JP4945817B2 - 液状物吐出装置 - Google Patents
液状物吐出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4945817B2 JP4945817B2 JP2008208312A JP2008208312A JP4945817B2 JP 4945817 B2 JP4945817 B2 JP 4945817B2 JP 2008208312 A JP2008208312 A JP 2008208312A JP 2008208312 A JP2008208312 A JP 2008208312A JP 4945817 B2 JP4945817 B2 JP 4945817B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- needle
- liquid material
- liquid
- cylindrical container
- discharge device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
- B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
- B05C1/06—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length by rubbing contact, e.g. by brushes, by pads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
3 液面センサ
4 遮蔽板
5 液面
6 筒状容器
7 液状物
10 拡大機構付き圧電アクチュエータ
11 変位拡大機構
12 圧電素子
14 被付着物
20 リニアガイド
30 塗布針ユニット
31 ニードル
33 歪ゲージセンサ
40 シリンジ
45 空気孔
50 空圧コネクタ
60 筐体
70 流路制御弁ユニット
73 流路制御弁
102 電磁弁
103 電磁弁
104 アンプ
105 ポンプ
106 レギュレータ
107 空圧レギュレータ
109 センサアンプ
200 制御装置
201 制御本体部
201a 主制御部
201b 記憶部
201c 判定部
202 歪検出部
203 駆動制御部
204 駆動制御部
205 電磁弁制御部
206 液面検出部
207 電磁弁制御部
208 通信部
209 外部トリガ
300 空隙
400 電圧信号
401 電磁弁駆動パルス
402 時間
403 時間
404 流路弁駆動パルス
405 時間
406 時間
503 電子部品
505 テーブル
Claims (6)
- 液状物を保持するための筒状容器と、
該筒状容器内に往復運動可能に配置されたニードルと、
該筒状容器の下端に設けられた下端孔と、
該ニードルの先端が最下点到達時点では下端孔から該ニードル先端が突出するように該ニードルに往復運動を与えるアクチュエータと、
該筒状容器の下端孔以外の容器部分と、該ニードル及び該アクチュエータを共に密閉する筐体と、
該筐体内部に空気を導入するための空圧コネクタと
より成り、
該空圧コネクタより、筒状容器下端部から空気が侵入することにより生じる空隙を消滅しうる圧力の空気を該筐体内に入れて、該液状物の上面に圧力を加えることを特徴とする液状物吐出装置。 - 上記筒状容器の下端孔に流路制御弁を配し、上記ニードルが筒状容器の下端孔から突出する瞬間に該流路制御弁が開き、ニードルが再度容器内に収納される瞬間には該流路制御弁が閉じる構造としたことを特徴とする、請求項1に記載する液状物吐出装置。
- 上記アクチュエータは
圧電素子と、
該圧電素子の変位を拡大して上記ニードルに拡大した往復運動を伝える変位拡大機構とより成る変位拡大機構付圧電アクチュエータであることを特徴とする、請求項1と2のいずれか一つに記載の液状物吐出装置。 - ニードルユニットをリニアガイドのスライダーに固定し、上記アクチュエータの運動を該スライダーに伝えて、上記ニードルに直線的な往復運動を与えることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一つに記載の液状物吐出装置。
- 上記ニードルのハウジングに配した歪ゲージセンサと、
該歪ゲージセンサの出力信号を増幅するセンサアンプと、
上記ニードルの制御装置と
より成り、
該センサアンプの出力信号を該制御装置にフィードバックして上記ニードルの運動を制御することを特徴とする、請求項1から4のいずれか一つに記載の液状物吐出装置。 - 上記筒状容器に液状物を供給するシリンジと、
該シリンジに空気を導入する空気孔と、
上記筒状容器内の液状物の液面位置を検出する上記筐体の底部に配された液面センサと、
空気圧補助ポンプと、
液面の位置を制御する制御装置と
より成り、
該液面センサの出力信号を該制御装置にフィードバックして、上記筒状容器内の液状物の液面位置を制御することを特徴とする、請求項1から5のいずれか一つに記載の液状物吐出装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008208312A JP4945817B2 (ja) | 2008-08-13 | 2008-08-13 | 液状物吐出装置 |
PCT/JP2009/003804 WO2010018675A1 (ja) | 2008-08-13 | 2009-08-07 | 液状物吐出装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008208312A JP4945817B2 (ja) | 2008-08-13 | 2008-08-13 | 液状物吐出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011173029A JP2011173029A (ja) | 2011-09-08 |
JP4945817B2 true JP4945817B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=41668823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008208312A Expired - Fee Related JP4945817B2 (ja) | 2008-08-13 | 2008-08-13 | 液状物吐出装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4945817B2 (ja) |
WO (1) | WO2010018675A1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4945817B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2012-06-06 | 株式会社アプライド・マイクロシステム | 液状物吐出装置 |
CN103157577B (zh) * | 2013-04-03 | 2015-03-18 | 哈尔滨工业大学(威海) | 一种基于压电驱动的喷射式点胶装置 |
WO2015163249A1 (ja) * | 2014-04-23 | 2015-10-29 | 日本碍子株式会社 | 多孔質板状フィラー、その製造方法、及び断熱膜 |
JP6404654B2 (ja) * | 2014-09-22 | 2018-10-10 | Ntn株式会社 | 塗布方法および塗布装置 |
KR102186889B1 (ko) * | 2015-04-03 | 2020-12-04 | 무사시 엔지니어링 가부시키가이샤 | 액적 토출 장치 |
JP6673579B2 (ja) * | 2015-04-06 | 2020-03-25 | 有限会社メカノトランスフォーマ | アクチュエータ |
JP6609881B2 (ja) * | 2015-08-24 | 2019-11-27 | 日本電子精機株式会社 | 塗布ユニットとその塗布ユニットを用いた塗布装置、塗布方法 |
WO2018235528A1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-12-27 | Ntn株式会社 | 塗布ユニットおよび塗布装置 |
JP6971146B2 (ja) * | 2017-06-20 | 2021-11-24 | Ntn株式会社 | 塗布ユニットおよび塗布装置 |
CN109569955B (zh) | 2017-09-29 | 2021-10-08 | 精工爱普生株式会社 | 位移放大机构以及使用了该位移放大机构的液体喷射装置 |
JP7008214B2 (ja) * | 2018-03-01 | 2022-01-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | ジェットディスペンサ |
CN111842011B (zh) * | 2020-06-30 | 2021-08-03 | 宁波凯耀电器制造有限公司 | 一种玻璃灯杯灌胶防漏工装 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5646226B2 (ja) * | 1973-10-01 | 1981-10-31 | ||
JPS5646226Y2 (ja) * | 1977-11-15 | 1981-10-28 | ||
JP2002323507A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-08 | Thk Co Ltd | マイクロアレイ作製装置及び方法 |
JP2004325422A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-18 | Institute Of Physical & Chemical Research | マイクロアレイ作製方法、マイクロアレイ作製用ヘッドおよび装置 |
JP2006284426A (ja) * | 2005-04-01 | 2006-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 分注装置及び分注方法 |
JP2008099399A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Mechano Transformer Corp | 圧電アクチュエータおよび与圧方法 |
JP4945817B2 (ja) * | 2008-08-13 | 2012-06-06 | 株式会社アプライド・マイクロシステム | 液状物吐出装置 |
-
2008
- 2008-08-13 JP JP2008208312A patent/JP4945817B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-07 WO PCT/JP2009/003804 patent/WO2010018675A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011173029A (ja) | 2011-09-08 |
WO2010018675A1 (ja) | 2010-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4945817B2 (ja) | 液状物吐出装置 | |
JP6773826B2 (ja) | 基材上に粘性材料を供給する方法 | |
KR102324104B1 (ko) | 변위 측정에 의해 분사 분배를 제어하기 위한 방법 및 장치 | |
KR102536445B1 (ko) | 자동 압전 스트로크 조절 | |
JP2013081884A (ja) | 液体材料の吐出装置および方法 | |
JP5164774B2 (ja) | ペースト塗布装置およびペースト塗布方法 | |
JP4548030B2 (ja) | 液体定量吐出装置 | |
KR102186889B1 (ko) | 액적 토출 장치 | |
KR20220128437A (ko) | 공급 도관 액추에이터를 갖는 토출 장치들 | |
US10730313B2 (en) | Liquid ejecting apparatus and liquid ejection method | |
JP6285510B2 (ja) | 液体材料の吐出装置および方法 | |
EP4119238A1 (en) | Liquid material application unit, liquid material application device, and liquid material application method | |
US20230058541A1 (en) | Jetting devices with flexible jetting nozzle | |
JP2018034073A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
JP2004202295A (ja) | ノズルおよびそのノズルを使用した液体供給装置 | |
JP2009078201A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
JP4743872B2 (ja) | 液状物吐出装置 | |
JP2014030813A (ja) | 塗布ノズル、塗布装置、及び塗布方法 | |
JP2021041354A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
CN112317255A (zh) | 用于流体微量喷射装置的位置闭环检测方法 | |
JP2009082876A (ja) | 液剤塗布装置および液剤塗布方法 | |
JP2010253342A (ja) | 液剤吐出装置及び液剤吐出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20110802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110809 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110905 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111025 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120216 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |