CN113257705B - 一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质 - Google Patents

一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质 Download PDF

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CN113257705B CN202110723876.9A CN202110723876A CN113257705B CN 113257705 B CN113257705 B CN 113257705B CN 202110723876 A CN202110723876 A CN 202110723876A CN 113257705 B CN113257705 B CN 113257705B
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Abstract

本发明实施例公开了一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质，所述方法应用在晶圆的转移过程中，所述方法包括：在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。

Description

一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质
技术领域
本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质。
背景技术
在半导体制造工艺中，半导体制造设备一般使用机械手臂来传送和转移晶圆。现有的机械手臂一般无法对晶圆平整度异常、倾斜、或者表面有异物等异常情况进行实时帧测，容易造成不良品质的晶圆被传送至下一步工序，这种情况下容易造成检测过载或者传送异常，存在一定的风险。
因此，针对机械手臂上抓取的晶圆进行实时侦测异常情况的应用需求，有必要提出一种侦测晶圆异常的设备，以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质；能够在晶圆的转移过程中实时侦测晶圆的异常情况，防止存在异常的晶圆被传送至下一步工序。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种侦测晶圆异常的方法，所述方法应用在晶圆的转移过程中，所述方法包括：
在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；
将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；
基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
第二方面，一种侦测晶圆异常的装置，所述装置包括感测部分，第一确定部分以及第二确定部分；其中，
所述感测部分，经配置为在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；
第一确定部分，经配置为将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；
第二确定部分，经配置为基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
第三方面，本发明实施例提供了一种侦测晶圆异常的设备，所述设备包括机械手臂，设置在所述机械手臂上的传感器，信号放大器，处理器，存储器；其中，
所述机械手臂，用于抓取所述被传送晶圆；
所述传感器，用于对所述被传送晶圆发射测试信号以及接收所述被传送晶圆表面的反射测试信号；
所述信号放大器，用于对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；
所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行以下步骤：
在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；
将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；
基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
第四方面，本发明实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有侦测晶圆异常的程序，所述侦测晶圆异常的程序被至少一个处理器执行时实现第一方面所述侦测晶圆异常的方法步骤。
本发明实施例提供了一种侦测晶圆异常的方法、装置、设备及计算机存储介质，该方法能够在机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；并将这些感测的实际感测数据与设定的判定条件进行比较，确定被传送晶圆的异常状态，从而能够确定是否停止所述被传送晶圆继续传送；采用该方法能够防止异常的晶圆进入下一步加工工序，提高了晶圆加工效率，节省了成本。
附图说明
图1为本发明实施例提供的转移并侦测晶圆异常情况的装置示意图。
图2为本发明实施例提供的一种传感器结构示意图。
图3为本发明实施例提供的另一种传感器结构示意图。
图4为本发明实施例提供的一种侦测晶圆异常的方法流程示意图。
图5为本发明实施例提供的被传送晶圆正常侦测示意图。
图6为本发明实施例提供的被传送晶圆正面异常侦测示意图。
图7为本发明实施例提供的被传送晶圆背面异常侦测示意图。
图8为本发明实施例提供的被传送晶圆倾斜异常侦测示意图。
图9为本发明实施例提供的被传送晶圆边缘缺失或破损侦测示意图。
图10为本发明实施例提供的被传送晶圆不平整或存在裂纹异常侦测示意图。
图11为本发明实施例提供的被传送晶圆表面有污染物异常侦测示意图。
图12为本发明实施例提供的被传送晶圆边缘异常侦测示意图。
图13为本发明实施例提供的一种侦测晶圆异常的装置示意图。
图14为本发明实施例提供的一种侦测晶圆异常的设备示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1，其示出了本发明实施例技术方案的一种常用的晶圆转移装置1，该晶圆转移装置1可以包括机械手臂10，通过机械手臂10可以在晶圆W的各个加工工序之间进行晶圆W的转移。为了能够在晶圆W的转移的过程中侦测晶圆W的各种异常情况，比如，晶圆W倾斜，晶圆W表面有污染物以及晶圆W表面不平坦或者厚度异常等，如图1所示，在机械手臂10末端位置设置有侦测器20，其中，侦测器20中可以包含一个或多个传感器30，比如，图1中的第一传感器30A，第二传感器30B和第三传感器30C，可以理解地，一个或多个传感器30中可以包含信号发射单元和信号接收单元，其中信号发射单元用于对放置在机械手臂10上晶圆W的表面发射一束平行的光束测试信号，在侦测过程中，该入射到晶圆W表面的光束测试信号能够被晶圆W的表面反射回信号接收单元；而侦测器20中的一个或多个传感器30均连接有信号放大器40，信号放大器40用于对传感器30接收的反射测试信号进行滤波和放大处理。
需要说明的是，如图2所示，当侦测器20中只包含了一个传感器30时，该传感器30可以设置成包含一个信号发射单元301和一个信号接收单元阵列302，该信号接收单元阵列包括第一信号接收单元302A、第二信号接收单元302B和第三信号接收单元303C。需要说明的是，第一信号接收单元302A只接收晶圆正面和背面反射回的测试信号，第二信号接收单元302B只接收偏离晶圆正面所反射回的测试信号，第三信号接收单元302C只接收偏离晶圆背面所反射回的测试信号，通过第一信号接收单元302A、第二信号接收单元302B以及第三信号接收单元302C的单独和/或联合使用能够侦测晶圆W不同的异常情况。
另一方面，当侦测器20中设置了传感器阵列，传感器阵列中包含了多个传感器，且每个传感器设置成包含一个信号发射单元和一个信号接收单元，比如，如图3中所示的传感器30A'只包含了一个信号发射单元301A'和一个信号接收单元302A'。需要说明的是，多个传感器都能够获取晶圆W的实际感测数据，因此可以通过对多个传感器获得的信号数据进行综合比较处理后，就能够确定晶圆W是否出现了异常情况。
此外，如图1所示，在机械手臂10与晶圆W接触的地方设置有四个氟橡胶软垫50，该氟橡胶软垫50在晶圆W传送过程中与晶圆W的背面接触，用于降低机械手臂10对晶圆W造成的摩擦损伤。
基于上述装置1，参见图4，其示出了本发明实施例提供的一种侦测晶圆W异常的方法，所述方法应用在晶圆W的转移过程中，所述方法包括：
S401、在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；
S402、将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；
S403、基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆W继续传送。
对于图4所示的技术方案，主要是通过比较已经获取的被传送晶圆W的实际感测数据和预先设定的判定条件，从而确定被传送的晶圆W的异常状态，根据被传送晶圆W的异常状态来确定是否停止被传送晶圆W的传送，以防止异常的晶圆进入下一步加工工序，提高了晶圆加工效率，节省了成本。
对于图4所示的技术方案，在一些示例中，当所述机械手臂末端只设置一个所述传感器，其中，所述传感器包含一个信号发射单元和一个信号接收单元阵列时，所述在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据，包括：
所述信号发射单元向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至所述信号接收单元阵列；
与所述信号接收单元阵列连接的信号放大器阵列对所述信号接收单元阵列接收的反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述信号放大器阵列处理后的所述反射测试信号，获取所述被传送晶圆的实际感测数据。
对于上述些示例，在一些具体的实施方式中，所述根据所述信号放大器阵列处理后的所述反射测试信号，获取所述被传送晶圆的实际感测数据，包括：
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第一信号接收单元接收的反射测试信 号，获取所述被传送晶圆的标准感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE001
；
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第二信号接收单元接收的反射测试信 号，获取偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE002
；
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第三信号接收单元接收的反射测试信 号，获取偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE003
。
可以理解地，如图2所示，当信号发射单元301向被传送晶圆W的表面发射了测试信 号，被传送晶圆W的表面会将所接收的测试信号反射回信号接收单元阵列302中。具体来说， 如果被传送晶圆W的异常情况不存在于被传送晶圆W的正面和/或背面，那么只有设置在中 间的第一信号接收单元302A能够接收到反射测试信号，当与第一信号接收单元302A连接的 第一信号放大器40A对接收的反射测试信号进行处理后，就能够获得被传送晶圆W的实际感 测数据，需要说明的是，如图5所示，根据第一信号接收单元302A接收的反射测试信号获取 的实际感测数据中也包括了正常晶圆的标准感测数据
Figure 258084DEST_PATH_IMAGE001
；类似地，如果被传送晶圆W的正面 和/或背面存在异常情况，那么第二信号接收单元302B和/或第三信号接收单元302C能够接 收到反射测试信号，当分别与第二信号接收单元302B和第三信号接收单元302C连接的第二 信号放大器40B和第三信号放大器40C对接收的反射测试信号进行处理后，就能够获得偏离 被传送晶圆W正面和背面的实际感测数据
Figure 378486DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 423803DEST_PATH_IMAGE003
。
对于图4所示的技术方案，在一些示例中，所述将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态，包括：
当所述实际感测数据为
Figure 287853DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 305488DEST_PATH_IMAGE002
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE004
，确定所述被传送晶圆的正面厚度 存在异常；
当所述实际感测数据为
Figure 862371DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 332667DEST_PATH_IMAGE003
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE005
，确定所述被传送晶圆的背面厚度存 在异常；
当所述实际感测数据为
Figure 265988DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 138129DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 397072DEST_PATH_IMAGE003
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE006
，确定所述被传送晶圆发生 倾斜；
当所述实际感测数据为
Figure DEST_PATH_IMAGE007
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE008
时，确定所述被传送晶圆存在边缘损失或者破 损；其中，
Figure 790882DEST_PATH_IMAGE007
表示所述第一信号接收单元接收的所述被传送晶圆边缘损失或者破损的实际感 测数据；
当所述实际感测数据为
Figure 996735DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 785700DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure DEST_PATH_IMAGE009
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE010
，确定所述被传送晶圆表面不平整 或者存在裂纹；
当所述实际感测数据为
Figure 153227DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure DEST_PATH_IMAGE011
和
Figure DEST_PATH_IMAGE012
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE013
，确定所述被 传送晶圆表面有污染物；
当所述实际感测数据为
Figure DEST_PATH_IMAGE014
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE015
，确定所述被传送晶圆的边缘存在异 常；其中，
Figure 771684DEST_PATH_IMAGE014
表示所述第二信号接收单元接收的所述被传送晶圆边缘异常的实际感测数据。
可以理解地，当被传送晶圆W的正面厚度出现异常情况时，第一信号接收单元302A 可以和第二信号接收单元302B联合用于对被传送晶圆W的正面异常情况进行实际感测数据 测试，也就是说，如图6所示，当信号发射单元301向被传送晶圆W表面发射的测试信号被反 射后，第一信号接收单元302A和第二信号接收单元302B中均能够接收到反射测试信号，通 过分别连接的信号放大器进行信号数据的处理，就能够获得上述的实际感测数据为
Figure 515649DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 362382DEST_PATH_IMAGE002
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE016
大于
Figure 166390DEST_PATH_IMAGE001
，因此能够确定被传送晶圆W的正面厚度出现异常。
类似地，当被传送晶圆W的背面厚度出现异常情况时，第一信号接收单元302A可以 和第三信号接收单元302C联合用于对被传送晶圆W的背面异常情况进行实际感测数据测 试，也就是说，如图7所示，当信号发射单元301向被传送晶圆W表面发射的测试信号被反射 后，第一信号接收单元302A和第三信号接收单元302C中均能够接收到反射测试信号，通过 分别连接的信号放大器进行信号数据的处理，就能够获得上述的实际感测数据为
Figure 364153DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 708547DEST_PATH_IMAGE003
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE017
大于
Figure 878628DEST_PATH_IMAGE001
，因此能够确定被传送晶圆W的背面厚度出现异常。
类似地，当被传送晶圆W出现倾斜异常情况时，第一信号接收单元302A，第二信号 接收单元302B以及第三信号接收单元302C可以联合用于对被传送晶圆W的倾斜的实际感测 数据进行测试，也就是说，如图8所示，当信号发射单元301向被传送晶圆W表面发射的测试 信号被反射后，第一信号接收单元302A，第二信号接收单元302B和第三信号接收单元302C 均能够接收到反射测试信号，通过分别连接的信号放大器进行信号数据的处理，就能够获 得上述的实际感测数据为
Figure 915854DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 568290DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 919637DEST_PATH_IMAGE003
，且
Figure DEST_PATH_IMAGE018
大于
Figure 740963DEST_PATH_IMAGE001
，因此能够确定被传送晶圆W出现 倾斜异常。
类似地，当被传送晶圆W出现边缘缺失或者破损的异常情况时，第一信号接收单元 302A，可以用于对被传送晶圆W的边缘缺失或者破损的实际感测数据进行测试，也就是说， 如图9所示，当信号发射单元301向被传送晶圆W表面发射的测试信号被反射后，第一信号接 收单元302A能够接收到反射测试信号，通过连接的信号放大器进行信号数据的处理，就能 够获得上述的实际感测数据为
Figure 152352DEST_PATH_IMAGE007
，且
Figure 59129DEST_PATH_IMAGE007
小于
Figure 745325DEST_PATH_IMAGE001
，因此能够确定被传送晶圆W出现边缘缺失或 者破损的异常情况。
类似地，当被传送晶圆W出现不平整的或者产生裂纹的异常情况时，第一信号接收 单元302A，第二信号接收单元302B以及第三信号接收单元302C可以联合用于对被传送晶圆 W的不平整的或者产生裂纹的异常情况的实际感测数据进行测试，也就是说，如图10所示， 当信号发射单元301向被传送晶圆W表面发射的测试信号被反射后，在第一信号接收单元 302A，第二信号接收单元302B和第三信号接收单元302C中均能够接收到反射测试信号，通 过分别连接的信号放大器进行信号数据的处理，就能够获得上述的实际感测数据为
Figure 686736DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 3448DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 397520DEST_PATH_IMAGE009
，且
Figure 887407DEST_PATH_IMAGE010
，因此能够确定被传送晶圆W出现不平整的或者产生裂纹的异常情况。
类似地，当被传送晶圆W表面有异物时，第一信号接收单元302A，第二信号接收单 元302B以及第三信号接收单元302C可以联合用于对被传送晶圆W表面有异物异常情况的实 际感测数据进行测试，也就是说，如图11所示，当信号发射单元301向被传送晶圆W表面发射 的测试信号被反射后，第一信号接收单元302A，第二信号接收单元302B和第三信号接收单 元302C中均能够接收到反射测试信号，通过分别连接的信号放大器进行信号数据的处理， 就能够获得上述的实际感测数据为
Figure 913351DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure DEST_PATH_IMAGE019
和
Figure DEST_PATH_IMAGE020
，且
Figure 135385DEST_PATH_IMAGE013
，因此能够 确定被传送晶圆W表面有异物。
类似地，当被传送晶圆W的边缘异常时，第一信号接收单元302A可以用于对被传送 晶圆W的边缘异常情况的实际感测数据进行测试，也就是说，如图12所示，当信号发射单元 301向被传送晶圆W表面发射的测试信号被反射后，第一信号接收单元302A能够接收到反射 测试信号，通过连接的信号放大器进行信号数据的处理，能够获得上述的实际感测数据为
Figure 16753DEST_PATH_IMAGE014
，且
Figure 248015DEST_PATH_IMAGE015
，因此能够确定被传送晶圆W的边缘异常。
对于图4所示的技术方案，在一些示例中，当所述机械手臂末端设置传感器阵列，其中，所述传感器阵列中包含了多个所述传感器，且所述每个传感器中只包含了一个信号发射单元和一个信号接收单元时，所述在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据，包括：
所述多个传感器中的信号发射单元均向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至对应的所述传感器中的信号接收单元；
与所述多个传感器分别连接的所述多个信号放大器分别对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述多个信号放大器处理后的反射测试信号，获取所述多个传感器中第
Figure DEST_PATH_IMAGE021
个 传感器对应的所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE022
；其中，
Figure 367280DEST_PATH_IMAGE021
表示所述传感器的个数，且
Figure DEST_PATH_IMAGE023
。
可以理解地，如图1所示，当侦测器20中设置的是传感器阵列，且传感器阵列中包 含了
Figure DEST_PATH_IMAGE024
个传感器，那么
Figure 993172DEST_PATH_IMAGE024
个传感器均可以对被传送晶圆W的异常进行侦测。具体来说，
Figure 361836DEST_PATH_IMAGE024
个传 感器中的信号发射单元均可以向放置在机械手臂10上的被传送晶圆W的表面发射测试信 号，而被传送晶圆W能够将测试信号反射至相对应的信号接收单元中，这样与
Figure 193526DEST_PATH_IMAGE024
个信号接收 单元相连接的信号放大器通过对反射测试信号进行滤波，放大处理后，就能够获得第
Figure 698456DEST_PATH_IMAGE021
个传 感器对应的所述实际感测数据
Figure 527872DEST_PATH_IMAGE022
；其中，
Figure 180570DEST_PATH_IMAGE021
表示传感器的个数，且
Figure 753634DEST_PATH_IMAGE023
。
对于图4中的技术方案，在一些示例中，所述将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态，包括：
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE025
，确定所述被传送晶 圆W不存在异常；
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE026
或者
Figure DEST_PATH_IMAGE027
时，确定所述被传送晶圆W发生倾斜；
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE028
或者
Figure DEST_PATH_IMAGE029
，确定所述被传送晶圆W发生凹陷或突出异常；
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE030
时，确定所述被传送 晶圆W出现破损异常；
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE031
，
Figure DEST_PATH_IMAGE032
，
Figure DEST_PATH_IMAGE033
，
Figure DEST_PATH_IMAGE034
，
Figure DEST_PATH_IMAGE035
时，确定所述被传送晶圆W出现边缘严重异常；
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE036
，
Figure DEST_PATH_IMAGE037
，
Figure DEST_PATH_IMAGE038
，
Figure 834110DEST_PATH_IMAGE034
，
Figure DEST_PATH_IMAGE039
，确定所述 被传送晶圆W的表面不平整。
可以理解地，当侦测器20中包含了
Figure 365586DEST_PATH_IMAGE024
个传感器30时，可以将
Figure 941798DEST_PATH_IMAGE024
个传感器30测试得到 的实际感测数据进行比较，从而通过
Figure 318553DEST_PATH_IMAGE024
个实际感测数据之间是不是相互匹配来确定被传送 晶圆W是不是存在异常情况，并通过每种不同的匹配形式确定被传送晶圆W的具体异常状 态。
对于图4所示的技术方案，所述基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送，包括：
当所述被传送晶圆出现表面厚度异常，边缘缺失或破损时，停止所述被传送晶圆向下一步工序传送；
当所述被传送晶圆表面存在异物或发生倾斜时，在清理完成所述被传送晶圆的表面异物或消除所述被传送晶圆的倾斜情况后继续向下一步工序传送所述被传送晶圆。
基于上述相同的发明构思，参见图13，其示出了本发明实施例提供的一种侦测晶圆异常的装置130，所述装置130包括感测部分1301，第一确定部分1302以及第二确定部分1303；其中，
所述感测部分1301，经配置为在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；
第一确定部分1302，经配置为将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；
第二确定部分1303，经配置为基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
在上述方案中，所述感测部分1301，经配置为：
所述信号发射单元向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至所述信号接收单元阵列；
与所述信号接收单元阵列连接的信号放大器阵列对所述信号接收单元阵列接收的反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述信号放大器阵列处理后的所述反射测试信号，获取所述被传送晶圆的实际感测数据。
在上述方案中，所述感测部分1301，经配置为：
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第一信号接收单元接收的反射测试信 号，获取所述被传送晶圆的标准感测数据
Figure 594814DEST_PATH_IMAGE001
；
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第二信号接收单元接收的反射测试信 号，获取偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure 766032DEST_PATH_IMAGE002
；
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第三信号接收单元接收的反射测试信 号，获取偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure 331005DEST_PATH_IMAGE003
。
在上述方案中，所述第一确定部分1302，经配置为：
当所述实际感测数据为
Figure 308189DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 642218DEST_PATH_IMAGE002
，且
Figure 984338DEST_PATH_IMAGE004
，确定所述被传送晶圆的正面厚度 存在异常；
当所述实际感测数据为
Figure 833345DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 551902DEST_PATH_IMAGE003
，且
Figure 740438DEST_PATH_IMAGE005
，确定所述被传送晶圆的背面厚度存 在异常；
当所述实际感测数据为
Figure 315776DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 350947DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 607616DEST_PATH_IMAGE003
，且
Figure 712975DEST_PATH_IMAGE006
，确定所述被传送晶圆发生 倾斜；
当所述实际感测数据为
Figure 662477DEST_PATH_IMAGE007
，且
Figure 158180DEST_PATH_IMAGE008
时，确定所述被传送晶圆存在边缘损失或者破 损；其中，
Figure 280857DEST_PATH_IMAGE007
表示所述第一信号接收单元接收的所述被传送晶圆边缘损失或者破损的实际感 测数据；
当所述实际感测数据为
Figure 443985DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 298809DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 812967DEST_PATH_IMAGE009
，且
Figure 473755DEST_PATH_IMAGE010
，确定所述被传送晶圆表面不平整 或者存在裂纹；
当所述实际感测数据为
Figure 225810DEST_PATH_IMAGE001
，
Figure 579431DEST_PATH_IMAGE011
和
Figure 813841DEST_PATH_IMAGE012
，且
Figure 216004DEST_PATH_IMAGE013
，确定所述被 传送晶圆表面有污染物；
当所述实际感测数据为
Figure 884883DEST_PATH_IMAGE014
，且
Figure 612667DEST_PATH_IMAGE015
，确定所述被传送晶圆的边缘存在异 常；其中，
Figure 570259DEST_PATH_IMAGE014
表示所述第二信号接收单元接收的所述被传送晶圆边缘异常的实际感测数据。
在上述方案中，所述感测部分1301，还经配置为：
所述多个传感器中的信号发射单元均向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至对应的所述传感器中的信号接收单元；
与所述多个传感器分别连接的所述多个信号放大器分别对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述多个信号放大器处理后的反射测试信号，获取所述多个传感器中第
Figure 572850DEST_PATH_IMAGE021
个 传感器对应的所述实际感测数据
Figure 565077DEST_PATH_IMAGE022
；其中，
Figure 198183DEST_PATH_IMAGE021
表示所述传感器的个数，且
Figure 439809DEST_PATH_IMAGE023
。
在上述方案中，所述第一确定部分1302，还经配置为：
当所述实际感测数据
Figure 449353DEST_PATH_IMAGE025
，确定所述被传送晶 圆不存在异常；
当所述实际感测数据
Figure 296086DEST_PATH_IMAGE026
或者
Figure 896832DEST_PATH_IMAGE027
时，确定所述被传送晶圆发生倾斜；
当所述实际感测数据
Figure DEST_PATH_IMAGE040
或者
Figure DEST_PATH_IMAGE041
，确定所述被传送晶圆发生凹陷或突出异常；
当所述实际感测数据
Figure 64902DEST_PATH_IMAGE030
时，确定所述被传送 晶圆出现破损异常；
当所述实际感测数据
Figure 612558DEST_PATH_IMAGE031
，
Figure 313797DEST_PATH_IMAGE032
，
Figure 85444DEST_PATH_IMAGE033
，
Figure 504924DEST_PATH_IMAGE034
，
Figure 856271DEST_PATH_IMAGE035
时，确定所述被传送晶圆出现边缘严重异常；
当所述实际感测数据
Figure 474334DEST_PATH_IMAGE036
，
Figure 885724DEST_PATH_IMAGE037
，
Figure 526921DEST_PATH_IMAGE038
，
Figure 213117DEST_PATH_IMAGE034
，
Figure 653064DEST_PATH_IMAGE039
，确定所述 被传送晶圆的表面不平整。
在上述方案中，所述第二确定部分1303，经配置为：
当所述被传送晶圆出现表面厚度异常，边缘缺失或破损时，停止所述被传送晶圆向下一步工序传送；
当所述被传送晶圆表面存在异物或发生倾斜时，在清理完成所述被传送晶圆的表面异物或消除所述被传送晶圆的倾斜情况后继续向下一步工序传送所述被传送晶圆。
可以理解地，在本实施例中，“部分”可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等，当然也可以是单元，还可以是模块也可以是非模块化的。
另外，在本实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）或processor（处理器）执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（Read Only Memory，ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
因此，本实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有侦测晶圆异常的程序，所述侦测晶圆异常的程序被至少一个处理器执行时实现上述技术方案中所述侦测晶圆异常的方法步骤。
根据上述侦测晶圆异常的装置130以及计算机存储介质，参见图14，其示出了本发明实施例提供的一种能够实施上述侦测晶圆异常的装置130的计算设备140的具体硬件结构，该设备140可以应用于图1所示的装置1中，该设备140可以包括：机械手臂10，设置在所述机械手臂10上的传感器30，信号放大器40，处理器1401，存储器1402；各个组件通过总线系统1403耦合在一起。可理解，总线系统1403用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统1403除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图14中将各种总线都标为总线系统1403。其中，
所述机械手臂10，用于抓取所述待传送晶圆W；
所述传感器30，用于对所述被传送晶圆W发射信号以及接收所述被传送晶圆W的反射测试信号；
所述信号放大器40，用于对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
所述存储器1402，用于存储能够在所述处理器1401上运行的计算机程序；
所述处理器1401，用于在运行所述计算机程序时，执行以下步骤：
在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；
将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；
基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
可以理解，本发明实施例中的存储器1402可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器 (Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器 (Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DoubleData Rate SDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器1402旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
而处理器1401可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器1401中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器1401可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程 存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器1402，处理器1401读取存储器1402中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等) 来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
具体来说，处理器1401还配置为运行所述计算机程序时，执行前述技术方案中所述侦测晶圆异常的方法步骤，这里不再进行赘述。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种侦测晶圆异常的方法，其特征在于，所述方法应用在晶圆的转移过程中，所述方法包括：
在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；其中，当所述机械手臂末端设置传感器阵列时，所述传感器阵列中包含了多个所述传感器，且所述每个传感器中只包含了一个信号发射单元和一个信号接收单元时，所述在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据，包括：
所述多个传感器中的信号发射单元均向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至对应的所述传感器中的信号接收单元；
与所述多个传感器分别连接的所述多个信号放大器分别对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述多个信号放大器处理后的反射测试信号，获取所述多个传感器中第
Figure 28673DEST_PATH_IMAGE001
个传感器对应的所述实际感测数据
Figure 75126DEST_PATH_IMAGE002
；其中，
Figure 139028DEST_PATH_IMAGE001
表示所述传感器的个数，且
Figure 511104DEST_PATH_IMAGE003
；
将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；其中，
当所述实际感测数据
Figure 893412DEST_PATH_IMAGE004
，确定所述被传送晶圆不存在异常；
当所述实际感测数据
Figure 274715DEST_PATH_IMAGE005
或者
Figure 927545DEST_PATH_IMAGE006
时，确定所述被传送晶圆发生倾斜；
当所述实际感测数据
Figure 204942DEST_PATH_IMAGE007
或者
Figure 811897DEST_PATH_IMAGE008
，确定所述被传送晶圆发生凹陷或突出异常；
当所述实际感测数据
Figure 731312DEST_PATH_IMAGE009
时，确定所述被传送晶圆出现破损异常；
当所述实际感测数据
Figure 238648DEST_PATH_IMAGE010
，
Figure 952526DEST_PATH_IMAGE011
，
Figure 43847DEST_PATH_IMAGE012
，
Figure 501374DEST_PATH_IMAGE013
，
Figure 863216DEST_PATH_IMAGE014
时，确定所述被传送晶圆出现边缘严重异常；
当所述实际感测数据
Figure 747995DEST_PATH_IMAGE015
，
Figure 341261DEST_PATH_IMAGE016
，
Figure 336899DEST_PATH_IMAGE017
，
Figure 802516DEST_PATH_IMAGE013
，
Figure 608929DEST_PATH_IMAGE018
，确定所述被传送晶圆的表面不平整；
基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述机械手臂末端只设置一个所述传感器，其中，所述传感器包含一个信号发射单元和一个信号接收单元阵列时，所述在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据，包括：
所述信号发射单元向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至所述信号接收单元阵列；
与所述信号接收单元阵列连接的信号放大器阵列对所述信号接收单元阵列接收的反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述信号放大器阵列处理后的所述反射测试信号，获取所述被传送晶圆的实际感测数据；其中，所述根据所述信号放大器阵列处理后的所述反射测试信号，获取所述被传送晶圆的实际感测数据，包括：
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第一信号接收单元接收的反射测试信号，获取所述被传送晶圆的标准感测数据
Figure 691154DEST_PATH_IMAGE019
；
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第二信号接收单元接收的反射测试信号，获取偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure 739751DEST_PATH_IMAGE020
；
根据处理后的所述信号接收单元阵列中的第三信号接收单元接收的反射测试信号，获取偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure 325453DEST_PATH_IMAGE021
；并且，
当所述实际感测数据为所述标准感测数据
Figure 302767DEST_PATH_IMAGE019
和所述偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure 341130DEST_PATH_IMAGE020
，且
Figure 196347DEST_PATH_IMAGE022
，确定所述被传送晶圆的正面厚度存在异常；
当所述实际感测数据为所述标准感测数据
Figure 636556DEST_PATH_IMAGE019
和所述偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure 784772DEST_PATH_IMAGE021
，且
Figure 310431DEST_PATH_IMAGE023
，确定所述被传送晶圆的背面厚度存在异常；
当所述实际感测数据为所述标准感测数据
Figure 700830DEST_PATH_IMAGE019
，所述偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure 995545DEST_PATH_IMAGE020
和所述偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure 563929DEST_PATH_IMAGE021
，且
Figure 327617DEST_PATH_IMAGE024
，确定所述被传送晶圆发生倾斜；
当所述实际感测数据为
Figure 6860DEST_PATH_IMAGE025
，且
Figure 673858DEST_PATH_IMAGE026
时，确定所述被传送晶圆存在边缘损失或者破损；其中，
Figure 678723DEST_PATH_IMAGE025
表示所述第一信号接收单元接收的所述被传送晶圆边缘损失或者破损的实际感测数据；
当所述实际感测数据为所述标准感测数据
Figure 664128DEST_PATH_IMAGE019
，所述偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure 147062DEST_PATH_IMAGE020
和所述偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure 416369DEST_PATH_IMAGE027
，且
Figure 575824DEST_PATH_IMAGE028
，确定所述被传送晶圆表面不平整或者存在裂纹；
当所述实际感测数据为所述标准感测数据
Figure 297792DEST_PATH_IMAGE019
，所述偏离所述被传送晶圆正面的实际感测数据
Figure 69571DEST_PATH_IMAGE029
和所述偏离所述被传送晶圆背面的实际感测数据
Figure 458964DEST_PATH_IMAGE030
，且
Figure 57829DEST_PATH_IMAGE031
，确定所述被传送晶圆表面有污染物；
当所述实际感测数据为
Figure 267093DEST_PATH_IMAGE032
，且
Figure 826250DEST_PATH_IMAGE033
，确定所述被传送晶圆的边缘存在异常；其中，
Figure 820882DEST_PATH_IMAGE032
表示所述第二信号接收单元接收的所述被传送晶圆边缘异常的实际感测数据。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送，包括：
当所述被传送晶圆出现表面厚度异常，边缘缺失或破损时，停止所述被传送晶圆向下一步工序传送；
当所述被传送晶圆表面存在异物或发生倾斜时，在清理完成所述被传送晶圆的表面异物或消除所述被传送晶圆的倾斜情况后继续向下一步工序传送所述被传送晶圆。
4.一种侦测晶圆异常的装置，其特征在于，所述装置包括感测部分，第一确定部分以及第二确定部分；其中，
所述感测部分，经配置为在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；其中，当所述机械手臂末端设置传感器阵列时，所述传感器阵列中包含了多个所述传感器，且所述每个传感器中只包含了一个信号发射单元和一个信号接收单元时，所述在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据，包括：
所述多个传感器中的信号发射单元均向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至对应的所述传感器中的信号接收单元；
与所述多个传感器分别连接的所述多个信号放大器分别对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述多个信号放大器处理后的反射测试信号，获取所述多个传感器中第
Figure 72872DEST_PATH_IMAGE001
个传感器对应的所述实际感测数据
Figure 284279DEST_PATH_IMAGE002
；其中，
Figure 912707DEST_PATH_IMAGE001
表示所述传感器的个数，且
Figure 496266DEST_PATH_IMAGE003
；
第一确定部分，经配置为将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；其中，
当所述实际感测数据
Figure 184736DEST_PATH_IMAGE004
，确定所述被传送晶圆不存在异常；
当所述实际感测数据
Figure 609072DEST_PATH_IMAGE005
或者
Figure 775611DEST_PATH_IMAGE006
时，确定所述被传送晶圆发生倾斜；
当所述实际感测数据
Figure 728523DEST_PATH_IMAGE007
或者
Figure 73048DEST_PATH_IMAGE008
，确定所述被传送晶圆发生凹陷或突出异常；
当所述实际感测数据
Figure 744201DEST_PATH_IMAGE009
时，确定所述被传送晶圆出现破损异常；
当所述实际感测数据
Figure 229278DEST_PATH_IMAGE010
，
Figure 36697DEST_PATH_IMAGE011
，
Figure 817702DEST_PATH_IMAGE012
，
Figure 710572DEST_PATH_IMAGE013
，
Figure 471111DEST_PATH_IMAGE014
时，确定所述被传送晶圆出现边缘严重异常；
当所述实际感测数据
Figure 398615DEST_PATH_IMAGE015
，
Figure 334210DEST_PATH_IMAGE016
，
Figure 730688DEST_PATH_IMAGE017
，
Figure 777141DEST_PATH_IMAGE013
，
Figure 73999DEST_PATH_IMAGE018
，确定所述被传送晶圆的表面不平整；
第二确定部分，经配置为基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
5.一种侦测晶圆异常的设备，其特征在于，所述设备包括机械手臂，设置在所述机械手臂上的传感器，信号放大器，处理器，存储器；其中，
所述机械手臂，用于抓取所述被传送晶圆；
所述传感器，用于对所述被传送晶圆发射测试信号以及接收所述被传送晶圆表面的反射测试信号；
所述信号放大器，用于对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；
所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行以下步骤：
在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据；其中，当所述机械手臂末端设置传感器阵列时，所述传感器阵列中包含了多个所述传感器，且所述每个传感器中只包含了一个信号发射单元和一个信号接收单元时，所述在利用机械手臂抓取并传送晶圆的过程中，基于设置在所述机械手臂末端的传感器感测被传送晶圆的实际感测数据，包括：
所述多个传感器中的信号发射单元均向所述被传送晶圆的表面发射测试信号，且所述被传送晶圆的表面能够将所述测试信号反射至对应的所述传感器中的信号接收单元；
与所述多个传感器分别连接的所述多个信号放大器分别对所述反射测试信号进行滤波、放大处理；
根据所述多个信号放大器处理后的反射测试信号，获取所述多个传感器中第
Figure 180495DEST_PATH_IMAGE001
个传感器对应的所述实际感测数据
Figure 64269DEST_PATH_IMAGE002
；其中，
Figure 914413DEST_PATH_IMAGE001
表示所述传感器的个数，且
Figure 816510DEST_PATH_IMAGE003
；
将所述实际感测数据与设定的判定条件进行比较，并根据比较结果确定所述被传送晶圆的异常状态；其中，
当所述实际感测数据
Figure 346105DEST_PATH_IMAGE004
，确定所述被传送晶圆不存在异常；
当所述实际感测数据
Figure 700863DEST_PATH_IMAGE005
或者
Figure 105431DEST_PATH_IMAGE006
时，确定所述被传送晶圆发生倾斜；
当所述实际感测数据
Figure 862034DEST_PATH_IMAGE007
或者
Figure 559600DEST_PATH_IMAGE008
，确定所述被传送晶圆发生凹陷或突出异常；
当所述实际感测数据
Figure 667234DEST_PATH_IMAGE009
时，确定所述被传送晶圆出现破损异常；
当所述实际感测数据
Figure 859181DEST_PATH_IMAGE010
，
Figure 221023DEST_PATH_IMAGE011
，
Figure 105802DEST_PATH_IMAGE012
，
Figure 421771DEST_PATH_IMAGE013
，
Figure 417408DEST_PATH_IMAGE014
时，确定所述被传送晶圆出现边缘严重异常；
当所述实际感测数据
Figure 633757DEST_PATH_IMAGE015
，
Figure 955017DEST_PATH_IMAGE016
，
Figure 240505DEST_PATH_IMAGE017
，
Figure 554681DEST_PATH_IMAGE013
，
Figure 140383DEST_PATH_IMAGE018
，确定所述被传送晶圆的表面不平整；
基于所述被传送晶圆的异常状态确定是否停止所述被传送晶圆继续传送。
6.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有侦测晶圆异常的程序，所述侦测晶圆异常的程序被至少一个处理器执行时实现权利要求1至3中任一项所述侦测晶圆异常的方法步骤。
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