CN113200684A - 一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，属于热弯工艺技术领域。所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺为先将一片该产品基材表面上一层介质釉料，然后通过打印图案在表面，经过烧成后，再在烧成图案后的基材上，再上一层面釉，然后将其放置热弯成型模具上，通过上下同时进行加热，使基材板达到软化温度并贴合到成型热弯模具上，最后进行冷却取出后进行抛光打磨，修边切割成品。本发明把所需定制图案通过3D打印技术在产品上按特定的烧成曲线热弯烧成，可加工各种造型的微晶纳米板和熔岩玉石板，得到多元化图案一体成型的热弯产品。

Description

一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺
技术领域
本发明属于热弯工艺技术领域，具体涉及一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺。
背景技术
随着技术的不断发展，玻璃产品的外观要求更为多样化。现有技术中将玻璃产品的四边做成弯曲的工艺包括预热、热弯成型和冷却等步骤。
但是目前微晶纳米板和熔岩玉石板材料只有平面板冷加工，拼接粘贴方法做造型效果，没有熔岩玉石热弯的热弯技术。
为解决现有微晶纳米板和熔岩玉石板基材上只有白色产品的单一性问题，亟需研发实现针对此基材的热弯工艺，得到多元化图案一体成型的热弯产品。
发明内容
本发明通过提供一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，以解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：
一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，包括以下步骤：
S1：将基材清洗干净烘干后，在基材表面印介质釉料附着发色；
S2：在步骤S1的基材表面上进行3D打印喷墨图案；
S3：将步骤S2的基材放入辊道窑炉，调节窑炉温度曲线，使介质釉料、图案与基材达到熔融状态，图案融合在介质中；
S4：在步骤S3的基材表面上印刷热弯釉料；
S5：将步骤S4的基材放入热弯成型模具中，并送入热弯窑，调节热弯温度曲线，通过上下同时加热使基材达到软化温度并贴合到成型热弯模具上热弯成型；
S6：对完成热弯成型的基材进行冷却，然后从模具上取出进行抛光、打磨、修边、切割制得成品。
优选地，所述步骤S5还包括在成型模具上与基材之间涂刷一层耐高温材料，所述耐高温材料熔点大于基材的熔点，且基材轮廓小于热弯成型模具的外轮廓。
优选地，所述耐高温材料为氧化铝粉末或高纯高温纤维纸。
优选地，所述步骤S1基材清洗干净后置于5米长的烘箱中在35-40℃的温度下烘干。
优选地，所述步骤S1中介质釉料通过80目丝印技术印在基材表面。
优选地，所述步骤S2在进行3D打印喷墨图案之前还包括将印有介质釉料的基材置于自动恒温电能发热烤箱烘烤，温度为95-105℃，流水线水平过5-7min，再用吹风机冷却至表面温度低于40℃。
优选地，所述步骤S3中窑炉温度曲线包括炉前温度、预热温度、烧成温度、极冷温度、环冷温度，总时长为120-125min。
优选地，所述步骤S5中热弯温度曲线包括升温段和降温段，升温段分为6-8个区段逐步升高至915℃，再分区段降温至100℃，总时长为16-17h。
所述热弯温度曲线包括以下步骤：
第一步：由室温升高到100℃，在该温度段保持10min；
第二步：由100℃升高到150℃，在该温度段保持10min；
第三步：由150℃升高到300℃，在该温度段保持25min；
第四步：由300℃升高到450℃，在该温度段保持45min；
第五步：由450℃升高到650℃，在该温度段保持85min；
第六步：由650℃升高到780℃，在该温度段保持85min；
第七步：由780℃升高到850℃，在该温度段保持40min；
第八步：由850℃升高到915℃，在该温度段保持45min；
第九步：由915℃降低到200℃，在该温度段保持40min；
第十步：由200℃降低到100℃，在该温度段保持600min。
本发明的有益效果是：
本发明是经过对材料的反复试验调试总结出来的技术工艺方法，把所需定制图案通过3D打印技术在产品上按特定的烧成曲线热弯烧成，可加工各种造型的微晶纳米板和熔岩玉石板，得到多元化图案一体成型的热弯产品。
附图说明
图1是本发明的工艺流程示意图。
图2是热弯状态示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
参见图1至图2，一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，包括以下步骤：
S1：将微晶纳米板或熔岩玉石板基材清洗干净烘干后置于5米长的烘箱中在35-40℃的温度下烘干，使用订制的佛山明协精密机械有限公司的步进式平板印花机，通过80目丝印技术把介质釉料印在基材表面上附着发色，介质釉料的配方见表1；
S2：将印有介质釉料的基材置于自动恒温电能发热烤箱烘烤，温度为95-105℃，流水线水平过5-7min，再用吹风机冷却至表面温度低于40℃，再通过美嘉陶瓷设备有限公司订制生产的微晶纳米玉石板专用的扫描式数码3D打印设备及颜色功能墨水，利用电脑RGB文件转换图案输入打印设备中，进行所需图案尺寸打印生产，完成基材表面上进行3D打印喷墨图案；
S3：将步骤S2的基材放入辊道窑炉，调节窑炉温度曲线，使介质釉料、图案与基材达到熔融状态，图案融合在介质中；所述窑炉温度曲线(见表4)包括炉前温度、预热温度、烧成温度、极冷温度、环冷温度，总时长为120-125min；
S4：在步骤S3的基材表面上印刷热弯釉料作表面保护以及产生镜面釉中彩效果；具体为在烧成图案的基材通过步进式平板印花机使用800目丝网印刷热弯釉料，热弯釉料配方的制备方法为热弯釉料配方(见表2)按比例外加35％的丝网水性印油膏(见表3)调配形成；
S5：将步骤S4的基材放入热弯成型模具中，成型模具上与基材之间涂刷一层耐高温材料，所述耐高温材料熔点大于基材的熔点，优选地，所述耐高温材料为氧化铝粉末或高纯高温纤维纸；所述基材轮廓小于热弯成型模具的外轮廓；将基材送入热弯窑(见图2)，调节热弯温度曲线，通过上下同时加热使基材达到软化温度并贴合到成型热弯模具上热弯成型；
所述热弯温度曲线(见表5)包括升温段和降温段，升温段分为6-8个区段逐步升高至915℃，再分区段降温至100℃，总时长为16-17h。
具体的，所述热弯温度曲线包括以下步骤：
第一步：由室温升高到100℃，在该温度段保持10min；
第二步：由100℃升高到150℃，在该温度段保持10min；
第三步：由150℃升高到300℃，在该温度段保持25min；
第四步：由300℃升高到450℃，在该温度段保持45min；
第五步：由450℃升高到650℃，在该温度段保持85min；
第六步：由650℃升高到780℃，在该温度段保持85min；
第七步：由780℃升高到850℃，在该温度段保持40min；
第八步：由850℃升高到915℃，在该温度段保持45min；
第九步：由915℃降低到200℃，在该温度段保持40min；
第十步：由200℃降低到100℃，在该温度段保持600min。
S6：对完成热弯成型的基材进行冷却，然后从模具上取出进行抛光、打磨、修边、切割制得成品。
所述介质釉料的配方见表1：
表1介质釉料的配方
序号 项目 结果(％) 序号 项目 结果(％)
1 IL(灼减) 0.04 11 Li<sub>2</sub>O(氧化锂) 0.11
2 Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>(三氧化二铝) 6.75 12 PbO(氧化铅) 1.42
3 SiO<sub>2</sub>(二氧化硅) 54.00 13 ZnO(氧化锌) 3.7<sub>8</sub>
4 Fe<sub>2</sub>O<sub>3</sub>(三氧化铁) 0.22 14 B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>(氧化硼) 4.69
5 CaO(氧化钙) 15.42 15 ZrO<sub>2</sub>(二氧化锆) 5.16
6 MgO(氧化镁) 2.70 16 BaO(氧化钡) 0.14
7 K<sub>2</sub>O(氧化钾) 3.30 17 SO<sub>3</sub>(氧化硫) ＜0.01
8 Na<sub>2</sub>O(氧化钠) 1.86 18 P<sub>2</sub>O<sub>5</sub>(五氧化二磷) ＜0.01
9 TiO<sub>2</sub>(二氧化钛) 0.12 19 MnO<sub>2</sub>(二氧化锰) 0.018
10 Sr0(氧化锶) 0.027 20 F(氟) 0.13
所述热弯釉料的配方见下表：
表2热弯釉料的配方
序号 项目 结果(％) 序号 项目 结果(％)
1 IL(灼减) 0.11 11 Li<sub>2</sub>O(氧化锂) ＜0.01
2 Al<sub>2</sub>O：(三氧化二铝) 3.61 12 PbO(氧化铅) 0.039
3 SiO<sub>2</sub>(二氧化硅) 62.12 13 ZnO(氧化锌) 14.65
4 Fe<sub>2</sub>O：&lt;三氧化二铁) 0.11 14 B<sub>2</sub>O<sub>2</sub>(氧化硼) ＜0.02
5 CaO<氧化钙) 7.81 15 P<sub>2</sub>O，(氧化磷) 0.09
6 MgO<氧化铁) 0.56 16 ZrO<sub>2</sub>(氧化铀) 3.10
7 K<sub>2</sub>O(氧化铝) 7.30 ——
8 Na<sub>2</sub>O(氧化铅) 0.26 ——
9 TiO<sub>2</sub>(二氧化钛) 0.05 ——
10 SrO(氧化铅) ＜0.01 ——
水性印油膏配方见下表：
表3水性印油膏配方
Figure BDA0003058355160000071
炉窑温度曲线见下表：
表4炉窑温度曲线
Figure BDA0003058355160000072
热弯曲线设置见下表：
表5热弯曲线
热弯温度曲线参数设置登记表
Figure BDA0003058355160000073
在步骤S5中，基材在热弯窑1中进行热弯处理，基材2置于成型模具3上，成型模具3放置在热弯窑内的传输辊道上，传输辊道上下侧分别设有上加热系统4和下加热系统5，上加热系统4和下加热系统5通过可控硅控制，热弯窑上设有风管系统，通过加热系统和风管系统的调节实现热弯窑内的温度控制。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将基材清洗干净烘干后，在基材表面印介质釉料附着发色；
S2：在步骤S1的基材表面上进行3D打印喷墨图案；
S3：将步骤S2的基材放入辊道窑炉，调节窑炉温度曲线，使介质釉料、图案与基材达到熔融状态，图案融合在介质中；
S4：在步骤S3的基材表面上印刷热弯釉料；
S5：将步骤S4的基材放入热弯成型模具中，并送入热弯窑，调节热弯温度曲线，通过上下同时加热使基材达到软化温度并贴合到成型热弯模具上热弯成型；
S6：对完成热弯成型的基材进行冷却，然后从模具上取出进行抛光、打磨、修边、切割制得成品。
2.根据权利要求1所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述步骤S5还包括在成型模具上与基材之间涂刷一层耐高温材料，所述耐高温材料熔点大于基材的熔点，且基材轮廓小于热弯成型模具的外轮廓。
3.根据权利要求2所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述耐高温材料为氧化铝粉末或高纯高温纤维纸。
4.根据权利要求1所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述步骤S1基材清洗干净后置于5米长的烘箱中在35-40℃的温度下烘干。
5.根据权利要求4所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述步骤S1中介质釉料通过80目丝印技术印在基材表面。
6.根据权利要求1所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述步骤S2在进行3D打印喷墨图案之前还包括将印有介质釉料的基材置于自动恒温电能发热烤箱烘烤，温度为95-105℃，流水线水平过5-7min，再用吹风机冷却至表面温度低于40℃。
7.根据权利要求1所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述步骤S3中窑炉温度曲线包括炉前温度、预热温度、烧成温度、极冷温度、环冷温度，总时长为120-125min。
8.根据权利要求1-7任一项所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述步骤S5中热弯温度曲线包括升温段和降温段，升温段分为8个区段逐步升高至915℃，再分区段降温至100℃，总时长为16-17h。
9.根据权利要求8所述的微晶纳米板、熔岩玉石板基材热弯工艺，其特征在于，所述热弯温度曲线包括以下步骤：
第一步：由室温升高到100℃，在该温度段保持10min；
第二步：由100℃升高到150℃，在该温度段保持10min；
第三步：由150℃升高到300℃，在该温度段保持25min；
第四步：由300℃升高到450℃，在该温度段保持45min；
第五步：由450℃升高到650℃，在该温度段保持85min；
第六步：由650℃升高到780℃，在该温度段保持85min；
第七步：由780℃升高到850℃，在该温度段保持40min；
第八步：由850℃升高到915℃，在该温度段保持45min；
第九步：由915℃降低到200℃，在该温度段保持40min；
第十步：由200℃降低到100℃，在该温度段保持600min。
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