CN113400816A - 一种ic类产品打标的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种IC类产品打标的方法，所述方法包括以下步骤：提供打标装置、设定真空度、启动、吸附、对比、指令生成、旋转及打标，其能够使得分度件总体转动速度加快，刻印字符定位精度提高，效率得到大步提升。

Description

一种IC类产品打标的方法

【技术领域】

本发明涉及半导体电子产品生产技术领域，具体涉及一种IC类产品打标的方法。

【背景技术】

随着半导体产业的发展，IC封装类的产品体积愈发减小，传统打标需要特定的治具来完成其中的工艺定位，每完成一个工艺需要搬运再定位，例如，现有技术中采用机械臂将IC封装类夹取至预设工艺的仪器后，需要重新与预设工艺的仪器再定位才可进行对应的工艺作业，操作流程繁琐，造成IC产品打标的切换时间增加，定位精度不容易保障且生产速度较慢。此外，在IC封装类搬运过程容易掉料或黏住，进而无形增加制造成本，降低生产效益。

【发明内容】

本发明旨在至少解决上述提出的技术问题之一，提供一种IC类产品打标的方法，其能够使得分度件总体转动速度加快，刻印字符定位精度提高，效率得到大步提升

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种IC类产品打标的方法，所述方法包括以下步骤：

提供装置：提供打标装置，所述打标装置包括真空吸附IC产品打标分度盘、打标器、真空调压阀及控制转向系统；

所述真空吸附IC产品打标分度盘包括安装座、旋转驱动件、真空组件及分度件，所述旋转驱动件装设于所述安装座上，所述真空组件与所述安装座相对设置，所述真空组件上贯穿地设有若干个真空通道，一所述真空通道处连接一吸嘴；所述分度件位于所述真空组件背离所述安装座的一侧且与所述真空组件对应接触，所述分度件与所述旋转驱动件连接，所述分度件上设有若干个吸附工位，所述吸附工位上贯穿设有吸附通道，所述分度件在所述旋转驱动件的驱动下能够使若干个所述吸附工位的吸附通道与若干个所述真空通道分别对应，形成作业通道；

所述打标器设于所述分度件背离所述安装座的一侧，所述真空调压阀与所述吸嘴连接；

所述控制转向系统包括设定模块、监测模块、上位机及控制模块；

所述设定模块用于设定预转动真空度；

所述监测模块与所述设定模块及所述真空调压阀均连接，所述监测模块用于监测所述作业通道中的实际真空度且接收所述预转动真空度，所述实际真空度与所述预转动真空度在所述监测模块内进行对比，以获得对比结果信号；

所述上位机与所述监测模块连接，所述上位机用于接收所述对比结果信号并生成控制指令；

所述控制模块与所述上位机及所述旋转驱动件均连接，所述控制模块用于接收来自所述上位机的控制指令并控制所述旋转驱动件将所述已吸附产品的所述吸附工位转动至所述打标器处；

设定真空度：操作所述设定模块，设定若干个所述吸嘴中的预转动真空度；

启动：开启所述真空调压阀并使若干个所述吸附通道内形成真空环境；

吸附：所述吸附工位吸附产品，当产品被吸附于所述吸附工位时，所述吸嘴对应的作业通道的真空度发生改变，所述监测模块获得所述实际真空度；

对比：所述监测模块将所述实际真空度与所述预转动真空度进行对比，获得对比结果信号，所述对比结果信号包括所述吸附工位已吸附产品及所述吸附工位未吸附产品两种信号；

指令生成：所述上位机接收到所述吸附工位已吸附产品的对比结果信号时，则所述上位机生成控制所述旋转驱动件将已吸附产品的吸附工位转动至所述打标器处的指令；所述上位机接收到所述吸附工位未吸附产品的对比结果信号时，所述上位机生成控制所述旋转驱动件不带动未吸附产品的吸附工位转动至打标器处的指令；

旋转：所述控制模块接收到将已吸附产品的吸附工位转动至所述打标器处的指令后控制所述旋转驱动件将已吸附产品的吸附工位转动至所述打标器处；

打标：所述打标器对产品进行打标作业，获得已打标产品。

进一步地，所述真空组件包括真空部、导向轴及弹性部，所述真空部与所述安装座相对设置，所述真空部上贯穿地设有若干个所述真空通道，所述导向轴的一端与所述安装座连接，所述导向轴朝所述真空部的方向延伸，所述导向轴的另一端与所述真空部活动连接，所述弹性部的一端与所述安装座连接，所述弹性部的另一端与所述真空部连接；所述分度件与所述真空部对应接触。

进一步地，所述真空部包括导向座及通气块，所述导向座与所述安装座相对设置，所述导向座上贯通地设有若干个气道，每一所述气道处连接一吸嘴；所述通气块装设于所述导向座背离所述安装座的一侧，所述通气块上设有若干个气孔及一环形通气槽，所述气孔贯穿所述通气块，所述环形通气槽沿所述分度件旋转的路径环设于所述通气块背离所述导向座的一侧且所述环形通气槽连通若干个所述气孔，一所述气孔与一所述气道对应连通，所述气孔与所述气道构成所述真空通道；所述分度件位于所述通气块背离所述安装座的一侧且与所述通气块对应接触，所述导向轴的另一端与所述导向座活动连接，所述弹性部的另一端与所述导向座连接。

进一步地，所述分度件包括旋转座及治具盘，所述旋转座与所述旋转驱动件连接，所述治具盘套接于所述旋转座上，所述治具盘上设有若干个所述吸附工位，所述治具盘在所述旋转驱动件的驱动下能够使若干所述吸附工位的吸附通道与若干所述气孔分别对应。

进一步地，所述安装座包括L形板、连接板及安装板，所述连接板与所述L形板的连接，所述安装板的一端与所述连接板的一端连接，所述安装板朝背离所述L形板的方向延伸，所述旋转驱动件装设于所述安装板上。

进一步地，所述真空调压阀的数量为若干个，一所述吸嘴连接一所述真空调压阀；所述监测模块包括若干个支路监测模块，一所述支路监测模块连接一所述真空调压阀，一所述支路监测模块用于监测一所述作业通道中的实际真空度；所述上位机与若干个所述支路监测模块连接均连接，若干个所述支路监测模块均与所述设定模块连接。

进一步地，所述真空调压阀的数量为一个，所述真空调压阀与一所述吸嘴连接，所述真空调压阀用于控制对应所述吸嘴的真空度，其余所述吸嘴始终保持真空状态；所述打标装置还包括核验器，所述核验器设于所述分度件背离所述安装座的一侧，所述核验器与所述打标器间隔设置，与所述真空调压阀连接的吸嘴对应的吸附工位与所述打标器及所述核验器错位；

所述一种IC类产品打标的方法还包括以下步骤：

核验：已打标产品在对应所述吸附工位的带动下转动至所述核验器处核验是否已打标完整；

脱料：当所述核验器核验已打标成功，对应所述吸附工位将已核验的已打标产品带动至与所述真空调压阀连接的吸嘴对应的所述真空通道处，所述控制模块控制所述真空调压阀不再为对应的所述吸嘴提供真空环境，则下游的器械将已打标产品从所述吸附工位夹离。

由于采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：

1.上述IC类产品打标的方法，监测模块能够监测吸嘴中的实际真空度，且实际真空度与预转动真空度在监测模块内进行对比，当已吸附产品的吸附工位在对应吸嘴的实际真空度与预转动真空度相匹配时，监测模块即确定所监测的吸附工位上已吸附有产品，旋转驱动件即带动分度件将已吸附产品的吸附工位直接转动至打标器处，已吸附产品的吸附工位无需在已分度的固定角度处停留，从而减少分度件无目的地转动次数，使得分度件总体转动速度加快，刻印字符定位精度提高，效率得到大步提升。

2.真空部上贯穿地设有真空通道，在进行真空吸附作业时能够在真空通道内形成真空环境；由于导向轴的另一端与真空部活动连接，使得旋转驱动件带动分度件旋转时真空部能够随分度件的旋转而摆动，以使分度件带动所吸附的产品到达打标工位；在真空部摆动时，弹性部发生弹性形变对真空部施以预紧力，使分度件与真空通道保持连通，能够有效避免产品被吸附且搬运过程中从分度件上掉落；由于产品是通过真空被吸附于分度件上，当真空通道内的真空环境撤销，便能够将产品即从分度件上移走，从而避免了产品粘附于分度件的问题，因此，真空组件的设置增加了真空吸附IC产品打标分度盘在进行打标作业时的稳定性。

【附图说明】

图1为本发明实施例二中打标装置的结构示意图。

图2为本发明实施例一中真空吸附IC产品打标分度盘的侧视图。

图3为真空吸附IC产品打标分度盘的剖视图。

图4为通气块的结构示意图。

图5为本发明实施例二控制转向系统的控制示意图。

图6为本发明实施例三中打标装置的结构示意图。

图7为本发明实施例三控制转向系统的控制示意图。

附图中，1-安装座、11-L形板、12-连接板、13-安装板、2-旋转驱动件、3-真空组件、31-真空部、311-导向座、312-气道、313-通气块、314-气孔、315-环形通气槽、32-导向轴、320-直线轴承、33-弹性部、34-吸嘴、4-分度件、41-旋转座、42-治具盘、420-吸附工位、421-吸附通道、5-打标器、6-真空调压阀、7-控制转向系统、71-设定模块、72-监测模块、721-支路监测模块、73-上位机、74-控制模块、8-核验器。

【具体实施方式】

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是仅限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例一：

如图1至图4所示，本发明第一实施方式提供一种真空吸附IC产品打标分度盘，包括安装座1、旋转驱动件2、真空组件3及分度件4。旋转驱动件2为伺服电机，旋转驱动件2装设于安装座1上，真空组件3包括真空部31、导向轴32及弹性部33，真空部31与安装座1相对设置，真空部31上贯穿地设有真空通道，导向轴32的一端与安装座1连接，导向轴32朝真空部3l的方向延伸，导向轴32的另一端与真空部3l活动连接，弹性部33的一端与安装座1连接，弹性部33的另一端与真空部31连接；分度件4与真空部31接触且分度件4与真空通道连通，分度件4与旋转驱动件2连接，旋转驱动件2能够带动分度件4旋转。

在本实施方式中，安装座1包括L形板11、连接板12及安装板13，连接板12与L形板11的连接，安装板13的一端与连接板12的一端连接，安装板13朝背离L形板11的方向延伸且安装板13相对连接板12倾斜，旋转驱动件2装设于安装板13上且旋转驱动件2的驱动轴与安装板13垂直，真空部31与安装板13相对设置。安装板13相对连接板12倾斜，能够在连接板12背离L形板11的一侧以及安装板13背离真空部31的一侧形成一用于安装旋转驱动件2的安装空间，能够使整个结构更紧凑，占地面积小。

在本实施方式中，真空部31包括导向座311及通气块313。导向座311与安装座1相对设置，导向座311上贯通地设有气道312，具体的，导向座311呈矩形块，导向座311与安装板13相对设置，气道312的数量为四个，四个气道312间隔分布于导向座311四个侧面，且每一气道312的相对两端分别贯穿导向座311的顶面与对应的侧面。每一气道312靠近导向座311侧面的一端连接一吸嘴34。通气块313装设于导向座311背离安装座1的一侧，具体的，通气块313装设于导向座311背离安装板13的一侧，导向座311背离安装板13的一侧开设一限位槽，通气块313通过螺钉装设于限位槽中，每一气道312贯穿围成限位槽的底壁。通气块313上设有气孔314及环形气槽315，气孔314贯穿通气块313，环形通气槽315沿分度件4旋转的路径环设于通气块313背离导向座311的一侧，具体的，气孔314的数量为四个，环形通气槽315连通其中三个气孔314背离导向座311的一端。一气孔314与一气道312对应连通，气道312与气孔314构成所述真空通道。分度件4位于通气块313背离安装座1安装板13的一侧且与通气块313接触。导向轴32的另一端与导向座311活动连接，弹性部33的另一端与导向座311连接，具体的，导向轴32的数量为两个，两个导向轴32的另一端分别与导向座311的相对两端通过直线轴承320滑动连接。直线轴承320的安装为本领域技术人员熟知的技术手段，在此不做赘述；弹性部33的数量为两个，弹性部33为弹簧，一弹性部33套接于一导向轴32的外部。通气块313的材质为peek材料，该材料具有质量小与耐磨损的优点。旋转驱动件2驱动分度件4旋转时，由于分度件4与真空部31对应接触，分度件4的反复旋转易对通气块313造成磨损，当通气块313的磨损达一定程度时，将通气块313加以更换即可，避免将整个真空部31进行拆卸与更换的繁琐操作，且仅更换采用peek材料制作的通气块313，能够降低企业生产成本。

在本实施方式中，分度件4包括旋转座41及治具盘42。旋转座41与旋转驱动件2连接，治具盘42套接于旋转座41上，具体的，治具盘42通过轴承套接于旋转座41上。治具盘42上设有吸附工位420，具体的，吸附工位420的顶面相对治具盘42的轴线倾斜，以使旋转驱动件2驱动治具盘42将吸附工位420转动至背离连接板12的位置时，吸附工位420的顶面能保持水平，当产品被吸附工位420带动至背离连接板12的位置且吸附工位420中未形成真空环境时，产品不会从吸附工位420上掉落；吸附工位420上贯穿设有吸附通道421，具体的，吸附工位420的数量为四个，分别为第一吸附工位420、第二吸附工位420、第三吸附工位420及第四吸附工位420，四个吸附工位420的结构均相同，四个吸附工位420沿治具盘42的圆周边缘以相等的间隔均匀分布，且相邻两个吸附工位420形成的夹角度数为90度，每一吸附工位420上贯穿设有吸附通道421。治具盘42在旋转驱动件2的驱动下能够使若干个吸附工位420的吸附通道421与若干个气孔314分别对应，以使一真空通道与一吸附通道421形成一作业通道。

上述真空吸附IC产品打标分度盘在作业时，一吸附通道421与一气孔314对准，真空通道内形成真空环境，需要打标的产品经上游仪器放置于吸附工位420上，在真空的作用下，产品被吸附于吸附工位420上，旋转驱动件2带动治具盘42及其上的产品转动，从而将产品转动至打标仪器处；治具盘42的吸附通道421在两个气孔314的位置之间转动的过程中，通过环形通气槽315避免吸附工位420带动产品转动角度过大而导致产品掉落。

在实际使用过程中，由于多个产品被吸附于治具盘42时的位置以及角度不统一，使得吸附多个产品后的治具盘42的各个吸附工位420处的质量不均等，治具盘42在旋转时容易发生摆动或晃动，若导向座311相对于导向轴32固定，发生摆动或晃动的治具盘42则会与导向座311不平行，从而限制治具盘42的转动，造成治具盘42卡死，为避免该类情况的发生，在本实施方式中，导向轴32与导向座311通过直线轴承320活动连接，在导向轴及弹性部的共同作用下，使得旋转驱动件2带动治具盘42旋转时导向座311能够随治具盘42一同摆动，从而保证治具盘42的正常旋转。

在导向座311摆动时，导向座311不可避免地存在与通气块313分离从而产生间隙的趋势，若导向座311与通气块313分离便使得气道312无法与气孔314始终保持连通，产品便会从治具盘42上掉落。在本实施方式中，导向座311由于受到治具盘42旋转时所产生的压力而对弹性部33施以压力，弹性部33压缩变形的同时产生弹力，该弹力作为预紧力支撑导向座311，使导向座311在随治具盘42摆动的过程中始终与通气块313保持贴合，从而确保气道312与气孔314始终保持连通，从而有效避免产品在搬运过程中从治具盘42上掉落。可见，真空组件的设置增加了真空吸附IC产品打标分度盘在进行打标作业时的稳定性。

此外，在现有技术中，为保证治具盘42能够转动且吸附工位420中能够形成真空，需要在导向座311上安装与吸附通道421对应数量的阀环，当需要吸附工位420较多时，则需要装设有多个阀环，此时便增加整个装置的重量与占地面积，采用本实施方式中的设计，能够在未安装阀环的前提下能够吸附且带动打标产品完成打标作业，且设备的占地面积小，节约了企业生产成本。

可以理解，吸附工位420的数量不限于本实施方式中的四个，对应的，气孔314的数量、气道312的数量不限于本实施方式中的四个，在其他实施方式中，吸附工位420的数量可以为若干个，而气孔314的数量、气道312的数量与吸附工位420的数量对应即可。当气孔314的数量、气道312的数量与吸附工位420的数量为若干个且相邻两个气孔314之间的距离能够避免吸附工位420所吸附的产品掉落时，环形通气槽315可以省略。

可以理解，相邻两个吸附工位420形成的夹角度数不限于本实施方式中的为90度，在其他实施方式中，可以根据生产需要以及吸附工位420的数量调整两个吸附工位420形成的夹角度数。

可以理解，吸附工位420的顶面不限于本实施方式中的相对治具盘42的轴线倾斜，在其他实施方式中，吸附工位420的顶面可以相对水平面平行。

实施例二：

如图l至图5所示，本发明第二实施方式提供一种IC类产品打标的方法，其用于多条IC产品的生产线同时进行打标作业。IC类产品打标的方法基于打标装置实施，打标装置包括打标器5、真空调压阀(图未示)、控制转向系统7及第一实施方式中的一种真空吸附IC产品打标分度盘，真空吸附IC产品打标分度盘的吸附工位420的顶面相对水平面平行，打标器5设于治具盘42背离通气块313的一侧。真空调压阀与吸嘴34连接，控制转向系统7与真空调压阀及旋转驱动件2均连接，具体的，真空调压阀的数量为四个，吸嘴34的数量为四个，四个吸嘴34的结构均相同，分别为第一吸嘴34、第二吸嘴34、第三吸嘴34及第四吸嘴34，第四吸嘴34对应的气孔314与第一吸嘴34对应的气孔314相邻，环形通气槽315连通第二吸嘴34、第三吸嘴34及第四吸嘴34对应的气孔314背离导向座311的一端。一吸嘴34连接一真空调压阀，打标器5与第一吸嘴34对应的气孔314对应。

控制转向系统7包括设定模块7l、监测模块72、上位机73及控制模块74。

设定模块71用于设定预转动真空度，设定模块71为现有技术中具有按键的触控屏，使用者能够操作按键设定预转动真空度。

监测模块72与设定模块71及真空调压阀均连接。监测模块72用于监测作业通道中的实际真空度且接收预转动真空度，具体的，监测模块72用于监测吸附通道421中的实际真空度，实际真空度与预转动真空度在监测模块72内进行对比，以获得对比结果信号。

上位机73与监测模块72连接，上位机73用于接收对比结果信号并生成控制指令。

控制模块74与上位机73及旋转驱动件2均连接，控制模块74用于接收来自上位机73的控制指令并控制旋转驱动件2将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处。

上述打标装置，真空调压阀通过吸嘴34使作业通道内形成真空环境，真空调压阀通过控制转向系统7设定吸附通道421中的预转动真空度，当实际真空度与预转动真空度匹配时，控制转向系统7控制旋转驱动件2旋转，以将治具盘42上已吸附的产品带动至打标器5处进行打标作业。

在本实施方式中，监测模块72包括若干个支路监测模块721，分别为第一支路监测模块、第二支路监测模块、第三支路监测模块及第四支路监测模块。一支路监测模块721连接一真空调压阀，一支路监测模块721用于监测一作业通道中的实际真空度，具体的，第一支路监测模块用于监测第一吸附工位420对应的吸附通道421中的实际真空度，第二支路监测模块用于监测第二吸附工位420对应的吸附通道421中的实际真空度，第三支路监测模块用于监测第三吸附工位420对应的吸附通道421中的实际真空度，第四支路监测模块用于监测第四吸附工位420对应的吸附通道421中的实际真空度。上位机73与若干个支路监测模块721连接均连接。若干个支路监测模块721均与设定模块71连接。

监测模块72可以被配置为基于相应的支路监测模块721的输入处接收的信号来在相应的支路监测模块721的输出处生成对比结果信号。例如，每个支路监测模块721可以包括真空传感器及比较器，真空传感器装设于治具盘42的吸附通道421内，真空传感器设置于支路监测模块721的输入处，比较器设置于支路监测模块721的输出处，真空传感器与真空调压阀及比较器存在信号连接，比较器被配置为基于真空传感器感应的实际真空度与预转动真空度来生成对比结果信号。例如，第一支路监测模块可以被配置为将在第一支路监测模块的输入处接收的实际真空度与预转动真空度进行比较，并且当在第一支路监测模块的输入处接收的实际真空度与预转动真空度匹配时在比较器输出吸附工位420已吸附产品对比结果信号；当在第一支路监测模块的输入处接收的实际真空度与预转动真空度不相同时则比较器不输出任何信号。真空传感器及比较器为现有技术，其运用为本领域技术人员所熟知，在此不做赘述。

打标装置的使用方法步骤如下：

初始状态下，第一吸嘴34对应第一吸附工位420，第二吸嘴34对应第二吸附工位420，第三吸嘴34对应第三吸附工位420，第四吸嘴34对应第四吸附工位420，打标器5与第一吸附工位420对应。

设定真空度：操作设定模块71，设定若干个吸嘴34中的预转动真空度，例如，在设定模块71中设定四个吸附工位420对应的吸附通道421中的预转动真空度为A值。

启动：开启真空调压阀并使若干个吸附通道421内形成真空环境，此时若干个吸附通道421中的真空度均为P值。

吸附：上游仪器将产品转送至若干个吸附工位420上，具体的，打标装置的上游设置有三条IC产品的生产线，每条生产线设置一机械臂，机械臂将对应生产线的IC产品转运至若干个吸附工位420。当产品被吸附于吸附工位420时吸附通道421中的真空度发生改变，监测模块72获得实际真空度，例如，当第三吸附工位420吸附产品时，第三吸附工位420对应的吸附通道421的真空度由P值改变为实际真空度a值，此时第三支路监测模块获得实际真空度a值。

对比：监测模块72将实际真空度与预转动真空度进行对比，获得对比结果信号，对比结果信号包括吸附工位420已吸附产品及吸附工位420未吸附产品两种信号，例如，第三支路监测模块将实际真空度a值与预转动真空度为A值进行比较，当实际真空度a值与预转动真空度A值匹配，对比结果信号为确认第三吸附工位420上已吸附有产品；当实际真空度a值与预转动真空度A值不匹配，对比结果信号为第三吸附工位420上未吸附产品。

指令生成：上位机73接收到吸附工位420已吸附产品的对比结果信号时，则上位机73生成控制旋转驱动件2将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处的指令；上位机73接收到吸附工位420未吸附产品的对比结果信号时，上位机73生成控制旋转驱动件2不带动未吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处的指令。例如，当对比结果信号为确认第三吸附工位420上已吸附有产品，则上位机73生成控制旋转驱动件2将第三吸附工位420转动180°至打标器5处的指令；当对比结果信号为第三吸附工位420上未吸附产品，则上位机73生成控制旋转驱动件2不带动第三吸附工位420转动至打标器5处的指令。当两个及两个以上吸附工位420同时吸附有产品时，上位机73生成控制旋转驱动件2按照逆时针将两个及两个以上吸附工位420依次转动至打标器5处的指令。

旋转：控制模块74接收到将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处的指令后控制旋转驱动件2将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处，例如，控制模块74接收到上位机73的控制指令后，控制旋转驱动件2将已吸附产品的第三吸附工位420转动至打标器5处，即将第三吸附工位420转动至打标器5对应的气孔314处，在该过程中，旋转驱动件2仅带动治具盘42转动。

打标：打标器5对产品进行打标作业，获得已打标产品。打标器5上设有用于感应打标进度的感应器，该感应器将打标进度反馈至控制模块74。

脱料：当打标器5完成打标作业，控制模块74控制第一吸嘴34连接的真空调压阀不再为第一吸嘴34提供真空环境，生产线下游的机械臂将已打标完成的产品从治具盘42上夹离。

在打标装置的运行过程中，控制模块74根据打标器5上感应器反馈的数据控制旋转驱动件2将吸附有产品的吸附工位420转动至打标器5处进行打标作业，例如，当第三吸附工位420所吸附的产品已完成打标作业，感应器接收到完成打标作业的信号并发送至控制模块74，控制模块74控制旋转驱动件2将第二吸附工位420或者第四吸附工位420所吸附的产品直接带动至打标器5处进行打标作业。感应器的设置以及其与控制模块74的连接控制方式为现有技术，在此不做赘述。

在现有技术中已有的治具盘42控制方法中，例如公开号为CN209747473U中国实用新型专利“一种真空阀自动转盘”，治具盘42按照转动程序的设定，当该类设定程序用于多条IC产品的生产线同时进行打标作业时，由于其每次仅进行固定角度的机械化地转动，当某一吸附工位420上未吸附有产品时，该吸附工位420依然会转动至打标器处，使得治具盘42无目的的转动次数增加。

上述打标装置的打标方法，监测模块72能够监测作业通道中的实际真空度，且实际真空度与预转动真空度在监测模块72内进行对比，当已吸附产品的吸附工位420在对应作业通道的实际真空度与预转动真空度相匹配时，监测模块72即确定所监测的吸附工位420上已吸附有产品，旋转驱动件2即带动治具盘42将已吸附产品的吸附工位420直接转动至打标器5处，已吸附产品的吸附工位420无需在已分度的固定角度处停留，从而减少治具盘42无目的地转动次数，使得治具盘42总体转动速度加快，刻印字符定位精度提高，效率得到大步提升。此外，已吸附产品从被吸附工位420吸附后便一直停留在治具盘42上，无需更换搬运器械，已吸附产品仅随治具盘42的转动便能够完成搬运以及打标定位的两项工作任务，进一步提升了打标作业的效率。

可以理解，设定模块71不限于本实施方式中的具有按键的触控屏，在其他实施方式中，设定模块71可以为其他形式的设定硬件，例如实体按键、实体旋钮等。

实施例三：

如图2、图3、图4、图6及图7所示，本发明第三实施方式提供一种IC类产品打标的方法，其用于一条IC产品的生产线的打标作业。IC类产品打标的方法基于打标装置实施，打标装置包括打标器5、真空调压阀6、核验器8、控制转向系统7及第一实施方式中的一种真空吸附IC产品打标分度盘，打标器5设于治具盘42背离通气块313的一侧。真空调压阀6与吸嘴34连接，控制转向系统7与真空调压阀6及旋转驱动件2均连接，具体的，真空调压阀6的数量为一个，吸嘴34的数量为四个，四个吸嘴34的结构均相同，分别为第一吸嘴34、第二吸嘴34、第三吸嘴34及第四吸嘴34，第四吸嘴34对应的气孔314与第一吸嘴34对应的气孔314相邻，第一吸嘴34连接真空调压阀6，第二吸嘴34、第三吸嘴34及第四吸嘴34均连接真空提供装置，以始终保持真空状态；环形通气槽315连通第二吸嘴34、第三吸嘴34及第四吸嘴34对应的气孔314背离导向座311的一端。核验器8设于分度件4背离安装座1的一侧，核验器8具体设于治具盘42背离安装板13的一侧，核验器8与打标器5间隔设置，与真空调压阀6连接的吸嘴34对应的真空通道与打标器5及核验器8错位，具体的，第三吸嘴34对应的气孔314与打标器5对应，第四吸嘴34对应的气孔314与核验器8对应，核验器8采用影像检测仪。

控制转向系统7包括设定模块71、监测模块72、上位机73及控制模块74。

设定模块71用于设定预转动真空度，具体的，设定模块71用于设定第一吸嘴34对应气道312中的预转动真空度，设定模块71为现有技术中具有按键的触控屏，使用者能够操作按键设定预转动真空度。

监测模块72与设定模块71及真空调压阀6均连接。监测模块72用于监测作业通道中的实际真空度且接收预转动真空度，具体的，监测模块72用于监测第一吸嘴34对应气道312中的实际真空度，实际真空度与预转动真空度在监测模块72内进行对比，以获得对比结果信号。

上位机73与监测模块72连接，上位机73用于接收对比结果信号并生成控制指令。

控制模块74与上位机73及旋转驱动件2均连接，控制模块74用于接收来自上位机73的控制指令并控制旋转驱动件2将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处，具体的，将第一吸嘴34对应的吸附工位420转动至打标器5处。当打标完毕，控制模块74控制旋转驱动件2将吸附有已打标产品的吸附工位420转动至核验器8处。

上述打标装置，真空调压阀6通过第一吸嘴34使作业通道内形成真空环境，真空调压阀6通过控制转向系统7设定第一吸嘴34对应气道312中的预转动真空度，当实际真空度与预转动真空度匹配时，控制转向系统7控制旋转驱动件2旋转，以将治具盘42上已吸附的产品带动至打标器5处进行打标作业，当打标作业结束，将已打标产品带动至核验器8处进行打标核验作业。

在本实施方式中，监测模块72可以被配置为输入处接收信号并在输出处生成对比结果信号。例如，监测模块72可以包括真空传感器及比较器，真空传感器装设于第一吸嘴34与真空调压阀的连接处，真空传感器设置于监测模块72的输入处，比较器设置于监测模块72的输出处，真空传感器与真空调压阀6及比较器存在信号连接，比较器被配置为基于真空传感器感应的实际真空度与预转动真空度来生成对比结果信号。例如，监测模块72可以被配置为将在监测模块72的输入处接收的实际真空度与预转动真空度进行比较，并且当在监测模块72的输入处接收的实际真空度与预转动真空度相同时在比较器输出吸附工位420已吸附产品的对比结果信号；当在监测模块72的输入处接收的实际真空度与预转动真空度不相同时则比较器不输出任何信号。真空传感器及比较器为现有技术，其运用为本领域技术人员所熟知，在此不做赘述。

打标装置的使用方法步骤如下：

初始状态下，第一吸嘴34对应第一吸附工位420，第二吸嘴34对应第二吸附工位420，第三吸嘴34对应第三吸附工位420，第四吸嘴34对应第四吸附工位420，第三吸附工位420与打标器5对应，第四吸附工位420与核验器8对应。

设定真空度：操作设定模块71，设定第一吸嘴34中的预转动真空度为A值。

启动：开启真空调压阀6并使第一吸嘴34对应的吸附通道421内形成真空环境，此时第一吸嘴34的真空度为P值；其余吸嘴34通入负压并始终保持通入负压形成真空环境。

吸附：上游仪器将产品转送至第一吸嘴34对应的吸附工位420，具体的，生产线设置一机械臂，机械臂将生产线的IC产品转运至第一吸附工位420。当产品被吸附于吸附工位420时吸嘴34对应的气道312中的真空度发生改变，监测模块72获得实际真空度，具体的，当第一吸附工位420吸附产品时，第一吸嘴34对应的气道312的真空度由P值改变为实际真空度a值，监测模块72获得实际真空度a值。

对比：监测模块72将实际真空度与预转动真空度进行对比，获得对比结果信号，对比结果信号包括吸附工位420已吸附产品及吸附工位420未吸附产品两种信号，例如，第一支路监测模块将实际真空度a值与预转动真空度为A值进行比较，当实际真空度a值与预转动真空度A值匹配，对比结果信号为确认第一吸附工位420上已吸附有产品；当实际真空度a值与预转动真空度A值不匹配，对比结果信号为第一吸附工位420上未吸附产品。

指令生成：上位机73接收到吸附工位420已吸附产品的对比结果信号时，则上位机73生成控制旋转驱动件2将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处的指令；上位机73接收到吸附工位420未吸附产品的对比结果信号时，上位机73生成控制旋转驱动件2不带动未吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处的指令。例如，当对比结果信号为确认第一吸附工位420上已吸附有产品，则上位机73生成控制旋转驱动件2将第一吸嘴34对应的第一吸附工位420转动至打标器5处的指令；当对比结果信号为第一吸附工位420上未吸附产品，则上位机73生成控制旋转驱动件2不带动第一吸附工位420转动至打标器5处的指令。

旋转：控制模块74接收到将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处的指令后控制旋转驱动件2将已吸附产品的吸附工位420转动至打标器5处，则产品随吸附工位420被带动至打标器5处，具体的，控制模块74接收到上位机73的控制指令后，控制旋转驱动件2将已吸附产品的第一吸附工位420转动至打标器5处，即将第一吸附工位420转动至打标器5对应的气孔314处，此时第三吸嘴34对应的气孔314与第一吸附工位420对应。在该过程中，旋转驱动件2仅带动治具盘42转动，当第一吸附工位420转动至打标器5处时，第一吸嘴34根据治具盘42转动的角度得以对应其他吸附工位420，此时监测模块72用于感应对应吸附工位420中的实际真空度。

打标：打标器5对产品进行打标作业，获得已打标产品。打标器5上设有用于感应打标进度的感应器，该感应器将打标进度反馈至控制模块74。在打标装置的运行过程中，当感应器感应到打标器5已完成打标作业，便将结果反馈至控制模块74，控制模块74控制旋转驱动件2将已打标产品通过治具盘42带动至核验器8处，例如，当第一吸附工位420所吸附的产品已完成打标作业，感应器接收到完成打标作业的信号并发送至控制模块74，控制模块74控制旋转驱动件2将第一吸附工位420的已打标产品带动至核验器8处进行核验作业。感应器的设置以及其与控制模块74的连接控制方式为现有技术，在此不做赘述。

核验：已打标产品在对应吸附工位420的带动下转动至核验器8处核验是否已打标完整。

脱料：当核验器8核验已打标成功，对应吸附工位420将已核验的已打标产品带动至与真空调压阀6连接的吸嘴34对应的真空通道处，具体的，第一吸附工位420将已核验的已打标产品带动至第一吸嘴34对应的气孔314处；控制模块74控制真空调压阀6不再为对应的吸嘴34提供真空环境，生产线下游的机械臂将已打标完成的产品从分度件4上夹离，具体的，控制模块74控制真空调压阀6不再为第一吸嘴34提供真空环境，则生产线下游的机械臂将已打标完成的产品从第一吸附工位420上夹离。

在现有技术中已有的治具盘42控制方法中，例如公开号为CN209747473U中国实用新型专利“一种真空阀自动转盘”，治具盘42按照转动程序的设定，每次仅进行固定角度的机械化地转动，当第一吸附工位420上未吸附有产品时第一吸附工位420依然被旋转驱动件2带动转动至打标器处，使得治具盘42无目的的转动次数增加。

上述打标装置的打标方法，监测模块72能够监测作业通道，具体为吸嘴34对应的气道312中的实际真空度，且实际真空度与预转动真空度在监测模块72内进行对比，当已吸附产品的吸附工位420在对应作业通道的实际真空度与预转动真空度相匹配时，监测模块72即确定所监测的吸附工位420上已吸附有产品，旋转驱动件2即带动治具盘42将已吸附产品的吸附工位420直接转动至打标器5处，已吸附产品的吸附工位420无需在已分度的固定角度处停留，从而减少治具盘42无目的地转动次数，使得治具盘42总体转动速度加快，刻印字符定位精度提高，效率得到大步提升。已吸附产品从被吸附工位420吸附后便一直停留在治具盘42上，无需更换搬运器械，已吸附产品仅随治具盘42的转动便能够完成搬运以及打标定位的两项工作任务，进一步提升了打标作业的效率。此外，真空调压阀6根据监测模块72的对比结果信号来决定是否为第一吸嘴34提供真空环境，避免由于持续为第一吸嘴34提供真空环境而造成的黏料。

可以理解，设定模块71不限于本实施方式中的具有按键的触控屏，在其他实施方式中，设定模块71可以为其他形式的设定硬件，例如实体按键、实体旋钮等。

上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发明的专利申请范围，凡本发明所提示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属于本发明所涵盖专利范围。

Claims (7)

1.一种IC类产品打标的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供装置：提供打标装置，所述打标装置包括真空吸附IC产品打标分度盘、打标打(5)、真空调设阀(6)及控控转向系控(7)；

所述真空吸附IC产品打标分度盘包括安装座(1)、旋转驱动件(2)、真空组件(3)及分度件(4)，所述旋转驱动件(2)装设于所述安装座(1)上，所述真空组件(3)与所述安装座(1)相对设置，所述真空组件(3)上贯穿地设有若干个真空通道，一所述真空通道处连接一吸第(34)；所述分度件(4)位于所述真空组件(3)背离所述安装座(1)的一侧且与所述真空组件(3)对应接触，所述分度件(4)与所述旋转驱动件(2)连接，所述分度件(4)上设有若干个吸附工位(420)，所述吸附工位(420)上贯穿设有吸附通道(421)，所述分度件(4)在所述旋转驱动件(2)的驱动下能够使若干个所述吸附工位(420)的吸附通道(421)与若干个所述真空通道分别对应，形成作业通道；

所述打标打(5)设于所述分度件(4)背离所述安装座(1)的一侧，所述真空调设阀(6)与所述吸第(34)连接；

所述控控转向系控(7)包括设定控控(71)、第第控控(72)、上位机(73)及控制控控(74)；

所述设定控控(71)用于设定预转动真空度；

所述第第控控(72)与所述设定控控(71)及所述真空调设阀(6)均连接，所述第第控控(72)用于第第所述作业通道中的实际真空度且接收所述预转动真空度，所述实际真空度与所述预转动真空度在所述第第控控(72)内进行对比，以获得对比结果信号；

所述上位机(73)与所述第第控控(72)连接，所述上位机(73)用于接收所述对比结果信号并生成控控指令；

所述控制模控(74)与所述上位机(73)及所述旋转驱动件(2)均连接，所述控制模控(74)用于接收来自所述上位机(73)的控控指令并控控所述旋转驱动件(2)将已吸附产品的所述吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处；

设定真空度：操作所述设定控控(71)，设定若干个所述吸第(34)中的预转动真空度；

启动：开启所述真空调设阀(6)并使若干个所述吸附通道(421)内形成真空环境；

吸附：所述吸附工位(420)吸附产品，当产品被吸附于所述吸附工位(420)时，所述吸第(34)对应的作业通道的真空度发生改变，所述第第控控(72)获得所述实际真空度；

对比：所述第第控控(72)将所述实际真空度与所述预转动真空度进行对比，获得对比结果信号，所述对比结果信号包括所述吸附工位(420)已吸附产品及所述吸附工位(420)未吸附产品两种信号；

指令生成：所述上位机(73)接收到所述吸附工位(420)已吸附产品的对比结果信号时，则所述上位机(73)生成控控所述旋转驱动件(2)将已吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处的指令；所述上位机(73)接收到所述吸附工位(420)未吸附产品的对比结果信号时，所述上位机(73)生成控控所述旋转驱动件(2)不带动未吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处的指令；

旋转：所述控制模控(74)接收到将已吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处的指令后控控所述旋转驱动件(2)将已吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处；

打标：所述打标打(5)对产品进行打标作业，获得已打标产品。

2.如权利要求1所述的IC类产品打标的方法，其特征在于：所述真空组件(3)包括真空部(31)、导向轴(32)及弹性部(33)，所述真空部(31)与所述安装座(1)相对设置，所述真空部(31)上贯穿地设有若干个所述真空通道，所述导向轴(32)的一端与所述安装座(1)连接，所述导向轴(32)朝所述真空部(31)的方向延伸，所述导向轴(32)的另一端与所述真空部(31)活动连接，所述弹性部(33)的一端与所述安装座(1)连接，所述弹性部(33)的另一端与所述真空部(31)连接；所述分度件(4)与所述真空部(31)对应接触。

3.如权利要求2所述的IC类产品打标的方法，其特征在于：所述真空部(31)包括导向座(311)及通气控(313)，所述导向座(311)与所述安装座(1)相对设置，所述导向座(311)上贯通地设有若干个气道(312)，每一所述气道(312)处连接一吸第(34)；所述通气控(313)装设于所述导向座(311)背离所述安装座(1)的一侧，所述通气控(313)上设有若干个气孔(314)及一环形通气槽(315)，所述气孔(314)贯穿所述通气控(313)，所述环形通气槽(315)沿所述分度件(4)旋转的第径环设于所述通气控(313)背离所述导向座(311)的一侧且所述环形通气槽(315)连通若干个所述气孔(314)，一所述气孔(314)与一所述气道(312)对应连通，所述气孔(314)与所述气道(312)构成所述真空通道；所述分度件(4)位于所述通气控(313)背离所述安装座(1)的一侧且与所述通气控(313)对应接触，所述导向轴(32)的另一端与所述导向座(311)活动连接，所述弹性部(33)的另一端与所述导向座(311)连接。

4.如权利要求3所述的IC类产品打标的方法，其特征在于：所述分度件(4)包括旋转座(41)及治具盘(42)，所述旋转座(41)与所述旋转驱动件(2)连接，所述治具盘(42)套接于所述旋转座(41)上，所述治具盘(42)上设有若干个所述吸附工位(420)，所述治具盘(42)在所述旋转驱动件(2)的驱动下能够使若干所述吸附工位(420)的吸附通道(421)与若干所述气孔(314)分别对应。

5.如权利要求4所述的IC类产品打标的方法，其特征在于：所述安装座(1)包括L形板(11)、连接板(12)及安装板(13)，所述连接板(12)与所述L形板(11)的连接，所述安装板(13)的一端与所述连接板(12)的一端连接，所述安装板(13)朝背离所述L形板(11)的方向延伸，所述旋转驱动件(2)装设于所述安装板(13)上。

6.如权利要求1所述的IC类产品打标的方法，其特征在于：所述真空调设阀(6)的数量为若干个，一所述吸第(34)连接一所述真空调设阀(6)；所述第第控控(72)包括若干个第路监第控控(721)，一所述第路监第控控(721)连接一所述真空调设阀(6)，一所述第路监第控控(721)用于第第一所述作业通道中的实际真空度；所述上位机(73)与若干个所述第路监第控控(721)连接均连接，若干个所述第路监第控控(721)均与所述设定控控(71)连接。

7.如权利要求1所述的IC类产品打标的方法，其特征在于：所述真空调设阀(6)的数量为一个，所述真空调设阀(6)与一所述吸第(34)连接，所述真空调设阀(6)用于控控对应所述吸第(34)的真空度，其余所述吸第(34)始终保持真空状态；所述打标装置还包括核验打(8)，所述核验打(8)设于所述分度件(4)背离所述安装座(1)的一侧，所述核验打(8)与所述打标打(5)间隔设置，与所述真空调设阀(6)连接的吸第(34)对应的吸附工位(420)与所述打标打(5)及所述核验打(8)错位；

所述一种IC类产品打标的方法还包括以下步骤：

核验：已打标产品在对应所述吸附工位(420)的带动下转动至所述核验打(8)处核验是否已打标完整；

脱料：当所述核验打(8)核验已打标成功，对应所述吸附工位(420)将已核验的已打标产品带动至与所述真空调设阀(6)连接的吸第(34)对应的所述真空通道处，所述控制控控(74)控控所述真空调设阀(6)不再为对应的所述吸第(34)提供真空环境，则下游的打械将已打标产品从所述吸附工位(420)夹离。

Images