CN113342364A - 不同芯片烧录自动切换方法、芯片烧录设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种不同芯片烧录自动切换方法、计算机设备、计算机可读存储介质、芯片烧录设备及芯片烧录方法。一种不同芯片烧录自动切换方法，包括：获取待烧录的芯片的识别标记；将所述识别标记与预设的库数据进行匹配；若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则发送更换指令，使所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型；若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序。有效节省人工干预及更换设置的时间，提高对不同类型芯片烧录的效率。

Description

不同芯片烧录自动切换方法、芯片烧录设备及方法

技术领域

本发明涉及芯片烧录技术领域，特别是涉及一种不同芯片烧录自动切换方法、计算机设备、计算机可读存储介质、芯片烧录设备及芯片烧录方法。

背景技术

传统的芯片自动烧录设备，一般只能针对同一种芯片进行烧录。在芯片自动烧录过程中，自动烧录设备通过吸嘴机构将芯片从取放传输机构吸出来，然后搬送到特定的烧录座子中；当芯片放置在芯片烧录座子中时，设定好的程序会被烧录到芯片中；烧录完成后，吸嘴机构再把完成烧录的芯片搬送回进料机构，完成一次芯片烧录过程。其中吸嘴、烧录器座子以及烧录程序是根据该种芯片预先配置好，如需烧录另外一种芯片，则需要操作人员更换烧录座子、吸嘴以及重新设置烧录程序。对于小批量多种类的芯片烧录，频繁更换设备软件和硬件设置会大大影响设备产能。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种不同芯片烧录自动切换方法、计算机设备、计算机可读存储介质、芯片烧录设备及芯片烧录方法，能有效提高对不同类型芯片烧录的效率。

一种不同芯片烧录自动切换方法，所述方法包括：

获取待烧录的芯片的识别标记；

将所述识别标记与预设的库数据进行匹配；

若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则发送更换指令，使所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型；

若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序。

在其中一实施例中，步骤“获取待烧录的芯片的识别标记”包括：

获取芯片放置到位的信息后，发送移动指令，所述移动指令用于控制运动机构带动识别机构移动到芯片放置位置；

发送识别指令，所述识别指令用于控制识别机构识别芯片的识别标记。

在其中一实施例中，步骤“将所述识别标记与预设的库数据进行匹配”包括：

所述库数据包括与芯片的识别标记对应的编码信息、以及与芯片的编码信息关联对应的烧录座类型、吸嘴类型和烧录程序；

根据预先构建的各种类型的芯片的识别标记与库数据的编码信息的对应关系，将获取到的待烧录的芯片的识别标记与预设的库数据进行匹配。

一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述的不同芯片烧录自动切换方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的不同芯片烧录自动切换方法的步骤。

上述不同芯片烧录自动切换方法、计算机设备和存储介质，基于不同类型的芯片具有不同的识别标记，通过获取待烧录的芯片的识别标记对不同类型的芯片进行区分识别，根据识别标记与预设的库数据进行匹配，匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，进而判断库数据记载的吸嘴类型是否与当前吸取机构上的吸嘴是否相符，在判断不相符的情况下，控制将吸嘴进行自动更换，而且确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序，实现不同芯片烧录过程中硬件及软件的自动切换。相比传统切换方法，有效节省人工干预及更换设置的时间，提高生产效率。

一种芯片烧录设备，包括

芯片取放传输机构，用于提供待烧录的芯片；

吸取机构，包括吸嘴，用于通过吸嘴将芯片吸取或放下；

识别机构，用于图像识别和匹配；

烧录座组件，包括用于匹配不同类型的芯片的多个烧录座，用于放置待烧录芯片并完成烧录工艺；

运动机构，与所述吸取机构及所述识别机构连接，用于带动吸取机构以及识别机构在X、Y及Z范围内移动；

吸嘴更换机构，用于存储与不同类型的芯片匹配的多个吸嘴及用于辅助吸取机构实行吸嘴的更换；以及

控制器，分别与所述吸取机构、识别机构、烧录座及吸嘴更换机构电性连接。

上述芯片烧录设备，基于不同类型的芯片具有不同的识别标记，使用时，通过运动机构带动吸取机构与识别机构移动，识别机构将识别到的芯片取放传输机构上待烧录的芯片的识别标记传输给控制器，控制器根据识别标记与预设的库数据进行匹配，匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，进而判断库数据记载的吸嘴类型是否与当前吸取机构上的吸嘴是否相符，在判断不相符的情况下，控制吸嘴更换机构将吸嘴进行自动更换，相符的吸嘴吸取芯片取放传输机构上待烧录的芯片，控制器根据匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序，控制运动机构将吸嘴上的芯片放置于对应的烧录座上，并将烧录程序烧录至该芯片上，实现不同芯片烧录过程中硬件及软件的自动切换，有效节省人工干预及更换设置的时间，提高生产效率。

在其中一实施例中，所述吸嘴更换机构包括

夹取件，用于夹取吸嘴；以及

旋转移动件，与所述夹取件连接，用于带动夹取件移动或旋转，实现将吸取机构上的吸嘴松开或将待更换的吸嘴装配至吸取机构上。

一种芯片烧录方法，所述方法包括：

控制识别机构移动至芯片取放传输机构处，并通过识别机构识别取放传输机构上的待烧录的芯片的识别标记；

将所述识别标记与预设的库数据进行匹配；

若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则控制吸嘴更换机构将所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型；

若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序；

发送搬运指令，以使与所述芯片相符合的吸嘴吸取所述待烧录的芯片并放置于与所述芯片对应的烧录座上；

发送烧录指令，以使对应的烧录程序被烧录至所述芯片中。

上述芯片烧录方法，基于不同类型的芯片具有不同的识别标记，通过识别机构获取待烧录的芯片的识别标记对不同类型的芯片进行区分识别，根据识别标记与预设的库数据进行匹配，匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，进而判断库数据记载的吸嘴类型是否与当前吸取机构上的吸嘴是否相符，在判断不相符的情况下，控制将吸嘴进行自动更换，而且确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序，控制将吸嘴上的芯片放置于对应的烧录座上，并将烧录程序烧录至该芯片上，实现不同芯片烧录过程中硬件及软件的自动切换，有效节省人工干预及更换设置的时间，提高生产效率。

在其中一实施例中，执行步骤“与所述芯片相符合的吸嘴吸取所述待烧录的芯片并放置于与所述芯片对应的烧录座”之前，还包括芯片取放位置校准步骤：

当装有待烧录芯片的芯片盘送至芯片取放传输机构处后，控制运动机构将识别机构移动至芯片盘所在的位置，通过识别机构识别芯片并记录芯片盘上始末位置处的芯片的位置及芯片盘上芯片之间的间距；

控制运动机构将吸取机构上的吸嘴下移至接触某一芯片，并记录该芯片的高度；

控制运动机构将吸取机构上的吸嘴下移吸取一芯片，并带动该芯片移动至预先指定的上看相机位置，确定该芯片位置以及旋转角度；

控制运动机构将识别机构移至预先指定的烧录座位置，通过识别机构识别烧录座并确认其位置；

控制运动机构将吸取机构上吸取的芯片移动至所述烧录座位置并下移放下芯片；吸取机构抬升后继续下移至接触到烧录座上芯片表面并记录下芯片高度，该高度为烧录座中的芯片的吸取高度；

控制吸嘴吸取烧录座上的芯片，并通过运动机构移动，将芯片放回芯片盘中；

芯片取放位置自动校准结束。

在其中一实施例中，步骤“控制运动机构将识别机构移动至芯片盘所在的位置，通过识别机构识别芯片并记录芯片盘上始末位置处芯片的位置及芯片盘上芯片之间的间距”包括：

控制运动机构将识别机构移动至芯片盘边角处的第一颗芯片上方，通过光学搜索和比对图像库里面的芯片特征图像，将第一颗芯片的目标位置确定，并记录下其位置；

控制运动机构将识别机构沿X轴运动，搜索下一颗芯片的图像并记录下其位置，确定X轴芯片间距；

控制运动机构将识别机构沿Y轴运动，搜索下一颗芯片的图像并记录下其位置，确定Y轴芯片间距；

控制运动机构将识别机构移动至芯片盘另一侧对角处的最后一颗芯片上方，通过光学搜索和比对图像库里面的芯片特征图像，将最后一颗芯片的目标位置确定，并记录下其位置。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是本申请一实施例中芯片烧录设备的结构示意图；

图2是本申请一实施例中芯片烧录设备的局部示意图；

图3是本申请一实施例中不同芯片烧录自动切换方法的流程图；

图4是本申请一实施例中不同芯片烧录自动切换方法的流程简图；

图5是本申请一实施例中计算机设备的内部结构图；

图6是本申请一实施例中芯片烧录方法的流程图；

图7是本申请一实施例中芯片烧录方法中芯片取放位置校准步骤的流程图；以及

图8是本申请一实施例中芯片烧录方法中芯片取放位置校准步骤的流程简图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

下面结合附图来详细描述本公开的具体实施方式。

参照图1、2、3，本申请一实施例提供一种不同芯片烧录自动切换方法，本实施例以该方法应用于烧录设备进行举例说明，可以理解的是，该方法也可以应用于服务器，还可以应用于包括烧录设备和服务器的系统，并通过烧录设备和服务器的交互实现。本实施例中，该方法包括以下步骤：

步骤102，获取待烧录的芯片的识别标记。

其中，芯片的识别标记包含但不仅限于视觉识别标记，比如条码、二维码、芯片特征或芯片装载容器特征等等。芯片的识别标记的识别方式包含但不仅限于设备相机、外置相机、外置条码扫描等视觉识别，也包含光，电，热，磁，红外等各种感应器识别。在其中一实施例中，采用光学镜头识别待烧录的芯片的识别标记并传输给控制器。

具体地，控制器获取芯片放置到位的信息后，发送移动指令，控制运动机构带动识别机构移动到芯片放置位置；控制器发送识别指令，控制识别机构识别芯片的识别标记。

步骤104，将所述识别标记与预设的库数据进行匹配。

具体地，所述库数据包括与芯片的识别标记对应的编码信息、以及与芯片的编码信息关联对应的烧录座类型、吸嘴类型和烧录程序。

根据预先构建的各种类型的芯片的识别标记与库数据的编码信息的对应关系，将获取到的待烧录的芯片的识别标记与预设的库数据进行匹配。

步骤106，若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则发送更换指令，使所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型。若匹配识别否则，则报错并等待人工干预。

步骤108，若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序。

上述实施例的不同芯片烧录自动切换方法，基于不同类型的芯片具有不同的识别标记，通过获取待烧录的芯片的识别标记对不同类型的芯片进行区分识别，根据识别标记与预设的库数据进行匹配，匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，进而判断库数据记载的吸嘴类型是否与当前吸取机构上的吸嘴是否相符，在判断不相符的情况下，控制将吸嘴进行自动更换，而且确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序，实现不同芯片烧录过程中硬件及软件的自动切换。相比传统切换方法，有效节省人工干预及更换设置的时间，提高生产效率。

应该理解的是，虽然图3的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是步骤106、108并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图3中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。图4示出了一实施例中不同芯片烧录自动切换方法的简要流程，可根据图中箭头指示的顺序依次执行。

在一个实施例中，提供了一种不同芯片烧录自动切换装置，包括：识别模块、匹配模块、更换模块和调取模块，其中：

识别模块，用于获取待烧录的芯片的识别标记。

匹配模块，用于将所述识别标记与预设的库数据进行匹配。

更换模块，用于在匹配模块匹配成功后，根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则发送更换指令，使所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型。

调取模块，用于在匹配模块匹配成功后，根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序。

关于不同芯片烧录自动切换装置的具体限定可以参见上文中对于一种不同芯片烧录自动切换方法的限定，在此不再赘述。上述不同芯片烧录自动切换装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图5所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器和网络接口。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储预设的库数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种不同芯片烧录自动切换方法。

本领域技术人员可以理解，图5中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的不同芯片烧录自动切换方法的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

参照图1、2，一种芯片烧录设备，包括芯片取放传输机10、吸取机构20、识别机构30、烧录座组件40、运动机构50、吸嘴更换机构60及控制器。

其中，芯片取放传输机10用于提供待烧录的芯片。也可收纳已烧录完成的芯片。芯片取放传输机10包含但不仅限于料盘机构、编带机构、以及管料机构。待烧录的芯片可放置于芯片盘中，识别标记粘贴或者打印在芯片盘或者芯片表面，用于机器光学识别芯片的种类，或者其它类型的识别，比如感应识别等。

吸取机构20包括吸嘴210，用于通过吸嘴将芯片吸取或放下。提供真空，通过吸嘴，将芯片吸附住，从而完成芯片的传送。吸嘴可以是一组，也可以是多组。吸嘴材料可以是塑料，橡胶，金属，陶瓷。吸嘴需要根据芯片的具体形状进行选配。

识别机构30用于图像识别和匹配。本实施例中识别机构30为光学镜头。传统用法中，光学镜头只是用于芯片的定位，本实施例中，光学镜头同时可以用于芯片的识别，通过识别识别标记(如条码，二维码)等，识别芯片的类型。

烧录座组件40包括用于匹配不同类型的芯片的多个烧录座410，用于放置待烧录芯片并完成烧录工艺。

运动机构50与所述吸取机构20及所述识别机构30连接，用于带动吸取机构20以及识别机构30在X、Y及Z范围内移动，从而完成芯片输送以及图像识别等任务。

吸嘴更换机构60用于存储与不同类型的芯片匹配的多个吸嘴及用于辅助吸取机构20实行吸嘴的更换。在其中一实施例中，所述吸嘴更换机构60包括用于夹取吸嘴的夹取件以及与所述夹取件连接的旋转移动件，用于带动夹取件移动或旋转，实现将吸取机构20上的吸嘴松开或将待更换的吸嘴装配至吸取机构20上。

控制器分别与所述吸取机构20、识别机构30、烧录座410及吸嘴更换机构60电性连接。控制器中可存储有预设的库数据，所述库数据包括与芯片的识别标记对应的编码信息、以及与芯片的编码信息关联对应的烧录座410类型、吸嘴类型和烧录程序。控制器也可与外部存储设备连接，外部存储设备中存储有预设的库数据。或者，控制器可以是上述实施例中的计算机设备。

本实施例的芯片烧录设备，基于不同类型的芯片具有不同的识别标记，使用时，通过运动机构50带动吸取机构20与识别机构30移动，识别机构30将识别到的芯片取放传输机构上待烧录的芯片的识别标记传输给控制器，控制器根据识别标记与预设的库数据进行匹配，匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，进而判断库数据记载的吸嘴类型是否与当前吸取机构20上的吸嘴是否相符，在判断不相符的情况下，控制吸嘴更换机构将吸嘴进行自动更换，相符的吸嘴吸取芯片取放传输机构上待烧录的芯片，控制器根据匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座410及调取对应的烧录程序，控制运动机构50将吸嘴上的芯片放置于对应的烧录座410上，并将烧录程序烧录至该芯片上，实现不同芯片烧录过程中硬件及软件的自动切换，有效节省人工干预及更换设置的时间，提高生产效率。前述实施例中的不同芯片烧录自动切换方法，可应用于本实施例的芯片烧录设备中。

参照图6，一实施例提供一种芯片烧录方法，所述方法包括：

S201，控制识别机构移动至芯片取放传输机构处，并通过识别机构识别取放传输机构上的待烧录的芯片的识别标记。

其中，芯片的识别标记包含但不仅限于视觉识别标记，比如条码、二维码、芯片特征或芯片装载容器特征等等。芯片的识别标记的识别方式包含但不仅限于设备相机、外置相机、外置条码扫描等视觉识别，也包含光，电，热，磁，红外等各种感应器识别。在其中一实施例中，采用光学镜头识别待烧录的芯片的识别标记并传输给控制器。

具体地，控制器获取芯片放置到位的信息后，发送移动指令，控制运动机构带动识别机构移动到芯片放置位置；控制器发送识别指令，控制识别机构识别芯片的识别标记。

S202，将所述识别标记与预设的库数据进行匹配。

具体地，所述库数据包括与芯片的识别标记对应的编码信息、以及与芯片的编码信息关联对应的烧录座类型、吸嘴类型和烧录程序。

根据预先构建的各种类型的芯片的识别标记与库数据的编码信息的对应关系，将获取到的待烧录的芯片的识别标记与预设的库数据进行匹配。

S203，若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则控制吸嘴更换机构将所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型。若匹配识别否则，则报错并等待人工干预。

S204，若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序。

S205，发送搬运指令，以使与所述芯片相符合的吸嘴吸取所述待烧录的芯片并放置于与所述芯片对应的烧录座上。

S206，发送烧录指令，以使对应的烧录程序被烧录至所述芯片中。

本实施例的芯片烧录方法，基于不同类型的芯片具有不同的识别标记，通过识别机构获取待烧录的芯片的识别标记对不同类型的芯片进行区分识别，根据识别标记与预设的库数据进行匹配，匹配出与待烧录的芯片对应的库数据，进而判断库数据记载的吸嘴类型是否与当前吸取机构上的吸嘴是否相符，在判断不相符的情况下，控制将吸嘴进行自动更换，而且确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序，控制将吸嘴上的芯片放置于对应的烧录座上，并将烧录程序烧录至该芯片上，实现不同芯片烧录过程中硬件及软件的自动切换，有效节省人工干预及更换设置的时间，提高生产效率。本实施例中的芯片烧录方法，可应用于前述实施例的芯片烧录设备。

应该理解的是，虽然图6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是S203、S204并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图6中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

参照图7，在其中一实施例中，执行步骤“与所述芯片相符合的吸嘴吸取所述待烧录的芯片并放置于与所述芯片对应的烧录座”之前，还包括芯片取放位置校准步骤：

S301，当装有待烧录芯片的芯片盘送至芯片取放传输机构处后，控制运动机构将识别机构移动至芯片盘所在的位置，通过识别机构识别芯片并记录芯片盘上始末位置处的芯片的位置及芯片盘上芯片之间的间距。

具体地，控制运动机构将识别机构移动至芯片盘边角处的第一颗芯片上方，通过光学搜索和比对图像库里面的芯片特征图像，将第一颗芯片的目标位置确定，并记录下其位置；

控制运动机构将识别机构沿X轴运动，搜索下一颗芯片的图像并记录下其位置，确定X轴芯片间距；

控制运动机构将识别机构沿Y轴运动，搜索下一颗芯片的图像并记录下其位置，确定Y轴芯片间距；

控制运动机构将识别机构移动至芯片盘另一侧对角处的最后一颗芯片上方，通过光学搜索和比对图像库里面的芯片特征图像，将最后一颗芯片的目标位置确定，并记录下其位置。

在其他实施例中，可以通过多次平均值的方法，可以将芯片间距计算得更加准确。如此，可以确定芯片盘中的芯片颗粒数，以及芯片间距。

S302，控制运动机构将吸取机构上的吸嘴下移至接触某一芯片如芯片盘中间区域的那颗，并记录该芯片的高度。具体地，下移吸嘴，在下移过程中，通过反馈来判断是否接触到芯片表面。反馈可以是Z轴的力反馈，也可以是真空值反馈，或者其它反馈。当反馈值到达设定值后，认为Z轴吸嘴接触到了芯片表面，并记录下该处Z轴位置值。

S303，控制运动机构将吸取机构上的吸嘴下移吸取一芯片，并带动该芯片移动至预先指定的上看相机位置，确定该芯片位置以及旋转角度。

S304，控制运动机构将识别机构移至预先指定的烧录座位置，通过识别机构识别烧录座并确认其位置。具体地，运动机构带动光学镜头搜索烧录座的特征图像并确定其位置。

S305，控制运动机构将吸取机构上吸取的芯片移动至所述烧录座位置并下移放下芯片；吸取机构抬升后继续下移至接触到烧录座上芯片表面并记录下芯片高度，该高度为烧录座中的芯片的吸取高度。具体地，通过计算上看镜头的芯片位置和下看镜头识别的烧录座的位置，设备可以计算出XY移动距离以及旋转角度调整，将角度旋转补偿后，将芯片移动至烧录座位置，Z轴下移指定的安全高度(该高度是烧录座参数的一部分)，放置芯片。Z轴抬升后继续下移，通过反馈来判断是否接触到芯片表面，并记录下芯片高度，该高度即为烧录座中的芯片吸取高度。

S306，控制吸嘴吸取烧录座上的芯片，并通过运动机构移动，将芯片放回芯片盘中。

S307，芯片取放位置自动校准结束。

应该理解的是，虽然图7的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图7中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。图8示出了一实施例中自动校准步骤的简要流程，可根据图中箭头指示的顺序依次执行。

利用图像识别以及物理反馈的方式，能够实现XYZ以及芯片旋转角度自动校准。

一般的自动烧录设备是基于单种芯片的生产能力而进行设计的。当一种新的芯片需要烧录时，需要通过人工干预的方式，将烧录器以及吸嘴通过人工操作的方式进行更换，手动操作将烧录程序替换，并用人工操作的方式对芯片的识别点以及XY位置，高度位置等进行校准。本发明通过设备自带的自动识别方式，对芯片类型进行识别，并通过预先配置的烧录程序以及烧录硬件如烧录座和吸嘴等，让设备自动选择和配置出烧录所需要的硬件。同时，通过自动校准的方法，将芯片的取放位置校准出来，从而实现完整的烧录自动切换。

在本说明书的上述描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如，就术语“连接”来说，其可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。因此，除非本说明书另有明确的限定，本领域技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

根据本说明书的上述描述，本领域技术人员还可以理解如下使用的术语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“中心”、“纵向”、“横向”、“顺时针”或“逆时针”等指示方位或位置关系的术语是基于本说明书的附图所示的方位或位置关系的，其仅是为了便于阐述本发明的方案和简化描述的目的，而不是明示或暗示所涉及的装置或元件必须要具有所述特定的方位、以特定的方位来构造和进行操作，因此上述的方位或位置关系术语不能被理解或解释为对本发明方案的限制。

另外，本说明书中所使用的术语“第一”或“第二”等用于指代编号或序数的术语仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”或“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个或更多个等，除非另有明确具体的限定。

虽然本说明书已经示出和描述了本发明的多个实施例，但对于本领域技术人员显而易见的是，这样的实施例只是以示例的方式提供的。本领域技术人员会在不偏离本发明思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解的是在实践本发明的过程中，可以采用对本文所描述的本发明实施例的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本发明的保护范围，并因此覆盖这些权利要求范围内的模块组成、等同或替代方案。

Claims (10)

1.一种不同芯片烧录自动切换方法，其特征在于，所述方法包括：

获取待烧录的芯片的识别标记；

将所述识别标记与预设的库数据进行匹配；

若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则发送更换指令，使所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型；

若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序。

2.根据权利要求1所述的不同芯片烧录自动切换方法，其特征在于，步骤“获取待烧录的芯片的识别标记”包括：

获取芯片放置到位的信息后，发送移动指令，所述移动指令用于控制运动机构带动识别机构移动到芯片放置位置；

发送识别指令，所述识别指令用于控制识别机构识别芯片的识别标记。

3.根据权利要求1所述的不同芯片烧录自动切换方法，其特征在于，步骤“将所述识别标记与预设的库数据进行匹配”包括：

所述库数据包括与芯片的识别标记对应的编码信息、以及与芯片的编码信息关联对应的烧录座类型、吸嘴类型和烧录程序；

根据预先构建的各种类型的芯片的识别标记与库数据的编码信息的对应关系，将获取到的待烧录的芯片的识别标记与预设的库数据进行匹配。

4.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至3中任一项所述的方法的步骤。

5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述的方法的步骤。

6.一种芯片烧录设备，其特征在于，包括

芯片取放传输机构，用于提供待烧录的芯片；

吸取机构，包括吸嘴，用于通过吸嘴将芯片吸取或放下；

识别机构，用于图像识别和匹配；

烧录座组件，包括用于匹配不同类型的芯片的多个烧录座，用于放置待烧录的芯片并完成烧录工艺；

运动机构，与所述吸取机构及所述识别机构连接，用于带动吸取机构以及识别机构在X、Y及Z范围内移动；

吸嘴更换机构，用于存储与不同类型的芯片匹配的多个吸嘴及用于辅助吸取机构实行吸嘴的更换；以及

控制器，分别与所述吸取机构、识别机构、烧录座及吸嘴更换机构电性连接。

7.根据权利要求6所述的芯片烧录设备，其特征在于，所述吸嘴更换机构包括

夹取件，用于夹取吸嘴；以及

旋转移动件，与所述夹取件连接，用于带动夹取件移动或旋转，实现将吸取机构上的吸嘴松开或将待更换的吸嘴装配至吸取机构上。

8.一种芯片烧录方法，其特征在于，所述方法包括：

控制识别机构移动至芯片取放传输机构处，并通过识别机构识别取放传输机构上的待烧录的芯片的识别标记；

将所述识别标记与预设的库数据进行匹配；

若匹配成功，则根据匹配到的库数据判断吸取机构上的吸嘴与所述待烧录的芯片是否相符合；若不符合，则控制吸嘴更换机构将所述吸取机构上的吸嘴更换为与所述待烧录的芯片相符合的类型；

若匹配成功，还根据匹配到的库数据确定与所述待烧录的芯片对应的烧录座及调取对应的烧录程序；

发送搬运指令，以使与所述芯片相符合的吸嘴吸取所述待烧录的芯片并放置于与所述芯片对应的烧录座上；

发送烧录指令，以使对应的烧录程序被烧录至所述芯片中。

9.根据权利要求8所述的芯片烧录方法，其特征在于，执行步骤“与所述芯片相符合的吸嘴吸取所述待烧录的芯片并放置于与所述芯片对应的烧录座”之前，还包括芯片取放位置校准步骤：

当装有待烧录芯片的芯片盘送至芯片取放传输机构处后，控制运动机构将识别机构移动至芯片盘所在的位置，通过识别机构识别芯片并记录芯片盘上始末位置处的芯片的位置及芯片盘上芯片之间的间距；

控制运动机构将吸取机构上的吸嘴下移至接触某一芯片，并记录该芯片的高度；

控制运动机构将吸取机构上的吸嘴下移吸取一芯片，并带动该芯片移动至预先指定的上看相机位置，确定该芯片位置以及旋转角度；

控制运动机构将识别机构移至预先指定的烧录座位置，通过识别机构识别烧录座并确认其位置；

控制运动机构将吸取机构上吸取的芯片移动至所述烧录座位置并下移放下芯片；吸取机构抬升后继续下移至接触到烧录座上芯片表面并记录下芯片高度，该高度为烧录座中的芯片的吸取高度；

控制吸嘴吸取烧录座上的芯片，并通过运动机构移动，将芯片放回芯片盘中；

芯片取放位置自动校准结束。

10.根据权利要求9所述的芯片烧录方法，其特征在于，步骤“控制运动机构将识别机构移动至芯片盘所在的位置，通过识别机构识别芯片并记录芯片盘上始末位置处芯片的位置及芯片盘上芯片之间的间距”包括：

控制运动机构将识别机构移动至芯片盘边角处的第一颗芯片上方，通过光学搜索和比对图像库里面的芯片特征图像，将第一颗芯片的目标位置确定，并记录下其位置；

控制运动机构将识别机构沿X轴运动，搜索下一颗芯片的图像并记录下其位置，确定X轴芯片间距；

控制运动机构将识别机构沿Y轴运动，搜索下一颗芯片的图像并记录下其位置，确定Y轴芯片间距；

控制运动机构将识别机构移动至芯片盘另一侧对角处的最后一颗芯片上方，通过光学搜索和比对图像库里面的芯片特征图像，将最后一颗芯片的目标位置确定，并记录下其位置。

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