CN112259458A - 一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质，其中，该方法包括：计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据第一位置坐标吸取热沉，第二吸嘴根据二位置坐标吸取芯片，计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度，以及被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度；对热沉的第一位置坐标进行修正以及芯片的第二位置坐标进行修正；根据修正后的芯片的第三位置坐标和热沉的第四位置坐标，将热沉放置在加热台上，以及将芯片放置在热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。本申请可以避免定位过程产生碰撞和偏移以及焊接过程中的芯片位置的移位，提高烧结精度。
Description
技术领域
本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
目前，由于芯片的制作成本较高，在进行芯片烧结过程中，芯片烧结的效果直接影响芯片生产的合格率，低成本高精度的烧结方法显得尤为重要。
目前芯片的烧结方法，大多是利用吸嘴吸附物料盒中的芯片和热沉，直接将芯片贴合到焊料区的热沉上进行烧结，该过程没有考虑吸嘴的下压速度以及下压高度，导致吸嘴在高速下压过程与芯片和热沉产生碰撞偏移，以及焊接过程中芯片的位置的发生移位，从而降低芯片烧结精度。
发明内容
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种芯片烧结的方法、装置、电子设备及可读存储介质，以提高芯片烧结精度。
第一方面，本申请实施例提供了一种芯片烧结的方法，包括：
计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；
计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；
根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；
根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。
第二方面，本申请实施例还提供一种芯片烧结装置，包括：
第一计算模块，用于计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；
第二计算模块，用于计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；
修正模块，用于根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；
控制模块，用于根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。
第三方面，本申请实施例还提供一种芯片烧结装置，包括：移动装置和定位组件；
所述移动装置用于带动所述定位组件移动；
所述定位组件包括图像采集装置、取放装置和定位传感器；
所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。
第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行上述第一方面的实施方式中的步骤。
第五方面，本申请实施例还提供一种可读存储介质，该可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行上述第一方面的实施方式中的步骤。
本申请实施例提供的芯片烧结的方法，包括：计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据第一位置坐标吸取热沉，第二吸嘴根据第二位置坐标吸取芯片；计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度，以及被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度；根据热沉的第一位置坐标和热沉的第一旋转角度，对热沉的位置进行修正，得到热沉的第三位置坐标，以及根据芯片的第二位置坐标和芯片的第二旋转角度，对芯片的位置进行修正，得到芯片的第四位置坐标；根据热沉的第三位置坐标，控制第一吸嘴将热沉放置在加热台上，以及芯片的第四位置坐标，控制第二吸嘴将芯片放置在热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。根据本申请实施例提供的方法，能精确的将芯片吸起，并能够根据修正后得到的热沉的第三位置坐标以及修正后得到的芯片的第四位置坐标，对芯片进行精确放置，避免了由于吸嘴在吸取芯片和热沉时产生漂移误差，可达到焊接装置与芯片的准确定位，提高烧结精度。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例所提供的一种芯片烧结的方法的流程图；
图2示出了本申请实施例所提供的一种芯片烧结装置的结构示意图；
图3示出了本申请实施例所提供的两个第三移动组件的结构示意图；
图4示出了本申请实施例所提供的第三移动组件的结构示意图；
图5示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
图标：23-第一移动组件；24-第二移动组件；25-第三移动组件；26-定位组件；27-第一相机；28-第二相机；29-第二吸嘴；30-定位传感器；31-第一吸嘴。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为便于对本实施例进行理解，首先对本申请实施例所公开的一种芯片烧结的方法进行详细介绍。如图1所示的一种芯片烧结的方法的流程图中，包括以下步骤：
S101：计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据第一位置坐标吸取热沉，第二吸嘴根据第二位置坐标吸取芯片；
S102：计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度，以及被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度；
S103：根据热沉的第一位置坐标和热沉的第一旋转角度，对热沉的位置进行修正，得到热沉的第三位置坐标，以及根据芯片的第二位置坐标和芯片的第二旋转角度，对芯片的位置进行修正，得到芯片的第四位置坐标；
S104：根据热沉的第三位置坐标，控制第一吸嘴将热沉放置在加热台上，以及芯片的第四位置坐标，控制第二吸嘴将芯片放置在热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。
在一种可行的实施方式中，在计算热沉的第一位置坐标时，具体包括以下步骤：
利用激光测距传感器测量热沉与激光测距传感器之间的高度值；
根据高度值，计算第一吸嘴吸取热沉所需要的下降高度；
根据第一相机对热沉进行拍照得到的第一图像信息以及下降高度，计算出热沉相对于加热台上预设原点的第一位置坐标。
在具体实施过程中，在执行步骤S101中的计算热沉的第一位置坐标的步骤的过程中，为了能够保证第一吸嘴在吸热沉时保持在固定距离，首先利用激光测距传感器测量出热沉相对于激光测距传感器的高度值，然后根据测量的高度值计算出第一吸嘴吸取热沉所需要的下降高度，同时根据第一相机对热沉进行拍照识别得到的第一图像信息以及高度值，计算出热沉中心相对于加热台上预设原点的第一位置坐标，利用移动装置的XYZ轴，达到吸取热沉的目的，即避免了由于物料盒中的热沉放置高度不一致导致移动装置的Z轴下降高度不确定而发生挤压损坏现象，又能保证吸起热沉的精度。针对第一吸嘴吸热沉的过程，可以直接下降移动装置的Z轴吸取热沉，这样未能避免物料盒摆放的热沉之间的高度差所导致第一吸嘴与热沉发生碰撞，从而导致热沉表面损坏或吸不起热沉，或吸起来的底板发生飘逸。本申请中提到在每次吸物料盒中的热沉时，都会利用激光测距传感器测量当前热沉相对于激光测距传感器的高度值，根据测量结果控制移动装置的Z轴下降，并能保证在吸的过程中第一吸嘴与每个热沉保持稳定间距，既能保证能够稳定吸起热沉，又能保证吸起不能发生大的飘逸，同时也能避免由于热沉高度差所导致的损坏热沉的现象。
在具体的实施方式中，在计算芯片的第二位置坐标时，具体可以包括以下步骤：
根据第一相机对芯片进行拍照得到的第二图像信息以及根据第二相机对芯片进行拍照得到的第三图像信息计算芯片相对于加热台上预设原点的第二位置坐标。
在执行步骤S101中的计算芯片的第二位置坐标的步骤时，首先通过第一相机获取物料盒中的芯片的第一图像信息，计算出第二位置坐标，第二相机采集物料盒中芯片的第二图像信息，即获取到芯片的头部和尾部两张图像信息，从而计算出芯片相对于热台上预设原点的第二位置坐标，以及放置的角度，利用移动装置的Z轴，使得第二吸嘴的方向和芯片的方向保持一直，可以提高运行效率以及能够精准的吸取芯片。
运动方式采用分段控制，第一段采用高速运行，第二段在接近芯片时采用低速进行，避免使得芯片发生姿态的变化，在吸气芯片后，由于芯片底部有部分胶未脱离料盒，此时为保障能够稳定的吸气芯片，采用的是逐渐缓慢的抬起第二吸嘴，直到芯片完全脱离物料盒中胶的束缚，最后快速抬起移动装置的Z轴，避免了芯片吸不起来，或吸起来姿态发生大的变化现象。
在一种可行的实施方式中，计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度时，包括：控制底部相机采集所述热沉的图像信息；
根据所述热沉的图像信息，确定所述热沉的目标边线；
根据所述热沉的目标边线所在的方向和第一预设轴方向的夹角，计算所述热沉的第一旋转角度。
在执行步骤S102中计算被第一吸嘴吸取后的热沉的第一旋转角度时，将吸有热沉的第一吸嘴移动到第二相机的焦点处，进行拍照采集热沉的顶部图像，为提高保证识别精度以及旋转精度，也采用了图像作为反馈的闭环控制，根据热沉的图像信息，确定热沉的目标边线；根据热沉的目标边线所在的方向和第一预设轴方向(可以是X轴)的夹角，计算热沉的第一旋转角度，并对采集图像真实角度做对比，直到第一旋转角度达到误差要求的范围内计算结束，最后计算出热沉的第一旋转角度。
通过热沉的第一位置坐标和热沉的第一旋转角度，对热沉的位置进行修正，可以得到热沉的第三位置坐标。
在一种可行的实施方式中，计算被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度时，包括：
控制所述底部相机采集所述芯片的图像信息；
根据所述芯片的图像信息，确定所述芯片的目标边线；
根据所述芯片的目标边线所在的方向和第二预设轴方向的夹角，计算所述芯片的第二旋转角度。
在执行步骤S102中计算被第二吸嘴吸取后的芯片的第二旋转角度时，将吸有芯片的第二吸嘴移动到第二相机的焦点处，利用底部相机进行拍照采集图像，根据芯片的图像信息，确定芯片的目标边线，目标边线为至少一条边，为提高保证识别精度以及旋转精度，采用了前端图像信息和后端图像信息作为反馈的闭环控制，直到角度达到误差要求的范围内计算结束，此时根据芯片的目标边线所在的方向和第二预设轴方向(这里可以是Y轴)的夹角，计算芯片的第二旋转角度。本申请采用了前端图像信息和后端图像信息的图像闭环，有效的控制了角度精度。
根据芯片的第二位置坐标和芯片的第二旋转角度，对芯片的位置进行修正，得到芯片的第四位置坐标。
为了能够确保准确稳定的将热沉放置在加热台上，首先用激光测距传感器测量加热台的高度，将吸取的热沉放置到加热台，然后需要激光再次测量判断是否放下，接着通过利用第二相机采集放置到加热台上的热沉图像，计算出热沉的前端坐标和相对于移动装置的Y方向的角度，通过对比激光前后测量的值判断热沉状态，进而提高了烧结的稳定性。
本申请实施例提供的芯片烧结的方法，能精确的将芯片吸起，并能够根据修正后得到的热沉的第三位置坐标以及修正后得到的芯片的第四位置坐标，对芯片进行精确放置，避免了由于吸嘴在吸取芯片和热沉时产生漂移误差，可达到焊接装置与芯片的准确定位，提高烧结精度。
本申请实施例还提供一种芯片烧结装置，该装置是一种用于芯片焊接的高精度定位装置。
下面结合图2-图4，对本申请的一些实施方式作详细说明。
所述装置包括：移动装置和定位组件26；
所述移动装置用于带动所述定位组件26移动；
如所述定位组件26包括图像采集装置、取放装置和定位传感器30；
所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。
在可选的实施方式中，定位组件26为至少两组。
其中，两组定位组件26对称设置。
定位传感器30设置在所述定位组件26上，所述定位传感器30用于检测对所述定位组件26与物料之间的相对位置；具体的，在本实施例中，吸附结构为真空吸附或负压吸附结构，能够通过负压实现对芯片和热沉的吸附和放置。
在本实施例中，定位传感器30为距离传感器，或激光测距传感器。
在可选的实施方式中，取放装置可以是吸附结构，但其不仅仅局限于吸附结构，其还可以是其他的结构，如还可以是使用机械手等，其只要能够实现芯片和热沉取放即可。
这里，所述取放装置具体包括第一吸嘴31和第二吸嘴29。
图像采集装置为相机，具体可以包括第一相机27、第二相机28和底部相机；在本实施例中，两组定位组件26中的相机倍数不同，在使用时，先使用低倍相机进行初步定位，再使用高倍相机进行精确定位，进而保证定位的准确性。
移动装置为XYZ三轴组件，包括：沿X轴移动的第一移动组件23、沿Y轴移动的第二移动组件24和沿Z轴移动的第三移动组件25，第一移动组件23和第二移动组件24上均设置有主体结构件、高精度直线运动导轨、直线电机、高精度光栅尺、机械限位缓冲器、线缆安装拖链组件。
第三移动组件25为两个，分别连接一个定位组件26，其中一个第三移动组件25包括：高精度运动模组、同轴白色光源、环形红色光源、激光位移传感器、物料旋转装置、高精度零位开关、光电限位开关。定位组件26设置在高精度运动模组上。
另一个第三移动组件25包括高精度运动模组、同轴白色光源、环形红色光源、激光位移传感器、物料高精度压电陶瓷旋转装置、芯片压力调节组件、芯片下压运动导向、限位组件、高精度零位开关、光电限位开关。
在第三移动组件25的下方设置有底部校准相机，底板校准相机包括二倍相机组件、同轴白色光源、大环形白色光源。
按本申请的方法设计的定位装置，其XY轴各个移动组件采用高精度直线导轨+直线电机+雷尼绍高精度光栅尺，Z轴组件采用高精度直线导轨模组+伺服电机传动，控制系统用八轴高精度控制卡，保证运动精度。
基于相同的技术构思，本申请实施例还提供一种芯片烧结装置、电子设备、以及计算机可读存储介质等，具体可参见以下实施例。
本申请还提供一种芯片烧结装置，该芯片烧结装置实现的功能对应上述在终端设备上执行芯片烧结的方法的步骤。该装置可以理解为一个包括处理器的服务器的组件，该组件能够实现上述芯片烧结的方法，该芯片烧结装置可以包括：
第一计算模块，用于计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述二位置坐标吸取所述芯片；
第二计算模块，用于计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉底部的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；
修正模块，用于根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉底部的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；
控制模块，用于根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。
如图5所示，为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图，该电子设备包括：处理器501、存储器502和总线503，存储器502存储有执行指令，当电子设备运行时，处理器501与存储器502之间通过总线503通信，处理器501执行存储器502中存储的如图1所示一种芯片烧结的方法的步骤。
本申请实施例所提供的进行芯片烧结的方法的计算机程序产品，包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种芯片烧结的方法，其特征在于，包括：
计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；
计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；
根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；
根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。
2.根据权利要求1所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算热沉的第一位置坐标，包括：
利用激光测距传感器测量热沉与所述激光测距传感器之间的高度值；
根据所述高度值，计算第一吸嘴吸取所述热沉所需要的下降高度；
根据第一相机对所述热沉进行拍照得到的第一图像信息以及所述下降高度，计算出所述热沉相对于加热台上预设原点的第一位置坐标。
3.根据权利要求2所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算芯片的第二位置坐标，包括：
根据所述第一相机对所述芯片进行拍照得到的第二图像信息以及根据第二相机对所述芯片进行拍照得到的第三图像信息计算所述芯片相对于加热台上预设原点的第二位置坐标。
4.根据权利要求1所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，包括：
控制底部相机采集所述热沉的图像信息；
根据所述热沉的图像信息，确定所述热沉的目标边线；
根据所述热沉的目标边线所在的方向和第一预设轴方向的夹角，计算所述热沉的第一旋转角度。
5.根据权利要求3所述的芯片烧结的方法，其特征在于，所述计算被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度，包括：
控制所述底部相机采集所述芯片的图像信息；
根据所述芯片的图像信息，确定所述芯片的目标边线；
根据所述芯片的目标边线所在的方向和第二预设轴方向的夹角，计算所述芯片的第二旋转角度。
6.一种芯片烧结装置，其特征在于，包括：
第一计算模块，用于计算热沉的第一位置坐标，以及芯片的第二位置坐标，以控制第一吸嘴根据所述第一位置坐标吸取所述热沉，第二吸嘴根据所述第二位置坐标吸取所述芯片；
第二计算模块，用于计算被所述第一吸嘴吸取后的所述热沉的第一旋转角度，以及被所述第二吸嘴吸取后的所述芯片的第二旋转角度；
修正模块，用于根据所述热沉的第一位置坐标和所述热沉的第一旋转角度，对所述热沉的位置进行修正，得到所述热沉的第三位置坐标，以及根据所述芯片的第二位置坐标和所述芯片的第二旋转角度，对所述芯片的位置进行修正，得到所述芯片的第四位置坐标；
控制模块，用于根据所述热沉的第三位置坐标，控制所述第一吸嘴将所述热沉放置在加热台上，以及所述芯片的第四位置坐标，控制所述第二吸嘴将所述芯片放置在所述热沉上，以对放置好的芯片进行烧结。
7.一种芯片烧结装置，其特征在于，包括：移动装置和定位组件；所述移动装置用于带动所述定位组件移动；
所述定位组件包括图像采集装置、取放装置和定位传感器；
所述图像采集装置用于对物料进行位置取样，所述取放装置用于取放物料。
8.根据权利要求7所述的芯片烧结装置，其特征在于，包括：所述定位传感器设置在所述定位组件上，所述定位传感器用于检测对所述定位组件与物料之间的相对位置；所述图像采集装置包括第一相机和第二相机；所述取放装置包括第一吸嘴和第二吸嘴。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至4任一所述的芯片烧结的方法的步骤。
10.一种可读存储介质，其特征在于，该可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至4任一所述的芯片烧结的方法的步骤。
Priority Applications (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113342364A (zh) * | 2021-06-06 | 2021-09-03 | 深圳市昂科技术有限公司 | 不同芯片烧录自动切换方法、芯片烧录设备及方法 |
| CN114538107A (zh) * | 2022-01-17 | 2022-05-27 | 东莞市安动半导体科技有限公司 | 一种芯片自动移盘装置及其移盘方法 |
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2020
- 2020-10-23 CN CN202011148728.0A patent/CN112259458A/zh active Pending
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| CN113342364B (zh) * | 2021-06-06 | 2024-01-26 | 深圳市昂科技术有限公司 | 不同芯片烧录自动切换方法、芯片烧录设备及方法 |
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