CN113213121B - 一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,包括上料部分、水洗机和下料部分,水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接;上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨;下料部分包括水洗流道、第二分料导轨、定位导轨、盖板下料区和料盒下料区、盖板吸附机构、推杆部和料盒夹持部。在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能,会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能,将托盘定位在导轨上,托盘变形时防止取盖板时将托盘带起,解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。

Description

一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器
技术领域
本发明涉及一种换盖结构,具体涉及一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器。
背景技术
现有的设备只满足了上下料的功能,即将托盘从料盒推出送进水洗机中,水洗后再将从水洗机流出的托盘装回料盒中。需要进行水洗的托盘里会装有很多枚芯片,而芯片在托盘中规则的摆放着,前后左右和下方都被限制了自由度,唯独芯片的上方没有被限制自由度,正常情况下是没问题,但经过水洗机时会出现芯片被水流冲出托盘的现象,造成芯片报废,增加了芯片的加工成本。
发明内容
为解决芯片进行水洗时被冲出托盘而造成芯片报废的这一技术问题,本发明提供一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器。
本发明提供如下技术方案:
一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,包括上料部分、水洗机和下料部分,水洗机前、后分别与上料部分和下料部分连接;上料部分包括料盒上料输送带、料盒夹爪、推杆、托盘定位轨道、盖板上料区、盖板吸附区和第一分料导轨,盖板吸附区后续设置托盘定位轨道,料盒上料输送带用于人工将料盒放入,料盒夹爪将料盒取出,由推杆将托盘推出料盒送入托盘定位轨道进行定位,盖板上料区会将盖板顶升由盖板吸附区吸取放入托盘定位轨道中的托盘上,由第一分料导轨将加了盖板的托盘送入多轨流道中;下料部分包括水洗流道、第二分料导轨、定位导轨、盖板下料区和料盒下料区、盖板吸附机构、推杆部和料盒夹持部,水洗流道中的托盘进入第二分料导轨,由第二分料导轨送入定位导轨进行定位,盖板下料区用于将托盘上的盖板取下,由盖板吸附机构吸取放入盖板下料区中,由推杆部将托盘送入料盒中,料盒夹持部将满载料盒放入料盒下料区中。
进一步的,所述定位轨道内设置盖板吸附机构,定位轨道用于将托盘定位夹紧,盖板吸附机构的下方设置有托盘传感器。
进一步的,所述盖板吸附机构包括吸嘴、多个弹簧柱塞和传感器,吸嘴用于吸附盖板,弹簧柱塞用于穿过盖板的通孔压住托盘,传感器位于盖板上方。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能,会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能,将托盘定位在导轨上,托盘变形时防止取盖板时将托盘带起,解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。
附图说明
图1为本发明上料部分的结构示意图。
图2为本发明的下料部分的结构示意图。
图3为本发明下料部分中定位导轨的结构示意图。
图4为本发明下料部分中盖板吸附机构的结构示意图。
图5为本发明
图中:
1、托盘传感器;2、吸嘴;3、弹簧柱塞;4、传感器;5、盖板;6、托盘;
100、上料部分;200、水洗机;300、下料部分;
101、料盒上料输送带;102、料盒夹爪;103、推杆;104、托盘定位轨道;105、盖板上料区;106、盖板吸附区;107、第一分料导轨;108、在线模式的输送轨道;109、多轨流道;
301、料盒下料区;302、料盒夹持部;303、推杆部;304、定位导轨;305、盖板下料区;306、盖板吸附机构;307、第二分料导轨;308、水洗流道。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3,本发明的一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,包括上料部分100、水洗机200和下料部分300,水洗机200前、后分别与上料部分100和下料部分300连接。
上料部分包括料盒上料输送带101、料盒夹爪102、推杆103、托盘定位轨道104、盖板上料区105、盖板吸附区106和第一分料导轨107,盖板吸附区106后续设置托盘定位轨道104,托盘定位轨道104后续设置在线模式的输送轨道108,料盒上料输送带101用于人工将料盒放入,料盒夹爪102将料盒取出,由推杆103将托盘推出料盒送入托盘定位轨道104进行定位,盖板上料区105会将盖板顶升由盖板吸附区106吸取放入托盘定位轨道104中的托盘上,由第一分料导轨107将加了盖板的托盘送入多轨流道109中。
如图1所示,上料有两种模式,一种是将料盒中的托盘推出加盖送入水洗机的模式,另一种是将其他的流水线的托盘直接加盖送入水洗机的模式。
通过人工将料盒放入料盒上料输送带101,料盒夹爪102将料盒取出,再由推杆103将托盘推出料盒送入托盘定位导轨104进行定位,同时盖板上料区105会将盖板顶升由盖板吸附区106吸取放入托盘定位导轨104中的托盘上,再由第一分料导轨107将加了盖板的托盘送入多轨流道109中。
如图2所示,下料是将水洗完成的托盘通过与上料相反的模式将托盘上的盖板取下并将托盘送入料盒中。原理与上料相同。
下料部分包括水洗流道308、第二分料导轨307、定位导轨304、盖板下料区305和料盒下料区301、盖板吸附机构306、推杆部303和料盒夹持部302,水洗流道308中的托盘进入第二分料导轨307,由第二分料导轨307送入定位导轨304进行定位,盖板下料区305用于将托盘上的盖板取下,由盖板吸附机构306吸取放入盖板下料区305中,由推杆部303将托盘送入料盒中,料盒夹持部302将满载料盒放入料盒下料区301中。
如图3所示,定位轨道304内设置盖板吸附机构306,定位轨道304用于将托盘定位夹紧,以便夹上或取下盖板,盖板吸附机构306的下方设置有托盘传感器1,用于检测托盘是否脱离轨道,检测当托盘变形时取下盖板会不会将托盘也带起,避免了将托盘带起撒料的情况。
如图4所示,盖板吸附机构包括吸嘴2、多个弹簧柱塞3和传感器4,吸嘴2用于吸附盖板5,弹簧柱塞3用于穿过盖板5的通孔压住托盘6,辅助阻止盖板的吸取时带起托盘的情况,传感器4位于盖板5上方,传感器4用于检测盖板是否被吸起。
在托盘进入水洗机之前在托盘上加一个盖板,在不影响清洗的前提下防止芯片被水流冲出托盘,同时在下料的时候,将盖板取下,不影响接下来的生产工艺。
在普通的上料机的基础上增加了给托盘加装盖板的功能,会防止芯片被水流冲出托盘造成芯片报废的功能,将托盘定位在导轨上,托盘变形时防止取盖板时将托盘带起,解决了加盖板取盖板过程中出现的将托盘带起的这一现象。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (2)

1.一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,其特征在于:包括上料部分(100)、水洗机(200)和下料部分(300),水洗机(200)前、后分别与上料部分(100)和下料部分(300)连接;所述上料部分包括料盒上料输送带(101)、料盒夹爪(102)、推杆(103)、托盘定位轨道(104)、盖板上料区(105)、盖板吸附区(106)和第一分料导轨(107),所述盖板吸附区(106)后续设置托盘定位轨道(104),所述料盒上料输送带(101)用于人工将料盒放入,所述料盒夹爪(102)将料盒取出,由推杆(103)将托盘推出料盒并送入托盘定位轨道(104)进行定位,所述盖板上料区(105)会将盖板顶升,由盖板吸附区(106)吸取放入托盘定位轨道(104)中的托盘上,由第一分料导轨(107)将加了盖板的托盘送入多轨流道(109)中;所述下料部分包括水洗流道(308)、第二分料导轨(307)、定位导轨(304)、盖板下料区(305)和料盒下料区(301)、盖板吸附机构(306)、推杆部(303)和料盒夹持部(302),水洗流道(308)中的托盘进入第二分料导轨(307),由第二分料导轨(307)送入定位导轨(304)进行定位,所述盖板下料区(305)用于将托盘上的盖板取下,由盖板吸附机构(306)吸取放入盖板下料区(305)中,由推杆部(303)将托盘送入料盒中,所述料盒夹持部(302)将满载料盒放入料盒下料区(301)中;所述盖板吸附机构包括吸嘴(2)、多个弹簧柱塞(3)和传感器(4),吸嘴(2)用于吸附盖板(5),弹簧柱塞(3)用于穿过盖板(5)的通孔压住托盘(6),传感器(4)位于盖板(5)上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板上料加盖下料拆盖的机器,其特征在于:所述定位导轨(304)内设置盖板吸附机构(306),定位导轨(304)用于将托盘定位夹紧,盖板吸附机构(306)的下方设置有托盘传感器(1)。
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