CN200973217Y - 电子元器件的金属－陶瓷绝缘子封装外壳 - Google Patents

电子元器件的金属－陶瓷绝缘子封装外壳 Download PDF

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郑学军
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Abstract

一种电子元器件的金属—陶瓷绝缘子封装外壳，属于电子元器件封装技术。包括金属底板、固定在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的孔中的金属引线。陶瓷绝缘子的轴向一端或两端焊接金属片，该金属片焊接在陶瓷绝缘子的轴向一端或两端以及金属引线上。金属壳体或金属底板的外面环绕陶瓷绝缘子带有环槽。金属片的厚度在0.01～3.00mm之间。它气密性好，不易被气体侵入腐蚀。机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能好。电子元器件的可靠性和使用寿命有较大提高。可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。

Description

电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳
                          技术领域
本实用新型属于电子元器件封装技术领域，更明确地说涉及电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳的改进。
                          背景技术
迄今为止，电子元器件外壳大都由金属底板、金属壳体、金属引线以及陶瓷或玻璃绝缘子封装。陶瓷或玻璃绝缘子和金属壳体或底板、陶瓷或玻璃绝缘子和金属引线之间均靠亲合力连接或以焊料焊接。其优点是生产工艺简单、成熟，生产效率高。缺点是：气密性差，较易被气体侵入腐蚀；机械强度较低，耐机械冲击和高低温冲击的能力较差；因此降低了电子元器件的可靠性和使用寿命。
                          发明内容
本实用新型的目的，就在于克服上述缺点和不足，提供一种电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳。它的气密性好，不易被气体侵入腐蚀。机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能良好。因此，电子元器件的可靠性和使用寿命也有较大提高。
为了达到上述目的，本实用新型包括金属底板、固定在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的孔中的金属引线。陶瓷绝缘子的轴向一端或两端焊接金属片，该金属片焊接在陶瓷绝缘子的轴向一端或两端以及金属引线上。一端或两端焊接的金属片大大提高了电子元器件的气密性、耐腐蚀性以及金属引线与陶瓷绝缘子之间的机械强度。
焊接层与陶瓷绝缘子、金属壳体或金属底板、金属引线之间的机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击性能好。陶瓷绝缘子的绝缘强度、耐压强度等电器性能良好。因此大大提高了电子元器件的可靠性和使用寿命。
金属壳体或金属底板的外面环绕陶瓷绝缘子带有环槽。该环槽缓冲了焊接应力，进一步提高了产品的性能。
金属片的厚度在0.01～3.00mm之间。金属引线有1～100根，其直径为0.20～5.00mm。
陶瓷绝缘子含AL2O3的重量比≥60％。这种陶瓷绝缘子的机械强度、绝缘强度、耐压强度等综合机械、电器性能优良。
焊料为合金或金属焊料，其熔点在(300～1100)℃之间。
本实用新型的任务就是这样完成的。
本实用新型气密性好，不易被气体侵入腐蚀。机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能良好。因此，电子元器件的可靠性和使用寿命也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。
                        附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
图2为实施例2的结构示意图。
                         具体实施方式
实施例1。一种电子元器件的金属-陶瓷绝缘子封装外壳，如图1所示。它包括金属底板6、焊接在金属底板6上的金属壳体1、焊接在金属壳体1的孔中的陶瓷绝缘子3以及焊接在陶瓷绝缘子3的孔中的金属引线2。陶瓷绝缘子3的轴向外端焊接金属片7，该金属片7焊接在陶瓷绝缘子3的轴向一端及金属引线2上。4为焊料层。金属壳体1的外面环绕陶瓷绝缘子3带有环槽5。金属片7提高了电子元器件的气密性，其厚度为0.2mm。环槽5可缓冲焊接应力。
金属引线为包铜线，有6根，其直径为0.9mm。陶瓷绝缘子含AL2O3的重量比≥60％。焊料为AgCu28合金。
实施例2。一种电子元器件的金属一陶瓷绝缘子封装外壳，如图2所示。它包括金属底板6、焊接在金属底板6上的金属壳体1、焊接在金属底板6的孔中的陶瓷绝缘子3以及焊接在陶瓷绝缘子3的孔中的金属引线2。陶瓷绝缘子3的轴向外端焊接金属片7，该金属片7焊接在陶瓷绝缘子3的轴向一端及金属引线2上。4为焊料层。金属底板6的下面环绕陶瓷绝缘子3带有环槽5。金属片7提高了电子元器件的气密性，其厚度为0.10mm。环槽5可缓冲焊接应力。
金属引线为铜线，有10根，其直径为1.0mm。陶瓷绝缘子含AL2O3的重量比≥60％。焊料为AgCu28。
实施例1和2气密性好，不易被气体侵入腐蚀。机械强度高，耐机械冲击和高低温冲击。绝缘强度、耐压强度等电器性能良好。因此，电子元器件的可靠性和使用寿命也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。

Claims (5)

1.一种电子元器件的金属—陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接在金属底板上的金属壳体、焊接在金属壳体或金属底板的孔中的陶瓷绝缘子以及焊接在陶瓷绝缘子的孔中的金属引线，其特征在于陶瓷绝缘子的轴向一端或两端焊接金属片，该金属片焊接在陶瓷绝缘子的轴向一端或两端以及金属引线上。
2.按照权利要求1所述的电子元器件的金属—陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的金属壳体或金属底板的外面环绕陶瓷绝缘子带有环槽。
3.按照权利要求1或2所述的电子元器件的金属—陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的金属片的厚度在0.01～3.00mm之间。
4.按照权利要求3所述的电子元器件的金属—陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的金属引线有1～100根，其直径为0.20～5.00mm之间。
5.按照权利要求4所述的电子元器件的金属—陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于所说的陶瓷绝缘子含AL2O3的重量比≥60％，焊料为合金或金属焊料，其熔点在300～1100℃之间。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104269383A (zh) * 2014-10-05 2015-01-07 青岛凯瑞电子有限公司 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术
CN104465539A (zh) * 2014-12-18 2015-03-25 中国电子科技集团公司第四十三研究所 金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构及密封方法
CN106783750A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷封接电源封装外壳
CN107433398A (zh) * 2017-06-07 2017-12-05 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法
CN107946248A (zh) * 2017-11-14 2018-04-20 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
CN113540957A (zh) * 2021-09-16 2021-10-22 凯瑞电子(诸城)有限公司 一种金属封装外壳与绝缘端子的装配系统及其控制方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104269383A (zh) * 2014-10-05 2015-01-07 青岛凯瑞电子有限公司 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接技术
CN104269383B (zh) * 2014-10-05 2017-10-17 青岛凯瑞电子有限公司 整流桥及其外壳、边框与底板的过渡焊接方法
CN104465539A (zh) * 2014-12-18 2015-03-25 中国电子科技集团公司第四十三研究所 金属封接用玻璃-陶瓷复合密封结构及密封方法
CN104465539B (zh) * 2014-12-18 2017-11-21 中国电子科技集团公司第四十三研究所 金属封接用玻璃‑陶瓷复合密封结构及密封方法
CN106783750A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷封接电源封装外壳
CN107433398A (zh) * 2017-06-07 2017-12-05 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法
CN107433398B (zh) * 2017-06-07 2019-11-12 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种不外凸的封装金属外壳侧墙水平绝缘子钎焊方法
CN107946248A (zh) * 2017-11-14 2018-04-20 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
CN107946248B (zh) * 2017-11-14 2020-07-24 中国电子科技集团公司第五十五研究所 一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
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