CN113271710A - 一种透明薄膜显示屏及其制作方法 - Google Patents

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张坤
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全日龙
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Abstract

本发明公开了透明薄膜显示屏及其制作方法，该透明薄膜显示屏具体结构是包括：柔性透明基板，所述柔性透明基板上设置有增强导线附着力的增强层，所述增强层的上面设置有微型导线层，所述微型导线层上贴装有LED芯片和FPC连接器，其中微型导线层的上表面设置有微米级光学绝缘胶制成的保护层。由于此种薄膜显示屏的制作工艺采用卷对卷的方法进行镀层生产效率高，附着力增强层使铜层在基材上更加牢固不易脱落；采用光学掩模板的方法在基材上制作电路图形，制作出的电路精度高且整体电阻小，而且制作容错率较高。

Description

一种透明薄膜显示屏及其制作方法
技术领域
本发明涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种透明薄膜显示屏及其制作方法。
背景技术
随着透明显示领域里的制作工艺的不断完善和飞速发展，透明显示屏已经普遍应用于显示领域中。但现如今市面上大多数透明显示屏都是硬质材料，柔性透明显示屏的制作较少，且柔性透明显示屏的制作都采用传统挤压附着工艺和湿法刻蚀工艺，铜在基材表面的附着力较低，且湿法刻蚀工艺直接在基材表面进行曝光，使得基材上的电路精度较低整体阻抗高，实用性较差。
发明内容
根据现有技术存在的问题，本发明公开了一种透明薄膜显示屏，具体包括：柔性透明基板，所述柔性透明基板上设置有增强导线附着力的增强层，所述增强层的上面设置有微型导线层，所述微型导线层上贴装有LED芯片和FPC连接器，其中微型导线层的上表面设置有微米级光学绝缘胶制成的保护层。
所述微型导线层由光学掩膜板透光刻蚀制成，所述光学掩膜板为经过曝光、显影后的具有电路图形状的透光率不同的透光结构。
所述微型导线层包括微型导电线路和焊盘，所述微型导电线路和焊盘为铜经过黑色氧化处理后形成的防氧化导电结构。
所述光学掩膜板包括感光胶、铬和石英玻璃三层型结构。
本发明公开的一种透明薄膜显示屏，具体采用如下制作方式：首先采用卷对卷工艺在柔性透明基材表面镀上一层附着力增强层；然后采用卷对卷工艺在基材表面镀铜，使基材表面均匀分布超薄的铜层；对基材表面的铜进行黑色氧化处理；采用卷对卷工艺对已镀好铜的基材表面镀上一层光刻胶；选取光学掩膜板，并把已设计好的电路图形曝光在掩膜板表面的感光胶上；然后将被曝光的区域进行显影生成了设计好的电路图形；使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不同透光率区域。这样便在掩膜版上形成了通透的电路图形；将掩膜板覆盖在已经处理好的的柔性透明基材上；对基材进行曝光，使基材上被曝光的光刻胶固化，视作对铜层的保护；去掉没有固化的光刻胶；对基材使用相应的刻蚀液进行湿法刻蚀，将没有光刻胶保护的铜全部刻蚀掉；将固化后的光刻胶清洗掉；对基材进行自动化检测；对基板制作保护层；在基板的微型导线层的焊盘结构处贴装LED芯片和FPC连接器，基于上述方法就制造而成一种透明薄膜显示屏。
由于采用了上述技术方案，本发明提供的透明薄膜显示屏及其制作方法，由于此种薄膜显示屏的制作工艺采用卷对卷的方法进行镀层生产效率高，采用附着力增强层使铜层在基材上更加牢固不易脱落；采用光学掩模板的方法在基材上制作电路图形，制作出的电路精度高且整体电阻小，而且制作容错率较高，节省生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中透明薄膜显示屏的剖面图；
图2为本发明中微型导线层与焊盘结构示意图；
图3为本发明中镀铜后的柔性透明基材的侧视图；
图4为本发明的成品显示薄膜的主视图；
图5为光学掩膜板刻蚀后的剖面图；
图6为本发明中透明薄膜显示屏制作方法的流程图。
图中：100、柔性透明基板；101、LED芯片；102、微型导线；103、保护层；106、光学掩模板；107、增强层；108、FPC连接器。
具体实施方式
为使本发明的技术方案和优点更加清楚，下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚完整的描述：
如图1所示的一种透明薄膜显示屏，其中，在柔性透明基板100上设置有增强层107，所述由光学掩膜板106制成的微型导线层102在增强层107上面，LED芯片101在微型导线层102的焊盘结构上面，保护层103覆盖在微型导线层102的导线结构上面，FPC连接器108贴装在微型导线层102的焊盘结构处。
进一步的，如图2-图5所示，所述微型导线层102由铜刻蚀而成，所述微型导线层102包括微型导电线路结构和焊盘结构。微型导线层102采用网格图形进行导线连接，LED芯片101与FPC连接器的焊盘是实心焊盘，焊盘之间通过微型导线进行电性连接。
进一步的，所述光学掩膜板106具有感光膜、铬、石英玻璃三层型结构。
进一步的，所述保护层103由微米级的光学绝缘胶制成。
进一步的，所述增强层107为掺杂有金属铟离子的结构层。
一种防氧化的透明显示薄膜制作流程如图6所示，包括如下步骤：
采用卷对卷工艺在柔性透明基材表面镀上一层增强层107；
采用卷对卷工艺对柔性透明基材镀上一层铜层，并对铜层进行黑色氧化处理；
采用卷对卷工艺在柔性透明基材的上镀上一层光刻胶；
对空白光学掩膜板106用光刻机按照掩模板板图文件进行非接触式曝光，融去被曝光的光学掩膜板的感光胶层；
对光学掩膜板106去掉感光胶层的部分刻蚀掉铬层，使电路图形部分只剩下玻璃层，此时光学掩膜板106形成了透光率不同的通透的电路模型；
将处理好的柔性透明基材在光学掩膜板下进行曝光，基材上曝光部分的光刻胶硬化；
对柔性透明基材进行刻蚀处理，刻蚀掉未曝光部分，此时柔性透明基材上形成了微型导电层结构；
对刻蚀后的基材进行脱膜、脱去硬化的光刻胶部分，对脱模后的基材进行自动化检测；
采用微米级的光学绝缘胶制作对柔性透明基板进行保护的保护层103，其中保护层103对于微型导线层102的焊盘结构处是镂空的；
对微型导线层102的焊盘结构处贴装LED芯片101和FPC连接器108。
对柔性透明基材未曝光的部分刻蚀的时候，先不去除曝光硬化的光刻胶，这样刻蚀的时候硬化光刻胶还能对微型导线层起到保护作用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种透明薄膜显示屏，其特征在于包括：柔性透明基板(100)，所述柔性透明基板(100)上设置有增强导线附着力的增强层(107)，所述增强层(107)的上面设置有微型导线层(102)，所述微型导线层(102)上贴装有LED芯片(101)和FPC连接器(108)，其中微型导线层(102)的上表面设置有微米级光学绝缘胶制成的保护层(103)。
2.根据权利要求1所述的透明薄膜显示屏，其特征在于：所述微型导线层(102)由光学掩膜板(106)透光刻蚀制成，所述光学掩膜板(106)为经过曝光、显影后的具有电路图形状的透光结构。
3.根据权利要求1所述的透明薄膜显示屏，其特征在于：所述微型导线层(102)包括微型导电线路和焊盘，所述微型导电线路和焊盘为铜经过黑色氧化处理后形成的防氧化导电结构。
4.根据权利要求2所述的透明薄膜显示屏，其特征在于：所述光学掩膜板(106)包括感光胶、铬和石英玻璃三层型结构。
5.一种如权利要求1至4任意一项所述的透明薄膜显示屏的制作方法，其特征在于包括：
采用卷对卷工艺在柔性透明基材表面镀上一层增强层(107)；
采用卷对卷工艺对柔性透明基材镀上一层铜层，并对铜层进行黑色氧化处理；
采用卷对卷工艺在柔性透明基材的上镀上一层光刻胶；
对空白的光学掩膜板(106)用光刻机按照掩模板板图文件进行非接触式曝光，融去被曝光的光学掩膜板的感光胶层；
对光学掩膜板(106)去掉感光胶层的部分刻蚀掉铬层，使电路图形部分只剩下玻璃层，此时光学掩膜板(106)形成了透光率不同的通透的电路模型；
将处理好的柔性透明基材在光学掩膜板下进行曝光，基材上曝光部分的光刻胶硬化；
对柔性透明基材进行刻蚀处理，刻蚀掉未曝光部分，此时柔性透明基材上形成了微型导电层结构；
对刻蚀后的基材进行脱膜、脱去硬化的光刻胶部分，对脱模后的基材进行自动化检测；
采用微米级的光学绝缘胶制作对柔性透明基板进行保护的保护层(103)，其中保护层(103)对于微型导线层(102)的焊盘结构处是镂空的；
对微型导线层(102)的焊盘结构处贴装LED芯片(101)和FPC连接器(108)。
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