高壳体30与信号触点导体20的密接性。

另外，贯通孔225在从中心轴C方向观察时，设置在与接地触点导体10的接地主体部11重合的位置。由于接地触点导体10的接地主体部11与信号触点导体20的导线部22重合的位置是两者所接近的区域，因此有可能产生特性阻抗的降低。相对于此，通过针对导线部22设置贯通孔225，而可减少与接地触点导体10的接地主体部11接近的信号触点导体20，因此可抑制特性阻抗的降低。

另外，插座连接器2具有：信号触点导体20及接地触点导体10、以及将信号触点导体20及接地触点导体10一体化且将两者间绝缘的壳体30。另外，接地触点导体10具有：筒状接地主体部11，沿着特定的中心轴C延伸；及外部端子部12，设置在接地主体部11中的中心轴C方向上的一端缘。信号触点导体20具有：大致筒状形状的接触部21，在接地主体部11的内侧沿着中心轴C方向延伸，且具有在中心轴C方向上延伸的槽隙211，并与插塞连接器3(对方连接器)的信号触点导体40接触；及导线部22，从接触部21中的中心轴C方向上的一端缘(与在接地主体部11中设置有外部端子部12侧为相同侧的端缘)，在相对于中心轴C方向交叉的延伸方向上延伸。而且，壳体30与信号触点导体20的接触部21中的设置有导线部22的端缘接触，且进入接触部21与接地主体部11之间及接触部21的内侧，接触部21的内侧的沿着中心轴C方向的表面的高度，跟接触部21与接地主体部11之间的沿着中心轴C方向的表面的高度相比，位于更偏靠壳体30中的与印刷配线衬底PB相对面的底面。通过具有所述构成，在将壳体30通过如所述插入成形而形成时，即便产生因构成壳体30的材料所致的毛刺等，仍可降低因所述毛刺与对方触点导体的接触而带来影响的风险。因此，可抑制来源于壳体30的成形时的连接不良的产生。

另外，可设为如下方面，即：在接触部21与接地主体部11之间的自槽隙211连续的至少一部分区域，壳体30的沿着中心轴C方向的表面的高度，与接触部21的内侧的沿着中心轴C方向的表面的高度为相同。在将壳体30通过插入成形而形成的情况下，例如树脂材料等的构成壳体30的材料在成形时在槽隙211的内外移动。因此，有可能因材料在槽隙211的内外移动而产生毛刺等。如所述构成这样，通过将自槽隙211连续的区域的壳体30的高度设为与接触部21的内部相同的高度，而即便在槽隙211的周围产生毛刺等，仍可降低因所述毛刺与插塞连接器3的信号触点导体40(对方信号触点导体)的接触而带来影响的风险。因此，可进一步抑制来源于壳体30的成形时的连接不良的产生。另外，在制造插座连接器2时，在将信号触点导体20设置在模具后，在注入绝缘性材料时使模具内的零件抵接在槽隙211的外侧，由此可在模具内准确地定位信号触点导体20。进而，由于模具内的零件抵接在槽隙211的外侧，因此可防止来自所述部位的绝缘性材料的漏出。

另外，在信号触点导体20的接触部21中设置有导线部22的端缘处，与导线部22连续地设置缺口部213，在缺口部213，接触部21与接地主体部11之间的壳体30跟接触部21的内侧的壳体30连续。由于经由缺口部213，接触部21与接地主体部11之间、及接触部21的内侧的壳体30连续，因此可提高壳体30与接地触点导体10及信号触点导体20的密接性。因此，可防止插座连接器2的破损。

(插塞连接器)

在插塞连接器3中，接地触点导体60具有：嵌合部61，嵌合在插座连接器2的接地触点导体10；及夹持部64，保持同轴缆线SC的终端部分TP中经去除绝缘被覆SC4的部分并与屏蔽线SC3接触；夹持部64在接地触点导体60中位于距嵌合部61最远的端部。如果接地触点导体60的一部分隔着绝缘被覆SC4与屏蔽线SC3对向，那么起因于所述部分的静电电容等，高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性降低。相对于此，根据插塞连接器3，由于与屏蔽线SC3接触的夹持部64位于距嵌合部61最远的端部，因此在接地触点导体60，可削减隔着绝缘被覆SC4与屏蔽线SC3对向的部分。因此，对提高高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性上有效。

接地触点导体60可在嵌合部61与夹持部64之间更具有保持壳体50的筒体部65，筒体部65可构成为进一步保持介电层SC2与屏蔽线SC3。在夹持部64位于距嵌合部61最远的端部的构成中，难以另外设置从绝缘被覆SC4的外侧保持同轴缆线SC的部分(以下称为「外皮夹持」)。相对于此，根据在壳体50与夹持部64之间筒体部65进一步保持介电层SC2与屏蔽线SC3的构成，可取代外皮夹持而通过筒体部65补强接地触点导体60与同轴缆线SC的连接部。

接地触点导体60可更具有保持用爪部653，所述爪部653从筒体部65朝内侧突出而将同轴缆线SC朝向介电层SC2按压。此种情况下，可进一步提高通过筒体部65而实现的接地触点导体60与同轴缆线SC的连接部的补强效果。另外，可使筒体部65与屏蔽线SC3更确实地导通，而可进一步改善特性阻抗。

保持用爪部653可在壳体50与夹持部64之间位于偏靠夹持部64的位置。此种情况下，可通过保持用爪部653进一步提高所述补强效果，并使筒体部65与屏蔽线SC3更确实地导通。

壳体50可具有用于将信号线SC1超音波接合在连接部42的开口OP1、OP2。根据将信号线SC1超音波接合在连接部42的构成，由于与焊接等相比接合后的信号线SC1的姿势更稳定，因此可进一步提高特性阻抗的稳定性。另外，由于与焊接等相比接合时对介电层SC2的热损伤小，因此可缩短信号线SC1的露出长度而使介电层SC2的前端接近连接部42。因此，可加长通过筒体部65实现的介电层SC2及屏蔽线SC3的保持余量，从而可进一步提高通过筒体部65实现的所述补强效果。

接地触点导体60可更具有在不与嵌合部61的外周面重合下封盖嵌合部61的一端的盖部63。此种情况下，通过盖部63不与嵌合部61的外周面重合的结构，而可进一步削减易于产生静电电容的部位。因此，对提高高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性上更有效。

在信号触点导体40中，可以抑制跟接触部41与连接部42之间的位置相应的信号触点导体40与接地触点导体60之间的特性阻抗变化的方式，中间部43的宽度根据接触部41与连接部42之间的位置而变化。此种情况下，从连接部42到接触部41的特性阻抗变化通过中间部43的宽度而抑制。因此，对提高高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性上有效。

可在中间部43中的位于嵌合部61与筒体部65之间的间隙GP2的部分，设置宽度较中间部43中的位于嵌合部61内的部分及位于筒体部65内的部分的其中任一个更宽的扩宽部433。在嵌合部61与筒体部65之间，与筒体部65内等相比，接地触点导体60侧的金属量少。因此，与筒体部65内等相比，有信号触点导体40与接地触点导体60之间的特性阻抗变高的倾向。相对于此，通过在中间部43设置扩宽部433，而可抑制在从连接部42到接触基座411的路径中所述特性阻抗变高的情况。

可构成为连接部42的宽度大于中间部43的宽度，壳体50在连接部42与接地触点导体60之间形成空腔CC1、CC2。此种情况下，通过增大连接部42的宽度，而提高信号线SC1相对于连接部42的连接的作业性。另一方面，如果连接部42的宽度变大，那么连接部42的所述特性阻抗变低。相对于此，通过壳体50在连接部42与接地触点导体60之间形成空腔CC1、CC2，而连接部42与接地触点导体60之间的介电常数变低。因此，可抑制起因于增大连接部42的宽度而所述特性阻抗变低的情况。因此，可谋求兼顾信号线SC1的连接的作业性与特性阻抗变化的抑制。

可通过用于将信号线SC1超音波接合在连接部42的开口OP1、OP2来构成空腔CC1、CC2的至少一部分。此种情况下，开口OP1、OP2有助于特性阻抗变化的抑制与超音波接合的作业性提高这两个方面。因此，可更确实地谋求兼顾信号线SC1的连接的作业性与特性阻抗变化的抑制。

可行的是，连接部42具有用于连接信号线SC1的第1主面421，中间部43具有与第1主面421相连的第1主面431，信号触点导体40以第1主面421相对于第1主面431凹陷的方式在中间部43与连接部42的交界部屈曲。此种情况下，由于连接部42与接地触点导体60的间隔、跟连接在连接部42的信号线SC1与接地触点导体60的间隔的平衡得到调整，因此可更确实地抑制特性阻抗变化。

(插塞连接器的变化例)

一面参照图13及图14，一面对变化例的插塞连接器3A进行说明。

插塞连接器3A如图13所示这样具备：信号触点导体40A、接地触点导体60、及绝缘性壳体50。插塞连接器3A与插塞连接器3相比，信号触点导体40A的形状不同。关于插塞连接器3A也与插塞连接器3同样地，安装在信号线SC1及屏蔽线SC3局部地露出的终端部分TP。在安装在终端部分TP的插塞连接器3A处，信号触点导体40A也与信号线SC1导通。

插塞连接器3A的信号触点导体40A与信号触点导体40同样地具有：接触部41、连接部42、中间部43、及延长部44、45(参照图14)。信号触点导体40A的接触部41、连接部42、及延长部44、45的形状与信号触点导体40相同，但中间部43的形状与信号触点导体40不同。

信号触点导体40A的中间部43如图13所示这样具有第1主面431、及与第1主面431在Z方向相反的第2主面432。另外，中间部43与接地触点导体60在Z方向的距离沿着连结接触部41与连接部42的方向(X方向)变化。具体来说，中间部43具有如第1主面431沿着连结接触部41与连接部42的方向(X方向)成为凸形状的凸部435。凸部435在第2主面432中被设为如成为凹形状的形状。其结果为，如图13所示这样，信号触点导体40A在凸部435处，与接触部41的基部即接触基座411相比，与接地触点导体60在Z方向的距离变短。凸部435跟接地触点导体60中的连接盖部63与筒体部65的筒体基座651的区域对向。所述接地触点导体60中的对向面69与信号触点导体40A的凸部435中的第1主面431的距离，与接触部41的基部即接触基座411相比被缩短。另外，凸部435在中间部43的宽度方向(Y方向)上不设置凹凸等，与接地触点导体60在Y方向的距离被设为相同。

中间部43的凸部435以抑制相应于连结接触部41与连接部42的方向(X方向)上的位置而信号触点导体40A与接地触点导体60之间的特性阻抗变化的方式设定。在将中间部43与接地触点导体60在Z方向的距离设为一定的情况下，中间部43与接地触点导体60之间的特性阻抗可根据连结接触部41与连接部42的方向(X方向)上的位置而变化。关于这一方面，通过在所述实施形态中所说明的插塞连接器3的信号触点导体40中变更中间部43的宽度(沿着Y方向的长度)，而抑制特性阻抗的变化。另一方面，在变化例的插塞连接器3A中，通过调整信号触点导体40A的中间部与接地触点导体60在Z方向的距离而抑制特性阻抗的变化。作为一例，在因与接地触点导体60的关系而特性阻抗变高的位置，与因设置凸部435而特性阻抗变低的位置相比将中间部43的第1主面431与接地触点导体60在Z方向的距离缩短，由此以特性阻抗变低的方式进行调整。

如此以来，可使插塞连接器3A的信号触点导体40A的中间部43的沿着连结接触部41与连接部42的方向(X方向)与接地触点导体在Z方向的距离变化。通过设为此种构成，从接触部41到连接部42的特性阻抗变化通过中间部43(特别是第1主面431)与接地触点导体60在Z方向的距离的变化而抑制。因此，对高频信号的传送路径的特性阻抗的稳定性提高上有效。

另外，在具有与接触部41的基部相比与接地触点导体60在Z方向的距离更短的凸部435的情况下，在凸部435处可降低特性阻抗。因此，凸部435对以降低特性阻抗为目的的调整上有效。

另外，与凸部435相反地，设置如沿着连结接触部41与连接部42的方向(X方向)第1主面431形成凹形状、第2主面432形成凸形状的凹部也对特性阻抗的调整上有效。图15所示的信号触点导体40B在凸部435与连接部42之间具有凹部436。在凹部436处，与接触部41的基部即接触基座411相比，第1主面431与接地触点导体60在Z方向的距离变长。如此以来，在具有与接触部41的基部相比与接地触点导体60在Z方向的距离更长的凹部436的情况下，可在凹部436处提高特性阻抗。因此，凹部436对以提高特性阻抗为目的的调整上有效。

图16所示的信号触点导体40C在中间部43仅设置凹部436。如此以来，可设为为了抑制特性阻抗的变化而仅设置凹部436的构成。

另外，在信号触点导体40A～40C中，沿着连结接触部41与连接部42的方向(X方向)而中间部43的宽度(沿着Y方向的长度)被设为相同，但可通过凸部435或凹部436，调整与接地触点导体60在Z方向的距离。如此以来，在信号触点导体40A～40C中，可在不变更中间部43的宽度下进行特性阻抗的调整。

另一方面，可组合如在所述实施形态中所说明的插塞连接器3那样通过变更中间部43的宽度(沿着Y方向的长度)而实现的特性阻抗的调整，与通过设置凸部435或凹部436而实现的特性阻抗。图17所示的信号触点导体40D在中间部43设置凸部435。另外，在中间部43，设置宽度(沿着Y方向的长度)较中间部43中的位于筒体部65内的部分及位于嵌合部61内的部分的其中任一个更宽的扩宽部433。在信号触点导体40D中，由于扩宽部433与凸部435重合，因此凸部435被设为所谓宽幅形状。

在图18所示的信号触点导体40E中，在中间部43设置凸部435及凹部436。另外，在中间部43设置扩宽部433，扩宽部433与凸部435及凹部436重合。因此，在信号触点导体40E中，凸部435及凹部436均被设为所谓宽幅形状。进而，在图19所示的信号触点导体40F中，在中间部43设置凹部436。另外，在中间部43设置扩宽部433，扩宽部433与凹部436重合。因此，在信号触点导体40F中，凸部435及凹部436均被设为所谓宽幅形状。

如此以来，可并用通过设置扩宽部433等而实现的宽度(沿着Y方向的长度)的变更所致的特性阻抗的调整、与通过设置凸部435或凹部436等而实现的与接地触点导体60在Z方向的距离的变更所致的特性阻抗。即，通过设为如下构成，即：以抑制相应于接触部41与连接部42之间的位置而信号触点导体40与接地触点导体60之间的特性阻抗变化的方式，相应于接触部41与连接部42之间的位置而与接地触点导体60对向的信号触点导体的面积及距离的其中至少一个变化，而可提高高频信号的传送路径中的特性阻抗的稳定性。

另外，供设置凸部435及凹部436的位置，可考虑特性阻抗的变化而适当变更。另外，关于凸部435及凹部436，在与接触部41的基部即接触基座411相比时、或与中间部43的主要部分相比时的与接地触点导体60在Z方向的距离的差可适当变更。另外，关于沿着连结接触部41与连接部42的方向(X方向)将凸部435及凹部436的长度设为哪种程度，及将凸部435及凹部436的Z方向的长度设为哪种程度，也可适当变更。另外，关于与扩宽部433的位置关系也可适当变更。

符号说明

1…连接器组装体、2…插座连接器、3,3A…插塞连接器、10…接地触点导体、11…接地主体部、12…外部端子部、20…信号触点导体、21…接触部、22…导线部、30…壳体、33…凹部、40,40A～40F…信号触点导体、41…接触部、42…连接部、43…中间部、50…壳体、60…接地触点导体、61…嵌合部、63…盖部、64…夹持部、65…筒体部、421,431…第1主面、433…扩宽部、CC1,CC2…空腔、OP1,OP2…开口、SC…同轴缆线、SC1…信号线、SC3…屏蔽线、SC2…介电层、SC4…绝缘被覆、TP…终端部分。

Claims (18)

1.一种连接器，安装在同轴缆线，所述同轴缆线具有：信号线、覆盖所述信号线的介电体层、覆盖所述介电体层的屏蔽线、覆盖所述屏蔽线的绝缘被覆，且所述连接器具备：

信号触点导体，

接地触点导体，及

绝缘性壳体，介于所述信号触点导体与所述接地触点导体之间；且

所述信号触点导体具有：

接触部，与对方连接器的对方信号触点导体接触；

连接部，连接于在所述同轴缆线的端部的露出部分处露出的所述信号线；及

中间部，连结所述接触部与所述连接部；并且

以抑制所述信号触点导体与所述接地触点导体之间的特性阻抗相应于连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化的方式，所述中间部的宽度根据连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化；且

所述接地触点导体具有：

嵌合部，嵌合在所述对方连接器的对方接地触点导体；

夹持部，保持与所述露出部分相邻的所述同轴缆线的第二露出部分，并与在所述露出部分处露出的所述屏蔽线接触；及

筒体部，在所述嵌合部与所述夹持部之间保持所述壳体，且自所述嵌合部与所述对方接地触点导体嵌合的方向观察时，所述筒体部覆盖所述壳体；且

所述接触部位于所述嵌合部内，所述连接部位于所述筒体部内，

所述中间部包含：

第一中间部，位于所述嵌合部内；

第二中间部，位于所述筒体部内；及

扩宽部，与所述第一中间部及所述第二中间部的其中任一个相比宽度更大；

在连结所述接触部与所述连接部的方向上，所述第一中间部与所述扩宽部的交界、跟所述第二中间部与所述扩宽部的交界均位于所述嵌合部与所述筒体部之间。

2.根据权利要求1所述的连接器，其中在连结所述接触部与所述连接部的方向上，所述第一中间部与所述扩宽部的交界离开所述嵌合部、所述第二中间部与所述扩宽部的交界离开所述筒体部。

3.根据权利要求1或2所述的连接器，其中所述连接部的宽度大于所述中间部的宽度，且所述壳体以在所述连接部与所述接地触点导体之间形成空腔的方式构成。

4.根据权利要求3所述的连接器，其中所述连接部具有用于连接所述信号线的连接主面，

所述中间部具有与所述连接主面相连的中间主面，

所述壳体夹在所述中间主面及所述连接主面与所述接地触点导体之间，具有使所述连接主面朝向所述接地触点导体露出的开口，通过所述开口而形成所述空腔。

5.根据权利要求4所述的连接器，其中所述筒体部包含筒体基座、及在与所述筒体基座之间夹着所述壳体的筒体臂，

所述开口使所述连接主面朝向所述筒体基座露出，

所述壳体更具有使所述连接主面的背面朝向所述筒体臂露出的第二开口。

6.根据权利要求5所述的连接器，其中所述开口的开口面积大于所述第二开口的开口面积。

7.根据权利要求5或6所述的连接器，其中所述第二开口具有可插入在将所述信号线连接在所述连接主面时支持所述连接部的工具的大小，所述开口具有可插入在将所述信号线连接在所述连接主面时对所述信号线赋予超音波的工具的大小。

8.根据权利要求4所述的连接器，其中所述中间主面由所述壳体覆盖。

9.根据权利要求8所述的连接器，其中所述中间主面的背面由所述壳体覆盖。

10.根据权利要求4所述的连接器，其中所述信号触点导体以所述连接主面相对于所述中间主面凹入的方式在所述中间部与所述连接部的交界部屈曲。

11.根据权利要求1所述的连接器，其中所述接地触点导体与所述中间部的距离根据连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化。

12.根据权利要求11所述的连接器，其中所述连接部具有用于连接所述信号线的连接主面，

所述中间部具有与所述连接主面相连的中间主面，以所述中间主面与所述接地触点导体的距离相应于连结所述接触部与所述连接部的方向上的位置而变化的方式屈曲。

13.根据权利要求12所述的连接器，其中所述中间部以在所述中间主面形成凸部的方式屈曲。

14.根据权利要求13所述的连接器，其中所述接地触点导体具有：

嵌合部，嵌合在所述对方连接器的对方接地触点导体；

夹持部，保持与所述露出部分相邻的所述同轴缆线的第二露出部分，并与在所述露出部分处露出的所述屏蔽线接触；及

筒体部，在所述嵌合部与所述夹持部之间保持所述壳体；且

所述接触部位于所述嵌合部内，所述连接部位于所述筒体部内，

在所述嵌合部与所述筒体部之间具有间隙，

所述凸部形成在所述间隙。

15.根据权利要求14所述的连接器，其中所述中间部以在所述中间主面进一步形成位于所述凸部与所述连接主面之间的凹部的方式屈曲。

16.根据权利要求15所述的连接器，其中所述筒体部包含筒体基座、及在与所述筒体基座之间夹着所述壳体的筒体臂，

所述中间主面与所述筒体基座对向。

17.根据权利要求16所述的连接器，其中通过所述凹部的形成，而所述中间主面与所述筒体基座的距离变大，所述中间主面的背面与所述筒体臂的距离变小。

18.根据权利要求12所述的连接器，其中所述中间部以在所述中间主面形成凹部的方式屈曲。