CN113224084A - 显示基板及其制作方法、显示面板、以及柔性显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示基板及其制作方法、显示面板、以及柔性显示装置，其中本发明一实施例的显示基板包括显示区和非显示区，非显示区包括层叠设置在柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕显示区设置的第一电源信号线、隔离部、以及封装层，非显示区还包括至少部分覆盖第一电源信号线的第一保护层；隔离部包括距离显示区由近及远方向上依次环绕显示区的隔离坝和隔离槽，至少部分第一电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧。本发明提供的显示装置通过将第一电源信号线在远离显示区的方向上延伸并越过隔离槽，从而提高对隔离槽下方的栅极层的保护。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板、以及柔性显示装置。
背景技术
目前，随着显示产品应用场景越来越广泛，在一些场景中，例如显示基板用作车载屏幕时，使用环境及寿命都要求很高，高温高湿的信赖性规格需要长达1200小时以上(常规手机显示基板的规格仅为200多小时)。
发明内容
为了解决上述问题至少之一，本发明的第一个方面提供一种显示基板，包括设置在柔性衬底上的具有阵列排布的多个显示单元的显示区和非显示区，非显示区包括层叠设置在柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层，非显示区还包括至少部分覆盖电源信号线的第一保护层；
隔离部包括距离显示区由近及远方向上依次环绕显示区的隔离坝和隔离槽，
其中，至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧。
在一些可选的实施例中，非显示区还包括设置在隔离槽远离隔离坝一侧的弯折区、以及设置在第一保护层上且覆盖弯折区的第二保护层，第二保护层与隔离坝之间设置有隔离槽；
至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的方向上，延伸至第二保护层在柔性衬底上的正投影。
在一些可选的实施例中，封装层在柔性衬底上的正投影与第二保护层在柔性衬底上的正投影交叠，形成第一交叠区；
至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第一交叠区在柔性衬底上的正投影。
在一些可选的实施例中，封装层的边界区域包括具有第一厚度的第一区域和厚度逐渐减小的第二区域，
至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第二交叠区，第二交叠区为第一交叠区在柔性衬底上的正投影与第一区域在柔性衬底上的正投影重叠的区域。
在一些可选的实施例中，第一保护层为无机层，第二保护层为有机层。
在一些可选的实施例中，第一保护层覆盖电源信号线远离显示区一侧的边缘。
在一些可选的实施例中，隔离部包括距离显示区由近及远方向上依次环绕显示区的隔离坝和隔离槽；
隔离坝包括第一子隔离坝、第一子隔离槽和第二子隔离坝，隔离槽位于第二子隔离坝远离显示区的一侧；第一子隔离坝和第二子隔离坝包括有机层；
第二子隔离坝在垂直于柔性衬底的方向上的厚度大于等于第一子隔离坝的厚度。
在一些可选的实施例中，电源信号线包括钛铝钛材料。
在一些可选的实施例中，显示基板还包括驱动电路、阳极、发光层和阴极，驱动电路包括晶体管，
电源信号线包括第一导电结构，第一导电结构与晶体管的源漏电极同层设置。
在一些可选的实施例中，
显示基板还包括连接电极，连接电极的一端与晶体管电连接，另一端与阳极电连接；
电源信号线还包括设置在第一导电结构上的第二导电结构，第二导电结构与连接电极同层设置；
至少部分第一导电层结构和/或至少部分第二导电结构在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧。
在一些可选的实施例中，显示基板还包括连接电极，连接电极的一端与晶体管电连接，另一端与阳极电连接；
电源信号线还包括设置在第一导电结构上的第二导电结构，第二导电结构与连接电极同层设置；
非显示区还包括设置在隔离槽远离隔离坝一侧的弯折区、以及设置在第一保护层上且覆盖弯折区的第二保护层；
第一导电结构在柔性衬底上的正投影延伸到第二保护层在柔性衬底上的正投影，第二导电结构远离显示区的一侧在柔性衬底上的正投影的位于隔离坝在柔性衬底上的正投影内。
在一些可选的实施例中，电源信号线还包括设置在第二导电结构上的第三导电结构，第三导电结构与阳极同层设置，
第三导电结构远离显示区的一侧在柔性衬底上的正投影的位于隔离坝在柔性衬底上的正投影内。
本发明第二个方面提供一种柔性显示面板，包括如上文所述的显示基板。
本发明第三个方面提供一种柔性显示装置，包括如上文所述的显示基板或者包括如上文所述的柔性显示面板。
本发明第四个方面提供一种制作上文所述的显示基板的制作方法，包括：
在柔性衬底上形成显示区和非显示区，其中，
非显示区包括层叠设置在柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层，非显示区还包括至少部分覆盖电源信号线的第一保护层；隔离部包括距离显示区由近及远方向上依次环绕显示区的隔离坝和隔离槽，其中，至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧。
本发明的有益效果如下：
本发明针对目前现有的问题，制定一种显示基板及其制作方法、显示面板、以及柔性显示装置，并通过改进电源信号线的布线位置，使得至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧，其中，电源信号线至少部分围绕显示区设置，一方面使得隔离槽下方的栅极层能够被第一电源信号线保护，另一方面增加电源信号线的布线宽度以减小信号线的电阻，从而提高显示基板中栅极层的高温高湿的抗腐蚀能力，提升电源信号线的信号传输稳定性，并提高显示产品整体对于高温高湿的信赖性，满足各种复杂应用环境的需求，具有广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出现有技术的显示基板的下边框部分及其部分放大俯视图。
图2示出图1框出的显示基板中的放大部分沿线AA′截取的示意性剖视图。
图3a示出根据本发明的实施例的显示基板的示意性俯视图。
图3b示出根据本发明实施例的显示基板的部分放大俯视图。
图4示出图3b框出的显示基板的放大部分沿线BB′截取的示意性剖视图。
图5示出显示基板的显示区的示意性层结构图。
图6示出根据本发明另一实施例的显示基板的部分剖视图。
图7示出根据本发明的显示基板的制作方法的示例性流程图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例和附图对本发明做进一步的说明。附图中相似的部件以相同或相似的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
需要说明的是，本发明中描述的“具有”、“包含”、“包括”等均为开式的含义，即，当描述模块“具有”、“包含”或“包括”第一元件、第二元件和/或第三元件时，表示该模块除了第一元件、第二元件和/或第三元件外还包括其他的元件。另外，本发明中“第一”、“第二”和“第三”等序数词并不旨在限定具体的顺序，而仅在于区分各个部分。在本发明中，当描述层A和层B“同层设置”时，指的是层A和层B以同材料同工艺制作而成。
发明人经过研究，在显示基板的非显示区上设置隔离坝来确保封装材料的封装位置以防止封装失效；并且，同时，在显示区与隔离区域之间的隔离槽中设置保护层PVX来提升显示基板的信赖性性能。具体地，如图1和2所示，图中示例性地示出显示区与绑定部之间的下边框部分的示意图，其包括将封装材料阻挡在显示区AA的隔离坝Dam，制作显示基板时背板掩模通常将隔离坝Dam远离显示区AA的有机层全部去除形成隔离槽A，这是因为有机层极易吸水，去除有机层可以保证隔离坝Dam以外形成完全隔离水汽的隔离槽A，以阻隔水汽入侵的路径。
然而，在实际应用中，发明人进一步发现由于去除有机层后的隔离槽A上方为CVD镀膜，一旦CVD镀膜有缺陷，表面出现凹凸不平，就很容易形成应力集中，在高温高湿以及长时间的信赖性极限条件下，无机层PVX容易从应力集中处形成裂纹源，由于该区域无金属层和其他有机层，裂纹容易直接延伸至栅极层走线，微裂纹处会渗入水汽，造成下层金属例如栅极的信赖性水氧腐蚀，形成亮线不良。
为了进一步解决以上问题之一，本发明的实施例还提供一种显示基板，包括设置在柔性衬底上的具有阵列排布的多个显示单元的显示区和非显示区，非显示区包括层叠设置在柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层，非显示区还包括至少部分覆盖电源信号线的第一保护层；
隔离部包括距离显示区由近及远方向上依次环绕显示区的隔离坝和隔离槽，
其中，至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧。
在本实施例中，通过改进电源信号线的布线位置，使得至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧，其中，电源信号线至少部分围绕显示区设置，一方面使得隔离槽下方的栅极层能够被第一电源信号线保护，另一方面增加电源信号线的布线宽度以减小信号线的电阻，从而提高显示基板中栅极层的高温高湿的抗腐蚀能力，提升电源信号线的信号传输稳定性，并提高显示产品整体对于高温高湿的信赖性，满足各种复杂应用环境的需求，具有广泛的应用前景。
在一个具体的示例中，参照图3a和3b所示，显示基板3包括显示区AA和围绕显示区AA的非显示区NA。在本申请的实施例中，显示区AA设置在柔性衬底上，柔性衬底可以是聚酰亚胺膜(PI)。当然，虽然图中未示出，显示区AA具有阵列排布的多个显示单元。非显示区NA具有隔离部300和绑定部，非显示区NA包括环绕显示区AA的电源信号线351。电源信号线可以包括第一电源信号线(VSS)与阴极连接，和第二电源信号线(VDD)与像素驱动电路的数据线电连接。
不过，尽管在该示例中示出电源信号线351环绕显示区AA，在实际应用中，电源信号线也可以根据布线安排部分环绕显示区。
图3b和图4中示出了位于非显示区NA的绑定部与显示区AA之间的区域31的俯视图、部分放大图、以及部分放大图的剖视图。具体地，图3b框出了显示基板3的区域31中的一部分，并放大示出了被框出的部分的俯视图，在图4中，示出了按照图3中的线BB′截取的区域31的剖视图。
结合图3b和图4所示，非显示区NA包括层叠设置在柔性衬底321上的栅极层331、层间绝缘层341、电源信号线351、隔离部300、以及封装层CVD。隔离部300包括距离显示区AA由近及远方向上依次环绕显示区AA的隔离坝301和隔离槽311。隔离坝301用于将显示基板的封装材料限定在显示区AA中以对显示区AA施加良好的保护作用。隔离槽311用于保证阻隔隔离坝311以外的水汽，从而阻挡水汽入侵的路径。
尽管未在图中示出，在柔性衬底321与栅极层331之间还可以包括栅极绝缘层(GI)、缓冲层(Buffer)和阻挡层(Barrier)等，本申请中并不旨在进行限制。此外，尽管未示出，显示基板3还包括驱动电路、阳极、发光层和阴极，驱动电路包括晶体管；显示基板3还包括连接电极，连接电极的一端与晶体管电连接，另一端与阳极电连接。
此外，非显示区NA还包括至少部分覆盖电源信号线351的第一保护层361。第一保护层361为无机层，例如碳化硅(SiC)、二氧化硅(SiO2)等。
继续参照图4所示，电源信号线351包括第一导电结构351-1，第一导电结构351-1与晶体管的源漏电极同层设置。通常，第一导电结构351-1为钛铝钛材料。
可选地，电源信号线351还包括第二导电结构351-2，第二导电结构351-2设置在第一导电结构351-1上，第二导电结构351-2与连接电极同层设置。图5示出了显示区的示意性层结构图，包括柔性衬底PI、缓冲层(buffer)、栅极绝缘层(GI1和GI2)、源漏电极SD1、连接电极SD2和阳极。本申请的第二导电结构351-2与图5示出的连接电极SD2同层设置。具体地，第一保护层361至少部分覆盖第一导电结构351-1并且完全覆盖第一导电结构351-1远离显示区AA一侧边缘。
这是因为在第二导电结构351-2的工艺制作中，需在已形成的第一导电结构351-1上先形成第二导电结构351-2的材料层，再对该材料层进行干刻蚀从而形成第二导电结构351-2。因此，需要提供第一保护层361以对第一导电结构351-1形成包覆保护，以免在对第二导电结构的材料层进行干刻蚀过程中将第一导电结构一起刻蚀掉，保证制作工艺的可行性。
本领域技术人员应理解，第一保护层361对电源信号线351的部分覆盖的具体位置，以需要形成的第二导电结构351-2的远离显示区AA一侧边缘的位置为准，保证第二导电结构351-2的远离显示区AA一侧边缘在柔性衬底321上的投影与第一保护层361在柔性衬底321上的投影交叠即可。
当然，虽然图中未示出，本领域技术人员应理解，在第一导电结构351-1与第二导电结构351-2之间设置有绝缘层以将二者隔离，在此不再赘述。
然而需要说明的是，对于电源信号线351上方设置的电源信号线的具体层数与电源信号线的具体类型，本申请并不作特别限制。只要是在该电源信号线351上方形成其他金属信号线的结构，其形成工艺与设置第二导电结构351-2的工艺方法类似，均需要设置第一保护层361。
可选地，电源信号线351还包括设置在第二导电结构351-2上的第三导电结构351-3，第三导电结构351-3与阳极同层设置。第三导电结构351-3远离显示区AA的一侧的边缘在柔性衬底321上的正投影的位于隔离坝301在柔性衬底上的正投影内。通常，隔离坝301为有机层，通过有机层可以对第三导电结构351-3形成良好的保护作用。
具体地，因为第一导电结构351-1的材料通常为钛铝钛，铝的活性高，在制作第一导电结构351-1后，若后续步骤存在刻蚀工艺时，铝很容易被置换，特别是，例如在制作与阳极同层设置的第三导电结构351-3时，第三导电结构351-3的银颗粒会与铝置换。部分覆盖电源信号线351的第一保护层361还可以用作第三导电结构351-3与第一导电结构351-1之间的绝缘层，只要使第三导电结构351-3的位置落于第一保护层361上使得经由第一保护层361将即可第三导电结构351-3与第一导电结构351-1隔离即可。
特别地，在本示例中，如图3a和图3b所示，至少部分电源信号线351在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽311在柔性衬底321上的正投影的远离显示区AA的一侧。也就是说，在图3a例示的电源信号线351环绕显示区AA的延伸方式中，至少部分电源信号线351的宽度方向上，在柔性衬底321上的正投影在距离显示区AA由近及远的方向上延伸并越过隔离槽311在柔性衬底321上的正投影，如图4所示。具体地，若上述部分电源信号线351位于图3a所示的俯视图中显示区AA下侧，电源信号线351的延伸方向，表示X方向，其宽度方向则表示与X方向垂直的Y方向。
进一步具体地，至少部分第一导电层结构351-1在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区AA一侧的边缘在隔离槽311在柔性衬底321上的正投影的远离显示区AA的一侧。
另外，可选地，至少部分第二导电结构351-2在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区AA一侧的边缘在隔离槽311在柔性衬底321上的正投影的远离显示区AA的一侧。
可选地，至少部分第一导电层结构351-1和至少部分第二导电结构351-2在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区AA一侧的边缘在隔离槽311在柔性衬底321上的正投影的远离显示区AA的一侧。
通常，因为需要通过刻蚀掉隔离坝远离显示区一侧的有机保护层而形成隔离槽，用以保证在隔离坝远离显示区一侧不存在吸水的有机层。但具有阻隔水蒸气进入显示区的作用的同时，在垂直于衬底方向缺少有机层的保护，而无机层的厚度不足以形成足够的保护作用。
通过本实施例以上设置，将至少部分电源信号线在垂直于其延伸方向上展宽，使其在柔性衬底上的正投影的远离显示区一侧的边缘在隔离槽正投影的远离显示区的一侧，以电源信号线形成金属阻挡层，从而在保证隔离槽自身作用的同时，使得隔离槽下方的栅极层能够得到第一保护层和电源信号线的双重保护。即使显示基板后期封装工艺波动导致封装层有缺陷，在封装层中形成应力集中，在高温高湿以及长时间的极限条件下即使第一保护层从应力集中处形成裂纹源，电源信号线也能够起到裂纹阻挡作用，使得延长显示基板的信赖性时间。也就是说，本申请的上述设计，能够有效避免栅极层上方表面保护薄弱，增大工艺裕度，同时还能进一步增加电源信号线的布线宽度以减小信号线的电阻，对于高温高湿信赖性水氧腐蚀具有明显的优化作用。
另外，需要说明的是，尽管在本示例中，非显示区的位于第一区域31中的电源信号线351部分，在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽311在柔性衬底321上的正投影的远离显示区AA的一侧，但本发明并不旨在进行限制。本示例的设置对上、左和右侧边框很窄，下侧相对较宽，而将非显示区的主要功能器件和电源信号线设置在显示区AA和绑定区之间的下侧边框的窄边框显示基板来说，是足以实现对栅极层的保护功能的。本领域技术人员应理解，在具体的应用场景中，若显示基板的其他边框区域的非显示区中同样包括各种功能器件与电源信号线，即，若其他边框区域也包括在柔性衬底上层叠设置的栅极层、层间绝缘层、电源信号线、隔离部、以及封装层，为了保护隔离部下方的栅极层，也可以将对应部分的电源信号线设置成在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区AA的一侧。
可选地，继续参照图4所示，非显示区NA还包括设置在隔离槽311远离隔离坝301一侧的弯折区、以及设置在第一保护层361上且覆盖弯折区381的第二保护层391，第二保护层391与所述隔离坝之间设置有所述隔离槽，即第二保护层391在柔性衬底321上的正投影与隔离槽311在柔性衬底321上的正投影不重叠。电源信号线351在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的方向上，延伸至第二保护层391在柔性衬底上的正投影。其中，第二保护层391为有机层，第二保护层391可以与平坦化层、像素界定层和/或隔垫物同层设置。
通过使至少部分电源信号线351在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上，延伸至第二保护层391在柔性衬底上的正投影，使得电源信号线351在宽度方向上延伸进入第二保护层391，从而使得电源信号线351垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧边缘被第二保护层391包覆，因而具有第一保护层361和第二保护层391的双重保护。因为作为有机层的第二保护层391厚度大，能够弥补无机材料的第一保护层361厚度过薄且延展性不好的劣势，避免无机层裂开使电源信号线351的侧边缘裸露风险。
具体地，第一导电结构351-1在柔性衬底321上的正投影延伸到第二保护层391在柔性衬底321上的正投影，第二导电结构351-2远离显示区AA的一侧在柔性衬底321上的正投影的位于隔离坝301在柔性衬底321上的正投影内。进一步可选地，如图4所示，第三导电结构351-3远离显示区AA的一侧在柔性衬底321上的正投影的位于隔离坝301在柔性衬底321上的正投影内。
如图4所示，显示基板3还包括封装层CVD，封装层CVD在柔性衬底321上的正投影与第二保护层391在柔性衬底321上的正投影交叠，形成第一交叠区A+B，至少部分电源信号线351在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第一交叠区A+B在柔性衬底321上的正投影。
具体地，封装层CVD的边界区域包括具有第一厚度的第一区域A和厚度逐渐减小的第二区域B。较为优选地，至少部分电源信号线351在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第二交叠区，第二交叠区为第一交叠区A+B在柔性衬底321上的正投影与第一区域A在柔性衬底321上的正投影重叠的区域，即第二交叠区A。封装层CVD包括第一无机层、第二无机层、以及位于第一无机层和第二无机层之间的有机封装层，位于第二交叠区的封装层为第一无机层和第二无机层的层叠结构。
值得说明的是，因为封装层CVD层远离显示区一侧为封装层CVD的边缘阴影(shadow)区，厚度极薄，若电源信号线351在柔性衬底上的投影与该边缘shadow区交叠，则过薄的表面封装层将不能够为电源信号线提供良好的保护作用。
在一个可选的实施例中，通过使至少部分电源信号线351在柔性衬底321上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第二交叠区，能够有效避免封装层CVD的边缘shadow区表面封装层变薄不能够良好的保护电源信号线的风险。
在另一个具体的示例中，为了进一步提高对显示区上的封装材料的限定作用，隔离坝包括多个子隔离坝。参照图6所示，隔离坝600包括第一子隔离坝601-1、第一子隔离槽601-2和第二子隔离坝601-3，隔离槽611位于第二子隔离坝601-3远离显示区AA的一侧，第一子隔离坝601-1和第二子隔离坝601-3包括有机层。第二子隔离坝601-2在垂直于柔性衬底621的方向上的厚度大于等于第一子隔离坝601-1的厚度。具体地，第二子隔离坝的有机膜层的数量和/或厚度大于等于第一子隔离坝的有机膜层的数量和/或厚度，本领域技术人员应当根据实际应用需求进行设定，在此不再赘述。
可选地，隔离槽611在远离显示区AA的方向上的宽度大于第一子隔离槽601-2的宽度。通过该设置，可以进一步增强隔离槽611对水汽的隔绝作用，避免水汽腐蚀显示区。
可选地，封装层CVD包括第一无机层、第二无机层、以及位于第一无机层和第二无机层之间的有机封装层，位于第二交叠区的封装层为第一无机层和第二无机层的层叠结构。有机封装层通常位于第二子隔离坝601-3靠近显示区AA一侧。
需要说明的是，除了隔离坝结构的变化，图6所示的示例中其他结构与功能均与图4所示的实施例类似，因此上文实施例中各层结构也适用于图6的示例，在此不再赘述。
基于同一发明构思，本发明的实施例还提供了一种制作上文实施例所述的显示基板的制作方法，包括：在柔性衬底上形成显示区和非显示区，
其中，非显示区包括层叠设置在柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层，非显示区还包括至少部分覆盖电源信号线的第一保护层；隔离部包括距离显示区由近及远方向上依次环绕显示区的隔离坝和隔离槽，其中，至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧。
具体地，参照图4和7，在柔性衬底321上形成显示区和非显示区进一步包括：
S1、在柔性衬底321上形成栅极层331；
S2、在栅极层331上形成层间绝缘层341；
S3、在层间绝缘层341上形成电源信号线351，至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离显示区一侧的边缘在隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧；
S4、形成至少部分覆盖电源信号线351的第一保护层361，第一保护层361为无机层，例如碳化硅(SiC)、二氧化硅(SiO2)等；
S5、形成隔离坝301和第二保护层391，第二保护层391为有机层，可以与平坦化层、像素界定层和/或隔垫物同层设置。
当然本领域技术人员应理解，尽管在图中未示出，在柔性衬底321与栅极层331之间还可以形成有栅极绝缘层(GI)、缓冲层(Buffer)和阻挡层(Barrier)等。
在本实施例中，通过将至少部分电源信号线形成为在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧，使得隔离槽下方的栅极层能够被延长的电源信号线保护，从而提高显示基板中栅极层的高温高湿的抗腐蚀能力，另外增加电源信号线的布线宽度以减小信号线的电阻。
基于同一发明构思，本发明的实施例还提供一种柔性显示面板，包括上文实施例所述的显示基板。
基于同一发明构思，本发明的实施例还提供一种显示装置，上文实施所述的显示基板或者包括上文实施例所述的柔性显示面板。
由于本申请实施例提供的显示装置中包括的显示基板或者柔性显示面板与上述几种实施例提供的显示基板或者柔性显示面板相对应，因此在前实施方式也适用于本实施例提供的使用方法，在本实施例中不再详细描述。
在本实施例中，显示装置可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、车载显示器、数码相框或导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，通过加载以上显示基板或柔性显示面板，显示装置可以适应于各种极线条件下的应用场景，特别是对高温高湿信赖性要求高的应用领域，具有良好的产品稳定性，提高产品寿命。
本发明针对目前现有的问题，制定一种显示基板及其制作方法、显示面板、以及柔性显示装置，并通过改进电源信号线的布线位置，使得至少部分电源信号线在柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在柔性衬底上的正投影的远离显示区的一侧，其中，电源信号线至少部分围绕显示区设置，一方面使得隔离槽下方的栅极层能够被电源信号线保护，另一方面增加电源信号线的布线宽度以减小信号线的电阻，从而提高显示基板中栅极层的高温高湿的抗腐蚀能力，提升电源信号线的信号传输稳定性，并提高显示产品整体对于高温高湿的信赖性，满足各种复杂应用环境的需求，具有广泛的应用前景。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。
Claims (15)
1.一种显示基板，其特征在于，包括设置在柔性衬底上的具有阵列排布的多个显示单元的显示区和非显示区，所述非显示区包括层叠设置在所述柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕所述显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层，所述非显示区还包括至少部分覆盖所述电源信号线的第一保护层；
所述隔离部包括距离所述显示区由近及远方向上依次环绕所述显示区的隔离坝和隔离槽，
其中，至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在所述柔性衬底上的正投影的远离所述显示区的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，
所述非显示区还包括设置在所述隔离槽远离所述隔离坝一侧的弯折区、以及设置在所述第一保护层上且覆盖所述弯折区的第二保护层，所述第二保护层与所述隔离坝之间设置有所述隔离槽；
至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上，延伸至所述第二保护层在所述柔性衬底上的正投影。
3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述封装层在所述柔性衬底上的正投影与所述第二保护层在所述柔性衬底上的正投影交叠，形成第一交叠区；
至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的方向上延伸至所述第一交叠区在所述柔性衬底上的正投影。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述封装层的边界区域包括具有第一厚度的第一区域和厚度逐渐减小的第二区域，
至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向的方向上延伸至第二交叠区，所述第二交叠区为第一交叠区在所述柔性衬底上的正投影与所述第一区域在所述柔性衬底上的正投影重叠的区域。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的显示基板，其特征在于，
所述第一保护层为无机层，所述第二保护层为有机层。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的显示基板，其特征在于，
所述第一保护层覆盖所述电源信号线远离所述显示区一侧的边缘。
7.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述隔离部包括距离所述显示区由近及远方向上依次环绕所述显示区的隔离坝和隔离槽；
所述隔离坝包括第一子隔离坝、第一子隔离槽和第二子隔离坝，所述隔离槽位于所述第二子隔离坝远离所述显示区的一侧；所述第一子隔离坝和所述第二子隔离坝包括有机层；
所述第二子隔离坝在垂直于所述柔性衬底的方向上的厚度大于等于所述第一子隔离坝的厚度。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述电源信号线包括钛铝钛材料。
9.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板还包括驱动电路、阳极、发光层和阴极，所述驱动电路包括晶体管，
所述电源信号线包括第一导电结构，所述第一导电结构与所述晶体管的源漏电极同层设置。
10.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，
所述显示基板还包括连接电极，所述连接电极的一端与所述晶体管电连接，另一端与所述阳极电连接；
所述电源信号线还包括设置在所述第一导电结构上的第二导电结构，所述第二导电结构与所述连接电极同层设置；
至少部分所述第一导电层结构和/或至少部分所述第二导电结构在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在所述柔性衬底上的正投影的远离所述显示区的一侧。
11.根据权利要求9所述的显示基板，其特征在于，
所述显示基板还包括连接电极，所述连接电极的一端与所述晶体管电连接，另一端与所述阳极电连接；
所述电源信号线还包括设置在所述第一导电结构上的第二导电结构，所述第二导电结构与所述连接电极同层设置；
所述非显示区还包括设置在所述隔离槽远离所述隔离坝一侧的弯折区、以及设置在所述第一保护层上且覆盖所述弯折区的第二保护层；
所述第一导电结构在所述柔性衬底上的正投影延伸到所述第二保护层在所述柔性衬底上的正投影，所述第二导电结构远离所述显示区的一侧在所述柔性衬底上的正投影的位于隔离坝在所述柔性衬底上的正投影内。
12.根据权利要求10所述的显示基板，其特征在于，所述电源信号线还包括设置在所述第二导电结构上的第三导电结构，所述第三导电结构与所述阳极同层设置，
所述第三导电结构远离所述显示区的一侧在所述柔性衬底上的正投影的位于隔离坝在所述柔性衬底上的正投影内。
13.一种柔性显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的显示基板。
14.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的显示基板或者包括如权利要求13所述的柔性显示面板。
15.一种制作权利要求1-12中任一项所述的显示基板的制作方法，其特征在于，包括：
在柔性衬底上形成显示区和非显示区，其中，
所述非显示区包括层叠设置在所述柔性衬底上的栅极层、层间绝缘层、至少部分围绕所述显示区设置的电源信号线、隔离部、以及封装层，所述非显示区还包括至少部分覆盖所述电源信号线的第一保护层；所述隔离部包括距离所述显示区由近及远方向上依次环绕所述显示区的隔离坝和隔离槽，其中，至少部分所述电源信号线在所述柔性衬底上的正投影在垂直于其延伸方向上的远离所述显示区一侧的边缘在所述隔离槽在所述柔性衬底上的正投影的远离所述显示区的一侧。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN113707674A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN113707674B (zh) * | 2021-08-31 | 2024-05-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| WO2023137709A1 (zh) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
| WO2023206283A1 (zh) * | 2022-04-28 | 2023-11-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
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