CN113387593A - 镀膜方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种镀膜方法，该镀膜方法包括：提供基材，在基材的第一面形成第一镀膜层，在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层，将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间，在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层，去除防污层。本发明实施例通过在镀膜设备和已经形成第一镀膜层的基材之间增镀防污层，以更改基材第一面的特性，降低基材的粘合力度，避免残胶、胶印等残留到基材上，保证基材表面的干净。

Description

镀膜方法

技术领域

本发明实施例涉及镀膜工艺技术领域，尤其涉及一种镀膜方法。

背景技术

在基材镀膜过程中尤其是玻璃镜片双面增透过程中，目前行业一般采用单面覆粘结膜的方式将玻璃固定在镀膜机伞具上，然后进行镀膜。

但是，上述方式由于镀膜过程为真空，且具有一定的温度，此时粘结膜上的胶会脱落或转移到玻璃镜片上，容易造成大比例的残胶脏污不良，由于镀膜后的镀层具有高亲水特性，此时极难清洁干净，如果残胶脏污到了镀层内部，将无法进行清洁，进而影响玻璃镜片的显示效果。

发明内容

本发明提供一种镀膜方法，以保证镀膜完成后待镀基材表面的干净。

本发明实施例提供了一种镀膜方法，包括：

提供基材；

在所述基材的第一面形成第一镀膜层；

在所述第一镀膜层远离所述基材的一侧形成防污层；

将所述基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，所述防污层位于所述镀膜设备和所述基材之间；

在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层；

去除所述防污层。

可选的，所述在所述基材的第一面形成第一镀膜层之前包括：

在所述基材的第二面形成第一粘结膜层；

通过所述第一粘结膜层将所述基材固定于所述镀膜设备上；

在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层之前还包括：

去除所述第一粘结膜层。

可选的，在所述去除所述第一粘结膜层之后，且在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层之前包括：

将所述基材传输至擦拭设备内，对所述基材的第二面进行擦拭。可选的，所述防污层为防指纹膜层。

可选的，所述防污层的水滴角大于90度。

可选的，所述将所述基材的第一面固定于镀膜设备上包括：

在所述防污层远离所述基材的一侧形成第二粘结膜层；

通过所述第二粘结膜层将所述基材固定于所述镀膜设备上。

可选的，在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层之后，且在去除所述防污层之前包括：

在所述第二镀膜层远离所述基材的第二面的一侧形成保护膜；

去除所述防污层之后还包括：

去除所述保护膜。

可选的，所述去除所述防污层包括：将所述基材传输至清洗设备，通过所述清洗设备去除所述防污层。

可选的，所述清洗设备为等离子清洗机。

可选的，在所述去除所述防污层之后包括：

将所述基材传输至擦拭设备，对所述基材的第一面和第二面进行擦拭。

本发明实施例提供了一种镀膜方法，该镀膜方法包括：提供基材，在基材的第一面形成第一镀膜层，在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层，将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间，在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层，去除防污层。本发明实施例通过在镀膜设备和已经形成第一镀膜层的基材之间增镀防污层，以更改基材第一面的特性，降低基材的粘合力度，避免残胶、胶印等残留到基材上，保证基材表面的干净。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种镀膜方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图；

图3是本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图；

图4是本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种镀膜方法的流程图，参考图1，该镀膜方法具体包括如下步骤：

S10：提供基材。

具体的，基材可以为玻璃镜片，在提供的玻璃镜片的表面进行镀膜。

S20：在基材的第一面形成第一镀膜层。

具体的，基材的第一面可以为基材的背面，当基材为玻璃时，基材的第一面可以为玻璃的油墨面。第一镀膜层可以为防眩光膜层(Anti-glare，简称AG)，防眩光膜层可以降低环境光的干扰，提高显示画面的可视角度和亮度，减少玻璃的反光，让图像更清晰。第一镀膜层也可以为抗反射增透膜层(Anti-reflection，简称AR)，抗反射增透膜层通过提高玻璃的透光率，降低玻璃反射率达到增透的目的。

在基材的第一面形成第一镀膜层时，可将基材固定于镀膜设备上，通过真空蒸镀的方法制备第一镀膜层。

S30：在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层。

具体的，相较于基材未形成第一镀膜层时，在基材的第一面形成第一镀膜层后，第一镀膜层提高了基材的达因值(达因值用于表示液体表面相邻两部分之间，单位长度内互相牵引的力)，达因值越大，基材粘合性越高。因此，基材在形成第一镀膜层后，因达因值变大，极易引起镀膜设备或其他膜层上的胶印、残胶等残留到基材上，影响基材的使用效果。因此，在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层，基材形成防污层后，基材的达因值降低，水滴角(水滴角表示亲疏水性能，水滴角越小，亲水性越好，水滴角越大疏水性越好)变大，基材表面的粘合性降低，镀膜设备或其他膜层上的胶印、残胶等不易残留到基材上，保证基材表面的干净。

值得注意的是，达因值与水滴角是表征表面粘合性的一组参数，达因值越大或者水滴角越小，则粘合性越高。

S40：将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间。

具体的，在对基材进行镀膜时，基材在镀膜设备中可能会被旋转，为了防止基材从镀膜设备上脱落，需将基材固定于镀膜设备上。其中，镀膜设备可以为真空镀膜机，可以将基材固定于真空镀膜机的伞具上，再进行镀膜。

S50：在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层。

具体的，基材的第二面可以为基材的正面，在基材的第一面镀膜完成后，将基材的第一面固定于镀膜设备上后，在镀膜设备中对基材的第二面进行镀膜，使得基材的第二面形成第二镀膜层，使得基材的第一面和第二面均形成镀膜层，以提高基材的透光率或减少基材的反光，提高基材的显示效果。

S60：去除防污层。

具体的，在对基材的第一面和第二面均镀膜完成后，需去除增镀的防污层，从而提高基材的第一面的达因值，降低基材第一面的水滴角，以使基材的表面特性恢复到工业要求值。其中，可以将基材送入特定的设备中清洗以去除防污层。

本实施例提供了一种镀膜方法，该镀膜方法包括：提供基材，在基材的第一面形成第一镀膜层，在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层，将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间，在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层，去除防污层。本实施例通过在镀膜设备和已经形成第一镀膜层的基材之间增镀防污层，以更改基材的第一面的特性，降低基材的粘合力度，避免残胶、胶印等残留到基材上，保证基材表面的干净。

图2为本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图，参考图2，可选的，该镀膜方法具体包括：

S11：提供基材。

具体的，步骤S11的实施方式可参照上述实施例的步骤S10。

S21：在基材的第二面形成第一粘结膜层。

第一粘结膜层可以为耐高温聚酯薄膜(PET膜)，耐高温聚酯薄膜的胶层具有较高的粘合性，在其他实施例中，第一粘结膜层可以为其他粘合性较好的膜层，本实施例在此不做具体限定。提供待镀膜的基材后，在基材的第二面，可以通过紫外线固化胶或者环氧树脂胶将耐高温聚酯薄膜覆于基材的第二面上。

S31：通过第一粘结膜层将基材固定于镀膜设备上。

第一粘结膜层包括胶体，胶体具有较高的粘合性，因此，可利用第一粘结膜层的粘合性将基材的第二面贴合于镀膜设备上。

S41：在基材的第一面形成第一镀膜层。

具体的，步骤S41的实施方式可参照上述实施例的步骤S20。

S51：在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层。

具体的，步骤S51的实施方式可参照上述实施例的步骤S30。

S61：将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间。

具体的，步骤S61的实施方式可参照上述实施例的步骤S40。

S71：去除第一粘结膜层。

基材的第一面镀膜完成后，需对基材的第二面镀膜，在对基材的第二面镀膜之前，需要去除覆于基材第二面的第一粘结膜层。在形成第一粘结膜层的同时，为了去除第一粘结膜层时便于撕扯，可在第一粘结膜层的边缘位置处设置第一手撕贴。通过撕扯第一手撕贴将第一粘结膜层从基材上去除。

S81：将基材传输至擦拭设备内，对基材的第二面进行擦拭。

具体的，擦拭设备可以为自动擦片机。基材的第二面未进行镀膜前，达因值较低，容易清洁，即使基材的第二面存在指纹、胶印等赃污，也能通过清洗去除。本实施例中示例性的选取了50个基材进行镀膜，50个基材的第二面未镀膜前的水滴角和达因值如表1所示。

表1基材的第二面未镀膜前的水滴角和达因值

根据表1可知，选取的50个基材的第二面未镀膜之前，第二面的水滴角最大值为57度，最小值为43度，达因值最大值为36dyn/cm，最小值为32dyn/cm。由表1可知，未镀膜前，基材的第二面的达因值较低，易于清洗，可通过清洗将第二面表面的赃污去除，以使得基材的第二面镀膜前保持干净、透亮。

S91：在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层。

具体的，步骤S91的实施方式可参照上述实施例的步骤S50。

S110：去除防污层。

具体的，步骤S110的实施方式可参照上述实施例的步骤S60。

图3为本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图，参考图3，可选的，该镀膜方法具体包括如下步骤：

S12：提供基材。

具体的，步骤S12的实施方式可参照上述实施例的步骤S10。

S22：在基材的第一面形成第一镀膜层。

具体的，步骤S22的实施方式可参照上述实施例的步骤S20。

S32：在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层。

具体的，步骤S32的实施方式可参照上述实施例的步骤S30。

可选的，防污层为防指纹膜层(Anti-fingerprint，简称AF)。

防指纹膜层可以将基材的表面张力降至最低，可以降低达因值、增大水滴角，从而提高基材的疏水性、抗污、抗指纹能力，保证基材表面具有光洁的效果。

可选的，防污层的水滴角大于90度。

防污层的水滴角大于90度，可以使得防污层具有一定的疏水性，即降低防污层的粘合性，使得胶印等赃物不易残留至基材上。

本实施例中示例性的选取了50个基材表面增镀防污层，增镀防污层后基材的第一面的水滴角的数值大小如表2所示。

表2基材的第一面增镀防污层后的水滴角(单位：度)的数值表

基材的第一面包括油墨区和透明区，油墨区为非透光区域，透明区为透光区域，本实施例针对选取的50片基材的第一面的油墨区和透明区的水滴角均进行了测量，且计算得到了1-25号基材的油墨区的水滴角的平均值和透明区的水滴角的平均值，还计算得到了26-50号基材的油墨区的水滴角的平均值和透明区的水滴角的平均值。根据表2可知，选取的50个基材增镀防污层后的水滴角最小值为104度，选取的50个基材增镀防污层后的水滴角均大于90度，即基材的第一面增镀防污层后可使得水滴角变大，使得基材的第一面的疏水性提高，粘合性降低，使得残胶、胶印等不易残留到基材上，保证基材表面的干净。

S42：在防污层远离基材的一侧形成第二粘结膜层。

第二粘结膜层可以为耐高温聚酯薄膜，耐高温聚酯薄膜的胶层具有较高的粘合性，在其他实施例中，第二粘结膜层可以为其他粘合性较好的膜层，本实施例在此不做具体限定。防污层形成后，可以通过紫外线固化胶或者环氧树脂胶将耐高温聚酯薄膜覆于防污层远离基材的一侧。

防污层介于第二粘结膜层和第一镀膜层之间，且防污层使得基材的第一面的水滴角变大，降低基材的第一面的粘合性，使得基材的第一镀膜层和第二粘结膜层中的胶层之间的粘合力度远远小于胶层和第二粘结膜层的粘结力度，进而使得第二粘结膜层中的胶层不易发生转移，保证基材表面的干净。

S52：通过第二粘结膜层将基材固定于镀膜设备上。

第二粘结膜层包括胶体，胶体具有较高的粘合性，因此，可利用第二粘结膜层的粘合性将基材的第二面贴合于镀膜设备上。

S62：在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层。

具体的，步骤S62的实施方式可参照上述实施例的步骤S50。

S72：去除防污层。

具体的，在对基材的第一面和第二面均镀膜完成后，需去除增镀的防污层，从而提高基材的第一面的达因值，降低基材第一面的水滴角，以使基材的表面特性恢复到工业要求值。

可选的，将基材传输至清洗设备，通过清洗设备去除防污层。

可选的，清洗设备为等离子清洗机。

通过等离子清洗机清洗基材的第一面，以将第一面的防污层去除。示例性的，等离子清洗机的参数设置如下：功率900W，清洗速度300mm/s，清洗高度5mm，线速度20％。在上述参数设置下，将基材送入等离子清洗机中清洗三次，以去除防污层。本实施例中50个基材的第一面去除防污层后的水滴角和达因值的大小如表3所示。

表3基材的第一面去除防污层后的水滴角和达因值

由表3可知，在去除防污层后，1-25号基材水滴角的平均值为12.72度，25-26号基材水滴角的平均值为11.08，去除防污层基材的水滴角相较于增镀防污层后而言，水滴角降低，达因值变大，将基材表面特性还原到工艺要求范围内。且通过等离子清洗机的清洗，基材的第一面的达因值相较于表1中未镀膜之前的达因值有所提高，达因值越高，基材粘合性越好，则基材镀膜完成后贴合在产品上更为牢固，提高产品组装的稳定性。

图4为本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图，参考图4，可选的，该镀膜方法包括：

S13：提供基材。

具体的，步骤S13的实施方式可参照上述实施例的步骤S10。

S23：在基材的第一面形成第一镀膜层。

具体的，步骤S23的实施方式可参照上述实施例的步骤S20。

S33：在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层。

具体的，步骤S33的实施方式可参照上述实施例的步骤S30。

S43：将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间。

具体的，步骤S43的实施方式可参照上述实施例的步骤S40。

S53：在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层。

具体的，步骤S53的实施方式可参照上述实施例的步骤S50。

S63：在第二镀膜层远离基材的第二面的一侧形成保护膜。

具体的，保护膜主要对基材的第二镀膜层起保护作用，避免后续操作，例如去除防污层时的操作对第二镀膜层造成损坏。

S73：去除防污层。

具体的，步骤S73的实施方式可参照上述实施例的步骤S60。

S83：去除保护膜。

具体的，保护膜会影响基材的透光率以及反射率，降低基材的显示效果，因此在完成基材所有镀膜工艺后，需将保护膜去除。去除保护膜的方式可类似于去除第一粘结膜层，在形成保护膜后，在保护膜的边缘位置处形成第二手撕贴，通过撕扯第二手撕贴将保护膜从基材上去除。

图5为本发明实施例提供的另一种镀膜方法的流程图，参考图5，可选的，镀膜方法包括：

S14：提供基材。

具体的，步骤S14的实施方式可参照上述实施例的步骤S10。

S24：在基材的第一面形成第一镀膜层。

具体的，步骤S24的实施方式可参照上述实施例的步骤S20。

S34：在第一镀膜层远离基材的一侧形成防污层。

具体的，步骤S34的实施方式可参照上述实施例的步骤S30。

S44：将基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，防污层位于镀膜设备和基材之间。

具体的，步骤S44的实施方式可参照上述实施例的步骤S40。

S54：在基材与第一面相对的第二面形成第二镀膜层。

具体的，步骤S54的实施方式可参照上述实施例的步骤S50。

S64：去除防污层。

具体的，步骤S64的实施方式可参照上述实施例的步骤S60。

S74：将基材传输至擦拭设备，对基材的第一面和第二面进行擦拭。

具体的，基材的第一面和第二面均镀膜完成且去除防污层后，基材表面的达因值较低，将基材送入擦拭设备中，对基材的第一面和第二面进行清洁。其中，擦拭设备可以为自动擦片机。因基材的达因值较低，使得基材非常容易清洁，通过对基材的擦拭，保证基材第一面和第二面的透亮、干净。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种镀膜方法，其特征在于，包括：

提供基材；

在所述基材的第一面形成第一镀膜层；

在所述第一镀膜层远离所述基材的一侧形成防污层；

将所述基材的第一面固定于镀膜设备上，其中，所述防污层位于所述镀膜设备和所述基材之间；

在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层；

去除所述防污层。

2.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述在所述基材的第一面形成第一镀膜层之前包括：

在所述基材的第二面形成第一粘结膜层；

通过所述第一粘结膜层将所述基材固定于所述镀膜设备上；

在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层之前还包括：

去除所述第一粘结膜层。

3.根据权利要求2所述的镀膜方法，其特征在于，在所述去除所述第一粘结膜层之后，且在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层之前包括：

将所述基材传输至擦拭设备内，对所述基材的第二面进行擦拭。

4.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述防污层为防指纹膜层。

5.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述防污层的水滴角大于90度。

6.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述将所述基材的第一面固定于镀膜设备上包括：

在所述防污层远离所述基材的一侧形成第二粘结膜层；

通过所述第二粘结膜层将所述基材固定于所述镀膜设备上。

7.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，在所述基材与所述第一面相对的第二面形成第二镀膜层之后，且在去除所述防污层之前包括：

在所述第二镀膜层远离所述基材的第二面的一侧形成保护膜；

去除所述防污层之后还包括：

去除所述保护膜。

8.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，所述去除所述防污层包括：将所述基材传输至清洗设备，通过所述清洗设备去除所述防污层。

9.根据权利要求8所述的镀膜方法，其特征在于，所述清洗设备为等离子清洗机。

10.根据权利要求1所述的镀膜方法，其特征在于，在所述去除所述防污层之后包括：

将所述基材传输至擦拭设备，对所述基材的第一面和第二面进行擦拭。

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