CN113214572A - 一种电子元件pvc保护膜及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子元件PVC保护膜，涉及高分子材料技术领域。本发明所述电子元件PVC保护膜包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂18～26份、直链型增塑剂6～14份、弹性体6～9份和环氧大豆油0～4份。由本发明所述配方制备出的电子元件PVC保护膜具有优异的伸长率，并且拉伸后还具有一定的回弹性能，适于作为电子元件切割成型时的保护膜，以提高电子元件切割时的成品率。

Description

一种电子元件PVC保护膜及其制备方法
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种电子元件PVC保护膜及其制备方法。
背景技术
电子产品的兴起和普及带动了无数相关行业的新应用和要求。PVC薄膜作为电子元件切割成型时的保护膜也被广泛应用，尤其是在晶圆切割领域的应用尤为普遍。电子元件或晶圆切割时需要360°扩膜，以免切割出来的电子元件因距离太近相互产生接触而损坏，这就要求作为保护膜的PVC膜具有优异的伸长率，并且要求横向和纵向同时具有优异的伸长率才能满足要求。传统意义上的PVC膜一般伸长率都是纵向较横向差，无法达到要求。而晶圆切割时是360°方向同时扩膜，所以要求作为保护膜的PVC薄膜在横向和纵向同时具有至少250％以上的伸长率，才能确保切割后的晶圆不受损坏。传统的普通主增塑剂其结构上主链上均带有支链，导致其韧性相对较差，伸长率也相对较差。在厚度为60～100微米产品中使用30～36份增塑剂(相对于100份PVC树脂粉)时，其伸长率只有200％左右。通过增加增塑剂含量来提高伸长率时，又会导致薄膜太柔软，收缩偏大，令后续加工剪切时尺寸波动大而无法使用。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种具有良好的柔韧性和回弹性的电子元件PVC保护膜及其制备方法。
为实现上述目的，本发明所采取的技术方案为：一种电子元件PVC保护膜，所述保护膜包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂18～26份、直链型增塑剂6～14份、弹性体6～9份和环氧大豆油0～4份。
普通增塑剂的主链上均带有支链，导致其韧性相对较差，本发明通过在普通增塑剂的基础上复配直链型增塑剂，可以提高PVC膜的柔韧性，但增塑剂的用量过大，又会使薄膜太柔软，收缩偏大，导致在后续加工剪切时尺寸波动大而影响使用，本发明对两种增塑剂的用量进行选择，同时结合弹性体改善拉伸后的回弹性，制备出了具有双向高拉伸及回弹性好的保护膜，可以提高电子元件切割时的成品率。
优选地，所述电子元件PVC保护膜包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂18～22份、直链型增塑剂10～14份、弹性体7～9份和环氧大豆油1～3份。当选用上述配方制备PVC膜时，产品的双向断裂伸长率均能达到250％以上。
进一步优选地，所述电子元件PVC保护膜包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂20份、直链型增塑剂12份、弹性体8份和环氧大豆油2份。由上述配方制备的PVC膜具有最优的综合性能，纵向断裂伸长达272.2％，横向断裂伸长率达283.8％。
优选地，所述普通增塑剂包含邻苯二甲酸二异壬酯、对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、聚酯中的至少一种；所述直链型增塑剂包含邻苯二甲酸二壬酯；所述弹性体包含乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)。
优选地，所述电子元件PVC保护膜还包含其他添加剂1～8份；所述其他添加剂包含颜料。
优选地，所述电子元件PVC保护膜的厚度为60～100微米。
同时，本发明还公开了一种电子元件PVC保护膜的制备方法，所述制备方法为：在混合机中混料，然后在行星挤出机或密炼机中塑炼，在双辊开炼机中炼胶、过滤机中过滤，再以压延轮压延、压花轮压花、冷却、分切并收卷，得到所述电子元件PVC保护膜。
优选地，所述混料温度不高于130℃，过滤挤出机内的温度不高于185℃，压延轮的温度为160～205℃，压延轮的速度为15～80m/min，冷却温度为10～50℃，收卷速度为15～110m/min。
相比于现有技术，本发明的有益效果为：本发明对PVC膜的配方进行选择和设计，将普通增塑剂和直链型增塑剂复配，同时添加弹性体，改善横向和纵向的伸长率以及回弹性能，通过压延工艺制成具有双向高拉伸及回弹性能好的保护膜，可提高电子元件切割时的成品率。
附图说明
图1为本发明所述电子元件PVC保护膜的制备流程图。
具体实施方式
为更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1～5
本发明所述电子元件PVC保护膜的实施例，实施例1～5的配方如表1所示，制备方法为：在混合机中混料，混料温度不高于130℃，然后在行星挤出机中塑炼，在双辊开炼机中炼胶、过滤机中过滤，过滤机内的温度不高于185℃，再以压延轮压延，压延温度为190℃，压延轮的速度为50m/min，以压花轮压花，冷却，冷却轮的温度为20℃，分切并收卷，得到所述电子元件PVC保护膜。
对比例1～2
对比例1～2为PVC膜，其配方如表1所示，制备方法与实施例1～5相同。
表1配方表(重量份)
Figure BDA0003004888740000031
Figure BDA0003004888740000041
对实施例1～5和对比例1～2进行性能测试，断裂伸长率参考ASTM D882-2018进行测试，测试结果如表2所示。
表2性能测试结果
Figure BDA0003004888740000042
由上述测试结果可知，由本发明所述配方制备出的PVC膜具有良好的柔韧性，同时，由于配方中搭配使用了弹性体EVA，使其在拉伸后具有良好的回弹性，适于作为晶圆切割时的保护膜。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，但并不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (8)

1.一种电子元件PVC保护膜，其特征在于，包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂18～26份、直链型增塑剂6～14份、弹性体6～9份和环氧大豆油0～4份。
2.如权利要求1所述的电子元件PVC保护膜，其特征在于，包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂18～22份、直链型增塑剂10～14份、弹性体7～9份和环氧大豆油1～3份。
3.如权利要求2所述的电子元件PVC保护膜，其特征在于，包含如下重量份的成分：PVC树脂粉100份、普通增塑剂20份、直链型增塑剂12份、弹性体8份和环氧大豆油2份。
4.如权利要求1～3任一项所述的电子元件PVC保护膜，其特征在于，所述普通增塑剂包含邻苯二甲酸二异壬酯、对苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、聚酯中的至少一种；所述直链型增塑剂包含邻苯二甲酸二壬酯；所述弹性体包含乙烯-醋酸乙烯共聚物。
5.如权利要求1所述的电子元件PVC保护膜，其特征在于，还包含其他添加剂1～8份；所述其他添加剂包含颜料。
6.如权利要求1所述的电子元件PVC保护膜，其特征在于，所述电子元件PVC保护膜的厚度为60～100微米。
7.一种如权利要求1～6任一项所述的电子元件PVC保护膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：在混合机中混料，然后在行星挤出机或密炼机中塑炼，在双辊开炼机中炼胶、过滤机中过滤，再以压延轮压延、压花轮压花、冷却、分切并收卷，得到所述电子元件PVC保护膜。
8.如权利要求7所述的电子元件PVC保护膜的制备方法，其特征在于，所述混料温度不高于130℃，过滤挤出机内的温度不高于185℃，压延轮的温度为160～205℃，压延轮的速度为15～80m/min，冷却温度为10～50℃，收卷速度为15～110m/min。
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