CN113285671A - 数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法，用于对设有数字晶体振荡器和音频功率放大器的电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准。所述方法包括：将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值，以对所述数字晶体振荡器加热；检测所述数字晶体振荡器的第一温度和第一频率，依据所述第一温度和第一频率对所述数字晶体振荡器进行第一温度补偿频率校准。本发明对电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准时，控制音频功率放大器工作在升温模式下，为数字晶体振荡器提供温度，节省成本，无需设置额外的加热设备，在校准的同时还可以进行音频功率放大器的功能检测。本发明还公开了对应的校准装置和可读存储介质。

Description

数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法及装置

技术领域

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及对电子产品中数字晶体振荡器进行温度补偿频率校准。

背景技术

晶体频率校准是电子装置中极其重要的一部分，整个电子装置工作都是基于时钟树进行的。关于晶体振荡器即XO(crystal oscillator)，在电子装置中，大致分为以下几类：TCXO，温度补偿晶体振荡器，温度特性比较好，成本高。DCXO，数字晶体振荡器，温度特性不好，成本低。VCXO电压控制晶体振荡器。OCXO恒温控制式晶体振荡器。

目前电子装置一般用TCXO的居多，输出的频率稳定性对温度的变化可以通过AFC进行调整，工作稳定。然而TCXO成本方面比较高，为了设计有成本竞争力的产品，现有技术人员选用DCXO，但由于DCXO对温度稳定性方面确实存在缺陷，故，一般需要出厂时对DCXO进行温度补偿频率校准。

参考中国专利CN201510905770.5，现有技术中使用温箱对DCXO进行加热，并检测DCXO的温度和输出频率，从而获取不同温度下对应的频率偏移，从而依据检测到的温度和输出频率校准DCXO的温度－频率曲线，整体的温补补偿的曲线如图1所示，通过温度的梯度激励，获取频率变化的响应，将这种变化的曲线会合入射频的参数补偿NV中，达到温度补偿的效果。然而这种方式需要设置专门的加热箱并将DCXO放入，需要额外的加热设备进行加热，并控制加热设备的工作，成本高。

故，急需一种可解决上述问题的基于DCXO的温度补偿频率校准方法及装置。

发明内容

本发明的目的是提供一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法，在进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准时，控制音频功率放大器工作在升温模式，以对数字晶体振荡器进行加热，提供数字晶体振荡器进行温度补偿频率校准时所需的温度变化，成本低，易于实现。

为了实现上述目的，本发明公开了一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法，用于对电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准，所述电子线路设有数字晶体振荡器和音频功率放大器，所述方法包括：

将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值，以对所述数字晶体振荡器加热；

检测所述数字晶体振荡器的第一温度和第一频率，依据所述第一温度和第一频率对所述数字晶体振荡器进行第一温度补偿频率校准。

本发明在进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准时，控制音频功率放大器工作在升温模式，以对数字晶体振荡器进行加热，提供数字晶体振荡器进行温度补偿频率校准时所需的温度变化，成本低，易于实现。

较佳地，在将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值之前，所述方法还包括：

检测所述数字晶体振荡器的第二温度和第二频率；

依据所述第二温度和第二频率，对所述数字晶体振荡器进行第二温度补偿频率校准。

本方案在音频功率放大器的工作电流调整至上限值前，还检测数字晶体振荡器未加热时的温度和频率以进行第二温度补偿频率校准。

当然，第二温度补偿频率校准也可以在音频功率放大器的工作电流调整至上限值以后进行，第二温度和第二频率为数字晶体振荡器加热前的温度和频率；也可以不执行第二温度补偿频率校准，直接在第一温度补偿校准时，依据第二温度、第二频率、第一温度和第一频率进行第一温度补偿校准。

具体地所述方法还包括：

在完成第二温度补偿频率校准之后，将校准标志位置设置为第一预设值；

其中，所述将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值包括：

在校准标识位置为第一预设值时，将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值。

更具体地，对所述数字晶体振荡器进行所述第一温度补偿频率校准之后，所述方法还包括：

确定所述第一温度补偿频率校准是否通过；

在所述第一温度补偿频率校准通过时，将校准标志位置修改为第二预设值；

在校准标志位置为第二预设值时关闭所述音频功率放大器或者将所述音频功率放大器的工作电流调整为正常工作的电流值。

该方案中，对所述数字晶体振荡器进行温度补偿频率校准之后“确定所述温度补偿频率校准是否通过”，可以依据温度补偿频率校准过程中的节点设置检测点，例如在每次温度补偿频率校准结束后“确定所述温度补偿频率校准是否通过”，也可以在预设次温度补偿频率校准结束后“确定所述温度补偿频率校准是否通过”。

更具体地，所述方法还包括：

将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值之后，确定所述第一温度补偿频率校准是否通过；

在所述第一温度补偿频率校准通过时，将校准标志位置修改为第二预设值；

在校准标志位置为第二预设值时关闭所述音频功率放大器或者将所述音频功率放大器的工作电流调整为正常工作的电流值。

该方案中，所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值之后“确定所述温度补偿频率校准是否通过”，可以为以一定频率(每等待预设时间)确定所述温度补偿频率校准是否通过，也可以为实时确定温度补偿频率校准是否通过。

更具体地，所述方法还包括：

在将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值后，

开始计时并到达预设时间时，确定所述第一温度补偿频率校准是否通过；

在所述第一温度补偿频率校准不通过时，重复开始计时并到达预设时间时，确定所述第一温度补偿频率校准是否通过。

该方案音频功率放大器的工作电流调整至上限值后开始计时，到达预设时间后才开始确定第一温度补偿频率校准是否通过，若不通过则开始新一轮加热和第一温度补偿频率校准，直至第一温度补偿频率校准通过，校准结果准确，校准过程简单。且每加热一个预设周期，检测一次是否完成校准，防止电子线路的线路板过热损坏。

具体地，所述方法还包括：在所述温度补偿频率校准通过时，结束温度补偿频率校准并更新存储温度补偿频率校准的结果。

较佳地，所述音频功率放大器为音频smart PA模块，所述音频smart PA模块采用ClassD放大电路。ClassD(音频功放)的放大电路，在喇叭工作的时候，有比较大的电流输出，发热效率高。

较佳地，所述上限值为所述音频功率放大器的工作上限电流或者预设的电流值，所述上限值大于所述音频功率放大器的标准工作电流，标准工作电流为音频功率放大器正常工作时的电流值。

本发明还公开了一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的装置，包括用于执行上述所述数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的模块。

本发明还公开了一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准装置，用于对具有数字晶体振荡器和音频功率放大器的电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准，所述数字晶体振荡器温度补偿频率校准装置包括：

一个或者多个温度传感器，用于检测所述数字晶体振荡器的温度；

一个或多个处理器；

存储器；

以及一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如上所述的数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的指令。

本发明还公开了一种计算机可读存储介质，包括与具有存储器的电子设备结合使用的计算机程序，所述计算机程序可被处理器执行以如上所述的数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的指令。

由于音频功率放大器在大电流模式下工作时，会急剧升温。与现有技术相比，本发明对于具有音频功率放大器的电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准时，将音频功率放大器的工作电流调整至上限值，以使音频功率放大器工作在升温模式下，对数字晶体振荡器进行加热，从而使得校准装置可以检测到加热后的数字晶体振荡器温度和频率，以校准温度－频率曲线，节省成本，无需设置额外的加温设备。另一方面，本发明对数字晶体振荡器进行温度补偿频率校准的时候，对音频功率放大器进行了供电，且将音频功率放大器的工作电流可以调整到上限值，可配合电子线路中的扬声器或者专门的音频测试装置进行音频功率放大器的音频检测，使得本发明在校准的同时还可以验证音频功率放大器极限情况下音频的喇叭是否正常。

附图说明

图1是数字晶体振荡器的频率－温度曲线图。

图2是本发明第一实施例中所述数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的流程图。

图3是本发明第二实施例中所述数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的流程图。

图4是本发明第三实施例中所述数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的流程图。

图5是本发明第四实施例中所述数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的流程图。

图6是本发明第五实施例中升温控制方法的流程图。

图7是本发明第五实施例中校准控制方法的流程图。

图8是本发明数字晶体振荡器温度补偿频率校准装置的结构框图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容(构造特征)所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本发明公开了一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法，用于对出厂时，对电子线路中的DCXO(温度晶体振荡器)进行温度补偿频率校准，该电子线路上还设有音频功率放大器，数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法在进行DCXO温度补偿频率校准时，将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值，以使得所述音频功率放大器工作在升温模式，以对DCXO进行加热，从而改变所述DCXO的工作温度。

数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法包括：将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值，以使得所述音频功率放大器工作在升温模式，以对DCXO进行加热；检测所述DCXO的温度和频率，依据所述温度和频率对所述DCXO进行温度补偿频率校准。

本发明在DCXO温度补偿频率校准时，将音频功率放大器的工作电流调整至上限值以使得音频功率放大器工作在温度急剧上升的高温模式，从而为DCXO提供加热温度，改变DCXO的工作温度。本发明通过音频功率放大器对DCXO进行加热，代替传统的加热箱。

实施例一

参考图2，在本发明第一实施例中，数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法100具体包括以下步骤：

S11、将所述音频smartPA模块的工作电流调整至上限值，以使得所述音频smartPA模块工作在升温模式，以对DCXO进行加热，从而改变所述DCXO的工作温度。

S12、检测所述DCXO的第一温度和第一频率。

S13、依据第一温度和第一频率对所述DCXO进行第一温度补偿频率校准，以获得新的频率－温度补偿曲线或者补偿参数。

其中，所述温度包括第一温度，所述频率包括第一频率，所述温度补偿频率校准包括第一温度补偿频率校准。

其中，所述音频功率放大器为音频smart PA模块，且该音频smart PA模块采用了Class－D放大电路，当然，也可以采用其他类型的音频功率放大器，或者其他类型的音频smart PA模块，音频功率放大器的类型不限于该实施例。

其中，所述上限值为所述音频smartPA模块的工作上限电流或者预设的电流值，所述上限值大于所述音频smartPA模块的标准工作电流，标准工作电流为音频smart PA模块正常工作时音频smartPA模块的工作电流。

该上限值的具体数值取决于音频功率放大器的功率以及音频功率放大器与数字晶体振荡器的距离，该上限值为可使得数字晶体振荡器在需要时间内温度上升预设幅度的电流值。该上限值可以是一个具体的数值，也可以是一个范围值，依据需要设置。

将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值的具体过程可以是将所述音频功率放大器的工作电流调整至一个固定的上限值，也可以是依据检测的需要将将所述音频功率放大器的工作电流在多个上限值之间调节。

其中，步骤S12和步骤S13中：

可以以一定周期采集若干个第一温度和第一频率，依据预设时长内采集到的若干个第一温度和第一频率，对频率－温度补偿曲线进行校准；

可以一定周期间隔采集第一温度和第一频率，并实时依据检测到的每一第一温度和第一频率对频率－温度补偿曲线进行校准；

可以监控DCXO的温度，采集某几个预设的第一温度点处DCXO的第一频率，以获得多个DCXO的第一温度和第一频率，从而在步骤S13中对频率－温度补偿曲线进行校准。

其中，该周期为30s，该预设时长可以为5分钟。当然，具体数值不限于上述数值，可由技术人员依据实际需要设置。

其中，电子线路的存储器中存储有DCXO的频率－温度补偿曲线，该曲线可以是依据实验统计获得的一个曲线图表，也可以是一组公式，该公式里面具有补偿参数。

当然，具体使用不同的温度数据和频率数据进行校准的方法已为本领域技术人员所指，其具体校准方法不限于本发明所公开的实施例。

其中，进行频率－温度补偿曲线校准时DCXO的温度和频率包括升温模式下检测到的频率和温度，也可以包括升温模式下检测到的频率和温度和非升温模式下检测到的频率和温度外，例如升温模式前或者升温过程中检测到的频率和温度。

实施例二

较佳者，参考图3，基于第一实施例，在本发明第二实施例中，数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法100在步骤S11之后还包括：

S12a、开始计时。

S12b、检测是否到达预设时间。

若是则执行步骤S14、检测第一温度补偿频率校准是否通过。

若是则执行步骤S15A，更新存储新的频率－温度补偿曲线(存储于线路板的存储模块内)；并执行步骤S15B，退出所述升温模式；执行步骤S15C，退出校准模式，以结束第一温度补偿频率校准。

若否则重复步骤S12a。

本实施例中，在校准完成后直接退出升温模式，当然也可以在退出校准模式后退出升温模式(如图6所示)。

当然，区别于该实施例，也可以按照预设程序进行第一温度补偿频率校准，并在每次第一温度补偿频率校准完成后执行步骤S14，或者在预设次数的第一温度补偿频率校准完成后执行步骤S14。

步骤S15C中退出校准模式的步骤为：将校准标志位置修改为第二预设值以退出校准模式。

步骤S15B中，在校准标志位置为第二预设值时退出升温模式。

实施例三

参考图4，基于第一实施例，在本发明第三实施例中，数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法100在步骤S11之前还包括步骤S11a：进入校准模式。步骤S11中，在进入校准模式时，将所述音频smartPA模块的工作电流调整至上限值，以使得所述音频smartPA模块工作在升温模式。

本实施例依据校准模式进入升温模式。其中，可以直接依据校准模式进入升温模式(即，在装置进入校准模式时直接启动进入升温模式)。也可以在特定工作模式下，依据校准模式进入升温模式，例如一实施例中，在音频smartPA模块的测试模式中，依据校准模式进入升温模式。也可以在校准模式下，在合适的时机进入升温模式(如具体某一次校准时，或者进入校准模式的预设时刻)。

区别于该实施例，在另一实施例中，在进入升温模式后进入校准模式，例如在升温模式下，依据外部的控制命令进入校准模式。

具体地，步骤S11a中，通过将校准标志位置设置为第一预设值，以进入校准模式。当然也可以依据外部的控制命令直接进入校准模式，或者在上电启动后直接进行校准模式。

本实施例通过修改校准标志位置为第一预设值关联音频功率放大器的工作电流控制，使得音频功率放大器启动升温模式。在需要的时候将校准标志位置设置为第一预设值即可启动升温模式。

校准模式为：执行“依据预设的程序检测数字晶体振荡器的温度和频率，然后依据所述数字晶体振荡器的温度和频率，对所述数字晶体振荡器进行温度补偿频率校准”的过程。

实施例四

参考图5，区别于第一实施例，在本发明第四实施例中，步骤S11a进入校准模式之前还包括：

S1A、检测所述DCXO的第二温度和第二频率。

S1B、依据第二温度和第二频率，对DCXO进行第二温度补偿频率校准，即粗调校准。

该方案使得本发明在完成频率－温度补偿的粗调校准后，进行校准模式并引入升温模式进行进一步细调校准(第一温度补偿频率校准)。

其中，引入升温模式的具体时间和步骤由频率－温度补偿频率校准的策略决定，并不限于该实施例。可以依据外部的校准启动命令开始校准，也可以在上电时自动开始校准。

在粗调校准时，依据检测到的加热前的DCXO的第二温度和第二频率，对DCXO进行第二温度补偿频率校准，校准后同步调节存储的曲线图表变化趋势，或者调节公式中的补偿参数。

在细调校准时，检测加热后的DCXO的第一温度和第一频率，对DCXO进行第一温度补偿频率校准。完成第一温度补偿频率校准后，存储的曲线图表变化趋势，或者调节公式中的补偿参数，细调时，可检测多个第一温度和第一频率，依据第一温度和第一频率进行温度补偿频率校准。其具体校准方法不限于本实施例。

本实施例中，所述温度包括第一温度和第二温度，所述频率包括第一频率和第二频率，所述温度补偿频率校准包括第一温度补偿频率校准和第二温度补偿频率校准。

具体地，所述步骤S11a中，完成第二温度补偿频率校准后修改校准标志位置为第一预设值以进入校准模式。

所述步骤S11中，在所述校准标志位置为第一预设值时，将所述音频smartPA模块的工作电流调整至上限值，以使得音频smartPA模块工作在升温模式。

当然，可以省略步骤S11a，在完成第二温度补偿频率校准后直接执行步骤S11，此时可以直接执行步骤S12也可以等待预设时间后执行步骤S12。

其中，所有的温度补偿频率校准可以全部集中在数字晶体振荡器加热后进行，也可以部分在数字晶体振荡器加热前，例如部分在数字晶体振荡器加热后(加热时)进行。

使用音频smartPA模块对DCXO进行加热的时间点和步骤可以依据实际需要设置。温度补偿频率校准所需要的检测数据(数字晶体振荡器的温度和频率)，可以仅包括数字晶体振荡器加热后的检测数据，也可以同时包括数字晶体振荡器加热前和加热后(加热时)的检测数据。

当然，具体使用不同的温度数据和频率数据进行校准的方法已为本领域技术人员所指，在此不予详述，也不限于上述实施例。

较佳者，参考图5，数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法还包括步骤S14，检测所述第一温度补偿频率校准是否通过。若是则执行S15A、更新存储新的频率－温度补偿曲线，并执行S15B、退出所述升温模式，执行S15C、退出校准模式。若否则重复步骤S13。

本实施例中，在校准完成后直接退出升温模式，当然也可以在退出校准模式后退出升温模式(如图6所示)。

本实施例中，在完成一次第一温度补偿频率后执行步骤S14。当然，也可以在步骤S11后以一个预设周期后执行步骤S14，也可以在步骤S1B“进行第二温度补偿频率校准”之后以一定频率确定温度补偿频率校准是否通过。

上述实施例中，可以循环进行多次细调，直至完成DCXO的温度补偿频率工作，校准结果准确，校准过程简单。

具体地，所述步骤S14－S15B中：若所述温度补偿频率校准通过则将校准标志位置修改为第二预设值以退出校准模式，并在校准标志位置为第二预设值时退出升温模式。

其中，确定温度补偿频率校准(包括第一温度补偿频率校准和第二温度补偿频率校准)通过的方法为：判断当前检测到的温度和频率与校准后的频率－温度补偿曲线之间的差值是否在预设值范围内，若是则判断温度补偿频率校准通过。当然，具体判断温度补偿频率校准是否通过的方法并不限于该实施例，其具体处理手段已为本领域技术人员所指，在此不予详述。

本实施例中，第一预设值为1，第二预设值为0。具体预设值的数值由本领域技术人员依据实际需要进行设置，并不限于上述数值。

更具体地，通过关闭所述音频smartPA模块的方式退出所述升温模式。当然，也可以控制所述音频smartPA模块的工作电流调整至正常工作的电流以退出升温模式。

其中，步骤S11a前还对所述音频smartPA模块提供标准工作电流，以启动所述音频smartPA模块并使得音频smartPA模块工作在工作模式下，所述标准工作电流小于所述上限值。当然，也可以在步骤S11a中不启动音频smartPA模块，直至步骤S11进入升温模式时才启动音频smartPA模块。

实施例五

参考图6和图7，为本发明第五实施例，基于上述实施例，在第五实施例中，数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法包括校准控制方法和升温控制方法。

参考图6，该升温控制方法包括以下步骤：S21、检测DCXO是否处于温度补偿频率校准中。若否则执行S23，将所述音频功率放大器的工作电流调节为正常工作的电流值，以控制音频smartPA模块工作在工作模式，从而验证音频功率放大器和音频的喇叭在工作电流下是否正常。若是则执行步骤S22，判断校准标志位是否为1，以判断是否进入DCXO的校准模式。若校准标志位为1则执行步骤S11，将音频smartPA模块的工作电流调整至上限值，以使得音频smartPA模块工作在升温模式。若校准标志位不为1则执行步骤S15B，关闭音频smartPA模块以退出所述升温模式。

该方案使得本发明在上电后，温度补偿频率校准前，将音频功率放大器的工作电流可以调整到正常工作的电流值，在温度补偿频率校准后，将音频功率放大器的工作电流可以调整到工作上限，可配合电子线路中的扬声器或者专门的音频测试装置验证音频功率放大器在工作电流和上限电流值下是否正常，在进行温度补偿频率校准时，同步进行音频功率放大器的音频测试。

参考图7，该校准控制方法包括：

S1A、获取所述DCXO的第二温度和第二频率。

S1B、依据第二温度和第二频率对DCXO进行第二温度补偿频率校准。

S11a、将校准标志位修改为1以进入校准模式。

S12、检测所述DCXO的第一温度和第一频率。

S13、依据第一温度和第一频率对DCXO进行第一温度补偿频率校准。

S14、检测第一温度补偿频率校准是否通过。

若是则执行S15A、更新存储新的频率－温度补偿曲线(或者补偿参数)；并执行S15C、将校准标志位修改为0，以退出所述校准模式。

若否则重复步骤S12，再次检测DCXO的第一温度和第一频率进行第一温度补偿频率校准。

具体地，本实施例中，所述步骤S12在步骤S11a执行后的预设时间例如30S后开始执行，以采集第一频率和第一温度。当然，步骤S12也可以在步骤S11a或者步骤S1B或者步骤S11执行完后，立即开始执行，每隔预设时间采集一次采集第一频率和第一温度。

本实施例通过全局变量“校准标志位”控制DCXO的校准模式和音频smart PA模块的升温模式的进入和退出。

当对电子线路进行DCXO校准的时候，将音频功率放大器的工作电流可以调整到工作上限，以验证音频功率放大器和音频的喇叭在工作电流和上限电流值下是否正常。

在不进行DCXO校准的时候，将音频功率放大器的工作电流可以调整到正常工作的电流值，以验证音频smart PA模块在工作模式时，音频功率放大器和音频的喇叭是否正常。

当然，也可使用专门的音频测试程序对音频smartPA模块和喇叭进行音频测试。例如，区别于上述实施例，在另一实施例中，该升温控制方法包括以下步骤：

判断音频功率放大器是否处于音频测试中，即检测是否进入音频smartPA模块的测试模块。

若是则执行进行音频测试并检测校准标志位是否为1。

若校准标志位为1则将音频smartPA模块的工作电流调整至上限值，以使得音频smartPA模块工作在升温模式。

若校准标志位不为1则退出升温模式继续进行音频测试。

本方案可在音频功率放大器进行音频测试时，进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准。

当然，在另一方案中，可以在数字晶体振荡器温度补偿频率校准时直接进行音频功率放大器的音频测试，或者将启动数字晶体振荡器温度补偿频率校准的校准命令和启动音频功率放大器音频测试的测试命令合二为一，同时开始数字晶体振荡器的温度补偿频率校准和进入音频功率放大器的音频测试。

参考图8，本发明还公开了一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准装置300，对具有音频smart PA模块41的电子线路40中进行DCXO(温度补偿晶体振荡器)42的温度补偿频率校准，并将校准后的数据存储于电子线路40的存储模块43内。所述音频smart PA模块41具有Class－D放大电路411。所述DCXO温度补偿频率校准装置300包括：

一个或者多个温度传感器31，检测DCXO(温度补偿晶体振荡器)42的温度；

一个或多个处理器32；

存储器33；

以及一个或多个程序34，其中所述一个或多个程序34被存储在所述存储器33中，并且被配置成由一个或多个处理器32执行，所述程序包括用于执行如上所述的数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法100的指令。

其中，处理器32可以直接对线路板41上音频smart PA模块41的驱动电路输送控制信号，以控制音频smart PA模块41的工作，也可以直接控制一电源模块为音频smart PA模块41提供具体的工作电流，以控制音频smart PA模块41工作。

其中，处理器32可以直接获取DCXO42输出的信号以计算DCXO42的频率，也可以通过一采集电路采集获取DCXO42的频率。

其中，程序还包括执行音频smart PA测试方法的程序，音频smart PA测试方法为现有技术人员所知，在此不予详述，处理器32还执行音频smart PA测试方法的指令。

具有DCXO的电子线路板出厂时，需要对DCXO进行温度补偿频率校准。参考图8，举例说明本发明DCXO温度补偿频率校准装置300对电子线路40进行DCXO温度补偿频率校准的步骤：

将电子线路40的供电接口与供电电源电连接，处理器32的控制信号线接口与电子线路40的通信接口电连接，接通电源。电子线路中具有音频单元，该音频单元包括扬声器、扬声器驱动电路和音频smart PA模块，则供电电源接通供电接口为音频单元供电。

由于此时为开始DCXO温度补偿频率校准，对音频smart PA模块提供工作电流以控制音频smart PA模块工作在工作模式。此时，操作人员可以对应检测音频单元在工作模式的工作情况，实现正常工作中的音频测试。

按下可生成DCXO校准命令的启动按钮。

处理器32依据启动按钮输入的命令开始DCXO校准：检测DCXO42的第二温度和第二频率并进行第二温度补偿频率校准。

第二温度补偿频率校准完成后，将校准标识为修改为1以进入校准模式。

依据校准模式将音频smart PA模块41的电流调整至上限值以使得音频smart PA模块41工作在升温模式。此时，操作人员可以对应检测音频单元在升温模式的工作情况，实现升温模式中的音频测试。

开始计时；以一定频率检测DCXO42的第一温度和第一频率，依据检测到的第一温度和第一频率进行第一温度补偿频率校准。

在计时时间到达预设时间时判断第一温度补偿频率校准的数据是否通过验证。

若是则将校准标识为修改为0以退出校准模式，从而结束DCXO42的校准。

若否则持续升温模式，持续进行第一温度补偿频率校准，并重新计时在预设时间后判断第一温度补偿频率校准是否通过，直至第一温度补偿频率校准后的数据通过验证。

在校准标识为修改为0后，控制音频smart PA模块41的工作电流为0以退出升温模式。

当然，依据需要，在校准标识为修改为0后，也可以控制音频smart PA模块41工作在工作模式下继续进行音频测试，直至完成测试后控制音频smart PA模块41的工作电流为0以关闭音频smart PA模块41。

上述实施例中，电子线路中具有扬声器和音频驱动电路，若电子线路中缺乏扬声器、音频驱动电路，则可以在装置300中设置扬声器和音频驱动电路，并连接音频smart PA模块41，以便于测试音频smart PA模块41的工作。当然，也可以在装置300设置音频smartPA模块41专有的测试设备和测试程序，以在进行DCXO频率校准时，启动音频smartPA模块的检测。

综上，本发明在没有引入额外的电路模块下，通过在测试模式下，将音频smartPA检测和DCXO频率校准相结合，实现了整个装置DCXO的温度补偿频率校准的目标，同时也实现了音频smartPA模块的性能检测，没有增加整个装置的设计成本和测试成本。

其中，本发明进行DCXO温度补偿频率校准的电子线路，可以是无蜂窝模块装置且采用DCXO的电子线路，例如成人手表、wifi版本的PAD等，通过本发明的数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法进行装置的时钟装置频偏校正，使得装置的时钟装置频偏处于装置要求的范围内。

以上实施例以音频smart PA模块为例进行了说明，但是音频功率放大器并不限于音频smart PA模块，也可以采用其他类型的音频功率放大器。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法，用于对电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准，所述电子线路设有数字晶体振荡器和音频功率放大器，其特征在于，包括：

将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值，以对所述数字晶体振荡器加热；

检测所述数字晶体振荡器的第一温度和第一频率；

依据所述数字晶体振荡器的第一温度和第一频率，对所述数字晶体振荡器进行第一温度补偿频率校准。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值之前，所述方法还包括：

检测所述数字晶体振荡器的第二温度和第二频率；

依据所述第二温度和所述第二频率，对所述数字晶体振荡器进行第二温度补偿频率校准。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在完成所述第二温度补偿频率校准之后，将校准标志位置设置为第一预设值；

其中，所述将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值包括：

在校准标识位置为第一预设值时，将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值。

4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，在对所述数字晶体振荡器进行所述第一温度补偿频率校准之后，所述方法还包括：

确定所述第一温度补偿频率校准是否通过；

在所述第一温度补偿频率校准通过时，将校准标志位置修改为第二预设值；

在校准标志位置为第二预设值时，关闭所述音频功率放大器或者将所述音频功率放大器的工作电流调整为正常工作的电流值。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在将所述音频功率放大器的工作电流调整至上限值后，开始计时并到达预设时间时，确定所述第一温度补偿频率校准是否通过；

在所述第一温度补偿频率校准不通过时，重复开始计时并到达预设时间时，确定所述第一温度补偿频率校准是否通过。

6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述音频功率放大器为音频smart PA模块，所述音频smart PA模块采用ClassD放大电路。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述上限值为所述音频功率放大器的工作上限电流或者预设的电流值，所述上限值大于所述音频功率放大器的标准工作电流，所述标准工作电流为所述音频功率放大器正常工作时的电流值。

8.一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的装置，其特征在于，包括用于执行权利要求1至7中任一项所述的方法的模块。

9.一种数字晶体振荡器温度补偿频率校准的装置，用于对具有数字晶体振荡器和音频功率放大器的电子线路进行数字晶体振荡器温度补偿频率校准，其特征在于，包括：

一个或者多个温度传感器，用于检测所述数字晶体振荡器的温度；

一个或多个处理器；

存储器；以及

一个或多个程序，其中所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置成由一个或多个处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1至7中任一项所述的数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的指令。

10.一种计算机可读存储介质，包括与具有存储器的电子设备结合使用的计算机程序，其特征在于，所述计算机程序可被处理器执行以如权利要求1至7中任一项所述的数字晶体振荡器温度补偿频率校准的方法的指令。

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