CN113257714B - 用于芯片焊接的铜铝混焊方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于芯片焊接的铜铝混焊设备，包括有用于运输芯片的输送机构、用于在芯片上焊接一铝焊球的焊铝装置和用于在铝焊球上焊接一铜丝的焊铜装置；焊铝装置与输送机构的输入端连接，焊铜装置与输送机构的输出端连接。通过在芯片的焊位上焊接形成一铝焊球，铝焊球焊接完成后，在铝焊球的表面焊接铜丝，铜丝不与芯片上的铜接触而直接与铝焊球焊接，铜与铝之间具有良好的焊接可靠性，使得铜丝不易从芯片上脱落，提高了铜丝与芯片的焊接可靠性，延长芯片的使用寿命。

Description

用于芯片焊接的铜铝混焊方法及设备
技术领域
本发明涉及芯片焊接领域技术，尤其是指一种用于芯片焊接的铜铝混焊方法及设备。
背景技术
芯片也被称为微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
现有的芯片大多为铜材质，在芯片的制作过程中，通常使用铜线进行线路的焊接，由于铜与铜之间的焊接可靠性不高，导致芯片在使用过程中，铜丝容易脱落，使用寿命短。因此，有必要提出一种新的方案对现有的芯片焊接方法进行改进。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于芯片焊接的铜铝混焊方法及设备，其能有效解决现有之芯片焊接方法铜与铜之间焊接的可靠性不高，铜丝容易脱落，芯片使用寿命短的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种用于芯片焊接的铜铝混焊设备，包括有用于运输芯片的输送机构、用于在芯片上焊接一铝焊球的焊铝装置和用于在铝焊球上焊接一铜丝的焊铜装置；焊铝装置与输送机构的输入端连接，焊铜装置与输送机构的输出端连接。
作为一种优选方案，所述焊铝装置具有第一焊接区，该输送机构的输入端延伸至第一焊接区内，该第一焊接区的侧旁设置有用于压平芯片的第一压脚和用于在芯片上焊接一铝焊球的第一焊枪。
作为一种优选方案，第一压脚为左右设置的两组，每组第一压脚为前后间隔设置的四个。
作为一种优选方案，所述焊铜装置具有第二焊接区，该输送机构的输出端延伸至第二焊接区内，该第二焊接区的侧旁设置有用于压平芯片的第二压脚、用于在铝焊球上焊接一铜丝的第二焊枪、用于输送铜丝的导线管道和用于将铜丝劈断的劈刀，导线管道和劈刀分别位于第二焊枪的两侧。
作为一种优选方案，所述第二压脚为前后间隔设置的两个。
作为一种优选方案，所述焊铜装置具有隔离板，该隔离板位于两第二压脚之间，该隔离板开设有工作孔，第二焊枪、导线管道和劈刀均位于工作孔的上方。
作为一种优选方案，所述输送机构包括有驱动机构与输送带，该驱动机构带动输送带运转，该输送带的两端分别伸入焊铝装置和焊铜装置中。
一种用于芯片焊接的铜铝混焊方法，采用前述用于芯片焊接的铜铝混焊设备进行焊接，首先，将芯片放置在焊铝装置内并进行焊接，芯片的焊位上焊接形成一铝焊球；焊接完成后，输送机构将完成焊铝的芯片送至焊铜装置内并在铝焊球的表面焊接铜丝。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过在芯片的焊位上焊接形成一铝焊球，铝焊球焊接完成后，在铝焊球的表面焊接铜丝，铜丝不与芯片上的铜接触而直接与铝焊球焊接，铜与铝之间具有良好的焊接可靠性，使得铜丝不易从芯片上脱落，提高了铜丝与芯片的焊接可靠性，延长芯片的使用寿命。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图。
附图标识说明：
10、芯片                20、输送机构
21、输送带              22、输入端
23、输出端              30、焊铝装置
31、第一焊接区          32、第一压脚
33、第一焊枪            40、焊铜装置
41、第二焊接区          42、第二压脚
43、第二焊枪            44、导线管道
45、劈刀                46、隔离板
47、工作孔。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有用于运输芯片10的输送机构20、用于在芯片10上焊接一铝焊球的焊铝装置30和用于在铝焊球上焊接一铜丝的焊铜装置40。
该输送机构20包括有驱动机构（图中未示）与输送带21，该驱动机构带动输送带21运转，该输送带21的两端分别伸入焊铝装置30和焊铜装置40中。
焊铝装置30与输送机构20的输入端22连接；在本实施例中，该焊铝装置30具有第一焊接区31，该输送机构20的输入端22延伸至第一焊接区31内，该第一焊接区31的侧旁设置有用于压平芯片10的第一压脚32和用于在芯片10上焊接一铝焊球的第一焊枪33；以及，第一压脚32为左右设置的两组，每组第一压脚32为前后间隔设置的四个。
焊铜装置40与输送机构20的输出端23连接；在本实施例中，该焊铜装置40具有第二焊接区41，该输送机构20的输出端22延伸至第二焊接区41内，该第二焊接区41的侧旁设置有用于压平芯片10的第二压脚42、用于在铝焊球上焊接一铜丝的第二焊枪43、用于输送铜丝的导线管道44和用于将铜丝劈断的劈刀45，导线管道44和劈刀45分别位于第二焊枪43的两侧；第二压脚42为前后间隔设置的两个；以及，该焊铜装置40具有隔离板46，该隔离板46位于两第二压脚42之间，该隔离板46开设有工作孔47，第二焊枪43、导线管道44和劈刀45均位于工作孔的上方。
详述本实施例的工作原理如下：
首先，将芯片10放置在焊铝装置30内并进行焊接，芯片10的焊位上焊接形成一铝焊球；焊接完成后，输送机构20将完成焊铝的芯片10送至焊铜装置40内并在铝焊球的表面焊接铜丝。
本发明的设计重点在于：通过在芯片的焊位上焊接形成一铝焊球，铝焊球焊接完成后，在铝焊球的表面焊接铜丝，铜丝不与芯片上的铜接触而直接与铝焊球焊接，铜与铝之间具有良好的焊接可靠性，使得铜丝不易从芯片上脱落，提高了铜丝与芯片的焊接可靠性，延长芯片的使用寿命。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种用于芯片焊接的铜铝混焊设备，其特征在于：包括有用于运输芯片的输送机构、用于在芯片上焊接一铝焊球的焊铝装置和用于在铝焊球上焊接一铜丝的焊铜装置；焊铝装置与输送机构的输入端连接，焊铜装置与输送机构的输出端连接；所述焊铝装置具有第一焊接区，该输送机构的输入端延伸至第一焊接区内，该第一焊接区的侧旁设置有用于压平芯片的第一压脚和用于在芯片上焊接一铝焊球的第一焊枪；所述焊铜装置具有第二焊接区，该输送机构的输出端延伸至第二焊接区内，该第二焊接区的侧旁设置有用于压平芯片的第二压脚、用于在铝焊球上焊接一铜丝的第二焊枪、用于输送铜丝的导线管道和用于将铜丝劈断的劈刀，导线管道和劈刀分别位于第二焊枪的两侧。
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的铜铝混焊设备，其特征在于：第一压脚为左右设置的两组，每组第一压脚为前后间隔设置的四个。
3.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的铜铝混焊设备，其特征在于：所述第二压脚为前后间隔设置的两个。
4.根据权利要求3所述的用于芯片焊接的铜铝混焊设备，其特征在于：所述焊铜装置具有隔离板，该隔离板位于两第二压脚之间，该隔离板开设有工作孔，第二焊枪、导线管道和劈刀均位于工作孔的上方。
5.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的铜铝混焊设备，其特征在于：所述输送机构包括有驱动机构与输送带，该驱动机构带动输送带运转，该输送带的两端分别伸入焊铝装置和焊铜装置中。
6.一种用于芯片焊接的铜铝混焊方法，其特征在于：采用权利要求1-5任一项的用于芯片焊接的铜铝混焊设备进行焊接，首先，将芯片放置在焊铝装置内并进行焊接，芯片的焊位上焊接形成一铝焊球；焊接完成后，输送机构将完成焊铝的芯片送至焊铜装置内并在铝焊球的表面焊接铜丝。
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