CN113368916A - 一种适用于32位mcu芯片的检测维修一体平台 - Google Patents

一种适用于32位mcu芯片的检测维修一体平台 Download PDF

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朱娟娟
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Abstract

本发明公开了一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，该一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，首先视觉传感器能够对芯片表面的引脚探针进行视觉检测，根据光反射原理，判断引脚探针是否存在损坏情况，其次电动推杆带动维修罩顺着滑设腔向下滑动，并根据检测结果触发对应位置的电磁阀开启，即利于金属溶液顺着导流腔向下引导至芯片的对应引脚探针的损坏位置，使其金属溶液对损坏位置进行修补，最后修补完毕后冷却器能够对下方芯片表面进行制冷，使其金属溶液降温快速固化，最终实现对芯片的检修处理目的。

Description

一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台
技术领域
本发明涉及芯片检修技术领域，尤其涉及一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台。
背景技术
微控制单元(Microcontroller Unit；MCU)，又称单片微型计算机(Single ChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
根据上述，目前在MCU芯片生产封装后，会进行相应的质量检测，其中有一项就是对芯片上整合的引脚探针进行外观检测，目前现有技术中的检测方式只是单纯的亦可人工或简易的红外扫描，无法在进行视觉检测的基础上定点到损坏位置以及根据检测结构对其进行针对性的修补处理，故而大大提高了芯片的报废率，增强了生产成本。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：提供一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，来解决背景技术提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，所述的检修腔位于检测机台内部，所述的检修腔为矩形通孔，所述的链条输送机固设于检修腔内部，所述的链条输送机与检测机台采用螺栓连接，所述的视觉传感器固设于检测机台内部左侧上端，所述的视觉传感器与检测机台采用螺栓连接，所述的滑设腔位于检测机台内部右侧上端，所述的滑设腔为矩形通孔，所述的电动推杆固设于滑设腔内部右侧，所述的电动推杆与检测机台采用螺栓连接，所述的维修罩滑设于滑设腔内部，所述的维修罩与滑设腔采用上下滑动连接，且所述的维修罩与电动推杆采用螺栓连接，所述的导流腔数量为若干件，所述的导流腔从左至右还设有维修罩内部，所述的导流腔为矩形通孔，所述的电磁阀数量为若干件，所述的电磁阀从左至右固设于维修罩内部下端，所述的电磁阀与维修罩采用热熔连接，所述的冷却器固设于检修腔内部右侧上端，所述的冷却器与检测机台采用螺栓连接。
进一步，所述的检测机台前端还固设有PLC控制面板，所述的PLC控制面板与检测机台采用螺栓连接，且所述的PLC控制面板分别与链条输送机、视觉传感器、电动推杆、电磁阀和冷却器采用电信号线连接。
进一步，所述的检修腔内部左侧上端和内部右侧上端还均固设有若干数量的红外感应器，所述的红外感应器与检测机台采用螺栓连接，且所述的红外感应器与PLC控制面板采用电信号线连接。
进一步，所述的链条输送机外侧还固设有若干数量的芯片限位卡套，所述的芯片限位卡套与链条输送机采用铆钉连接。
进一步，所述的视觉传感器顶部还固设有A/D转换器，所述的A/D转换器与视觉传感器采用螺栓连接，且所述的A/D转换器分别与视觉传感器和PLC控制面板采用电信号线连接。
进一步，所述的视觉传感器下端左右两侧还固设有辅助无影灯，所述的辅助无影灯与视觉传感器采用螺栓连接，且所述的辅助无影灯与PLC控制面板采用电信号线连接。
进一步，所述的维修罩底部从左至右还固设有若干数量的维修喷头，所述的维修喷头与维修罩采用焊接连接。
进一步，所述的维修罩外壁上端还滑设有蓄料罩，所述的蓄料罩与维修罩采用上下滑动连接，且所述的蓄料罩与检测机台采用螺栓连接。
进一步，所述的蓄料罩内部左侧下端还固设有加热器，所述的加热器与蓄料罩采用螺栓连接，且所述的加热器与PLC控制面板采用电信号线连接。
与现有技术相比，该一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台具有以下优点：
1、首先视觉传感器能够对芯片表面的引脚探针进行视觉检测，根据光反射原理，判断引脚探针是否存在损坏情况。
2、其次电动推杆带动维修罩顺着滑设腔向下滑动，并根据检测结果触发对应位置的电磁阀开启，即利于金属溶液顺着导流腔向下引导至芯片的对应引脚探针的损坏位置，使其金属溶液对损坏位置进行修补。
3、最后修补完毕后冷却器能够对下方芯片表面进行制冷，使其金属溶液降温快速固化，最终实现对芯片的检修处理目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的主视图；
图2是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的俯视图；
图3是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的A向剖视图；
图4是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的立体图1；
图5是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的立体图2；
图6是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的立体图3；
图7是一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台的分离状态立体图。
检测机台1、检修腔2、链条输送机3、视觉传感器4、滑设腔5、电动推杆6、维修罩7、导流腔8、电磁阀9、冷却器10、PLC控制面板101、红外感应器201、芯片限位卡套301、A/D转换器401、辅助无影灯402、维修喷头701、蓄料罩702、加热器703。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
在发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对发明的限制。
1、如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，包括检测机台1、检修腔2、链条输送机3、视觉传感器4、滑设腔5、电动推杆6、维修罩7、导流腔8、电磁阀9、冷却器10，所述的检修腔2位于检测机台1内部，所述的检修腔2为矩形通孔，所述的链条输送机3固设于检修腔2内部，所述的链条输送机3与检测机台1采用螺栓连接，所述的视觉传感器4固设于检测机台1内部左侧上端，所述的视觉传感器4与检测机台1采用螺栓连接，所述的滑设腔5位于检测机台1内部右侧上端，所述的滑设腔5为矩形通孔，所述的电动推杆6固设于滑设腔5内部右侧，所述的电动推杆6与检测机台1采用螺栓连接，所述的维修罩7滑设于滑设腔5内部，所述的维修罩7与滑设腔5采用上下滑动连接，且所述的维修罩7与电动推杆6采用螺栓连接，所述的导流腔8数量为若干件，所述的导流腔8从左至右还设有维修罩7内部，所述的导流腔8为矩形通孔，所述的电磁阀9数量为若干件，所述的电磁阀9从左至右固设于维修罩7内部下端，所述的电磁阀9与维修罩7采用热熔连接，所述的冷却器10固设于检修腔2内部右侧上端，所述的冷却器10与检测机台1采用螺栓连接；
需要说明的是该一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台具备以下功能；
A、检修腔2中的链条输送机3能够对芯片进行输送，利于芯片经过检测，并根据检测结果进行对应的维修；
B、视觉传感器4能够对芯片表面的引脚探针进行视觉检测，根据光反射原理，判断引脚探针是否存在损坏情况；
C、电动推杆6带动维修罩7顺着滑设腔5向下滑动，并根据检测结果触发对应位置的电磁阀9开启，即利于金属溶液顺着导流腔8向下引导至芯片的对应引脚探针的损坏位置，使其金属溶液对损坏位置进行修补；
D、修补完毕后冷却器10能够对下方芯片表面进行制冷，使其金属溶液降温快速固化；
所述的检测机台1前端还固设有PLC控制面板101，所述的PLC控制面板101与检测机台1采用螺栓连接，且所述的PLC控制面板101分别与链条输送机3、视觉传感器4、电动推杆6、电磁阀9和冷却器10采用电信号线连接；
需要说明的是PLC控制面板101能够利于工作人员操作，即对链条输送机3的开关转动进行控制，对视觉传感器4的检测开关进行控制，对电动推杆6升降进行控制，对电磁阀9的开合进行控制，对冷却器10的降温制冷控制；
所述的检修腔2内部左侧上端和内部右侧上端还均固设有若干数量的红外感应器201，所述的红外感应器201与检测机台1采用螺栓连接，且所述的红外感应器201与PLC控制面板101采用电信号线连接；
需要说明的是红外感应器201能够对检修腔2下方进行红外检测，当检测到芯片时，可向PLC控制面板101发送命令，即利于PLC控制面板101触发链条输送机3停止转动，实现对芯片位置的定位，方便芯片进行视觉检测和维修处理；
所述的链条输送机3外侧还固设有若干数量的芯片限位卡套301，所述的芯片限位卡套301与链条输送机3采用铆钉连接；
需要说明的是芯片限位卡套391能够对芯片进行夹持限位，利于芯片固定在链条输送机3进行传送，方便了检测和维修处理；
所述的视觉传感器4顶部还固设有A/D转换器401，所述的A/D转换器401与视觉传感器4采用螺栓连接，且所述的A/D转换器401分别与视觉传感器4和PLC控制面板101采用电信号线连接；
需要说明的是A/D转换器401能够将视觉传感器4检测的电信号转换为数字信号向PLC控制面板101发送，利于PLC控制面板101根据检测的数字信号控制电动推杆6和对应位置的电磁阀9开启，来利于热熔材料喷涂至芯片上，方便对芯片的探针进行热熔维修处理；
所述的视觉传感器4下端左右两侧还固设有辅助无影灯402，所述的辅助无影灯402与视觉传感器4采用螺栓连接，且所述的辅助无影灯402与PLC控制面板101采用电信号线连接；
需要说明的是辅助无影灯402能够在PLC控制面板101的控制下进行打开，即借助辅助无影灯402的照射来达到辅助照明，提高视觉传感器4的检测效果；
所述的维修罩7底部从左至右还固设有若干数量的维修喷头701，所述的维修喷头701与维修罩7采用焊接连接；
需要说明的是维修喷头701能够将维修罩7内部的金属热熔液向下导流至芯片上，实现对芯片的微型处理；
所述的维修罩7外壁上端还滑设有蓄料罩702，所述的蓄料罩702与维修罩7采用上下滑动连接，且所述的蓄料罩702与检测机台1采用螺栓连接；
需要说明的是蓄料罩702内部能够存放所需维修的金属材料，因蓄料罩702与维修罩7采用上下滑动，因此不仅能够利于金属材料流入到维修罩7内部，此外也不影响维修罩7的上下升降；
所述的蓄料罩702内部左侧下端还固设有加热器703，所述的加热器703与蓄料罩702采用螺栓连接，且所述的加热器703与PLC控制面板101采用电信号线连接；
需要说明的是加热器703能够对蓄料罩702内部的金属材料进行热熔，使其成为熔融状态的金属液，利于后续金属液流入到维修罩7中，方便后续对芯片进行维修处理。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于包括检测机台、检修腔、链条输送机、视觉传感器、滑设腔、电动推杆、维修罩、导流腔、电磁阀、冷却器，所述的检修腔位于检测机台内部，所述的检修腔为矩形通孔，所述的链条输送机固设于检修腔内部，所述的链条输送机与检测机台采用螺栓连接，所述的视觉传感器固设于检测机台内部左侧上端，所述的视觉传感器与检测机台采用螺栓连接，所述的滑设腔位于检测机台内部右侧上端，所述的滑设腔为矩形通孔，所述的电动推杆固设于滑设腔内部右侧，所述的电动推杆与检测机台采用螺栓连接，所述的维修罩滑设于滑设腔内部，所述的维修罩与滑设腔采用上下滑动连接，且所述的维修罩与电动推杆采用螺栓连接，所述的导流腔数量为若干件，所述的导流腔从左至右还设有维修罩内部，所述的导流腔为矩形通孔，所述的电磁阀数量为若干件，所述的电磁阀从左至右固设于维修罩内部下端，所述的电磁阀与维修罩采用热熔连接，所述的冷却器固设于检修腔内部右侧上端，所述的冷却器与检测机台采用螺栓连接。
2.如权利要求1所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的检测机台前端还固设有PLC控制面板，所述的PLC控制面板与检测机台采用螺栓连接，且所述的PLC控制面板分别与链条输送机、视觉传感器、电动推杆、电磁阀和冷却器采用电信号线连接。
3.如权利要求2所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的检修腔内部左侧上端和内部右侧上端还均固设有若干数量的红外感应器，所述的红外感应器与检测机台采用螺栓连接，且所述的红外感应器与PLC控制面板采用电信号线连接。
4.如权利要求1所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的链条输送机外侧还固设有若干数量的芯片限位卡套，所述的芯片限位卡套与链条输送机采用铆钉连接。
5.如权利要求1所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的视觉传感器顶部还固设有A/D转换器，所述的A/D转换器与视觉传感器采用螺栓连接，且所述的A/D转换器分别与视觉传感器和PLC控制面板采用电信号线连接。
6.如权利要求2所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的视觉传感器下端左右两侧还固设有辅助无影灯，所述的辅助无影灯与视觉传感器采用螺栓连接，且所述的辅助无影灯与PLC控制面板采用电信号线连接。
7.如权利要求1所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的维修罩底部从左至右还固设有若干数量的维修喷头，所述的维修喷头与维修罩采用焊接连接。
8.如权利要求1所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的维修罩外壁上端还滑设有蓄料罩，所述的蓄料罩与维修罩采用上下滑动连接，且所述的蓄料罩与检测机台采用螺栓连接。
9.如权利要求8所述一种适用于32位MCU芯片的检测维修一体平台，其特征在于所述的蓄料罩内部左侧下端还固设有加热器，所述的加热器与蓄料罩采用螺栓连接，且所述的加热器与PLC控制面板采用电信号线连接。
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