CN113316306A - 线路板 - Google Patents

线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN113316306A
CN113316306A CN202011033531.2A CN202011033531A CN113316306A CN 113316306 A CN113316306 A CN 113316306A CN 202011033531 A CN202011033531 A CN 202011033531A CN 113316306 A CN113316306 A CN 113316306A
Authority
CN
China
Prior art keywords
section
circuit
test
testing
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011033531.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113316306B (zh
Inventor
范嘉恩
黄惠愈
彭智明
李俊德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chipbond Technology Corp
Original Assignee
Chipbond Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chipbond Technology Corp filed Critical Chipbond Technology Corp
Publication of CN113316306A publication Critical patent/CN113316306A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113316306B publication Critical patent/CN113316306B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0256—Electrical insulation details, e.g. around high voltage areas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09254—Branched layout

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
  • Polysaccharides And Polysaccharide Derivatives (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明揭露一种线路板，其包含基板及线路层，该线路层形成于该基板的表面，该线路层具有至少一个测试线路，该测试线路具有主线段及支线段，该支线段连接该主线段，用以供测试装置接触以进行电性测试，因此可避免该主线段于测试过程中发生断线。

Description

线路板
技术领域
本发明关于一种线路板，特别是一种具有测试线路的线路板。
背景技术
线路板借由线路上的测试垫进行电性测试，为了协助人员目视判断测试垫位置，测试垫线宽明显大于线路的线宽，当确认测试垫位置后，人员操作测试装置将探针移动至测试垫上方，使探针接触测试垫以进行电性测试，然而测试垫与线路间的线宽差异容易造成断线，而导致线路失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有测试线路的线路板，测试线路以支线段接触测试装置，可避免测试线路的主线段发生断线。
本发明的一种线路板包含基板及线路层，该基板具有表面，该线路层形成于该表面且具有至少一个测试线路，该测试线路具有主线段及支线段，该主线段具有第一端及第二端，该支线段连接该主线段且位于该第一端及该第二端之间，该支线段用以供测试装置接触以进行电性测试。
较佳地，其中该支线段具有测试部，该测试部位于该支线段的自由端，用以供该测试装置接触。
较佳地，其中该支线段另具有连接部，该连接部的两端分别连接该主线段及该测试部，该测试部的线宽大于该连接部的线宽。
较佳地，其中该测试部位于该主线段及该连接部之间。
较佳地，其中该测试部位于该主线段及另一测试线路之间。
较佳地，其中该线路层另具有至少一个导接线路，该测试部位于该主线段及该导接线路之间。
较佳地，其中该测试部的线宽大于该主线段的线宽。
较佳地，其中该支线段为非直线线路。
较佳地，其中该表面定义有外接合区，该主线段的该第一端位于该外接合区，用以接合电子装置。
较佳地，其中该表面定义有内接合区，该主线段的该第二端位于该内接合区，用以接合晶片。
较佳地，其中该线路层另具有第一导接线路及第二导接线路，该测试线路位于该第一导接线路及该第二导接线路之间。
较佳地，其中该第一导接线路具有第一延伸段及第一让位段，该第二导接线路具有第二延伸段及第二让位段，该第一让位段及该第二让位段之间的间距大于该第一延伸段及该第二延伸段之间的间距，该测试线路的该支线段位于该第一让位段及该第二让位段之间。
较佳地，其中该线路层具有多个测试线路及多个导接线路，至少一个导接线路位于相邻两个该测试线路之间。
较佳地，其另具有防焊层，该防焊层覆盖该测试线路，覆盖该支线段的该防焊层可被移除。
借由上述技术方案，本发明至少具有以下优点效果：本发明的该支线段用以供该测试装置接触，该测试装置不会接触到该主线段，因此可有效避免该主线段于测试过程中断线的情形发生，且即使该支线段于制造、运送或测试过程中断线，该主线段仍可电性连接其他电子装置，不会因该支线段断线而失效。
附图说明
图1：依据本发明的一实施例，线路板的俯视示意图。
图2：依据本发明的一实施例，测试线路的俯视示意图。
图3：依据本发明的一实施例，测试线路的俯视示意图。
图4：依据本发明的一实施例，测试线路的俯视示意图。
图5：依据本发明的一实施例，测试线路的俯视示意图。
【主要元件符号说明】
100:基板 110:表面
111:外接合区 112:内接合区
200:线路层 210:测试线路
211:主线段 211a:第一端
211b:第二端 212:支线段
212a:连接部 212b:测试部
220:导接线路 221:第一导接线路
221a:第一延伸段 221b:第一让位段
222:第二导接线路 222a:第二延伸段
222b:第二让位段 300:防焊层
A:线路板 D1:间距
D2:间距
具体实施方式
请参阅图1，本发明揭露一种线路板A，其包含基板100及线路层200，该基板100具有表面110，该线路层200形成于该表面110，该基板100可由聚酰亚胺(polyimide,PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate,PET)、玻璃、陶瓷、金属或其他材料所制成，该线路层200的材质为铜、镍、金或其他金属或合金，在本实施例中，该线路板A为具有精细图案的可挠性铜箔基板(flexible copper clad laminate,FCCL)。
请参阅图1，该基板100的该表面110定义有外接合区111及内接合区112，较佳地，该表面110定义有两个外接合区111，分别位于该表面110的两侧，该内接合区112位于所述外接合区111之间。
请参阅图1及图2，该线路层200具有至少一个测试线路210，该测试线路210具有主线段211及支线段212，该主线段211的第一端211a及第二端211b分别位于该外接合区111及该内接合区112，该第一端211a用以接合电子装置(图未绘出)，该第二端211b用以接合晶片(图未绘出)，该支线段212连接该主线段211且位于该第一端211a及该第二端211b之间，该支线段212未连接该第一端211a或该第二端211b，其用以供测试装置(图未绘出)接触以进行电性测试，该测试装置可为探针装置或其他电性测试装置。
由于该测试装置于测试过程中不会接触到该主线段211，因此可避免人员不当操作该测试装置而导致该主线段211断线，且即使该支线段212因不当外力而断线，该主线段211仍可通过该第一端211a及该第二端211b电性连接该电子装置及该晶片，不会因该支线段212断线而导致该主线段211失效。
请参阅图3至图5，该支线段212具有连接部212a及测试部212b，该连接部212a的两端分别连接该主线段211及该测试部212b，该测试部212b位于该支线段212的自由端，用以供该测试装置接触，较佳地，该测试部212b的线宽大于该连接部212a的线宽及该主线段211的线宽，以利人员进行目视判断该测试部212b位置，由于线宽变化处容易发生断线，较佳地，该连接部212a及该测试部212b之间的连接处设计为弯曲状，借此增加该支线段212的延展性，以降低断线发生率，因此该支线段212为非直线线路。
该测试线路210是根据不同需求进行设计，请参阅图1及图3，该线路层200另具有至少一个导接线路220，该导接线路220的两端分别延伸至该外接合区111及该内接合区112，该导接线路220与该测试线路210的该主线段211相同，是用以接合该电子装置及该晶片，但该导接线路220不具有支线段，请参阅图3，该支线段212的该测试部212b位于该主线段211及该导接线路220之间，不同于图3，图4所示的该测试部212b是位于该主线段211及另一测试线路210之间，而图5所示的该测试部212b是位于该主线段211及该连接部212a之间，本发明不限制该测试线路210及该导接线路220的配置，亦不限制该支线段212的长度、图案及相对于该主线段211的位置。
请参阅图5，较佳地，该线路层200具有多个测试线路210及多个导接线路220，所述导接线路220至少包含第一导接线路221及第二导接线路222，该第一导接线路221位于相邻两个该测试线路210之间，而其中的该测试线路210位于该第一导接线路221及该第二导接线路222之间，在本实施例中，该第一导接线路221具有第一延伸段221a及第一让位段221b，该第一延伸段221a连接该第一让位段221b，且自该第一让位段221b的一端向外延伸，该第二导接线路222具有第二延伸段222a及第二让位段222b，该第二延伸段222a连接该第二让位段222b，且自该第二让位段222b的一端向外延伸，该第一延伸段221a对应该第二延伸段222a，该第一让位段221b对应该第二让位段222b，该第一让位段221b及该第二让位段222b之间的间距D2大于该第一延伸段221a及该第二延伸段222a之间的间距D1，该测试线路210的该支线段212位于该第一让位段221b及该第二让位段222b之间的空间。
较佳地，该第一导接线路221具有两个第一延伸段221a，该第一让位段221b的两端分别连接所述第一延伸段221a，该第二导接线路222具有两个第二延伸段222a，该第二让位段222b的两端分别连接所述第二延伸段222a。
请参阅图1，较佳地，该线路板A另具一防焊层300，该防焊层300覆盖所述测试线路210及所述导接线路220，但未覆盖位于该外接合区111及该内接合区112的线路，其中覆盖该支线段212的该防焊层300可被移除，在本实施例中，该支线段212的该测试部212a上的该防焊层300可被移除，显露的该测试部212a用以供该测试装置接触以进行电性测试。
在测试过程中，该测试装置不会接触该主线段211，仅会接触该支线段212，因此可避免因人员不当操作该测试装置而导致该主线段211断线的情形，且即使该支线段212在制造、运送或测试过程中发生断线，该主线段211仍可电性连接该电子装置及该晶片，不会因该支线段212断线而失效。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (14)

1.一种线路板，其特征在于，其包含：
基板，具有表面；以及
线路层，形成于该表面，该线路层具有至少一个测试线路，该测试线路具有主线段及支线段，该主线段具有第一端及第二端，该支线段连接该主线段且位于该第一端及该第二端之间，该支线段用以供测试装置接触以进行电性测试。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该支线段具有测试部，该测试部位于该支线段的自由端，用以供该测试装置接触。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，其中该支线段另具有连接部，该连接部的两端分别连接该主线段及该测试部，该测试部的线宽大于该连接部的线宽。
4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，其中该测试部位于该主线段及该连接部之间。
5.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，其中该测试部位于该主线段及另一测试线路之间。
6.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，其中该线路层另具有至少一个导接线路，该测试部位于该主线段及该导接线路之间。
7.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，其中该测试部的线宽大于该主线段的线宽。
8.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该支线段为非直线线路。
9.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该表面定义有外接合区，该主线段的该第一端位于该外接合区，用以接合电子装置。
10.根据权利要求1或9所述的线路板，其特征在于，其中该表面定义有内接合区，该主线段的该第二端位于该内接合区，用以接合晶片。
11.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该线路层另具有第一导接线路及第二导接线路，该测试线路位于该第一导接线路及该第二导接线路之间。
12.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于，其中该第一导接线路具有第一延伸段及第一让位段，该第二导接线路具有第二延伸段及第二让位段，该第一让位段及该第二让位段之间的间距大于该第一延伸段及该第二延伸段之间的间距，该测试线路的该支线段位于该第一让位段及该第二让位段之间。
13.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其中该线路层具有多个测试线路及多个导接线路，至少一个导接线路位于相邻两个该测试线路之间。
14.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，其另具有防焊层，该防焊层覆盖该测试线路，覆盖该支线段的该防焊层可被移除。
CN202011033531.2A 2020-02-26 2020-09-27 线路板 Active CN113316306B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW109106342A TWI796549B (zh) 2020-02-26 2020-02-26 線路板
TW109106342 2020-02-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113316306A true CN113316306A (zh) 2021-08-27
CN113316306B CN113316306B (zh) 2022-06-28

Family

ID=77366753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011033531.2A Active CN113316306B (zh) 2020-02-26 2020-09-27 线路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11234328B2 (zh)
JP (1) JP7116130B2 (zh)
KR (1) KR102427543B1 (zh)
CN (1) CN113316306B (zh)
TW (1) TWI796549B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7124552B2 (ja) 2018-08-21 2022-08-24 オムロンヘルスケア株式会社 測定装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0123243A2 (de) * 1983-04-18 1984-10-31 Alcatel N.V. Prüfbare Kodier- und Dekodieranordnung
US20110203840A1 (en) * 2010-02-23 2011-08-25 Flextronics Ap, Llc Test point design for a high speed bus
CN204119650U (zh) * 2014-10-13 2015-01-21 梅州鼎泰电路板有限公司 一种立体导通线路板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000165006A (ja) 1998-11-25 2000-06-16 Olympus Optical Co Ltd プリント基板及びフレキシブルプリント基板
DE10004649A1 (de) 2000-02-03 2001-08-09 Infineon Technologies Ag Verfahren und Vorrichtung zur Anpassung/Abstimmung von Signallaufzeiten auf Leitungssystemen oder Netzen zwischen integrierten Schaltungen
US7307222B2 (en) * 2003-09-24 2007-12-11 Agilent Technologies, Inc. Printed circuit board test access point structures and method for making the same
US20060091510A1 (en) * 2004-03-11 2006-05-04 Chipmos Technologies (Bermuda) Ltd. Probe card interposer
JP2006228761A (ja) 2005-02-15 2006-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｔａｂテープおよびｔａｂテープの製造方法
TWI376020B (en) 2007-12-12 2012-11-01 Au Optronics Corp Chip on film structure
TWI382508B (zh) 2009-06-09 2013-01-11 Novatek Microelectronics Corp 積體電路的封裝基板
CN103969539A (zh) * 2013-01-30 2014-08-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 测试装置
US10088503B2 (en) * 2014-02-27 2018-10-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Probe card

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0123243A2 (de) * 1983-04-18 1984-10-31 Alcatel N.V. Prüfbare Kodier- und Dekodieranordnung
US20110203840A1 (en) * 2010-02-23 2011-08-25 Flextronics Ap, Llc Test point design for a high speed bus
CN204119650U (zh) * 2014-10-13 2015-01-21 梅州鼎泰电路板有限公司 一种立体导通线路板

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021136430A (ja) 2021-09-13
TWI796549B (zh) 2023-03-21
JP7116130B2 (ja) 2022-08-09
US11234328B2 (en) 2022-01-25
KR102427543B1 (ko) 2022-07-29
TW202133694A (zh) 2021-09-01
CN113316306B (zh) 2022-06-28
KR20210109424A (ko) 2021-09-06
US20210267047A1 (en) 2021-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101445117B1 (ko) 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
US20060231959A1 (en) Bonding pad for a packaged integrated circuit
KR20060123941A (ko) 테이프 캐리어 패키지용 탭 테이프
KR20070100385A (ko) 부품 실장용 핀을 형성한 프린트 기판
TWI620936B (zh) 積體電路之測試探針卡
CN113316306B (zh) 线路板
US20060049505A1 (en) High density interconnect power and ground strap and method therefor
KR20090026891A (ko) 배선기판, 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치, 이의제조방법 및 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치의제조방법
US7989934B2 (en) Carrier for bonding a semiconductor chip onto and a method of contracting a semiconductor chip to a carrier
CN110277363B (zh) 半导体封装结构
JPH1117058A (ja) Ｂｇａパッケージ、その試験用ソケットおよびｂｇａパッケージの試験方法
KR20090039269A (ko) 반도체 패키지용 회로기판, 반도체 패키지 및 이를 갖는반도체 모듈
US20140284217A1 (en) Minimizing plating stub reflections in a chip package using capacitance
CN115942591A (zh) 双面铜的软性电路板
KR101148494B1 (ko) 접속금속층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조방법
CN115707176A (zh) 软性电路板的布线结构
KR100370839B1 (ko) 반도체패키지용써킷테이프
JPS63263738A (ja) プロ−ブカ−ド
KR20230039451A (ko) 연성 인쇄회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스
US20050167804A1 (en) Substrate for packaging IC device and method for manufacturing the same
TWI274411B (en) Semiconductor substrate having exposed conductive lines and method for forming the same
KR100752220B1 (ko) 와이어 본딩용 섭스트레이트
CN115942590A (zh) 双面铜的软性电路板
JP2009122123A (ja) コンタクトプローブ
US20090260862A1 (en) Circuit modification device for printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant