CN113319398A - 一种基于数字线性调光技术的高效led灯用芯片焊锡设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，包括可夹合设置的上夹头和下夹头，下夹头上设置有用于放置芯片的焊接台，焊接台的下方设置有储锡室，还包括输锡通道、输送装置以及送锡装置，输锡通道贯穿焊接台并向下延伸至储锡室内；输送装置设置在输锡通道内并将输锡通道自上而下分成储存段、暂存段及输送段，该输送装置使储锡室内锡依次通过输送段和暂存段进入储存段内；送锡装置将储存段内的锡送至芯片的焊点处，本发明解决了现有技术中熔融状态的锡难以被送至焊接点处的技术问题。

Description

一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备

技术领域

本发明涉及LED芯片加工设备，具体为一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备。

背景技术

目前，市场上大多数传统LED灯为了得到不同色温以满足人们在不同场合下需要不同的光强，大部分都是利用电子电路检测输入电流的幅值，基于所检测到的电路幅值将电流分配到不同色温的LED模块上，或是通过脉冲宽度调制，以相对高的频率将LED电流进行斩波，通过接通时间和切换周期之间的比率来调节LED电流以获得不同的色温，这两种手段均需要大量的元器件和复杂的逻辑关系，其中半导体晶片是LED灯的心脏，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED芯片与电线主要采用锡焊的方式连接在一起，现在的锡焊机构一般采用人工进行点锡辅助焊接，焊接效率不高。

中国专利申请号为201710880568.0的发明专利公开了一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。

但是，该设备在使用时，弧形金属盖板改变形状不会改变储锡腔整体的体积，进而导致熔融状态的锡从出锡孔内流出比较困难，进而影响焊接效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其通过输送装置将储锡室内熔融状态的锡输送至输锡通道储锡段内，同时送锡装置将储存段内的锡送至芯片的焊接点，从而进行芯片的焊锡，解决了现有技术中熔融状态的锡难以被送至焊接点处的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，包括可夹合设置的上夹头和下夹头，所述下夹头上设置有用于放置芯片的焊接台，所述焊接台的下方设置有储锡室，还包括：

输锡通道，所述输锡通道贯穿所述焊接台并向下延伸至所述储锡室内；

输送装置，所述输送装置设置在所述输锡通道内并将所述输锡通道自上而下分成储存段、暂存段及输送段，该输送装置使所述储锡室内锡依次通过所述输送段和所述暂存段进入所述储存段内；

送锡装置，所述送锡装置将所述储存段内的锡送至芯片的焊点处。

作为改进，所述储锡室及输锡通道的周围设置有电加热丝。

作为改进，所述输送装置包括同轴固定安装在所述输锡通道内的安装环a、上下滑动设置在所述输锡通道内且位于所述安装环a上方的安装环b、分别转动安装在所述安装环a和所述安装环b上方的两组转动板以及驱动上方的安装环a上下移动的动力组件。

作为改进，两组所述转动板均为向上可转动设置，且两组所述转动板随着所述安装环b的上下移动交替转动。

作为改进，所述动力组件包括驱动所述安装环b上下移动的动力机构a以及动力连接所述上夹头和所述动力机构a的动力机构b。

作为改进，所述动力机构a包括固定安装在所述安装环b下方的固定架、同轴设置在所述固定架下方的螺杆以及与所述螺杆螺纹配合且同轴转动安装在所述输锡通道上的转动座。

作为改进，所述动力机构b包括上下弹性滑动设置在所述焊接台上且与所述上夹头可抵触设置的安装柱、安装在所述安装柱底部且设置有斜口的接触板以及动力连接所述接触板和所述转动座的齿轮齿条传动组件。

作为改进，所述送锡装置包括固定安装在位于上方的所述转动板上的竖杆、上下弹性滑动套设在所述竖杆上的滑动套、固定安装在所述滑动套顶端的接料碗、固定安装在所述滑动套外侧的限位板a以及固定安装在所述输锡通道内且与所述限位板a可抵触设置的限位板b。

作为改进，所述送锡装置还包括转动安装在所述接料碗内的转动架、与所述转动架固定连接且设置在所述滑动套内的转动套以及驱动所述转动套转动的限位组件。

作为改进，所述限位组件包括开设在所述转动套内部的螺旋槽、固定安装在所述竖杆顶端且可插入所述转动套内的限位杆以及固定安装在所述限位杆侧面且可沿所述螺旋槽移动的导向杆。

本发明的有益效果在于：

(1)本发明中安装环b的上下移动，配合两组转动板使得熔融状态的锡从储锡室进入储存段，同时安装环b上移的过程中，接料碗承接储存段内的锡，并将锡送至焊接台上芯片的焊点处，保证了锡能快速准确的被送至焊点处，在减少锡浪费的同时可提高焊接效率；

(2)本发明中接料碗将锡送至焊点处时，限位板a和限位板b抵触，竖杆继续上移在限位组件的作用下，转动套和转动架进行转动，转动架会对焊点上的锡进行拨动，进而使得焊点更加的饱满和牢固，减少虚焊，进而保证焊点的质量；

(3)本发明中上夹头和下夹头进行夹合时二者可固定焊接台上的芯片，同时上夹头与动力机构b中的安装柱抵触，进而该安装柱通过齿轮齿条传动组件带动动力机构a动作，进而可实现锡的输送以及焊点的焊接，进一步的提高了芯片焊锡的效率。

综上所述，本发明具有结构简单、设计巧妙、焊锡效率高和焊锡效果好等优点，尤其适用于LED芯片的焊锡。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为上夹头和下夹头的剖视结构图；

图3为图2中A处放大图；

图4为锡输送状态示意图图一；

图5为锡输送状态示意图图二；

图6为送锡装置结构示意图图一；

图7为送锡装置结构示意图图二；

图8为图7中B处放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例

如图1至图3所示，一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，包括可夹合设置的上夹头1和下夹头2，所述下夹头2上设置有用于放置芯片的焊接台3，所述焊接台3的下方设置有储锡室4，还包括：

输锡通道5，所述输锡通道5贯穿所述焊接台3并向下延伸至所述储锡室4内；

输送装置6，所述输送装置6设置在所述输锡通道5内并将所述输锡通道5自上而下分成储存段51、暂存段52及输送段53，该输送装置6使所述储锡室4内锡依次通过所述输送段53和所述暂存段52进入所述储存段51内；

送锡装置7，所述送锡装置7将所述储存段51内的锡送至芯片的焊点处。

需要说明的是，所述上夹头1和所述下夹头2之间设置有夹紧气缸100。

更需要说明的是，所述上夹头1上设置有正对所述焊接台3的夹块101。

进一步的，所述储锡室4及输锡通道5的周围设置有电加热丝10。

需要说明的是，所述储锡室4与外部供锡设备连通，可以随时进行锡的补给。

更需要说明的是，在所述电热丝10的作用下，所述储锡室4和所述输锡通道5内的锡均为熔融状态。

进一步的，所述输送装置6包括同轴固定安装在所述输锡通道5内的安装环a61、上下滑动设置在所述输锡通道5内且位于所述安装环a61上方的安装环b62、分别转动安装在所述安装环a61和所述安装环b62上方的两组转动板63以及驱动上方的安装环a61上下移动的动力组件64。

需要说明的是，所述安装环a61下方为所述输送段53，所述安装环a61和所述安装环b62之间为所述暂存段52，所述安装环b62的上方为储存段51。

进一步的，两组所述转动板63均为向上可转动设置，且两组所述转动板63随着所述安装环b62的上下移动交替转动。

进一步的，所述动力组件64包括驱动所述安装环b62上下移动的动力机构a641以及动力连接所述上夹头1和所述动力机构a641的动力机构b642。

进一步的，所述动力机构a641包括固定安装在所述安装环b62下方的固定架6411、同轴设置在所述固定架6411下方的螺杆6412以及与所述螺杆6412螺纹配合且同轴转动安装在所述输锡通道5上的转动座6413。

进一步的，所述动力机构b642包括上下弹性滑动设置在所述焊接台3上且与所述上夹头1可抵触设置的安装柱6421、安装在所述安装柱6421底部且设置有斜口的接触板6422以及动力连接所述接触板6422和所述转动座6413的齿轮齿条传动组件6423。

需要说明的是，所述齿轮传动组件6423包括同轴固定在所述转动座6413外侧的齿轮64231以及横向滑动设置且与所述齿轮64231可啮合设置的齿条64232。

更需要说明的是，芯片放置在所述焊接台3上，所述上夹头1和所述下夹头2靠拢将芯片固定，同时所述上夹头1和所述安装柱6421抵触，所述安装柱6421和所述接触板6422下移，所述接触板6422推动所述齿条64232和所述齿轮64231配合，进而所述转动座6413转动可带动所述螺杆6412上下移动，进而所述安装环b62可进行上下移动。

着重需要说明的是，如图4和图5所示，所述安装环b62上移时，所述安装环b62上的所述转动板63密封该安装环b62，所述安装环a61上的所述转动板63转动打开所述安装环a61，进而可将熔融状态的锡自所述储锡室4经过所述输送段53进入所述暂存段52；所述安装环b62下移时，所述安装环b62上的所述转动板63转动打开所述安装环b62，所述安装环a61上的所述转动板63密封所述安装环a61，进而所述暂存段52内的锡进入所述储存段51内。

值得一提的是，所述安装柱6421下移时，所述安装环b62向上移动；所述安装柱6421上移复位时，所述安装环b62向下移动。

进一步的，如图6至图8所示所述送锡装置7包括固定安装在位于上方的所述转动板63上的竖杆71、上下弹性滑动套设在所述竖杆71上的滑动套72、固定安装在所述滑动套72顶端的接料碗73、固定安装在所述滑动套72外侧的限位板a74以及固定安装在所述输锡通道5内且与所述限位板a74可抵触设置的限位板b75。

需要说明的是，所述安装环b62下移时，所述接料碗73浸入锡内盛锡；所述安装环b62上移时，所述限位板a74和所述限位板b75抵触，所述接料碗73携带锡向上运动与焊点接触，所述安装环b62和所述竖杆71会继续上移。

更需要说明的是，所述接料碗73更加准确的控制所需锡的量，可减少浪费。

值得一提的是，所述限位板a74和所述限位板b75抵触后，不干涉所述安装环b62下移时，所述转动板63和所述送锡装置7的旋转。

进一步的，所述送锡装置7还包括转动安装在所述接料碗73内的转动架76、与所述转动架76固定连接且设置在所述滑动套72内的转动套77以及驱动所述转动套77转动的限位组件78。

进一步的，所述限位组件78包括开设在所述转动套77内部的螺旋槽781、固定安装在所述竖杆71顶端且可插入所述转动套77内的限位杆782以及固定安装在所述限位杆782侧面且可沿所述螺旋槽781移动的导向杆783。

需要说明的是，所述安装环b62和所述竖杆71继续上移的过程中，所述导向杆783沿所述螺旋槽781移动，进而带动所述转动套77进行转动，所述转动套77带动所述转动架76进行转动，所述转动架76对焊点上的锡进行拨动，使得焊点更加饱满，减少虚焊。

工作过程

芯片放置在所述焊接台3上，所述上夹头1和所述下夹头2靠拢将芯片固定，同时通过所述动力机构b642和所述动力机构a641的传动，所述送锡装置7将锡准确的送至芯片的焊点处进行焊接。

Claims (10)

1.一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，包括可夹合设置的上夹头(1)和下夹头(2)，所述下夹头(2)上设置有用于放置芯片的焊接台(3)，所述焊接台(3)的下方设置有储锡室(4)，其特征在于，还包括：

输锡通道(5)，所述输锡通道(5)贯穿所述焊接台(3)并向下延伸至所述储锡室(4)内；

输送装置(6)，所述输送装置(6)设置在所述输锡通道(5)内并将所述输锡通道(5)自上而下分成储存段(51)、暂存段(52)及输送段(53)，该输送装置(6)使所述储锡室(4)内锡依次通过所述输送段(53)和所述暂存段(52)进入所述储存段(51)内；

送锡装置(7)，所述送锡装置(7)将所述储存段(51)内的锡送至芯片的焊点处。

2.根据权利要求1所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述储锡室(4)及输锡通道(5)的周围设置有电加热丝(10)。

3.根据权利要求1所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述输送装置(6)包括同轴固定安装在所述输锡通道(5)内的安装环a(61)、上下滑动设置在所述输锡通道(5)内且位于所述安装环a(61)上方的安装环b(62)、分别转动安装在所述安装环a(61)和所述安装环b(62)上方的两组转动板(63)以及驱动上方的安装环a(61)上下移动的动力组件(64)。

4.根据权利要求3所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，两组所述转动板(63)均为向上可转动设置，且两组所述转动板(63)随着所述安装环b(62)的上下移动交替转动。

5.根据权利要求3所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述动力组件(64)包括驱动所述安装环b(62)上下移动的动力机构a(641)以及动力连接所述上夹头(1)和所述动力机构a(641)的动力机构b(642)。

6.根据权利要求5所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述动力机构a(641)包括固定安装在所述安装环b(62)下方的固定架(6411)、同轴设置在所述固定架(6411)下方的螺杆(6412)以及与所述螺杆(6412)螺纹配合且同轴转动安装在所述输锡通道(5)上的转动座(6413)。

7.根据权利要求6所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述动力机构b(642)包括上下弹性滑动设置在所述焊接台(3)上且与所述上夹头(1)可抵触设置的安装柱(6421)、安装在所述安装柱(6421)底部且设置有斜口的接触板(6422)以及动力连接所述接触板(6422)和所述转动座(6413)的齿轮齿条传动组件(6423)。

8.根据权利要求3所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述送锡装置(7)包括固定安装在位于上方的所述转动板(63)上的竖杆(71)、上下弹性滑动套设在所述竖杆(71)上的滑动套(72)、固定安装在所述滑动套(72)顶端的接料碗(73)、固定安装在所述滑动套(72)外侧的限位板a(74)以及固定安装在所述输锡通道(5)内且与所述限位板a(74)可抵触设置的限位板b(75)。

9.根据权利要求8所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述送锡装置(7)还包括转动安装在所述接料碗(73)内的转动架(76)、与所述转动架(76)固定连接且设置在所述滑动套(72)内的转动套(77)以及驱动所述转动套(77)转动的限位组件(78)。

10.根据权利要求9所述的一种基于数字线性调光技术的高效LED灯用芯片焊锡设备，其特征在于，所述限位组件(78)包括开设在所述转动套(77)内部的螺旋槽(781)、固定安装在所述竖杆(71)顶端且可插入所述转动套(77)内的限位杆(782)以及固定安装在所述限位杆(782)侧面且可沿所述螺旋槽(781)移动的导向杆(783)。

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