CN104516207A - 一种侦测感应系统及控制曝光机工作的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种侦测感应系统和一种控制曝光机工作的方法，侦测感应系统包括：真空侦测装置，真空侦测装置安装于曝光机的真空吸附平台上，用于侦测曝光机的真空吸附平台的真空度，通过真空侦测装置检测到的真空度数值与曝光机预设的真空度数值比较，判断述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；和接近感应装置，接近感应装置也安装于曝光机的真空吸附平台上，也用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作。本发明提供的侦测感应系统，完善了曝光机的侦测功能；本发明提供的控制曝光机工作的方法，可快速准确地判断出曝光机上是否有板件，避免原有机台设计不足，提升曝光机的生产能力与效率。

Description

一种侦测感应系统及控制曝光机工作的方法

技术领域

本发明涉及电路板生产制造领域，更具体而言，涉及一种侦测感应系统及一种控制曝光机工作的方法。

背景技术

随着电子通信技术和电子产品的不断发展，作为电子产品的核心部件电路板的发展也日新月异，级别不断升级，功能更加强大。电路板的许多功能需通过盲孔、埋孔和贯通孔来实现导通连接，在许多新型电路板设计中，为了在最小的空间实现最大的功能，以及保证电子产品的高散热要求，电路板板面贯通孔越来越密集。以防焊工序为例，在全自动曝光生产时，曝光机台对置于曝光工作台面上的电路板进行固定，当板面固定后再进行对位曝光。由于现有的全自动曝光机采用的是真空固定，其工作原理为机台对电路板进行侦测吸附，曝光机在生产前，需要对曝光机上是否有板件进行侦测，当其侦测真空度值等于机台设定的真空度系数时，机台正常工作，当其侦测真空度值大于机台设定值时，机台则报警，无法正常生产，显示有板件。

目前，电路板板面的贯通孔密集度越来越高，尺寸不一而足，具体来说，当电路板表面贯通孔密集度过高，且尺寸过大，正常生产时曝光机台在侦测真空度时，恰好检测到电路板表面的贯通孔位置，导致曝光机台的真空侦测值等于机台设定的真空度系数，机台报警，台面无基板，无法再继续生产。进而影响生产效率、产品交期和制作成本等一系列问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个目的在于，提供一种侦测感应系统，安装于曝光机上，完善曝光机的侦测功能，可避免当电路板表面贯通密集度过高，且尺寸过大，曝光机台对其真空吸附侦测时，侦测不准确的情况发生，保证成品产品的品质，并提高曝光机的生产效率。

为实现上述目的，本发明一个实施例提供了一种侦测感应系统，用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，包括：

真空侦测装置，所述真空侦测装置安装于所述曝光机的真空吸附平台上，用于侦测所述曝光机的真空吸附平台的真空度，通过所述真空侦测装置检测到的真空度数值与所述曝光机预设的真空度数值比较，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；和

接近感应装置，所述接近感应装置也安装于所述曝光机的真空吸附平台上，也用于判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。

本发明一个实施例提供的侦测感应系统，结构简单，通过安装于曝光机真空吸附平台上的真空侦测装置及接近感应装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作，具体来说，当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产，且板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用真空侦测装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，且板件板面上贯通孔的数量较多，贯通孔的孔径大小不一时，为了保证成品板件的质量，可选用真空侦测装置及接近感应装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产、且板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可直接选用接近感应装置判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；本发明提供的侦测感应装置通过真空侦测装置和/或接近感应装置，可准确地判断真空吸附平台上是否有板件，完善了曝光机的侦测功能，避免了因曝光机误判断，使多个板件同时进行曝光处理，导致板件报废，从而影响生产效率、产品交期和制作成本。

综上所述，本发明提供的侦测感应系统，结构简单，操作方便，完善了曝光机的侦测功能，避免了当电路板表面贯通密集度过高，且尺寸过大，曝光机台对其真空吸附侦测时，避免了因侦测不准确，导致的生产异常板或台面曝光玻璃损坏的情况发生，提高了曝光机的使用性能，进而提高了生产效率，保证了成品产品的品质。

另外，根据本发明上述实施例提供的曝光机还具有如下附加技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述接近感应装置包括多个接近感应器，在所述曝光机的真空吸附平台上设置有多个通孔，一所述接近感应器可安装于一所述通孔内。

接近感应装置包括多个接近感应器，接近感应器可安装于位于真空吸附平台上的通孔内，这样的设置，一方面不会占用曝光机的内部空间，改变曝光机的整体结构，另一方面，将接近感应装置设置在通孔内，既便于判断真空吸附平台上是否有板件，又可使曝光机整体美观。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应装置包括位于所述曝光机真空吸附平台上的五个接近感应器，五个所述接近感应器中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于所述矩形的中心处，且所述矩形的中心与所述曝光机的真空吸附平台的中心重合。

接近感应装置包括五个接近感应器，五个接近感应器中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于矩形的中心处，且矩形的中心与曝光机的真空吸附平台的中心重合这样，使得接近感应装置可对不同种类、不同型号的板件进行侦测，另外，这样设置，可使曝光机整体更加美观。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应器为接近感应开关。

根据本发明的一个实施例，所述侦测感应系统还包括：控制器，所述控制器用于控制所述真空侦测装置及所述接近感应装置的开启或关闭，且所述控制器可控制所述侦测感应系统在手动模式及自动模式之间转换；

当所述控制器控制所述侦测感应系统为自动模式时：

所述控制器控制所述真空侦测装置开启以对所述曝光机的真空吸附平台进行真空度侦测，当所述真空侦测装置侦测的真空度数值等于所述曝光机设定的真空度数值时，所述控制器控制所述接近感应装置开启以对所述板件进行感应，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；

当所述控制器为手动模式时：

所述控制器控制所述真空侦测装置开启或所述接近感应装置开启，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。

通过控制器控制侦测感应系统在自动模式和手动模式之间转换，使得侦测感应系统可针对于不同情况选择相应的模式判断述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；具体来说，当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，为了保证成品板件的质量，可选用自动模式判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用手动模式判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；当控制器控制侦测感应系统为手动模式时，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，可选择开启真空侦测装置，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，可选择开启接近感应装置。

根据本发明的一个实施例，所述板件为电路板。

本发明的另一个目的在于，提供一种控制曝光机工作的方法，操作简单，可快速准确地判断出曝光机上是否有板件，减少自动曝光机的故障几率，提升曝光机的生产效率，利于达成设备产能最大化。

为实现上述目的，本发明一个实施例提供了一种控制曝光机工作的方法，包括以下步骤：

步骤202，设置所述曝光机上的侦测感应系统的工作模式；

步骤204，所述侦测感应系统根据设定的工作模式，判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件；

步骤206，根据所述侦测感应系统的判断结果，控制所述曝光机的工作；

当所述侦测感应系统判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件时，控制所述曝光机不工作；

当所述侦测感应系统判断所述曝光机的真空吸附平台上无所述板件时，控制所述曝光机工作。

本发明一个实施例提供的控制曝光机工作的方法，可针对于不同结构的板件，通过改变安装于曝光机上的侦测感应系统的工作模式，可简单准确地判断出曝光机上是否有板件，并根据判断结果控制曝光机的工作，可有效地保证成品产品的质量。

根据本发明的一个实施例，所述侦测感应系统的工作模式包括自动工作模式和手动工作模式；

当所述侦测感应系统设置为自动模式时，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042A，通过真空侦测装置对所述曝光机的真空吸附平台进行真空度侦测；

步骤2044A，将所述真空侦测装置侦测到的真空度数值与所述曝光机的设定真空度数值进行比较，判断所述曝光机上是否有板件：

若侦测到的所述真空度数值等于所述曝光机的设定真空度数值，则开启接近感应装置对所述板件进行感应，当所述接近感应装置感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件；当所述接近感应装置未感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上没有所述板件；

若侦测到的所述真空度数值大于所述曝光机的设定真空度数值，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件，且所述接近感应装置不工作；

当所述侦测感应系统设置为手动模式时，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042B，选择开启所述真空侦测装置或所述接近感应装置；

步骤2044B，判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件：

当选择开启所述真空侦测装置时，

将所述真空侦测装置侦测到的数值与所述曝光机的设定真空度数值进行比较，若所述真空侦测装置侦测到的数值大于所述曝光机的设定真空度数值，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件；若所述真空侦测装置侦测到的数值等于所述曝光机的设定真空度数值，则判断所述曝光机的真空吸附平台上无所述板件；

当选择开启所述接近感应装置时，

若所述接近感应装置感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件；当所述接近感应装置未感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上无所述板件。

通过设置侦测感应系统为自动模式或手动模式，使得侦测感应系统可针对于不同情况选择相应的模式判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；具体来说，当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，为了保证成品板件的质量，可选用自动模式判断曝光机真空吸附平台上是否有板件，以控制曝光机的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用手动模式判断曝光机真空吸附平台上是否有板件并控制曝光机的工作；当控制器控制侦测感应系统为手动模式时，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，可选择开启真空侦测装置，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，可选择开启接近感应装置。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应装置包括多个接近感应器，在所述曝光机的所述真空吸附平台上设置有多个通孔，一所述接近感应器可容纳于一所述通孔内，至少一个所述接近感应器感应到所述板件时，所述感应装置判断所述曝光机的所述真空吸附平台上有所述板件，并控制所述曝光机工作。

接近感应装置包括多个接近感应器，接近感应器可安装于位于真空吸附平台上的通孔内，这样的设置，一方面不会占用曝光机的内部空间，改变曝光机的整体结构，另一方面，将接近感应装置设置在通孔内，既便于判断真空吸附平台上是否有板件，又可使曝光机整体美观。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应器的感应距离不大于15mm。

接近感应器的感应距离不大于15mm，当板件因形状、结构等因素与真空吸附平台具有一定距离时，接近感应装置仍能检测到，进一步保证了接近感应装置在判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件时的准确性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明一个实施例所述的侦测感应系统的结构框图；

图2是根据本发明一个实施例所述的曝光机的真空吸附平台上安装接近感应器的结构示意图；

图3是根据本发明一个实施例所述的控制曝光机工作的方法的流程图；

图4是图3中步骤204一操作流程图；

图5是图3中步骤204另一操作流程图。

其中，图1至图2中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100曝光机，10真空侦测装置，20控制器，30接近感应装置，

40侦测感应系统，1真空吸附平台，11通孔，2接近感应器。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本发明一些实施例的侦测感应系统40。

如图1所示，根据本发明一些实施例供的一种侦测感应系统40，用于判断曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，包括：

真空侦测装置10，所述真空侦测装置10安装于所述曝光机100的真空吸附平台1上，用于侦测所述曝光机100的真空吸附平台1的真空度，通过所述真空侦测装置10检测到的真空度数值与所述曝光机100预设的真空度数值比较，判断述所述曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，以控制所述曝光机100的工作；和

接近感应装置30，所述接近感应装置30也安装于所述曝光机100的真空吸附平台1上，也用于判断所述曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，以控制所述曝光机100的工作。

其中，所述板件为电路板。

一般曝光机100的工作流程为，先对自身进行机台自检，使真空吸附平台1移动至初始状态，再进行真空侦测，判断真空吸附平台1上是否有板件，若判断真空吸附平台1上有板件，为避免出现多个板件同时进行曝光处理，导致板件曝光误差较大甚至出现废品等情况，影响影响生产效率、产品交期和制作成本等问题，需要使曝光机100停止工作，并对曝光机100进行检查，若曝光机100的真空吸附平台上确实有板件，则使用机械手将板件取走；若判断真空吸附平台1上无板件，则使曝光机100继续工作，并使用机械手将待加工板件通过真空吸附平台1固定在曝光机100上，然后，真空吸附平台1上升对位，对位准确后，对板件进行曝光处理，曝光处理完成后，真空吸附平台1下降，最后用机械手将曝光处理后的板件取走。

本发明一个实施例提供的侦测感应系统40，结构简单，通过安装于曝光机100真空吸附平台1上的真空侦测装置10及接近感应装置30判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件，以控制曝光机100的工作，具体来说，当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产，且板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用真空侦测装置10判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件并控制曝光机100的工作；当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，且板件板面上贯通孔的数量较多，贯通孔的孔径大小不一时，为了保证成品板件的质量，可选用真空侦测装置10及接近感应装置30判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件，以控制曝光机100的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产、且板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可直接选用接近感应装置30判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件并控制曝光机100的工作；本发明提供的侦测感应装置通过真空侦测装置10和/或接近感应装置30，可准确地判断真空吸附平台1上是否有板件，完善了曝光机100的侦测功能，避免了因曝光机100误判断，使多个板件同时进行曝光处理，导致板件报废，从而影响生产效率、产品交期和制作成本。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应装置30包括多个接近感应器2，在所述曝光机100的真空吸附平台1上设置有多个通孔11，一所述接近感应器2可安装于一所述通孔11内。

接近感应装置30包括多个接近感应器2，接近感应器2可安装于位于真空吸附平台1上的通孔11内，这样的设置，一方面不会占用曝光机100的内部空间，改变曝光机100的整体结构，另一方面，将接近感应装置30设置在通孔11内，既便于判断真空吸附平台1上是否有板件，又可使曝光机100整体美观。

如图2所示，根据本发明的一个具体实施例，所述接近感应装置30包括位于所述曝光机100真空吸附平台1上的五个接近感应器2，五个所述接近感应器2中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于所述矩形的中心处，且所述矩形的中心与所述曝光机100的真空吸附平台1的中心重合。

其中，所述接近感应器2为接近感应开关；

设置于曝光机100的真空吸附平台上的多个通过均匀分布，且每一通孔11的孔径为2mm。

接近感应装置30包括五个接近感应器2，五个接近感应器2中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于矩形的中心处，且矩形的中心与曝光机100的真空吸附平台1的中心重合这样，使得接近感应装置30可对不同种类、不同型号的板件进行侦测，另外，这样设置，可使曝光机100整体更加美观。

根据本发明的一个实施例，所述侦测感应系统40还包括：控制器20，所述控制器20用于控制所述真空侦测装置10及所述接近感应装置30的开启或关闭，且所述控制器20可控制所述侦测感应系统40在手动模式及自动模式之间转换；

当所述控制器20控制所述侦测感应系统40为自动模式时：

所述控制器20控制所述真空侦测装置10开启以对所述曝光机100的真空吸附平台1进行真空度侦测，当所述真空侦测装置10侦测的真空度数值等于所述曝光机100设定的真空度数值时，所述控制器20控制所述接近感应装置30开启以对所述板件进行感应，判断述所述曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，以控制所述曝光机100的工作；

当所述控制器20为手动模式时：

所述控制器20控制所述真空侦测装置10开启或所述接近感应装置30开启，判断述所述曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，以控制所述曝光机100的工作。

通过控制器20控制侦测感应系统40在自动模式和手动模式之间转换，使得侦测感应系统40可针对于不同情况选择相应的模式判断曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，以控制曝光机100的工作；具体来说，当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产，为了保证成品板件的质量，可选用自动模式判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件，以控制曝光机100的工作；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用手动模式判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件并控制曝光机100的工作；当控制器20控制侦测感应系统40为手动模式时，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，可选择开启真空侦测装置10，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，可选择开启接近感应装置30。

如图3所示，根据本发明的另一些实施例，提供的一种控制曝光机100工作的方法，包括以下步骤：

步骤202，设置所述曝光机100上的侦测感应系统40的工作模式；

步骤204，所述侦测感应系统40根据设定的工作模式，判断所述曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件；

步骤206，根据所述侦测感应系统40的判断结果，控制所述曝光机100的工作；

当所述侦测感应系统40判断所述曝光机100的真空吸附平台1上有所述板件时，控制所述曝光机100不工作；

当所述侦测感应系统40判断所述曝光机100的真空吸附平台1上无所述板件时，控制所述曝光机100工作。

本发明一些实施例提供的控制曝光机100工作的方法，可针对于不同结构的板件，通过改变安装于曝光机100上的侦测感应系统40的工作模式，可简单准确地判断出曝光机100上是否有板件，并根据判断结果控制曝光机100的工作，可有效地提高生产效率，保证成品产品的质量。

根据本发明的一个具体实施例，所述侦测感应系统40的工作模式包括自动工作模式和手动工作模式；

当所述侦测感应系统40设置为自动模式时，如图4所示，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042A，通过真空侦测装置10对所述曝光机100的真空吸附平台1进行真空度侦测；

步骤2044A，将所述真空侦测装置10侦测到的真空度数值与所述曝光机100的设定真空度数值进行比较，判断所述曝光机100上是否有板件：

若侦测到的所述真空度数值等于所述曝光机100的设定真空度数值，则开启接近感应装置30对所述板件进行感应，当所述接近感应装置30感应到所述板件时，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上有所述板件；当所述接近感应装置30未感应到所述板件时，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上没有所述板件；

若侦测到的所述真空度数值大于所述曝光机100的设定真空度数值，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上有所述板件，且所述接近感应装置30不工作；

当所述侦测感应系统40设置为手动模式时，如图5所示，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042B，选择开启所述真空侦测装置10或所述接近感应装置30；

步骤2044B，判断所述曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件：

当选择开启所述真空侦测装置10时，

将所述真空侦测装置10侦测到的数值与所述曝光机100的设定真空度数值进行比较，若所述真空侦测装置10侦测到的数值大于所述曝光机100的设定真空度数值，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上有所述板件；若所述真空侦测装置10侦测到的数值等于所述曝光机100的设定真空度数值，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上无所述板件；

当选择开启所述接近感应装置30时，

若所述接近感应装置30感应到所述板件时，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上有所述板件；当所述接近感应装置30未感应到所述板件时，则判断所述曝光机100的真空吸附平台1上无所述板件。

通过设置侦测感应系统40为自动模式或手动模式，使得侦测感应系统40可针对于不同情况选择相应的模式判断曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件，以控制曝光机100的工作；具体来说，当需要曝光处理的板件种类较多、不连续生产时，为了保证成品板件的质量，可选用自动模式判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件，以控制曝光机100的工作，且当侦测感应系统40为自动模式时，若真空侦测装置10的侦测的真空度数值大于曝光机100预设的真空度数值，则开启接近感应装置30，并使真空侦测装置10不工作处于休眠状态，若真空侦测装置10的侦测的真空度数值大于曝光机100预设的真空度数值，则接近感应装置30不工作处于休眠状态；当需要曝光处理的板件种类单一、连续生产时，为了节省侦测时间，提高生产效率，可选择使用手动模式判断曝光机100真空吸附平台1上是否有板件并控制曝光机100的工作；当控制器20控制侦测感应系统40为手动模式时，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量不多，且贯通孔的孔径较小时，可选择开启真空侦测装置10，需要曝光处理的板件的板面上贯通孔的数量较多，且贯通孔的孔径较大时，可选择开启接近感应装置30。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应装置30包括多个接近感应器2，在所述曝光机100的所述真空吸附平台1上设置有多个通孔11，一所述接近感应器2可容纳于一所述通孔11内，至少一个所述接近感应器2感应到所述板件时，所述感应装置判断所述曝光机100的所述真空吸附平台1上有所述板件，并控制所述曝光机100工作。

接近感应装置30包括多个接近感应器2，接近感应器2可安装于位于真空吸附平台1上的通孔11内，这样的设置，一方面不会占用曝光机100的内部空间，改变曝光机100的整体结构，另一方面，将接近感应装置30设置在通孔11内，既便于判断真空吸附平台1上是否有板件，又可使曝光机100整体美观。

根据本发明的一个实施例，所述接近感应器2的感应距离不大于15mm。

接近感应器2的感应距离不大于15mm，当板件因形状、结构等因素与真空吸附平台具有一定距离时，接近感应装置30仍能检测到，进一步保证了接近感应装置30在判断曝光机100的真空吸附平台1上是否有板件时的准确性。

综上所述，本发明提供的侦测感应系统，结构简单，操作方便，完善了曝光机的侦测功能，避免了当电路板表面贯通密集度过高，且尺寸过大，曝光机台对其真空吸附侦测时，避免了因侦测不准确，导致的生产异常板或台面曝光玻璃损坏的情况发生，提高了曝光机的使用性能，保证了成品产品的品质；本发明提供的控制曝光机工作的方法，可快速准确地判断出曝光机上是否有板件，减少了自动曝光机的故障几率，提升了曝光机的生产效率，利于达成设备产能最大化。

在本说明书的描述中，术语“多个”指两个或两个以上。术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种侦测感应系统，用于判断曝光机的真空吸附平台上是否有板件，其特征在于，包括：

真空侦测装置，所述真空侦测装置安装于所述曝光机的真空吸附平台上，用于侦测所述曝光机的真空吸附平台的真空度，通过所述真空侦测装置检测到的真空度数值与所述曝光机预设的真空度数值比较，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；和

接近感应装置，所述接近感应装置也安装于所述曝光机的真空吸附平台上，也用于判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。

2.根据权利要求1所述的侦测感应系统，其特征在于，

所述接近感应装置包括多个接近感应器，在所述曝光机的真空吸附平台上设置有多个通孔，一所述接近感应器可安装于一所述通孔内。

3.根据权利要求2所述的侦测感应系统，其特征在于，

所述接近感应装置包括位于所述曝光机真空吸附平台上的五个接近感应器，五个所述接近感应器中的四个分别位于矩形的四个顶点处、另一个位于所述矩形的中心处，且所述矩形的中心与所述曝光机的真空吸附平台的中心重合。

4.根据权利要求3所述的侦测感应系统，其特征在于，

所述接近感应器为接近感应开关。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的侦测感应系统，其特征在于，还包括：

控制器，所述控制器用于控制所述真空侦测装置及所述接近感应装置的开启或关闭，且所述控制器可控制所述侦测感应系统在手动模式及自动模式之间转换；

当所述控制器控制所述侦测感应系统为自动模式时：

所述控制器控制所述真空侦测装置开启以对所述曝光机的真空吸附平台进行真空度侦测，当所述真空侦测装置侦测的真空度数值等于所述曝光机设定的真空度数值时，所述控制器控制所述接近感应装置开启以对所述板件进行感应，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作；

当所述控制器为手动模式时：

所述控制器控制所述真空侦测装置开启或所述接近感应装置开启，判断述所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件，以控制所述曝光机的工作。

6.根据权利要求5所述的侦测感应系统，其特征在于，

所述板件为电路板。

7.一种控制曝光机工作的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤202，设置所述曝光机上的侦测感应系统的工作模式；

步骤204，所述侦测感应系统根据设定的工作模式，判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件；

步骤206，根据所述侦测感应系统的判断结果，控制所述曝光机的工作；

当所述侦测感应系统判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件时，控制所述曝光机不工作；

当所述侦测感应系统判断所述曝光机的真空吸附平台上无所述板件时，控制所述曝光机工作。

8.根据权利要求7所述的控制曝光机工作的方法，其特征在于，

所述侦测感应系统的工作模式包括自动工作模式和手动工作模式；

当所述侦测感应系统设置为自动模式时，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042A，通过真空侦测装置对所述曝光机的真空吸附平台进行真空度侦测；

步骤2044A，将所述真空侦测装置侦测到的真空度数值与所述曝光机的设定真空度数值进行比较，判断所述曝光机上是否有板件：

若侦测到的所述真空度数值等于所述曝光机的设定真空度数值，则开启接近感应装置对所述板件进行感应，当所述接近感应装置感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件；当所述接近感应装置未感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上没有所述板件；

若侦测到的所述真空度数值大于所述曝光机的设定真空度数值，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件，且所述接近感应装置不工作；

当所述侦测感应系统设置为手动模式时，所述步骤204包括以下步骤：

步骤2042B，选择开启所述真空侦测装置或所述接近感应装置；

步骤2044B，判断所述曝光机的真空吸附平台上是否有板件：

当选择开启所述真空侦测装置时，

将所述真空侦测装置侦测到的数值与所述曝光机的设定真空度数值进行比较，若所述真空侦测装置侦测到的数值大于所述曝光机的设定真空度数值，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件；若所述曝光台面真空侦测装置侦测到的真空度数值等于所述曝光机的设定真空度数值，则判断所述曝光机的真空吸附平台上无所述板件；

当选择开启所述接近感应装置时，

若所述接近感应装置感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上有所述板件；当所述接近感应装置未感应到所述板件时，则判断所述曝光机的真空吸附平台上无所述板件。

9.根据权利要求8所述的控制曝光机工作的方法，其特征在于，

所述接近感应装置包括多个接近感应器，在所述曝光机的所述真空吸附平台上设置有多个通孔，一所述接近感应器可容纳于一所述通孔内，至少一个所述接近感应器感应到所述板件时，所述感应装置判断所述曝光机的所述真空吸附平台上有所述板件，并控制所述曝光机工作。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的曝光机真空度检测方法，其特征在于，所述接近感应器的感应距离不大于15mm。