CN113263679A

CN113263679A - 非更换一体式电子装置的制造方法

Info

Publication number: CN113263679A
Application number: CN202110190138.2A
Authority: CN
Inventors: 苏淳鸿; 李光镛
Original assignee: Hankook Tire and Technology Co Ltd
Current assignee: Hankook Tire and Technology Co Ltd
Priority date: 2020-02-17
Filing date: 2021-02-18
Publication date: 2021-08-17
Anticipated expiration: 2041-02-18
Also published as: US20210252816A1; EP3865291A1; KR102218154B1; CN113263679B

Abstract

本发明涉及非更换一体式电子装置的制造方法，具体地，涉及一种能够防止电子装置从橡胶垫架脱离而损伤轮胎的非更换一体式电子装置的制造方法。本发明的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，包括：步骤a)，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部；步骤b)，向第一模具部及第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使未硫化橡胶包围电子装置模型部，以进行注塑成型或压缩成型；步骤c)，取出以包围电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部；步骤d)，将电子装置部插入已取出的橡胶垫架部的下端部；步骤e)，将插入有电子装置部的橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层。橡胶垫架部以在下部形成能够使电子装置部插入的插入孔的方式成型。

Description

非更换一体式电子装置的制造方法

技术领域

本发明涉及非更换一体式电子装置的制造方法，更具体而言，涉及一种能够防止电子装置从橡胶垫架脱离而损伤轮胎的非更换一体式电子装置的制造方法。

背景技术

韩国授权专利第0614520号采用了一种将轮胎贴附型传感器直接贴附到轮胎上的方法，并且使用在室温下是粘性的而在100℃以下温度下固化的环氧基系粘合剂来进行了粘合。该方法最少需要数小时至24小时来使粘合剂固化，因此，当轮胎以适合轮胎制造工序的方式投放市场时必须已经完成贴附或在更换轮胎时已经提前完成了贴附，所以比较麻烦。另外，由于传感器直接暴露于外部，所以如果轮胎内部含有异物，则损坏传感器的可能性较高。

美国授权专利第6788192号采用了一种在成型工序中将轮胎传感器贴附到胎侧上并硫化的方法。由于该传感器安装在气密层下方，因此无法更换，并且用于检测轮胎压力时，由于是被气密层覆盖，因此难以使用诸如MEMS这种在压力传感器的孔中检测气压的传感器。

美国授权专利第8561659号使用了一种在轮胎的内周面和气密层表面上形成泡棉胶条并将传感器放置在泡棉胶条内部的方法。由于该泡棉胶条具有挠性，因此不能直接传递通过轮胎传递来的加速度信息。因此，需要与直接在轮胎表面检测的值进行比较，所以比较麻烦。

美国公开专利第2009-0071249号公开了一种将加速度传感器插入轮胎内部的方法。由于传感器是插在轮胎内部，因此该方法虽不存在传感器因轮胎移动而脱离的危险，但是由于轮胎结构中含有异物，因此有可能影响耐久性。

美国授权专利第9016118号公开了一种用于插入轮胎贴附型传感器的口袋结构。可以在气密层上通过粘合剂贴附、模制和硫化方法来形成用于形成口袋的补片，并且分为在补片上形成安装结构的步骤。另外，在安装结构的侧面上形成孔以改善电波的发射和接收的灵敏度并采用改善能够液体流动的结构。但是，如果将口袋和安装结构分开进行，则界面将成为薄弱的部分，从而增加了轮胎旋转时传感器脱离的可能性。

美国授权专利第9016339号使用了一种在轮胎内表面胎体上方上设置能够与传感器结合的紧固件，并将其硫化、固定后与传感器结合的方法。虽可以使用紧固件来更换传感器，并且使用了硫化方法而提供了比使用粘合剂更好的粘附性，但是缺点在于，因为必须在硫化工序之前插入紧固件，因此还需增加制造工序，并且硫化时因为紧固件可能导致施加的压力不均衡。

美国公开专利第2006-0158340号采用了一种将补片贴附到硫化轮胎上，并将传感器插入补片中的方法。在贴附补片时，将由各种橡胶材料制成的补片贴附到固化后的轮胎上并进行缝制或用粘合剂固定，以防止其脱离。然而，存在的问题在于，由于采用了非一体化方法，随着行驶轮胎会受到压力，当压力程度变大时，补片可能会脱离。

美国公开专利第2014-0144210号使用了一种将夹具安装在轮胎内部以结合传感器，并将传感器以及上下壳体结合到安装结构并固定的方法。尽管具有可以牢固地固定传感器并且可以更换传感器的优点，但是由于在安装用于固定传感器的固定装置的过程中必须损坏轮胎的内部，因此长时间行驶时，可能耐久性方面会存在问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：韩国授权专利第0614520号

发明内容

要解决的技术问题

为解决如上所述的问题，本发明的目的在于，提供一种能够防止电子装置从橡胶垫架脱离而损伤轮胎的非更换一体式电子装置的制造方法。

本发明要解决的技术问题不限于以上所提到的技术问题，其他未提及的技术问题本领域技术人员可从下面记载中明确地理解。

解决问题的手段

为达到如上所述的目的，本发明的结构提供一种非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，包括：步骤a)，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部；步骤b)，向所述第一模具部及所述第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使所述未硫化橡胶包围所述电子装置模型部，以进行注塑成型或压缩成型；步骤c)，取出以包围所述电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部；步骤d)，将电子装置部插入已取出的所述橡胶垫架部的下端部；步骤e)，将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层。所述橡胶垫架部以在下部形成能够使所述电子装置部插入的插入孔的方式成型。

本发明的实施例中，其特征在于，所述步骤a)包括：步骤a1)，准备所述第一模具部及所述第二模具部；步骤a2)，使所述电子装置模型部位于所述第一模具部及所述第二模具部的内侧中央；步骤a3)，闭合所述第一模具部及所述第二模具部。

本发明的实施例中，其特征在于，在所述步骤a2)中，使所述电子装置模型部的天线部位于与天线孔形成部对应的位置。

本发明的实施例中，其特征在于，所述步骤b)包括：步骤b1)，向所述第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶；步骤b2)，以预设的硫化温度维持预设的硫化时间，促使注入的所述未硫化橡胶发生交联反应。

本发明的实施例中，其特征在于，在所述步骤b1)中，所述未硫化橡胶以在所述第一模具部及所述第二模具部的内部包围所述电子装置模型部的方式填满，除了位于所述电子装置模型部的上部的天线孔形成部和与位于所述电子装置模型部的下部的所述插入孔对应的位置除外，对所述电子装置模型部进行包围。

本发明的实施例中，其特征在于，在所述步骤b2)中，所述硫化温度为120度至160度，所述硫化时间为1分钟至30分钟。

本发明的实施例中，其特征在于，在所述步骤c)中，将所述电子装置模型部从所述橡胶垫架部中取出。

本发明的实施例中，其特征在于，在所述步骤d)中，所述电子装置部通过所述插入孔插入所述橡胶垫架部。

本发明的实施例中，其特征在于，所述插入孔以多层结构形成，以使所述电子装置部的底面不与所述气密层的表面接触，使所述电子装置部和所述气密层之间形成空气层。

本发明的实施例中，其特征在于，所述橡胶垫架部的底面厚度以0.5至3.0mm形成。

本发明的实施例中，其特征在于，所述插入孔形成为具有所述电子装置部的底面面积的60％至95％的面积。

为达到如上所述的目的，本发明的结构提供一种一体式电子装置，所述一体式电子装置是通过非更换一体式电子装置的制造方法来制得的。

为达到如上所述的目的，本发明的结构提供一种贴附有一体式电子装置的轮胎，所述一体式电子装置是通过非更换一体式电子装置的制造方法来制得的。

发明的效果

根据上述结构的本发明的效果在于，电子装置部以与气密层的表面具有距离的状态贴附，并且形成有插入孔，以使气密层和电子装置部之间形成空气层，从而能够防止气密层被电子装置部损坏的问题。

可以防止电子装置部从橡胶垫架部脱离而损坏轮胎的问题。

另外，由于使电子装置部与橡胶垫架部成为一体，因此一次贴附后，除非人为地进行剥离，否则就能够跟踪轮胎并管理历史记录。

另外，可以防止电子装置错误安装而导致电子装置脱离的问题。

另外，电子装置部是用于检测加速度的，由于加速度具有方向性，当方向错误时，很难传递正确的值。但是，如果使电子装置部与橡胶垫架部成为一体，则能够防止电子装置部方向错误而导致检测错误的问题。

另外，能够与电子装置的形状无关地进行成型。

本发明的效果不局限于上述效果，应该理解的是，本发明的效果还包括可从本发明的详细说明或权利要求书中所记载的发明结构中推导出的所有效果。

附图说明

图1是本发明的一实施例的非更换一体式电子装置的制造方法的流程图。

图2是使本发明的一实施例的电子装置模型部位于规定位置的步骤的流程图。

图3是本发明的一实施例的注塑成型或压缩成型步骤的流程图。

图4是本发明的一实施例的安装有电子装置模型部的状态的非更换一体式电子装置的立体图。

图5是本发明的一实施例的安装有电子装置模型部的状态的非更换一体式电子装置的侧视图。

图6是本发明的一实施例的非更换一体式电子装置的立体图。

图7是本发明的一实施例的橡胶垫架部截开状态的立体图。

图8是本发明的一实施例的橡胶垫架部截开状态的实物图。

图9是表示未形成有本发明的一实施例的插入孔的一体式电子装置的评价前后的图。

图10是本发明的一实施例的非更换一体式电子装置的图。

图11是表示本发明的一实施例的贴附有魔术贴的橡胶垫架部的侧视图。

图12是本发明的一实施例的魔术贴的图。

附图标记说明

100：非更换一体式电子装置

110：电子装置模型部

120：橡胶垫架部

121：底部主体

122：侧面主体

123：天线孔

124：插入孔

130：天线孔形成部

140：电子装置部

151：第一魔术贴

152：第二魔术贴

具体实施方式

以下，参照附图来说明本发明。但本发明能够以各种不同的形态来实现，因此，本发明并不局限于在本说明书中说明的实施例。而且，为了明确说明本发明，在附图中省略了与说明无关的部分，在说明书全文中，对相似的部分赋予了相似的附图标记。

在说明书全文中，当表示某些部分与另一部分“相连接(相联接、相接触、相结合)”时，既包括“直接连接”的情况，也包括中间隔着其他部件“间接连接”的情况。并且，当表示某些部分“包括”某些结构要素时，只要没有特别相反的表述，就意味着还可设置其他结构要素，而不是排除包括其他结构要素。

在本说明书中所使用的术语仅用于说明特定的实施例，并不限定本发明。只要未在文脉上明确表示其他意思，则单数的表达包括复数的表达。在本说明书中，“包括”或“具有”等的术语用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在，不应理解成提前排除一种或一种以上的其他特征、数字、步骤、动作、结构要素、部件或它们的组合的存在或附加可能性。

以下，参照附图详细说明本发明的实施例。

非更换一体式电子装置的制造方法首先执行步骤S10，其中，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部。

进一步参照图2，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部的步骤S10中，首先可执行准备第一模具部及第二模具部的步骤S11。

所述第一模具部和所述第二模具部按上下方向分为2个，但也可按左右方向分为2个。

更具体地，所述第一模具部包括第一模具主体、模具注入口。

所述第一模具主体可形成所述第一模具部的主体。

所述模具注入口设置在所述第一模具主体的内侧，可通过所述模具注入口向所述模具内部注入未硫化橡胶。

所述第二模具部形成所述模具的下部，包括第二模具主体及模具槽。

所述第二模具主体可形成所述第二模具部的主体，并结合在所述第一模具主体的下部。

所述模具槽可设置在所述第二模具主体的内侧，且内部用于容纳电子装置模型部110(参照图4)。

所述模具槽的具体形状可设置为后述的橡胶垫架(Rubber mount)部120(参照图4)的形状。

准备第一模具部及第二模具部的步骤S11之后，可执行步骤S12，其中，使电子装置模型部位于所述第一模具部及所述第二模具部的内侧中央。

在使电子装置模型部位于所述第一模具部及所述第二模具部的内侧中央的步骤S12中，可使所述电子装置模型部110的天线部位于与天线孔形成部130对应的位置。

具体地，可在所述电子装置模型部110上标出电子装置部140的天线部的位置。如此设置的所述电子装置模型部110能够使标出的所述天线部位于与所述天线孔形成部130对应的位置。

所述天线孔形成部130能够使与天线部对应的位置避免被用于包围电子装置模型部110的未硫化橡胶包围，从而能够在橡胶垫架部120形成天线孔123。

另外，所述电子装置模型部110的上部可呈贴附有引导部的状态，所述引导部能够引导电子装置模型部110暂时位于所述模具槽的中央，并且使硫化后的所述电子装置模型部110容易安装。

在使电子装置模型部位于所述第一模具部及所述第二模具部的内侧中央的步骤S12之后，可以执行闭合第一模具部及所述第二模具部的步骤S13。

在使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部的步骤S10之后，可执行步骤S20，其中，向第一模具部及所述第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使所述未硫化橡胶包围所述电子装置模型部，以进行注塑成型或压缩成型。

图3是本发明的一实施例的注塑成型或压缩成型步骤的流程图，图4是本发明的一实施例的安装有电子装置模型部的状态的非更换一体式电子装置的立体图。

并且，图5是本发明的一实施例的安装有电子装置模型部的状态的非更换一体式电子装置的侧视图，图6是本发明的一实施例的非更换一体式电子装置的立体图。

进一步参照图3至图6，在向第一模具部及所述第二模具部的内部注入未硫化橡胶，以使所述未硫化橡胶包围所述电子装置模型部的注塑成型或压缩成型的步骤S20中，首先，可先执行步骤S21，其中，向第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶。

在向第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶的步骤S21中，将所述未硫化橡胶注入所述模具注入口，使所述未硫化橡胶填满所述模具槽的内侧。

此处，所述未硫化橡胶可由天然橡胶、合成橡胶、天然橡胶和合成橡胶的混合物、聚合物中的一种制得。

在向第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶的步骤S21中，所述未硫化橡胶以在所述第一模具部及所述第二模具部的内部包围所述电子装置模型部110的方式填满，但除了位于所述电子装置模型部110的上部的天线孔形成部130和与位于所述电子装置模型部110下部的所述插入孔124对应的位置之外，对所述电子装置模型部110进行包围。

即，所述橡胶垫架部120以在下部形成能够使所述电子装置部140插入的插入孔124的方式成型。

在向第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶的步骤S21之后，可执行步骤S22，其中，以预设的硫化温度维持预设的硫化时间，促使注入的未硫化橡胶发生交联反应。

在以预设的硫化温度维持预设的硫化时间，促使注入的未硫化橡胶发生交联反应的步骤S22中，所述硫化温度可以为120度至160度，所述硫化时间可以为1分钟至30分钟。

所述硫化时间可以为所述未硫化橡胶直至完全硫化为止的时间。

以预设的硫化温度维持预设的硫化时间，促使注入的未硫化橡胶发生交联反应的步骤S22中，硫化形成的所述橡胶垫架部120可以包括底部主体121、侧面主体122、天线孔123及插入孔124。

所述底部主体121包围所述电子装置部140的下部的除所述插入孔124之外的部分，所述底部主体121的面积以达到所述电子装置部140的底部面积的110％以上的方式成型。

所述底部主体121虽以圆形示出，但不限于此，也可形成为多边形。

所述侧面主体122向所述底部主体121的上部延伸形成，且可形成为包围所述电子装置部140的侧面。

所述天线孔123设置在所述侧面主体122的上部内侧，所述天线孔123能够使所述电子装置部140的天线、压力检测部能够向外部露出，避免感应灵敏度降低。

图7是本发明的一实施例的橡胶垫架部截开状态的立体图，图8是本发明的一实施例的橡胶垫架部截开状态的实物图。

进一步参照图7及图8，所述插入孔124可形成在所述底部主体121。

具体地，所述插入孔124以多层结构形成，以使所述电子装置部140的底面不与所述气密层的表面接触，使所述电子装置部140和所述气密层之间形成空气层。

具体地，如果所述电子装置部140与轮胎的气密层的面相接触，则车辆行驶时所述电子装置部140因惯性和抖动会发生细微移动。此时，如果长时间行驶，则因所述电子装置部140移动摩擦而会损坏气密层的面。

但是，如果通过所述插入孔124在所述电子装置部140和所述气密层之间形成空间，就不会发生这样的摩擦，气密层的面也不会被所述电子装置部140损坏。

特别是，如果在所述气密层的表面和所述电子装置部140之间形成所述插入孔124而形成空气层，则从胎面传递来的冲击除了通过胎面和气密层之间的固体介质，还进一步通过空气层介质，而具有减少冲击的效果。

并且，所述橡胶垫架部120的底面的厚度，即，所述底部主体121的厚度可形成为0.5至3.0mm。

如果所述底部主体121的厚度小于0.5mm，则因行驶带来的振动而使插在所述插入孔124的所述电子装置部140和所述气密层表面接触，会损坏所述气密层。

另外，所述底部主体121的厚度大于3.0mm而过厚时，所述非更换一体式电子装置100的重量增加，受到惯性影响巨大而损坏气密层。

因此，优选所述底部主体121的厚度限定为3.0mm。

另外，可使所述插入孔124形成为具有所述电子装置部140的底面面积的60％至95％的面积，从而使上述效果最大化。

即，使所述底部主体121的面积形成为所述电子装置部140的底部面积的110％以上，而使所述插入孔124形成为具有所述底部面积的60至95％的面积，从而能够形成用于减少冲击的空气层。

图9的(a)是表示将未形成有插入孔124的现有电子装置1贴附在气密层的状态的图。

如图9的(b)所示，行驶后，再对现有电子装置1进行评价，可以确认橡胶垫架部分的一侧被挤鼓。

另外，如图9的(c)所示，观察拆除现有电子装置1后的气密层表面，可以确认气密层的损坏程度已达到能够看到胎体代码。

这样，由于现有电子装置1的电子装置部140的下端未形成有插入孔124，因此无法缓冲，从而存在气密层因振动而受损的问题。

但是，根据本发明，由于形成有所述插入孔124，在气密层和电子装置部140之间形成空气层，从而能够进行缓冲，进而能够防止气密层受损。

另外，根据本发明，通过所述插入孔124，气密层的热不会直接传导至所述电子装置部140，空气层进一步提高了隔热效果，因此还具有提高所述电子装置部140的耐热性的效果。

在第一模具部及所述第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使所述未硫化橡胶包围所述电子装置模型部的注塑成型或压缩成型的步骤S20之后，可以执行取出以包围电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部的步骤S30。

在取出以包围电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部的步骤S30中，可从所述橡胶垫架部120取出所述电子装置模型部110。

图10是本发明的一实施例的非更换一体式电子装置的图。

参照图10，在取出以包围电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部的步骤S30之后，可以执行将电子装置部插入已取出的橡胶垫架部的下端部的步骤S40。

将电子装置部插入已取出的橡胶垫架部的下端部的步骤S40中，所述电子装置部140可通过所述插入孔124插入所述橡胶垫架部120。

在将电子装置部插入已取出的所述橡胶垫架部的下端部的步骤S40之后，可执行步骤S50，其中，将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层。

将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层的步骤S50中，所述橡胶垫架部120可以通过粘合剂或胶黏剂贴附到所述气密层。

所述粘合剂可以是在贴附后10分钟以内能够达到50％粘合强度的即时胶、硅酮粘合剂或压敏粘合剂。

图11是表示本发明的一实施例的贴附有魔术贴的橡胶垫架部的侧视图，图12是本发明的一实施例的魔术贴的图。

参照图11及图12，在将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层的步骤S50中，所述橡胶垫架部120也可通过魔术贴贴附到气密层。

具体地，在将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层的步骤S50中，首先可在所述橡胶垫架部120的下部结合第一魔术贴151。并且，可在所述气密层的内侧结合用于贴附所述橡胶垫架部120的第一魔术贴151的第二魔术贴152。

之后，可利用所述第一魔术贴151及所述第二魔术贴152将所述橡胶垫架部120贴附到所述气密层。

另外，所述橡胶垫架部120也可采用利用挂钩紧固到气密层的方式。

如上所述设置的本发明，电子装置部140以与气密层的表面具有距离的状态贴附，并且形成有插入孔124，以使气密层和电子装置部140之间形成空气层，从而能够防止气密层被电子装置部140损坏的问题。

另外，可以防止电子装置部140从橡胶垫架部120脱离而损坏轮胎的问题。

另外，由于使电子装置部140与橡胶垫架部120成为一体，因此一次贴附后，除非人为地将橡胶垫架部120从气密层部剥离，否则就可以跟踪轮胎并管理历史记录。

另外，还可以防止电子装置部140安装错误而导致电子装置部140脱离的问题。

另外，电子装置部140是用于检测加速度的，由于加速度具有方向性，当电子装置部140的方向错误时，很难传递正确的值。但是，如果使电子装置部140与橡胶垫架部120成为一体，则能够防止电子装置部140方向错误而导致加速度等信息被检测错误的问题。

以上说明用于例示本发明，本领域技术人员能够理解，可在不改变本发明的技术思想或必要特征的前提下很容易变形出其他具体实施方式，因此，上述实施例在所有方面都是用于例示本发明，并不是用于限定本发明。例如，以单一方式说明的各结构要素也能够分开实施，同理，以分开方式说明的结构要素也能够以结合的形式实施。

本发明的范围依据后述权利要求书而定，由权利要求书的含义、范围以及等同概念导出的所有变更或变形实施方式都应解释为包括在本发明的范围内。

Claims

1.一种非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

包括：

步骤a)，使电子装置模型部位于第一模具部及第二模具部的内部，

步骤b)，向所述第一模具部及所述第二模具部的内部注入未硫化橡胶，使所述未硫化橡胶包围所述电子装置模型部，以进行注塑成型或压缩成型，

步骤c)，取出以包围所述电子装置模型部的方式成型的橡胶垫架部，

步骤d)，将电子装置部插入已取出的所述橡胶垫架部的下端部，

步骤e)，将插入有所述电子装置部的所述橡胶垫架部贴附到轮胎的气密层；

所述橡胶垫架部以在下部形成能够使所述电子装置部插入的插入孔的方式成型。

2.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述步骤a)包括：

步骤a1)，准备所述第一模具部及所述第二模具部，

步骤a2)，使所述电子装置模型部位于所述第一模具部及所述第二模具部的内侧中央，

步骤a3)，闭合所述第一模具部及所述第二模具部。

3.根据权利要求2所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤a2)中，

使所述电子装置模型部的天线部位于与天线孔形成部对应的位置。

4.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述步骤b)包括：

步骤b1)，向所述第一模具部的内部及所述第二模具部的内部注入所述未硫化橡胶，

步骤b2)，以预设的硫化温度维持预设的硫化时间，促使注入的所述未硫化橡胶发生交联反应。

5.根据权利要求4所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤b1)中，

所述未硫化橡胶以在所述第一模具部及所述第二模具部的内部包围所述电子装置模型部的方式填满，

除了位于所述电子装置模型部的上部的天线孔形成部和与位于所述电子装置模型部的下部的所述插入孔对应的位置除外，对所述电子装置模型部进行包围。

6.根据权利要求4所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤b2)中，

所述硫化温度为120度至160度，所述硫化时间为1分钟至30分钟。

7.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤c)中，

将所述电子装置模型部从所述橡胶垫架部中取出。

8.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

在所述步骤d)中，

所述电子装置部通过所述插入孔插入所述橡胶垫架部。

9.根据权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述插入孔以多层结构形成，以使所述电子装置部的底面不与所述气密层的表面接触，使所述电子装置部和所述气密层之间形成空气层。

10.根据权利要求9所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述橡胶垫架部的底面厚度以0.5至3.0mm形成。

11.根据权利要求9所述的非更换一体式电子装置的制造方法，其特征在于，

所述插入孔形成为具有所述电子装置部的底面面积的60％至95％的面积。

12.一种一体式电子装置，所述一体式电子装置是通过权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法来制得的。

13.一种贴附有一体式电子装置的轮胎，所述一体式电子装置是通过权利要求1所述的非更换一体式电子装置的制造方法来制得的。