CN113334237A - 一种微型3d投影装置基片研抛装置及其研抛方法 - Google Patents

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CN113334237A CN202110669958.XA CN202110669958A CN113334237A CN 113334237 A CN113334237 A CN 113334237A CN 202110669958 A CN202110669958 A CN 202110669958A CN 113334237 A CN113334237 A CN 113334237A
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Abstract

本发明涉及镜片加工技术领域，具体涉及一种微型3D投影装置基片研抛装置及其研抛方法；本发明包括数控台、工作台、一级研抛组件和二级研抛组件，一级研抛组件包括行程组件、驱动组件、固定组件和抛光组件，行程组件包括导轨板、滑块、螺杆和行程电机，驱动组件包括联结杆和旋转电机，固定组件包括C型臂、负压筒、真空吸盘和负压泵，抛光组件包括抛光池、磨盘、齿轮、链条和抛光电机，二级研抛组件包括安装座、抛光筒、电磁铁和电源模块，一级研抛组件和二级研抛组件由数控台控制，一级研抛组件还配套有与之匹配的辅助组件，辅助组件包括喷淋头、输送泵、储液桶和废液桶；本发明能够有效地解决现有技术存在抛光的精度不高和抛光的效率较低等问题。

Description

一种微型3D投影装置基片研抛装置及其研抛方法
技术领域
本发明涉及镜片加工技术领域，具体涉及一种微型3D投影装置基片研抛装置及其研抛方法。
背景技术
透镜可广泛应用于安防、车载、数码相机、激光、光学仪器等各个领域，随着市场不断的发展，透镜技术也越来越应用广泛。透镜是根据光的折射规律制成的。透镜是由透明物质(如玻璃、水晶等)制成的一种光学元件。透镜是折射镜，其折射面是两个球面(球面一部分)，或一个球面(球面一部分)一个平面的透明体。
在申请号为：CN201820153809.1的专利文件中公开了一种高精度透镜平摆高精度研磨抛光设备，属于镜片加工设备领域，包括机体、抛光装置、以及定位夹紧装置，抛光装置包括液压缸体、活塞柱、固定块、电机、以及抛光盘，定位夹紧装置包括支撑柱、定位平台、支撑台、气缸、以及定位杆。本实用新型公开了一种高精度透镜平摆高精度研磨抛光设备，通过在机体的顶部固定抛光装置，在机体的下部固定定位夹紧装置。定位夹紧装置包括定位平台，定位平台上表面固定有定位块，定位平台的一侧设有用于进行水平夹紧的气缸。不仅在竖直方向使镜片在抛光过程中进行固定，而且在水平方向上对镜片进行夹紧固定。大大提高了镜片在抛光过程中的定位精度，进而提高了镜片的抛光精度。。
但是，其在实际应用的过程中仍存在以下不足：
第一，抛光的精度不高，因为其仅仅采用机械式的抛光方法，而这对加工设备本身的精度、使用者的技术能力等都有较高要求，这会使得。
第二，抛光的效率较低，因为同一时间内只能对一个基片进行抛光打磨，这并不符合大规模的生产要求。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种微型3D投影装置基片研抛装置及其研抛方法，能够有效地解决现有技术的存在抛光精度不高和抛光的效率较低等问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：
一种微型3D投影装置基片研抛装置，包括数控台、工作台、一级研抛组件和二级研抛组件；
所述一级研抛组件包括行程组件、驱动组件、固定组件和抛光组件；
所述行程组件包括导轨板、滑块、螺杆和行程电机，所述导轨板的数量为两且相互平行设置地设置在工作台上，所述导轨板上均设有行程槽，所述行程槽中均滑接有与之匹配的滑块，所述导轨板上均活动安装有沿行程槽方向的螺杆，所述滑块上贯穿有与螺杆匹配的螺槽，所述螺杆处于导轨板外部的端部均设有驱动其旋转的行程电机，所述滑块远离另一滑块的外壁上均设有水平的支撑板；
所述驱动组件包括联结杆和旋转电机，所述联结杆的两端分别与对应的滑块转动连接，所述旋转电机设置在任意一个的支撑板上，并且所述旋转电机的输出轴与联结杆同轴式固定连接；
所述固定组件包括C型臂、负压筒、真空吸盘和负压泵，所述联结杆上以等间距线型阵列的方式对称地设有一组C型臂，所述C型臂的另一端安装有负压筒，所述负压筒的远离联结杆的端部均设有与之导通的真空吸盘，所述负压泵设置在另一个支撑板上，所述负压筒尾部均通过导气管与负压泵的进气端连通；
所述抛光组件包括抛光池、磨盘、齿轮、链条和抛光电机，所述抛光池在设置工作台上且处于导轨板沿其行程方向的后端，所述抛光池远离联结杆一端的侧壁上贯穿有一组与C型臂一一对应的轴槽，所述轴槽中均转动连接有转轴，所述转轴处于抛光池内部、外部的端部分别安装有磨盘、齿轮，所述齿轮之间通过链条传动连接，所述抛光电机的输出轴与与任意一个齿轮同轴式连接，所述抛光池靠近联结杆一端的侧壁上开设有一组与C型臂一一对应的缺口；
所述二级研抛组件包括安装座、抛光筒、电磁铁和电源模块，所述安装座设置在工作台上，所述安装座内部的开设有与之匹配的空腔，所述空腔的顶壁上均匀地设有一组同心圆刻线，每一个所述刻线的圆周上均对称地布满有电磁铁，所述抛光筒可拆卸式的安装在安装座的顶部，所述电磁铁均通过线缆与电源模块电连接；
所述一级研抛组件和二级研抛组件均由数控台控制。
更进一步地，所述一级研抛组件还配套有与之匹配的辅助组件，所述辅助组件包括喷淋头、输送泵、储液桶和废液桶，所述抛光池的池口处设有呈倒U型的支撑架，所述支撑架上设有一组与磨盘位置一一对应且输出端朝下的喷淋头，所述储液桶与废液桶均设置在靠近工作台的地面上，所述输送泵设置在储液桶上，所述输送泵输入端的水管伸入储液桶内部，所述输送泵输出端的水管与各个喷淋头连通，所述抛光池上设有排液管，所述负压泵的输出端设有排气管，所述排液管和排气管的另一端均连通到废液桶的内部。
更进一步地，所述储液桶中储存有预先配制的抛光液。
更进一步地，所述储液桶和废液桶的顶部的桶盖上均设有压力平衡管。
更进一步地，所述真空吸盘的作用面均匀的布满有吸附孔。
更进一步地，所述抛光筒在工作台台面上的投影区域小于空腔在工作工作台台面上的投影区域，所述抛光筒中可拆卸式的放置有吊篮，所述吊篮的本体上均匀地布满有透液孔；所述抛光筒、吊篮和安装座均采用不导磁材料制成。
更进一步地，所述抛光筒内部设有预先配制的磁流变溶液。
更进一步地，所述抛光筒底部的侧壁上对称地设有一组支板，所述支板上均贯穿有定位孔，所述安装座上还设有压环体，所述压环体的内环半径与抛光筒的外环半径相同，所述压环体与安装座顶壁接触的底壁上还设有与定位孔一一对应且匹配的定位柱，所述压环体的外环侧壁上还设还对称地设有一组定位支脚，所述定位支脚通过定位螺栓与工作台的台面可拆卸式固定连接。
更进一步地，所述数控台上设有显示屏、按键模块和接口模块。
一种微型3D投影装置基片研抛装置的使用方法，包括以下步骤：
步骤(1)，使用者向储液桶中注入预先配制的抛光液，同时向抛光筒中注入预先配制的磁流变溶液，然后在转轴上安装尺寸大于待抛光基片尺寸的磨盘；
步骤(2)，使用者通过数控台上的按键模块控制行程电机和旋转电机工作，使得联结杆远离抛光池，并且此时真空吸盘的作用面正朝上；
步骤(3)，使用者将基片小心放置在真空吸盘的作用面上，然后使用者通过数控台上的按键模块控制负压泵工作，从而使得真空吸盘将基片牢牢的吸附住；
步骤(4)，使用者通过数控台上的按键模块控制行程电机和旋转电机工作，使得联结杆靠近抛光池，并且此时真空吸盘的作用面正朝磨盘；注意此时，基片与磨盘之间不接触；
步骤(5)，使用者通过数控台上的按键模块控制行程电机、抛光电机和输送泵工作，从而使得磨盘按指定的转速旋转，同时行程电机驱动滑块沿着行程槽按指定速度移动，从而使得基片逐渐靠近磨盘并与磨盘接触；与此同时，在输送泵的作用下，喷淋头对正在与磨盘接触的基片喷淋抛光液，从而提升对磨盘对基片的抛光效果；
步骤(6)，使用者通过数控台上的按键模块控制抛光电机和输送泵停止工作，然后重复上述步骤(2)，然后使用者通过数控台上的按键模块控制负压泵停止工作，然后依次重复步骤(3)、步骤(4)和步骤(5)，值得注意的是，这里需要将步骤(3)中的基片换一个面与真空吸盘的作用面接触；
步骤(7)，使用者通过数控台上的按键模块控制抛光电机和输送泵停止工作，然后重复上述步骤(2)，然后使用者通过使用者通过数控台上的按键模块控制负压泵停止工作，从而将两面均打磨抛光过的基片放置在吊篮中，然后将吊篮放置在抛光筒中；
步骤(8)，使用者通过数控台上的按键模块控制电源模块向各个电磁铁输入的电流，从而让空腔中的电磁铁产生变化的磁场，从而让磁流变溶液内的磨料运动起来，从而对基片进行进一步抛光打磨；
步骤(9)，当上述步骤(8)完成后，使用者通过数控台上的按键模块控制电源模块停止工作，然后将吊篮从抛光筒中取出，然后将吊篮中的基片取出。
有益效果
采用本发明提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
本发明通过增加包括数控台、工作台、一级研抛组件和二级研抛组件，一级研抛组件包括行程组件、驱动组件、固定组件和抛光组件，行程组件包括导轨板、滑块、螺杆和行程电机，两个导轨板相互平行设置地设置在工作台上，导轨板上的行程槽中均滑接有与之匹配的滑块，导轨板上均活动安装有沿行程槽方向的螺杆，滑块上贯穿有与螺杆匹配的螺槽，螺杆由行程电机驱动，滑块上均设有支撑板；驱动组件包括联结杆和旋转电机，联结杆的端部与对应的滑块转动连接，旋转电机设置在其中一个支撑板上，联结杆由旋转电机驱动；固定组件包括C型臂、负压筒、真空吸盘和负压泵，联结杆上设有一组C型臂，C型臂的另一端安装有负压筒，负压筒的远离联结杆的端部设有真空吸盘，负压泵设置在另一个支撑板上，负压筒通过导气管与负压泵的进气端连通；抛光组件包括抛光池、磨盘、齿轮、链条和抛光电机；二级研抛组件包括安装座、抛光筒、电磁铁和电源模块；一级研抛组件还配套有与之匹配的辅助组件，辅助组件包括喷淋头、输送泵、储液桶和废液桶，抛光池的池口处设有呈倒U型的支撑架；一级研抛组件和二级研抛组件均由数控台控制的设计。
这样可以使得本发明产品能够对若干个基片同时进行抛光打磨，并且经过机械抛光后的基片还需要再经过精度更高的磁流变抛光工序。
达到有效地提升在实际生产活动中对基片的抛光精度和效率等效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明第一视角下的直观图；
图2为本发明第二视角下数控台、一级抛光组件和二级抛光组件的爆炸视图；
图3为本发明第三视角下数控台的直观图；
图4为本发明第四视角下二级抛光组件的爆炸视图；
图5为本发明第五视角下压环体的直观图；
图6为本发明的安装座经过部分剖视后其内部结构的平面图；
图7为本发明第六视角下一级抛光组件的爆炸视图；
图8为本发明第七视角下行程组件、驱动组件和固定组件的部分爆炸视图；
图9为本发明第八视角下导轨板经过部分剖视后与螺杆、滑块和行程电机分离时的直观图；
图10为图7中A区域的放大图；
图11为图7中B区域的放大图；
图12为图8中C区域的放大图；
图中的标号分别代表：1-数控台；2-工作台；3-导轨板；4-滑块； 5-螺杆；6-行程电机；7-行程槽；8-螺槽；9-支撑板；10-联结杆；11- 旋转电机；12-C型臂；13-负压筒；14-真空吸盘；15-负压泵；16-导气管；17-抛光池；18-磨盘；19-齿轮；20-链条；21-抛光电机；22-缺口； 23-安装座；24-抛光筒；25-电磁铁；26-电源模块；27-空腔；28-刻线； 29-线缆；30-喷淋头；31-输送泵；32-储液桶；33-废液桶；34-支撑架； 35-排液管；36-排气管；37-压力平衡管；38-吸附孔；39-吊篮；40-支板；41-定位孔；42-压环体；43-定位柱；44-定位支脚；45-定位螺栓； 46-显示屏；47-按键模块；48-接口模块；49-水管。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例
本实施例的一种微型3D投影装置基片研抛装置，参照图1-：包括数控台1、工作台2、一级研抛组件和二级研抛组件；一级研抛组件和二级研抛组件均由数控台1控制。
一级研抛组件包括行程组件、驱动组件、固定组件和抛光组件。
行程组件包括导轨板3、滑块4、螺杆5和行程电机6，导轨板3 的数量为两个且相互平行设置地设置在工作台2上，导轨板3上均设有行程槽7，行程槽7中均滑接有与之匹配的滑块4，导轨板3上均活动安装有沿行程槽7方向的螺杆5，滑块4上贯穿有与螺杆5匹配的螺槽8，螺杆5处于导轨板3外部的端部均设有驱动其旋转的行程电机6，滑块4远离另一滑块4的外壁上均设有水平的支撑板9。
驱动组件包括联结杆10和旋转电机11，联结杆10的两端分别与对应的滑块4转动连接，旋转电机11设置在任意一个支撑板9上，并且旋转电机11的输出轴与联结杆10同轴式固定连接。
固定组件包括C型臂12、负压筒13、真空吸盘14和负压泵15，联结杆10上以等间距线型阵列的方式对称地设有一组C型臂12，C 型臂12的另一端安装有负压筒13，负压筒13的远离联结杆10的端部均设有与之导通的真空吸盘14，负压泵15设置在另一个支撑板9上，负压筒13尾部均通过导气管16与负压泵15的进气端连通。
抛光组件包括抛光池17、磨盘18、齿轮19、链条20和抛光电机 21，抛光池17在设置工作台2上且处于导轨板3沿其行程方向的后端，抛光池17远离联结杆10一端的侧壁上贯穿有一组与C型臂12一一对应的轴槽，轴槽中均转动连接有转轴，转轴处于抛光池17内部、外部的端部分别安装有磨盘18、齿轮19，齿轮19之间通过链条20传动连接，抛光电机21的输出轴与与任意一个齿轮19同轴式连接，抛光池 17靠近联结杆10一端的侧壁上开设有一组与C型臂12一一对应的缺口22。
二级研抛组件包括安装座23、抛光筒24、电磁铁25和电源模块 26，安装座23设置在工作台2上，安装座23内部的开设有与之匹配的空腔27，空腔27的顶壁上均匀地设有一组同心圆刻线28，每一个刻线28的圆周上均对称地布满有电磁铁25，抛光筒24可拆卸式的安装在安装座23的顶部，电磁铁25均通过线缆29与电源模块26电连接。
一级研抛组件还配套有与之匹配的辅助组件，辅助组件包括喷淋头30、输送泵31、储液桶32和废液桶33，抛光池17的池口处设有呈倒U型的支撑架34，支撑架34上设有一组与磨盘18位置一一对应且输出端朝下的喷淋头30，储液桶32与废液桶33均设置在靠近工作台2的地面上，输送泵31设置在储液桶32上，输送泵31输入端的水管 49伸入储液桶32内部，输送泵31输出端的水管49与各个喷淋头30 连通，抛光池17上设有排液管35，负压泵15的输出端设有排气管36，排液管35和排气管36的另一端均连通到废液桶33的内部。
储液桶32中储存有预先配制的抛光液。
储液桶32和废液桶33的顶部的桶盖上均设有压力平衡管37，这样可以保证储液桶32和废液桶33的内部的压力平衡，从而保证输送泵31能够正常且平稳地向喷流头中输入抛光液，排液管35和排气管 36将收集的废液、废气送入废液桶33中。
真空吸盘14的作用面均匀的布满有吸附孔38，这样可以有效地保证基片表面的受力均匀，从而避免基片产生超出允许范围之外的形变。
抛光筒24在工作台2台面上的投影区域小于空腔27在工作工作台2台面上的投影区域，抛光筒24中可拆卸式的放置有吊篮39，吊篮 39的本体上均匀地布满有透液孔；抛光筒24、吊篮39和安装座23均采用不导磁材料制成，并且字本实施例中，抛光筒24本身还具备透明的性质，这样可以方便使用者实时观察到抛光筒24内部的情况。
抛光筒24内部设有预先配制的磁流变溶液。
抛光筒24底部的侧壁上对称地设有一组支板40，支板40上均贯穿有定位孔41，安装座23上还设有压环体42，压环体42的内环半径与抛光筒24的外环半径相同，压环体42与安装座23顶壁接触的底壁上还设有与定位孔41一一对应且匹配的定位柱43，压环体42的外环侧壁上还设还对称地设有一组定位支脚44，定位支脚44通过定位螺栓 45与工作台2的台面可拆卸式固定连接。
数控台1上设有显示屏46、按键模块47和接口模块48。
一种微型3D投影装置基片研抛装置的使用方法，包括以下步骤：
步骤(1)，使用者向储液桶32中注入预先配制的抛光液，同时向抛光筒24中注入预先配制的磁流变溶液，然后在转轴上安装尺寸大于待抛光基片尺寸的磨盘18。
步骤(2)，使用者通过数控台1上的按键模块47控制行程电机6 和旋转电机11工作，使得联结杆10远离抛光池17，并且此时真空吸盘14的作用面正朝上。
步骤(3)，使用者将基片小心放置在真空吸盘14的作用面上，然后使用者通过数控台1上的按键模块47控制负压泵15工作，从而使得真空吸盘14将基片牢牢的吸附住。
步骤(4)，使用者通过数控台1上的按键模块47控制行程电机6 和旋转电机11工作，使得联结杆10靠近抛光池17，并且此时真空吸盘14的作用面正朝磨盘18；注意此时，基片与磨盘18之间不接触。
步骤(5)，使用者通过数控台1上的按键模块47控制行程电机6、抛光电机21和输送泵31工作，从而使得磨盘18按指定的转速旋转，同时行程电机6驱动滑块4沿着行程槽7按指定速度移动，从而使得基片逐渐靠近磨盘18并与磨盘18接触；与此同时，在输送泵31的作用下，喷淋头30对正在与磨盘18接触的基片喷淋抛光液，从而提升对磨盘18对基片的抛光效果。
步骤(6)，使用者通过数控台1上的按键模块47控制抛光电机 21和输送泵31停止工作，然后重复上述步骤(2)，然后使用者通过数控台1上的按键模块47控制负压泵15停止工作，然后依次重复步骤(3)、步骤(4)和步骤(5)，值得注意的是，这里需要将步骤(3) 中的基片换一个面与真空吸盘14的作用面接触。
步骤(7)，使用者通过数控台1上的按键模块47控制抛光电机 21和输送泵31停止工作，然后重复上述步骤(2)，然后使用者通过使用者通过数控台1上的按键模块47控制负压泵15停止工作，从而将两面均打磨抛光过的基片放置在吊篮39中，然后将吊篮39放置在抛光筒24中，注意，使用者也可以自主选择是否在抛光筒24的筒口处安装与之匹配的筒盖，从而避免在磁流变抛光过程中有磁流变溶液溅射出来。
步骤(8)，使用者通过数控台1上的按键模块47控制电源模块 26向各个电磁铁25输入的电流，从而让空腔27中的电磁铁25产生变化的磁场，从而让磁流变溶液内的磨料运动起来，从而对基片进行进一步抛光打磨。
值得注意的是：在上述步骤(8)中，空腔27中电磁铁25产生的变化磁场包括但不限于：第一种，所有的电磁铁25的磁场是同步变化的，即所有的电磁铁25可以看作是一个整体，即在垂直方向上产生极性来回转换的磁场；第二种，同一刻线28圆周上的电磁铁25逐个且循环式的通电，从而构成沿该刻线28圆周方向旋转的磁场，并且所有刻线28圆周上产生的旋转磁场的方向和速度均相同，从而使得抛光筒 24中的磁流变溶液产生旋转；第三种，同一刻线28圆周上的电磁铁 25逐个且循环式的通电，从而构成沿该刻线28圆周方向旋转的磁场，并且所有刻线28圆周上产生的旋转磁场的方向相同但是速度不同，从而使得得抛光筒24中的磁流变溶液产生的同心但是转速不同的旋涡，从而使得处于相邻两个旋涡交界处的基片发生较大幅度的旋转，从而增大基片与磁流变溶液中磨料的接触；第四种，同一刻线28圆周上的电磁铁25逐个且循环式的通电，从而构成沿该刻线28圆周方向旋转的磁场，并且相邻两个刻线28圆周上产生的旋转磁场的方向相反，从而使得得抛光筒24中的磁流变溶液产生的同心但是方向不同的旋涡，这样可以通过剪切效应来提升基片与磁流变溶液中磨料的接触摩擦的效果。
步骤(9)，当上述步骤(8)完成后，使用者通过数控台1上的按键模块47控制电源模块26停止工作，然后将吊篮39从抛光筒24 中取出，然后将吊篮39中的基片取出。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于：包括数控台(1)、工作台(2)、一级研抛组件和二级研抛组件；
所述一级研抛组件包括行程组件、驱动组件、固定组件和抛光组件；
所述行程组件包括导轨板(3)、滑块(4)、螺杆(5)和行程电机(6)，所述导轨板(3)的数量为两个且相互平行设置地设置在工作台(2)上，所述导轨板(3)上均设有行程槽(7)，所述行程槽(7)中均滑接有与之匹配的滑块(4)，所述导轨板(3)上均活动安装有沿行程槽(7)方向的螺杆(5)，所述滑块(4)上贯穿有与螺杆(5)匹配的螺槽(8)，所述螺杆(5)处于导轨板(3)外部的端部均设有驱动其旋转的行程电机(6)，所述滑块(4)远离另一滑块(4)的外壁上均设有水平的支撑板(9)；
所述驱动组件包括联结杆(10)和旋转电机(11)，所述联结杆(10)的两端分别与对应的滑块(4)转动连接，所述旋转电机(11)设置在任意一个支撑板(9)上，并且所述旋转电机(11)的输出轴与联结杆(10)同轴式固定连接；
所述固定组件包括C型臂(12)、负压筒(13)、真空吸盘(14)和负压泵(15)，所述联结杆(10)上以等间距线型阵列的方式对称地设有一组C型臂(12)，所述C型臂(12)的另一端安装有负压筒(13)，所述负压筒(13)的远离联结杆(10)的端部均设有与之导通的真空吸盘(14)，所述负压泵(15)设置在另一个支撑板(9)上，所述负压筒(13)尾部均通过导气管(16)与负压泵(15)的进气端连通；
所述抛光组件包括抛光池(17)、磨盘(18)、齿轮(19)、链条(20)和抛光电机(21)，所述抛光池(17)在设置工作台(2)上且处于导轨板(3)沿其行程方向的后端，所述抛光池(17)远离联结杆(10)一端的侧壁上贯穿有一组与C型臂(12)一一对应的轴槽，所述轴槽中均转动连接有转轴，所述转轴处于抛光池(17)内部、外部的端部分别安装有磨盘(18)、齿轮(19)，所述齿轮(19)之间通过链条(20)传动连接，所述抛光电机(21)的输出轴与与任意一个齿轮(19)同轴式连接，所述抛光池(17)靠近联结杆(10)一端的侧壁上开设有一组与C型臂(12)一一对应的缺口(22)；
所述二级研抛组件包括安装座(23)、抛光筒(24)、电磁铁(25)和电源模块(26)，所述安装座(23)设置在工作台(2)上，所述安装座(23)内部的开设有与之匹配的空腔(27)，所述空腔(27)的顶壁上均匀地设有一组同心圆刻线(28)，每一个所述刻线(28)的圆周上均对称地布满有电磁铁(25)，所述抛光筒(24)可拆卸式的安装在安装座(23)的顶部，所述电磁铁(25)均通过线缆(29)与电源模块(26)电连接；
所述一级研抛组件和二级研抛组件均由数控台(1)控制。
2.根据权利要求1所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述一级研抛组件还配套有与之匹配的辅助组件，所述辅助组件包括喷淋头(30)、输送泵(31)、储液桶(32)和废液桶(33)，所述抛光池(17)的池口处设有呈倒U型的支撑架(34)，所述支撑架(34)上设有一组与磨盘(18)位置一一对应且输出端朝下的喷淋头(30)，所述储液桶(32)与废液桶(33)均设置在靠近工作台(2)的地面上，所述输送泵(31)设置在储液桶(32)上，所述输送泵(31)输入端的水管(49)伸入储液桶(32)内部，所述输送泵(31)输出端的水管(49)与各个喷淋头(30)连通，所述抛光池(17)上设有排液管(35)，所述负压泵(15)的输出端设有排气管(36)，所述排液管(35)和排气管(36)的另一端均连通到废液桶(33)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述储液桶(32)中储存有预先配制的抛光液。
4.根据权利要求2所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述储液桶(32)和废液桶(33)的顶部的桶盖上均设有压力平衡管(37)。
5.根据权利要求1所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述真空吸盘(14)的作用面均匀的布满有吸附孔(38)。
6.根据权利要求1所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述抛光筒(24)在工作台(2)台面上的投影区域小于空腔(27)在工作工作台(2)台面上的投影区域，所述抛光筒(24)中可拆卸式的放置有吊篮(39)，所述吊篮(39)的本体上均匀地布满有透液孔；所述抛光筒(24)、吊篮(39)和安装座(23)均采用不导磁材料制成。
7.根据权利要求6所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述抛光筒(24)内部设有预先配制的磁流变溶液。
8.根据权利要求1所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述抛光筒(24)底部的侧壁上对称地设有一组支板(40)，所述支板(40)上均贯穿有定位孔(41)，所述安装座(23)上还设有压环体(42)，所述压环体(42)的内环半径与抛光筒(24)的外环半径相同，所述压环体(42)与安装座(23)顶壁接触的底壁上还设有与定位孔(41)一一对应且匹配的定位柱(43)，所述压环体(42)的外环侧壁上还设还对称地设有一组定位支脚(44)，所述定位支脚(44)通过定位螺栓(45)与工作台(2)的台面可拆卸式固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种微型3D投影装置基片研抛装置，其特征在于，所述数控台(1)上设有显示屏(46)、按键模块(47)和接口模块(48)。
10.根据权利要求1～9所述的任一一种微型3D投影装置基片研抛装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤(1)，使用者向储液桶(32)中注入预先配制的抛光液，同时向抛光筒(24)中注入预先配制的磁流变溶液，然后在转轴上安装尺寸大于待抛光基片尺寸的磨盘(18)；
步骤(2)，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制行程电机(6)和旋转电机(11)工作，使得联结杆(10)远离抛光池(17)，并且此时真空吸盘(14)的作用面正朝上；
步骤(3)，使用者将基片小心放置在真空吸盘(14)的作用面上，然后使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制负压泵(15)工作，从而使得真空吸盘(14)将基片牢牢的吸附住；
步骤(4)，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制行程电机(6)和旋转电机(11)工作，使得联结杆(10)靠近抛光池(17)，并且此时真空吸盘(14)的作用面正朝磨盘(18)；注意此时，基片与磨盘(18)之间不接触；
步骤(5)，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制行程电机(6)、抛光电机(21)和输送泵(31)工作，从而使得磨盘(18)按指定的转速旋转，同时行程电机(6)驱动滑块(4)沿着行程槽(7)按指定速度移动，从而使得基片逐渐靠近磨盘(18)并与磨盘(18)接触；与此同时，在输送泵(31)的作用下，喷淋头(30)对正在与磨盘(18)接触的基片喷淋抛光液，从而提升对磨盘(18)对基片的抛光效果；
步骤(6)，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制抛光电机(21)和输送泵(31)停止工作，然后重复上述步骤(2)，然后使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制负压泵(15)停止工作，然后依次重复步骤(3)、步骤(4)和步骤(5)，值得注意的是，这里需要将步骤(3)中的基片换一个面与真空吸盘(14)的作用面接触；
步骤(7)，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制抛光电机(21)和输送泵(31)停止工作，然后重复上述步骤(2)，然后使用者通过使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制负压泵(15)停止工作，从而将两面均打磨抛光过的基片放置在吊篮(39)中，然后将吊篮(39)放置在抛光筒(24)中；
步骤(8)，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制电源模块(26)向各个电磁铁(25)输入的电流，从而让空腔(27)中的电磁铁(25)产生变化的磁场，从而让磁流变溶液内的磨料运动起来，从而对基片进行进一步抛光打磨；
步骤(9)，当上述步骤(8)完成后，使用者通过数控台(1)上的按键模块(47)控制电源模块(26)停止工作，然后将吊篮(39)从抛光筒(24)中取出，然后将吊篮(39)中的基片取出。
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