KR102095603B1 - 팔레트 위치 점검 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 명세서의 일 실시 예는 팔레트(410) 위치 점검 방법 및 장치에 관한 것으로 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410) 위치 점검 장치는 둘 이상의 오목부(520)를 구비하는 거치 부재, 상기 둘 이상의 오목부(520) 각각과 대응되는 둘 이상의 자성 센서들, 상기 둘 이상의자성 센서의 센싱 결과에 따라 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하는 제어부 및 상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 알람을 출력하는 알람부(230)를 포함할 수 있다. 상기 오목부(520)의 표면과 대응되는 자성 센서(530)사이의 거리가 상기 대응되는 자성 센서와 상기 거치 부재 상부의 가장 가까운 표면 사이의 거리보다 가깝도록 배치될 수 있다. 본 명세서의 일 실시 예에 따르면 유연 생산 시스템에서 효율적으로 불량을 방지할 수 있다.

Description

팔레트 위치 점검 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR CHECKING PALLET LOCATION}
본 명세서의 일 실시 예는 팔레트 위치 점검 방법 및 장치에 관한 것이다.
유연 생산 시스템(Flexible Manufacturing System)은 공정의 변화에 유연하게 대처하면서 다양한 제품을 자동 생산할 수 있는 생산 시스템을 일컫는다.
제품의 다양화를 요구하는 사회적인 요청과 로봇을 비롯하여 수치제어(numeric control; NC) 공작기계 등 메커트로닉스의 발전에 따라 유연 생산 시스템이 대중화된다.
종래 산업계에는 대량생산기술이 확립되어 있다. 그에 따라 생산자는 제품의 대량 공급을 할 수 있다. 하지만 최근 소비자는 단순히 대량생산된 제품을 소비하는 방식을 벗어나 차츰 다양한 제품의 공급을 요청하는 추세를 보이고 있다. 그러나 생산 라인 하나에서 한 가지 제품을 생산하는 종래의 방식으로는 이에 대응하기 어렵고 생산단가도 비싸진다. 따라서 생산품종의 변화에 따른 공정변화에 유연하게 대응할 수 있는 자동생산 시스템이 필요해졌다. 유연생산방식의 개념은 1960년대 중반 영국에서 확립되었으며 그 뒤 미국에서 실용적인 유연생산방식이 개발되었다. 그러나 유연생산방식이 오늘날처럼 빠른 진전을 보게 된 것은 시장의 수요와 함께 수치제어 공작기계나 산업용 로봇과 같은 메커트로닉스 기술의 진보로 인해 고성능의 자동기계를 싼 값에 공급할 수 있게 되었기 때문이다.
일반적으로 유연생산방식은 컴퓨터로 관리된다. 우선 생산자는 무인 운반 차를 이용해 소재를 자동창고로부터 MC(machining center)나 NC 공작기계에게 보낸다. MC는 NC 공작기계에 공구의 자동교환기능 및 자동위치 결정기능을 준 것이다. 전달된 소재는 프로그램에 따라 MC나 NC 공작기계에 의해 가공되고 완성된 부품은 검사공정으로 보내져 자동적으로 검사를 받는다. 이렇게 제작된 여러 부품들은 조립 로봇에 의해 자동적으로 조립되어 또 다른 검사 로봇의 검사를 마치면 제품이 된다. 유연생산방식은 생산효율을 높일 수 있을 뿐 아니라 종업원의 건강과 안전유지에도 큰 효과가 있다. 현재 유연생산방식은 주로 중간규모 공장에서 몇 가지 품종의 제품생산에 응용되고 있다. 초기의 투자를 줄일 수 있는 간이형 시스템이 개발되면 유연생산방식은 더욱 빠른 속도로 보급될 것으로 전망된다.
도 1은 종래 방식에 따르는 유연 생산 시스템의 유연 생산 과정의 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 단계 110에서 유연 생산 장치는 팔레트(pallet)에 기초 부품을 배치한다. 기초 부품이 만들어지기 이전 단계라면 단계 110이 생략될 수 있다. 단계 120에서 유연 생산 장치는 제1 대기 위치에 팔레트를 위치시킨다. 제1 대기 위치는 팔레트를 공정에 투입하기 위한 이송을 수행하기 전 대기 위치이다. 단계 130에서 팔레트 틀어짐이 발생한다. 즉, 제1 대기 위치에 팔레트를 배치하면서 팔레트가 정확한 위치가 아닌 잘못된 위치에 배치된다. 단계 140에서 유연 생산 장치는 팔레트를 제2 대기 위치로 이동시킨다. 제2 대기 위치는 기초 부품에 대한 공정을 수행하기 위한 위치이다. 단계 150에서 공정이 수행되고 불량이 발생한다. 단계 120에서 팔레트 위치가 잘못됐으므로 이송 이후에도 잘못된 팔레트 배치가 유지되고 따라서 부품에 불량이 발생하는 것이다.
본 명세서의 일 실시 예는 유연 생산 시스템에서 불량을 방지하는 것과 관련이 있다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트 위치 점검 장치는 하부에 둘 이상의 자석(420)이 돌출되어 장착된 팔레트(410)가 결합되도록 상기 둘 이상의 자석(420)의 위치와 대응되는 위치에 형성된 둘 이상의 오목부(520)를 구비하는 팔레트 거치 부재(510); 상기 둘 이상의 오목부(520) 각각과 대응되는 둘 이상의 자성 센서들(530); 상기 둘 이상의 자성 센서의 센싱 결과에 따라 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하는 제어부(210) 및 상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 알람을 출력하는 알람부(230)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르는 둘 이상의 오목부(520)를 구비하는 거치 부재 및 상기 둘 이상의 오목부(520) 각각과 대응되는 둘 이상의 자성 센서들(530) - 상기 오목부(520)의 표면과 대응되는 자성 센서(530)사이의 거리가 상기 대응되는 자성 센서(530)와 상기 거치 부재 상부의 가장 가까운 표면 사이의 거리보다 가깝도록 배치됨 - 을 포함하는 팔레트 위치 점검 장치의 팔레트 위치 점검 방법은, 제1 대기 위치에 상기 팔레트(410)를 위치시킨 후 상기 둘 이상의 자성 센서(530)의 센싱 결과에 따라 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하는 단계, 상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 알람을 출력하는 단계, 상기 팔레트(410)가 올바르게 배치된 경우 상기 팔레트(410)를 제2 대기 위치로 이동시키는 단계 및 상기 제2 대기 위치에서 가공을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르면 유연 생산 시스템에서 효율적으로 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 방식에 따르는 유연 생산 시스템의 유연 생산 과정의 흐름도이다.
도 2는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 가공 장치(200)의 블록구성도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 가공 과정의 순서도이다.
도 4a는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410)를 아래에서 본 평면도이다.
도 4b는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410)의 측면도이다.
도 4c는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410)의 사시도이다.
도 5a는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트 거치 부재(510)를 위에서 본 평면도이다.
도 5b는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트 거치 부재(510)의 측면도이다.
도 6a는 올바른 위치에 팔레트(410)가 배치된 경우의 평면도이다.
도 6b는 잘못된 위치에 팔레트(410)가 배치된 경우의 평면도이다.
이하, 본 명세서의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
실시 예를 설명함에 있어서 본 명세서가 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 명세서와 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 명세서의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.
이하, 본 명세서의 실시 예들에 의하여 도면을 참고하여 팔레트(410) 위치 점검 방법 및 장치에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 가공 장치(200)의 블록구성도이다.
본 명세서의 일 실시 예에 따르는 가공 장치(200)는 제어부(210), 센서부(220), 알람부(230) 및 드라이버(240)를 포함한다.
센서부(220)는 팔레트(410, 도 4 참조)가 제1 대기 위치에 배치됐을 때 올바른 위치에 배치됐는지 판단하기 위한 감지를 수행한다. 센서의 배치 및 동작 방식, 구성 등에 대해서는 도 3 내지 도 6b를 참조하여 후술한다. 센서부(220)는 감지 결과를 제어부(210)에게 전달한다.
알람부(230)는 제어부(210)의 판단 결과 팔레트(410)가 올바르게 배치되지 않았다고 판단되는 경우 알람을 출력한다. 알람은 예를 들어 청각적 및/또는 시각적으로 출력될 수 있다. 알람 내용은 문제가 생긴 위치를 식별할 수 있는 식별 정보를 포함할 수 있다.
드라이버(240)는 실제 가공과 부품 조립, 부품 이동 등 가공 장치(200)의 물리적 동작을 제어하기 위한 구성부이다. 드라이버(240)는 제어부(210)의 제어에 따라 가공 장치(200)의 각 구성부를 동작시킨다.
제어부(210)는 가공 장치(200)의 각 구성부의 동작을 제어한다. 특히 제어부(210)는 후술하는 실시 예에 따라 팔레트(410)가 잘못된 위치에 배치됨을 감지하면 알람을 출력하고 가공 장치(200)의 동작을 일부 중지시킨다.
가공 장치(200)의 구체적인 동작에 대해서는 도 3 내지 도 6b를 참조하여 후술한다.
도 3은 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 가공 과정의 순서도이다.
단계 310에서 가공 장치(200)는 팔레트(410)에 가공 대상 부품을 배치한다.
단계 320에서 가공 장치(200)는 팔레트(410)를 제1 대기 위치에 배치시킨다. 제1 대기 위치는 실제 가공이 수행되는 장소는 아니고, 실제 가공이 수행되는 장소로 이송되기 전에 대기하는 위치이다.
단계 320의 배치가 완료된 후 단계 330에서 가공 장치(200)의 제어부(210)는 센서부(220)의 감지 결과에 따라 팔레트(410)가 올바른 위치에 배치됐는지, 아니면 오류가 발생했는지 판단한다.
도 4a는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410)를 아래에서 본 평면도이다.
도 4b는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410)의 측면도이다.
도 4c는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트(410)의 사시도이다.
도 4a 내지 도 4c를 참조하면 팔레트(410)를 아래쪽에서 보면 전체적으로 직사각형 형태이고, 직사각형의 꼭지점 부근에 자석(420)이 아래 방향으로 돌출되어 배치된다. 자석(420)은 전자석, 영구자석, 기타 자성 부재를 포함할 수 있다.
도 5a는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트 거치 부재(510)를 위에서 본 평면도이다.
도 5b는 본 명세서의 일 실시 예에 따르는 팔레트 거치 부재(510)의 측면도이다.
팔레트 거치 부재(510)는 가공 장치(200)의 일부분을 구성한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면 팔레트 거치부재(510)의 일부분에 움푹 들어간 오목부(depression)(520)가 배치된다. 각 오목부(520)의 내부 표면 근처에는 자성을 감지하는 자성 센서(530)가 배치된다. 자성 센서(530)는 예를 들어 리드 스위치(reed switch)의 형태로 구현될 수 있다. 자성 센서(530)는 센서부(230)를 구상한다. 상기 자성 센서(530)는 상기 오목부(520) 내부 표면으로부터 튀어나온 형태로 배치될 수도 있고 상기 오목부(520) 내부 표면으로부터 멀어지는 쪽으로 일정 거리 더 들어간 위치에 배치될 수도 있다. 다만 오목부(520) 내부의 표면보다 거치 부재(510) 상부의 다른 표면에 더 가까이 배치되면 오류가 발생할 수 있으므로 상기 자성 센서(530)는 거치 부재(510) 상부의 다른 표면에 비해 오목부(520) 내부의 표면에 가장 가까이 위치하는 것이 바람직하다.
리드 스위치는 한 쌍의 강자성 물질의 리드로 구성되며, 이 리드들은 미세한 거리를 두고 나란히 포개어진 상태로 유리관에 밀봉되어 있다. 미리 설정된 크기 이상의 자기장이 리드 스위치에 주어지면 리드는 반대 극성으로 자화하여 서로 끌어당기고, 그에 따라 접점이 닫혀 스위치가 닫힌다.
자석(420)의 위치, 크기 및 모양은 대응하는 오목부(520)의 위치, 크기 및 모양과 맞도록 정해진다. 후술하는 바와 같이 팔레트(410)가 올바른 위치에 배치되면 자석(420)은 오목부(520)내에 배치된다. 그에 따라 리드 스위치는 자석(420)의 자성을 감지하고 감지 결과를 제어부(210)에게 전달할 수 있다.
자석(420)의 자성의 세기 및 리드 스위치의 감도는 적절히 조정되어야 한다. 예를 들어 자석(420)이 오목부(520) 내에 올바르게 배치되는 경우의 자석(420)과 리드스위치사이의 거리에서는 리드 스위치가 닫히고(ON; close) 그 외의 경우에는 리드 스위치가 열리도록(OFF; open) 자석(420)의 자기장 세기와 리드 스위치의 감도가 정해져야 한다.
자석(420)은 팔레트(410) 하나에 적어도 둘 이상이 장착되어야 한다. 팔레트(410) 하나에 자석(420)이 하나만이 장착되는 경우 도 6b와 같이 팔레트(410)가 비틀어 장착되는 경우를 구별하지 못할 수 있다. 또한 각 구멍(520)에 자석(420)이 들어가는 경우 이후 가공 공정에 문제가 없도록 자석(420) 사이의 거리가 미리 설정된 거리 이상으로 설정되어야 한다.
변형 예에 따르면 자석(420)이 충분히 크고 각지게 구성되는 경우 하나의 자석(420)으로도 팔레트(410)의 장착 여부를 올바르게 판단할 수 있다. 예를 들어 자석(420)이 팔레트(410) 아래에서 봤을 때 가로 20센티미터, 세로 20센티미터의 크기를 가지고 구멍(520)이 자석(420)을 겨우 삽입할 수 있을 정도 크기의 정사각형이라면, 즉 구멍(520)의 크기와 자석(420)의 크기 차이가 미리 설정된 기준 이하인 경우 구멍(520)에 자석(420)이 들어갈 경우 팔레트(410)가 올바르게 배치된 것으로 판단할 수 있다.
상술한 자석(420) 간의 거리나 자석(420)의 크기, 모양의 제한은 가공 공정의 성격이나 방식에 따라 달라질 수 있다.
도 6a는 올바른 위치에 팔레트(410)가 배치된 경우의 평면도이다.
도 6b는 잘못된 위치에 팔레트(410)가 배치된 경우의 평면도이다.
도 6a를 참조하면 각 구멍(520)에 자석(420)이 잘 들어가 있다. 이 경우 제어부(210)는 팔레트(410)가 올바르게 배치된 것으로 판단할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 일부 구멍(520)에는 자석(420)이 들어가 있지만 다른 구멍(520)에는 자석(420)이 들어가 있지 않다. 제어부(210)는 적어도 하나 이상의 리드 스위치(530)가 열린 상태인 경우 팔레트(410)가 올바르게 배치되지 않은 것으로 판단한다. 따라서 도 6b의 경우 제어부(210)는 팔레트(410)가 올바르게 배치되지 않은 것으로 판단할 수 있다.
도 3으로 돌아와서, 단계 330에서 제어부(210)가 팔레트(410)가 잘못 배치된 것으로 판단하면 과정은 단계 340으로 진행한다. 단계 330에서 제어부(210)가 팔레트(410)가 올바르게 배치된 것으로 판단하면 과정은 단계 370으로 진행한다.
팔레트(410)가 올바르게 배치된 경우 단계 370에서 가공 장치(200)는 팔레트(410)를 제2 대기 위치로 이송한다. 예를 들어 제어부(210)는 APC (automatic pallet changer)에게 APC 주기 시작 명령(예를 들어 M60 명령)을 전달하고 APC가 팔레트(410)를 제2 대기 위치로 이동시킬 수 있다. 제2 대기 위치는 가공 동작이 수행되는 위치이다.
팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 단계 340에서 가공 장치(200)는 알람을 발생한다. 알람은 시각적 및/또는 청각적 출력을 포함할 수 있다. 알람의 내용은 팔레트(410)가 잘못 배치됐음을 알리는 지시 정보 및 어느 위치의 팔레트(410)에 문제가 생겼는지를 알리는 지시 정보를 포함할 수 있다. 알람이 발생하면 가공 장치(200)의 운영자는 가공 장치(200)에 명령을 입력하여 팔레트(410)의 위치를 보정할 수 있다.
단계 350에서 가공 장치(200)는 사용자가 입력한 보정 입력을 처리한다. 보정 입력을 수신하기 위해 가공 장치(200)는 키보드, 마우스, 키 패드, 터치 센서 중 어느 하나 이상으로 구현되는 입력부를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면 가공 장치(200)는 사용자의 보정 입력 없이 자동적으로 팔레트(410)의 위치 보정을 시도할 수도 있다.
단계 350의 과정이 완료되기 전까지 가공 장치(200) 가공 과정은 중단된다. 다만 다른 실시 예에 따르면 가공 장치(200)는 해당 팔레트(410)를 건너뛰고 다른 팔레트(410)에 대한 가공을 먼저 수행하고 이후 위치 보정이 완료된 팔레트(410)에 대한 가공을 수행할 수도 있다.
단계 360에서 가공 장치(200)는 RGV(Rail Guided Vehicle)를 이용하여 팔레트(410)를 제2 대기 위치에 위치시킨다.
단계 380에서 가공 장치(200)는 올바른 위치에 배치된 팔레트(410)에 대한 가공을 진행한다.
상술한 실시 예에 따르면 가공 장치(200)가 팔레트(410)가 올바른 위치가 아닐 경우 가공 동작을 중단하고 올바른 위치로 유도할 수 있는 장점이 있다.
이 때, 처리 흐름도 도면들의 각 블록과 흐름도 도면들의 조합들은 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들에 의해 수행될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 범용 컴퓨터, 특수용 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서에 탑재될 수 있으므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비의 프로세서를 통해 수행되는 그 인스트럭션들이 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 수행하는 수단을 생성하게 된다. 이들 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 특정 방식으로 기능을 구현하기 위해 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 지향할 수 있는 컴퓨터 이용 가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장되는 것도 가능하므로, 그 컴퓨터 이용가능 또는 컴퓨터 판독 가능 메모리에 저장된 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능을 수행하는 인스트럭션 수단을 내포하는 제조 품목을 생산하는 것도 가능하다. 컴퓨터 프로그램 인스트럭션들은 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에 탑재되는 것도 가능하므로, 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비 상에서 일련의 동작 단계들이 수행되어 컴퓨터로 실행되는 프로세스를 생성해서 컴퓨터 또는 기타 프로그램 가능한 데이터 프로세싱 장비를 수행하는 인스트럭션들은 흐름도 블록(들)에서 설명된 기능들을 실행하기 위한 단계들을 제공하는 것도 가능하다.
또한, 각 블록은 특정된 논리적 기능(들)을 실행하기 위한 하나 이상의 실행 가능한 인스트럭션들을 포함하는 모듈, 세그먼트 또는 코드의 일부를 나타낼 수 있다. 또, 몇 가지 대체 실행 예들에서는 블록들에서 언급된 기능들이 순서를 벗어나서 발생하는 것도 가능함을 주목해야 한다. 예컨대, 잇달아 도시되어 있는 두 개의 블록들은 사실 실질적으로 동시에 수행되는 것도 가능하고 또는 그 블록들이 때때로 해당하는 기능에 따라 역순으로 수행되는 것도 가능하다.
이 때, 본 실시 예에서 사용되는 '~부'라는 용어는 소프트웨어 또는 FPGA또는 ASIC과 같은 하드웨어 구성요소를 의미하며, '~부'는 어떤 역할들을 수행한다. 그렇지만 '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니다. '~부'는 어드레싱할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들, 및 변수들을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.
본 명세서가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 명세서가 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 명세서의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
한편, 본 명세서와 도면에는 본 명세서의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 명세서의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 명세서의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예 외에도 본 명세서의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
410: 팔레트 420: 자석
510: 팔레트 거치 부재 520: 오목부
530: 자성 센서

Claims (7)

  1. 하부에 둘 이상의 자석(420)이 돌출되어 장착된 팔레트(410)가 결합되도록 상기 둘 이상의 자석(420)의 위치와 대응되는 위치에 형성된 둘 이상의 오목부(520)를 구비하는 팔레트 거치 부재(510);
    상기 둘 이상의 오목부(520) 각각과 대응되는 둘 이상의 자성 센서들(530);
    상기 둘 이상의 자성 센서(530)의 센싱 결과에 따라 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하는 제어부(210); 및
    상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 알람을 출력하는 알람부(230)를 포함하는 팔레트 위치 점검 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부(210)는, 제1 대기 위치에 상기 팔레트(410)를 위치시킨 후 상기 둘 이상의 자성 센서의 센싱 결과에 따라 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하고, 상기 팔레트(410)가 올바르게 배치된 경우 상기 팔레트(410)를 제2 대기 위치에 이동시키고, 상기 제2 대기 위치에서 가공을 수행하는 것을 특징으로 하는 팔레트 위치 점검 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부(210)는 상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 상기 팔레트(410)의 이동을 중단시키고 상기 알람부(230)가 상기 팔레트의 배치를 정정하도록 하는 알람을 출력하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 팔레트 위치 점검 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 둘 이상의 자성 센서(530)중 어느 하나라도 미리 설정된 세기 이상의 자성을 감지하지 못하면 상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 팔레트 위치 점검 장치.
  5. 둘 이상의 오목부(520)를 구비하는 팔레트 거치 부재(510) 및 상기 둘 이상의 오목부(520) 각각과 대응되는 둘 이상의 자성 센서들(530)을 포함하는 팔레트 위치 점검 장치에서 제1 대기 위치에 하부에 둘 이상의 자석(420)이 돌출되어 장착된 팔레트(410)를 위치시킨 후 상기 둘 이상의 자성 센서(530)가 상기 자석(420)을 센싱한 결과에 따라 상기 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하는 단계;
    상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 경우 알람을 출력하는 단계;
    상기 팔레트(410)가 올바르게 배치된 경우 상기 팔레트(410)를 제2 대기 위치로 이동시키는 단계; 및
    상기 제2 대기 위치에서 가공을 수행하는 단계를 포함하는 팔레트 위치 점검 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    제1 대기 위치에 상기 팔레트(410)를 위치시킨 후 상기 둘 이상의 자성 센서(530)의 센싱 결과에 따라 팔레트(410)가 잘못 배치됐는지 판단하는 단계는 상기 둘 이상의 자성 센서(530)중 어느 하나라도 미리 설정된 세기 이상의 자성을 감지하지 못하면 상기 팔레트(410)가 잘못 배치된 것으로 판단하는 단계를 포함하는 팔레트 위치 점검 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 오목부(520)의 표면과 상기 자성 센서(530) 사이의 거리가 상기 자성 센서(530)와 상기 팔레트 거치 부재(510) 상부의 가장 가까운 표면 사이의 거리보다 가깝도록 배치되는 팔레트 위치 점검 방법.
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