CN213342679U - 一种骨传导麦克风 - Google Patents

一种骨传导麦克风 Download PDF

Info

Publication number
CN213342679U
CN213342679U CN202022142835.4U CN202022142835U CN213342679U CN 213342679 U CN213342679 U CN 213342679U CN 202022142835 U CN202022142835 U CN 202022142835U CN 213342679 U CN213342679 U CN 213342679U
Authority
CN
China
Prior art keywords
bone conduction
conduction microphone
diaphragm
circuit board
mass
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022142835.4U
Other languages
English (en)
Inventor
张金宇
王凯
洪亭亭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AAC Technologies Holdings Shenzhen Co Ltd
Original Assignee
AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd filed Critical AAC Acoustic Technologies Shenzhen Co Ltd
Priority to CN202022142835.4U priority Critical patent/CN213342679U/zh
Priority to PCT/CN2020/121820 priority patent/WO2022062002A1/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213342679U publication Critical patent/CN213342679U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Micromachines (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种骨传导麦克风，骨传导麦克风包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构，所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块，所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。本实用新型可以减小骨传导麦克风的尺寸以及增强抗电磁干扰性能。

Description

一种骨传导麦克风
【技术领域】
本实用新型属于麦克风技术领域，尤其涉及一种骨传导麦克风。
【背景技术】
随着科技的进步，市面上出现一种利用骨传导方式实现声音传播的麦克风，在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，避免空气传播声音所产生的噪声干扰，极高地保证声音质量。但是相关技术中的骨传导麦克风是在传统的MEMS麦克风外部增设一振动结构件，使得麦克风整体占据较大的空间，并且由于没有受到屏蔽作用，容易受到电磁干扰。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种骨传导麦克风，旨在减小骨传导麦克风的尺寸以及增强抗电磁干扰性能。
本实用新型的技术方案如下：一种骨传导麦克风，包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构，所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块，所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。
进一步地，所述质量块固定在所述振膜远离所述腔体一侧。
进一步地，所述质量块沿所述振膜的振动方向的正投影落在所述腔体范围内。
进一步地，质量块的中心点与所述振膜的中心点的连线平行于所述振膜的振动方向。
进一步地，所述振膜与所述质量块粘接固定。
进一步地，所述质量块通过半导体工艺附着在所述振膜上。
进一步地，所述质量块为硅材质。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的骨传导麦克风的振动结构包括基板、固定在基板上方的振膜以及固定在振膜上的质量块，当通过骨头传播的振动信号传递至骨传导麦克风时，质量块响应于振动信号后相对MEMS芯片发生位移，从而使得MEMS芯片所在腔体内的气体被压缩和拉伸，压强发生周期变化，变化的压强信号被MEMS芯片拾取，转化为电信号，ASIC芯片进一步将信号进行放大。并且由于振动结构设置于外壳内部，相比与相关技术在MEMS麦克风外部增设振动结构，减小了器件尺寸，有利于实现产品的小型化，还可以增强骨传导麦克风的抗电磁干扰性能。
【附图说明】
图1是本实用新型实施例提供的骨传导麦克风的整体结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的骨传导麦克风的分解结构示意图；
图3是图1A-A方向的剖视示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
实施例：
请参阅图1至图3，为本实用新型实施例提供的一种骨传导麦克风，包括外壳1、与外壳1盖接合围形成收容空间6的线路板2以及收容于收容空间6内的MEMS芯片4和ASIC芯片5，MEMS芯片4和ASIC芯片5与线路板2电连接，MEMS芯片4和ASIC芯片5之间电连接。外壳1可起到保护骨传导麦克风内部结构以及电磁屏蔽作用。
本实施例的骨传导麦克风还包括设置于线路板2上的振动结构3，振动结构3包括具有镂空部的基板31、固定在基板31的远离线路板2一侧的振膜32以及固定在振膜32上的质量块33，基板31、振膜32以及线路板2合围形成收容MEMS芯片4和ASIC芯片5的腔体7。当通过骨头传播的振动信号传递至本实施例的骨传导麦克风时，质量块33响应于振动信号后相对MEMS芯片4发生位移，从而使得MEMS芯片4所在腔体7内的气体被压缩和拉伸，压强发生周期变化，变化的压强信号被MEMS芯片4拾取，转化为电信号，ASIC芯片5进一步将信号进行放大。并且由于振动结构3设置于外壳1内部，相比与相关技术在MEMS麦克风外部增设振动结构3，减小了器件尺寸，有利于实现产品的小型化，还可以增强骨传导麦克风的抗电磁干扰性能。
具体的，如图3所示，质量块33固定在振膜32远离腔体7一侧，可选的，振膜32与质量块33之间可以通过粘接固定，还可以通过半导体工艺将质量块33附着在振膜32上，确保了振膜32与质量块33振动的一致性。可选的，本实施例的质量块33为硅材质，在其他可能的实施方式中，质量块33也可以选用其他种类的元素半导体，本实施例对此不做限制。
进一步地，质量块33沿振膜32的振动方向的正投影落在腔体7范围内，也就是说，质量块33的边沿没有横向超出腔体7的边缘，这是因为如果质量块33的边沿超出了腔体7的边缘，当振膜32发生振动时，质量块33的对应腔体7边缘的部分必然会受到更大的应力，从而对质量块33的移动产生影响。并且，质量块33的中心点与振膜的32中心点的连线平行于振膜32的振动方向，进一步保证了振膜32与质量块33振动的一致性，提高了机械振动的稳定性，从而提高了声音传输的质量。
本实施例的外壳1为金属材质，可起到保护骨传导麦克风内部结构以及电磁屏蔽作用。外壳1的周壁与线路板2盖接固定，且外壳1的周壁与线路板2的边缘平齐，使得骨传导麦克风整体均衡稳定，也更加美观。
综上所述，本实用新型的骨传导麦克风的振动结构3包括基板31、固定在基板31的远离线路板2一侧的振膜32以及固定在振膜32上的质量块33，当通过骨头传播的振动信号传递至骨传导麦克风时，质量块33响应于振动信号后相对MEMS芯片4发生位移，从而使得MEMS芯片4所在腔体7内的气体被压缩和拉伸，压强发生周期变化，变化的压强信号被MEMS芯片4拾取，转化为电信号，ASIC芯片5进一步将信号进行放大。并且由于振动结构3设置于外壳1内部，相比与相关技术在MEMS麦克风外部增设振动结构3，减小了器件尺寸，有利于实现产品的小型化，还可以增强骨传导麦克风的抗电磁干扰性能。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种骨传导麦克风，包括外壳、与所述外壳盖接合围形成收容空间的线路板以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述骨传导麦克风还包括设置于所述线路板上的振动结构，所述振动结构包括具有镂空部的基板、固定在所述基板的远离所述线路板一侧的振膜以及固定在所述振膜上的质量块，所述基板、所述振膜以及所述线路板合围形成收容所述MEMS芯片和所述ASIC芯片的腔体。
2.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块固定在所述振膜远离所述腔体一侧。
3.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块沿所述振膜的振动方向的正投影落在所述腔体范围内。
4.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，质量块的中心点与所述振膜的中心点的连线平行于所述振膜的振动方向。
5.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述振膜与所述质量块粘接固定。
6.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块通过半导体工艺附着在所述振膜上。
7.根据权利要求1所述的骨传导麦克风，其特征在于，所述质量块为硅材质。
CN202022142835.4U 2020-09-25 2020-09-25 一种骨传导麦克风 Active CN213342679U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022142835.4U CN213342679U (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种骨传导麦克风
PCT/CN2020/121820 WO2022062002A1 (zh) 2020-09-25 2020-10-19 一种骨传导麦克风

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022142835.4U CN213342679U (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种骨传导麦克风

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213342679U true CN213342679U (zh) 2021-06-01

Family

ID=76067969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022142835.4U Active CN213342679U (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种骨传导麦克风

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN213342679U (zh)
WO (1) WO2022062002A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114401478A (zh) * 2021-12-24 2022-04-26 歌尔微电子股份有限公司 一种骨声纹传感器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108513241B (zh) * 2018-06-29 2024-04-19 潍坊歌尔微电子有限公司 振动传感器和音频设备
CN211321503U (zh) * 2018-12-12 2020-08-21 美商楼氏电子有限公司 振动换能器
WO2020191576A1 (zh) * 2019-03-25 2020-10-01 共达电声股份有限公司 一种传感器
CN209314103U (zh) * 2019-03-27 2019-08-27 歌尔科技有限公司 振动传感器和音频设备
CN209659621U (zh) * 2019-03-27 2019-11-19 歌尔科技有限公司 振动传感器和音频设备
WO2021000163A1 (zh) * 2019-06-30 2021-01-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 骨传导mems麦克风和移动终端
CN210927933U (zh) * 2019-12-30 2020-07-03 瑞声声学科技(深圳)有限公司 驻极体骨导麦克风
CN210958707U (zh) * 2019-12-30 2020-07-07 瑞声声学科技(深圳)有限公司 骨传导麦克风
CN111131988B (zh) * 2019-12-30 2021-06-18 歌尔股份有限公司 振动传感器和音频设备
CN212572961U (zh) * 2020-06-30 2021-02-19 瑞声声学科技(深圳)有限公司 振动传感器及具有其的音频设备
CN212785847U (zh) * 2020-06-30 2021-03-23 瑞声声学科技(深圳)有限公司 振动传感器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114401478A (zh) * 2021-12-24 2022-04-26 歌尔微电子股份有限公司 一种骨声纹传感器
CN114401478B (zh) * 2021-12-24 2024-03-08 歌尔微电子股份有限公司 一种骨声纹传感器

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022062002A1 (zh) 2022-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN209964302U (zh) 骨传导mems麦克风和移动终端
CN218679379U (zh) 振动传感器
CN209017322U (zh) 芯片的封装结构、麦克风及电子设备
JP5200737B2 (ja) 差動マイクロホンユニット
CN109413554B (zh) 一种指向性mems麦克风
CN111741418B (zh) 一种微型振动传感器
CN212183709U (zh) 一种微型振动传感器
CN108370464A (zh) 麦克风
EP4040799A1 (en) Microphone and speaker combined module, earphones, and terminal device
CN213342679U (zh) 一种骨传导麦克风
US11895452B2 (en) Bone conduction microphone
CN209072736U (zh) 一种指向性mems麦克风
CN211240080U (zh) 一种mems振动传感器
WO2023116864A1 (zh) 一种骨声纹传感器
CN112291691A (zh) Mems压电微扬声器、微扬声器单元及电子设备
CN213342680U (zh) 一种骨传导麦克风
US20220349745A1 (en) Vibration Sensor
CN112019985B (zh) 麦克风结构和电子设备
CN211378247U (zh) 骨传导麦克风
CN212588513U (zh) Mems麦克风
CN210745545U (zh) Mems麦克风
CN113784266A (zh) 硅基麦克风装置及电子设备
CN110958519A (zh) 一种主动降噪声学单元及发声单体
CN217116309U (zh) 扬声器箱
US11910155B2 (en) MEMS speaker

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant