CN113211949A - 图案转印设备及方法 - Google Patents

Abstract

一种图案转印设备及方法，所述图案转印方法包括：将图案转印至柔性的承印基材上；以及采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

Description

图案转印设备及方法

技术领域

本公开涉及图案转印技术领域，尤其涉及一种图案转印设备及方法。

背景技术

目前印刷电子元件在电气、半导体等工业领域的应用逐渐增加，凹版胶印技术广泛应用于在平面上印刷电子元件方面，具有印刷稳定，工艺简单，可获得高分辨率、高精度图案的优势，但凹版胶印技术不能直接应用于在弯折面上印刷电子元件。

发明内容

本公开一些实施例提供一种图案转印方法，包括：将图案转印至柔性的承印基材上；以及采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

在一些实施例中，所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上时，所述弹性胶头压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。

在一些实施例中，所述承载体为刚性基板，所述弯折面包括所述刚性基板位于待转印位置时面向所述承印基材的第一面的第一边缘区域以及与所述第一边缘区域邻接的侧面。

在一些实施例中，所述弯折面还包括第二面的第二边缘区域，所述第二面与所述第一面相对，所述第二边缘区域与所述侧面邻接。

在一些实施例中，所述承印基材包括依次叠置的塑料基层、粘结层以及移印胶层，所述移印胶层配置为承载转印至所述承印基材上的图案。

在一些实施例中，所述方法还包括：对所述第一边缘区域和所述侧面的连接处和所述第二边缘区域与所述侧面的连接处中的至少一个进行打磨处理，以实现圆滑过渡。

在一些实施例中，所述图案为导电图案，所述图案的材料为导电银浆油墨。

在一些实施例中，所述承印基材为连续的，在将图案转印至柔性的承印基材之前，所述承印基材由释放辊释放，在所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述承印基材回收缠绕在回收辊上。

在一些实施例中，将图案转印至柔性的承印基材上包括：采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上。

在一些实施例中，采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上包括：印版滚筒获取图案材料并在印版滚筒上形成所述图案；采用辊对辊的方式将所述印版滚筒上的图案转印至胶版滚筒上的橡皮布上；以及所述胶版滚筒和压印滚筒辊对辊旋转以将所述橡皮布上的图案转印至移动通过胶版滚筒和压印滚筒之间的承印基材上。

在一些实施例中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之前，所述方法还包括：分别传送承载有图案的所述承印基材和所述承载体至图案转印区；以及定位并对准所述承印基材和所述承载体。

在一些实施例中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述方法还包括：固化承载在所述承载体上的图案。

在一些实施例中，固化承载在所述承载体上的图案包括：采用UV固化或激光固化的方式固化承载在所述承载体上的图案。

在一些实施例中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之前，所述方法还包括：对所承载体的弯折面进行表面处理。

在一些实施例中，所述表面处理包括等离子体处理、化学接枝或准分子真空紫外辐照。

本公开一些实施例提供一种图案转印设备，包括：印刷装置，配置为将图案转印至柔性的承印基材上；以及弹性胶头，配置为将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

在一些实施例中，所述弹性胶头配置为压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。

在一些实施例中，所述印刷设备包括凹版印刷设备。

在一些实施例中，所述图案转印设备还包括：释放辊，配置成释放承印基材用于接收图案；以及回收辊，配置成回收完成将图案转印至所述承载体的操作的承印基材。

附图说明

为了更清楚地说明本公开文本的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本公开文本的一些实施例，而非对本公开文本的限制，其中：

图1为根据本公开一些实施例的图案转印设备的结构示意图；

图2为根据本公开一些实施例的玻璃基板的结构示意图；

图3为根据本公开一些实施例的玻璃基板的结构示意图；

图4为根据本公开一些实施例的图案转印方法的流程图；

图5a和图5b为根据本公开一些实施例的对玻璃基板的棱角进行打磨的示意图；

图6为根据本公开一些实施例的承印基材的截面结构示意图；

图7a、图7b、图7c和图7d为根据本公开一些实施例的采用弹性胶头将承印基材上的图案转印至玻璃基板的弯折面上的过程的示意图；

图8为根据本公开一些实施例的玻璃基板处于待转印位置出处的示意图；

图9为根据本公开一些实施例的承印基材上的待转印图案的示意图。

具体实施方式

为更清楚地阐述本公开的目的、技术方案及优点，以下将结合附图对本公开的实施例进行详细的说明。应当理解，下文对于实施例的描述旨在对本公开的总体构思进行解释和说明，而不应当理解为是对本公开的限制。在说明书和附图中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的部件或构件。为了清晰起见，附图不一定按比例绘制，并且附图中可能省略了一些公知部件和结构。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。措词“一”或“一个”不排除多个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”“顶”或“底”等等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。当诸如层、膜、区域或衬底基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

当前印刷电子元件的要求不断提高，不仅仅仅局限于在平面上印刷电压元件，在弯折面上印刷电压元件的需要越来越多。例如，目前显示器件朝着超薄，超窄边框甚至无边框发展，通过在玻璃基板侧面形成电极和/或走线，可以实现显示器件的超窄边框甚至无边框的设计。由此，如何将电极和/或走线印刷在包括玻璃基板侧面的弯折面上时亟需解决的问题，例如如何在Micro LED面板侧面转印电极和/或走线。上述弯折面还包括与所述玻璃基板侧面邻接的设置电子元件例如开关元件、电极等的第一面(例如为显示面)的邻接于所述玻璃基板侧面的部分区域以及与第一面相对的第二面的邻接于所述玻璃基板侧面的部分区域。

相关技术中，常规的将图案转移至弯折面的技术主要有移印印刷工艺、光学胶(OCA，Optically Clear Adhesive)复合印刷工艺、激光雕刻印刷工艺。移印印刷工艺使用移印胶头承载待印刷图案，并直接将移印胶头上的图案转印至弯折面，但是由于橡胶制成移印胶头变形大，印刷精度难以控制，若弯折面存在较大弯折角度容易出现断线等情况；OCA复合印刷工艺需要使用掩膜板等，工艺复杂、成本较高，并且当弯折面弧度较大时容易产生气泡等缺陷；激光雕刻印刷工艺对材料的使用有特殊性要求，并且成本较高。

本公开提供一种图案转印方法，包括：将图案转印至柔性的承印基材上；以及采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。由此，可以结合成熟的凹版印刷工艺将图案转印的承载体由平面扩展至弯折面，甚至是前述的包括玻璃基板侧面的弯折面。该种图案转印方法解决了玻璃基板侧面移印过程产生的电极和/或走线断裂、移印滑移，定位和效率低等问题，这种图案转印方法可以保证在弯折面上印刷的图案的印刷精度，并且对材料的使用限制少，可以满足大多数工艺制品使用，同时可以连续化生产，降低了工艺成本，提高生产效率。

在本公开的内容中，“弯折面”是指被弯曲或折叠的非平坦面，例如可以是弯曲的弧形面，也可以是被折成若干段的面。

图1为根据本公开一些实施例的图案转印设备的结构示意图，示出了一种图案转印设备，用于在弯折面上印刷图案。如图1所示，图案转印设备100包括释放辊10、回收辊20、柔性的承印基材30、凹版印刷装置40、弹性胶头61。柔性的承印基材30缠绕在释放辊10形成承印基材卷，随着释放辊10转动，承印基材30从承印基材卷释放。承印基材30经过凹版印刷装置40，凹版印刷装置40将图案转印至承印基材30上，随后承印基材30被传送至图案转印区60，在图案转印区60中，采用弹性胶头61将承印基材30上的图案转印至刚性的承载体50(例如为刚性基板，具体地例如为玻璃基板)的弯折面上，随后承印基材30与承载体50分离，并由回收辊20回收。由于连续的承印基材30可以由释放辊10连续的运送至回收辊20，采用该图案转印设备可以实现连续化地图案转印，降低了工艺成本，提高了生产效率。

具体地，如图1所示，凹版印刷装置40包括盛放图案材料的容器41、印版滚筒42、胶版滚筒43以及其上的橡皮布44、压印滚筒45。印版滚筒42表面具有待转印图案形状对应的凹槽，印版滚筒42可以从放图案材料的容器41中获取图案材料，例如为油墨，更具体地，例如为导电银浆油墨。油墨填充至凹槽内形成图案。

在一些实施例中，印版滚筒42可以采用激光雕刻、湿蚀刻或反应离子蚀刻等方式形成其上凹槽，可以根据要求可以定制不同凹槽。

在一些实施例中，如图1所示，凹版印刷装置40还包括刮刀46，配置为刮除印版滚筒42除凹槽外的其余位置的油墨液体残留，避免油墨液体残留对转印的图案造成影响。刮刀需要具有耐磨性和高效性，刮刀可以采用金属材质，例如为不锈钢材质。刮刀的刮墨角度为40°～60°，可以基本保证印版滚筒除凹槽外的其余位置无液体残留。

印版滚筒42与装载有橡皮布44的胶版滚筒43辊对辊旋转，如图1所示，印版滚筒42例如逆时针旋转，胶版滚筒43例如顺时针旋转，橡皮布44对油墨的粘附力大于印版滚筒42对油墨的粘附力，由此将印版滚筒42上的图案转印至橡皮布44上。

装载有橡皮布44的胶版滚筒43和压印滚筒45辊对辊旋转，胶版滚筒43例如顺时针旋转，压印滚筒45例如逆时针旋转，并且承印基材30基于释放辊10和回收辊20的旋转从胶版滚筒43和压印滚筒45之间通过，承印基材30对油墨的粘附力大于橡皮布44对油墨的粘附力，由此将橡皮布44上的图案转印至承印基材30上。

随着释放辊10和回收辊20的旋转，承印基材30承载的待转印图案移动至图案转印区60，同时承载体50亦传送至图案转印区60中，在图案转印区60中，例如承载体50由真空吸盘吸附移动至图案转印区60，并在待转印位置固定，弹性胶头61朝向承载体50压迫承印基材30，将承印基材30上的图案转印至刚性的承载体50的弯折面上，其中承载体50对油墨的粘附力大于承印基材30对油墨的粘附力。

由于弹性胶头61可以具有较大的形变，弹性胶头61压迫承印基材30使得承印基材30承载有图案的一侧与所述承载体50的弯折面贴合，并且所述承印基材30的形状顺应所述承载体50的弯折面。由此，可以实现将承印基材30上的图案转印至刚性的承载体50的弯折面上，并且转印精度高。

可以理解的是，在采用弹性胶头61将承印基材30上的图案转印至刚性的承载体50的弯折面上的过程中，释放辊10和回收辊20停止转动，凹版印刷装置40中的印版滚筒42、胶版滚筒43压印滚筒45亦停止转动。待承印基材30上的图案转印至刚性的承载体50的弯折面后，弹性胶头61复位，承印基材30和承载有图案的承载体50分离，释放辊10和回收辊20，以及凹版印刷装置40中的印版滚筒42、胶版滚筒43压印滚筒45恢复转动，直至对下一个承载体50的弯折面进行转印图案。

在一些实施例中，图案转印设备100还包括位于图案转印区60的对准装置62，例如为CCD对准装置。对准装置62用于定位并对准承印基材30上承载的待转印图案和承载体50，具体地将承印基材30上的对位标记与承载体50上的对位标记对准，由此可以使得图案准确地转印至承载体50的弯折面上，从而避免转印位置错位。

在一些实施例中，图案转印设备100还包括固化装置63，例如为UV固化装置、激光固化装置等。固化装置可以根据油墨来进行选择，当油墨含有光敏树脂类材料时可选择UV固化装置，当油墨含有热敏树脂类材料时可选择激光固化装置。

在一些实施例中，图案转印设备100还包括平整刷70，设置在释放辊10和凹版印刷装置40之间，用于避免传输至凹版印刷装置40的承印基材30出现褶皱，保证其平整度，进而保证转印质量。

在一些实施例中，图案转印设备100还包括定位辊80，设置在图案转印区60和回收辊20之间，用于定位辊80与经过图案转印区60后的承印基材30基本上处于同一水平高度，便于承印基材30顺利回收至回收辊20上。

以下结合上述图案转印设备来详细描述将图案转移至弯折面上的图案转印方法。

本公开以下实施例中以承载体50为玻璃基板例进行说明，这里所说玻璃基板可以是空白的玻璃基板，也可以是在制作面板过程中的设置有电子元件的玻璃基板，在此不作具体限定。

图2和图3分别示意性地示出了本公开一些实施例中的玻璃基板的结构。在一些实施例中，如图2所示，玻璃基板51’的弯折面可以为弧形面C’。在一些实施例中，如图3所示，玻璃基板51包括相对的设置的第一面511和第二面512以及与第一面511和第二面522均邻接的侧面513，第一面511与第二面512相互平行设置，侧面513基本上垂直于第一面511及第二面512。其中玻璃基板51被移动并固定至图1中的图案转印区60的待转印位置时，第一面511面向承印基材30，第一面511例如为设置电子元件(例如为开关元件、像素电极等)的显示面，玻璃基板51的弯折面C可以包括侧面513、第一面511与侧面513邻接的第一边缘区域5111以及第二面512与侧面513邻接的第二边缘区域5121。

在一些变形实施例中，第一面511与第二面512可以不平行设置，侧面513与第一面511呈第一夹角，与第二面512呈第二夹角。

以下实施例以图3所示的玻璃基板51的弯折面C为例，详细说明将图案转移至弯折面上的图案转印方法，图案为导电图案，例如为电极、走线等。

图4示出了根据本公开一些实施例的图案转印方法的流程图，如图4所示，图案转印方法包括以下步骤：

步骤S10：对承载体(例如为玻璃基板)的棱角进行打磨。

本实施例中，待承载图案的玻璃基板51的弯折面C如图3所示，包括侧面513、第一面511与侧面513邻接的第一边缘区域5111以及第二面与侧面513邻接的第二边缘区域5121。侧面513与第一边缘区域5111邻接处以及侧面513与第二边缘区域5121邻接处具有棱角，该些处应力集中，容易造成印刷后图案，例如为电极和/或走线等断裂。

图5a和图5b示出了对玻璃基板的棱角进行打磨的示意图，在本步骤中，采用打磨刀具90分别对玻璃基板51的侧面513与第一边缘区域5111的邻接处以及侧面513与第二边缘区域5121的邻接处进行打磨，即对玻璃基板51的棱角处进行倒角，使得侧面513与第一边缘区域5111平滑过渡，侧面513与第二边缘区域5121平滑过渡。具体地，图5a示出了采用打磨刀具90对玻璃基板51的侧面513与第一边缘区域5111的邻接处进行打磨，图5b示出了采用打磨刀具90对玻璃基板51的侧面513与第二边缘区域5121的邻接处进行打磨。

本领域技术人员可以理解的是，在对平滑的弯折面(如图2所示的玻璃基板51’的弧形面C’)转印图案时，步骤S10可以省略。

步骤S20：根据承载体的材质以及图案材料选择合适的承印基材，并对承载体的弯折面进行表面处理；

本实施例中，需要在如图3所示的玻璃基板51的弯折面C上印刷电极图案，由此图案材料采用导电银浆油墨(粘度例如为13000cps左右)，同时需要选择合适的承印基材30，使得承印基材30对于导电银浆油墨的粘附力大于橡皮布44对于导电银浆油墨的粘附力，并且小于玻璃基板51对于导电银浆油墨的粘附力。

具体地，图6为本实施例中的承印基材30的结构示意图，如图6所示，承印基材30包括依次层叠设置的塑料基层31、粘结层32以及移印胶层33，移印胶层33可以采用橡胶材料制成，例如为橡胶涂层。橡胶材料可以满足上述粘附力关系，然而橡胶材料无法做成微米级的薄膜，通常以橡胶片为主，柔性不够，不利于图案的转印。由此承印基材30需要设计为如图6所示的叠层结构。塑料基层31(例如选用PET材料)的厚度为20-100μm，移印胶层33的厚度例如为10-100μm。通常，塑料材料的表面能较低，移印胶层33与塑料基层31之间的粘附力较差，由此在移印胶层33与塑料基层31两者之间设置粘结层32，粘结层32例如为接枝共聚物等材料。本实施例中，图案转移至承印基材30的移印胶层33上，移印胶层33远离粘结层32的侧面光滑，由此可以使得承印基材30具有较好的平整度，便于图案转印至承印基材30上。

为了进一步改善玻璃基板51对于导电银浆油墨的粘附力，还可以对对玻璃基板51的弯折面C进行表面处理，例如等离子体处理、化学接枝或准分子真空紫外辐照等。本实施例中，可以采用等离子体对玻璃基板51进行表面处理，经过处理后的玻璃基板51的弯折面C对于导电银浆油墨的接触角可以在10度以下，进一步提高了玻璃基板51对于导电银浆油墨的粘附力。避免了图案由承载承印基材30转印至玻璃基板51的弯折面C上时转印不完全的问题。

在其他一些实施例中，还可以对承印基材30进行类似的表面处理，改善图案由橡皮布44转印至承印基材30时的转印效果。

在其他实施例中，当承载体采用其他材料时，承印基材30可以根据实际需要作出选择，例如可以采用PET、PP、PA等膜材。

步骤S30：采用平整刷刷平由释放辊释放的承印基材。

结合图1所示，平整刷70设置在释放辊10和凹版印刷装置40之间，将由释放辊10释放的承印基材30刷平，保证进入凹版印刷装置40的承印基材30的平整度，避免出现褶皱，由此可以提高转印至承印基材30上的图案的质量。

本领域技术人员可以理解的是，在一些实施例中，承印基材30由于材质等因素由释放辊10释放后本身具有较好的平整度，此时本步骤可以省略。

步骤S40：采用凹版印刷的方式将图案转印至承印基材上。

结合图1所示，根据承印基材30(例如为前述的叠层结构)的材质及厚度、图案材料(例如为导电银浆油墨)调整凹版印刷装置40的印版滚筒42与胶版滚筒43之间的压力，胶版滚筒43与压印滚筒45之间的压力，并调整匹配凹版印刷装置40中的上述三个滚筒的转速及承印基材30的传输速度，使得图案可以高效、精确的转印至承印基材30上。如图1所示，承印基材30的下表面为移印胶层33，随着释放10和回收辊20的旋转，承印基材30传输通过胶版滚筒43与压印滚筒45之间，图案转印至承印基材30的移印胶层33上。

本实施例中，胶版滚筒43上的橡皮布44对导电银浆油墨的粘附力大于压印滚筒45对导电银浆油墨的粘附力，承印基材30中的移印胶层33对导电银浆油墨的粘附力大于橡皮布44对导电银浆油墨的粘附力。本公开中物体表面对导电银浆油墨的粘附力与导电银浆油墨在该物体表面上的接触角相关，若接触角越小，则物体表面对导电银浆油墨的粘附力越大。

采用凹版印刷的方式将图案转印在承印基材30上，可以实现保证转印图案的精度，即可以转印精密的图案，例如线宽为微米级的图案。

步骤S50：将承印基材承载的待转印图案以及待转印的承载体传送至图案转印区并对准。

具体地，结合图1所示，随着释放辊10和回收辊20的旋转，承印基材30承载的待转印图案被传送至图案转印区60定位，玻璃基板51亦被传送至图案转印区60中。玻璃基板51可以由真空吸盘吸附移动至图案转印区60的待转印位置处。并采对准装置62，例如为CCD对准装置，对准承印基材30承载的待转印图案和玻璃基板51，具体地，将承印基材30上的对位标记与玻璃基板51上的对位标记对准，由此可以使得图案准确地转印至玻璃基板51的弯折面C上。

本领域技术人员可以理解的是，在承印基材30承载的待转印图案被传送至图案转印区60定位后，释放辊10、回收辊20以及凹版印刷装置40的各滚筒均停止转动，即承印基材30停止传送，以方便后续的承印基材30承载的待转印图案和玻璃基板51的对准及后续的图案转印。

步骤S60：采用弹性胶头将承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

具体地，图7a-图7d为采用弹性胶头将承印基材上的图案转印至玻璃基板的弯折面上的过程的示意图，本实施例中，玻璃基板51的弯折面C包括如图3所示的侧面513、第一面511与侧面513邻接的第一边缘区域5111以及第二面512与侧面513邻接的第二边缘区域5121。如图7a所示，玻璃基板51处于待转印位置处，玻璃基板51及承印基材30平行设置，例如均为水平设置，且对准后的承印基材30与玻璃基板51之间间隔预定距离，玻璃基板51的第一面511面向承印基材30的移印胶层33设置，结合图1所示，弹性胶头61位于第一面511的第一边缘区域5111正上方，且位于承印基材30远离第一面511的一侧。随着弹性胶头61沿垂直于第一面511的方向(例如为竖直方向)下压，承载有图案的承印基材30在弹性胶头61的压迫下与第一面511的第一边缘区域5111接触，如图7b所示。随着弹性胶头61沿垂直于第一面511的方向(例如为竖直方向)进一步下压，弹性胶头61发生较大形变，承载有图案的承印基材30在弹性胶头61的压迫下进一步与侧面513接触，此时承载有图案的承印基材30包覆第一面511的第一边缘区域5111以及侧面513，如图7c所示。弹性胶头61还可以沿垂直于第一面511的方向(例如为竖直方向)更进一步下压，此时弹性胶头61发生更大的形变，承载有图案的承印基材30在弹性胶头61的压迫下进一步与玻璃基板51的第二面512的第二边缘区域5121接触，此时承载有图案的承印基材30包覆第一面511的第一边缘区域5111、侧面513以及第二面512的第二边缘区域5121，如图7d所示，由此图案转印至玻璃基板51的第一面511的第一边缘区域5111、侧面513以及第二面512的第二边缘区域5121上。随后，弹性胶头61沿垂直于第一面511的方向向上运动恢复至初始位置，此时承印基材30在弹性的作用下与承载有图案的玻璃基板分离，完成一次将图案转印至玻璃基板51的弯折面上的过程。

上述实施例中，图案转印至玻璃基板51的第一面511的第一边缘区域5111、侧面513以及第二面512的第二边缘区域5121上。其他一些实施例中，图案仅需转印至玻璃基板51的第一面511的第一边缘区域5111及侧面513即可，此时可以认为玻璃基板51的弯折面仅包括第一面511的第一边缘区域5111及侧面513，弹性胶头61下压使得承载有图案的承印基材30包覆第一面511的第一边缘区域5111以及侧面513即可完成图案的转印，此时弹性胶头61不需要进一步下压，直接沿垂直于第一面511的方向向上运动恢复至初始位置。

上述实施例中，如图7d所示，随着弹性胶头61沿竖直方向的进一步下压，承载有图案的承印基材30包覆第一面511的第一边缘区域5111、侧面513以及第二面512的第二边缘区域5121。此时弹性胶头61可能变形过大，使得图案转印至第二边缘区域5121上的效果不佳。在一些实施例中，为了使得图案更好的转印至玻璃基板51的弯折面(包括第一面511的第一边缘区域5111、侧面513以及第二面512的第二边缘区域5121)上，玻璃基板51处于所示的待转印位置时，弯折面所在的玻璃基板51的第一端部相较于玻璃基板51的与第一端部相对的第二端部更加靠近承印基材30，即玻璃基板51相对于承印基材30倾斜设置，倾斜角度例如为10至60度，如图8所示。较于图7a中所示的玻璃基板51相对于承印基材30平行设置的情况，采用该种设计，弹性胶头61不会变形过大即可压迫承印基材30包覆第一面511的第一边缘区域5111、侧面513以及第二面512的第二边缘区域5121，可以更好的将图案转印至第二面512的第二边缘区域5121上。

本公开一些实施例中采用的弹性胶头61可以具有比较大形变，承印基材30可以具有较好柔性，由此在弹性胶头61的压迫承印基材30使得承印基材30包覆第一面511的第一边缘区域5111以及侧面513，甚至进一步包覆第二面512的第二边缘区域5121时，承印基材30承载图案的橡胶图层33可以与包括第一面511的第一边缘区域5111、侧面513第二面512的第二边缘区域5121的玻璃基板51的弯折面C贴合，承印基材30的形状顺应玻璃基板51的弯折面C的形状，由此可以保证，转印至玻璃基板51上的图案的精细度。

本领域技术人员可以理解的是，在用弹性胶头61将承印基材30上的图案转印至玻璃基板51的弯折面C上的过程中，即弹性胶头61执行下压及恢复初始位置的运动过程中，释放辊10、回收辊20以及凹版印刷装置40中的各滚筒均处于停止转动状态，即承印基材30停止传送，待弹性胶头61执行一次下压及恢复初始位置的运动过程后，释放辊10、回收辊20以及凹版印刷装置40中的各滚筒转动，将承印基材30承载的下一个待转印图案传输至图案转印区60，并将另一玻璃基板51传输至图案转印区60中，进行下一次对准及图案转印。

步骤S70：固化承载在所述承载体上的图案。

具体地，采用固化装置63对承载在所述玻璃基板51上的图案进行固化，固化装置63，例如为UV固化装置、激光固化装置等。当导电银浆油墨含有光敏树脂类材料时可选择UV固化装置来进行UV固化，当导电银浆油墨含有热敏树脂类材料时可选择激光固化装置来进行激光固化。当采用激光固化时，固化时间例如为5-7秒。

上述实施例中，采用凹版印刷方式将图案转印至承印基材上，本领域技术人员可以理解的是，在其他实施例中，还可以采用其他方式，例如丝网印刷等，将图案转印至承印基材上。

图9为根据本公开一些实施例的承印基材上的待转印图案的示意图，如图9所示，承印基材30上设置有多个相互间隔且相互平行的电极行，每个电极行即为一个待转印图案。每个电极行包括多个相互间隔且相互平行的电极E，电极E的长度1例如为500μm～800μm，宽度w例如为60μm～100μm，相邻电极E之间的间隔宽度d例如为60μm～100μm，电极E的厚度例如为10μm～20μm。在前述步骤S60所述的一次转印过程中，一个电极行转印至一个玻璃基板51的弯折面C上，在下一次转印过程，另一个电极行转印至另一玻璃基板51的弯折面C上。相邻电极行之间间隔预定距离D，该预定距离D以根据实际需要设定，需要保证在当前转印的电极行转印至玻璃基板51的过程中，弹性胶头61以及玻璃基板51均不会对下次待转印的相邻电极行造成不良影响即可。

电极E的长度1大于玻璃基板51的厚度，即大于侧面513的宽度，在将一电极行转印至玻璃基板51的弯折面后，电极行中的每个电极E均由第一面511的第一边缘区域5111横跨侧面513延伸至第二面512的第二边缘区域5121，实现玻璃基板51侧面电极的印刷。

本领域技术人员可以理解的是，如图9所示，承印基材30的宽度W基板上基本等于玻璃基板51侧面513的长度，由此，可以通过一次转印，即可完成一块玻璃基板51侧面电极的印刷。

虽然结合附图对本公开进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本公开的实施例进行示例性说明，而不能理解为对本公开的一种限制。附图中的尺寸比例仅仅是示意性的，并不能理解为对本公开的限制。

上述实施例仅例示性的说明了本公开的原理及构造，而非用于限制本公开，本领域的技术人员应明白，在不偏离本公开的总体构思的情况下，对本公开所作的任何改变和改进都在本公开的范围内。本公开的保护范围，应如本中请的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (19)

1.一种图案转印方法，包括：

将图案转印至柔性的承印基材上；以及

采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上时，所述弹性胶头压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述承载体为刚性基板，所述弯折面包括所述刚性基板位于待转印位置时面向所述承印基材的第一面的第一边缘区域以及与所述第一边缘区域邻接的侧面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述弯折面还包括第二面的第二边缘区域，所述第二面与所述第一面相对，所述第二边缘区域与所述侧面邻接。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，所述承印基材包括依次叠置的塑料基层、粘结层以及移印胶层，所述移印胶层配置为承载转印至所述承印基材上的图案。

6.根据权利要求4所述的方法，还包括：

对所述第一边缘区域和所述侧面的连接处和所述第二边缘区域与所述侧面的连接处中的至少一个进行打磨处理，以实现圆滑过渡。

7.根据权利要求3所述的方法，其中，所述图案为导电图案，所述图案的材料为导电银浆油墨。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述承印基材为连续的，在将图案转印至柔性的承印基材之前，所述承印基材由释放辊释放，在所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述承印基材回收缠绕在回收辊上。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，将图案转印至柔性的承印基材上包括：

采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，采用凹版印刷的方式将图案转印至柔性的承印基材上包括：

印版滚筒获取图案材料并在印版滚筒上形成所述图案；

采用辊对辊的方式将所述印版滚筒上的图案转印至胶版滚筒上的橡皮布上；以及

所述胶版滚筒和压印滚筒辊对辊旋转以将所述橡皮布上的图案转印至移动通过胶版滚筒和压印滚筒之间的承印基材上。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之前，所述方法还包括：

分别传送承载有图案的所述承印基材和所述承载体至图案转印区；以及

定位并对准所述承印基材和所述承载体。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之后，所述方法还包括：

固化承载在所述承载体上的图案。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，固化承载在所述承载体上的图案包括：

采用UV固化或激光固化的方式固化承载在所述承载体上的图案。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，在采用弹性胶头将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上之前，所述方法还包括：对所承载体的弯折面进行表面处理。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述表面处理包括等离子体处理、化学接枝或准分子真空紫外辐照。

16.一种图案转印设备，包括：

印刷装置，配置为将图案转印至柔性的承印基材上；以及

弹性胶头，配置为将所述承印基材上的图案转印至刚性的承载体的弯折面上。

17.根据权利要求16所述的图案转印设备，其中，所述弹性胶头配置为压迫所述承印基材使得承印基材承载有所述图案的一侧与所述承载体的所述弯折面贴合并且使所述承印基材的形状顺应所述承载体的所述弯折面。

18.根据权利要求16所述的图案转印设备，其中，所述印刷设备包括凹版印刷设备。

19.根据权利要求16所述的图案转印设备，还包括：

释放辊，配置成释放承印基材用于接收图案；以及

回收辊，配置成回收完成将图案转印至所述承载体的操作的承印基材。

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