CN110277987A - 晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法，包括：检测电子设备的晶体振荡器的温度；当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。本发明还公开了一种晶体振荡器的温度补偿装置、电子设备、计算机可读存储介质。本发明当晶体振荡器处于低温环境中时，控制其周围的器件发热，提升了晶体振荡器周围的温度，保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质。
背景技术
随着电子产业的不断发展，越来越多的电子产品出现在人们的生活中，对于电子产品来说，频率源的好坏对于产品性能至关重要。目前，晶体振荡器是最主要的频率产生器件，但是晶体振荡器的频率易受到温度的影响，因此在温度变化较大的环境中容易出现误差，比如电子设备在定位过程中，如果晶体振荡器的偏差过大，则会导致时钟出现误差，从而导致定位不准确。
发明内容
本申请实施例提供一种晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质，当晶体振荡器处于低温环境中时，控制其周围的器件发热，提升了晶体振荡器周围的温度，保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。
一种晶体振荡器的温度补偿方法，包括：
检测电子设备的晶体振荡器的温度；
当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
一种晶体振荡器的温度补偿装置，包括：
检测模块，用于检测电子设备的晶体振荡器的温度；
增加模块，用于当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行以下步骤：
检测电子设备的晶体振荡器的温度；
当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
检测电子设备的晶体振荡器的温度；
当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
本实施例中晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质，检测电子设备的晶体振荡器的温度，当晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，当晶体振荡器处于低温环境中时，控制其周围的器件发热，提升了晶体振荡器周围的温度，保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为一个实施例中电子设备的结构框图；
图2为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿方法的流程图；
图3为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿原理示意图；
图4为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿电路示意图；
图5为一个实施例中温度补偿装置的结构框图；
图6为一个实施例中电子设备的内部结构框图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本申请实施例还提供了一种电子设备100。如图1所示，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请实施例方法部分。该电子设备可以为包括手机、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备：
图1为与本申请实施例提供的电子设备相关的电子设备的部分结构的框图。参考图1，电子设备100包括：晶体振荡器200，所述晶体振荡器200可输出频率调节电子设备的时钟。本领域技术人员可以理解，图1所示的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
其中，RF电路110可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，可将基站的下行信息接收后，给处理器180处理；也可以将上行的数据发送给基站。通常，RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(Low Noise Amplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路110还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(Global System ofMobile communication，GSM)、通用分组无线服务(General Packet Radio Service，GPRS)、码分多址(Code Division Multiple Access，CDMA)、宽带码分多址(Wideband CodeDivision Multiple Access，WCDMA)、长期演进(Long Term Evolution，LTE))、电子邮件、短消息服务(Short Messaging Service，SMS)等。
存储器120可用于存储软件程序以及模块，处理器180通过运行存储在存储器120的软件程序以及模块，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理。存储器120可主要包括程序存储区和数据存储区，其中，程序存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能的应用程序、图像播放功能的应用程序等)等；数据存储区可存储根据电子设备的使用所创建的数据(比如音频数据、通讯录等)等。此外，存储器120可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
输入单元130可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备100的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，输入单元130可包括触控面板131以及其他输入设备132。触控面板131，也可称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板131上或在触控面板131附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。在一个实施例中，触控面板131可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器180，并能接收处理器180发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板131。除了触控面板131，输入单元130还可以包括其他输入设备132。具体地，其他输入设备132可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)等中的一种或多种。
显示单元140可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种菜单。显示单元140可包括显示面板141。在一个实施例中，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板141。在一个实施例中，触控面板131可覆盖显示面板141，当触控面板131检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器180以确定触摸事件的类型，随后处理器180根据触摸事件的类型在显示面板141上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板131与显示面板141是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板131与显示面板141集成而实现电子设备的输入和输出功能。
电子设备100还可包括至少一种传感器150，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板141的亮度，接近传感器可在电子设备移动到耳边时，关闭显示面板141和/或背光。运动传感器可包括加速度传感器，通过加速度传感器可检测各个方向上加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别电子设备姿态的应用(比如横竖屏切换)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；此外，电子设备还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器等。
音频电路160、扬声器161和传声器162可提供用户与电子设备之间的音频接口。音频电路160可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器161，由扬声器161转换为声音信号输出；另一方面，传声器162将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路160接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器180处理后，经RF电路110可以发送给另一电子设备，或者将音频数据输出至存储器120以便后续处理。
WiFi属于短距离无线传输技术，电子设备通过WiFi模块170可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了WiFi模块170，但是可以理解的是，其并不属于电子设备100的必须构成，可以根据需要而省略。
处理器180是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器120内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。在一个实施例中，处理器180可包括一个或多个处理单元。在一个实施例中，处理器180可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器180中。
图2为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿方法的流程图。图2所示的晶体振荡器的温度补偿方法可应用于图1所示的电子设备100中，包括：
步骤202，检测电子设备的晶体振荡器的温度。
其中，晶体振荡器用来产生频率信号或实现频率选择。晶体具有压电效应(在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场)，利用该效应能够实现机械能和电能的存储和相互转化，并维持振荡。晶体的谐振频率会随温度发生变化，所以不同温度下，由晶体构成的振荡器输出振荡信号的频率与标称频率存在偏差。比如，电子设备处于定位状态时，若晶体振荡器的频率存在偏差，则会影响电子设备的时钟的准确性，从而影响电子设备定位的准确性。
具体地，晶体振荡器的温度可通过温度传感器进行检测。利用温度传感器采集温度信号并将其转化为电压信号输入，经过模数转换将其转换为数字信号输入至CPU(Central Processing Unit，中央处理器)，CPU在判断晶体振荡器的温度处于低温时，根据晶体振荡器的温度采取对应的补偿方案。
步骤204，当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
其中，第一预设温度用于判断晶体振荡器的温度是否会导致频率偏移，在晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，则判定该温度会导致频率偏移。第一预设温度可根据实际应用进行设定，本发明不做具体限定，比如22℃-32℃。
其中，预设范围用于确定为晶体振荡器提供热量的器件，由于不同的设备体积不同，预设范围可根据实际应用进行设定。
具体地，当晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，使得器件发热，从而缓和晶体振荡器周边的低温，以使晶体振荡器的频率保持稳定。
可计算晶体振荡器的温度与第一预设温度之间的差值，通过该差值确定晶体振荡器所需热量，进而确定增加工作负荷的器件、器件数量或者增加程度。预先设置该差值与器件、该差值与器件数量、该差值与增加程度之间的对应关系，以在得到该差值时，对应确定增加工作负荷的器件、器件数量或者增加程度。
可以理解，随着晶体振荡器预设范围内的器件发热，晶体振荡器的温度可能有上升的趋势，在晶体振荡器的温度大于或等于第一预设温度时，可减少发热量，比如减少晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷、恢复晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷至增加之前的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，当晶体振荡器处于低温环境中时，控制其周围的器件发热，提升了晶体振荡器周围的温度，保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。
在一个实施例中，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤包括：当所述晶体振荡器的温度小于所述第一预设温度时，检测所述电子设备的工作状态；当所述电子设备处于定位状态时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
其中，定位状态是指电子设备执行定位操作，比如用户通过电子设备使用地图导航功能时，电子设备处于定位状态。
电子设备在定位状态下时，如果晶体振荡器的频率出现偏差，则会影响电子设备的时钟的准确性，影响电子设备的定位精度。
比如，当电子设备需要定位时，电子设备接收当前可见的卫星信号，根据卫星信号获取卫星的运行轨道信息以及卫星与电子设备之间的距离，通过运行轨道信息以及距离即可确定电子设备的地理位置。其中，在求解卫星与电子设备之间的距离时，涉及卫星的时钟与电子设备的时钟，若卫星与电子设备之间的时钟不同步，则会导致测距偏差。
比如，当电子设备需要室内定位时，接收终端所在环境中的各个网络接入点发出的无线信号，根据无线信号确定终端所在的位置。其中，网络接入点可以是路由器、CPE(Customer Premise Equipment，客户前置设备)的接入点等。由于各个网络接入点的位置固定，那么在确定终端与各个网络接入点之间的距离，即可确定终端所在的位置。终端与各个网络接入点之间的距离可通过无线信号的参数计算得到，所述参数包括但不限于无线信号的发出/接收时间等。若电子设备的时钟发生偏差，则会导致定位不准确。
因此，电子设备在定位状态下，需要保证晶体振荡器的频率的稳定性，故当电子设备在定位状态下，且晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，避免低温下晶体振荡器的频率不稳定所导致的定位不精准的问题。
在一个实施例中，所述方法还包括：在检测到所述电子设备退出定位状态时，恢复所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷至增加前的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，在电子设备退出定位状态后，恢复周围器件的工作负荷，节省能耗。
在一个实施例中，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤包括：确定所述晶体振荡器的温度与所述第一预设温度之间的第一差值；根据所述第一差值在所述晶体振荡器预设范围内的器件中确定第一器件；增加所述第一器件的工作负荷。
其中，第一差值是指晶体振荡器的温度与第一预设温度之间的差值；第一器件是指在该温度下需要增加工作负荷的器件。
具体地，由于晶体振荡器预设范围内有多个器件，不同的器件耗能的发热量不同，因此可针对第一差值确定晶体振荡器所需热量，进而控制对应的器件发热。
预先设置第一差值与器件的对应关系，以在得到第一差值时，在晶体振荡器预设范围的器件中确定第一器件，增加第一器件的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，根据晶体振荡器的温度与第一预设温度之间的第一差值确定增加工作负荷的第一器件，在实现温度补偿的前提下，不浪费能耗。
在一个实施例中，所述根据所述第一差值在所述晶体振荡器预设范围内的器件中确定第一器件的步骤，包括：根据所述第一差值确定第一数量；获取所述晶体振荡器预设范围内的器件的优先级；按照所述第一数量和所述优先级确定所述第一器件。
其中，第一差值是指晶体振荡器的温度与第一预设温度之间的差值；第一器件是指在该温度下需要增加工作负荷的器件；第一数量是指在该温度下需要增加工作负荷的器件的数量。
具体地，由于晶体振荡器预设范围内有多个器件，因此可针对第一差值确定增加工作负荷的器件的数量，比如第一差值越大，第一数量越多，从而为晶体振荡器提供足够的热量。
预先设置第一差值与数量的对应关系和各个器件的优先级，以在得到第一差值时，对应确定增加工作负荷的第一数量，并根据第一数量从晶体振荡器预设范围内的器件中按照优先级选取第一器件，增加第二器件的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，根据晶体振荡器的温度与第一预设温度之间的第一差值确定增加工作负荷的第一数量，在实现温度补偿的前提下，不浪费能耗。
在一个实施例中，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤之后，还包括：获取所述晶体振荡器的频率校正量；根据所述频率校正量校正所述晶体振荡器的频率。
其中，频率校正量用于校正晶体振荡器由于低温导致的温度偏差。为了提高晶体振荡器的频率温度稳定度，需要采用温度补偿技术对晶体振荡器的频率进行校正，即产生与晶体的谐振频偏相反的频率校正量，使得总的频率偏移量减小。
具体地，当晶体振荡器周围器件开始发热时，晶体振荡器的温度稳定地发生变化，此时采集温度与频率之间的关系，比如，生成温度频率关系曲线。由于压控振荡器的频率与其控制电压成线性关系，那么可获得一个与温度频率变化曲线变化相反的控制电压，即可使振荡器的频率稳定，通过电路产生该控制电压来调节振荡器的输出频率，从而达到对晶体振荡器输出频率控制的目的，减小其频率偏移。
具体地，改变负载电容的大小可对晶体振荡器的输出频率进行调节。结合晶体振荡器的输出频率随温度的变化曲线，产生一个随温度变化的可变电容来弥补负载电容，即可达到对晶体振荡器的温度补偿的目的。如图4所示，图4为温度补偿电路的基本结构，选取合适的可变电容，通过控制电压控制改变可变电容的容值，以达到调节负载电容的目的，从而控制电压随着温度变化。本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，获取温度频率关系，确定频率校正量，根据频率校正量校正晶体振荡器的频率，实现精准校正。
在一个实施例中，所述根据所述频率校正量校正所述晶体振荡器的频率的步骤之后，还包括：当所述晶体振荡器的频率与预设频率之间的差值在预定范围时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
其中，预设频率和预定范围均用于判断晶体振荡器的频率是否存在偏差或者偏差过大，在晶体振荡器的频率与预设频率之间的差值在预定范围时，则判定晶体振荡器的频率正常。预设频率和预定范围可根据实际应用进行设定，本发明不做具体限定。
具体地，当在晶体振荡器的频率与预设频率之间的差值在预定范围时，说明晶体振荡器的频率正常，基于节约能耗的角度考虑，减少晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，当晶体振荡器的频率稳定时，减少晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，节省了能耗。
在一个实施例中，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤之后，还包括：当所述晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，所述第二预设温度大于或者等于所述第一预设温度。
其中，第二预设温度用于判断晶体振荡器的温度是否会导致频率偏移，其中，在晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，判定该温度不会导致频率偏移，第二预设温度可根据实际应用进行设定，本发明不做具体限定，比如22℃-32℃。
具体地，当晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，说明晶体振荡器周围的温度足以保证晶体振荡器稳定地输出频率，基于节约能耗的角度考虑，减少晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
可计算晶体振荡器的温度与第二预设温度之间的差值，通过该差值确定晶体振荡器所需热量，进而确定减少工作负荷的器件、器件数量或者减少程度。预先设置该差值与器件、该差值与器件数量、该差值与减少程度之间的对应关系，以在得到该差值时，对应确定减少工作负荷的器件、器件数量或者减少程度。
可以理解，当晶体振荡器大于第二预设温度时，可减少晶体振荡器预设范围内的器件的发热量，比如减少晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，直至增加之前的工作负荷；或者，直接恢复晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷至增加之前的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，当晶体振荡器的温度满足频率稳定要求时，减少晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，节省了能耗。
在一个实施例中，所述当所述晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤包括：确定所述晶体振荡器的温度与所述第二预设温度之间的第二差值；根据所述第二差值在增加工作负荷的器件中确定第二器件；减少所述第二器件的工作负荷。
其中，第二差值是指晶体振荡器的温度与第二预设温度之间的差值；第二器件是指在该温度下需要减少工作负荷的器件。
具体地，由于增加工作负荷的可能不止一个器件，不同的器件耗能的发热量不同，因此可针对第二差值确定晶体振荡器所需热量，进而减少对应的器件的工作负荷。
预先设置第二差值与器件的对应关系，以在得到第二差值时，在增加工作负荷的器件中确定第二器件，减少第二器件的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，根据晶体振荡器的温度与第二预设温度之间的第二差值确定减少工作负荷的第三器件，在保温的前提下，不浪费能耗。
在一个实施例中，所述根据所述第二差值在增加工作负荷的器件中确定第二器件的步骤，包括：根据所述第二差值确定第二数量；获取所述增加工作负荷的器件的优先级；按照所述第二数量和所述优先级确定所述第二器件。
其中，第二差值是指晶体振荡器的温度与第二预设温度之间的差值；第二器件是指在该温度下需要减少工作负荷的器件；第二数量是指在该温度下需要减少工作负荷的器件数量。
具体地，由于晶体振荡器预设范围内有多个器件，因此可针对第二差值确定减少工作负荷的第二数量，比如第一差值越大，第二器件数量越多。
预先设置第二差值与数量的对应关系和各个器件的优先级，以在得到第二差值时，对应确定减少工作负荷的第二数量，并根据第二数量从增加工作负荷的器件中按照优先级选取第二器件，减少第二器件的工作负荷。
本实施例中的晶体振荡器的温度补偿方法，根据晶体振荡器的温度与第二预设温度之间的第二差值确定减少工作负荷的第二器件数量，在保温的前提下，不浪费能耗。
应该理解的是，虽然图2的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
图5为一个实施例中晶体振荡器的温度补偿装置500的结构框图。如图5所示，包括检测模块520和增加模块540，其中：
检测模块520，用于检测电子设备的晶体振荡器的温度；
增加模块540，用于当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
本实施中的晶体振荡器的温度补偿装置，当晶体振荡器处于低温环境中时，控制其周围的器件发热，提升了晶体振荡器周围的温度，保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。
在一个实施例中，所述增加模块540包括检测子模块和增加子模块，其中：检测子模块，用于当所述晶体振荡器的温度小于所述第一预设温度时，检测所述电子设备的工作状态；增加子模块，用于当所述电子设备处于定位状态时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
在一个实施例中，所述温度补偿装置500还包括恢复模块，其中：恢复模块，用于在检测到所述电子设备退出定位状态时，恢复所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷至增加前的工作负荷。
在一个实施例中，所述增加模块540还包括确定子模块，其中：确定子模块，用于确定所述晶体振荡器的温度与所述第一预设温度之间的第一差值；确定子模块，还用于根据所述第一差值在所述晶体振荡器预设范围内的器件中确定第一器件；增加子模块，还用于增加所述第一器件的工作负荷。
在一个实施例中，所述增加模块540还包括获取子模块，其中：确定子模块，还用于根据所述第一差值确定第一数量；获取子模块，用于获取所述晶体振荡器预设范围内的器件的优先级；确定子模块，还用于按照所述第一数量和所述优先级确定所述第一器件。
在一个实施例中，所述温度补偿装置500还包括获取模块和校正模块，其中：获取模块，用于获取所述晶体振荡器的频率校正量；校正模块，用于根据所述频率校正量校正所述晶体振荡器的频率。
在一个实施例中，所述温度补偿装置500还包括减少模块，其中：所述减少模块，用于当所述晶体振荡器的频率与预设频率之间的差值在预定范围时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
在一个实施例中，其中：所述减少模块，还用于当所述晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，所述第二预设温度大于或者等于所述第一预设温度。
在一个实施例中，所述减少模块包括确定子模块、增加子模块和减少子模块，其中：所述确定子模块，用于确定所述晶体振荡器的温度与所述第二预设温度之间的第二差值；所述增加子模块，用于根据所述第二差值在增加工作负荷的器件中确定第二器件；所述减少子模块，用于减少所述第二器件的工作负荷。
在一个实施例中，所述减少模块包括获取子模块，其中：所述确定子模块，还用于根据所述第二差值确定第二数量；所述获取子模块，用于获取所述增加工作负荷的器件的优先级；所述确定子模块，还用于按照所述第二数量和所述优先级确定所述第二器件。
关于晶体振荡器的温度补偿装置的具体限定可以参见上文中对于晶体振荡器的温度补偿方法的限定，在此不再赘述。上述晶体振荡器的温度补偿装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
图6为一个实施例中电子设备的内部结构示意图。如图6所示，该电子设备包括通过系统总线连接的处理器和存储器。其中，该处理器用于提供计算和控制能力，支撑整个电子设备的运行。存储器可包括非易失性存储介质及内存储器。非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该计算机程序可被处理器所执行，以用于实现以上各个实施例所提供的一种晶体振荡器的温度补偿方法。内存储器为非易失性存储介质中的操作系统计算机程序提供高速缓存的运行环境。该电子设备可以是手机、平板电脑或者个人数字助理或穿戴式设备等。
本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质。一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行晶体振荡器的温度补偿方法的步骤。
一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行晶体振荡器的温度补偿方法。
本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (13)
1.一种晶体振荡器的温度补偿方法，其特征在于，包括：
检测电子设备的晶体振荡器的温度；
当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤，包括：
当所述晶体振荡器的温度小于所述第一预设温度时，检测所述电子设备的工作状态；
当所述电子设备处于定位状态时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在检测到所述电子设备退出定位状态时，恢复所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷至增加前的工作负荷。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤，包括：
确定所述晶体振荡器的温度与所述第一预设温度之间的第一差值；
根据所述第一差值在所述晶体振荡器预设范围内的器件中确定第一器件；
增加所述第一器件的工作负荷。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一差值在所述晶体振荡器预设范围内的器件中确定第一器件的步骤，包括：
根据所述第一差值确定第一数量；
获取所述晶体振荡器预设范围内的器件的优先级；
按照所述第一数量和所述优先级确定所述第一器件。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤之后，还包括：
获取所述晶体振荡器的频率校正量；
根据所述频率校正量校正所述晶体振荡器的频率。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述频率校正量校正所述晶体振荡器的频率的步骤之后，还包括：
当所述晶体振荡器的频率与预设频率之间的差值在预定范围时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤之后，还包括：
当所述晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷，所述第二预设温度大于或者等于所述第一预设温度。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述当所述晶体振荡器的温度大于第二预设温度时，减少所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷的步骤，包括：
确定所述晶体振荡器的温度与所述第二预设温度之间的第二差值；
根据所述第二差值在增加工作负荷的器件中确定第二器件；
减少所述第二器件的工作负荷。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述第二差值在增加工作负荷的器件中确定第二器件的步骤，包括：
根据所述第二差值确定第二数量；
获取所述增加工作负荷的器件的优先级；
按照所述第二数量和所述优先级确定所述第二器件。
11.一种晶体振荡器的温度补偿装置，其特征在于，包括：
检测模块，用于检测电子设备的晶体振荡器的温度；
增加模块，用于当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
12.一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至10中任一项所述的方法的步骤。
13.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至10中任一项所述的方法的步骤。
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