CN113382953B - 一种传感器 - Google Patents

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Abstract

一种传感器，包括具有容纳腔(11)的壳体(10)、设于容纳腔(11)内且能因其运动而使得容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板(20)和用于感测压力变化的压力感测组件(30)，压力感测组件(30)与挠性板(20)组装在一起并可一起运动。外界待测信号传递到传感器后，挠性板(20)产生运动引发空气扰动，再藉由压力感测组件(30)接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。相较于传统的声音传感器，本发明的传感器无需通过与外界环境连通的开口传导声压以感测声音信号，因此，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号，压力感测组件能感测到挠性板相对两侧的压力变化，可有效提升传感器的灵敏度。

Description

一种传感器
技术领域
本发明涉及一种传感器。
背景技术
传统的收音装置(例如麦克风装置)中，声音及压力传感器于嘈杂环境进行收音时，对于噪音等环境因素影响无法有效排除。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种传感器，其能有效降低噪音等环境因素对传感器造成的影响。
本发明采用如下技术方案实现：
本发明提供了一种传感器，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板和用于感测所述压力变化的压力感测组件，所述压力感测组件与所述挠性板组装在一起并可一起运动。
在一种实施方式中，所述压力感测组件与所述挠性板电性连接。
在一种实施方式中，所述传感器还包括凸设于所述容纳腔内且与所述压力感测组件间隔相对设置以用于将周围空气扰动变化集中的扰动集中件，所述压力感测组件通过收集所述扰动集中件周围的空气压力变化实现压力检测。
在一种实施方式中，所述挠性板将所述容纳腔分隔为第一腔与第二腔，第一腔与第二腔分别位于挠性板两相对侧，所述压力感测组件设于所述第一腔内，所述扰动集中件凸设于所述第二腔内，所述挠性板上贯穿设有位于所述压力感测组件与所述扰动集中件之间的通孔，所述压力感测组件通过所述通孔收集所述扰动集中件周围的空气压力变化。
在一种实施方式中，所述扰动集中件呈柱状或者块状。
在一种实施方式中，所述挠性板呈悬臂式设置于所述容纳腔内，所述挠性板的一端延伸连接于所述壳体的内侧壁，另一端为悬臂端。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内以用于限制挠性板变形量的限位件，所述限位件靠近所述挠性板的悬臂端且与所述挠性板的悬臂端间隔相对设置。
在一种实施方式中，所述挠性板的两端都延伸连接于所述壳体的内侧壁；或者，
所述挠性板包括设置于所述容纳腔内的安装部、与所述壳体的内侧壁连接的固定部以及弹性连接于所述固定部与所述安装部之间的弹性连接部，所述压力感测组件安装于所述安装部上。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内以用于限制挠性板变形量的限位件，所述挠性板的安装部上设有对应所述压力感测组件的通孔，所述压力感测组件通过所述通孔收集所述压力变化，所述限位件靠近所述通孔的边缘且与所述通孔的边缘间隔相对设置。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的传导支柱。
在一种实施方式中，所述传导支柱的一端与所述壳体的内壁连接，另一端连接至所述挠性板。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖，所述内盖安装于所述挠性板上并罩设于所述压力感测组件外。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的传导支柱，所述传导支柱的一端与所述壳体的内壁连接、另一端延伸连接所述内盖或者穿过所述内盖延伸连接所述挠性板。
在一种实施方式中，所述传导支柱的另一端与所述内盖一体成型或分开成型后再组装在一起。
在一种实施方式中，所述壳体包括底座和盖合于所述底座上并与所述底座围合形成所述容纳腔的外盖。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的传导支柱，所述外盖与所述传导支柱一体成型或分开成型后再组装在一起。
在一种实施方式中，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖和传导支柱，所述内盖安装于所述挠性板上并罩设于所述压力感测组件外，所述内盖、外盖、底座和挠性板共同围合形成一个填充腔，所述外盖上开设有一个与所述填充腔连通的开口，所述传导支柱的一端位于对应所述开口处，所述传导支柱的另一端连接至所述内盖或者穿过所述内盖后连接至所述挠性板，所述填充腔内填充有软性材料。
在一种实施方式中，所述传感器还包括受力凸块，所述受力凸块凸设于所述壳体外对应所述开口处，所述传导支柱从所述受力凸块延伸于所述容纳腔内。
在一种实施方式中，所述传感器还包括刚性块，
所述刚性块设于所述压力感测组件与所述挠性板之间；或
所述刚性块设于所述挠性板之背对所述压力感测组件的一侧；或
所述刚性块设于所述压力感测组件与所述挠性板之间以及所述挠性板之背对所述压力感测组件的一侧。
在一种实施方式中，所述压力感测组件包括集成电路芯片及与所述集成电路芯片电性连接的压力检测组件，所述压力检测组件和所述集成电路芯片间隔安装于所述挠性板上，且所述压力检测组件和所述集成电路芯片分别与所述挠性板电性连接。
在一种实施方式中，所述压力检测组件为麦克风或者压力计。
在一种实施方式中，所述传感器为振动传感器，所述压力感测组件充当质量块，外部振动传递至所述振动传感器时，所述压力感测组件因惯性力使所述挠性板产生往复运动从而引发所述容纳腔内的媒介扰动以产生所述压力变化，所述压力感测组件接收所述压力变化。
在一种实施方式中，所述传感器为压力传感器或水下声音传感器。
在一种实施方式中，所述传感器为力传感器。
在一种实施方式中，所述传感器还包括凸设于所述容纳腔内以用于限制挠性板变形量的限位件。
在一种实施方式中，所述挠性板包括连接于所述壳体的内侧壁的固定端和与固定端相对的自由端，所述限位件设于对应所述挠性板的自由端处。
本发明的有益效果包括：
本发明的传感器，挠性板和压力感测组件位于传感器的容纳腔内，外界待测信号如振动、压力、声音或力等传递到传感器后，容纳腔内的挠性板产生运动，引发媒介如空气扰动，再藉由压力感测组件接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。相较于传统的声音传感器，本发明的传感器无需通过与外界环境连通的开口传导声压以感测声音信号，因此，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号的影响。
虽然，振动传感器可有效截取待测物产生的信号并大幅降低非感测物产生的信号，但常见的振动传感器有窄频率范围及信杂比差的问题。因此，一些传统的振动传感器中利用压力感测组件与压力产生组件分离设置，接受空气扰动解决窄频率范围及信杂比差的问题。本发明的传感器，压力感测组件与挠性板结合在一起，压力感测组件能感测到挠性板相对两侧的压力变化，相较于传统的传感器，压力感测组件只能感测到压力产生组件单侧的压力变化，可有效提升传感器的灵敏度。
在一些实施方式中，刚性板的设置可减缓压力感测组件结构受组装应力的影响并提升惯性力方式的传感器的灵敏度。
在一些实施方式中，扰动集中柱的设置可将挠性板产生的压力差集中传递至压力感测组件，提升传感器的灵敏度。
在一些实施方式中，限位件的设置可防止挠性板过度变形，起到保护挠性板的作用。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的传感器的剖视示意图；
图2为本发明实施例一提供的传感器的工作原理示意图；
图3为本发明实施例二提供的传感器的剖视示意图；
图4为本发明实施例二提供的传感器的工作原理示意图；
图5为本发明实施例三提供的传感器的剖视示意图；
图6为本发明实施例三提供的传感器中挠性板的结构示意图；
图7为本发明实施例四提供的传感器的剖视示意图；
图8为本发明实施例五提供的传感器的剖视示意图；
图9为本发明实施例六提供的传感器的剖视示意图；
图10为本发明实施例七提供的传感器的剖视示意图；
图11为本发明实施例八提供的传感器的剖视示意图；
图12为本发明实施例九提供的传感器的剖视示意图；
图13为本发明实施例十提供的传感器的剖视示意图；
图14为本发明实施例十一提供的传感器的剖视示意图；
图15为本发明实施例十二提供的传感器的剖视示意图；
图16为本发明实施例十三提供的传感器的剖视示意图；
图17为本发明实施例十四提供的传感器的剖视示意图；
图18为本发明实施例十五提供的传感器的剖视示意图；
图19为本发明实施例十六提供的传感器的剖视示意图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述。
如图1至图10所示，依照本发明部分实施例提供的传感器，其优选为振动传感器，包括具有容纳腔11的壳体10、设于容纳腔11内且能因其运动从而使得容纳腔11内之媒介如空气产生压力变化的挠性板20和安装于挠性板20上以用于感测空气扰动产生的压力变化的压力感测组件30，压力感测组件30装设于挠性板20上并可随挠性板20一起运动。该部分实施例的传感器，挠性板20接受待测讯号如振动后运动引发媒介如空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动的压力变化并进行信号感测，相较于传统的声音传感器，本发明的传感器无需通过与外界环境连通的开口传导声压以感测声音信号，因此，可避免异物、噪音等环境因素对传感器造成的影响，有效降低非待测物产生的信号的影响。压力产生元件挠性板20与压力接收元件压力感测组件30组合在一起运动，压力感测组件30能感测到挠性板20相对两侧的压力变化，相较于传统的传感器中压力感测组件只能感测到压力产生组件单侧的压力变化，可有效提升传感器的灵敏度。
在部分实施例中，如图1至图10所示的惯性力方式的传感器，压力感测组件30可充当质量块，当然还可提供外加质量块以增加灵敏度。外部振动传递至传感器时，质量块因惯性力使挠性板20产生往复运动，引发空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动导致的压力变化。
可以理解地，压力感测组件30与挠性板20组合在一起并可一起运动，可以是压力感测组件30直接安装于挠性板20上，也可以是压力感测组件30通过其他介质与挠性板20组装在一起。
在一种实施方式中，挠性板20与压力感测组件30电性连接。挠性板20为具有电性走线的可挠性材料，例如软性PCB板或高分子材料或薄膜材料或金属材料等，压力感测组件30感测到压力变化后将通过挠性板20上的电路输出相应的电信号。
可以理解地，挠性板20也可以不设置电性走线，另外再设置电路板，压力感测组件30电连接至所述另外设置的电路板并通过该电路板上的电路输出相应的电信号。
在一种实施方式中，壳体10包括底座12和外盖13，外盖13盖合于底座12上并与底座12围合形成上述容纳腔11，挠性板20与底座12的内侧壁连接，本实施例中外盖13优选采用金属材质制作而成，也可以用PCB材质制成。
在一种实施方式中，传感器还包括凸设于容纳腔11内且与压力感测组件30间隔相对设置以用于将周围空气扰动变化集中的扰动集中件40，压力感测组件30通过收集扰动集中件40周围的空气压力变化实现压力检测。在一种实施方式中，扰动集中件40呈柱状或者块状。当然，也可不设扰动集中件。
在一种实施方式中，挠性板20的至少一端相对壳体10固定，如挠性板20的一端与壳体10的内侧壁连接，挠性板20将容纳腔11分隔为第一腔111与第二腔112，第一腔111与第二腔112分别位于挠性板20的两相对侧，压力感测组件30凸设于第一腔111内，扰动集中件40凸设于第二腔112内，挠性板20上贯穿设有位于压力感测组件30与扰动集中件40之间的通孔21，扰动集中件40优选为圆柱状且正对通孔21设置，压力感测组件30通过通孔21收集扰动集中件40周围的空气压力变化。
在一种实施方式中，传感器还包括限位件50，限位件50凸设于第二腔112内以用于限制挠性板20的变形量。挠性板20包括连接于壳体10的内侧壁的固定端25和与固定端25相对的自由端26，自由端26为挠性板20变形量最大的一端，优选地，限位件50设于对应挠性板20的自由端27处。当然，在一些实施方式中，限位件50也可以设于偏离挠性板20的自由端27处。
在一种实施方式中，压力感测组件30包括集成电路芯片(ASIC)31及与集成电路芯片31电性连接的压力检测组件32，压力检测组件32和集成电路芯片31间隔安装于挠性板20上且分别与挠性板20电性连接，挠性板20运动后引发空气扰动，压力检测组件32接收空气扰动的压力变化并进行信号感测。优选地，压力检测组件32为MEMS(微型机电系统)麦克风或者MEMS压力传感器，挠性板20的通孔21可作为进声口，正对MEMS结构的前音腔。
以上述技术特征为基础，本发明举例提供了下述各种传感器的具体实施方案，具体描述如下，
传感器的实施例一：
图1为实施例一提供的传感器的结构示意图。
请参阅图1所示，本实施例中挠性板20的一端延伸连接于壳体10的内侧壁，挠性板20的另一端为悬臂端，呈悬臂式设置于容纳腔11内，传感器还包括内盖60，内盖60设于容纳腔11内，内盖60安装于挠性板20上并罩设于压力感测组件30外，限位件50靠近挠性板20的自由端也即悬臂端26且与挠性板20的悬臂端26间隔相对设置。
图2为实施例一提供的传感器的工作原理示意图，其中图中双箭头线表示挠性板20可以上下振动，虚线表示挠性板20上下振动的范围。
请参阅图2，本实施例中，外部振动传递至传感器时，挠性板20在内盖60和压力感测组件30的惯性力作用下产生往复运动，引发挠性板20周围空气扰动，尤其是悬臂式挠性板20的悬臂端26，空气扰动变化经由扰动集中件40集中，再藉由压力检测组件32接收压力变化。
优选地，内盖60为金属材质制作，也可以用PCB材质制作。
传感器的实施例二：
如图3-4所示，图3为实施例二提供的传感器的结构示意图，图4为实施例二提供的传感器的工作原理，其中图中双箭头线表示挠性板20可以上下振动，虚线表示挠性板20上下振动范围。实施例二与实施例一的区别在于：本实施例二中挠性板20的两外端都固定连接于壳体10的内侧壁，同时，实施例二中限位件50靠近通孔21的边缘且与通孔21的边缘沿挠性板20的振动方向间隔一定距离，挠性板20上设有通孔21的一端为自由端26。
本实施例中，挠性板20在内盖60和压力感测组件30的惯性力作用下因振动产生往复运动，引发挠性板20周围空气扰动，尤其是挠性板20上通孔21附近空气的变化，扰动集中件40将压力检测组件32周围空气扰动变化集中，再藉由压力检测组件32接收压力变化。
传感器的实施例三：
如图5和图6所示，实施例三与实施例二的区别在于挠性板20的结构不同。本实施例中的挠性板20为膜片弹簧结构，包括设置于容纳腔11内的安装部22、两个均与壳体10的内侧壁固定连接的固定部23以及至少两个分别弹性连接于两固定部23与安装部22之间的弹性连接部24，固定部23为挠性板20的固定端25，安装部22与弹性连接部24为挠性板20的自由端26，压力感测组件30安装于安装部22上。
可以理解地，本发明的传感器可以设子内盖60，也可以省略内盖。
传感器的实施例四：
如图7所示，本实施例四与实施例二的区别在于实施例四中传感器省略了内盖60，挠性板20在压力感测组件30的惯性力作用下因振动产生往复运动，引发挠性板20周围空气扰动，尤其是挠性板20中通孔21附近空气的变化，扰动集中件40将压力检测组件32周围空气扰动变化集中，再藉由压力检测组件32接收压力变化，组装工艺更简单。
本发明的传感器还可以在挠性板20上增设刚性块。
传感器的实施例五：
如图8所示，由于挠性板20与外在振动源产生共振时产生变形，该变形将会对压力检测组件32造成应力影响，使压力检测组件32中薄膜的刚性变化或感测间隙变化，造成灵敏度飘移，因此，实施例五在实施例二的基础上增加了刚性块70，刚性块70设于压力感测组件30与挠性板20之间，刚性块70可减缓压力检测组件32结构受组装应力的影响并提升挠性板20的质量以增加其灵敏度。
本实施例中刚性块70可采用不锈钢或者FR4(玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料)或者PI(聚酰亚胺)或者金属块等材质制作。
传感器的实施例六：
如图9所示，本实施例六与实施例五的区别在于，刚性块70的设置位置不同，具体地，本实施例中，刚性块70设于挠性板20之背对压力感测组件30的一侧，其刚性块70的作用与实施例五相同。
传感器的实施例七：
如图10所示，本实施例七与实施例五的区别在于，刚性块70的设置数量和设置位置不同，具体地，本实施例中，传感器包括两层刚性块70，两层刚性块70分别设于压力感测组件30与挠性板20之间以及挠性板20之背对压力感测组件30的一侧，其刚性块70的作用与实施例五相同。
上述实施例一至实施例七的传感器利用挠性板20作为与外界振动共振，以此产生较大的讯号输出及线性度，并将振动讯号传递至压力感测组件30内进行振动讯号感测的应用，此技术可应用于骨传导收音技术，能有效屏蔽低频环境噪声的干扰。
本发明的传感器，在容纳腔内还可以设置传导支柱。
传感器的实施例八：
如图11所示，本实施例在实施例一的基础上增加传导支柱80，即传感器还包括凸设于容纳腔11内的传导支柱80，传导支柱80的一端与容纳腔11的内壁连接，传导支柱80的另一端延伸连接内盖60。
在一种实施方式中，传导支柱80由金属材料制成，也可以用PCB(印刷电路板)材质制作，传导支柱80可与外盖13一体成型，也可以组装在一起。
本实施例中，外部振动通过传导支柱80传递至挠性板20上，挠性板20产生变形并引发空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动的压力变化，并利用扰动集中件40将空气扰动变化集中。
传感器的实施例九：
如图12所示，本实施例在实施例二的基础上增加传导支柱80，传感器还包括凸设于容纳腔11内的传导支柱80，传导支柱80的一端与容纳腔11的内壁连接，传导支柱80的另一端延伸连接内盖60，振动源通过传导支柱80将振动传递至内盖60上，再由内盖60传递至挠性板20上。
传导支柱80可以与外盖13一体成型，也可以组装在一起。
传感器的实施例十：
如图13所示，在实施例十与上述实施例九的区别在于传导支柱80不与内盖60连接，而是穿过内盖60延伸连接至挠性板20。具体地，本实施例中，传导支柱80的一端与容纳腔11的内壁连接，传导支柱80的另一端穿过内盖60连接至挠性板20，振动源传递至外盖13后，通过传导支柱80将振动传递至内盖60上，再由内盖60传递至挠性板20上。
传导支柱80可以与外盖13一体成型，也可以组装在一起。
传感器的实施例十一：
如图14所示，本实施例在实施例三的基础上增加传导支柱80，即传感器还包括凸设于容纳腔11内的传导支柱80，传导支柱80的一端与容纳腔11的内壁连接，传导支柱80的另一端连接至内盖60，振动源传递至外盖13后，通过传导支柱80将振动传递至内盖60上，再由内盖60传递至挠性板20上。
传导支柱80与外盖13一体成型，也可以组装在一起。
传感器的实施例十二：
如图15所示，实施例十二在实施例四的基础上增加传导支柱80，即传感器还包括凸设于容纳腔11内的传导支柱80，传导支柱80的一端与容纳腔11的内壁连接，传导支柱80的另一端延伸连接挠性板20，振动源传递至外盖13后，通过传导支柱80将振动传递至挠性板20上。
上述实施例八至实施例十二的传感器的外部振动是通过传导支柱80最终传递至挠性板20上，挠性板20产生变形并引发空气扰动，再藉由压力感测组件30接收空气扰动的压力变化。
传导支柱80可以直接连接至外盖13，也可以与外盖13之间形成间隙。
传感器的实施例十三：
如图16所示，本实施例中，外盖13与传导支柱80分体组装设置，即实施例十三是在实施例九的基础上在壳体10的外盖13上开设一个与第一腔111连通的开口，传导支柱80从开口穿设于第一腔111内，传导支柱80的一端位于所述开口并与外盖13之间形成间隙131，内盖60、壳体10、挠性板20和传导支柱80共同围合形成一个填充腔，通过间隙131可向填充腔内填充软性材料90，软性材料90优选为高分子材料、PDMS(聚二甲基硅氧烷)和PI(聚酰亚胺)等，填充腔内填充的软性材料90可用于固定挠性板20的外边缘以及密封挠性板20上的电路及压力感测组件30。
传感器的实施例十四：
如图17所示，本实施例中，外盖13与传导支柱80分体组装设置，实施例十四可在实施例十的基础上在壳体10的外盖13上开设一个与第一腔111连通的开口，传导支柱80从开口穿设于第一腔111内，传导支柱80的一端位于所述开口并与外盖13之间形成间隙131，内盖60、外盖13、底座12、挠性板20和传导支柱80共同围合形成一个填充腔，开口与填充腔相连通，通过间隙131可向填充腔内填充有软性材料90，软性材料90优选为高分子材料、PDMS(聚二甲基硅氧烷)和PI(聚酰亚胺)等，填充腔内填充的软性材料90可用于固定挠性板20的外边缘以及密封挠性板20上的电路及压力感测组件30。
上述实施例十三至实施例十四的传感器可用作压力传感器，应用于水下场合或者需要防水的环境中，如可应用于压力计及水下麦克风，该压力传感器采用一种全新的封装技术，利用外盖13制造阀型结构，填充腔内填充软性材料90，填充腔内填充的软性材料90可用于密封挠性板20上的电路及压力感测组件30。外盖13内外侧的压力差将使得挠性板20向上或向下变形。利用白努利定律，藉由挠性板20的大面积压缩气体至压力检测组件32内的小面积振膜，提升灵敏度，压力检测组件32采用MEMS结构时，MEMS结构的前腔及后腔受到气体压缩薄膜变形后得到两倍讯号。
传感器的实施例十五：
如图18所示，实施例十五的工作原理与实施例十三类似，不同之处在于：实施例十五在实施例十三的基础上增加受力凸块100，即传感器还包括受力凸块100，受力凸块100凸设于壳体10外并正对传导支柱80，传导支柱80位于受力凸块100内侧并从受力凸块100延伸于容纳腔11内，施加于受力凸块100上的力可经由传导支柱80传递至内盖60并进一步传递到挠性板20。受力凸块100可与填充腔内的软性材料90一体成型。
传感器的实施例十六：
如图19所示，实施例十六的工作原理与实施例十四类似，不同之处在于：实施例十六在实施例十四的基础上增加受力凸块100，受力凸块100的设置方式和作用与实施例十五相同。施加于受力凸块100上的力可经由传导支柱80直接传递至挠性板20。
上述实施例十五至实施例十六的传感器可用作触觉及力量传感器，用于感测施加在受力凸块100上的力，主要应用于受压面积受限的场合。
需要说明的是，在不相冲突的前提下，以上描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。比如挠性板20可以以悬臂梁的方式设置；或者，两端都固定至壳体10，自由端位于两固定端之间；或者，挠性板20采用膜片弹簧结构，外端为固定至壳体10的固定端，内端为自由端。
传感器内部可以设置内盖60或不设置内盖。
容纳腔内在对应压力检测组件32处可以设置用于将周围空气扰动变化集中的扰动集中件40，所述压力检测组件32通过收集扰动集中件40周围的空气压力变化实现压力检测，扰动集中件40的位置优选为正对挠性板20上之对应压力检测组件32的通孔21，当然也可以设置在稍微偏离通孔21处。可以理解地，在某些应用场合，扰动集中件40也可以省略。
挠性板20上可以不设刚性块，也可以设置刚性块70，刚性块70的设置位置可以有多种方式，如设于压力感测组件30与挠性板20之间；或者，刚性块设于挠性板20之背对压力感测组件30的一侧，或者，刚性块70设于压力感测组件30与挠性板20之间以及挠性板20之背对压力感测组件30的一侧。
壳体10与挠性板20之间可以不设置传导支柱也可以设置传导支柱80，传导支柱80可以用来传递振动和/或者力，传导支柱80的设置方式和位置可以多种多样，如传导支柱80可以设在壳体10与内盖60之间，内盖60再与挠性板20固定连接；或者，传导支柱80一端与壳体10连接、另一端穿过内盖60后与挠性板20连接；或者，传感器内部未设置内盖，传导支柱80直接连接在壳体10与挠性板20之间；传导支柱80可以跟壳体10一体成型，也可以跟壳体10分开成型后再组装在一起；传导支柱80可以直接连接至壳体，也可以在传导支柱80与壳体10之间设置间隙，间隙处填充密封材料。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (26)

1.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板和用于感测所述压力变化的压力感测组件，所述压力感测组件与所述挠性板组装在一起并可一起运动，所述压力感测组件包括集成电路芯片及与所述集成电路芯片电性连接的压力检测组件。
2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力感测组件与所述挠性板电性连接。
3.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板和用于感测所述压力变化的压力感测组件，所述压力感测组件与所述挠性板组装在一起并可一起运动，所述传感器还包括凸设于所述容纳腔内且与所述压力感测组件间隔相对设置以用于将周围空气扰动变化集中的扰动集中件，所述压力感测组件通过收集所述扰动集中件周围的空气压力变化实现压力检测。
4.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述挠性板将所述容纳腔分隔为第一腔与第二腔，第一腔与第二腔分别位于挠性板两相对侧，所述压力感测组件设于所述第一腔内，所述扰动集中件凸设于所述第二腔内，所述挠性板上贯穿设有位于所述压力感测组件与所述扰动集中件之间的通孔，所述压力感测组件通过所述通孔收集所述扰动集中件周围的空气压力变化。
5.如权利要求3所述的传感器，其特征在于：所述扰动集中件呈柱状或者块状。
6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述挠性板呈悬臂式设置于所述容纳腔内，所述挠性板的一端延伸连接于所述壳体的内侧壁，另一端为悬臂端。
7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内以用于限制挠性板变形量的限位件，所述限位件靠近所述挠性板的悬臂端且与所述挠性板的悬臂端间隔相对设置。
8.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板和用于感测所述压力变化的压力感测组件，所述压力感测组件与所述挠性板组装在一起并可一起运动；
所述挠性板的两端都延伸连接于所述壳体的内侧壁；或者，
所述挠性板包括设置于所述容纳腔内的安装部、与所述壳体的内侧壁连接的固定部以及弹性连接于所述固定部与所述安装部之间的弹性连接部，所述压力感测组件安装于所述安装部上。
9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内以用于限制挠性板变形量的限位件，所述挠性板的安装部上设有对应所述压力感测组件的通孔，所述压力感测组件通过所述通孔收集所述压力变化，所述限位件靠近所述通孔的边缘且与所述通孔的边缘间隔相对设置。
10.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内的传导支柱。
11.如权利要求10所述的传感器，其特征在于：所述传导支柱的一端与所述壳体的内壁连接，另一端连接至所述挠性板。
12.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板和用于感测所述压力变化的压力感测组件，所述压力感测组件与所述挠性板组装在一起并可一起运动，所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖，所述内盖安装于所述挠性板上并罩设于所述压力感测组件外。
13.如权利要求12所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内的传导支柱，所述传导支柱的一端与所述壳体的内壁连接、另一端延伸连接所述内盖或者穿过所述内盖延伸连接所述挠性板。
14.如权利要求13所述的传感器，其特征在于：所述传导支柱的另一端与所述内盖一体成型或分开成型后再组装在一起。
15.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述壳体包括底座和盖合于所述底座上并与所述底座围合形成所述容纳腔的外盖。
16.如权利要求15所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内的传导支柱，所述外盖与所述传导支柱一体成型或分开成型后再组装在一起。
17.如权利要求15所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括设于所述容纳腔内的内盖和传导支柱，所述内盖安装于所述挠性板上并罩设于所述压力感测组件外，所述内盖、外盖、底座和挠性板共同围合形成一个填充腔，所述外盖上开设有一个与所述填充腔连通的开口，所述传导支柱的一端位于对应所述开口处，所述传导支柱的另一端连接至所述内盖或者穿过所述内盖后连接至所述挠性板，所述填充腔内填充有软性材料。
18.如权利要求17所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括受力凸块，所述受力凸块凸设于所述壳体外对应所述开口处，所述传导支柱从所述受力凸块延伸于所述容纳腔内。
19.一种传感器，其特征在于，包括具有容纳腔的壳体、设于所述容纳腔内且能因其运动而使得所述容纳腔内的媒介产生压力变化的挠性板和用于感测所述压力变化的压力感测组件，所述压力感测组件与所述挠性板组装在一起并可一起运动；所述传感器还包括刚性块，
所述刚性块设于所述压力感测组件与所述挠性板之间；或
所述刚性块设于所述挠性板之背对所述压力感测组件的一侧；或
所述刚性块设于所述压力感测组件与所述挠性板之间以及所述挠性板之背对所述压力感测组件的一侧。
20.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述压力检测组件和所述集成电路芯片间隔安装于所述挠性板上，且所述压力检测组件和所述集成电路芯片分别与所述挠性板电性连接。
21.如权利要求20所述的传感器，其特征在于：所述压力检测组件为麦克风或者压力计。
22.如权利要求1至16和19至21任一项所述的传感器，其特征在于：所述传感器为振动传感器，所述压力感测组件充当质量块，外部振动传递至所述振动传感器时，所述压力感测组件因惯性力使所述挠性板产生往复运动从而引发所述容纳腔内的媒介扰动以产生所述压力变化，所述压力感测组件接收所述压力变化。
23.如权利要求17所述的传感器，其特征在于：所述传感器为压力传感器或水下声音传感器。
24.如权利要求18所述的传感器，其特征在于：所述传感器为力传感器。
25.如权利要求1所述的传感器，其特征在于：所述传感器还包括凸设于所述容纳腔内以用于限制挠性板变形量的限位件。
26.如权利要求25所述的传感器，其特征在于：所述挠性板包括连接于所述壳体的内侧壁的固定端和与固定端相对的自由端，所述限位件设于对应所述挠性板的自由端处。
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