CN113262944B - 一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置及方法,包括点胶机构和用于带动点胶机构进行作业的移动平台,点胶机构包括点胶头和电磁线圈,点胶机构设置有控制模块,控制模块用于调节点胶机构磁激励强度,控制模块设置有工控机,控制模块连接有微视单元,方法包括通过工控机设置程序调节磁激励强度,将磁激励强度与点胶机构加载导磁高粘胶液的微量对应,完成导磁高粘胶液定量加载,以及通过工控机设置程序根据压力传感器检测值将点胶机构转移导磁高粘胶液的微量对应,完成导磁高粘胶液定量转移。本发明采用磁激励方式加载并转移导磁高粘胶,结合微视单元图像信息,利用工控机进行精密控制,完成导磁高粘胶液微量分配作业。

Description

一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置及方法
技术领域
本发明涉及微小零件精密装配和微纳增材制造领域,具体涉及一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置及方法。
背景技术
导磁高粘胶液 (>1 Pa·s)的微量分配是将皮升~纳升级别的导磁液态胶分配至微小磁性零件表面进行粘接、密封等操作,整个分配过程受零件材质和结构影响较小,且无需进行高温/高压操作,在微装配、微纳增材制造等方面具有广泛的应用。目前常用的粘性流体微量分配方法基于注射方式完成,为注射出皮升~纳升级液体,首先注射器的内径需减小至微米级别,另外使用注射器对高粘胶液进行注射,受流道狭窄的针头内径的限制,会产生高粘流阻,从而致使在常温下基于注射器的液体分配方法易造成高粘胶液分配精度降低甚至堵塞针头。
为解决上述问题,现有技术中,有通过实心针头利用吸附、蘸取、电场加载等方式加载粘性液滴,然后使针头表面加载的液滴接触工件完成转移。如公开号为CN102101097A的专利文件中公开一种《超微量点胶装置及方法》利用移液针与装有胶液的玻璃微管的相对运动使移液针前端吸附微量胶滴,并通过移液针的结构尺寸控制吸附胶滴的大小,然后使吸附的胶滴接触工件完成转移。如公开号为CN104492508A《一种基于液体残留的超微量液滴操控装置及方法》通过蘸取、转移的方法实现微量液滴的分配,利用亲疏液改性后的取液探针蘸取微量液滴,并通过取液探针的结构尺寸和蘸入深度控制蘸取液滴的大小,然后使蘸取的液滴接触工件完成转移;
又如公开号为CN1095308A《一种电场驱动的微量高粘度胶液转移的装置及方法》通过电场加载、转移的方法实现微量高粘胶滴的分配,利用外加电场诱导点胶针加载微量胶滴,并通过电场强度控制加载胶滴的大小,然后使加载的胶滴接触工件完成转移。
其中前两者作业精度较低,易造成导磁高粘胶液浪费,第三种设计不利于导磁高粘胶液的分配,亟需一种装置能够对导磁高粘胶液进行皮升~纳升级的分配,分配精度高且便于调控。
发明内容
本发明为有效解决粘接微小磁性零件时现有超微量点胶装置应用在导磁高粘胶液分配时,出现精度较低,调控不便的问题,提供了一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置及方法,设置有点胶机构,所述点胶机构采用磁激励方式吸附并转移导磁高粘胶,结合微视单元图像信息,利用工控机进行精密控制,完成导磁高粘胶液微量分配作业。
为了实现上述目的,本发明第一方面提出了一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置,包括点胶机构和用于带动点胶机构进行作业的移动平台,所述点胶机构包括点胶头和电磁线圈,所述点胶头为铁磁材质制成的锥形结构,所述点胶机构设置有控制模块;
所述控制模块用于调节点胶机构磁激励强度,控制模块设置有工控机,所述工控机设置程序用于根据磁激励强度划分点胶机构微量吸附导磁高粘胶液的档位;
控制模块连接有微视单元,所述微视单元用于观测移动平台带动点胶机构作业状态;
控制模块还用于控制移动平台,控制模块通过移动平台调节点胶机构位置完成导磁高粘胶液转移,所述移动平台包括X轴移动单元、Y轴移动单元、Z轴移动单元和平台,移动平台上设置有储胶池和工作台。
进一步地,所述Y轴移动单元包括第一定向滑台,所述第一定向滑台的导轨与平台通过螺栓固定,第一定向滑台的滑块上设置储胶池和工作台,所述储胶池和工作台均为方形板体,储胶池的上端面设置有向下的凹槽,凹槽用于存放导磁高粘胶液,储胶池和工作台均与第一定向滑台的滑块可拆卸连接,储胶池和工作台在Y轴移动单元上做前、后运动;
所述X轴移动单元设置于平台上方,X轴移动单元与平台之间设置有支架,X轴移动单元包括第二定向滑台,第二定向滑台的滑块上设置Z轴移动单元;
第二定向滑台的滑轨两端均设置有支架,所述支架为圆柱形结构,支架的上端设置有连接块,支架下端与平台固定;
所述连接块为方形阶梯状结构,连接块的一端通过螺栓与第二定向滑台的滑轨固定,连接块的另一端纵向开设有圆形通孔和与所述圆形通孔内环面相切的长条形通孔,圆形通孔内设置支架,长条形通孔位置设置螺栓,连接块的另一端通过螺栓夹紧支架;
所述Z轴移动单元包括第三定向滑台,第三定向滑台的滑轨与第二定向滑台的滑块固定,第三定向滑台的滑块上设置点胶机构;
Z轴移动单元在X轴移动单元上做左、右运动,点胶机构在Z轴移动单元上做上、下运动。
进一步地,所述控制单元还包括磁激励检测传感器和压力传感器,所述工控机包括MCU芯片;
磁激励检测传感器用于检测点胶机构产生磁激励强度,磁激励检测传感器与所述MCU芯片ADC引脚连接;
所述压力传感器设置于工作台下部,压力传感器用于检测点胶机构对于工件下压的压力,压力传感器与MCU芯片ADC引脚连接。
进一步地,所述微视单元包括竖直观测机构和水平观测机构,所述竖直观测机构包括第二相机和激光测距传感器,所述第二相机用于获取储胶池液面和工作台水平方向图像信息,所述激光测距传感器用于检测点胶机构到储胶池液面距离以及点胶机构和工作台间的距离,所述第二相机、激光测距传感器与工控机通信连接,第二相机、激光测距传感器设置于第三定向滑台的滑轨上,并随点胶机构同步移动;
所述水平观测机构包括两个第一相机,两个所述第一相机与平台平行设置,两个所述第一相机的镜头分别朝向所述储胶池和工作台,水平观测机构用于获取点胶机构、储胶池以及工作台在作业时竖直方向的图像信息,两个所述第一相机均与工控机通信连接。
进一步地,所述点胶机构设置有控制电路,所述控制电路包括可变电阻、直流电源和继电器,所述直流电源的负极连接继电器的常开触点,并通过所述常开触点连接电磁线圈,所述电磁线圈的另一端经可变电阻连接直流电源的正极形成回路,所述直流电源与可变电阻之间串联有电流表,所述继电器的线圈连接MCU芯片IO引脚;
可变电阻的控制端连接MCU芯片的PWM引脚,所述电流表的输出端连接MCU芯片的ADC引脚。
本发明的第二方面提出了一种磁激励导磁高粘胶液微量分配方法,包括:
步骤1:在储胶池内注入导磁高粘胶液,所述导磁高粘胶液的注入高度范围为0.1mm~0.99mm;
步骤2:使用竖直观测机构观测储胶池液面,通过第二相机获取图像信息判断储胶池液面平整位置,通过工控机程序和步进电机驱动器分步调整第一定向滑台、第二定向滑台和第三定向滑台,使点胶头运动至储胶池上方;
结合激光测距传感器检测参数,使点胶头置于储胶池上方初始位置;
步骤3:使用工控机使控制电路通电,点胶头端部产生磁激励,通过工控机调节可变电阻的阻值改变磁激励强度,将可变电阻的阻值划分为多个区间与点胶头拉断液桥后加载的导磁高粘胶液的微量一一对应;
通过工控机程序使点胶机构加载定量的导磁高粘胶液;
步骤4:使用工控机将继电器复位,利用竖直观测机构观测工作台,并通过步进电机驱动器分步调整第一定向滑台、第二定向滑台和第三定向滑台,使点胶头运动至工作台上方,工作台上放置有工件;
步骤5:利用第三定向滑台使点胶头下降,点胶头下压工件表面;
通过水平观测机构获取点胶机构工作时竖直方向图像信息,第三定向滑台带动点胶机构快速向上移动,拉断液桥,在工件表面形成转移胶滴;
点胶机构下压工件产生的压力与转移胶滴的微量呈线性相关,将点胶机构下压产生的压力与转移胶滴的微量一一对应;
通过压力传感器检测点胶机构下压产生的压力,确定转移胶滴的微量;
步骤6:使用工控机控制第一定向滑台、第二定向滑台和第三定向滑台复位。
通过上述技术方案,本发明的有益效果为:
1.本发明设置有点胶机构,所述点胶机构包括点胶头和电磁线圈,所述点胶头为铁磁材质制成的锥形结构,所述点胶机构设置有控制模块;
所述控制模块用于调节点胶机构磁激励强度,控制模块设置有工控机,所述工控机设置程序用于根据磁激励强度划分点胶机构微量吸附导磁高粘胶液的档位;
作业时,控制模块控制点胶机构工作,电磁线圈通电经过点胶头产生磁激励,对导磁高粘胶液进行吸附,消除了传统的基于注射的液体分配方法中狭窄针头内高粘流阻的影响、提高了分配精度;
同时点胶机构结构简单,通过控制模块调节磁激励大小从而与吸附导磁高粘胶液的重量一一对应并形成挡位,便于导磁高粘胶液的微量分配,不需要造价较高的纳米级转印头仅利用导磁高粘胶液受到的磁感应强度就能实现皮升~纳升级高粘胶滴的可控加载,促进了微纳机械系统的发展。
2.本发明的控制模块连接有微视单元,所述微视单元用于观测移动平台带动点胶机构作业状态;
控制模块还用于控制移动平台,控制模块通过移动平台调节点胶机构位置完成导磁高粘胶液转移,所述移动平台包括X轴移动单元、Y轴移动单元、Z轴移动单元和平台,移动平台上设置有储胶池和工作台。
通过微视单元获取分配作业时,水平方向以及竖直方向图像信息,通过工控机通过对X轴移动单元、Y轴移动单元、Z轴移动单元进行调节,有效的带动点胶机构进行吸附并转移作业提高了分配的精度。
附图说明
图1为本发明一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置的结构图之一;
图2为本发明一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置的结构图之二;
图3为本发明一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置的结构图之三;
图4为本发明一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置的控制电路电气原理图;
图5为本发明一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置的电气原理图;
图6为图2A处放大图。
附图标号:1为直流电源,2为电流表,3为可变电阻,4为点胶头,5为电磁线圈,6为继电器,7为第二相机,8为第三定向滑台,9为支架,10为第二定向滑台,11为平台,12为第一定向滑台,13为第一相机,14为储胶池,15为激光测距传感器,16为工作台,17为转移胶滴,18为连接块,19为工控机,20为步进电机驱动器,21为磁激励检测传感器,22为压力传感器。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明第一方面提出了一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置如图1所示,包括点胶机构和用于带动点胶机构进行作业的移动平台,所述点胶机构包括点胶头4和电磁线圈5,所述点胶头4为铁磁材质制成的锥形结构,所述点胶机构设置有控制模块;
所述控制模块用于调节点胶机构磁激励强度,控制模块设置有工控机19,所述工控机19设置程序用于根据磁激励强度划分点胶机构微量吸附导磁高粘胶液的档位;
控制模块连接有微视单元,所述微视单元用于观测移动平台带动点胶机构作业状态;
控制模块还用于控制移动平台,控制模块通过移动平台调节点胶机构位置完成导磁高粘胶液转移,所述移动平台包括X轴移动单元、Y轴移动单元、Z轴移动单元和平台11,移动平台上设置有储胶池14和工作台16。
在本实施例中,点胶机构利用外加磁场产生的磁激励吸附储胶池14中的导磁高粘胶液,通过设置档位确定点胶头4吸附导磁高粘胶液的量,吸附精度高且吸附量调节便捷,进而通过微视单元结合控制单元控制移动平台实现导磁高粘胶液的转移,完成导磁高粘胶液的微量分配作业。
实施例2
基于上述实施例,为使点胶机构精确位移,以便点胶机构完成导磁高粘胶液吸附及转移,对移动平台进行优化,如图1~4所示具体的:
所述Y轴移动单元包括第一定向滑台12,所述第一定向滑台12的导轨与平台11通过螺栓固定,第一定向滑台12的滑块上设置储胶池14和工作台16,所述储胶池14和工作台16均为方形板体,储胶池14的上端面设置有向下的凹槽,凹槽用于存放导磁高粘胶液,储胶池14和工作台16均与第一定向滑台12的滑块可拆卸连接,储胶池14和工作台16在Y轴移动单元上做前、后运动;
所述X轴移动单元设置于平台11上方,X轴移动单元与平台11之间设置有支架9,X轴移动单元包括第二定向滑台10,第二定向滑台10的滑块上设置Z轴移动单元;
第二定向滑台10的滑轨两端均设置有支架9,所述支架9为圆柱形结构,支架9的上端设置有连接块18,支架9下端与平台11固定;
所述连接块18为方形阶梯状结构,连接块18的一端通过螺栓与第二定向滑台10的滑轨固定,连接块18的另一端纵向开设有圆形通孔和与所述圆形通孔内环面相切的长条形通孔,圆形通孔内设置支架9,长条形通孔位置设置螺栓,连接块18的另一端通过螺栓夹紧支架9;
所述Z轴移动单元包括第三定向滑台8,第三定向滑台8的滑轨与第二定向滑台10的滑块固定,第三定向滑台8的滑块上设置点胶机构;
Z轴移动单元在X轴移动单元上做左、右运动,点胶机构在Z轴移动单元上做上、下运动。
实施例3
基于上述实施例,为实现导磁高粘胶液微量分配,对控制模块进行优化,具体的:
所述控制单元还包括磁激励检测传感器21和压力传感器22,所述工控机19包括MCU芯片;
磁激励检测传感器21用于检测点胶机构产生磁激励强度,磁激励检测传感器21与所述MCU芯片ADC引脚连接;
所述压力传感器22设置于工作台16下部,压力传感器22用于检测点胶机构对于工件下压的压力,压力传感器22与MCU芯片ADC引脚连接。
作业时,磁激励检测传感器21检测磁激励强度,并将检测结果传输至工控机19,工控机19采用PID控制调节磁激励强度使磁激励强度与吸附导磁高粘胶液的重量一一对应。
压力传感器22检测点胶机构下压对工件产生的压力,由于转移胶滴17的微量调节与点胶机构下压工件的压力呈线性相关,从而将压力传感器22的检测值划分为多个区间与转移胶滴17的微量一一对应,实现转移胶滴17微量精确调节。
作为一种可实施方式,所述控制单元还包括步进电机驱动器20和多个步进电机,所述工控机19通过步进电机驱动器20控制步进电机,多个所述步进电机的输出轴分别连接第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8。
作为一种可实施方式,所述微视单元包括竖直观测机构和水平观测机构,所述竖直观测机构包括第二相机7和激光测距传感器15,所述第二相机7用于获取储胶池14液面和工作台16水平方向图像信息,所述激光测距传感器15用于检测点胶机构到储胶池14液面距离以及点胶机构和工作台16间的距离,所述第二相机7、激光测距传感器15与工控机19通信连接,第二相机7、激光测距传感器15设置于第三定向滑台8的滑轨上,并随点胶机构同步移动;
所述水平观测机构包括两个第一相机13,两个所述第一相机13与平台11平行设置,两个所述第一相机13的镜头分别朝向所述储胶池14和工作台16,水平观测机构用于获取点胶机构、储胶池14以及工作台16在作业时竖直方向的图像信息,两个所述第一相机13均与工控机19通信连接。
作为一种可实施方式,所述点胶机构设置有控制电路,所述控制电路包括可变电阻3、直流电源1和继电器6,所述直流电源1的负极连接继电器6的常开触点,并通过所述常开触点连接电磁线圈5,所述电磁线圈5的另一端经可变电阻3连接直流电源1的正极形成回路,所述直流电源1与可变电阻3之间串联有电流表2,所述继电器6的线圈连接MCU芯片IO引脚;
可变电阻3的控制端连接MCU芯片的PWM引脚,所述电流表2的输出端连接MCU芯片的ADC引脚。
在本实施例中,所述工控机19包括PC上位机,MCU芯片为运动控制器MPC08E,所述电机驱动器20为两相步进驱动器 DMD542Y ,在本实施例中,所述步进电机数量为三个对应驱动第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8作业。
实施例4
基于上述多个实施例,本发明第二方面提出一种磁激励导磁高粘胶液微量分配方法,包括:
步骤1:在储胶池14内注入导磁高粘胶液,所述导磁高粘胶液的注入高度范围为0.1mm~0.99mm;
步骤2:使用竖直观测机构观测储胶池14液面,通过第二相机7获取图像信息判断储胶池14液面平整位置,通过工控机19程序和步进电机驱动器20分步调整第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8,使点胶头4运动至储胶池14上方;
结合激光测距传感器15检测参数,使点胶头4置于储胶池14上方初始位置;
步骤3:使用工控机19使控制电路通电,点胶头4端部产生磁激励,通过工控机19调节可变电阻3的阻值改变磁激励强度,将可变电阻3的阻值划分为多个区间与点胶头4拉断液桥后加载的导磁高粘胶液的微量一一对应;
通过工控机19程序使点胶机构加载定量的导磁高粘胶液;
步骤4:使用工控机19将继电器6复位,利用竖直观测机构观测工作台16,并通过步进电机驱动器20分步调整第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8,使点胶头4运动至工作台16上方,工作台16上放置有工件;
步骤5:利用第三定向滑台8使点胶头4下降,点胶头4下压工件表面;
通过水平观测机构获取点胶机构工作时竖直方向图像信息,第三定向滑台8带动点胶机构快速向上移动,拉断液桥,在工件表面形成转移胶滴17;
点胶机构下压工件产生的压力与转移胶滴17的微量呈线性相关,将点胶机构下压产生的压力与转移胶滴17的微量一一对应;
通过压力传感器22检测点胶机构下压产生的压力,确定转移胶滴17的微量;
步骤6:使用工控机19控制第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8复位。
为便于理解结合图1~4对微量导磁高粘胶滴分配作业进行说明:
作业时,首先将储胶池14与第一定向滑台12的滑块固定,将导磁高粘胶液灌注于储胶池14内,通过第二相机7获取图像信息,使用工控机19查看储胶池14液面是否平整,选取储胶池14内导磁高粘胶液平整的位置,通过工控机19分别调节第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8,使点胶头4运动至导磁高粘胶液的上方;
通过激光测距传感器15检测点胶头4距储胶池14液面距离,使点胶头4置于储胶池14上方初始位置,点胶头4贴近导磁高粘胶液表面;
通过工控机19使继电器6的线圈通电,此时继电器6的常开触点闭合,电磁线圈5通电,点胶头4位置产生磁激励,点胶头4端部产生的磁激励吸引其下方的导磁高粘胶液向上运动,
受磁场和流动阻力的共同影响,导磁高粘胶液呈锥形状爬升至点胶头4端部,此时导磁高粘胶液与点胶头4端部之间形成锥形状液桥,通过第一相机13获取液桥图像信息,工作人员通过工控机19使第三定向滑台8带动点胶头4快速向上运动拉断锥形状液桥;
作业时通过工控机19调节可变电阻3改变电磁线圈5的电流大小,(电流数值通过电流表2显示),进行磁感应强度调节,即改变点胶头4加载导磁高粘胶液的微量,吸附作业完成;
转移作业时,通过工控机19使继电器6断电,利用第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8并结合微视单元获取水平和竖直方向图像信息,使加载有微量导磁高粘胶液的点胶头4运动至工件的上方;
进而通过工控机19使第三定向滑台8带动加载导磁高粘胶液的点胶头4接触工件,点胶机构下压工件,工作台16下部的压力传感器22检测点胶机构下压产生的压力,工作人员通过工控机19使第三定向滑台8带动点胶头4快速向上运动,同时拉断点胶头4与工件之间形成的液桥,工件表面产生转移胶滴17;
作业时,将点胶机构下压产生的压力与转移胶滴17的微量一一对应转换为将压力传感器22的检测值与转移胶滴17的微量一一对应,通过确定压力传感器22的检测值,获取相应转移胶滴17的微量。
最终使用工控机19控制第一定向滑台12、第二定向滑台10和第三定向滑台8复位。
以上所述之实施例,只是本发明的较佳实施例而已,并非限制本发明的实施范围,故凡依本发明专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本发明申请专利范围内。

Claims (5)

1.一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置,包括点胶机构和用于带动点胶机构进行作业的移动平台,其特征在于,所述点胶机构包括点胶头(4)和电磁线圈(5),所述点胶头(4)为铁磁材质制成的锥形结构,所述点胶机构设置有控制模块;
所述控制模块用于调节点胶机构磁激励强度,控制模块设置有工控机(19),所述工控机(19)设置程序用于根据磁激励强度划分点胶机构微量吸附导磁高粘胶液的档位;
控制模块连接有微视单元,所述微视单元用于观测移动平台带动点胶机构作业状态;
控制模块还用于控制移动平台,控制模块通过移动平台调节点胶机构位置完成导磁高粘胶液转移,所述移动平台包括X轴移动单元、Y轴移动单元、Z轴移动单元和平台(11),移动平台上设置有储胶池(14)和工作台(16);
所述控制模块 还包括磁激励检测传感器(21)和压力传感器(22),所述工控机(19)包括MCU芯片;
磁激励检测传感器(21)用于检测点胶机构产生磁激励强度,磁激励检测传感器(21)与所述MCU芯片ADC引脚连接;
所述压力传感器(22)设置于工作台(16)下部,压力传感器(22)用于检测点胶机构对于工件下压的压力,压力传感器(22)与MCU芯片ADC引脚连接;
所述点胶机构设置有控制电路,所述控制电路包括可变电阻(3)、直流电源(1)和继电器(6),所述直流电源(1)的负极连接继电器(6)的常开触点,并通过所述常开触点连接电磁线圈(5),所述电磁线圈(5)的另一端经可变电阻(3)连接直流电源(1)的正极形成回路,所述直流电源(1)与可变电阻(3)之间串联有电流表(2),所述继电器(6)的线圈连接MCU芯片IO引脚;
可变电阻(3)的控制端连接MCU芯片的PWM引脚,所述电流表(2)的输出端连接MCU芯片的ADC引脚。
2.根据权利要求1所述的一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置,其特征在于,所述Y轴移动单元包括第一定向滑台(12),所述第一定向滑台(12)的导轨与平台(11)通过螺栓固定,第一定向滑台(12)的滑块上设置储胶池(14)和工作台(16),所述储胶池(14)和工作台(16)均为方形板体,储胶池(14)的上端面设置有向下的凹槽,凹槽用于存放导磁高粘胶液,储胶池(14)和工作台(16)均与第一定向滑台(12)的滑块可拆卸连接,储胶池(14)和工作台(16)在Y轴移动单元上做前、后运动;
所述X轴移动单元设置于平台(11)上方,X轴移动单元与平台(11)之间设置有支架(9),X轴移动单元包括第二定向滑台(10),第二定向滑台(10)的滑块上设置Z轴移动单元;
第二定向滑台(10)的滑轨两端均设置有支架(9),所述支架(9)为圆柱形结构,支架(9)的上端设置有连接块(18),支架(9)下端与平台(11)固定;
所述连接块(18)为方形阶梯状结构,连接块(18)的一端通过螺栓与第二定向滑台(10)的滑轨固定,连接块(18)的另一端纵向开设有圆形通孔和与所述圆形通孔内环面相切的长条形通孔,圆形通孔内设置支架(9),长条形通孔位置设置螺栓,连接块(18)的另一端通过螺栓夹紧支架(9);
所述Z轴移动单元包括第三定向滑台(8),第三定向滑台(8)的滑轨与第二定向滑台(10)的滑块固定,第三定向滑台(8)的滑块上设置点胶机构;
Z轴移动单元在X轴移动单元上做左、右运动,点胶机构在Z轴移动单元上做上、下运动。
3.根据权利要求1所述的一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置,其特征在于,所述控制模块 还包括步进电机驱动器(20)和多个步进电机,所述工控机(19)通过步进电机驱动器(20)控制步进电机,多个所述步进电机的输出轴分别连接第一定向滑台(12)、第二定向滑台(10)和第三定向滑台(8)。
4.根据权利要求2所述的一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置,其特征在于,所述微视单元包括竖直观测机构和水平观测机构,所述竖直观测机构包括第二相机(7)和激光测距传感器(15),所述第二相机(7)用于获取储胶池(14)液面和工作台(16)水平方向图像信息,所述激光测距传感器(15)用于检测点胶机构到储胶池(14)液面距离以及点胶机构和工作台(16)间的距离,所述第二相机(7)、激光测距传感器(15)与工控机(19)通信连接,第二相机(7)、激光测距传感器(15)设置于第三定向滑台(8)的滑轨上,并随点胶机构同步移动;
所述水平观测机构包括两个第一相机(13),两个所述第一相机(13)与平台(11)平行设置,两个所述第一相机(13)的镜头分别朝向所述储胶池(14)和工作台(16),水平观测机构用于获取点胶机构、储胶池(14)以及工作台(16)在作业时竖直方向的图像信息,两个所述第一相机(13)均与工控机(19)通信连接。
5.基于权利要求1所述的一种磁激励导磁高粘胶液微量分配装置的磁激励导磁高粘胶液微量分配方法,其特征在于,包括:
步骤1:在储胶池(14)内注入导磁高粘胶液,所述导磁高粘胶液的注入高度范围为0.1mm~0.99mm;
步骤2:使用竖直观测机构观测储胶池(14)液面,通过第二相机(7)获取图像信息判断储胶池(14)液面平整位置,通过工控机(19)程序和步进电机驱动器(20)分步调整第一定向滑台(12)、第二定向滑台(10)和第三定向滑台(8),使点胶头(4)运动至储胶池(14)上方;
结合激光测距传感器(15)检测参数,使点胶头(4)置于储胶池(14)上方初始位置;
步骤3:使用工控机(19)使控制电路通电,点胶头(4)端部产生磁激励,通过工控机(19)调节可变电阻(3)的阻值改变磁激励强度,将可变电阻(3)的阻值划分为多个区间与点胶头(4)拉断液桥后加载的导磁高粘胶液的微量一一对应;
通过工控机(19)程序使点胶机构加载定量的导磁高粘胶液;
步骤4:使用工控机(19)将继电器(6)复位,利用竖直观测机构观测工作台(16),并通过步进电机驱动器(20)分步调整第一定向滑台(12)、第二定向滑台(10)和第三定向滑台(8),使点胶头(4)运动至工作台(16)上方,工作台(16)上放置有工件;
步骤5:利用第三定向滑台(8)使点胶头(4)下降,点胶头(4)下压工件表面;
通过水平观测机构获取点胶机构工作时竖直方向图像信息,第三定向滑台(8)带动点胶机构快速向上移动,拉断液桥,在工件表面形成转移胶滴(17);
点胶机构下压工件产生的压力与转移胶滴(17)的微量呈线性相关,将点胶机构下压产生的压力与转移胶滴(17)的微量一一对应;
通过压力传感器(22)检测点胶机构下压产生的压力,确定转移胶滴(17)的微量;
步骤6:使用工控机(19)控制第一定向滑台(12)、第二定向滑台(10)和第三定向滑台(8)复位。
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