CN113231275A - 一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:提取一块待切割的大板芯片；使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片；将未喷涂的单颗芯片进行排版，装夹到喷涂治具上；对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂；从喷涂治具中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片，本发明提供的方法改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时喷涂方法简单，容易实现，效率高，良品率也高。
Description
技术领域
本发明涉及侧面指纹模组技术领域，特别涉及一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法。
背景技术
目前，指纹识别技术已广泛运用到各个领域，指纹解锁、指纹支付已经成为移动端电子设备的标配，随着整机设计的不断创新，整体结构不断发生变化，促进指纹模组同时不断创新，各种新的指纹结构应运而生。手机全面屏成为当下最火的流行元素，伴随全面屏整机设计，设计者提出了侧边指纹模组的解决方案，侧面指纹模组是不带金属环的，为了美观和手感，侧面指纹模组根据客户的需求进行倒角或者不倒角处理。
目前，现有的侧面指纹模组正面带有和手机边框镀层相近的颜色，而侧面指纹模组的侧面不带喷涂颜色，侧面指纹模组为方便触摸按压，装机后会凸出手机边框表面一定高度，此时侧面指纹模组的侧面突出手机边框，客户能够看到凸出侧面指纹模组的侧面颜色，如果侧面指纹模组的侧面没有喷涂到与手机表面一致的颜色，就会呈现侧面指纹模组本身的黑色，侧面指纹模组侧面颜色与手机边框颜色不统一，不利于美观，也影响客户的外观体验。
目前侧面指纹模组的喷涂方法：将大板芯片的上表面进行整体喷涂，然后利用激光或者CNC将大板芯片切割成单颗芯片，这样切割出来的单颗芯片侧面呈现芯片本体的黑色。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时喷涂方法简单，容易实现，效率高，良品率也高。
为实现上述目的，本发明提供了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:
步骤S1，提取一块待切割的大板芯片；
步骤S2，使用激光或者CNC将大板芯片切割成未喷涂的单颗芯片；
步骤S3，将未喷涂的单颗芯片进行排版，装夹到喷涂治具上；
步骤S4，对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行上表面和侧面喷涂；
步骤S5，从喷涂治具中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片。
作为优选的，在所述步骤S2中通过CNC工艺对未喷涂的单颗芯片的边缘进行倒角处理。
作为优选的，在对未喷涂的单颗芯片装夹之前进行清洁，使用超声波水洗，去除激光或者CNC切割后残留在单颗芯片上的粉尘。
作为优选的，所述对装夹在喷涂治具中的未喷涂的单颗芯片进行整板喷涂包括以下步骤：
步骤S40，对未喷涂的单颗芯片进行装夹：利用喷涂治具对未喷涂的单颗芯片进行装夹固定，使用无尘布蘸酒精对未喷涂的单颗芯片上表面进行清洁；
步骤S41，对已经装夹好单颗芯片的喷涂治具进行产线清洁：利用产线的清洁设备进行等离子、吹气清洁，清洁单颗芯片上表面的脏污；
步骤S42，对单颗芯片进行底漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片上表面和侧面，底漆的厚度在4μm-6μm之间；
步骤S43，对喷涂在单颗芯片上的底漆进行烘烤：底漆喷涂后，将单颗芯片传送到车间烘烤段对底漆烘干处理，烘干温度在90-100℃之间，烘干时间在20-25分钟之间；
步骤S44，对烘干的单颗芯片进行上表面清洁：对底漆烘烤后的上表面进行清洁，除去车间掉落在单颗芯片上表面的灰尘颗粒；
步骤S45，对单颗芯片进行中漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片上表面和侧面，通过底漆、中漆完成单颗芯片上表面和侧面的颜色覆盖，中漆的厚度在8-12μm之间；
步骤S46，对喷涂在单颗芯片上的中漆进行烘烤：中漆喷涂后，将单颗芯片传送到车间烘烤段对中漆进行烘烤处理，烘干温度在90-100℃之间，烘干时间在15-20分钟之间；
步骤S47，对单颗芯片进行面漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片的上表面和侧面上；
步骤S48，对喷涂在单颗芯片上的面漆进行固化：面漆固化采用紫外线灯进行固化，固化温度在60-70℃之间，固化时间在4-6分钟之间。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
本发明采用将大板芯片进行切割成单颗芯片，在将单颗芯片装夹在喷涂治具中进行喷涂，喷涂方法简单，容易实现，喷涂治具一次可以装夹整个大板芯片切割出的单颗芯片，减少了制造单颗芯片2治具的费用，效率高，喷涂时采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片侧面，即侧面指纹模组芯片的侧面，不会出现积边现象，喷涂均匀，保证了喷涂的效率和产品的良品率；本发明改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时提高了客户的外观体验，大大提高了消费者的消费体验。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法的步骤示意图；
图2是本发明提供的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法的喷涂步骤示意图；
图3是本发明提供的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法的进程示意图；
图4是本发明提供的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法的侧面指纹模组芯片与手机装设在一起的示意图；
图5是本发明提供的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法的侧面指纹模组芯片与手机边框装设在一起的侧视图；
图6是本发明提供的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法的侧面指纹模组芯片与手机边框装设在一起的俯视图。
在图中包括有：
1-大板芯片、2-单颗芯片、3-喷涂治具、4-手机边框、5-单颗芯片侧面。
具体实施方式
下面将结合本发明本实施方式中的附图，对本发明本实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的本实施方式是本发明的一种实施方式，而不是全部的本实施方式。基于本发明中的本实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他本实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参考图1至图6，本发明提供了一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，包括:
步骤S1，提取一块待切割的大板芯片1。
步骤S2，使用激光或者CNC将大板芯片1切割成未喷涂的单颗芯片2，根据客户的要求通过CNC工艺对未喷涂的单颗芯片2的边缘进行倒角处理，对单颗芯片2进行倒角处理有利于与手机边框4装配后不会有割手的现象，更加圆滑，舒适感更强，也有利于下一步的喷涂工作，使得上表面的喷漆更好的流向侧面，提高喷涂的合格率，在其他实施例中也可以不进行倒角处理。
步骤S3，将未喷涂的单颗芯片2进行排版，装夹到喷涂治具3上，在对未喷涂的单颗芯片2装夹之前进行清洁，使用超声波水洗，去除激光或者CNC切割后残留在单颗芯片2上的粉尘，有利于提高喷涂的合格率。
步骤S4，对装夹在喷涂治具3中的未喷涂的单颗芯片2进行上表面和侧面喷涂，对单颗芯片2的上表面和侧面进行充分的喷涂，在喷涂的过程中喷漆能够进行有效流平，减少积边的发生，单颗芯片2的侧面没有治具的遮挡也能更好地进行喷涂，达到更好的喷涂效果。
步骤S5，从喷涂治具3中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片2，此时的单颗芯片2的上表面和侧面都涂覆有喷漆，并且颜色和手机边框4的颜色一致，增强了手机的整体美观度，同时提高了客户的外观体验，大大提高了消费者的消费体验。
在对装夹在喷涂治具3中的未喷涂的单颗芯片2进行整板喷涂的过程中包括以下步骤：
步骤S40，对未喷涂的单颗芯片2进行装夹：利用喷涂治具3对未喷涂的单颗芯片2进行装夹固定，保证对未喷涂的单颗芯片2无翘曲，使用无尘布蘸酒精对未喷涂的单颗芯片2上表面进行清洁。
步骤S41，对已经装夹好单颗芯片2的喷涂治具3进行产线清洁：利用产线的清洁设备进行等离子、吹气清洁，清洁单颗芯片2上表面的脏污，保证单颗芯片2上表面的洁净度。
步骤S42，对单颗芯片2进行底漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片2上表面和侧面，底漆的厚度在4μm-6μm之间。
步骤S43，对喷涂在单颗芯片2上的底漆进行烘烤：底漆喷涂后，将单颗芯片2传送到车间烘烤段对底漆烘干处理，烘干温度在90-100℃之间，烘干时间在20-25分钟之间。
步骤S44，对烘干的单颗芯片2进行上表面清洁：对底漆烘烤后的上表面进行清洁，除去车间掉落在单颗芯片2上表面的灰尘颗粒。
步骤S45，对单颗芯片2进行中漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片2上表面和侧面，通过底漆、中漆完成单颗芯片2上表面和侧面的颜色覆盖，中漆的厚度在8-12μm之间。
步骤S46，对喷涂在单颗芯片2上的中漆进行烘烤：中漆喷涂后，将单颗芯片2传送到车间烘烤段对中漆进行烘烤处理，烘干温度在90-100℃之间，烘干时间在15-20分钟之间。
步骤S47，对单颗芯片2进行面漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片2的上表面和侧面上，喷涂面漆主要是调节单颗芯片2上表面和侧面的颜色光泽度和保护颜色层，提升喷涂层的耐磨性和硬度。
步骤S48，对喷涂在单颗芯片2上的面漆进行固化：面漆固化采用紫外线灯进行固化，固化温度在60-70℃之间，固化时间在4-6分钟之间。
综上所述，本发明的有益效果在于：
本发明采用将大板芯片1进行切割成单颗芯片2，在将单颗芯片2装夹在喷涂治具3中进行喷涂，喷涂方法简单，容易实现，喷涂治具3一次可以装夹整个大板芯片1切割出的单颗芯片2，减少了制造单颗芯片2治具的费用，效率高，喷涂时采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片侧面5，即侧面指纹模组芯片的侧面，不会出现积边现象，喷涂均匀，保证了喷涂的效率和产品的良品率；本发明改善了原有的工艺流程，改变了侧面指纹模组芯片侧面的外观，实现了侧面指纹模组芯片的侧面颜色与上表面颜色一致，与手机边框4的颜色更加协调统一，增强了手机的整体美观度，同时提高了客户的外观体验，大大提高了消费者的消费体验。
Claims (4)
1.一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，包括:
步骤S1，提取一块待切割的大板芯片(1)；
步骤S2，使用激光或者CNC将大板芯片(1)切割成未喷涂的单颗芯片(2)；
步骤S3，将未喷涂的单颗芯片(2)进行排版，装夹到喷涂治具(3)上；
步骤S4，对装夹在喷涂治具(3)中的未喷涂的单颗芯片(2)进行上表面和侧面喷涂；
步骤S5，从喷涂治具(3)中，拆解出已经喷涂好的单颗芯片(2)。
2.根据权利要求1所述的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，在所述步骤S2中通过CNC工艺对未喷涂的单颗芯片(2)的边缘进行倒角处理。
3.根据权利要求1所述的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，在对未喷涂的单颗芯片(2)装夹之前进行清洁，使用超声波水洗，去除激光或者CNC切割后残留在单颗芯片(2)上的粉尘。
4.根据权利要求1所述的一种侧面指纹模组芯片的喷涂方法，其特征在于，所述对装夹在喷涂治具(3)中的未喷涂的单颗芯片(2)进行整板喷涂包括以下步骤：
步骤S40，对未喷涂的单颗芯片(2)进行装夹：利用喷涂治具(3)对未喷涂的单颗芯片(2)进行装夹固定，使用无尘布蘸酒精对未喷涂的单颗芯片(2)上表面进行清洁；
步骤S41，对已经装夹好单颗芯片(2)的喷涂治具(3)进行产线清洁：利用产线的清洁设备进行等离子、吹气清洁，清洁单颗芯片(2)上表面的脏污；
步骤S42，对单颗芯片(2)进行底漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片(2)上表面和侧面，底漆的厚度在4μm-6μm之间；
步骤S43，对喷涂在单颗芯片(2)上的底漆进行烘烤：底漆喷涂后，将单颗芯片(2)传送到车间烘烤段对底漆烘干处理，烘干温度在90-100℃之间，烘干时间在20-25分钟之间；
步骤S44，对烘干的单颗芯片(2)进行上表面清洁：对底漆烘烤后的上表面进行清洁，除去车间掉落在单颗芯片(2)上表面的灰尘颗粒；
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步骤S46，对喷涂在单颗芯片(2)上的中漆进行烘烤：中漆喷涂后，将单颗芯片(2)传送到车间烘烤段对中漆进行烘烤处理，烘干温度在90-100℃之间，烘干时间在15-20分钟之间；
步骤S47，对单颗芯片(2)进行面漆喷涂：采用多角度的喷枪将油漆喷射到单颗芯片(2)的上表面和侧面上；
步骤S48，对喷涂在单颗芯片(2)上的面漆进行固化：面漆固化采用紫外线灯进行固化，固化温度在60-70℃之间，固化时间在4-6分钟之间。
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