CN113262658A - 浆料掺和工具及制作浆料的方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种浆料掺和工具及制作浆料的方法。浆料掺和工具可包括：掺和槽，用于接收一种或多种材料且将所述一种或多种材料掺和成浆料；以及至少一个入口管，连接到掺和槽且将所述一种或多种材料提供到掺和槽。所述至少一个入口管可垂直地进入掺和槽且可不接触掺和槽。浆料掺和工具可包括：掺和泵，部分地设置在掺和槽内且用于将所述一种或多种材料掺和成浆料。浆料掺和工具可包括：出口管，连接到掺和泵且从掺和槽移除浆料。

Description

浆料掺和工具及制作浆料的方法
技术领域
本发明实施例涉及一种浆料掺和工具及制作浆料的方法。
背景技术
浆料(slurry)是比悬浮在液体(例如水)中的水密度大的固体混合物。浆料中的固体颗粒可包括从一微米到数百毫米不等的尺寸。根据混合物而定，浆料可具有研磨性和/或腐蚀性。
发明内容
本发明实施例提供一种浆料掺和工具(blending tool)，其包括：掺和槽，用于接收一种或多种材料且将一种或多种材料掺和成浆料；至少一个入口管，连接到掺和槽且用于将一种或多种材料提供到掺和槽，其中至少一个入口管垂直地进入掺和槽且不接触掺和槽；掺和泵，部分地设置在掺和槽内且用于将一种或多种材料掺和成浆料；以及出口管，连接到掺和泵且用于从掺和槽移除浆料。
本发明实施例提供一种制作浆料的方法，方法包括：通过连接到掺和槽的至少一个入口管在掺和槽中接收一种或多种材料，其中至少一个入口管垂直地进入掺和槽且不接触掺和槽；使用部分地设置在掺和槽内的掺和泵将掺和槽中的一种或多种材料掺和成浆料，其中掺和泵防止在一种或多种材料被提供到掺和槽之前将一种或多种材料掺和成浆料；以及使用连接到掺和泵的单个出口管从掺和槽移除浆料。
本发明实施例提供一种浆料掺和工具，其包括：掺和槽，用于接收一种或多种材料且将一种或多种材料掺和成浆料；支撑基座，具有加强支脚，以支撑掺和槽；至少一个入口管，连接到掺和槽且用于将一种或多种材料提供到掺和槽，其中至少一个入口管垂直地进入掺和槽且不接触掺和槽，其中至少一个入口管与压力释放器件相关联，以用于控制一种或多种材料向掺和槽的供应；掺和泵，部分地设置在掺和槽内且用于将一种或多种材料掺和成浆料，其中掺和泵防止在一种或多种材料被提供到掺和槽之前将一种或多种材料掺和成浆料；出口管，连接到掺和泵，其中出口管提供与掺和泵的单个连接点，以从掺和槽移除浆料，其中出口管包含经应力释放热处理的塑料；槽液位传感器托架；以及一个或多个槽液位传感器，连接到槽液位传感器托架且用于测量掺和槽中的浆料或一种或多种材料的液位，其中槽液位传感器托架及一个或多个槽液位传感器邻近掺和槽的外侧壁设置且不接触掺和槽的外侧壁。
附图说明
结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。
图1A到图3B是本文阐述的半导体浆料掺和工具的示例性实施方式的图。
图4A及图4B是与本文阐述的半导体浆料掺和工具相关联的示例性表格的图。
图5是图1的半导体浆料掺和工具的示例性组件的图。
图6是使用高吞吐量精密半导体浆料掺和工具产生半导体浆料的示例性工艺的流程图。
具体实施方式
以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及布置的具体实例以简化本公开。当然，这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说，以下说明中将第一特征形成在第二特征之上或第二特征上可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成有附加特征从而使得所述第一特征与所述第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开可能在各种实例中重复使用参考编号和/或字母。这种重复使用是出于简洁及清晰的目的，而不是自身指示所论述的各种实施例和/或配置之间的关系。
此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...之下(beneath)”、“在...下方(below)”、“下部的(lower)”、“在...上方(above)”、“上部的(upper)”等空间相对性用语来阐述图中所示的一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。所述空间相对性用语旨在除图中所绘示的取向外还囊括器件在使用或操作中的不同取向。设备可具有其他取向(旋转90度或处于其他取向)，且本文中所使用的空间相对性描述语可同样相应地进行解释。
在一些情况下，化学机械抛光(chemical-mechanical polishing，CMP)工具可使用浆料来对半导体器件进行平坦化。举例来说，当对半导体器件进行平坦化时，CMP工具可使用具有研磨性及腐蚀性的化学浆料(例如，通常是胶体)以及抛光垫及直径通常大于半导体器件的保持环(retaining ring)。由于不同层使用不同的材料，因此当对半导体器件的不同层进行平坦化时可能需要不同的浆料。随着时间的推移，半导体处理所需的平均浆料生产量已急剧增加。目前的技术需要七到四十天来为不同的浆料修改浆料工具，这对半导体处理进度有负面影响。这种目前的技术生产的浆料具有处于百万分之(parts permillion，ppm)三十与百万分之一百七十份污染之间的品质误差，从而造成为半导体工艺提供的浆料的品质存在差异。因此，目前的技术生产不精密及不一致的浆料，且不能满足大量先进半导体工艺的浆料要求。
根据本文所述的一些实施方式，高吞吐量(high-throughput)精密半导体浆料掺和工具可产生满足大量先进半导体工艺的浆料要求的高品质浆料。举例来说，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可包括：掺和槽，接收一种或多种材料且将所述一种或多种材料掺和成浆料；以及至少一个入口管，连接到掺和槽且将所述一种或多种材料提供到掺和槽。所述至少一个入口管可垂直地进入掺和槽且可不接触掺和槽。高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可包括：掺和泵，部分地设置在掺和槽内以将所述一种或多种材料掺和成浆料；以及出口管，连接到掺和泵且从掺和槽移除浆料。
这样一来，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可产生满足大量先进半导体工艺的浆料要求的高品质浆料。举例来说，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可生产高品质浆料(例如，具有百万分之十七份污染的品质误差)，且可仅需要一天来为不同的浆料修改半导体浆料掺和工具。这可显著减少与半导体处理进度相关联的周期时间(例如，一年内减少二百三十天)，且可使得每年显著节约成本。此外，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可通过动态地调整掺和配方及测量原材料品质的差异来改善浆料掺和的灵活性。
图1A及图1B是本文阐述的半导体浆料掺和工具的图100。如图1A中所示，半导体浆料掺和工具可包括掺和槽110、支腿120、支撑基座130、加强支撑支脚140、入口管150、掺和泵160及槽液位传感器托架170。
掺和槽110可包括用于接收及存储被掺和以制作浆料的材料的槽。掺和槽110的大小及形状可根据半导体浆料掺和工具要生产的浆料的所需体积而定。举例来说，掺和槽110的大小可存储二百五十(250)升或更多的浆料或用于制作浆料的材料。掺和槽110的形状可为圆柱形的，以辅助掺和工艺，但是也可为其他形状，例如箱形、球形、和/或类似形状。在一些实施方式中，掺和槽110由耐磨损和/或耐腐蚀的一种或多种材料构成，所述磨损和/或腐蚀由浆料和/或用于制作浆料的材料引起。举例来说，掺和槽110可由聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)、氯化PVC(chlorinated PVC，CPVC)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidenedifluoride，PVDF)、聚丙烯、聚乙烯、和/或类似材料构成。在一些实施方式中，掺和槽110包括具有一定厚度的壁，所述壁提供能够储存和/或掺和超过二百五十(250)升材料的刚性结构。
支腿120可连接到掺和槽110及支撑基座130且可将掺和槽110支撑在支撑基座130上。三个或更多个支腿120可(例如，通过连接件，例如螺钉、螺栓、焊接、胶水、和/或类似元件)连接到掺和槽110的底表面及支撑基座130的顶表面。在一些实施方式中，支腿120由刚性足以支撑掺和槽110的重量以及掺和槽110中提供的浆料或材料的重量的一种或多种材料构成。举例来说，支腿120可由能够支撑超过两百(200)千克重量的一种或多种材料(例如，钢、铝、和/或类似材料)构成。
支撑基座130可连接到支腿120且可支撑掺和槽110及支腿120。如图所示，支撑基座130可为矩形或箱形，但是也可为其他形状，例如圆柱形。在一些实施方式中，支撑基座130由刚性足以支撑掺和槽110的重量以及掺和槽110中提供的浆料或材料的重量的一种或多种材料构成。举例来说，支撑基座130可由能够支撑超过两百(200)千克重量的一种或多种材料(例如，钢、铝、混凝土、和/或类似材料)构成。在一些实施方式中，支撑基座130包括：天平(scale)，用于测量储存在掺和槽110中的浆料的重量和/或用于制作浆料的材料的重量。天平可实现对提供到掺和槽110的材料和/或由掺和槽110产生的浆料的精确测量。作为另外一种选择，天平可与支撑基座130分开设置。
加强支撑支脚140可连接到支撑基座130且可支撑掺和槽110、支腿120及支撑基座130。三个或更多个加强支撑支脚140可(例如，通过连接件，例如螺钉、螺栓、焊接、胶水、和/或类似元件)连接到支撑基座130的底表面。在一些实施方式中，加强支撑支脚140由刚性足以支撑掺和槽110的重量、掺和槽110中提供的浆料或材料的重量、支腿120的重量、以及支撑基座130的重量的一种或多种材料构成。举例来说，加强支撑支脚140可由能够支撑超过两百(200)千克重量的一种或多种材料(例如，钢、铝、和/或类似材料)构成。在一些实施方式中，当支撑基座130包括天平时，加强支撑支脚140连接在支撑基座130之下的特定位置处，以确保天平提供对提供到掺和槽110的材料和/或由掺和槽110产生的浆料的精确测量。
入口管150可被设置成穿过掺和槽110的顶表面且可向掺和槽110提供材料(例如，水、研磨性化学材料、腐蚀性化学材料、和/或类似材料)以制作浆料。在一些实施方式中，提供穿过掺和槽110的顶表面的两个或更多个入口管150。在一些实施方式中，入口管150由耐磨损和/或耐腐蚀的一种或多种材料构成，所述磨损和/或腐蚀是由制作浆料的材料引起的。举例来说，入口管150可由PVC、CPVC、PVDF、聚丙烯、聚乙烯、和/或类似材料构成。在一些实施方式中，入口管150包括具有一定厚度的壁，所述壁提供能够处理向掺和槽110加压提供材料的刚性结构。以下结合图1B及图2B阐述入口管150的更多细节。
掺和泵(blending bump)160可连接到掺和槽110的底表面且可部分地设置在掺和槽110的内部。掺和泵160可机械地搅拌提供到掺和槽110的材料，以确保浆料的均匀掺和。掺和泵160可将浆料转移到存储部(reservior)以用于存储和/或转移到CMP工具以用于使用。在一些实施方式中，掺和泵160由耐磨损和/或耐腐蚀的一种或多种材料构成，所述磨损和/或腐蚀是由制作浆料的材料引起的。举例来说，掺和泵160可由PVC、CPVC、PVDF、聚丙烯、聚乙烯、和/或类似材料构成。以下结合图1B、图2A及图3B阐述掺和泵的更多细节。
槽液位传感器托架(Tank level sensor bracket)170可与掺和槽110的外壁间隔开且可持有多个槽液位传感器，所述多个槽液位传感器测量提供至掺和槽110中的材料或浆料的液位。在一些实施方式中，槽液位传感器托架170由刚性足以支撑所述多个槽液位传感器的重量的一种或多种材料构成。举例来说，槽液位传感器托架170可由钢、铝、塑料、和/或类似材料构成。以下结合图3A阐述槽液位传感器托架170及所述多个槽液位传感器的更多细节。
图1B提供掺和槽110内部的剖视图。如图所示，掺和槽110的形状可为圆柱形的且可包括开口180，所述开口180被设置为穿过掺和槽110的顶部。可提供开口180以在掺和槽110内接收入口管150。如图1B中进一步所示，入口管150可延伸穿过开口180且进入掺和槽110的内部中。掺和泵160的一部分也可延伸到掺和槽110的内部中。掺和泵160的延伸到掺和槽110中的部分可用于机械搅拌提供到掺和槽110的材料。
如上所述，图1A及图1B仅作为一个或多个实例提供。其他实例可能与针对图1A及图1B所述的实例不同。
图2A及图2B是本文阐述的半导体浆料掺和工具的部分的进一步的图200。如图2A中所示，掺和泵160可与出口管210连接。出口管210可将来自掺和槽110的浆料提供到存储部以用于存储和/或提供到CMP工具以用于使用。在一些实施方式中，出口管210由耐磨损和/或耐腐蚀的一种或多种材料构成，所述磨损和/或腐蚀是由浆料引起的。举例来说，出口管210可由PVC、CPVC、PVDF、聚丙烯、聚乙烯、和/或类似材料构成。在一些实施方式中，出口管210包括具有一定厚度的壁，所述壁提供能够处理向存储部或CMP工具加压提供浆料的刚性结构。如参考编号220所示，出口管210可由已经历应力释放热处理的材料构成。应力释放热处理包括将出口管210加热到玻璃化转变温度(glass transition temperature)，以使塑料之间的应力分子晶格重新布置，从而释放出口管210的应力。这可防止由于离开掺和槽110的浆料所引起的对出口管210的损坏。
如图2A中进一步所示，另一出口管230可通过单个连接点(single point ofconnection)240与出口管210连接。出口管230可将来自掺和槽110的浆料提供到存储部以用于存储和/或提供到CMP工具以用于使用。在一些实施方式中，出口管230由耐浆料引起的磨损和/或腐蚀的一种或多种材料构成。举例来说，出口管230可由PVC、CPVC、PVDF、聚丙烯、聚乙烯、和/或类似材料构成。在一些实施方式中，出口管230包括具有一定厚度的壁，所述壁提供能够处理向存储部或CMP工具加压提供浆料的刚性结构。在一些实施方式中，出口管230由已经历应力释放热处理的材料构成，以防止由离开掺和槽110的浆料引起的对出口管230的损坏。单个连接点240(例如，通过弯头(elbow)连接件)可相对于目前的浆料工具配置释放出口管210和/或出口管230中的应力，这可延长出口管210和/或出口管230的使用寿命且可防止由浆料引起的对出口管210和/或出口管230的损坏。
如图2B及参考编号250所示，入口管150可穿过开口180垂直地进入掺和槽110且可垂直延伸到掺和槽110的内部。在一些实施方式中，开口180的大小使得入口管150不接触掺和槽110，如参考编号260所示。在不接触掺和槽110的情况下，将入口管150垂直地提供到掺和槽110中，可相对于目前的浆料工具配置释放入口管150中的应力，这可延长入口管150的使用寿命。
如在图2B所示，入口管150可与压力释放器件270相关联，压力释放器件270连接到具有驱动空气源管(driving air source pipe)的材料入口阀。将压力释放器件270添加到材料入口阀的驱动空气源管会提高材料入口阀的操作速度、防止由材料入口阀的延迟关闭引起的进给误差(feeding error)、控制向掺和槽110的材料供应、和/或类似效果。
如上所述，图2A及图2B仅作为一个或多个实例提供。其他实例可能与针对图2A及图2B所述的实例不同。
图3A及图3B是本文阐述的半导体浆料掺和工具的部分的进一步的图300。如图3A中所示，槽液位传感器托架170可邻近掺和槽110设置，且可持有多个槽液位传感器310。槽液位传感器310可包括测量掺和槽110中提供的材料或浆料的液位的传感器。举例来说，槽液位传感器310可包括拍摄掺和槽110的壁的图像及掺和槽110中提供的材料或浆料的图像的光学传感器。在这种布置中，掺和槽110的壁可为透明的或部分透明的，从而可透过壁看到且由光学传感器拍摄到掺和槽110中提供的材料或浆料的液位。如图3A中进一步所示，且如参考编号320所示，槽液位传感器托架170及槽液位传感器310可不接触掺和槽110的壁。防止槽液位传感器310接触掺和槽110的壁可相对于目前的浆料工具配置释放槽液位传感器310的信号线中的应力，这可防止对信号线造成损坏。此外，可保护掺和槽110及槽液位传感器310免受当槽液位传感器310接触掺和槽110的壁时可能发生的损坏。举例来说，如果槽液位传感器310接触掺和槽110的壁，则掺和槽110的移动可能导致槽液位传感器310与掺和槽110的壁摩擦并可能损坏掺和槽110的壁和/或槽液位传感器310。
如图3B中所示，掺和泵160可与掺和槽110、出口管210及出口管230连接，如上所述。如在图3B中进一步所示，且如参考编号330所示，可在通过入口管150将所有浆料材料提供到掺和槽110之后启动掺和泵160的循环。防止在入口管150将所有浆料材料提供到掺和槽110之前启动掺和泵160可相对于目前的浆料工具配置减少半导体浆料掺和工具的振动。防止在入口管150将所有的浆料提供到掺和槽110之前启动掺和泵160也可提高浆料的品质。举例来说，相对于等到所有材料都被接收在掺和槽110中(例如，成比例数量的材料)，如果当掺和槽110中存在不成比例数量的材料时发生掺和槽110中的材料的掺和，则将影响浆料的品质。
如上所述，图3A及图3B仅作为一个或多个实例提供。其他实例可能与针对图3A及图3B所述的实例不同。
图4A及图4B是与本文阐述的半导体浆料掺和工具相关联的示例性表格的图400。如在图4A中且由表格410所示，半导体浆料掺和工具可(例如，相对目前的浆料工具配置)包括几个改善的设计，所述设计会解决影响因素(例如，问题，例如管道应力、传感器信号电缆应力、振动、结构承载、进给控制、和/或类似问题)且提高由半导体浆料掺和工具产生的浆料的重量测量的准确度(例如，通过支撑基座130的天平)。举例来说，出口管230可通过单个连接点与出口管210连接，如图2A中的参考编号240所示。单个连接点可释放出口管210和/或出口管230中的应力且可将重量测量的准确度提高±10克。
如表格410中进一步所示，出口管210可由已经历应力释放热处理的材料构成，如以上结合图2A所述。应力释放热处理可使塑料之间的应力分子晶格重新布置，以释放出口管210的应力，且可将重量测量的准确度提高±10克。入口管150可穿过开口180垂直地进入掺和槽110且可垂直地延伸到掺和槽110的内部中，如以上结合图2B所述。将入口管150垂直地设置到掺和槽110中可释放入口管150中的应力且可将重量测量的准确度提高±5克。开口180的大小可使得入口管150不接触掺和槽110，如以上结合图2B进一步所述。防止入口管150接触掺和槽110可释放入口管150中的应力且可将重量测量的准确度提高±5克。
如表格410中进一步所示，槽液位传感器托架170可防止槽液位传感器310接触掺和槽110的壁，如以上结合图3A所述。防止槽液位传感器310接触掺和槽110的壁可释放槽液位传感器310的信号线中的应力且可将重量测量的准确度提高±3克。可在入口管150将所有浆料材料提供到掺和槽110之后启动掺和泵160的循环，如以上结合图3B所述。防止在入口管150将所有浆料材料提供到掺和槽110之前启动掺和泵160可减少半导体浆料掺和工具的振动且可将重量测量的准确度提高±50克。
如表格410中进一步所示，加强支撑支脚140可连接到支撑基座130且可支撑掺和槽110、支腿120及支撑基座130，如以上结合图1A所述。提供加强支撑支脚140可改善半导体浆料掺和工具的结构承载且可将重量测量的准确度提高±20克。入口管150可与压力释放器件相关联，所述压力释放器件连接到具有驱动空气源管的材料入口阀。将压力释放器件添加到材料入口阀的驱动空气源管会提高材料入口阀的操作速度、防止由材料入口阀的延迟关闭引起的进给误差、控制向掺和槽110的材料供应、和/或类似效果。向材料入口阀的驱动空气源管添加压力释放器件可将重量测量的准确度提高±50克。
如在图4B中且由表格420所示，向半导体浆料掺和工具中提供的材料或浆料的线性测量可包括提供掺和槽110中的材料或浆料的正在增加的标准重量(以千克为单位)、(例如，使用支撑基座130的天平)确定掺和槽110中的材料或浆料的测量重量(以千克为单位)、以及计算标准重量与测量重量之间的差(以克为单位)。如表格420所示，标准重量与测量重量几乎相同，最大测量误差为3克。因此，相对于目前的浆料工具配置，半导体浆料掺和工具提供对掺和槽110中的材料或浆料更精确的测量。
如在图4B中且由表格430进一步所示，提供到半导体浆料掺和工具中的材料或浆料的再现性(reproducibility)测量可包括提供掺和槽110中的材料或浆料的标准重量(例如，50千克)、(例如，使用支撑基座130的天平)确定掺和槽110中的材料或浆料的测量重量(例如，以千克为单位)六次、以及计算标准重量与测量重量之间的差(以克为单位)。如表格430所示，标准重量与重复测量重量几乎相同，最大测量误差为2.5克(例如，相当于百万分之17份污染的品质误差)且标准偏差为1.2克。因此，相对于目前的浆料工具配置，半导体浆料掺和工具提供对掺和槽110中的材料或浆料更精确的测量。
如上所述，图4A及图4B仅作为一个或多个实例提供。其他实例可能与针对图4A及图4B所述的实例不同。
图5是器件500的示例性组件的图。器件500可与半导体浆料掺和工具对应。在一些实施方式中，半导体浆料掺和工具可包括一个或多个器件500和/或器件500的一个或多个组件。如图5中所示，器件500可包括总线(bus)510、处理器520、存储器530、存储组件540、输入组件550、输出组件560及通信接口(interface)570。
总线510包括允许器件500的多个组件之间进行通信的组件。处理器520以硬件、固件、或硬件与软件的组合来实施。处理器520是中央处理单元(central processing unit，CPU)、图形处理单元(graphics processing unit，GPU)、加速处理单元(acceleratedprocessing unit，APU)、微处理器、微控制器、数字信号处理器(digital signalprocessor，DSP)、现场可编程门阵列(field-programmable gate array，FPGA)、专用应用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)、或其他类型的处理组件。在一些实施方式中，处理器520包括能够被编程以实行功能的一个或多个处理器。存储器530包括随机存取存储器(random access memory，RAM)、只读存储器(read only memory，ROM)、和/或存储供处理器520使用的信息和/或指令的另一种类型的动态或静态存储器件(例如闪存存储器、磁性存储器、和/或光学存储器(optical memory))。
存储组件540存储与器件500的操作及使用相关的信息和/或软件。举例来说，存储组件540可包括硬盘(例如，磁盘(magnetic disk)、光盘(optical disk)、磁光盘(magneto-optic disk)、和/或固态盘)、压缩盘(compact disc，CD)、数字多功能碟(digitalversatile disc，DVD)、软盘、盒式磁盘(cartridge)、磁带、和/或另一种类型的非暂时性计算机可读媒介、以及对应的驱动器。
输入组件550包括允许器件500例如通过用户输入(例如，触摸屏显示器、键盘、小键盘、鼠标、按钮、开关、和/或麦克风)接收信息的组件。附加地，或者作为另外一种选择，输入组件550可包括用于感测信息的传感器(例如，全球定位系统(global positioningsystem，GPS)组件、加速度计、陀螺仪、和/或致动器)。输出组件560包括从器件500提供输出信息的组件(例如，显示器、扬声器、和/或一个或多个LED)。
通信接口570包括类似收发器的组件(例如，收发器和/或单独的接收器与发射器)，所述类似收发器的组件使得器件500能够例如通过有线连接、无线连接、或有线连接与无线连接的组合而与其他器件进行通信。通信接口570可允许器件500从另一器件接收信息和/或向另一器件提供信息。举例来说，通信接口570可包括以太网接口、光学接口、同轴接口、红外接口、射频接口、通用串行总线(universal serial bus，USB)接口、无线局域网接口、蜂窝网络接口、和/或类似接口。
器件500可实行本文阐述的一个或多个工艺。器件500可基于处理器520执行由例如存储器530和/或存储组件540等非暂时性计算机可读媒介存储的软件指令来实行这些工艺。计算机可读介质在本文中被定义为非暂时性存储器器件。存储器器件包括单个实体存储器件内的存储空间或分布跨越多个实体存储器件的存储空间。
可通过通信接口570从另一计算机可读媒介或从另一器件将软件指令读取到存储器530和/或存储组件540中。当被执行时，存储在存储器530和/或存储组件540中的软件指令可使处理器520实行本文阐述的一个或多个工艺。附加地，或者作为另外一种选择，硬件电路系统可代替软件指令或者与软件指令结合使用以实行本文阐述的一个或多个工艺。因此，本文阐述的实施方式并不限于硬件电路系统与软件的任何特定组合。
图5中所示的组件的数目及布置是作为实例提供的。实际上，器件500可包括与图5中所示的组件相比附加的组件、更少的组件、不同的组件、或不同布置的组件。附加地，或者作为另外一种选择，器件500的一组组件(例如，一个或多个组件)可实行被阐述为由器件500的另一组组件实行的一个或多个功能。
图6是使用高吞吐量精密半导体浆料掺和工具产生半导体浆料的示例性工艺600的流程图。在一些实施方式中，图6的一个或多个工艺方块可由半导体浆料掺和工具(例如，图1A到图3B的半导体浆料掺和工具)来实行。在一些实施方式中，图6的一个或多个工艺方块可由与半导体浆料掺和工具分离或包括半导体浆料掺和工具的另一器件或一组器件来实行。附加地，或者作为另外一种选择，图6的一个或多个工艺方块可由器件500的一个或多个组件(例如处理器520、存储器530、存储组件540、输入组件550、输出组件560、通信接口570、和/或类似组件)来实行。
如图6中所示，工艺600可包括通过连接到掺和槽的至少一个入口管在掺和槽中接收一种或多种材料，其中所述至少一个入口管垂直地进入掺和槽且不接触掺和槽(方块610)。举例来说，如上所述，半导体浆料掺和工具可通过连接到掺和槽的至少一个入口管在掺和槽中接收一种或多种材料。
如图6中进一步所示，工艺600可包括使用部分地设置在掺和槽内的掺和泵将掺和槽中的所述一种或多种材料掺和成浆料，其中掺和泵防止在所述一种或多种材料被提供到掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成浆料(方块620)。举例来说，如上所述，半导体浆料掺和工具可使用部分地设置在掺和槽内的掺和泵将掺和槽中的所述一种或多种材料掺和成浆料。
如图6中进一步所示，工艺600可包括使用连接到掺和泵的单个出口管从掺和槽移除浆料(方块630)。举例来说，如上所述，半导体浆料掺和工具可使用连接到掺和泵的单个出口管从掺和槽移除浆料。
工艺600可包括附加的实施方式，例如以下阐述的和/或结合本文别处阐述的一个或多个其他工艺的任何单个实施方式或实施方式的任何组合。
在第一实施方式中，工艺600包括使用与所述至少一个入口管相关联的压力释放器件来控制掺和槽中对所述一种或多种材料的接收。
在第二实施方式中，单独地或与第一实施方式结合，掺和槽由具有加强支脚的支撑基座支撑。
在第三实施方式中，单独地或与第一实施方式及第二实施方式中的一者或多者结合，工艺600包括使用连接到槽液位传感器托架的一个或多个槽液位传感器测量掺和槽中的浆料或所述一种或多种材料的液位，其中槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器邻近掺和槽的外侧壁设置且不接触掺和槽的外侧壁。
在第四实施方式中，单独地或与第一实施方式到第三实施方式中的一者或多者结合，单个出口管包含经应力释放热处理的塑料。
在第五实施方式中，单独地或与第一实施方式到第四实施方式中的一者或多者结合，工艺600包括将浆料提供到半导体化学机械抛光工具。
在第六实施方式中，单独地或与第一实施方式到第五实施方式中的一者或多者结合，浆料与小于三克的最大测量误差相关联。
在第七实施方式中，单独地或与第一实施方式到第六实施方式中的一者或多者结合，浆料与小于二点五克的再现性误差相关联。
尽管图6示出工艺600的示例性方块，但是在一些实施方式中，工艺600可包括与图6中绘示的那些方块相比附加的方块、更少的方块、不同的方块或者不同布置的方块。附加地，或者作为另外一种选择，工艺600的两个或更多个方块可并行实行。
这样一来，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可产生满足大量先进半导体工艺的浆料要求的高品质浆料。举例来说，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可生产高品质浆料(例如，具有百万分之十七份污染的品质误差)，且可仅需要一天来为不同的浆料修改半导体浆料掺和工具。这可显著减少与半导体处理进度相关联的周期时间(例如，减少二百三十天)，且可使得每年显著节约成本。此外，高吞吐量精密半导体浆料掺和工具可通过动态地调整掺和配方及测量原材料品质的差异来改善浆料掺和的灵活性。
如以上更详细阐述，本文阐述的一些实施方式提供一种浆料掺和工具。所述浆料掺和工具可包括：掺和槽，接收一种或多种材料且将所述一种或多种材料掺和成浆料；以及至少一个入口管，连接到所述掺和槽且将所述一种或多种材料提供到所述掺和槽。所述至少一个入口管可垂直地进入所述掺和槽且可不接触所述掺和槽。所述浆料掺和工具可包括：掺和泵，部分地设置在所述掺和槽内且将所述一种或多种材料掺和成所述浆料；以及出口管，连接到所述掺和泵且从所述掺和槽移除所述浆料。
在上述浆料掺和工具中，还包括：支撑基座，具有加强支脚，以支撑所述掺和槽。
在上述浆料掺和工具中，还包括：槽液位传感器托架；以及一个或多个槽液位传感器，连接到所述槽液位传感器托架且用于测量所述掺和槽中的所述浆料或所述一种或多种材料的液位，其中所述槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器邻近所述掺和槽的外侧壁设置且不接触所述掺和槽的所述外侧壁。
在上述浆料掺和工具中，其中所述至少一个入口管与压力释放器件相关联，以控制所述一种或多种材料向所述掺和槽的供应。
在上述浆料掺和工具中，其中所述掺和泵被配置成防止在所述一种或多种材料被完全提供到所述掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成所述浆料。
在上述浆料掺和工具中，其中所述出口管提供与所述掺和泵的单个连接点，以从所述掺和槽移除所述浆料。
在上述浆料掺和工具中，其中所述出口管包含经应力释放热处理的塑料。
在上述浆料掺和工具中，其中所述浆料与小于或等于百万分之十七份污染的品质误差相关联。
在上述浆料掺和工具中，其中所述浆料将被半导体化学机械抛光工具使用。
在上述浆料掺和工具中，其中所述浆料与小于三克的最大测量误差相关联。
在上述浆料掺和工具中，其中所述浆料与小于二点五克的再现性误差相关联。
如以上更详细阐述，本文阐述的一些实施方式提供一种制作浆料的方法。所述方法可包括通过连接到掺和槽的至少一个入口管在所述掺和槽中接收一种或多种材料，其中所述至少一个入口管可垂直地进入所述掺和槽且可不接触所述掺和槽。所述方法可包括使用部分地设置在所述掺和槽内的掺和泵将所述掺和槽中的所述一种或多种材料掺和成所述浆料，其中所述掺和泵可防止在所述一种或多种材料被提供到所述掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成所述浆料。所述方法可包括使用连接到所述掺和泵的单个出口管从所述掺和槽移除所述浆料。
在上述制作浆料的方法中，还包括：使用与所述至少一个入口管相关联的压力释放器件控制所述一种或多种材料在所述掺和槽中的所述接收。
在上述制作浆料的方法中，其中所述掺和槽由具有加强支脚的支撑基座支撑。
在上述制作浆料的方法中，还包括：使用连接到槽液位传感器托架的一个或多个槽液位传感器测量所述掺和槽中的所述浆料或所述一种或多种材料的液位，其中所述槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器邻近所述掺和槽的外侧壁设置且不接触所述掺和槽的所述外侧壁。
在上述制作浆料的方法中，其中所述单个出口管包含经应力释放热处理的塑料。
在上述制作浆料的方法中，还包括：将所述浆料提供到半导体化学机械抛光工具。
在上述制作浆料的方法中，其中所述浆料与小于三克的最大测量误差相关联。
在上述制作浆料的方法中，其中所述浆料与小于二点五克的再现性误差相关联。
如以上更详细阐述，本文阐述的一些实施方式提供一种浆料掺和工具。所述浆料掺和工具可包括：掺和槽，以接收一种或多种材料且将所述一种或多种材料掺和成浆料；以及支撑基座，具有加强支脚，以支撑所述掺和槽。所述浆料掺和工具可包括：至少一个入口管，连接到所述掺和槽且将所述一种或多种材料提供到所述掺和槽。所述至少一个入口管可垂直地进入所述掺和槽且可不接触所述掺和槽。所述至少一个入口管可与压力释放器件相关联，以控制所述一种或多种材料向所述掺和槽的供应。所述浆料掺和工具可包括：掺和泵，部分地设置在所述掺和槽内且将所述一种或多种材料掺和成所述浆料。所述掺和泵可防止在所述一种或多种材料被提供到所述掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成所述浆料。所述浆料掺和工具可包括：出口管，连接到所述掺和泵，其中所述出口管可提供与所述掺和泵的单个连接点，以从所述掺和槽移除所述浆料，且其中所述出口管可包含经应力释放热处理的塑料。所述浆料掺和工具可包括：槽液位传感器托架；以及一个或多个槽液位传感器，连接到所述槽液位传感器托架且测量所述掺和槽中的所述浆料或所述一种或多种材料的液位。所述槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器可邻近所述掺和槽的外侧壁设置且可不接触所述掺和槽的所述外侧壁。
以上概述了若干实施例的特征，以使所属领域中的技术人员可更好地理解本公开的各个方面。所属领域中的技术人员应理解，他们可容易地使用本公开作为设计或修改其他工艺及结构的基础来施行与本文中所介绍的实施例相同的目的和/或实现与本文中所介绍的实施例相同的优点。所属领域中的技术人员还应认识到，这些等效构造并不背离本公开的精神及范围，而且他们可在不背离本公开的精神及范围的条件下在本文中作出各种改变、代替及变更。

Claims (10)

1.一种浆料掺和工具，包括：
掺和槽，用于接收一种或多种材料且将所述一种或多种材料掺和成浆料；
至少一个入口管，连接到所述掺和槽且用于将所述一种或多种材料提供到所述掺和槽，
其中所述至少一个入口管垂直地进入所述掺和槽且不接触所述掺和槽；
掺和泵，部分地设置在所述掺和槽内且用于将所述一种或多种材料掺和成所述浆料；以及
出口管，连接到所述掺和泵且用于从所述掺和槽移除所述浆料。
2.根据权利要求1所述的浆料掺和工具，还包括：
支撑基座，具有加强支脚，以支撑所述掺和槽。
3.根据权利要求1所述的浆料掺和工具，还包括：
槽液位传感器托架；以及
一个或多个槽液位传感器，连接到所述槽液位传感器托架且用于测量所述掺和槽中的所述浆料或所述一种或多种材料的液位，
其中所述槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器邻近所述掺和槽的外侧壁设置且不接触所述掺和槽的所述外侧壁。
4.根据权利要求1所述的浆料掺和工具，其中所述掺和泵被配置成防止在所述一种或多种材料被完全提供到所述掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成所述浆料。
5.根据权利要求1所述的浆料掺和工具，其中所述出口管提供与所述掺和泵的单个连接点，以从所述掺和槽移除所述浆料。
6.根据权利要求1所述的浆料掺和工具，其中所述出口管包含经应力释放热处理的塑料。
7.一种制作浆料的方法，所述方法包括：
通过连接到掺和槽的至少一个入口管在所述掺和槽中接收一种或多种材料，
其中所述至少一个入口管垂直地进入所述掺和槽且不接触所述掺和槽；
使用部分地设置在所述掺和槽内的掺和泵将所述掺和槽中的所述一种或多种材料掺和成所述浆料，
其中所述掺和泵防止在所述一种或多种材料被提供到所述掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成所述浆料；以及
使用连接到所述掺和泵的单个出口管从所述掺和槽移除所述浆料。
8.根据权利要求7所述的方法，还包括：
使用与所述至少一个入口管相关联的压力释放器件控制所述一种或多种材料在所述掺和槽中的所述接收。
9.根据权利要求7所述的方法，还包括：
使用连接到槽液位传感器托架的一个或多个槽液位传感器测量所述掺和槽中的所述浆料或所述一种或多种材料的液位，
其中所述槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器邻近所述掺和槽的外侧壁设置且不接触所述掺和槽的所述外侧壁。
10.一种浆料掺和工具，包括：
掺和槽，用于接收一种或多种材料且将所述一种或多种材料掺和成浆料；
支撑基座，具有加强支脚，以支撑所述掺和槽；
至少一个入口管，连接到所述掺和槽且用于将所述一种或多种材料提供到所述掺和槽，
其中所述至少一个入口管垂直地进入所述掺和槽且不接触所述掺和槽，
其中所述至少一个入口管与压力释放器件相关联，以用于控制所述一种或多种材料向所述掺和槽的供应；
掺和泵，部分地设置在所述掺和槽内且用于将所述一种或多种材料掺和成所述浆料，
其中所述掺和泵防止在所述一种或多种材料被提供到所述掺和槽之前将所述一种或多种材料掺和成所述浆料；
出口管，连接到所述掺和泵，
其中所述出口管提供与所述掺和泵的单个连接点，以从所述掺和槽移除所述浆料，
其中所述出口管包含经应力释放热处理的塑料；
槽液位传感器托架；以及
一个或多个槽液位传感器，连接到所述槽液位传感器托架且用于测量所述掺和槽中的所述浆料或所述一种或多种材料的液位，
其中所述槽液位传感器托架及所述一个或多个槽液位传感器邻近所述掺和槽的外侧壁设置且不接触所述掺和槽的所述外侧壁。
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