CN113210791A - 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法 - Google Patents

一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113210791A
CN113210791A CN202110295208.0A CN202110295208A CN113210791A CN 113210791 A CN113210791 A CN 113210791A CN 202110295208 A CN202110295208 A CN 202110295208A CN 113210791 A CN113210791 A CN 113210791A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wire
solder ball
lead frame
welding
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110295208.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113210791B (zh
Inventor
冯子刚
洪岳雄
曾永碧
辜燕梅
陈荣添
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Feihong Microelectronics Co ltd
Original Assignee
Guangzhou Feihong Microelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Feihong Microelectronics Co ltd filed Critical Guangzhou Feihong Microelectronics Co ltd
Priority to CN202110295208.0A priority Critical patent/CN113210791B/zh
Publication of CN113210791A publication Critical patent/CN113210791A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113210791B publication Critical patent/CN113210791B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/40Semiconductor devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本发明公开了一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法,防虚焊治具包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具;所述磁性夹具上安装有防虚焊部件;所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置,当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时,所述防虚焊部件5g‑50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝,本发明结构简单,检测成本低,检测准确率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率,有效降低了生产成本,同时提高了生产效率。

Description

一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域,特别地是一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法。
背景技术
在电子器件的制造过程中,焊接是一种常见且重要的工序。由于生产环境、生产设备以及生产工艺等多方面因素的影响,在焊接过程中不可避免地会出现各种缺陷,比如引线翘起、无引线、虚焊、引线存在偏移等等。并进一步导致电子器件出现质量问题。
在实际制造中,虚焊是对电子器件性能最大的一种缺陷类型,因此,在进行焊接工艺后,如何准确地识别出电子器件的是否存在虚焊,避免不良品流出就显得尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种操作方便,检测效率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率的铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法。
本发明通过以下技术方案实现的:
一种铝线键合焊球的防虚焊治具,包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具;其中:所述磁性夹具上安装有防虚焊部件;所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置,当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时,所述防虚焊部件以5g-50g的弹力横向推压焊球,所述引线框架上虚焊的焊球会受力脱落而避免虚焊产品流出。
进一步地,所述防虚焊部件为钢丝;根据所述焊球的直径数值,选择对应弹力规格的钢丝。
进一步地,所述焊线轨道上设置有焊枪。
进一步地,所述焊线轨道上设置有固定所述引线框架的压子。
进一步地,所述钢丝的弹力为5g。
进一步地,所述钢丝的弹力为15g。
进一步地,所述钢丝的弹力为25g。
进一步地,所述钢丝的弹力为35g。
进一步地,所述钢丝的弹力为50g。
进一步地,一种铝线键合焊球的防虚焊方法,包括以下步骤:
步骤S1、先将磁性夹具吸附在焊线轨道上;在磁性夹具上安装对应弹力规格的钢丝;
步骤S2、通过磁性夹具调节钢丝的角度,使得钢丝横置于焊线轨道上的引线框架焊球位置;
步骤S3、引线框完成焊线后随着焊线轨道移动,钢丝端以5g-50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝步骤S4、焊线工序完成后,虚焊的引线框架与合格的引线框架分别回收于指定的料盒。
本发明的有益效果:
本发明通过将磁性夹具吸附在焊线轨道上,并在磁性夹具上安装对应弹力规格的钢丝,通过磁性夹具调节钢丝的角度,使得钢丝横置于焊线轨道上的引线框架焊球位置,引线框完成焊线后随着焊线轨道移动,钢丝端以5g-50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝,本发明结构简单,检测成本低,检测准确率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率,有效降低了生产成本,同时提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明实施例的防虚焊治具结构示意图。
附图中:1-防虚焊部件;2-焊线轨道;3-焊球;4-引线框架;5-焊枪;6- 压子。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明,在此以本发明的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明,在此以本发明的示意性实施例及说明用来解释本发明,但并不作为对本发明的限定。
需要说明,在本发明中如涉及“第一”、“第二”的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
一种铝线键合焊球的防虚焊治具,包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具(未图示);其中:所述磁性夹具上安装有防虚焊部件1;所述防虚焊部件1横置在焊线轨道2上的引线框架4的焊球3位置,当引线框架4完成焊线后在焊线轨道2上移动时,所述防虚焊部件以5g-50g的弹力横向推压焊球3,所述引线框架4上虚焊的焊球3会受力脱落而避免虚焊产品流出。
具体的,本实施例方案中,所述防虚焊部件1为钢丝;根据所述焊球3 的直径数值,选择对应弹力规格的钢丝。
具体的,本实施例方案中,所述焊线轨道2上设置有焊枪5。需要说明的是,通过焊枪5对引线框架4进行焊线,从而完成焊线的工序。
具体的,本实施例方案中,所述焊线轨道2上设置有固定所述引线框架4 的压子6。需要说明的是,通过设置压子6压住引线框架4,防止引线框架4 在焊枪5进行焊线时移动,保证引线框架4的焊接质量。
具体的,本实施例方案中,所述钢丝的弹力为5g。需要说明的是,当铝线焊球3规格比较小时,则选用直径较小的钢丝,钢丝端产生的弹力不超过 5g,从而有效检测出虚焊的焊球3,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率。
具体的,本实施例方案中,所述钢丝的弹力为15g。
具体的,本实施例方案中,所述钢丝的弹力为25g。需要说明的是,当铝线焊球3规格中等时,则选用直径适中的钢丝,钢丝端产生的弹力不超过25g,从而有效检测出虚焊的焊球3,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率。
具体的,本实施例方案中,所述钢丝的弹力为35g。
具体的,本实施例方案中,所述钢丝的弹力为50g。需要说明的是,当铝线焊球3规格较大时,则选用直径较大的钢丝,钢丝端产生的弹力不超过50g,从而有效检测出虚焊的焊球3,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率。
具体的,本实施例方案中,一种铝线键合焊球的防虚焊方法,包括以下步骤:
步骤S1、先将磁性夹具吸附在焊线轨道2上;在磁性夹具上安装对应弹力规格的钢丝;
步骤S2、通过磁性夹具调节钢丝的角度,使得钢丝横置于焊线轨道2上的引线框架4焊球位置;
步骤S3、引线框完成焊线后随着焊线轨道2移动,钢丝端以5g-50g的弹力横向推压焊球,引线框架4上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架4则通过钢丝步骤S4、焊线工序完成后,虚焊的引线框架4与合格的引线框架4分别回收于指定的料盒。
本发明结构简单,检测成本低,检测准确率高,避免虚焊产品流出,提高了产品的良品率,有效降低了生产成本,同时提高了生产效率。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明实施例,在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种铝线键合焊球的防虚焊治具,包括吸附在焊线轨道上的磁性夹具;其特征在于:所述磁性夹具上安装有防虚焊部件;所述防虚焊部件横置在焊线轨道上的引线框架焊球位置,当引线框架完成焊线后在焊线轨道上移动时,所述防虚焊部件以5g-50g的弹力横向推压焊球,所述引线框架上虚焊的焊球会受力脱落而避免虚焊产品流出。
2.根据权利要求1所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述防虚焊部件为钢丝;根据所述焊球的直径数值,选择对应弹力规格的钢丝。
3.根据权利要求1所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述焊线轨道上设置有焊枪。
4.根据权利要求3所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述焊线轨道上设置有固定所述引线框架的压子。
5.根据权利要求2所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述钢丝的弹力为5g。
6.根据权利要求2所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述钢丝的弹力为15g。
7.根据权利要求2所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述钢丝的弹力为25g。
8.根据权利要求2所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述钢丝的弹力为35g。
9.根据权利要求2所述的一种铝线键合焊球的防虚焊治具,其特征在于:所述钢丝的弹力为50g。
10.一种铝线键合焊球的防虚焊方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1、先将磁性夹具吸附在焊线轨道上;在磁性夹具上安装对应弹力规格的钢丝;
步骤S2、通过磁性夹具调节钢丝的角度,使得钢丝横置于焊线轨道上的引线框架焊球位置;
步骤S3、引线框完成焊线后随着焊线轨道移动,钢丝端以5g-50g的弹力横向推压焊球,引线框架上虚焊的焊球会受力脱落;合格的引线框架则通过钢丝步骤S4、焊线工序完成后,虚焊的引线框架与合格的引线框架分别回收于指定的料盒。
CN202110295208.0A 2021-03-19 2021-03-19 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法 Active CN113210791B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110295208.0A CN113210791B (zh) 2021-03-19 2021-03-19 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110295208.0A CN113210791B (zh) 2021-03-19 2021-03-19 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113210791A true CN113210791A (zh) 2021-08-06
CN113210791B CN113210791B (zh) 2022-08-02

Family

ID=77083977

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110295208.0A Active CN113210791B (zh) 2021-03-19 2021-03-19 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113210791B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258622B1 (en) * 1999-06-07 2001-07-10 Apack Technologies Inc. Flip clip bonding leadframe-type packaging method for integrated circuit device and a device formed by the packaging method
JP2013040851A (ja) * 2011-08-16 2013-02-28 Ckd Corp 基板検査装置
JP2013093370A (ja) * 2011-10-24 2013-05-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ装置、及びダイボンド方法
CN204855701U (zh) * 2015-08-14 2015-12-09 孝感市瑞莱特汽车照明有限公司 一种汽车灯泡点焊虚焊检测装置
CN107783056A (zh) * 2017-10-09 2018-03-09 力信(江苏)能源科技有限责任公司 一种电芯极耳焊接虚焊检测方法
CN207717896U (zh) * 2017-12-08 2018-08-10 深圳市格瑞弘科技有限公司 多功能检测治具
CN109001501A (zh) * 2018-06-01 2018-12-14 英特尔产品(成都)有限公司 一种用于芯片半导体测试的浮动基座基片
CN109916703A (zh) * 2019-02-22 2019-06-21 重庆金康动力新能源有限公司 焊点检测装置及焊点检测方法
CN210293870U (zh) * 2019-07-13 2020-04-10 深圳市盛元半导体有限公司 用于引线框架的测试机
CN210333842U (zh) * 2019-07-17 2020-04-17 浙江百川导体技术股份有限公司 包覆工序钢丝或铝杆助推装置
CN212433330U (zh) * 2020-04-10 2021-01-29 合肥奕斯伟材料技术有限公司 一种可测试不同尺寸样品的Hast测试治具及测试装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258622B1 (en) * 1999-06-07 2001-07-10 Apack Technologies Inc. Flip clip bonding leadframe-type packaging method for integrated circuit device and a device formed by the packaging method
JP2013040851A (ja) * 2011-08-16 2013-02-28 Ckd Corp 基板検査装置
JP2013093370A (ja) * 2011-10-24 2013-05-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダ装置、及びダイボンド方法
CN204855701U (zh) * 2015-08-14 2015-12-09 孝感市瑞莱特汽车照明有限公司 一种汽车灯泡点焊虚焊检测装置
CN107783056A (zh) * 2017-10-09 2018-03-09 力信(江苏)能源科技有限责任公司 一种电芯极耳焊接虚焊检测方法
CN207717896U (zh) * 2017-12-08 2018-08-10 深圳市格瑞弘科技有限公司 多功能检测治具
CN109001501A (zh) * 2018-06-01 2018-12-14 英特尔产品(成都)有限公司 一种用于芯片半导体测试的浮动基座基片
CN109916703A (zh) * 2019-02-22 2019-06-21 重庆金康动力新能源有限公司 焊点检测装置及焊点检测方法
CN210293870U (zh) * 2019-07-13 2020-04-10 深圳市盛元半导体有限公司 用于引线框架的测试机
CN210333842U (zh) * 2019-07-17 2020-04-17 浙江百川导体技术股份有限公司 包覆工序钢丝或铝杆助推装置
CN212433330U (zh) * 2020-04-10 2021-01-29 合肥奕斯伟材料技术有限公司 一种可测试不同尺寸样品的Hast测试治具及测试装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN113210791B (zh) 2022-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6207549B1 (en) Method of forming a ball bond using a bonding capillary
CN100527919C (zh) 安装电子部件的方法
KR20140059117A (ko) 스터드 범프 구조물 및 그 제조 방법
US6433410B2 (en) Semiconductor device tester and method of testing semiconductor device
CN113210791B (zh) 一种铝线键合焊球的防虚焊治具及其防虚焊方法
KR101004297B1 (ko) 스프링 조립체 및 그를 이용한 테스트 소켓
CN111885850B (zh) F型封装功率管的连接装配方法
CN200973217Y (zh) 电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳
CN1289659A (zh) 一种全金属低温mems真空封装技术
Zama et al. Flip chip interconnect systems using copper wire stud bump and lead free solder
JP2012084854A (ja) はんだボール吸着用治具
CN214477423U (zh) 一种使用超音波焊接引线框架的ipm模块
KR20230031755A (ko) 반도체 패키지의 테스트 장치
US7719174B2 (en) Surface mounting discharge tube has soldering tapers formed at peripheral edges of electrode side surfaces that seal and project outwardly from opposite ends of cylindrical ceramic envelope
US20130341378A1 (en) System and method for inspecting free air ball
CN1389908A (zh) 表面安装器件封装的引线接合方法
JP2002050017A (ja) 磁気ヘッド装置、磁気ヘッド装置の製造方法、及び、製造装置
CN111081567A (zh) 一种装片固化测试方法
CN201243087Y (zh) 引线封接头
CN1137612C (zh) 主机板与电子元件电性结合的焊接方法
CN214279967U (zh) 弹性焊柱底座及其电路板连接结构
CN115458497B (zh) 一种抗热冲击大功率晶体管引线及其性能验证方法
CN207801064U (zh) 一种直流充电插座检测电阻的安装方式
KR102059822B1 (ko) 솔더 접합 장치
US20060238646A1 (en) Encapsulating method for image sensing element

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant