CN102185561A - 一种终端开机的频偏调整方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种终端开机的频偏调整方法及装置,应用于包括用于产生基准时钟的数字补偿晶体振荡器(DCXO)的终端中,所述频偏调整方法包括:获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值;获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值;获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字;将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。本发明通过对温度变化引起的频偏进行补偿,能够保证终端开机时小区搜索和同步的性能。
Description
技术领域
本发明属于移动通信领域,特别涉及一种采用数字补偿晶体振荡器(DCXO)的终端开机的频偏调整方法及装置。
背景技术
目前,在终端的时钟接口电路中,普遍使用包含电压控制晶体振荡器(VCXO)或者全数字控制晶体振荡器的收发器,VCXO自身具有温度补偿电路,能够自动补偿由于温度变化引起的频率变化。
由于数字补偿晶体振荡器(DCXO)的成本更低、体积更小,因此,在终端中陆续开始采用DCXO来产生系统基准时钟。但是,DCXO自身没有根据温度变化自动调节频率的功能,因此,为了保证终端开机时小区搜索和同步的性能,需要在终端开机后,对温度变化引起的频偏进行调整,而现有技术中尚未提供针对采用DCXO的终端进行频偏调整的方案。
发明内容
本发明的目的是提供一种终端开机的频偏调整方法及装置,通过对温度变化引起的频偏进行补偿,来保证终端开机时小区搜索和同步的性能。
为实现上述目的,本发明提供技术方案如下
一种终端开机的频偏调整方法,应用于包括用于产生基准时钟的数字补偿晶体振荡器DCXO的终端中,包括:
获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值;
获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值;
获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字;
将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。
上述的频偏调整方法,其中:
所述获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值为:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第一温度对应的第一频偏值;
所述获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值为:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第二温度对应的第二频偏值。
上述的频偏调整方法,其中,若终端校准时未记录校准温度,则所述第二温度的取值为25度。
上述的频偏调整方法,其中,所述获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字包括:
将所述差值与终端校准得到的频偏调整步长相乘,得到所述差值对应的频偏控制字。
上述的频偏调整方法,其中,所述频偏调整步长为终端的工作频段对应的频偏调整步长。
一种终端开机的频偏调整装置,应用于包括用于产生基准时钟的数字补偿晶体振荡器DCXO的终端中,包括:
第一获取模块,用于获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值;
第二获取模块,用于获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值;
第三获取模块,用于获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字;
频偏调整模块,用于将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。
上述的频偏调整装置,其中:
所述第一获取模块进一步用于:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第一温度对应的第一频偏值;
所述第二获取模块进一步用于:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第二温度对应的第二频偏值。
上述的频偏调整装置,其中,若终端校准时未记录校准温度,则所述第二温度的取值为25度。
上述的频偏调整装置,其中,所述第三获取模块进一步用于:
将所述差值与终端校准得到的频偏调整步长相乘,得到所述差值对应的频偏控制字。
上述的频偏调整装置,其中,所述频偏调整步长为终端的工作频段对应的频偏调整步长。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明根据终端中的DCXO在所述终端开机后的第一温度与所述DCXO在所述终端校准时的第二温度之间的差值,将温度变化对应的频偏控制字和终端校准得到的频偏控制字同时补偿到所述DCXO的频率控制寄存器中,实现系统基准时钟频率的调整,从而能够保证终端开机时小区搜索和同步的性能。
附图说明
图1为本发明实施例的终端开机的频偏调整方法流程图;
图2为本发明实施例中终端采用的DCXO对应的晶体曲线图;
图3为本发明实施例的终端开机的频偏调整装置结构图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例对本发明进行详细描述。
图1为本发明实施例的终端开机的频偏调整方法流程图,所述频偏调整方法应用于包括用于产生基准时钟的DCXO的终端中。参照图1,所述频偏调整方法包括如下步骤:
步骤101:获取终端中的DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值;
终端上电稳定后,立即调度对DCXO的温度测量,此时将频偏调整任务设置为最高优先级,不能被打断。当收到反馈的温度值T1时,查询预先存储的所述DCXO的晶体曲线(该晶体曲线如图2所示,横坐标为温度值,纵坐标为频偏值,由晶体厂商提供,且不同晶体类型具有不同的晶体曲线),得到温度值T1对应的频偏值f1。
步骤102:获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值;
由于每个终端在出厂时,都会对其进行频偏校准,并记录频偏校准得到的频偏控制字AFCinittial和频偏校准时的温度值T2。于是,终端根据记录的在频率校准时的温度值T2,查询所述DCXO的晶体曲线,得到温度值T2对应的频偏值f2。
如果在频偏校准时没有记录温度值,则选择默认的校准温度为T2=25度。
步骤103:获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字;
终端根据当前温度对应的频偏f1和频偏校准时温度对应的频偏f2,得到温度变化引起的频偏值为Δf=f1-f2。再根据终端当前的工作频段对应的频偏调整步长FOEstep(该值由频偏校准得到)得到相应的频偏调整控制字:AFCtemperature=-Δf×FOEstep,此即温度变化对应的频偏控制字。
补充说明,在终端出厂前的频偏校准过程中,获取所述频偏调整步长FOEstep的过程如下:
将频偏控制字C1写入到DCXO对应的频率控制寄存器中,并采用仪器来测量DCXO的本振频率fC1;
将不同于C1的频偏控制字C2写入到DCXO对应的频率控制寄存器中,并采用仪器来测量DCXO的本振频率fC2;
以上过程是针对不同的频段来进行的,即,不同的频段对应不同的频偏调整步长。
步骤104:将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。
终端将频偏校准得到的频偏控制字AFCinittial和温度变化对应的频偏控制字AFCtemperature累加起来,得到AFCtotal=AFCinittial+AFCtemperature,并通过三线(SPI)或者辅助DAC(AuxDAC)将该控制字AFCtotal写入到DCXO对应的频率控制寄存器中,从而实现对基准时钟频率的调整。
需要说明的是,上述频偏调整过程应当在终端开机后、终端的射频开始工作之前完成。
图3为本发明实施例的终端开机的频偏调整装置结构图,所述频偏调整装置应用于包括用于产生基准时钟的DCXO的终端中。参照图3,所述频偏调整装置包括第一获取模块10、第二获取模块20、第三获取模块30和频偏调整模块40,其中:
第一获取模块10用于获取终端中的DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值。
终端上电稳定后,第一获取模块10立即调度对DCXO的温度测量,此时将频偏调整任务设置为最高优先级,不能被打断。当收到反馈的温度值T1时,查询预先存储的所述DCXO的晶体曲线(该晶体曲线如图2所示,横坐标为温度值,纵坐标为频偏值,由晶体厂商提供,且不同晶体类型具有不同的晶体曲线),得到温度值T1对应的频偏值f1。
第二获取模块20用于获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值。
由于每个终端在出厂时,都会对其进行频偏校准,并记录频偏校准得到的频偏控制字AFCinittial和频偏校准时的温度值T2。于是,第二获取模块20根据记录的在频率校准时的温度值T2,查询所述DCXO的晶体曲线,得到温度值T2对应的频偏值f2。如果在频偏校准时没有记录温度值,则选择默认的校准温度为T2=25度。
第三获取模块30用于获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字。
第三获取模块30根据当前温度对应的频偏f1和频偏校准时温度对应的频偏f2,得到温度变化引起的频偏值为Δf=f1-f2。再根据终端当前的工作频段对应的频偏调整步长FOEstep(该值由频偏校准得到)得到相应的频偏调整控制字:AFCtemperature=-Δf×FOEstep,此即温度变化对应的频偏控制字。
频偏调整模块40用于将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。
频偏调整模块40将频偏校准得到的频偏控制字AFCinittial和温度变化对应的频偏控制字AFCtemperature累加起来,得到AFCtotal=AFCinittial+AFCtemperature,并通过三线(SPI)或者辅助DAC(AuxDAC)将该控制字AFCtotal写入到DCXO对应的频率控制寄存器中,从而实现对基准时钟频率的调整。
需要说明的是,上述频偏调整装置的频偏调整过程应当在终端开机后、终端的射频开始工作之前完成。
综上所述,本发明根据终端中的DCXO在所述终端开机后的第一温度与所述DCXO在所述终端校准时的第二温度之间的差值,将温度变化对应的频偏控制字和终端校准得到的频偏控制字同时补偿到所述DCXO的频率控制寄存器中,实现系统基准时钟频率的调整,从而能够保证终端开机时小区搜索和同步的性能。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
Claims (10)
1.一种终端开机的频偏调整方法,应用于包括用于产生基准时钟的数字补偿晶体振荡器DCXO的终端中,其特征在于,包括:
获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值;
获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值;
获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字;
将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。
2.如权利要求1所述的频偏调整方法,其特征在于:
所述获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值为:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第一温度对应的第一频偏值;
所述获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值为:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第二温度对应的第二频偏值。
3.如权利要求1所述的频偏调整方法,其特征在于:
若终端校准时未记录校准温度,则所述第二温度的取值为25度。
4.如权利要求1所述的频偏调整方法,其特征在于,所述获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字包括:
将所述差值与终端校准得到的频偏调整步长相乘,得到所述差值对应的频偏控制字。
5.如权利要求4所述的频偏调整方法,其特征在于:
所述频偏调整步长为终端的工作频段对应的频偏调整步长。
6.一种终端开机的频偏调整装置,应用于包括用于产生基准时钟的数字补偿晶体振荡器DCXO的终端中,其特征在于,包括:
第一获取模块,用于获取所述DCXO在所述终端开机后的第一温度对应的第一频偏值;
第二获取模块,用于获取所述DCXO在所述终端校准时的第二温度对应的第二频偏值;
第三获取模块,用于获取所述第一频偏值与所述第二频偏值的差值对应的频偏控制字;
频偏调整模块,用于将所述差值对应的频偏控制字与终端校准得到的频偏控制字相加,将相加得到的频偏控制字写入到所述DCXO对应的频率控制寄存器中,进行基准时钟频率的调整。
7.如权利要求6所述的频偏调整装置,其特征在于:
所述第一获取模块进一步用于:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第一温度对应的第一频偏值;
所述第二获取模块进一步用于:从所述DCXO的晶体曲线中查询所述第二温度对应的第二频偏值。
8.如权利要求6所述的频偏调整装置,其特征在于:
若终端校准时未记录校准温度,则所述第二温度的取值为25度。
9.如权利要求6所述的频偏调整装置,其特征在于,所述第三获取模块进一步用于:
将所述差值与终端校准得到的频偏调整步长相乘,得到所述差值对应的频偏控制字。
10.如权利要求9所述的频偏调整装置,其特征在于:
所述频偏调整步长为终端的工作频段对应的频偏调整步长。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110914 |